建設(shè)一批，投產(chǎn)一批，儲備一批，今年江蘇各地悉心扶持重點工業(yè)項目，推進資金、人才等優(yōu)勢資源向一批先進制造業(yè)項目聚集。特別是新興產(chǎn)業(yè)項目的建成投產(chǎn)，為江蘇在經(jīng)濟下行壓力下的穩(wěn)增長調(diào)結(jié)構(gòu)提供澎湃動力。

總投資30億美元的中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目三季度在宜興正式投產(chǎn)，開啟了8英寸、12英寸硅片國產(chǎn)化進程，這是繼華虹無錫集成電路項目后，我省又一填補大尺寸集成電路用硅片領(lǐng)域空白的項目，極大提高集成產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。

中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司副總經(jīng)理薛飄：“在無錫和宜興市委市政府的幫助下，為企業(yè)項目的行政審批開辟了一個綠色通道，提供了一個保姆式菜單式的服務(wù)，使得我們這個項目能夠快速建成，隨著我們項目的投產(chǎn)，整個無錫形成一個完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。”

中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體材料分會理事長劉鋒：“我們國家是集成電路或者芯片的一個最大用戶，但是材料這塊一直是依賴進口，中環(huán)這個大硅片項目建成投產(chǎn)，實現(xiàn)我們國家大尺寸硅片真正向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，實現(xiàn)量產(chǎn)，可以說是邁出了堅實的一步。”

包括華虹、中環(huán)在內(nèi)，1-9月江蘇電子及通訊設(shè)備制造業(yè)完成投資同比增長57.4%。一批新興產(chǎn)業(yè)建設(shè)的積極帶動，支撐了江蘇工業(yè)投資平穩(wěn)高質(zhì)量增長。吳江京東方柔性智慧顯示終端、泰州揚子江生物制藥等17個重大工業(yè)項目投產(chǎn)；海安竣昌高強輕合金、連云港中化高端精細化工、淮安慶鼎精密電子多層柔性線路板等61個項目已超額完成年度投資計劃。

今年前三季度制造業(yè)投資增長6.9%，高出全省固定資產(chǎn)投資2.2個百分點。其中高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資同比增長20.3%，比上半年加快10.8個百分點。截至9月底，全省先進制造業(yè)集群項目進展順利，863個項目總投資11698億元，已完成當(dāng)年計劃的84.9%。

俗稱“芯片”的集成電路，被喻為國家的“工業(yè)糧食”，它是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。

作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集區(qū)，成都高新區(qū)一直在行動。日前，成都高新區(qū)在上海舉行集成電路產(chǎn)業(yè)招商推介會，向長三角地區(qū)的70多家集成電路領(lǐng)軍企業(yè)宣傳成都高新區(qū)營商環(huán)境、推介成都電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)，并成功簽約4個集成電路項目。

此次推介會的舉辦，有望再次拓寬集成電路項目信息來源，擴大成都高新區(qū)集成電路的‘朋友圈’，吸引更多優(yōu)質(zhì)集成電路產(chǎn)業(yè)項目落地，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)高地的打造。

成都高新區(qū)：西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集區(qū)

● 成都高新區(qū)已聚集集成電路企業(yè)100余家，包括英特爾、德州儀器、紫光展銳、新華三等知名企業(yè)。

● 2018年集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值890.4億元，年均增加20.6%。

● 目前，這里已初步形成了包括IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

● 成都集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模排名全國第5，擁有億元以上集成電路設(shè)計企業(yè)15家，排名全國第4。

四大集成電路項目落戶成都高新區(qū)

成都高新區(qū)在推介會上與蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司、華大半導(dǎo)體有限公司、上海登臨科技有限公司等4家企業(yè)進行了現(xiàn)場簽約，宣布4個項目正式落戶成都高新區(qū)。

四大集成電路項目

● 華興源創(chuàng)西部地區(qū)總部項目

將投資5億左右，在成都高新區(qū)建設(shè)西部總部項目，主要從事平板顯示器件測試設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、汽車電子測試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

● 華大恒芯研發(fā)生產(chǎn)基地及運營中心項目

將在成都高新區(qū)新川科技園建設(shè)溯源防偽應(yīng)用研發(fā)生產(chǎn)基地和大數(shù)據(jù)運營中心，涵蓋RFID標(biāo)簽封裝測試制造車間、RFID芯片研發(fā)中心、RFID應(yīng)用測試實驗室、大數(shù)據(jù)運營中心等，提供從芯片到設(shè)備、到系統(tǒng)、到數(shù)據(jù)的一條龍信息化服務(wù)。

● 登臨科技通用處理器芯片研發(fā)中心項目

● 建廣通用基金項目

成都高新區(qū)人才資源優(yōu)勢成關(guān)注焦點

成都市擁有集成電路行業(yè)從業(yè)人員約25000人，其中95%在成都高新區(qū)，而設(shè)計業(yè)從業(yè)人數(shù)約15000余人，超過95%為本科及以上學(xué)歷，超過80%畢業(yè)于全國重點高校。

對于成都高新區(qū)聚焦大量產(chǎn)業(yè)人才，華大恒芯總經(jīng)理馬紀(jì)豐表示，能和成都高新區(qū)合作，我們也感到很榮幸，我們非?？粗爻啥家约俺啥几咝聟^(qū)的人才資源。在IC企業(yè)（半導(dǎo)體元件產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)）里面，人才資源是核心，而成都高新區(qū)匯集了電子科大、西南交大等知名院校，電子科大又擁有雄厚科研院校的研究生，這對我們來講極具吸引力。

芯原微電子(上海)股份有限公司董事長兼總裁戴偉民指出，我們在成都設(shè)立了研發(fā)中心，目前成都公司已經(jīng)有三百名研發(fā)人員，占公司總體員工規(guī)模的近一半，年離職率不足3%，非常穩(wěn)定。集成電路最重要的資源就是人才，有成都如此豐富的的人才資源儲備做支撐，相信成都高新區(qū)一定能把集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。

成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈日趨完善

電子信息產(chǎn)業(yè)是成都高新區(qū)類別最齊、規(guī)模最大、創(chuàng)新能力最強的支柱產(chǎn)業(yè)，2018年產(chǎn)值規(guī)模已邁上3000億元臺階。目前成都高新區(qū)正在聚焦“一芯一屏”，補全產(chǎn)業(yè)短板、強化研發(fā)功能，加快建設(shè)電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。成都高新區(qū)健康蓬勃的電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)，正在為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造巨大的市場驅(qū)動力。

今年1-7月，電子信息規(guī)上工業(yè)企業(yè)累計實現(xiàn)產(chǎn)值1810.28億元，同比增長19.65%。僅在2019年，這里就落戶了多個重大項目。富士康新增投資100億建設(shè)智網(wǎng)能穿戴項目；京東方新增投資50億建設(shè)第6代柔性AMOLED觸控一體化項目；新華三投資50億元建設(shè)芯片設(shè)計開發(fā)基地項目；豆萁科技投資25.5億元建設(shè)鐵電存儲器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地項目。

8月14日，江蘇省泰州市高港區(qū)舉辦高端半導(dǎo)體設(shè)備制造項目簽約儀式。

該項目由無錫樂東微電子（香港）有限公司和韓國APS公司共同投資，項目總投資3億美元，注冊資本1億美元，計劃用地約100畝。主要從事12英寸晶圓高端半導(dǎo)體設(shè)備制造和銷售，預(yù)計達產(chǎn)后實現(xiàn)年開票銷售不少于2億美元，年納稅不少于1.3億元人民幣。

該項目屬于國家重點支持的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，投資主體實力雄厚，科技含量高，相關(guān)技術(shù)填補了我國集成電路領(lǐng)域生產(chǎn)技術(shù)空白。項目的簽約，標(biāo)志著高港區(qū)利用外資重大項目實現(xiàn)新的突破，外資渠道得到進一步拓展，同時填補了該區(qū)在高端半導(dǎo)體設(shè)備制造方面的空白，必將促進集成電路裝備制造產(chǎn)業(yè)集聚，助力高港戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)做大做強。

天眼查顯示，無錫樂東微電子有限公司成立于2002年，其經(jīng)營范圍包括集成電路、功率半導(dǎo)體器件、集成電路制造用的材料等。

近期許多中國臺灣半導(dǎo)體廠商皆以5G產(chǎn)業(yè)為日后半導(dǎo)體市場趨勢發(fā)展的提升動能，從5G硬件設(shè)備發(fā)展來看，5G基地臺的基礎(chǔ)建設(shè)是發(fā)展初期的必要需求，短期成長力道強勁；5G手機則是終端裝置的第一波應(yīng)用，話題性高但要普及化仍需長時間經(jīng)營。

以臺廠在全球半導(dǎo)體的戰(zhàn)略位置分析，晶圓代工與封裝測試部分較能在5G芯片需求上取得優(yōu)勢，預(yù)期將持續(xù)挹注相關(guān)廠商的營收表現(xiàn)；然在IC設(shè)計方面，可能遭遇較多困難。

（Source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2019/08）

5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)拉抬芯片需求，中國臺灣半導(dǎo)體廠商在制造與封測部分受益最高

晶圓代工龍頭臺積電在握有先進制程技術(shù)與近半數(shù)市占的優(yōu)勢下，對5G Modem芯片與5G手機AP的掌握度相當(dāng)高。手機AP與Modem芯片客戶有聯(lián)發(fā)科的高端與中端5G SoC手機AP及5G Modem芯片M70；

高通（Qualcomm）的5G Modem芯片X55及預(yù)計在2019年底發(fā)表的旗艦手機AP Snapdragon 865，也可能有5G功能的整合版本；海思5G Modem芯片Balong 5000除了在手機使用外，也在未來車聯(lián)網(wǎng)建置的RSU（Road-Side Unit）規(guī)劃內(nèi)，而手機AP部分，Kirin 990可能也會推出5G版本的SoC產(chǎn)品；

另外，在基地臺芯片方面，華為5G設(shè)備采用的海思天罡基地臺芯片也由臺積電代工生產(chǎn)。

由于華為在5G市場布局近3成市占率，因此臺積電在5G的新興芯片需求上確實受惠不少，其余如聯(lián)電、世界先進等大廠代工的功率半導(dǎo)體也受惠5G基地臺需求助益而訂單增加；PA代工廠穩(wěn)懋、宏捷科等在5G相關(guān)PA需求上也獲得助益，市占率穩(wěn)定且預(yù)期營收持續(xù)增加。

在封測代工方面，中國臺灣主要廠商在全球市占率接近5成，也奠定在5G芯片產(chǎn)業(yè)推升下受惠的基礎(chǔ)。從7月31日日月光法說會上可看到，5G手機芯片的后續(xù)動能成長顯著，且在封裝尺寸優(yōu)化與降低成本目標(biāo)能持續(xù)達陣；而在4G轉(zhuǎn)5G的基地臺建設(shè)需求增加方面，也會持續(xù)加重于SiP封裝技術(shù)的需求量。

此外，京元電子在5G基地臺建置主要半導(dǎo)體供應(yīng)商的加持下，囊括海思、Qualcomm、Intel、聯(lián)發(fā)科、Xilinx等大廠持續(xù)放量的訂單，也加重5G產(chǎn)業(yè)芯片封測需求中中國臺灣廠商的占比。

整體而言，中國臺灣既有在晶圓代工與封測產(chǎn)業(yè)上的全球占比就相當(dāng)高，因此5G半導(dǎo)體相關(guān)需求方面對中國臺灣廠商也是高度依賴，鞏固中國臺灣廠商在全球5G供應(yīng)鏈中的重要地位，可望持續(xù)助益相關(guān)臺廠后續(xù)的營收表現(xiàn)。

IC設(shè)計以聯(lián)發(fā)科為首搶攻5G手機AP，然基地臺市場可能主導(dǎo)短期需求關(guān)鍵

中國臺灣IC設(shè)計在全球市占率約18%，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科預(yù)估，2020年整體5G手機數(shù)量將達1.4億支（較2019年初預(yù)估高），其中約一億支在中國大陸，配合中國移動等電信廠商需求，在5G手機芯片積極布局，包括手機5G Modem芯片M70已出貨；

2020年第一季推出旗艦級5G SoC供應(yīng)客戶手機搭載（2019年第三季送樣），并有計劃在中端5G手機市場布局推出第二款5G SoC，以中端（Mainstream）手機為目標(biāo)，預(yù)計2020上半年能有客戶產(chǎn)品搭載此中端5G SoC等。

此外，IC設(shè)計大廠瑞昱在5G產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中固然有受惠相關(guān)元件需求，例如2.5 G PON（被動式光纖網(wǎng)路）芯片在2019年初成功標(biāo)下中國大陸5G網(wǎng)通建設(shè)標(biāo)案，預(yù)計2019下半年將推出更新的10G PON芯片。

然而從5G基地臺建置方面探討，市場前五名占比設(shè)備商是華為、Ericsson、Nokia、中興與三星（Samsung），總和占比高達九成，其設(shè)備使用的RFFE（RF Front-End）與核心基地臺芯片大多是自研芯片或網(wǎng)通大廠提供的解決方案，例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel的5G基地臺SoC SnowRidge，以及周邊設(shè)備如Qualcomm提供的RFFE與Small Cell解決方案等，可看出5G基地臺芯片部分多半由歐美廠商與中國大陸廠商為主導(dǎo)；而聯(lián)發(fā)科雖有相關(guān)布局，但相關(guān)芯片仍在開發(fā)中，短時間尚無法切入5G基地臺設(shè)備供應(yīng)鏈。

由此看來，固然中國臺灣IC設(shè)計已在全球市占具有重要地位，但在5G基地臺建置的相關(guān)芯片部分可能尚無主力產(chǎn)品，如基地臺芯片與FEEM等與其余大廠直接抗衡，故中國臺灣IC設(shè)計廠商在5G產(chǎn)業(yè)的受惠程度，短期內(nèi)可能無法與晶圓代工與封測產(chǎn)業(yè)相比擬。未來或?qū)⑥D(zhuǎn)移戰(zhàn)場至5G小基地臺，避免正面對抗國際大廠的主導(dǎo)地位，并依靠聯(lián)發(fā)科在5G手機芯片的產(chǎn)品線與一線大廠抗衡。

2019年，對于中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)，是機遇與挑戰(zhàn)并存的一年。中國5G商用牌照正式發(fā)放，代表著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、智慧城市等諸多勢能將逐漸從“概念”步入生活，作為高科技的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體業(yè)將迎來一片嶄新藍海。然而，半導(dǎo)體市場上國際競爭越發(fā)激烈，市場傾斜嚴(yán)重，中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)，在這種情勢下要如何發(fā)展值得探討。

半導(dǎo)體絕對不是一個國家，或者單一企業(yè)能夠支撐起來的產(chǎn)業(yè)。封閉的發(fā)展模式會嚴(yán)重阻礙全球半導(dǎo)體業(yè)向前發(fā)展。全世界理應(yīng)秉持開放包容的態(tài)度，加強合作，才能實現(xiàn)共存、共贏。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，材料、制造、設(shè)計、裝備、封裝測試等重要環(huán)節(jié)，暫無一個國家可以單獨完成。

在生態(tài)鏈角度來看，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會涉及巨額資金、能源、需求市場、生產(chǎn)場地等，這更需要全球化的合作發(fā)展模式。

在全球協(xié)同發(fā)展的前提下，提升中國半導(dǎo)體制造技術(shù)，對全球?qū)⑵鸬椒e極的促進作用。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，與國際先進技術(shù)存在較大差距，這確實是事實，因此更需要尋找一條適合我國國情的發(fā)展模式。

目前，國際上主要晶圓大廠以12英寸為主，國內(nèi)除個別廠商外，大部分還停留在8英寸上。對于12英寸生產(chǎn)線，國內(nèi)廠商需要虛心求學(xué)，加強研發(fā)。而對于8英寸生產(chǎn)線，中國企業(yè)已經(jīng)準(zhǔn)備多年，產(chǎn)能擴充迅速，企業(yè)需要在扎實領(lǐng)地的基礎(chǔ)上，再上一層樓。

“兩手一起抓”將成為未來發(fā)展的重要節(jié)奏之一。中國芯片制造業(yè)要以代工模式為主，同時探索發(fā)展IDM模式，它有助于提升國產(chǎn)IC的全球競爭力。而發(fā)展IDM模式中，需要12英寸及8英寸生產(chǎn)線兩手一起抓。其中，對于12英寸制程，首先要解決“0”到“1”的突破，然后根據(jù)市場需求及技術(shù)能力，逐步擴充產(chǎn)能。而對于8英寸成熟制程，在代工方面己經(jīng)具備扎實基礎(chǔ)，與國際水平差距不大。但是，模擬、射頻、電力電子等方面，與國際上先進廠商之間的差距很大，需要時間的積累，切忌盲目興建生產(chǎn)線及擴充產(chǎn)能。

國內(nèi)的8英寸與12英寸生產(chǎn)線需要兩類制程齊頭并進，但是更多可能應(yīng)聚集于8英寸上。據(jù)分析機構(gòu)數(shù)據(jù)，2017年全球晶園產(chǎn)能為17.9百萬片/月，其中8英寸產(chǎn)能約為5.2百萬片/月。在2018年，代工大廠臺積電同樣選擇新建8英寸生產(chǎn)線，布局其未來8芵寸代工在全球的壟斷地位。

中國企業(yè)加強發(fā)展8英寸生產(chǎn)線存有多重考量。第一，從現(xiàn)實出發(fā)，在先進工藝制程方面，如14nm及以下，存在明顯的差距，主要是產(chǎn)能的爬坡時間用時長，所以首先要解決的問題是具備能力。

另外，目前勢頭正勁的5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新市場，并非都需要最先進的工藝制程。目前市場最流行的趨勢是釆用異質(zhì)集成，暫不需要最先進的工藝，還可減少大量投資資金。它把多個芯片用封裝方法集成為一體的SiP。此外，存儲計算、邊緣計算等新形式的興起，需要大量的8英寸產(chǎn)品，例如MEMS傳感器等。在這些新興市場崛起時，全球廠商都處于同一起跑線，對我國起步相對公平。

第二，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在8英寸制程上布局多年，相對比較成熟，有一定的經(jīng)驗積累。在面對中國巨大的市場需求時，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國外競爭對手的差距較小。

第三，發(fā)展8英寸制程，可以幫助我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推動設(shè)備及材料的聯(lián)動。目前國際設(shè)備大廠早已停產(chǎn)8英寸設(shè)備，根據(jù)VLSI research 2018年公布的數(shù)據(jù)，設(shè)備行業(yè)在12英寸平臺開發(fā)上投入了116億美元，幾乎是開發(fā)8英寸平臺的9倍，市場上出現(xiàn)了8英寸二手設(shè)備一機難求的狀況。這對我國設(shè)備廠是個機遇，國內(nèi)發(fā)展8英寸制程，可以幫助設(shè)備業(yè)和材料業(yè)向前發(fā)展。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，只有在設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)鏈上有所突破，才能真正地滿足國內(nèi)現(xiàn)有的需求。

第四，從資本投入看，發(fā)展8英寸生產(chǎn)線可以幫助我國企業(yè)減緩資金壓力。集成電路產(chǎn)業(yè)是著名的“燒錢機器”，國內(nèi)企業(yè)無一不面對著巨大的資本壓力。在設(shè)備、材料等研發(fā)耗資巨大的前提下，生產(chǎn)線投資較少的8英寸，更適合目前狀態(tài)的國內(nèi)企業(yè)發(fā)展。

但是我國發(fā)展8英寸生產(chǎn)線依舊面對著一些挑戰(zhàn)。例如，如何在8英寸IDM中加強差異化發(fā)展。國際大廠，如TI、NXP、Infineon、ST、Micron、瑞薩、Sony、三菱、富士通、東芝等均是幾十年身經(jīng)百戰(zhàn)的老玩家，而中國的IDM模式尚在探索之中，缺乏經(jīng)驗積累，需要時間按部就班的發(fā)展。所以，發(fā)展中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不能心急，需要循序漸進。

昨天，浙江省委副書記、寧波市委書記鄭柵潔用一天時間專題調(diào)研寧波市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。他強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)是決勝未來的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，也是當(dāng)前我國制造業(yè)供應(yīng)鏈中“卡脖子”問題最突出的產(chǎn)業(yè)之一，寧波要加快完善政產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新機制，勇闖無人區(qū)，敢爭天下強，集中優(yōu)勢資源突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品，加快發(fā)展集成電路大產(chǎn)業(yè)，主動服務(wù)制造強國大戰(zhàn)略，真正體現(xiàn)為國盡責(zé)的使命擔(dān)當(dāng)。

昨天上午，鄭柵潔來到位于鄞州區(qū)的寧波微電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園，詳細了解園區(qū)的功能定位、運作模式和企業(yè)落戶情況，與唐人制造寧波有限公司等企業(yè)的負(fù)責(zé)人現(xiàn)場交流。鄭柵潔希望園區(qū)搶抓科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新機遇，引進更多優(yōu)質(zhì)項目和創(chuàng)新團隊，加快建設(shè)產(chǎn)業(yè)高度聚合、人才高度集聚的集成電路產(chǎn)業(yè)園。

隨后，鄭柵潔走訪了寧波尚進自動化科技有限公司和寧波酷旺智能科技有限公司兩家入園企業(yè)，鼓勵企業(yè)再接再厲、勇攀新高，研發(fā)更多具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)和產(chǎn)品，不斷提升細分市場的競爭力。

離開微電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園后，鄭柵潔來到寧波康強電子股份有限公司，深入考察研發(fā)、生產(chǎn)、檢測等環(huán)節(jié)。當(dāng)聽說公司多次承擔(dān)國家重大科技專項，名列我國半導(dǎo)體材料企業(yè)榜首時，鄭柵潔頻頻點頭，希望他們進一步提升技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)工藝水平，繼續(xù)保持同行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢。

昨天下午，鄭柵潔來到北侖區(qū)調(diào)研。浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體企業(yè)。鄭柵潔深入企業(yè)車間，考察拉晶、研磨、拋光等生產(chǎn)流程，希望企業(yè)充分調(diào)動技術(shù)和管理團隊的積極性，不斷擴大技術(shù)優(yōu)勢、做大企業(yè)規(guī)模。在寧波比亞迪半導(dǎo)體有限公司，鄭柵潔詳細了解生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。當(dāng)聽說公司填補了國內(nèi)電動汽車功率器件的空白時，鄭柵潔很感興趣，“哪些車型開始應(yīng)用了？使用效果怎么樣？”他希望企業(yè)加快新技術(shù)的轉(zhuǎn)化應(yīng)用，在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化。

鄭柵潔還考察了中芯集成電路（寧波）有限公司、寧波南大光電材料有限公司，并了解“芯港小鎮(zhèn)”的規(guī)劃建設(shè)進度，詢問重點落戶企業(yè)的技術(shù)研發(fā)、市場開發(fā)情況。他要求市區(qū)兩級提高站位、放大格局，加強溝通協(xié)調(diào)，高效解決項目建設(shè)、企業(yè)發(fā)展的困難和問題，引進集聚更多的大企業(yè)、大機構(gòu)、大項目，加快形成集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、集群發(fā)展的良好態(tài)勢。

鄭柵潔在調(diào)研時強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)是我市“246”萬千億級產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)的高端產(chǎn)業(yè)之一，盡管現(xiàn)在已有較好基礎(chǔ)，但還有不少短板和薄弱環(huán)節(jié)。我們要牢記為國盡責(zé)的使命擔(dān)當(dāng)，增強彎道超車的勇氣膽魄，眾志成城、團結(jié)拼搏，努力打造國家級的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

要堅持做強產(chǎn)業(yè)鏈與建設(shè)創(chuàng)新鏈并重，聚焦材料、設(shè)計、制造、封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，布局一批補鏈、強鏈的產(chǎn)業(yè)項目，落實一批關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)項目，積極搶占產(chǎn)業(yè)和技術(shù)制高點。

要堅持招商引資與增資擴產(chǎn)并重，加快集聚一批優(yōu)質(zhì)集成電路企業(yè)，鼓勵現(xiàn)有集成電路企業(yè)投資建設(shè)新項目，迅速形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模優(yōu)勢。

要堅持引進人才與培養(yǎng)人才并重，不拘一格延攬海內(nèi)外高端人才，全力支持在甬高校擴大微電子等專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，為發(fā)展壯大集成電路產(chǎn)業(yè)提供人才保證。

要堅持完善政策與優(yōu)化服務(wù)并重，精準(zhǔn)對接細分產(chǎn)業(yè)以及企業(yè)、科研機構(gòu)發(fā)展需要，抓緊制定一批專項扶持政策，不斷提高項目審批、要素保障效率，使寧波成為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展熱土。

梁群、陳仲朝、褚銀良、陳炳榮參加調(diào)研。

近日，深圳市坪山區(qū)發(fā)布2019年度經(jīng)濟發(fā)展專項資金集成電路第三代半導(dǎo)體專項申報指南，提出對符合條件的集成電路企業(yè)提供包括信貸融資、用房、落戶、核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)等方面的資金支持。

落戶方面，坪山區(qū)對新設(shè)立或新遷入的設(shè)計、設(shè)備和材料類集成電路企業(yè)，設(shè)立或遷入后第一年或第一個會計年度內(nèi)實繳資本超過2000萬元的，對于新設(shè)立的企業(yè)，按照設(shè)立后第一年或第一個會計年度實繳資本的 10%，給予每家企業(yè)最高500萬元的資助；對于新遷入的企業(yè)，按照遷入后第一年或第一個會計年度追加實繳資本的 10%，給予每家企業(yè)最高500萬元的資助。

制造、封測類企業(yè)落戶獎勵專項資助上，坪山區(qū)對新設(shè)立或新遷入的制造、封測類集成電路企業(yè)，第一年或第一個會計年度實際完成工業(yè)投資5000萬元以上（含）的，按照企業(yè)當(dāng)年實際完成工業(yè)投資額的10%，給予每家企業(yè)最高1000萬元的資助。

在支持核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)專項資助上，坪山區(qū)支持企業(yè)開展集成電路高端通用器件（CPU、GPU、存儲器等）、第三代半導(dǎo)體器件（功率半導(dǎo)體器件等）、關(guān)鍵設(shè)備（光刻機、刻蝕機、離子注入機、氣相沉積設(shè)備等）、核心材料（第三代半導(dǎo)體材料、靶材、光刻膠、感光膠等）、先進工藝（堆疊式封裝等）等技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品攻關(guān)，按研發(fā)投入的10%，給予每家企業(yè)年度最高500萬元的資助。