5月28日，被稱作芯片廠房主動(dòng)脈的“117管橋”順利完工。這為武漢弘芯半導(dǎo)體制造項(xiàng)目一期工程奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

武漢弘芯半導(dǎo)體制造項(xiàng)目位于東西湖區(qū)臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。項(xiàng)目建成后，將匯聚來自全球半導(dǎo)體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的精英團(tuán)隊(duì)，為我國(guó)日益強(qiáng)大的電子科技業(yè)與芯片設(shè)計(jì)業(yè)，構(gòu)建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體邏輯工藝及晶圓級(jí)封裝先進(jìn)的“集成系統(tǒng)”生產(chǎn)線。一冶鋼構(gòu)負(fù)責(zé)承建一期工程的鋼結(jié)構(gòu)制作安裝任務(wù)。

“117管橋貫通103芯片廠房、104動(dòng)力廠房和105庫房，是連接弘芯半導(dǎo)體項(xiàng)目芯片廠房的主動(dòng)脈。”一冶鋼構(gòu)相關(guān)技術(shù)負(fù)責(zé)人說，所有鋼構(gòu)件都是在一冶鋼構(gòu)陽邏基地做好，運(yùn)到東西湖現(xiàn)場(chǎng)焊接、拼裝。

“117管橋是鋼結(jié)構(gòu)框架，由鋼柱、鋼梁、桁架、水平支撐、撐桿等組成，總用鋼量1200噸。管橋呈雙T型，全長(zhǎng)294米，寬114米，最高6層，最大跨度21米?！痹撠?fù)責(zé)人說，雖然因?yàn)橐咔橛绊?，工程停工了一段時(shí)間，但復(fù)工以后，項(xiàng)目部克服困難，提前策劃并采取提前插入、交叉作業(yè)等綜合措施，確保關(guān)鍵線路有序推進(jìn)。

受到COVID-19疫情持續(xù)影響，即便有部分晶圓代工廠商在客戶訂單方面的掌握度尚且良好，但普遍對(duì)后續(xù)產(chǎn)業(yè)狀況存有不確定性。

在這樣的氛圍中，臺(tái)積電與Samsung在2020年第一季法說會(huì)中皆有提及，將分別在2020上半年與下半年量產(chǎn)最新5nm制程技術(shù)，對(duì)應(yīng)5G終端裝置與高效能運(yùn)算的需求，加添晶圓代工產(chǎn)業(yè)中先進(jìn)制程的產(chǎn)值占比，對(duì)抵抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)來說不啻為一項(xiàng)助力。

5nm制程如期量產(chǎn)有望助益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2020年第二季推出5nm制程量產(chǎn)服務(wù)，產(chǎn)品初期主要為旗艦級(jí)手機(jī)AP，第四季則陸續(xù)加入5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并將推出第二代N5P優(yōu)化版本對(duì)應(yīng)高效能運(yùn)算用芯片的開發(fā)工作。

Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是較早期就投入開發(fā)的產(chǎn)品，搭配自家System LSI的芯片設(shè)計(jì)下，首款5nm產(chǎn)品同樣屬于旗艦級(jí)手機(jī)AP，預(yù)計(jì)會(huì)在2020下半年發(fā)表，更進(jìn)一步的5LPP(Low Power Plus)制程則預(yù)計(jì)在年底發(fā)表，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)程落在2021年。

從產(chǎn)能規(guī)劃來看，考量COVID-19疫情導(dǎo)致終端消費(fèi)市場(chǎng)需求疲弱，臺(tái)積電目前將產(chǎn)能控制在約40K/M左右，同時(shí)也進(jìn)行在高效能運(yùn)算方面的研發(fā)工作，特別是AMD憑借7nm制程助益獲得市占顯著提升，在5nm產(chǎn)品線布局也讓臺(tái)積電確保至2023年的訂單狀況。

另外，Apple使用5nm制程投入生產(chǎn)自研Mac處理器也是關(guān)注重點(diǎn)，預(yù)估將助益臺(tái)積電在5nm制程提升產(chǎn)品的客制化能力。相較之下，Samsung的產(chǎn)能目前不多，在EUV專線生產(chǎn)廠的產(chǎn)能規(guī)劃約15K/M，預(yù)計(jì)在2020下半年量產(chǎn)。

整體而言，5nm制程持續(xù)提高晶體管密度與降低功耗，意味著在算力疊加方面能夠包含更多核心數(shù)，確實(shí)推升高效能運(yùn)算芯片的發(fā)展進(jìn)度，提供客戶更能擴(kuò)展芯片設(shè)計(jì)的潛力。

另外，在COVID-19疫情影響下，不單是遠(yuǎn)程辦公或通訊提升服務(wù)器、計(jì)算機(jī)與資料中心既有運(yùn)算芯片的需求量，也可能加速如AI醫(yī)療、邊緣運(yùn)算與深度機(jī)器學(xué)習(xí)等發(fā)展進(jìn)度，更提升對(duì)高效能運(yùn)算芯片的依賴程度。

如此，在市場(chǎng)創(chuàng)造需求、技術(shù)又能對(duì)應(yīng)供給的情況下，5nm制程若如期量產(chǎn)，從相對(duì)高的晶圓代工價(jià)與市場(chǎng)領(lǐng)先性來看，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)值助益效果與相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的后續(xù)發(fā)展助益不少。

芯片升級(jí)引發(fā)缺口填補(bǔ)效應(yīng)成先進(jìn)制程觀察重點(diǎn)

在5nm制程量產(chǎn)下，預(yù)估將提升先進(jìn)制程部分營(yíng)收占比與技術(shù)發(fā)展，但對(duì)先進(jìn)制程中其他的納米節(jié)點(diǎn)是否造成影響則有評(píng)估的必要性。

首先，因7nm制程轉(zhuǎn)單而可能出現(xiàn)的需求缺口是否填補(bǔ)，這對(duì)臺(tái)積電來說，由于Apple升級(jí)手機(jī)AP轉(zhuǎn)為5nm制程，導(dǎo)致7nm出現(xiàn)需求缺口，但在AMD與NVIDIA的投片加持下，臺(tái)積電7nm制程在2020上半年仍能維持近滿載的產(chǎn)能利用率。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，雖然2020下半年可能出現(xiàn)因消費(fèi)市場(chǎng)衰退造成的旺季不旺狀況，然而，臺(tái)積電目前有5G基礎(chǔ)建設(shè)與服務(wù)器需求力道支撐7nm訂單，從長(zhǎng)期來看，在7nm制程的高市占比也有助廠商鞏固訂單能見度，預(yù)估可持續(xù)至2020年底，在成本控管優(yōu)化下，7nm制程可望成為在成本與效能平衡點(diǎn)上最佳的先進(jìn)制程，對(duì)制程轉(zhuǎn)進(jìn)的缺口影響應(yīng)對(duì)審慎樂觀。

而Samsung對(duì)7nm制程的產(chǎn)能規(guī)劃與產(chǎn)品組合較少，故因產(chǎn)品制程升級(jí)出現(xiàn)的需求缺口則填補(bǔ)機(jī)會(huì)可能不大，雖說自研手機(jī)AP是立即性的填補(bǔ)首選，但Samsung針對(duì)疫情影響而下修手機(jī)出貨量，使得手機(jī)AP需求量可能有所調(diào)整，加上EUV專線仍有支援5nm產(chǎn)線的必要性，若出現(xiàn)缺口則單一填補(bǔ)力道有限。

近日，杭州市發(fā)改委發(fā)布《杭州市2020年重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目形象進(jìn)度計(jì)劃》（以下簡(jiǎn)稱“《重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目計(jì)劃》”）、《杭州市2020年重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目前期工作計(jì)劃》（以下簡(jiǎn)稱“《重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目計(jì)劃》”），包括重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目374個(gè)、重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目78個(gè)，其中有多個(gè)半導(dǎo)體/集成電路領(lǐng)域相關(guān)項(xiàng)目。

《重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目計(jì)劃》名單中，“杭州積海半導(dǎo)體有限公司月產(chǎn)2萬片12英寸集成電路制造項(xiàng)目”在列。當(dāng)中信息顯示，該項(xiàng)目總投資350億元，計(jì)劃工期為2020-2021年，2020年工程形象進(jìn)度計(jì)劃為開工建設(shè)。

該項(xiàng)目的主要建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模為：總用地約400畝，項(xiàng)目計(jì)劃分兩期建設(shè)，項(xiàng)目一期規(guī)劃產(chǎn)能為2萬片/月（12吋晶圓），為了有效控制投資風(fēng)險(xiǎn)，將項(xiàng)目一期分兩個(gè)階段來實(shí)施。一期一階段按照業(yè)界成熟大廠最低投資規(guī)模的標(biāo)準(zhǔn)，在充分考慮光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備最優(yōu)投入等因素的前提下，一期一階段規(guī)劃產(chǎn)能為0.4萬片/月；在一期一階段成功實(shí)施后，再啟動(dòng)第二階段，實(shí)現(xiàn)一期2萬片/月產(chǎn)業(yè)化能力。在一期成功實(shí)施后，項(xiàng)目擇機(jī)啟動(dòng)二期建設(shè)，新增產(chǎn)能4萬片/月（12吋晶圓）。

此外，《重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目計(jì)劃》名單中，“芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目”、“青山湖科技城高端儲(chǔ)存芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”在列。

其中，芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資180億元，擬建設(shè)IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)基地，總用地面積約700畝，總體規(guī)劃分兩期實(shí)施。一期用地約360畝。信息顯示，該項(xiàng)目至2019年底前期工作進(jìn)展情況為“合作前期洽談中”，2020年前期工作計(jì)劃按季度依次為：一季度土地出讓協(xié)議洽談、二季度土地摘牌、三季度項(xiàng)目前期報(bào)批、四季度力爭(zhēng)開工。

青山湖科技城高端儲(chǔ)存芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資180億元，規(guī)劃用地180畝，總建筑面積10萬平方米，擬建成月產(chǎn)20000片12英寸28納米新型高端集成電路生產(chǎn)線。信息顯示，該項(xiàng)目至2019年底前期工作進(jìn)展情況為“開展量產(chǎn)方案研究”，2020年前期工作計(jì)劃按季度依次為：一季度簽訂量產(chǎn)協(xié)議、二季度深化量產(chǎn)可研方案、三季度開展施工圖設(shè)計(jì)、四季度爭(zhēng)取開工建設(shè)。

除了上述三個(gè)項(xiàng)目外，《重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目計(jì)劃》名單中，F(xiàn)errotec杭州中欣晶圓大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目、士蘭集昕微新增年產(chǎn)43.2萬片8英寸芯片技術(shù)改造項(xiàng)目、“杭州鎵谷”射頻集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、求是半導(dǎo)體年產(chǎn)200臺(tái)套半導(dǎo)體外延設(shè)備項(xiàng)目（杭州）等項(xiàng)目亦在列。

從《重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目計(jì)劃》、《重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目計(jì)劃》披露的信息來看，杭州正在規(guī)劃或即將開建的集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目已有3個(gè)，而今年3月17日杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)項(xiàng)目集中簽約暨集中開工儀式舉行，富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項(xiàng)目參與了此次集中開工活動(dòng)。據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資400 億元，擬建設(shè)12英寸、加工精度65-90nm集成電路芯片生產(chǎn)線一條，預(yù)計(jì)產(chǎn)能可達(dá)5萬片/月。

可見，杭州正在發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。目前，杭州擁有士蘭微、長(zhǎng)川科技、中天微、華瀾微、立昂微、國(guó)芯科技、聯(lián)蕓科技、矽力杰、嘉楠耘智等一系列企業(yè)，已形成比較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，若富芯半導(dǎo)體、積海半導(dǎo)體、芯邁等新一波制造項(xiàng)目能真正建成投產(chǎn)，將有望進(jìn)一步推動(dòng)杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2018年，中芯控股、中芯上海、國(guó)家集成電路基金及上海集成電路基金向中芯南方注冊(cè)資本注資，導(dǎo)致中芯南方的注冊(cè)資本由2.1億美元增加至35億美元。

2020年5月15日，中芯控股及中芯上海訂立股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議。根據(jù)股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議，中芯上海同意轉(zhuǎn)讓其持有的中芯南方全部股權(quán)予中芯控股，而中芯控股同意支付中芯上海代價(jià)1.55億美元。有關(guān)轉(zhuǎn)讓完成前，本公司通過中芯控股及中芯上海持有中芯南方50.1%權(quán)益。有關(guān)轉(zhuǎn)讓完成后，本公司通過中芯控股將持有中芯南方50.1%權(quán)益。

此外，中芯控股與國(guó)家集成電路基金、國(guó)家集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II訂立了新合資合同及新增資擴(kuò)股協(xié)議，以修訂前合資合同。根據(jù)新合資合同及新增資擴(kuò)股協(xié)議，中芯控股同意作出進(jìn)一步注資，而國(guó)家集成電路基金II及上海集成電路基金II（作為中芯南方的新股東）同意分別注資15億美元及7.5億美元予中芯南方注冊(cè)資本。

公告顯示，各訂約方根據(jù)新合資合同對(duì)中芯南方的投資總額為90.59億美元，訂約方將以注資方式出資合共65億美元的投資總額，方式如下：中芯控股已承諾出資25.035億美元，占注資后經(jīng)擴(kuò)大注冊(cè)資本的38.515%。17.535億美元已于訂立新合資合同前出資；上海集成電路基金已承諾出資8億美元，占注資后經(jīng)擴(kuò)大資本的12.038%。8億美元已于訂立新合資合同前出資；上海集成電路基金II已承諾出資7.5億美元，但仍未出資，占注資后經(jīng)擴(kuò)大注冊(cè)資本的11.538%；國(guó)家集成電路基金已承諾出資9.465億美元，占注資后經(jīng)擴(kuò)大注冊(cè)資本的14.562%。9.465億美元已于訂立新合資合同前出資；及國(guó)家集成電路基金II已承諾出資15億美元，但仍未出資，占注資后經(jīng)擴(kuò)大注冊(cè)資本的23.077%。

由于進(jìn)行注資，中芯南方注冊(cè)資本將由35億美元增加至65億美元；中芯國(guó)際通過中芯控股持有的中芯南方股權(quán)將由50.1%下降至38.515%；中芯南方將分別由國(guó)家集成電路基金、國(guó)家集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II擁有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%權(quán)益。

中芯南方將主要從事集成電路芯片制造、針測(cè)及凸塊制造，與集成電路有關(guān)的技術(shù)開發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、光掩膜制造、裝配及最后測(cè)試，并銷售自產(chǎn)產(chǎn)品、批發(fā)、進(jìn)╱出口相關(guān)上述產(chǎn)品、傭金代理（拍賣除外）及提供相關(guān)配套服務(wù)。中芯南方已成立及建立龐大產(chǎn)能，并專注14納米及以下工藝和制造技術(shù)。中芯南方已達(dá)致每月6,000片14納米晶圓的產(chǎn)能，目標(biāo)是達(dá)致每月35,000片14納米及以下晶圓的產(chǎn)能。

新冠肺炎疫情持續(xù)蔓延擴(kuò)大，沖擊全球經(jīng)濟(jì)與消費(fèi)力道，中美貿(mào)易摩擦發(fā)展態(tài)勢(shì)反復(fù)，在此背景下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將受到怎樣的影響？

5月6日，集邦咨詢推出第五場(chǎng)線上直播，集邦咨詢資深分析師徐韶甫在線解讀【后疫情時(shí)代下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的變局】，以下是本次直播干貨內(nèi)容總結(jié)。

徐韶甫指出，由于受到新冠肺炎疫情影響，多數(shù)國(guó)家施行封城及鎖國(guó)禁令，全球經(jīng)濟(jì)下行恐難以避免，消費(fèi)大國(guó)的購買力也正在迅速下滑，因此其需要對(duì)全球半導(dǎo)體需求市場(chǎng)作出謹(jǐn)慎保守的預(yù)估。

從市場(chǎng)供需方面來看，消費(fèi)性需求在2H20狀況不佳，品牌廠雖然在產(chǎn)品計(jì)劃上盡量沒有延遲，但考量到商業(yè)活動(dòng)復(fù)蘇仍未定，目前認(rèn)為消費(fèi)性需求在傳統(tǒng)旺季狀況不好，將影響半導(dǎo)體業(yè)者既有的旺季效應(yīng)表現(xiàn)。

在2020年半導(dǎo)體終端應(yīng)用分類的銷售總額YoY預(yù)估上，消費(fèi)性電子、汽車電子、通訊產(chǎn)品均有所衰退，計(jì)算機(jī)、工業(yè)及政府方面的需求受益于遠(yuǎn)距教學(xué)與辦公以及工業(yè)自動(dòng)化等，在疫情之下仍將有所成長(zhǎng)。但整體而言，2020年半導(dǎo)體終端應(yīng)用銷售總額將呈現(xiàn)衰退之勢(shì)。

徐韶甫表示，服務(wù)器、5G基礎(chǔ)建設(shè)帶動(dòng)相關(guān)芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等；不過在總量上不如消費(fèi)性產(chǎn)品，雖有長(zhǎng)期支撐力道但除了高階芯片外競(jìng)爭(zhēng)者眾多，仍須看各地區(qū)的疫情的控制情況。由于部分IDM業(yè)者目前受到影響較深，在如MCU、PMIC等產(chǎn)品可望由疫情輕的地區(qū)業(yè)者承接。

縱觀產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要業(yè)者情況，2020年IDM主要業(yè)者多數(shù)將呈現(xiàn)衰退，其中以汽車電子業(yè)者為主；IC設(shè)計(jì)主要業(yè)者受益于網(wǎng)通、商用筆電與服務(wù)器需求向上攀升，上半年受到的影響相對(duì)有限，但下半年需求是否持續(xù)仍有待觀察；封測(cè)主要業(yè)者受疫情影響順序有別，其中IDM封測(cè)業(yè)者受影響可能較為直接。

注：%部分代表業(yè)者在不同終端應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)劃占比：H最高；M約10%~20%；L代表各位數(shù)%；NA代表鮮少涉略或僅為開發(fā)階段，均未貢獻(xiàn)營(yíng)收。

注：%部分代表業(yè)者在不同終端應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)劃占比：H最高；M約10%~20%；L代表各位數(shù)%；NA代表鮮少涉略或僅為開發(fā)階段，均未貢獻(xiàn)營(yíng)收。

晶圓代工主要業(yè)者上半年影響狀況較小，但后續(xù)的庫存消化將成問題，可能影響下半年的表現(xiàn)。徐韶甫指出，晶圓代工業(yè)者1H20訂單承接前一季度訂單延續(xù)與庫存回補(bǔ)助益，產(chǎn)能利用率得以維持，其中IDM業(yè)者對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)較為直接；2H20受消費(fèi)性需求衰退影響，旺季效應(yīng)恐遲延或力道衰退，即便晶圓代工業(yè)者受惠于2019年的低基期而普遍預(yù)估在2020年?duì)I收方面大致有成長(zhǎng)表現(xiàn)，但仍需端看后續(xù)疫情影響層面是否加劇，目前應(yīng)維持審慎態(tài)度觀之。

注：%部分代表業(yè)者在不同終端應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)劃占比：H最高；M約10%~20%；L代表各位數(shù)%；NA代表鮮少涉略或僅為開發(fā)階段，均未貢獻(xiàn)營(yíng)收。

徐韶甫還指出，晶圓制造供給、擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)研發(fā)等方面仍需掌握特定影響變因，晶圓代工業(yè)者除兼顧防疫與生產(chǎn)目標(biāo)外，并追蹤供應(yīng)鏈關(guān)鍵設(shè)備與原物料的歐美日系廠商受疫情的影響狀況，對(duì)突發(fā)狀況的危機(jī)處理能力需加以掌握。

先進(jìn)制程方面，臺(tái)積電5納米制程預(yù)計(jì)2Q20量產(chǎn)，客戶掌握度高；三星5納米延續(xù)7納米全面EUV化，產(chǎn)能規(guī)劃不多；英特爾10納米節(jié)點(diǎn)時(shí)程規(guī)劃上已趕上進(jìn)度，7納米節(jié)點(diǎn)則規(guī)劃至2021年量產(chǎn)，并延續(xù)7納米推出優(yōu)化版本7+和7++。

徐韶甫表示，5納米先進(jìn)制程量產(chǎn)計(jì)劃如期實(shí)現(xiàn)，將可望帶來不錯(cuò)的收益，助益業(yè)者營(yíng)收外也拉抬晶圓代工總值；先進(jìn)制程技術(shù)的如期推廣助攻芯片業(yè)者在開發(fā)新產(chǎn)品與創(chuàng)造需求上更有立基點(diǎn)，并能拉抬其他產(chǎn)品在制程技術(shù)上的遷徙或采用。

值得注意的是，徐韶甫還提及，美國(guó)再次提出的國(guó)安禁令涉及層面再度擴(kuò)大，加上5月中是上一波華為禁令展延的期限，以現(xiàn)在的狀況來說已沒有時(shí)間提前備貨，若有不樂觀情形則對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響甚巨。

4月9日，工業(yè)和信息化部網(wǎng)站發(fā)布消息稱，針對(duì)全球疫情蔓延可能引發(fā)的斷供，將指導(dǎo)企業(yè)尋求可替代產(chǎn)品，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈抗風(fēng)險(xiǎn)能力，而近期歐美部分企業(yè)停工，也給國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了“技術(shù)替代”的機(jī)會(huì)。

近日，據(jù)南方日?qǐng)?bào)報(bào)道到，粵芯半導(dǎo)體市場(chǎng)及營(yíng)銷副總裁李海明表示，希望盡快實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口的替代，并滿足全球供應(yīng)的需求。據(jù)其透露，今年底前，粵芯半導(dǎo)體二期項(xiàng)目將進(jìn)入設(shè)備調(diào)試，爭(zhēng)取明年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)了解，粵芯半導(dǎo)體二期項(xiàng)目專注于65-90nm模擬工藝平臺(tái)，生產(chǎn)高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、高端電源管理芯片、光學(xué)傳感器、車載及生物傳感芯片等產(chǎn)品。

粵芯半導(dǎo)體總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)此前表示，二期項(xiàng)目的建設(shè)，除了滿足粵港澳大灣區(qū)廣闊民用和車用芯片市場(chǎng)的需求外，同時(shí)也聚焦于生物檢測(cè)芯片、視頻監(jiān)控?cái)z像頭芯片、紅外線測(cè)溫控制芯片等生物安全與健康芯片產(chǎn)品的開發(fā)和運(yùn)用上。

2019年5月，中芯國(guó)際宣布將其美國(guó)預(yù)托證券股份從紐約證券交易所退市，業(yè)界曾猜測(cè)其將尋求登陸A股，如今終于迎來官宣！這次，中芯國(guó)際瞄準(zhǔn)的是科創(chuàng)板。

擬發(fā)行人民幣股份并于科創(chuàng)板上市

5月5日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布公告，4月30日公司董事會(huì)通過決議案批準(zhǔn)建議進(jìn)行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權(quán)及相關(guān)事宜，待股東特別大會(huì)批準(zhǔn)以及必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后，公司將向上海證交所申請(qǐng)人民幣股份發(fā)行。

根據(jù)公告，上海證交所形成審核意見后，中芯國(guó)際將向中證監(jiān)申請(qǐng)人民幣股份發(fā)行的注冊(cè)。在人民幣股份發(fā)行經(jīng)中證監(jiān)同意注冊(cè)及完成股份公開發(fā)售后，公司將向上海證交所另行申請(qǐng)批準(zhǔn)人民幣股份于科創(chuàng)板上市及交易。人民幣股份將不會(huì)在香港聯(lián)交所上市。

根據(jù)公告，中芯國(guó)際此次人民幣股份的面值為每股0.004美元，擬發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過16.86億股股份。人民幣股份將全為新股份，并不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換。

中芯國(guó)際表示，扣除發(fā)行費(fèi)用后，本次人民幣股份發(fā)行的募集資金計(jì)劃用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目、公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，資金投入比例分別為40%、20%、40%。

據(jù)了解，12英寸芯片SN1項(xiàng)目由中芯國(guó)際旗下專注于14nm及以下先進(jìn)工藝的中芯南方負(fù)責(zé)建設(shè)運(yùn)營(yíng)，中芯國(guó)際合計(jì)間接持有中芯南方50.1%股權(quán)。按照此前規(guī)劃，中芯南方廠將建成兩條月產(chǎn)能均為3.5萬片的集成電路先進(jìn)生產(chǎn)線（即SN1和SN2）。

12英寸芯片SN1項(xiàng)目位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)，主要包括生產(chǎn)廠房、CUB動(dòng)力車間、生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓等，主要生產(chǎn)14nm及更先進(jìn)制程芯片。該項(xiàng)目入列2020年上海市重大建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目從規(guī)劃、設(shè)計(jì)、建設(shè)到生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)得到了國(guó)家及上海市政府的高度重視。

去年從紐交所退市 現(xiàn)尋求“A股+H股”

中芯國(guó)際成立于2000年，是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)，2004年3月分別在美國(guó)紐約證券交易所和香港聯(lián)合交易所上市。集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年第一季全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名顯示，中芯國(guó)際排名全球第五，占總市場(chǎng)份額4.5%，僅次于臺(tái)積電、三星、格芯與聯(lián)電。

在技術(shù)水平上，中芯國(guó)際已具備從0.35μm到14nm不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片制程工藝。2019年，中芯國(guó)際在先進(jìn)制程研發(fā)方面取得突破性進(jìn)展，其第一代14nm FinFET技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)，在2019年第四季度貢獻(xiàn)約1%的晶圓收入，預(yù)計(jì)在2020年穩(wěn)健上量。此外，第二代FinFET技術(shù)平臺(tái)持續(xù)客戶導(dǎo)入。

值得一提的是，2019年5月，中芯國(guó)際申請(qǐng)自愿將其美國(guó)預(yù)托證券股份從紐約證券交易所退市，并撤銷該等美國(guó)預(yù)托證券股份和相關(guān)普通股的注冊(cè)。不過據(jù)中芯國(guó)際相關(guān)人士當(dāng)時(shí)回應(yīng)，嚴(yán)格來說，中芯國(guó)際是從紐交所退市但不是從美國(guó)退市，而是退到美國(guó)場(chǎng)外交易市場(chǎng)，不影響交易。

對(duì)于從紐交所退市原因，中芯國(guó)際表示出于一些考慮因素，包括中芯國(guó)際美國(guó)預(yù)托證券股份的交易量與其全球交易量相比有限，以及為維持美國(guó)預(yù)托證券股份在紐約證券交易所上市及在美國(guó)證券交易委員會(huì)注冊(cè)并遵守交易法的定期報(bào)告和相關(guān)義務(wù)中所涉及的重大行政負(fù)擔(dān)和成本。

自從紐交所退市后，業(yè)界一直猜測(cè)中芯國(guó)際將尋求在境內(nèi)上市。如今，該傳聞終于得到證實(shí)。

對(duì)于此次人民幣股份發(fā)行并將于科創(chuàng)板上市的理由，中芯國(guó)際董事會(huì)認(rèn)為這將使公司能通過股本融資進(jìn)入中國(guó)資本市場(chǎng)，并于維持其國(guó)際發(fā)展戰(zhàn)略的同時(shí)改善其資本結(jié)構(gòu)。董事會(huì)認(rèn)為，人民幣股份發(fā)行符合公司及股東的整體利益，有利于加強(qiáng)公司的可持續(xù)發(fā)展。

一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士表示，一方面，在海外上市的國(guó)內(nèi)公司回歸A股是一個(gè)趨勢(shì)，另一方面，中芯國(guó)際的主要目的亦是為了融資。他認(rèn)為，中芯國(guó)際是全球少數(shù)追求先進(jìn)制程的晶圓代工廠之一，在先進(jìn)制程的加持下，中芯國(guó)際在A股應(yīng)該會(huì)獲得合理的溢價(jià)從而擁有較高的估值。

晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)，中芯國(guó)際正處于追趕國(guó)際晶圓代工先進(jìn)技術(shù)水平階段，資本支出巨大，科創(chuàng)板上市將進(jìn)一步加大其融資力度，亦利于中芯國(guó)際進(jìn)一步加大技術(shù)研發(fā)投入。

中芯國(guó)際此前表示，2020年將啟動(dòng)新一輪資本開支計(jì)劃，產(chǎn)能擴(kuò)充將逐步展張。據(jù)披露，中芯國(guó)際2020年計(jì)劃資本開支為31億美元，其中20億美元及5億美元將分別用于擁有大部份權(quán)益的上海300mm晶圓廠及擁有大部份權(quán)益的北京300mm晶圓廠的設(shè)備及設(shè)施。

該人士進(jìn)一步指出，中芯國(guó)際若成功在科創(chuàng)板上市，其購買國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料等將更為便利，這對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商而言將是個(gè)利好消息。國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際回歸A股，獲得國(guó)內(nèi)資本平臺(tái)支持，對(duì)于整個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，此舉亦具有重大意義。

5月5日，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司于2020年4月30日，董事會(huì)通過決議案批準(zhǔn)建議進(jìn)行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權(quán)及相關(guān)事宜，惟需取決并受限于市況、股東于股東特別大會(huì)批準(zhǔn)以及必要的監(jiān)管批準(zhǔn)。人民幣股份的上市地點(diǎn)為科創(chuàng)板。

公告稱，建議將予發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過約16.86億股股份，占不超過2019年12月31日已發(fā)行股份總數(shù)及本次將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目之和的25%。就不超過該初始發(fā)行的人民幣股份數(shù)目15%的超額配股權(quán)可被授出。人民幣股份將全為新股份，并不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換。

中芯國(guó)際表示，目前科創(chuàng)板募集資金總額未能確定，在扣除發(fā)行費(fèi)用后，約40%用于投資于12英吋芯片SN1項(xiàng)目、約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金、約40%用作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

中芯國(guó)際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設(shè)項(xiàng)目位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)，主要內(nèi)容包括SN1生產(chǎn)廠房、CU8動(dòng)力車間和SO8生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓三個(gè)大的單體建筑物及一些配套設(shè)施。

據(jù)中芯國(guó)際官網(wǎng)顯示，公司是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2020年一季度全球十大晶圓代工廠營(yíng)收排名中，中芯國(guó)際排名第五，占總市場(chǎng)份額4.5%。

4月29日，位于兩江新區(qū)水土園區(qū)的重慶兩江聯(lián)創(chuàng)電子有限公司，生產(chǎn)觸摸屏、微型電聲器件、顯示模組等產(chǎn)品的各條生產(chǎn)線開足馬力，為京東方、維沃手機(jī)等產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)提供配套。該公司總經(jīng)理方冬福稱，進(jìn)入3月以來，企業(yè)所有生產(chǎn)線均滿負(fù)荷生產(chǎn)，一季度接到的產(chǎn)品訂單量超過100萬片。

通過一手抓研發(fā)創(chuàng)新，一手抓補(bǔ)鏈成群，重慶市電子產(chǎn)業(yè)形成的“整機(jī)+配套”垂直整合全產(chǎn)業(yè)鏈，在疫情防控下為推動(dòng)電子行業(yè)復(fù)產(chǎn)滿產(chǎn)發(fā)揮了重要作用。目前，全市639家規(guī)模以上電子企業(yè)全部復(fù)工復(fù)產(chǎn)，3月份實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值562.7億元，同比增長(zhǎng)27.5%，呈現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇勢(shì)頭。

“龍頭”釋放產(chǎn)能帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)產(chǎn)

自2月中旬復(fù)產(chǎn)以來，每個(gè)工作日早上7點(diǎn)半，兩江新區(qū)水土園區(qū)的重慶萬國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司(下稱萬國(guó)半導(dǎo)體)車間各條生產(chǎn)線都會(huì)開啟新一天忙碌。

萬國(guó)半導(dǎo)體是水土園區(qū)第一家獲準(zhǔn)復(fù)工復(fù)產(chǎn)的企業(yè)，作為國(guó)內(nèi)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試的龍頭企業(yè)，萬國(guó)半導(dǎo)體自2018年投產(chǎn)以來，其產(chǎn)品被廣泛采購應(yīng)用于制造液晶電視、手機(jī)等終端環(huán)節(jié)。

“企業(yè)產(chǎn)品一直在國(guó)內(nèi)外都有很強(qiáng)的市場(chǎng)需求，為推動(dòng)有序復(fù)工復(fù)產(chǎn)，我們制定了詳盡的防控措施和復(fù)產(chǎn)方案。”重慶萬國(guó)半導(dǎo)體總監(jiān)戚遠(yuǎn)林表示，目前企業(yè)產(chǎn)能已恢復(fù)到春節(jié)前水平，預(yù)計(jì)全年將實(shí)現(xiàn)10億元產(chǎn)值。

“通過抓好萬國(guó)半導(dǎo)體科技這樣的龍頭企業(yè)復(fù)工，繼而帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同復(fù)工，是重慶市推動(dòng)電子企業(yè)有序復(fù)工復(fù)產(chǎn)的主要做法?！笔薪?jīng)信委副主任劉忠表示，一批具有引領(lǐng)、帶動(dòng)和輻射作用的龍頭企業(yè)、重點(diǎn)企業(yè)及時(shí)有序復(fù)工復(fù)產(chǎn)，對(duì)全市電子產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)運(yùn)行形成了有力支撐。

重點(diǎn)園區(qū)、企業(yè)、產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)

電子企業(yè)生產(chǎn)線再次“忙起來”，得益于訂單充足，而訂單能夠在疫情防控下“逆勢(shì)上揚(yáng)”，來自重慶市持續(xù)推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)向“芯、屏、器、核、網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)力，促進(jìn)了該產(chǎn)業(yè)向高端化、專業(yè)化和集群化方向發(fā)展。

“智能終端產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)突出，是一季度全市電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大亮點(diǎn)?！眲⒅医榻B，一季度，全市智能終端產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值700.2億元，占全市電子制造業(yè)總產(chǎn)值66.6%，占全市工業(yè)總產(chǎn)值近兩成。

與此同時(shí)，全市電子產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)園區(qū)、重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)——3月份，筆電代工企業(yè)產(chǎn)值增速超過40%，其中達(dá)豐完成產(chǎn)值107.7億元，增長(zhǎng)60%，為該企業(yè)單月產(chǎn)值首次突破百億級(jí)；兩路寸灘保稅港區(qū)產(chǎn)值增速也在30%以上，其中翊寶完成產(chǎn)值27.2億元，增長(zhǎng)156.6%；蘋果平板電腦及智能手表訂單量、華為筆記本電腦產(chǎn)量等，也在當(dāng)月有大幅增長(zhǎng)。

力爭(zhēng)全年電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)5.8%

目前，重慶市電子產(chǎn)業(yè)已建立完整產(chǎn)業(yè)鏈，90%以上種類的零部件都能在本地完成采購，同時(shí)市經(jīng)信委正協(xié)調(diào)幫助市內(nèi)電子終端企業(yè)加大對(duì)關(guān)鍵核心零部件的采購儲(chǔ)備力度。

“今年全市電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展堅(jiān)持目標(biāo)不變、力度不減，力爭(zhēng)全行業(yè)產(chǎn)值上半年‘轉(zhuǎn)正’，全年增長(zhǎng)5.8%。”劉忠稱，為此，市經(jīng)信委將引導(dǎo)電子企業(yè)一邊抓好關(guān)鍵核心零部件不斷檔，加大芯片、存儲(chǔ)器、硬盤等關(guān)鍵核心零部件存貨，一邊積極拓展產(chǎn)品市場(chǎng)，支持有條件的智能終端企業(yè)以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、項(xiàng)目合作等形式“抱團(tuán)出海”。

趁新基建建設(shè)“東風(fēng)”，重慶市還將通過引進(jìn)培育5G終端、服務(wù)機(jī)器人等新型產(chǎn)業(yè)，加大電子行業(yè)智能化改造力度，圍繞“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈，繼續(xù)以龍頭企業(yè)和關(guān)鍵產(chǎn)品為核心，吸引更多原材料、裝備等上游產(chǎn)業(yè)集聚。