據(jù)山東煙臺(tái)開發(fā)區(qū)發(fā)布，8月15日，米格實(shí)驗(yàn)室與山東智宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)中心負(fù)責(zé)人簽訂了煙臺(tái)半導(dǎo)體科技服務(wù)平臺(tái)合作協(xié)議。報(bào)道指出，煙臺(tái)半導(dǎo)體科技服務(wù)平臺(tái)系山東省首家半導(dǎo)體科技服務(wù)平臺(tái)。

該平臺(tái)將以市場(chǎng)為導(dǎo)向，在大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上挖掘整合國(guó)內(nèi)外專家人才資源、實(shí)驗(yàn)室資源，聚焦半導(dǎo)體、芯片、新材料等領(lǐng)域，以“科研———知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)/布局———實(shí)驗(yàn)室研發(fā)———技術(shù)產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移”為運(yùn)營(yíng)模式，致力于科研技術(shù)的市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)、再創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化的全鏈條技術(shù)轉(zhuǎn)移服務(wù)，為煙臺(tái)開發(fā)區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。

近年來，煙臺(tái)開發(fā)區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新軍突起，聚集了睿創(chuàng)微納、一諾電子、中節(jié)能萬潤(rùn)、德邦科技、顯華科技等一批設(shè)計(jì)、材料、封測(cè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)生力軍。目前，該區(qū)正著力實(shí)施“先進(jìn)制造業(yè)卓越集群計(jì)劃”，預(yù)計(jì)2020年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群將達(dá)到百億級(jí)規(guī)模。

此前，朗迪集團(tuán)曾發(fā)布投資意向公告，擬投資受讓半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“甬矽電子”)合計(jì)不超過2900萬股股份，投資總額不超9860萬元。

8月15日，朗迪集團(tuán)正式宣布，公司與青島海絲民和股權(quán)投資基金企業(yè)(有限合伙)、王順波等簽訂《甬矽電子(寧波)股份有限公司投資協(xié)議》，擬以現(xiàn)金9860萬元人民幣收購(gòu)海絲民和持有的甬矽電子2900萬股股份，股權(quán)比例為10.94%。

資料顯示，朗迪集團(tuán)成立于1998年，是一家專業(yè)生產(chǎn)家用空調(diào)類風(fēng)葉、暖通類風(fēng)機(jī)、工業(yè)裝備類風(fēng)機(jī)、商用類風(fēng)機(jī)的集團(tuán)化企業(yè)，2016年4月于上交所上市；甬矽電子則成立于2017年11月，注冊(cè)資本為2.65億元，實(shí)繳出資為2.2億元，經(jīng)營(yíng)范圍為電子元器件、集成電路、電子儀器等。

公告介紹稱，甬矽電子是寧波市政府引進(jìn)的一個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目，主要從事集成電路高端封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品類型覆蓋SIP模塊、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封裝等。該公司從創(chuàng)立至量產(chǎn)僅用了6個(gè)月，目前已導(dǎo)入100多家客戶，不過目前尚處于虧損狀態(tài)。

截止到2018年12月31日，甬矽電子總資產(chǎn)5.26億元，負(fù)債總額3.20億元， 凈資產(chǎn)2.06億元，2018年?duì)I業(yè)收入5608.37萬元，凈利潤(rùn)-1366.18萬元。截止2019年6月30 日，甬矽電子總資產(chǎn)5.82億元，負(fù)債總額3.84億元，凈資產(chǎn)1.97億元，2019年1-6月營(yíng)業(yè)收入1.16億元，凈利潤(rùn)-871.99萬元。

對(duì)于此次收購(gòu)股權(quán)事項(xiàng)，朗迪集團(tuán)表示公司以聚焦主業(yè)發(fā)展為戰(zhàn)略核心，積極尋求與公司協(xié)同發(fā)展具有較好盈利能力和成長(zhǎng)性的戰(zhàn)略合作機(jī)會(huì)，本次投資方向?yàn)閲?guó)家大力發(fā)展的芯片行業(yè)，未來前景可期。

不過，朗迪集團(tuán)指出，本次收購(gòu)股權(quán)不會(huì)導(dǎo)致公司合并報(bào)表范圍發(fā)生變化，不會(huì)導(dǎo)致公司主營(yíng)業(yè)務(wù)變化。之前朗迪集團(tuán)曾辟謠“相關(guān)報(bào)道公司已切入芯片業(yè)務(wù)”，表示目前主營(yíng)業(yè)務(wù)為空調(diào)風(fēng)葉風(fēng)機(jī)，并無封裝測(cè)試生產(chǎn)領(lǐng)域的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，不涉及芯片等相關(guān)產(chǎn)品及收入。本次僅為財(cái)務(wù)投資，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生變化。

近期許多中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商皆以5G產(chǎn)業(yè)為日后半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)展的提升動(dòng)能，從5G硬件設(shè)備發(fā)展來看，5G基地臺(tái)的基礎(chǔ)建設(shè)是發(fā)展初期的必要需求，短期成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁；5G手機(jī)則是終端裝置的第一波應(yīng)用，話題性高但要普及化仍需長(zhǎng)時(shí)間經(jīng)營(yíng)。

以臺(tái)廠在全球半導(dǎo)體的戰(zhàn)略位置分析，晶圓代工與封裝測(cè)試部分較能在5G芯片需求上取得優(yōu)勢(shì)，預(yù)期將持續(xù)挹注相關(guān)廠商的營(yíng)收表現(xiàn)；然在IC設(shè)計(jì)方面，可能遭遇較多困難。

（Source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2019/08）

5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)拉抬芯片需求，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商在制造與封測(cè)部分受益最高

晶圓代工龍頭臺(tái)積電在握有先進(jìn)制程技術(shù)與近半數(shù)市占的優(yōu)勢(shì)下，對(duì)5G Modem芯片與5G手機(jī)AP的掌握度相當(dāng)高。手機(jī)AP與Modem芯片客戶有聯(lián)發(fā)科的高端與中端5G SoC手機(jī)AP及5G Modem芯片M70；

高通（Qualcomm）的5G Modem芯片X55及預(yù)計(jì)在2019年底發(fā)表的旗艦手機(jī)AP Snapdragon 865，也可能有5G功能的整合版本；海思5G Modem芯片Balong 5000除了在手機(jī)使用外，也在未來車聯(lián)網(wǎng)建置的RSU（Road-Side Unit）規(guī)劃內(nèi)，而手機(jī)AP部分，Kirin 990可能也會(huì)推出5G版本的SoC產(chǎn)品；

另外，在基地臺(tái)芯片方面，華為5G設(shè)備采用的海思天罡基地臺(tái)芯片也由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

由于華為在5G市場(chǎng)布局近3成市占率，因此臺(tái)積電在5G的新興芯片需求上確實(shí)受惠不少，其余如聯(lián)電、世界先進(jìn)等大廠代工的功率半導(dǎo)體也受惠5G基地臺(tái)需求助益而訂單增加；PA代工廠穩(wěn)懋、宏捷科等在5G相關(guān)PA需求上也獲得助益，市占率穩(wěn)定且預(yù)期營(yíng)收持續(xù)增加。

在封測(cè)代工方面，中國(guó)臺(tái)灣主要廠商在全球市占率接近5成，也奠定在5G芯片產(chǎn)業(yè)推升下受惠的基礎(chǔ)。從7月31日日月光法說會(huì)上可看到，5G手機(jī)芯片的后續(xù)動(dòng)能成長(zhǎng)顯著，且在封裝尺寸優(yōu)化與降低成本目標(biāo)能持續(xù)達(dá)陣；而在4G轉(zhuǎn)5G的基地臺(tái)建設(shè)需求增加方面，也會(huì)持續(xù)加重于SiP封裝技術(shù)的需求量。

此外，京元電子在5G基地臺(tái)建置主要半導(dǎo)體供應(yīng)商的加持下，囊括海思、Qualcomm、Intel、聯(lián)發(fā)科、Xilinx等大廠持續(xù)放量的訂單，也加重5G產(chǎn)業(yè)芯片封測(cè)需求中中國(guó)臺(tái)灣廠商的占比。

整體而言，中國(guó)臺(tái)灣既有在晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)業(yè)上的全球占比就相當(dāng)高，因此5G半導(dǎo)體相關(guān)需求方面對(duì)中國(guó)臺(tái)灣廠商也是高度依賴，鞏固中國(guó)臺(tái)灣廠商在全球5G供應(yīng)鏈中的重要地位，可望持續(xù)助益相關(guān)臺(tái)廠后續(xù)的營(yíng)收表現(xiàn)。

IC設(shè)計(jì)以聯(lián)發(fā)科為首搶攻5G手機(jī)AP，然基地臺(tái)市場(chǎng)可能主導(dǎo)短期需求關(guān)鍵

中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)在全球市占率約18%，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科預(yù)估，2020年整體5G手機(jī)數(shù)量將達(dá)1.4億支（較2019年初預(yù)估高），其中約一億支在中國(guó)大陸，配合中國(guó)移動(dòng)等電信廠商需求，在5G手機(jī)芯片積極布局，包括手機(jī)5G Modem芯片M70已出貨；

2020年第一季推出旗艦級(jí)5G SoC供應(yīng)客戶手機(jī)搭載（2019年第三季送樣），并有計(jì)劃在中端5G手機(jī)市場(chǎng)布局推出第二款5G SoC，以中端（Mainstream）手機(jī)為目標(biāo)，預(yù)計(jì)2020上半年能有客戶產(chǎn)品搭載此中端5G SoC等。

此外，IC設(shè)計(jì)大廠瑞昱在5G產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中固然有受惠相關(guān)元件需求，例如2.5 G PON（被動(dòng)式光纖網(wǎng)路）芯片在2019年初成功標(biāo)下中國(guó)大陸5G網(wǎng)通建設(shè)標(biāo)案，預(yù)計(jì)2019下半年將推出更新的10G PON芯片。

然而從5G基地臺(tái)建置方面探討，市場(chǎng)前五名占比設(shè)備商是華為、Ericsson、Nokia、中興與三星（Samsung），總和占比高達(dá)九成，其設(shè)備使用的RFFE（RF Front-End）與核心基地臺(tái)芯片大多是自研芯片或網(wǎng)通大廠提供的解決方案，例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel的5G基地臺(tái)SoC SnowRidge，以及周邊設(shè)備如Qualcomm提供的RFFE與Small Cell解決方案等，可看出5G基地臺(tái)芯片部分多半由歐美廠商與中國(guó)大陸廠商為主導(dǎo)；而聯(lián)發(fā)科雖有相關(guān)布局，但相關(guān)芯片仍在開發(fā)中，短時(shí)間尚無法切入5G基地臺(tái)設(shè)備供應(yīng)鏈。

由此看來，固然中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)已在全球市占具有重要地位，但在5G基地臺(tái)建置的相關(guān)芯片部分可能尚無主力產(chǎn)品，如基地臺(tái)芯片與FEEM等與其余大廠直接抗衡，故中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商在5G產(chǎn)業(yè)的受惠程度，短期內(nèi)可能無法與晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)業(yè)相比擬。未來或?qū)⑥D(zhuǎn)移戰(zhàn)場(chǎng)至5G小基地臺(tái)，避免正面對(duì)抗國(guó)際大廠的主導(dǎo)地位，并依靠聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)芯片的產(chǎn)品線與一線大廠抗衡。

數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售6532億元。其中，上海集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售1450億元，占全國(guó)總比五分之一；浦東新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1066億元，占全國(guó)比重超16%；張江科學(xué)城集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售894.49億元，占全國(guó)比重超13.7%。

一連串的數(shù)值，足以看出張江集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁實(shí)力，在上海乃至全國(guó)占據(jù)著舉足輕重的地位。據(jù)了解，從1992年開園以來，張江經(jīng)過27年的經(jīng)驗(yàn)積累，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完善的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)、到制造、封測(cè)、材料的全鏈布局，匯聚了一大批知名的集成電路企業(yè)。

如今在張江科學(xué)城內(nèi)已集聚了239家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，出品了100余項(xiàng)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品；9家晶圓制造企業(yè)，擁有引領(lǐng)全國(guó)的19條生產(chǎn)線；38家封裝測(cè)試企業(yè)，其中也包括全球第一大封裝測(cè)試代工廠日月光；98家裝備材料企業(yè)，提供硅片、刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、離子注入機(jī)等配套裝備。此外，全球芯片設(shè)計(jì)10強(qiáng)中有6家在張江設(shè)立區(qū)域總部、研發(fā)中心，全國(guó)芯片設(shè)計(jì)10強(qiáng)中有3家總部位于張江。

芯片設(shè)計(jì)——100余項(xiàng)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先產(chǎn)品

兆芯集成電路：掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技術(shù)；展訊通信：手機(jī)基帶芯片出貨量全球第3，國(guó)內(nèi)首款自主微架構(gòu)手機(jī)芯片、發(fā)布5G基帶芯片春藤510；華大半導(dǎo)體：智能卡安全芯片市場(chǎng)占有率全國(guó)第1，首顆TPCM3.0標(biāo)準(zhǔn)芯片，首顆超低功耗MCU；格科微電子：CMOS圖像傳感器芯片出貨量國(guó)內(nèi)第1，首家量產(chǎn)CMOS圖像傳感芯片。

晶圓制造——19條生產(chǎn)線引領(lǐng)全國(guó)

中芯國(guó)際：2018年全球集成電路Foundry制造第5位，銷售額國(guó)內(nèi)第1位，首家12英寸28nm制程量產(chǎn)，14nm制程試量產(chǎn)；華虹集團(tuán)：2018年全球集成電路Foundry制造第7位，銷售額國(guó)內(nèi)第2位，12英寸28nm制程量產(chǎn)；華力二期12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線2018年10月正式投片，建成后華虹規(guī)模進(jìn)入全球前5位；國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心：瞄準(zhǔn)集成電路國(guó)際前沿研究，開展新器件新工藝等關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，是國(guó)內(nèi)唯一獨(dú)立、開放、共享的先進(jìn)集成電路公共研發(fā)平臺(tái)。

封裝測(cè)試——全球龍頭企業(yè)集聚

日月光：全球第一大封裝測(cè)試代工廠；

安靠：全球封裝測(cè)試技術(shù)最先進(jìn)的封測(cè)企業(yè)；

華嶺：國(guó)內(nèi)第一家專業(yè)集成電路檢測(cè)企業(yè)。

裝備材料——自主創(chuàng)新逐步突破

中微半導(dǎo)體：14-5nm等離子刻蝕機(jī)國(guó)際先進(jìn)水平；MOCVD設(shè)備銷售額全球第1；上海微電子：90nm光刻機(jī)研制成功；盛美半導(dǎo)體：兆聲波清洗機(jī)，國(guó)際先進(jìn)水平；凱世通半導(dǎo)體：先進(jìn)離子注入機(jī)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

可以說在張江，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條的每一個(gè)環(huán)節(jié)都有所布局，集聚著一大批優(yōu)質(zhì)企業(yè)和優(yōu)秀的半導(dǎo)體人才，他們成為上海集成電路產(chǎn)業(yè)拼圖上不可或缺的力量，正在加速推進(jìn)中國(guó)“芯”進(jìn)程。

每一個(gè)質(zhì)的飛躍都離不開點(diǎn)滴的積累，對(duì)于芯片企業(yè)而言，從誕生到成熟，需要漫長(zhǎng)的時(shí)間，當(dāng)然也離不開資本的扶持?？v觀2019年年初到現(xiàn)在，張江芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得了階段性的好成績(jī)，有3家集成電路企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板，成為首批掛牌企業(yè)；有10多家芯片企業(yè)獲得融資，收獲資本青睞；有多家芯片企業(yè)發(fā)布最新科技成果及量產(chǎn)信息，進(jìn)入收獲期；此外，還吸引了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)入駐張江科學(xué)城，成為張江“芯”力量的一員。

3家集成電路企業(yè)登陸科創(chuàng)板

7月22日，科創(chuàng)板在上海證券交易所正式開市，首批25家企業(yè)集體掛牌，其中有半導(dǎo)體企業(yè)6家，張江則占據(jù)了3家，分別為樂鑫科技、安集微電子與中微半導(dǎo)體。值得一提的是，剛登陸科創(chuàng)板的樂鑫科技還在7月22日宣布了一則好消息，正式發(fā)布了新一代WiFi MCU芯片ESP32-S2。該產(chǎn)品具有超低功耗、優(yōu)異的射頻性能和高安全性等特性，適用于從消費(fèi)領(lǐng)域到工業(yè)用例的各種應(yīng)用。

一大批行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)入駐張江

張江的“磁力”效應(yīng)日益凸顯，吸引著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的目光，成為國(guó)際巨頭新秀投資的搖籃與樂園。平頭哥半導(dǎo)體、瓴盛科技等芯片企業(yè)均入駐張江科學(xué)城，還有兆易創(chuàng)新、紫光集團(tuán)等也簽約入駐上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園。其中就在今天，平頭哥半導(dǎo)體成立之后的第一款產(chǎn)品玄鐵910正式亮相發(fā)布。玄鐵 910 采用高性能 RISC-V 架構(gòu)，采用 12nm 制程，主頻 2.5GHz，7.1Coremark/MHZ（世界公認(rèn)的 BenchMark）。

近10家芯片企業(yè)融資

張江集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，企業(yè)創(chuàng)新成果的不斷涌現(xiàn)，也給了資本加倍的信心。據(jù)悉，截止到現(xiàn)在，區(qū)域內(nèi)有10多家企業(yè)獲得新一輪融資，其中不少完成了億級(jí)融資，如AI芯片研發(fā)企業(yè)燧原科技完成了紅點(diǎn)中國(guó)領(lǐng)投的3億元融資；南芯半導(dǎo)體完成近億元B輪融資。在這些融資企業(yè)的背后，不乏有阿里巴巴、小米等明星企業(yè)的出沒。

多家芯片企業(yè)進(jìn)入量產(chǎn)階段

集成電路一直是張江的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，近期已經(jīng)有多家張江芯片企業(yè)發(fā)布了最新科技成果及量產(chǎn)訊息。上海移芯通信發(fā)布了最新單模芯片——EC6160。目前EC616芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)已經(jīng)準(zhǔn)備完成，良品率令人滿意，并開始小批量出貨。國(guó)內(nèi)射頻芯片供應(yīng)商康希通信發(fā)布了全新的5G微基站（sub 6GHz）射頻功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射頻前端芯片等產(chǎn)品。另一家張江企業(yè)芯翼信息科技也重磅發(fā)布了其自主研發(fā)的“全球首顆”集成CMOS PA（功率放大器）的NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）芯片，并宣布實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)商用。

多個(gè)帶有首字樣的產(chǎn)品在張江誕生

衡量一個(gè)企業(yè)是否在行業(yè)具有領(lǐng)先地位，其中一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是是否在業(yè)內(nèi)具有“首創(chuàng)”產(chǎn)品；評(píng)估一個(gè)地區(qū)產(chǎn)業(yè)是否具有競(jìng)爭(zhēng)力，就看該地區(qū)自主創(chuàng)新的“首發(fā)”產(chǎn)品是否密集。據(jù)悉，今年上半年，已有不少帶有“首”字樣的產(chǎn)品在張江誕生。芯翼信息科技“全球首顆“CMOS PA Inside NB-IoT芯片量產(chǎn)；盛美半導(dǎo)體三大全球首創(chuàng)新品在張江誕生。

當(dāng)前，浦東新區(qū)正圍繞 “中國(guó)芯”、“創(chuàng)新藥”、“智能造”、“藍(lán)天夢(mèng)”、“未來車”和“數(shù)據(jù)港”這六大產(chǎn)業(yè)，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動(dòng)形成若干優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群，提升新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級(jí)。

集成電路作為張江的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，張江地區(qū)更是積極規(guī)劃，打造上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園。該產(chǎn)業(yè)園地處張江科學(xué)城核心區(qū)，規(guī)劃面積3平方公里。東至外環(huán)綠地，南至高科中路，西至申江路，北至龍東大道。目前正在實(shí)施“千億百萬”工程，集聚千家企業(yè)、形成千億規(guī)模、匯聚十萬人才、打造百萬空間，力爭(zhēng)打造成為世界先進(jìn)水平的集成電路專業(yè)園區(qū)。

四川眉山市東坡區(qū)政府網(wǎng)消息顯示，7月30日，東坡區(qū)與泉州澤仕通科技有限公司舉行簽約儀式，標(biāo)志著半導(dǎo)體測(cè)試封裝與無線通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式落戶東坡區(qū)。

該項(xiàng)目總投資16億元，其中固定資產(chǎn)投入不低于12億元，主要建設(shè)半導(dǎo)體測(cè)試封裝與無線通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)基地。項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值不低于25億元。

資料顯示，泉州澤仕通科技有限公司成立于2002年，是一家專門研發(fā)、生產(chǎn)無線傳輸技術(shù)和無線射頻技術(shù)的專業(yè)性公司，是中國(guó)生產(chǎn)無線通訊設(shè)備的廠家之一，擁有無線傳輸行業(yè)核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)和專有技術(shù)。

江蘇中科智芯集成電路晶圓級(jí)封裝芯片項(xiàng)目正在緊鑼密鼓推進(jìn)。截至目前，一期廠房潔凈室施工基本完成、動(dòng)力車間設(shè)備正在安裝，預(yù)計(jì)8月份開始設(shè)備安裝，9、10月份進(jìn)行設(shè)備調(diào)試，11月初部分生產(chǎn)線投產(chǎn)。

中科智芯是一家集半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)計(jì)與制造為一體的企業(yè)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，定位為中高密度集成芯片扇出型封裝和高頻率射頻芯片封裝的設(shè)計(jì)與制造，

不僅可提高我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，還可持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的發(fā)展，為打造我國(guó)世界級(jí)封測(cè)企業(yè)提供技術(shù)支撐。

該項(xiàng)目總投資20億元，廠房面積4萬平方米，分兩期實(shí)施。目前在建的一期項(xiàng)目投資5億元，建成后將形成年封裝12英寸晶圓片12萬片的產(chǎn)能，可進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)了解，中科智芯項(xiàng)目被列為2019年省級(jí)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，自項(xiàng)目落地實(shí)施以來，代辦服務(wù)中心專門成立了項(xiàng)目幫建小組，制定橫道圖，倒排工期、掛圖作戰(zhàn)、集中攻堅(jiān)，將手續(xù)辦理、開工建設(shè)、基礎(chǔ)完成、主體完成、二次側(cè)裝修等重點(diǎn)任務(wù)進(jìn)一步細(xì)化到周、旬、月，并明確各項(xiàng)任務(wù)聯(lián)動(dòng)推進(jìn)的責(zé)任人、工作內(nèi)容、完成時(shí)間等；

堅(jiān)持每天深入現(xiàn)場(chǎng)辦公，對(duì)項(xiàng)目建設(shè)過程中的存在問題及時(shí)召集相關(guān)職能部門現(xiàn)場(chǎng)查看、現(xiàn)場(chǎng)協(xié)調(diào)、現(xiàn)場(chǎng)解決、現(xiàn)場(chǎng)落實(shí)，力求急事暢通、難事疏通、特事融通，以“釘釘子”的務(wù)實(shí)精神和“店小二”式的精準(zhǔn)服務(wù)，為項(xiàng)目建成投產(chǎn)保駕護(hù)航。

國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技即將迎來新一屆董事會(huì)。

長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，4月25公司召開第六屆董事會(huì)第二十三次會(huì)議，會(huì)議由董事長(zhǎng)王新潮先生主持。會(huì)議審議通過了一系列議案，其中包括《董事會(huì)換屆選舉的議案》，鑒于長(zhǎng)電科技第六屆董事會(huì)任期已屆滿，根據(jù)《公司法》和《公司章程》的規(guī)定，須進(jìn)行換屆選舉。

王新潮退出下一屆董事會(huì)

根據(jù)公告，長(zhǎng)電科技第七屆董事會(huì)由9名董事組成。經(jīng)提名委員會(huì)審核，同意提名周子學(xué)、高永崗、張春生、任凱、Choon Heung Lee（李春興）、 羅宏偉為公司第七屆董事會(huì)非獨(dú)立董事候選人；同時(shí)，同意提名石瑛、 PAN QING（潘青）、李建新為公司第七屆董事會(huì)獨(dú)立董事候選人。

資料顯示，長(zhǎng)電科技第六屆董事會(huì)亦由9名董事組成，王新潮、張文義、張春生、任凱、高永崗、劉銘為非獨(dú)立董事，蔣守雷、范永明、潘青為獨(dú)立董事。

對(duì)比第六屆董事會(huì)，不難發(fā)現(xiàn)這次董事會(huì)提名名單出現(xiàn)較大變動(dòng)。

現(xiàn)任董事長(zhǎng)王新潮、副董事長(zhǎng)張文義、董事劉銘未出現(xiàn)在名單上，獨(dú)立董事蔣守雷、范永明也于2018年12月30日屆滿離任。同時(shí)，提名名單上新增非獨(dú)立董事周子學(xué)、李春興、羅宏偉以及獨(dú)立董事石瑛、李建新。

從名單人數(shù)上看，第七屆董事會(huì)的9名董事名額已齊，這也就意味著，王新潮、張文義、劉銘將無緣第七屆董事會(huì)，王新潮繼去年辭任長(zhǎng)電科技CEO一職后，也即將不再擔(dān)任長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)職務(wù)。

據(jù)了解，1990年，王新潮臨危受命接任長(zhǎng)電科技的前身江陰晶體管廠廠長(zhǎng)，帶領(lǐng)長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)“逆襲翻盤”成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，其亦通過江蘇新潮集團(tuán)控股長(zhǎng)電科技、成為長(zhǎng)電科技實(shí)際控制人。

2015年，大基金、中芯國(guó)際攜手投資長(zhǎng)電科技、助其收購(gòu)星科金朋，中芯國(guó)際全資子公司芯電半導(dǎo)體成為長(zhǎng)電科技第一大股東，長(zhǎng)電科技變更為無控股股東、無實(shí)際控制人。2018年，長(zhǎng)電科技完成36.19億元增發(fā)，大基金成為第一大股東，江蘇新潮集團(tuán)從第二大股東變更為第三大股東。

如今王新潮即將退出董事會(huì)，他與江蘇新潮集團(tuán)在長(zhǎng)電科技的影響力可能將進(jìn)一步稀釋。

中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)加入

在長(zhǎng)電科技新一屆董事會(huì)提名名單中，周子學(xué)的加入引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)周子學(xué)并不陌生，其是現(xiàn)任中芯國(guó)際董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事及中芯國(guó)際若干附屬公司的董事，同時(shí)亦任中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)。

長(zhǎng)電科技指出，周子學(xué)在在工業(yè)和信息化領(lǐng)域有逾三十年的經(jīng)濟(jì)運(yùn)行調(diào)節(jié)、管理工作經(jīng)驗(yàn)。出任現(xiàn)職前，周子學(xué)在工業(yè)和信息化部工作，曾任總經(jīng)濟(jì)師、財(cái)務(wù)司司長(zhǎng)等職；在此之前，周子學(xué)曾于信息產(chǎn)業(yè)部、電子工業(yè)部、機(jī)械電子工業(yè)部的不同部門和國(guó)營(yíng)東光電工廠工作。

周子學(xué)的履歷無疑十分豐富，但最受業(yè)界關(guān)注的是其同時(shí)為中芯國(guó)際董事長(zhǎng)身份。事實(shí)上，中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技原本就有著較為緊密的合作關(guān)系，目前中芯國(guó)際全資子公司芯電半導(dǎo)體是長(zhǎng)電科技的第二大股東、持股14.28%，此外2014年中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技還共同組建了合營(yíng)公司中芯長(zhǎng)電。

可預(yù)見的是，隨著周子學(xué)加入長(zhǎng)電科技董事會(huì)，國(guó)內(nèi)最大晶圓代工廠中芯國(guó)際和最大封測(cè)廠長(zhǎng)電科技之間的合作將更加密切。

某業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，中芯國(guó)際將給長(zhǎng)電科技帶來更多的訂單，有利于進(jìn)一步提高國(guó)內(nèi)制造與封測(cè)兩個(gè)環(huán)節(jié)之間的協(xié)同性；此外，兩者更進(jìn)一步的合作亦將提高長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝方面的能力，因?yàn)橄冗M(jìn)封裝會(huì)用到前端的技術(shù)和設(shè)備，與其他OSAT相比可進(jìn)一步增強(qiáng)優(yōu)勢(shì)。

近日，深圳市坪山區(qū)發(fā)布2019年度經(jīng)濟(jì)發(fā)展專項(xiàng)資金集成電路第三代半導(dǎo)體專項(xiàng)申報(bào)指南，提出對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)提供包括信貸融資、用房、落戶、核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)等方面的資金支持。

落戶方面，坪山區(qū)對(duì)新設(shè)立或新遷入的設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料類集成電路企業(yè)，設(shè)立或遷入后第一年或第一個(gè)會(huì)計(jì)年度內(nèi)實(shí)繳資本超過2000萬元的，對(duì)于新設(shè)立的企業(yè)，按照設(shè)立后第一年或第一個(gè)會(huì)計(jì)年度實(shí)繳資本的 10%，給予每家企業(yè)最高500萬元的資助；對(duì)于新遷入的企業(yè)，按照遷入后第一年或第一個(gè)會(huì)計(jì)年度追加實(shí)繳資本的 10%，給予每家企業(yè)最高500萬元的資助。

制造、封測(cè)類企業(yè)落戶獎(jiǎng)勵(lì)專項(xiàng)資助上，坪山區(qū)對(duì)新設(shè)立或新遷入的制造、封測(cè)類集成電路企業(yè)，第一年或第一個(gè)會(huì)計(jì)年度實(shí)際完成工業(yè)投資5000萬元以上（含）的，按照企業(yè)當(dāng)年實(shí)際完成工業(yè)投資額的10%，給予每家企業(yè)最高1000萬元的資助。

在支持核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)專項(xiàng)資助上，坪山區(qū)支持企業(yè)開展集成電路高端通用器件（CPU、GPU、存儲(chǔ)器等）、第三代半導(dǎo)體器件（功率半導(dǎo)體器件等）、關(guān)鍵設(shè)備（光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、氣相沉積設(shè)備等）、核心材料（第三代半導(dǎo)體材料、靶材、光刻膠、感光膠等）、先進(jìn)工藝（堆疊式封裝等）等技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品攻關(guān)，按研發(fā)投入的10%，給予每家企業(yè)年度最高500萬元的資助。

海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。

據(jù)介紹，該研究院于2018年6月落戶鵑湖國(guó)際科技城，是海寧市與中科院半導(dǎo)體所合作，面向新能源汽車、生命科學(xué)、智能傳感等應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)立的集科研、孵化、公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)等為一體的新型研究機(jī)構(gòu)。

該研究院落戶后，在10個(gè)月內(nèi)完成了集成電路設(shè)計(jì)、汽車電子、傳感器設(shè)計(jì)三個(gè)專業(yè)研發(fā)中心建設(shè)，并與航天工業(yè)集團(tuán)804所、浙大、天通成立三個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和聯(lián)合研發(fā)中心，加入第三代半導(dǎo)體全國(guó)聯(lián)盟并擔(dān)任副理事長(zhǎng)單位。

研究院執(zhí)行院長(zhǎng)張旭表示，這是國(guó)內(nèi)首條完整的針對(duì)汽車電子功率器件封裝與測(cè)試需求而建設(shè)的高標(biāo)準(zhǔn)專業(yè)示范性產(chǎn)線。

據(jù)張旭所言，該產(chǎn)線啟用后，將滿足海寧及長(zhǎng)三角地區(qū)在汽車電子等高可靠性集成電路、第三代半導(dǎo)體器件、高端光電子器件等領(lǐng)域的小試和中試封裝測(cè)試需求，同時(shí)還將面向全球提供高可靠性封裝開發(fā)、測(cè)試開發(fā)等技術(shù)服務(wù)和小批量生產(chǎn)服務(wù)。

資料顯示，中科院半導(dǎo)體所成立于1960年，已逐漸發(fā)展成為集半導(dǎo)體物理、材料、器件研究及其系統(tǒng)集成應(yīng)用于一體的國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的綜合性研究機(jī)構(gòu)。