6月30日公布的《山西省電子信息制造業(yè)2020年行動(dòng)計(jì)劃》顯示，推動(dòng)中國電科（山西）電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園等重大項(xiàng)目建設(shè)，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

以太原、忻州為核心，山西省將依托中國電科（山西）電子信息創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園、忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等重點(diǎn)企業(yè)重大項(xiàng)目，圍繞5G等關(guān)鍵領(lǐng)域，提升核心關(guān)鍵技術(shù)和工藝水平，形成芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等產(chǎn)品體系，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。同時(shí)，實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈配套集聚工程，打造半導(dǎo)體“裝備—材料—外延—芯片設(shè)計(jì)—芯片制造—封裝—應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈條。

陜西省將依托聯(lián)盟企業(yè)、重點(diǎn)院校，推動(dòng)建立“山西省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院”，提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)支撐與創(chuàng)業(yè)環(huán)境，吸引相關(guān)領(lǐng)域高端人才集聚，帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

山西將打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月30日公布的《山西省電子信息制造業(yè)2020年行動(dòng)計(jì)劃》顯示，推動(dòng)中國電科（山西）電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園等重大項(xiàng)目建設(shè)，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

以太原、忻州為核心，山西省將依托中國電科（山西）電子信息創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園、忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等重點(diǎn)企業(yè)重大項(xiàng)目，圍繞5G等關(guān)鍵領(lǐng)域，提升核心關(guān)鍵技術(shù)和工藝水平，形成芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等產(chǎn)品體系，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。同時(shí)，實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈配套集聚工程，打造半導(dǎo)體“裝備—材料—外延—芯片設(shè)計(jì)—芯片制造—封裝—應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈條。

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目前，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的方式主要有兩種，一個(gè)是尺寸縮小，另一個(gè)是硅片直徑增大。由于硅片直徑增大涉及整條生產(chǎn)線設(shè)備的更換，因此目前主要發(fā)展路線是尺寸的縮小。除此之外，利用成熟特色工藝及第三代半導(dǎo)體材料改進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能也被企業(yè)大量采用，這將開辟摩爾定律的另一片新的天地。

臺(tái)積電、三星角力先進(jìn)工藝

據(jù)悉，臺(tái)積電3納米工廠已經(jīng)通過環(huán)境評(píng)測，依據(jù)原定時(shí)程，全球第一座3納米工廠，可望在2020年動(dòng)工，最快2022年年底量產(chǎn)。

此外，由于三星在臺(tái)積電之前搶先公布它的3納米將采用環(huán)柵FinFET的納米片結(jié)構(gòu)，兩家3納米制程戰(zhàn)爭一觸即發(fā)。另有消息報(bào)道，臺(tái)積電仍沿用升級(jí)版的FinFET架構(gòu)，可能采用遷移率更高的材料，而非環(huán)柵納米片結(jié)構(gòu)。

兩家在不同的工藝與架構(gòu)問題方面各自大作文章，其中的關(guān)鍵是要找出性能瓶頸之所在，然后以最具成本效益的方式使用最佳工具來分別解決這些瓶頸。無論是I/O、內(nèi)存接口還是過熱的邏輯塊，系統(tǒng)的運(yùn)行速度都只能與該系統(tǒng)中最慢的組件一致。

其實(shí)，先進(jìn)封裝也是解決方案之一。在某些情況下，前道工藝的每一節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步都可能需要一個(gè)完全不同的體系結(jié)構(gòu)與之配合。它可能是更多的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，與整個(gè)設(shè)計(jì)優(yōu)化為一個(gè)系統(tǒng)。如果有一種一致的方法來描述這些設(shè)備并將它們連接在一起，那么釆用chiplet等方法可以更節(jié)省時(shí)間。

目前至少有六種主流的芯片/小芯片組合方式，還有更多的正在進(jìn)行中，不難想象每個(gè)芯片供應(yīng)商會(huì)根據(jù)價(jià)格、功耗、性能甚至地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)快速地提供定制解決方案。因此，雖然應(yīng)用于高性能計(jì)算(HPC)及5G開發(fā)的芯片可能需要最新的2nm制程，但是與它配套的可能是16nm的SerDes、28nm電源模塊和40nm安全芯片等，同時(shí)它們將集成在一體。

成本是關(guān)鍵因素

在半導(dǎo)體行業(yè)中，成本因素是非常關(guān)鍵的。有數(shù)據(jù)顯示，7nm工藝的研發(fā)費(fèi)用需要至少3億美元，5nm工藝平均要5.42億美元，3nm、2nm的工藝起步價(jià)大約在10億美元左右。

據(jù)最新的消息，臺(tái)積電原定于2020年6月試產(chǎn)的3nm工藝芯片，由于疫情原因可能將推遲到10月。臺(tái)積電3nm工藝的總投資高達(dá)1.5萬億元新臺(tái)幣，約合500億美元。目前在建廠方面至少已經(jīng)花費(fèi)200億美元，可見投入之龐大。

近日臺(tái)積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情，它的晶體管密度達(dá)到了前所未有的2.5億個(gè)/mm2。與5納米相比，功耗下降了25%～30%，并且功能提升了10%～15%。

臺(tái)積電重申，從7nm到5nm，再到未來的3nm，每一個(gè)節(jié)點(diǎn)都是全節(jié)點(diǎn)的提升。這不同于競爭對(duì)手的每一個(gè)節(jié)點(diǎn)都僅是部分性能的優(yōu)化，并非全節(jié)點(diǎn)的性能提升。因此對(duì)于未來3nm制程方面的競爭，臺(tái)積電是信心滿滿。

臺(tái)積電還談到2nm工藝技術(shù)進(jìn)展，公司采用FinFet第六代技術(shù)平臺(tái)開發(fā)3nm技術(shù)的同時(shí)，也已開始進(jìn)行2nm制程技術(shù)研發(fā)，并針對(duì)2nm以下技術(shù)進(jìn)行探索性研究。

對(duì)于極紫外光(EUV)技術(shù)，要減少光刻機(jī)的掩膜缺陷及制程堆疊誤差，并降低整體成本。臺(tái)積電表示，今年在2nm及更先進(jìn)制程上，將著重于改善極紫外光技術(shù)的品質(zhì)與成本。

半導(dǎo)體尺寸縮小遠(yuǎn)非有EUV光刻機(jī)就能實(shí)現(xiàn)的。嚴(yán)格地說，到3nm時(shí)，可能釆用現(xiàn)有的FinFET架構(gòu)也無法達(dá)到，需要從器件的架構(gòu)、工藝變異、熱效應(yīng)、設(shè)備與材料等方面綜合解決。

由于HPC及5G等市場的需求，半導(dǎo)體業(yè)向3nm過渡已成定局，臺(tái)積電及三星兩家已經(jīng)承諾，至多時(shí)間上有可能推遲。2nm的現(xiàn)實(shí)可能性也極大。由于費(fèi)用過高及許多技術(shù)上的難點(diǎn)無法解決，外加必須有高端設(shè)備及材料的支持，所以1nm能否實(shí)現(xiàn)目前尚無法預(yù)言。但是半導(dǎo)體尺寸縮小的終點(diǎn)遲早會(huì)來臨。

半導(dǎo)體將擁抱2nm時(shí)代最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近期，南京經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)或?qū)⒑灱s一個(gè)半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目。

據(jù)上海梧升電子科技（集團(tuán)）有限公司（以下簡稱“梧升電子”）官微消息指出，該公司董事長張嘉梁于近日率代表團(tuán)前往南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)進(jìn)行考察交流，期間，雙方就“半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目”進(jìn)行了深入交流和探討。

消息指出，南京市棲霞區(qū)委書記、開發(fā)區(qū)黨工委書記黎輝對(duì)半導(dǎo)體項(xiàng)目給予了高度肯定，要求項(xiàng)目加快落戶，盡早開工。下一步，開發(fā)區(qū)將成立項(xiàng)目建設(shè)推進(jìn)小組為項(xiàng)目進(jìn)行服務(wù)，及時(shí)解決項(xiàng)目落地建設(shè)過程中的問題及難點(diǎn)。

盡管梧升電子并未透露該項(xiàng)目的投資金額等信息，但雙方工作小組已經(jīng)就落地協(xié)議的具體細(xì)節(jié)進(jìn)行了充分溝通，項(xiàng)目擬于近期簽約。

資料顯示，梧升電子成立于2019年11月14日，注冊(cè)資本約3.84億元，主要從事電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)咨詢、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)，電子產(chǎn)品、電子顯示屏制造、加工（以上限分支機(jī)構(gòu)經(jīng)營）、批發(fā)、零售，展覽展示服務(wù)，文化藝術(shù)交流策劃，企業(yè)管理咨詢，商務(wù)信息咨詢等業(yè)務(wù)。

南京經(jīng)開區(qū)近期或?qū)⒑灱s一個(gè)半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日有消息稱，廣州粵芯半導(dǎo)體更先進(jìn)光刻機(jī)已進(jìn)廠，為擴(kuò)產(chǎn)做好最重要準(zhǔn)備，南方網(wǎng)記者從投資方智光電氣確認(rèn)了該消息。

資料顯示，粵芯半導(dǎo)體成立于2017年12月，粵芯半導(dǎo)體的注冊(cè)資本為10億元，其中科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)有限公司認(rèn)繳出資2億元，占股20%，廣州華盈企業(yè)管理有限公司，出資認(rèn)繳3億元，占股30%，而廣州譽(yù)芯眾誠股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）認(rèn)繳出資5億元，占股50%，而智光電氣通過持有譽(yù)芯眾誠30%股權(quán)間接持有粵芯半導(dǎo)體股權(quán)。

據(jù)悉，粵芯半導(dǎo)體是國內(nèi)第一座以虛擬IDM為營運(yùn)策略的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)。

2017年12月，粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目一期奠基，2018年3月，樁施工，2018年10月主體結(jié)構(gòu)封頂，2019年3月首批設(shè)備搬入，2019年6月生產(chǎn)設(shè)備調(diào)試完畢開始投片，2019年9月20日正式宣告投產(chǎn)。

今年2月28日，粵芯半導(dǎo)體二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目成功簽約，二期建設(shè)將新增投資65億元，專注于65-90nm模擬工藝平臺(tái)，生產(chǎn)高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、高端電源管理芯片、光學(xué)傳感器、車載及生物傳感芯片等產(chǎn)品。預(yù)計(jì)到2022年，粵芯半導(dǎo)體一期、二期將共達(dá)到月產(chǎn)4萬片12寸的產(chǎn)能，將進(jìn)一步滿足粵港澳大灣區(qū)芯片市場的需求。

為擴(kuò)產(chǎn)做準(zhǔn)備 粵芯半導(dǎo)體更先進(jìn)光刻機(jī)已進(jìn)廠最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

距進(jìn)入上市輔導(dǎo)期不到一個(gè)月時(shí)間，國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際叩響科創(chuàng)板大門。

6月1日，上海證券交易所信息顯示，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱在“中芯國際”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理，主承銷商為海通證券和中金公司，另有4家聯(lián)合承銷商。

根據(jù)招股書，中芯國際本次擬初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過16.86億股，不涉及股東公開發(fā)售股份，不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過初始發(fā)行股票數(shù)量的15.00%。

申請(qǐng)科創(chuàng)板上市進(jìn)程火速

2000年4月，中芯國際在開曼群島注冊(cè)成立，至今已走過了20年，公司自設(shè)立以來一直以晶圓代工模式從事集成電路制造業(yè)務(wù)。招股書中將其發(fā)展歷程分為三個(gè)階段：奠基時(shí)期（2000年~2004年）、積累時(shí)期（2004年~2015年）、高速發(fā)展時(shí)期（2015年至今）。

2000年，中芯國際在上海浦東開工建設(shè)，是中國大陸第一家提供0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，現(xiàn)已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

2004年3月，中芯國際公司普通股在香港聯(lián)交所上市，同時(shí)美國預(yù)托證券股份于紐交所上市，本次擬全球發(fā)售51.52億股普通股，包括公司股東公開發(fā)售和新增發(fā)售。2019年6月14日，中芯國際的預(yù)托證券股份從紐交所退市并進(jìn)入美國場外交易市場交易。

今年5月5日，中芯國際發(fā)布公告宣布了一個(gè)重磅消息——擬首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）股票并在科創(chuàng)板上市。隨后，其科創(chuàng)板上市事宜便開始緊鑼密鼓地進(jìn)行，5月6日中芯國際與海通證券、中金公司簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于上海證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記。

如今，距離其輔導(dǎo)備案不到一個(gè)月，中芯國際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)便獲受理，可謂火速推進(jìn)。至此，中芯國際科創(chuàng)板上市之路已邁出實(shí)質(zhì)性的重要一步。

總資產(chǎn)超千億、專利附表超500頁

對(duì)于去年6月才開板的科創(chuàng)板而言，中芯國際的到來無疑使其迎來一個(gè)“巨無霸”。

作為已在境外上市的紅籌企業(yè)，中芯國際選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為：“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發(fā)、國際領(lǐng)先技術(shù)，科技創(chuàng)新能力較強(qiáng)，同行業(yè)競爭中處于相對(duì)優(yōu)勢地位?！备鶕?jù)招股書，按2020年5月29日的港元對(duì)人民幣匯率中間價(jià)折算，中芯國際申報(bào)前120個(gè)交易日內(nèi)平均市值為679億元人民幣。

招股書顯示，2017年、2018年、2019年，中芯國際的資產(chǎn)總額分別為779.26億元、988.45億元、1148.17億元；各期營業(yè)收入分別為213.90億元元、230.17億元及220.18億元，扣除2019年轉(zhuǎn)讓LFoundry的影響后，各期收入分別為198.49億元、215.45億元及213.29億元；各期歸屬于母公司股東的凈利潤分別為12.45億元、7.47億元及17.94億元，凈利潤相對(duì)較低主要因?yàn)檠邪l(fā)投入及新產(chǎn)線投產(chǎn)后的折舊費(fèi)用較高。

截至2019年12月31日，中芯國際共有子公司37 家，其中境內(nèi)子公司17家，境外子公司20家。中芯國際在中國上海、北京、天津和深圳擁有多個(gè)8英寸和12英寸生產(chǎn)基地。截至2019年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)每月45萬片晶圓（約當(dāng)8英寸），與近半數(shù)的2018年世界前50名知名集成電路設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商開展了深度合作。

此外，中芯國際的專利數(shù)量非常可觀，其本次招股書長達(dá)931頁，其中在最后附表部分用了500多頁羅列其主要境內(nèi)外專利。招股書顯示，截至2019年12月31日，登記在中芯國際及其控股子公司名下的與生產(chǎn)經(jīng)營相關(guān)的主要專利共8122件，其中境內(nèi)專利6527件，包括發(fā)明專利5965件；境外專利1595件，此外還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)94件。

2017年、2018年、2019年，中芯國際的研發(fā)投入分別為35.76億元、44.71億元及47.44億元，占營業(yè)收入的比例分別為 16.72%、19.42%及21.55%。

募資200億元發(fā)力先進(jìn)制程

招股書顯示，中芯國際本次擬向社會(huì)公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權(quán)之前），擬募集資金總額200億元，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲(chǔ)備資金、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

中芯國際表示，本次募集資金投資項(xiàng)目符合國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略，有助于進(jìn)一 步拓寬公司主營業(yè)務(wù)，擴(kuò)大先進(jìn)工藝產(chǎn)能規(guī)模，提升公司在晶圓代工行業(yè)的市場地位和核心競爭力；同時(shí)，募投項(xiàng)目的順利實(shí)施將進(jìn)一步增強(qiáng)公司的研發(fā)實(shí)力，推動(dòng)工藝技術(shù)水平升級(jí)換代與新產(chǎn)品推廣，豐富成熟工藝技術(shù)平臺(tái)，更好地滿足未來市場需求。

其中，12英寸芯片SN1項(xiàng)目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據(jù)介紹，該項(xiàng)目的載體為中芯南方，工藝技術(shù)水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái)。該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國際表示，本項(xiàng)目的實(shí)施將大幅提升中國大陸集成電路晶圓代工的工藝技術(shù)水平，提升 公司對(duì)全球客戶高端芯片制造的服務(wù)能力，并進(jìn)一步帶動(dòng)中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲(chǔ)備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計(jì)劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成熟工藝技術(shù)研發(fā)。

中芯國際表示，繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā)，對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義；28納米及以上的成熟工藝研發(fā)，有利于增強(qiáng)公司適應(yīng)市場變化的能力，進(jìn)一步鞏固并提升公司在成熟工藝集成電路晶圓代工領(lǐng)域的市場競爭力。

本次發(fā)行募集資金在滿足上述項(xiàng)目資金需求的同時(shí)擬使用80.00億元補(bǔ)充營運(yùn)資金，以降低公司資產(chǎn)負(fù)債率、降低財(cái)務(wù)杠桿、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對(duì)營運(yùn)資金的需求。

國產(chǎn)芯片“航母”任重道遠(yuǎn)

作為中國大陸最大的晶圓代工廠商，中芯國際獲得了國家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金的大力支持。

招股書顯示，報(bào)告期內(nèi)中芯國際任何單一股東持股比例均低于30.00%。截至2019年12月31日，公司第一大股東大唐香港持股比例為17.00%，第二大股東鑫芯香港持股比例為15.76%，公司無控股股東和實(shí)際控制人。其中，第二大股東鑫芯香港的間接控股股東為國家大基金一期。

2020年5月15日，中芯南方與中芯控股、國家大基金一期、國家大基金二期、上海集成電路基金一期、上海集成電路基金二期簽訂《增資擴(kuò)股協(xié)議》，國家大基金二期、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期承諾分別向中芯南方注資注冊(cè)資本15億美元、7.5億美。

值得一提的是，5月31日中芯國際發(fā)布公告稱，針對(duì)此次人民幣股票發(fā)行，大唐電信以及國家大基金均表示將放棄人民幣股份發(fā)行的優(yōu)先認(rèn)購權(quán)，并表示大唐電信及國家大基金的聯(lián)屬公司正考慮以戰(zhàn)略投資者身份參與其人民幣股份發(fā)行。

中芯國際與國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)密切合作，被媒體譽(yù)為國產(chǎn)芯片“航母”，對(duì)于其此番赴科創(chuàng)板上市，業(yè)界大多報(bào)以看好，期待著中芯國際回歸A股后進(jìn)一步發(fā)展壯大并帶動(dòng)上下游企業(yè)共同成長。

對(duì)于中芯國際而言，肩負(fù)推動(dòng)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重任，其與國際水平仍存在差異，不僅要奮力追趕先進(jìn)水平，還可能要面對(duì)美國出口管制政策調(diào)整以及貿(mào)易摩擦等種種風(fēng)險(xiǎn)，其未來發(fā)展任重而道遠(yuǎn)。

募資200億元 國產(chǎn)芯片“航母”叩響科創(chuàng)板大門最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月1日，上交所已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，保薦機(jī)構(gòu)為海通證券和中金公司。

招股書顯示，中芯國際本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過168,562.00萬股，不涉及股東公開發(fā)售股份，不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%，每股面值0.004美元，募集資金總額高達(dá)200億元。實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入3個(gè)項(xiàng)目：12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲(chǔ)備資金、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

Source：公告截圖

其中，“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”的募集資金投資額為800,000.00萬元，該項(xiàng)目載體為中芯國際的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月，該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái)。

募集資金將用于將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能從6000片擴(kuò)充到3.5萬片。中芯國際表示，14納米是中國大陸已量產(chǎn)、最先進(jìn)的集成電路晶圓代工工藝，14納米以下工藝目前在中國大陸尚處于研發(fā)階段，繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā)，對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義。

而先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲(chǔ)備資金項(xiàng)目的募集資金投資額為 400,000.00萬元，用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競爭力。

中芯國際科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

美國對(duì)于華為新一輪的打擊。它是經(jīng)過一年時(shí)間的精心準(zhǔn)備，此次實(shí)施了無邊際的精準(zhǔn)打擊，初步估計(jì)未來華為、海思要自研芯片實(shí)現(xiàn)它的先進(jìn)性及差異化，可能越來越困難。

對(duì)于中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展一定要有強(qiáng)烈的危機(jī)感，由于中國半導(dǎo)體業(yè)的日益強(qiáng)大，動(dòng)了美方的奶酪。要警惕美方會(huì)錯(cuò)誤地估計(jì)形勢，低估中國半導(dǎo)體業(yè)的韌性及剛性，所以未來對(duì)于中國半導(dǎo)體業(yè)的打擊會(huì)更加的嚴(yán)重，如可能實(shí)施“實(shí)體清單”的擴(kuò)大化，或者進(jìn)一步控制半導(dǎo)體設(shè)備與材料的出口等。

在危機(jī)感的思路下，中國半導(dǎo)體業(yè)要加速“備胎”的計(jì)劃實(shí)施，主要包括以下兩個(gè)方面：

1)， EDA工具

中國的fabless業(yè)離不開EDA工具，盡管180nm/350nm以上的部分老工藝線是可以用破解版或國產(chǎn)替代版繼續(xù)做下去，但是深亞微米級(jí)130nm/90nm開始就很難離得開正版授權(quán)了，越往下越難，到了22nm以下，就幾乎完全不可能了。

國際上EDA的三巨頭均是美系，而且成立時(shí)間久，如Synopsys 1986，Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人，國內(nèi)員工超過1,200人，年銷售額超過30億美元，Cadence有7,600人，國內(nèi)400人及年銷售額21.48億美元，Mentor 有6,000人，國內(nèi)員工 100人，年銷售額為12.8億美元。

除了EDA工具之外Synopsys， Cadence的另一個(gè)殺手锏級(jí)的壟斷產(chǎn)品：接口類IP，這是每一顆SoC必不可少的東西，比如：高速SerDes， ethernet以太網(wǎng)，PCIE， CPRI， SATA，USB，Type-C，MIPI， HDMI，DP……還有DDR等目前Synopsys 的IP業(yè)務(wù)在總營收里占第二。

到了7nm，5nm下，能做到所有類型的接口IP都提供的，還是只有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的發(fā)展，需要很長的路要走，技術(shù)壁壘、專利壁壘此類東西并不是砸錢就可以破掉的，華人工程師在美國本土被防得很死，尤其是在核心技術(shù)上；而且EDA這個(gè)行業(yè)很燒錢，未來回報(bào)遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，其總的市場規(guī)模也就100億美元，這個(gè)只能靠國家政策的大力扶持及企業(yè)的堅(jiān)持不懈努力。

從策略上沒必要一開始就以徹底取代為目的，建立一個(gè)獨(dú)有的體系，可以從局部突破，把某一類工具做到極致，比如現(xiàn)在華大九天的模擬產(chǎn)品仿真工具就是一個(gè)很好的突破口，像Ansys那樣，成為工藝廠的金標(biāo)準(zhǔn)，人家想踢你都踢不掉，客戶不答應(yīng)啊。

EDA及IP是兩件事，都需要與芯片制造廠協(xié)同發(fā)展，各司其職，讓專業(yè)的人做自己最擅長的事，避免惡性競爭，才是效率最高的策略。在EDA還沒起步的時(shí)候，就先為現(xiàn)有的能在世界上排上號(hào)的IP公司和代工廠，促成IP聯(lián)盟，然后再帶動(dòng)國內(nèi)EDA業(yè)的發(fā)展。

2），半導(dǎo)體設(shè)備與材料

半導(dǎo)體設(shè)備與材料是十分困難的事，要全盤國產(chǎn)化從理論上幾乎是不可能的。

業(yè)內(nèi)有人建議建條非美系設(shè)備的生產(chǎn)線，相信集日本、中國臺(tái)灣地區(qū)加韓國的設(shè)備能連通線，由于工藝與設(shè)備緊密相連，成本很高，花費(fèi)時(shí)間，而且其中如果日系設(shè)備占比太多恐怕也不是長久之計(jì)。

從現(xiàn)狀觀察中國的芯片制造業(yè)可分兩大類，一類為12英寸芯片生產(chǎn)線，以進(jìn)口設(shè)備為主，國產(chǎn)化率在15%左右。此類設(shè)備現(xiàn)階段的困難尚離不開原廠的技術(shù)支持，包括軟件升級(jí)等，所以如同福建“晉華”那樣，一旦受阻，幾乎無還手之力。另一類是8英寸及以下生產(chǎn)線，設(shè)備主體以翻新的二手設(shè)備為主，國內(nèi)支持能力強(qiáng)，采用翻新加國產(chǎn)設(shè)備配套是理想方案，它表示即便在美國重圧下，國內(nèi)至少在130納米的8英寸生產(chǎn)線仍能生存支持下去。

國內(nèi)如青島芯恩，它的策略更為奏效。芯恩采用自行翻新二手設(shè)備的方法，聘請(qǐng)日本、中國臺(tái)灣地區(qū)，韓國等多位有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)備維護(hù)工程師，自已采購二手設(shè)備，自已進(jìn)行翻新。同時(shí)大力培養(yǎng)國內(nèi)年青的設(shè)備維護(hù)工程師。如果堅(jiān)持此法數(shù)年，可以實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)線運(yùn)行的自主可控，而且待條件成熟，依靠這批維護(hù)工程師為主力可以自行生產(chǎn)制造設(shè)備，顯然要注意知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等。

培養(yǎng)優(yōu)秀人材是重中之重的大事。

半導(dǎo)體設(shè)備中最為困難是光刻機(jī)，而光刻機(jī)攻關(guān)中最困難的可能是鏡頭，它由德國、日本壟斷，所以鏡頭部分必須集國內(nèi)力量攻關(guān)早日解決。

要早作準(zhǔn)備

貿(mào)易戰(zhàn)下把中國半導(dǎo)體業(yè)逼到絕路上來，顯然在任何情況下不能放棄全球化，但是別無選擇必須馬上執(zhí)行“備胎”計(jì)劃，以上EDA工具及半導(dǎo)體設(shè)備與材料等是首當(dāng)其沖。盡管實(shí)際上的困難是前所未有，但是要相信自已，世上無難事，只怕有心人。

美國打圧中國半導(dǎo)體業(yè)此次是鐵了心，幾乎想要斬草除根，因此千萬不能存僥幸心理，要早作準(zhǔn)備，從可能“最壞”的地方著手，予以足夠的重視。

對(duì)于中國半導(dǎo)體業(yè)必須從產(chǎn)業(yè)層面，以及若干骨干企業(yè)方面，要從兩個(gè)角度同時(shí)作出相應(yīng)的對(duì)策。

要看到現(xiàn)時(shí)美國的強(qiáng)大是暫時(shí)的，從另一方面反映它可能是走向衰落時(shí)的掙扎，對(duì)于中國半導(dǎo)體業(yè)，它的最壞結(jié)果已經(jīng)清楚，因此也沒有什么可以擔(dān)憂與害怕，相信只有奮力去一搏，實(shí)際上命運(yùn)是掌握在自己手中，及早動(dòng)手才有打勝此仗的希望。

注：文中引用蜀山熊貓 真視界的 部分內(nèi)容，表示感謝！

莫大康：要早作準(zhǔn)備最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。