7月2日，廈門大學(xué)與海滄區(qū)人民政府舉行共建集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝產(chǎn)教融合平臺(tái)合作協(xié)議簽約儀式。該平臺(tái)為廈門大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)的子平臺(tái)之一，此次簽約將進(jìn)一步深化產(chǎn)教融合，為推動(dòng)我市集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展貢獻(xiàn)廈大力量。

海滄發(fā)展集團(tuán)信息產(chǎn)業(yè)公司副總經(jīng)理張洪飛介紹了海滄集成電路的發(fā)展情況。目前，海滄區(qū)已初步形成具有區(qū)域特色集成電路產(chǎn)業(yè)集群，構(gòu)建起以特色工藝為主的技術(shù)路線布局，探索出較有成效的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。

電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院（國(guó)家示范性微電子學(xué)院）院長(zhǎng)陳忠匯報(bào)了廈門大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)的建設(shè)情況。學(xué)校依托雄厚的科研基礎(chǔ)與師資力量，瞄準(zhǔn)“集成電路特色工藝與先進(jìn)封測(cè)”、“集成電路設(shè)計(jì)”、“第三代半導(dǎo)體工藝”領(lǐng)域，著力建成集人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新、學(xué)科建設(shè)“三位一體”的集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)。

林文生表示，海滄區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)布局宏大，發(fā)展前景十分廣闊。他認(rèn)為，海滄區(qū)與廈門大學(xué)應(yīng)創(chuàng)新合作路徑，發(fā)揮雙方的特色優(yōu)勢(shì)，用“產(chǎn)業(yè)化眼光”看待合作，深化產(chǎn)業(yè)界與學(xué)界的協(xié)同，走特色化的合作道路，實(shí)現(xiàn)超越發(fā)展。他希望海滄區(qū)與廈門大學(xué)在集成電路與先進(jìn)封裝領(lǐng)域合作的基礎(chǔ)上能夠逐步拓展到更多領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)更大范圍、更為廣泛的合作。

張榮高度肯定了海滄區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成效，并對(duì)雙方的合作充滿信心。他指出，產(chǎn)教融合不只是成果的轉(zhuǎn)化過程，而是“產(chǎn)和教”全鏈條的合作，目的在于破解研究與應(yīng)用“兩張皮”的問題。張榮表示，通過產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)培養(yǎng)的人才，既能具備扎實(shí)的理論功底，又能具有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷，真正服務(wù)于企業(yè)之所需，最終實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。他希望廈門大學(xué)與海滄區(qū)的合作能夠培養(yǎng)出集成電路領(lǐng)域的緊缺人才，加快解決關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”難題，為海滄、為廈門、為國(guó)家集成電路事業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

合作協(xié)議簽訂后，雙方將堅(jiān)持“產(chǎn)教合作、多方參與、共同培養(yǎng)、理論與實(shí)踐相結(jié)合”的基本原則，根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)需求，展開全鏈條的深度合作。按照工程化、職業(yè)化、國(guó)際化人才培養(yǎng)模式，培養(yǎng)集成電路制造業(yè)急需的、創(chuàng)新能力強(qiáng)的高科技人才。同時(shí)，平臺(tái)將兼顧科技創(chuàng)新和學(xué)科建設(shè)，探索新技術(shù)深度應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，推動(dòng)高?？蒲信c地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展齊頭并進(jìn)，促進(jìn)海峽西岸成為集成電路產(chǎn)業(yè)和高水平人才的聚集區(qū)，構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展的新格局。

廈門大學(xué)與海滄區(qū)共建集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝產(chǎn)教融合平臺(tái)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月30日公布的《山西省電子信息制造業(yè)2020年行動(dòng)計(jì)劃》顯示，推動(dòng)中國(guó)電科（山西）電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園等重大項(xiàng)目建設(shè)，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

以太原、忻州為核心，山西省將依托中國(guó)電科（山西）電子信息創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園、忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等重點(diǎn)企業(yè)重大項(xiàng)目，圍繞5G等關(guān)鍵領(lǐng)域，提升核心關(guān)鍵技術(shù)和工藝水平，形成芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等產(chǎn)品體系，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。同時(shí)，實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈配套集聚工程，打造半導(dǎo)體“裝備—材料—外延—芯片設(shè)計(jì)—芯片制造—封裝—應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈條。

陜西省將依托聯(lián)盟企業(yè)、重點(diǎn)院校，推動(dòng)建立“山西省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院”，提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)支撐與創(chuàng)業(yè)環(huán)境，吸引相關(guān)領(lǐng)域高端人才集聚，帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

山西將打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

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近日，康佳存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展，目前項(xiàng)目正穩(wěn)步推進(jìn)，整個(gè)工程符合序時(shí)進(jìn)度。

據(jù)鹽城晚報(bào)報(bào)道，項(xiàng)目建設(shè)負(fù)責(zé)人表示，1號(hào)廠房總面積3.9萬(wàn)平方米，共有4層，5月4日封頂，現(xiàn)在正在進(jìn)行外裝修和門窗安裝工作，預(yù)計(jì)6月30日基本結(jié)束，7月18日交付廠方進(jìn)行內(nèi)裝修。

康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目由康佳集團(tuán)股份有限公司投資建設(shè)，報(bào)道指出，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資20億元，占地100畝，分兩期建設(shè)。建成投產(chǎn)后年可實(shí)現(xiàn)銷售40億元，封測(cè)產(chǎn)能達(dá)20KK/月，生產(chǎn)良率達(dá)99.95%以上，

3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目正式開工，康佳集團(tuán)總裁周彬表示，項(xiàng)目建成后將成為國(guó)內(nèi)唯一對(duì)第三方開放的無(wú)人工廠，將為鹽城打造面向半導(dǎo)體的高科技產(chǎn)業(yè)集群起到標(biāo)桿性示范作用。

據(jù)鹽阜大眾報(bào)5月份報(bào)道，由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè)的存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目已經(jīng)建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投產(chǎn)達(dá)效。

封測(cè)產(chǎn)能達(dá)20KK/月 康佳存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目進(jìn)展如何？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

半導(dǎo)體企業(yè)上市熱潮持續(xù)高漲，6月份除了中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理并閃電過會(huì)外，微導(dǎo)納米、上海合晶等半導(dǎo)體企業(yè)的上市申請(qǐng)亦已獲受理，近日又有多家半導(dǎo)體企業(yè)披露了上市進(jìn)程，A股的半導(dǎo)體隊(duì)伍有望再添一波新軍。

根據(jù)上海證券交易所，6月24日，北京華卓精科科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華卓精科”）、氣派科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“氣派科技”）兩家企業(yè)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。

此外，中國(guó)證監(jiān)會(huì)信息顯示，易兆微電子（杭州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“易兆微電子”）、東芯半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東芯半導(dǎo)體”）、上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯導(dǎo)電子”）等企業(yè)近日已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期，正式啟動(dòng)上市征程。

華卓精科、氣派科技科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理

No.1 華卓精科

6月24日，華卓精科的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。根據(jù)招股書，華卓精科本次擬公開發(fā)行3200 萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本比例不低于25%，擬募集資金10.35億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造項(xiàng)目、超精密測(cè)控產(chǎn)品長(zhǎng)三角創(chuàng)新與研發(fā)中心、集成電路裝備與零部件產(chǎn)品創(chuàng)新項(xiàng)目、光刻機(jī)超精密位移測(cè)量及平面光柵測(cè)量技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、企業(yè)發(fā)展儲(chǔ)備資金。

資料顯示，華卓精科的主營(yíng)業(yè)務(wù)為光刻機(jī)雙工件臺(tái)、超精密測(cè)控裝備整機(jī)以及關(guān)鍵部件等衍生 產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售和技術(shù)服務(wù)。該公司以光刻機(jī)雙工件臺(tái)為核心，并以該產(chǎn)品的超精密測(cè)控技術(shù)為基礎(chǔ)，開發(fā)了晶圓級(jí)鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等整機(jī)產(chǎn)品，以及精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、隔振器和靜電卡盤等部件衍生產(chǎn)品。

據(jù)招股書介紹，華卓精科為國(guó)內(nèi)首家可自主研發(fā)并實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)的光刻機(jī)雙工件臺(tái)供應(yīng)商，其DWS系列光刻機(jī)雙工件臺(tái)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)于4.5nm的運(yùn)動(dòng)平均偏差，已于2020年4月向上海微電子發(fā)貨；其DWSi系列光刻機(jī)雙工件臺(tái)運(yùn)動(dòng)平均偏差優(yōu)于2.5nm，可應(yīng)用于ArFi光刻機(jī)，有望于2021年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。

2017年、2018年2019年，華卓精科的營(yíng)業(yè)收入金額分別為5410.22萬(wàn)元、8570.92萬(wàn)元、1.21億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為49.53%；歸母凈利潤(rùn)分別為1253.21萬(wàn)元、1512.36萬(wàn)元、2087.24萬(wàn)元，復(fù)合增長(zhǎng)率為 29.05%。

值得一提的是，2017年、2018年、2019年華卓精科的研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例分別為30.75%、96.33%、117.24%，最近三年累計(jì)研發(fā)投入占最近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入比例為92.42%。

No.2 氣派科技

6月24日，氣派科技的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。根據(jù)招股書，氣派科技本次擬公開發(fā)行不超過2657萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本比例不低于25%，擬募集資金4.86億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和研發(fā)中心（擴(kuò)建）建設(shè)項(xiàng)目。

資料顯示，氣派科技自成立以來(lái)，一直從事集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。該公司以集成電路封 裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案，封裝測(cè)試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列，共計(jì)超過120個(gè)品種，主要客戶有矽力杰、華大半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、吉林華微、昂寶電子、晟矽微電子、成都蕊源等企業(yè)。

招股書介紹稱，氣派科技2019年集成電路封裝測(cè)試年銷量達(dá)62.58億只，從企業(yè)綜合實(shí)力來(lái)看，可以將國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試廠商分為三個(gè)梯隊(duì)，氣派科技處于第二梯隊(duì)。氣派科技業(yè)務(wù)主要集中在華南地區(qū)，已發(fā)展成為華南地區(qū)技術(shù)工藝先進(jìn)、產(chǎn)品系列相對(duì)齊全、產(chǎn)銷量規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

2017年、2018年、2019年，氣派科技的營(yíng)業(yè)收入分別為3.99億元、3.79億元、4.14億元；歸母凈利潤(rùn)分別為4677.01萬(wàn)元、1530.04萬(wàn)元、3373.10萬(wàn)元；主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為 24.80%、18.93%、20.75%。

易兆微電子、東芯半導(dǎo)體、芯導(dǎo)電子進(jìn)入上市輔導(dǎo)期

No.1 易兆微電子

6月19日，浙江證監(jiān)局披露了易兆微電子的輔導(dǎo)備案公示文件。文件顯示，易兆微電子已與海通證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)期大致為2020年6月至2021年3月。

資料顯示，易兆微電子成立于2014年3月，是一家短距離無(wú)線通訊芯片設(shè)計(jì)公司，專注于藍(lán)牙及wifi、NFC及安全應(yīng)用的無(wú)線片上的系統(tǒng)和射頻芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售，產(chǎn)品所涉及的領(lǐng)域包括移動(dòng)支付、無(wú)線鍵盤和鼠標(biāo)、無(wú)線游戲控制器、無(wú)線運(yùn)動(dòng)健康裝備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。

No.2 東芯半導(dǎo)體

6月23日，上海證監(jiān)局披露了海通證券關(guān)于東芯半導(dǎo)體輔導(dǎo)備案情況報(bào)告公示。根據(jù)報(bào)告，東芯半導(dǎo)體于6月15日與海通證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議并在上海證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

報(bào)告顯示，東芯半導(dǎo)體成立于2014年11月，聚焦于中小容量存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，是大陸少數(shù)可以同時(shí)提供Nand、Nor、Dram等主要存儲(chǔ)芯片完整解決方案的公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子、汽車電子類產(chǎn)品等領(lǐng)域。

No.3 芯導(dǎo)電子

6月23日，上海證監(jiān)局披露了國(guó)元證券關(guān)于芯導(dǎo)電子輔導(dǎo)備案情況報(bào)告公示；根據(jù)報(bào)告，芯導(dǎo)電子于6月與國(guó)元證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議并于6月16日在上海證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

報(bào)告顯示，芯導(dǎo)電子成立于2009年11月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬集成電路和功率器件的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品可以分為集成電路芯片和半導(dǎo)體分立器件兩大類，廣泛應(yīng)用于智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、安防工控、智能家居等領(lǐng)域。

A股半導(dǎo)體隊(duì)伍將再添一波新軍最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近期，廈門的半導(dǎo)體行業(yè)投資愈加火熱。日前，廈門三安光電對(duì)外發(fā)布公告稱，公司計(jì)劃投資160億元，在湖南長(zhǎng)沙成立子公司，建設(shè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。而就在上個(gè)月，三家廈門企業(yè)斥巨資投資比亞迪半導(dǎo)體，亦引發(fā)業(yè)界關(guān)注。

超百億投資第三代半導(dǎo)體

三安光電的公告披露，該公司決定在長(zhǎng)沙高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)園區(qū)成立子公司，投資建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，投資總額160億元。根據(jù)計(jì)劃，三安光電將在用地各項(xiàng)手續(xù)和相關(guān)條件齊備后24個(gè)月內(nèi)完成一期項(xiàng)目建設(shè)并實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，48個(gè)月內(nèi)完成二期項(xiàng)目建設(shè)和固定資產(chǎn)投資并實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，72個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。

事實(shí)上，近年來(lái)三安光電在半導(dǎo)體領(lǐng)域的“大手筆”投資一直備受業(yè)界關(guān)注。早在2017年12月，總投資高達(dá)333億元的三安高端半導(dǎo)體系列項(xiàng)目，就在泉州市“泉州芯谷”南安園區(qū)啟動(dòng)。

廈門資本盯上半導(dǎo)體領(lǐng)域

除了三安光電，近期，廈門還有多家投資機(jī)構(gòu)也看中了半導(dǎo)體領(lǐng)域。

5月27日，比亞迪控股子公司比亞迪半導(dǎo)體以增資擴(kuò)股的方式引入戰(zhàn)略投資者。據(jù)公開信息顯示，此次廈門共有三家投資機(jī)構(gòu)參與，包括廈門瀚爾清牙投資合伙企業(yè)(有限合伙)、啟鷺(廈門)股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)和中電中金(廈門)智能產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)，分別投資2億元、1.5億元和9000萬(wàn)元，合計(jì)共4.4億元。

根據(jù)公告，交易完成后，上述三家廈門機(jī)構(gòu)的持股比例分別為2.1277%、1.5957%、0.9574%，合計(jì)4.6808%。記者注意到，這三家機(jī)構(gòu)成立于2018年至2020年之間，此前都有投資新興電子產(chǎn)業(yè)的舉動(dòng)。

多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶廈門

除了在資本領(lǐng)域動(dòng)作不斷，近年來(lái)，也有越來(lái)越多半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶廈門，帶動(dòng)該行業(yè)不斷發(fā)展。

不久前，由香港金柏科技有限公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司合作共建的“金柏半導(dǎo)體超精密集成電路柔性載板及模組設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目”在廈門開工，總投資13億元，預(yù)計(jì)2021年第一季度試投產(chǎn)。

此外，士蘭化合物半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、廈門士蘭12吋特色工藝項(xiàng)目、通富微電集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地(一期)項(xiàng)目等一批項(xiàng)目也在加快建設(shè)，推動(dòng)廈門半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展。

記者從廈門市工業(yè)和信息化局獲悉，廈門有火炬高新區(qū)、海滄臺(tái)商投資區(qū)、自貿(mào)區(qū)湖里片區(qū)等三個(gè)集成電路重點(diǎn)集聚區(qū)域，引進(jìn)了聯(lián)芯、士蘭、通富等一批重點(diǎn)企業(yè)。目前，全市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有200多家，初步形成涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備與材料以及應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)介紹，2019年廈門市半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值433.33億元，增長(zhǎng)3.8%。為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，廈門已出臺(tái)一些政策，形成發(fā)展規(guī)劃、人才保障等全方位產(chǎn)業(yè)政策體系。根據(jù)規(guī)劃，到2025年，廈門市集成電路產(chǎn)值將力爭(zhēng)突破1000億元。

廈企豪擲上百億元投向半導(dǎo)體 廈門不斷發(fā)力相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近期，光訊科技精密電子項(xiàng)目簽約儀式在江西九江市經(jīng)開區(qū)舉行，標(biāo)志著該項(xiàng)目正式落戶。

光訊科技精密電子項(xiàng)目總投資20億元，主要建設(shè)25條進(jìn)口高速精密貼片生產(chǎn)線及3條芯片封裝測(cè)試線。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值20億元、年納稅6000萬(wàn)元以上。目前項(xiàng)目建設(shè)相關(guān)工作已同步啟動(dòng)，今年底項(xiàng)目一期有望建成投產(chǎn)。該項(xiàng)目是經(jīng)開區(qū)圍繞電子電器首位產(chǎn)業(yè)招商的新成果，也為九江市電子信息產(chǎn)業(yè)鏈注入新動(dòng)力。

總投資20億的半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶江西九江最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月18日，光力科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“光力科技”）發(fā)布公告稱，擬收購(gòu)控股子公司英國(guó)Loadpoint Limited（以下簡(jiǎn)稱“LP”）及Loadpoint Bearings Limited（以下簡(jiǎn)稱“LPB”）剩余少數(shù)股權(quán)并增資Loadpoint Bearings Limited。

根據(jù)公告，光力科技此次擬以自有資金44.66萬(wàn)英鎊收購(gòu)Clive Bond 和Andrew Gilbert Saunders 兩位股東所持有的LP公司30%股權(quán)，以自有資金170萬(wàn)英鎊收購(gòu)Jonathan Parkes，Richard Broom和Jason Brailey三位股東分別通過其三個(gè)全資控股公司所持有的LPB公司共計(jì)30%股權(quán)。

本次交易完成后，公司持有LP公司的股權(quán)將由70%增加至100%，持有LPB公司的股權(quán)將由70%增加至100%，LP和LPB成為光力科技全資子公司。為了提升LPB公司生產(chǎn)效率并加速下一代新概念產(chǎn)品的研發(fā)速度，光力科技還將以自有資金向LPB公司增資230萬(wàn)英鎊。

資料顯示，LP公司成立于1968年，是全球最早從事劃片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造的公司，是該領(lǐng)域的發(fā)起者。在全球第一個(gè)發(fā)明了加工半導(dǎo)體器件的劃片機(jī)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導(dǎo)體等微電子器件封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的精密加工設(shè)備。主要產(chǎn)品有6寸、8寸、12寸劃片機(jī)等，在切割、銑、削、鉆孔環(huán)節(jié)加工設(shè)備可達(dá)到微米、亞微米、納米加工精度，是半導(dǎo)體器件（如集成電路芯片、聲納和各類傳感器等）制造的關(guān)鍵設(shè)備之一，可用于半導(dǎo)體制造、航空航天等領(lǐng)域。在加工超薄和超厚半導(dǎo)體器件方面，LP公司產(chǎn)品有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

而LPB公司在高性能、高精密空氣主軸、空氣工作臺(tái)、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，其核心產(chǎn)品—高精密空氣電主軸是半導(dǎo)體芯片制造、光學(xué)玻璃精密加工、航空航天精密零部件加工等高端裝備的關(guān)鍵部件。在這些領(lǐng)域，該公司的產(chǎn)品具有超高運(yùn)動(dòng)精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的突出優(yōu)勢(shì)。

目前，光力科技已確定將半導(dǎo)體封測(cè)裝備制造業(yè)務(wù)作為公司著力重點(diǎn)發(fā)展的方向，本次收購(gòu)股權(quán)及增資旨在實(shí)現(xiàn)公司既定目標(biāo)，有利于公司更好地整合資源，進(jìn)一步掌握半導(dǎo)體精密設(shè)備制造核心技術(shù)，加快推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化步伐，增強(qiáng)LPB公司資金實(shí)力，加強(qiáng)公司在半導(dǎo)體裝備核心零部件領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，為實(shí)現(xiàn)公司在半導(dǎo)體封測(cè)裝備業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略奠定更加堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，促進(jìn)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。本次收購(gòu)?fù)瓿珊螅琇P和LPB將成為公司的全資子公司，

不過，光力科技也指出，此次交易事項(xiàng)需按照中華人民共和國(guó)相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定向有關(guān)境內(nèi)、外投資主管部門和境內(nèi)、外投資監(jiān)管機(jī)構(gòu)申報(bào)與審核。如本次交易未能取得前述批準(zhǔn)，將可能面臨著無(wú)法實(shí)施的風(fēng)險(xiǎn)。

光力科技擬收購(gòu)兩家半導(dǎo)體公司剩余少數(shù)股權(quán)并增資最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。