7月2日，廈門大學(xué)與海滄區(qū)人民政府舉行共建集成電路特色工藝與先進封裝產(chǎn)教融合平臺合作協(xié)議簽約儀式。該平臺為廈門大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺的子平臺之一，此次簽約將進一步深化產(chǎn)教融合，為推動我市集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展貢獻廈大力量。

海滄發(fā)展集團信息產(chǎn)業(yè)公司副總經(jīng)理張洪飛介紹了海滄集成電路的發(fā)展情況。目前，海滄區(qū)已初步形成具有區(qū)域特色集成電路產(chǎn)業(yè)集群，構(gòu)建起以特色工藝為主的技術(shù)路線布局，探索出較有成效的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。

電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院（國家示范性微電子學(xué)院）院長陳忠匯報了廈門大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺的建設(shè)情況。學(xué)校依托雄厚的科研基礎(chǔ)與師資力量，瞄準(zhǔn)“集成電路特色工藝與先進封測”、“集成電路設(shè)計”、“第三代半導(dǎo)體工藝”領(lǐng)域，著力建成集人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新、學(xué)科建設(shè)“三位一體”的集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。

林文生表示，海滄區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)布局宏大，發(fā)展前景十分廣闊。他認為，海滄區(qū)與廈門大學(xué)應(yīng)創(chuàng)新合作路徑，發(fā)揮雙方的特色優(yōu)勢，用“產(chǎn)業(yè)化眼光”看待合作，深化產(chǎn)業(yè)界與學(xué)界的協(xié)同，走特色化的合作道路，實現(xiàn)超越發(fā)展。他希望海滄區(qū)與廈門大學(xué)在集成電路與先進封裝領(lǐng)域合作的基礎(chǔ)上能夠逐步拓展到更多領(lǐng)域，實現(xiàn)更大范圍、更為廣泛的合作。

張榮高度肯定了海滄區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成效，并對雙方的合作充滿信心。他指出，產(chǎn)教融合不只是成果的轉(zhuǎn)化過程，而是“產(chǎn)和教”全鏈條的合作，目的在于破解研究與應(yīng)用“兩張皮”的問題。張榮表示，通過產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺培養(yǎng)的人才，既能具備扎實的理論功底，又能具有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷，真正服務(wù)于企業(yè)之所需，最終實現(xiàn)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。他希望廈門大學(xué)與海滄區(qū)的合作能夠培養(yǎng)出集成電路領(lǐng)域的緊缺人才，加快解決關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”難題，為海滄、為廈門、為國家集成電路事業(yè)的發(fā)展貢獻力量。

合作協(xié)議簽訂后，雙方將堅持“產(chǎn)教合作、多方參與、共同培養(yǎng)、理論與實踐相結(jié)合”的基本原則，根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)需求，展開全鏈條的深度合作。按照工程化、職業(yè)化、國際化人才培養(yǎng)模式，培養(yǎng)集成電路制造業(yè)急需的、創(chuàng)新能力強的高科技人才。同時，平臺將兼顧科技創(chuàng)新和學(xué)科建設(shè)，探索新技術(shù)深度應(yīng)用，實現(xiàn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，推動高校科研與地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展齊頭并進，促進海峽西岸成為集成電路產(chǎn)業(yè)和高水平人才的聚集區(qū)，構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展的新格局。

6月30日公布的《山西省電子信息制造業(yè)2020年行動計劃》顯示，推動中國電科（山西）電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園等重大項目建設(shè)，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

以太原、忻州為核心，山西省將依托中國電科（山西）電子信息創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園、忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等重點企業(yè)重大項目，圍繞5G等關(guān)鍵領(lǐng)域，提升核心關(guān)鍵技術(shù)和工藝水平，形成芯片設(shè)計、芯片制造等產(chǎn)品體系，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。同時，實施產(chǎn)業(yè)鏈配套集聚工程，打造半導(dǎo)體“裝備—材料—外延—芯片設(shè)計—芯片制造—封裝—應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈條。

陜西省將依托聯(lián)盟企業(yè)、重點院校，推動建立“山西省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院”，提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)支撐與創(chuàng)業(yè)環(huán)境，吸引相關(guān)領(lǐng)域高端人才集聚，帶動上下游產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

6月30日公布的《山西省電子信息制造業(yè)2020年行動計劃》顯示，推動中國電科（山西）電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園等重大項目建設(shè)，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

以太原、忻州為核心，山西省將依托中國電科（山西）電子信息創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園、忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等重點企業(yè)重大項目，圍繞5G等關(guān)鍵領(lǐng)域，提升核心關(guān)鍵技術(shù)和工藝水平，形成芯片設(shè)計、芯片制造等產(chǎn)品體系，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。同時，實施產(chǎn)業(yè)鏈配套集聚工程，打造半導(dǎo)體“裝備—材料—外延—芯片設(shè)計—芯片制造—封裝—應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈條。

陜西省將依托聯(lián)盟企業(yè)、重點院校，推動建立“山西省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院”，提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)支撐與創(chuàng)業(yè)環(huán)境，吸引相關(guān)領(lǐng)域高端人才集聚，帶動上下游產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

6月30日公布的《山西省電子信息制造業(yè)2020年行動計劃》顯示，推動中國電科（山西）電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園等重大項目建設(shè)，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

以太原、忻州為核心，山西省將依托中國電科（山西）電子信息創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園、忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等重點企業(yè)重大項目，圍繞5G等關(guān)鍵領(lǐng)域，提升核心關(guān)鍵技術(shù)和工藝水平，形成芯片設(shè)計、芯片制造等產(chǎn)品體系，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。同時，實施產(chǎn)業(yè)鏈配套集聚工程，打造半導(dǎo)體“裝備—材料—外延—芯片設(shè)計—芯片制造—封裝—應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈條。

陜西省將依托聯(lián)盟企業(yè)、重點院校，推動建立“山西省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院”，提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)支撐與創(chuàng)業(yè)環(huán)境，吸引相關(guān)領(lǐng)域高端人才集聚，帶動上下游產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

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以太原、忻州為核心，山西省將依托中國電科（山西）電子信息創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園、忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等重點企業(yè)重大項目，圍繞5G等關(guān)鍵領(lǐng)域，提升核心關(guān)鍵技術(shù)和工藝水平，形成芯片設(shè)計、芯片制造等產(chǎn)品體系，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。同時，實施產(chǎn)業(yè)鏈配套集聚工程，打造半導(dǎo)體“裝備—材料—外延—芯片設(shè)計—芯片制造—封裝—應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈條。

陜西省將依托聯(lián)盟企業(yè)、重點院校，推動建立“山西省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院”，提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)支撐與創(chuàng)業(yè)環(huán)境，吸引相關(guān)領(lǐng)域高端人才集聚，帶動上下游產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

近日，康佳存儲芯片封裝測試項目傳來新進展，目前項目正穩(wěn)步推進，整個工程符合序時進度。

據(jù)鹽城晚報報道，項目建設(shè)負責(zé)人表示，1號廠房總面積3.9萬平方米，共有4層，5月4日封頂，現(xiàn)在正在進行外裝修和門窗安裝工作，預(yù)計6月30日基本結(jié)束，7月18日交付廠方進行內(nèi)裝修。

康佳集團存儲芯片封測項目由康佳集團股份有限公司投資建設(shè)，報道指出，該項目計劃總投資20億元，占地100畝，分兩期建設(shè)。建成投產(chǎn)后年可實現(xiàn)銷售40億元，封測產(chǎn)能達20KK/月，生產(chǎn)良率達99.95%以上，

3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目正式開工，康佳集團總裁周彬表示，項目建成后將成為國內(nèi)唯一對第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導(dǎo)體的高科技產(chǎn)業(yè)集群起到標(biāo)桿性示范作用。

據(jù)鹽阜大眾報5月份報道，由康佳集團投資20億元建設(shè)的存儲芯片封裝測試項目已經(jīng)建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投產(chǎn)達效。

近期，光訊科技精密電子項目簽約儀式在江西九江市經(jīng)開區(qū)舉行，標(biāo)志著該項目正式落戶。

光訊科技精密電子項目總投資20億元，主要建設(shè)25條進口高速精密貼片生產(chǎn)線及3條芯片封裝測試線。項目達產(chǎn)達標(biāo)后，預(yù)計年產(chǎn)值20億元、年納稅6000萬元以上。目前項目建設(shè)相關(guān)工作已同步啟動，今年底項目一期有望建成投產(chǎn)。該項目是經(jīng)開區(qū)圍繞電子電器首位產(chǎn)業(yè)招商的新成果，也為九江市電子信息產(chǎn)業(yè)鏈注入新動力。

6月18日，光力科技股份有限公司（以下簡稱“光力科技”）發(fā)布公告稱，擬收購控股子公司英國Loadpoint Limited（以下簡稱“LP”）及Loadpoint Bearings Limited（以下簡稱“LPB”）剩余少數(shù)股權(quán)并增資Loadpoint Bearings Limited。

根據(jù)公告，光力科技此次擬以自有資金44.66萬英鎊收購Clive Bond 和Andrew Gilbert Saunders 兩位股東所持有的LP公司30%股權(quán)，以自有資金170萬英鎊收購Jonathan Parkes，Richard Broom和Jason Brailey三位股東分別通過其三個全資控股公司所持有的LPB公司共計30%股權(quán)。

本次交易完成后，公司持有LP公司的股權(quán)將由70%增加至100%，持有LPB公司的股權(quán)將由70%增加至100%，LP和LPB成為光力科技全資子公司。為了提升LPB公司生產(chǎn)效率并加速下一代新概念產(chǎn)品的研發(fā)速度，光力科技還將以自有資金向LPB公司增資230萬英鎊。

資料顯示，LP公司成立于1968年，是全球最早從事劃片機產(chǎn)品設(shè)計和制造的公司，是該領(lǐng)域的發(fā)起者。在全球第一個發(fā)明了加工半導(dǎo)體器件的劃片機，主營業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導(dǎo)體等微電子器件封裝測試環(huán)節(jié)的精密加工設(shè)備。主要產(chǎn)品有6寸、8寸、12寸劃片機等，在切割、銑、削、鉆孔環(huán)節(jié)加工設(shè)備可達到微米、亞微米、納米加工精度，是半導(dǎo)體器件（如集成電路芯片、聲納和各類傳感器等）制造的關(guān)鍵設(shè)備之一，可用于半導(dǎo)體制造、航空航天等領(lǐng)域。在加工超薄和超厚半導(dǎo)體器件方面，LP公司產(chǎn)品有領(lǐng)先優(yōu)勢。

而LPB公司在高性能、高精密空氣主軸、空氣工作臺、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，其核心產(chǎn)品—高精密空氣電主軸是半導(dǎo)體芯片制造、光學(xué)玻璃精密加工、航空航天精密零部件加工等高端裝備的關(guān)鍵部件。在這些領(lǐng)域，該公司的產(chǎn)品具有超高運動精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的突出優(yōu)勢。

目前，光力科技已確定將半導(dǎo)體封測裝備制造業(yè)務(wù)作為公司著力重點發(fā)展的方向，本次收購股權(quán)及增資旨在實現(xiàn)公司既定目標(biāo)，有利于公司更好地整合資源，進一步掌握半導(dǎo)體精密設(shè)備制造核心技術(shù)，加快推進國產(chǎn)化步伐，增強LPB公司資金實力，加強公司在半導(dǎo)體裝備核心零部件領(lǐng)域的競爭力，為實現(xiàn)公司在半導(dǎo)體封測裝備業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略奠定更加堅實的基礎(chǔ)，促進公司長遠發(fā)展。本次收購?fù)瓿珊螅琇P和LPB將成為公司的全資子公司，

不過，光力科技也指出，此次交易事項需按照中華人民共和國相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定向有關(guān)境內(nèi)、外投資主管部門和境內(nèi)、外投資監(jiān)管機構(gòu)申報與審核。如本次交易未能取得前述批準(zhǔn)，將可能面臨著無法實施的風(fēng)險。