搶食“下一塊大蛋糕”,蔚華科技攜手SEMICS布局大中華市場

搶食“下一塊大蛋糕”,蔚華科技攜手SEMICS布局大中華市場

隨著第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移深入以及中國本土的持續(xù)發(fā)力,中國市場已成為全球半導(dǎo)體企業(yè)爭相分享的“下一塊大蛋糕”,產(chǎn)業(yè)鏈廠商紛紛開始提前布局,半導(dǎo)體測試解決方案提供商蔚華科技亦早已嗅得商機,正在大力引進海外設(shè)備品牌、迅速拓展產(chǎn)品線,積極搶食中國市場蛋糕。

引進韓國針測機廠商SEMICS

日前,蔚華科技宣布與韓國針測機品牌SEMICS達成合作。資料顯示,SEMICS成立于2000年,近20年來專注于測試半導(dǎo)體性能的晶圓測試(Wafer Prober)設(shè)備的研發(fā)與制造,在探針臺領(lǐng)域擁有全球排名前列的優(yōu)勢地位。

據(jù)了解,SEMICS以其針測平臺的精準度、探針臺的均溫穩(wěn)定性、高生產(chǎn)力三大特點為業(yè)界所知,旗下?lián)碛蠴PUS3、OPUS3 SP等系列產(chǎn)品,主要應(yīng)用于8英寸、12英寸晶圓測試環(huán)節(jié),可覆蓋邏輯、SoC、存儲等產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域,目前在臺灣地區(qū)已有超過700臺裝機量。

SEMICS總經(jīng)理金志碩(Jason Kim)介紹稱,與競爭對手相比,SEMICS的產(chǎn)品優(yōu)勢在于軟件方面以及更人性化,會靈活性地貼合客戶需求。

他指出,SEMICS持續(xù)升級的OPUS系列產(chǎn)品可依照客戶的需求采用不同的平臺,不但提升測試的穩(wěn)定度與測試良率,更延長探針卡的使用壽命,客戶生產(chǎn)效益的表現(xiàn)亦能顯著提升。此外,SEMICS還會持續(xù)與客戶合作,理解客戶根本的需求與研發(fā)過程中遇到的困難,迅速提供相對應(yīng)的客制化與自動化產(chǎn)品,掌握市場先機。

據(jù)悉,探針臺是半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)的三大核心設(shè)備之一,與測試機配合使用對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數(shù)測試,測試結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺,探針臺據(jù)此對芯片進行打點標記,形成晶圓的Map圖。

作為測試環(huán)節(jié)中不可或缺的重要設(shè)備,探針臺技術(shù)門檻相當(dāng)高,目前國產(chǎn)化率較低、進口依賴較大。不過,國內(nèi)亦已有數(shù)家半導(dǎo)體設(shè)備廠商在進行探針臺的自主研發(fā),包括中電科集團第四十五研究所、深圳矽電、長川科技等企業(yè),并取得了一定成果。

盡管本土廠商日漸崛起,但金志碩認為SEMICS的探針臺在中國市場仍是極具競爭力的?!拔覀兞私獾街袊就猎O(shè)備廠商正在發(fā)展,但目前12英寸全自動產(chǎn)品還沒完全成熟,還需要時間成長,因為像設(shè)備的高精密度、高穩(wěn)定度、高自動化等均需要長時間積累,因此近階段本土廠商應(yīng)該不會對我們造成太大的影響”。

今年目標SEMICS大中華區(qū)出貨量翻倍

對于這次合作,兩家企業(yè)高層均表示十分看好。

在金志碩看來,蔚華科技在測試設(shè)備領(lǐng)域以及大中華地區(qū)深耕三十多年,在客戶關(guān)系互動及口碑等方面均已贏得業(yè)界認可,一定可以與SEMICS攜手一起在中國市場做大做強。他表示,SEMICS以前只專注發(fā)展產(chǎn)品工藝而鮮少向客戶介紹自己,過去三年才開始通過代理商讓市場認識,接下來要讓SEMICS盡快于世界各國在地化生根。


蔚華科技總經(jīng)理高瀚宇(左)與SEMICS總經(jīng)理金志碩(Jason Kim)

蔚華科技總經(jīng)理高瀚宇同樣對與SEMICS的合作持樂觀態(tài)度?!拔等A科技要向客戶提供一個整體的解決方案,Wafer Prober是其中最重要部分之一,因此如何找到一個最好的Wafer Prober伙伴對我們來說是很重要的課題?!备咤钫J為SEMICS在該領(lǐng)域已耕耘二十年,如今亦持續(xù)進行創(chuàng)新研發(fā),蔚華科技與其攜手合作必將能創(chuàng)下好成績。

高瀚宇表示,蔚華科技將把SEMICS的探針臺產(chǎn)品與蔚華科技旗下的測試機結(jié)合在一起提供給客戶,相信這將可在成本效益及效率等方面讓客戶切實收益。據(jù)其透露,蔚華科技與SEMICS之間的合作,不僅僅是簡單的銷售代理,蔚華科技還會承接SEMICS的相關(guān)技術(shù)以幫忙向客戶提供服務(wù)。

“目前大中華區(qū)的出貨量約每年100多臺,我希望今年該市場成長至少翻倍?!备咤钚判氖?,據(jù)說目前已有不少潛在客戶在洽談相關(guān)事宜。

“蔚華科技不是代替SEMICS銷售產(chǎn)品的代理商,而是熟悉市場、理解客戶、依照需求提供完整解決方案的合作伙伴,SEMICS與蔚華科技一定可以很快交出亮麗的成績單!”金志碩如是說。

值得一提的是,除了SEMICS,蔚華科技近期還引進了ShibaSoku、Northstar、YIKC及Excion等測試機、HANWA靜電分析工具(ESD)、AFORE分類機、Translarity探針卡,以及ERS、松濱光子學(xué)(Hamamatsu)、東麗工程(Toray Engineering)、Turbodynamics等,以應(yīng)對中國市場5G、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的測試需求。

高瀚宇認為,即使2019年整體半導(dǎo)體業(yè)景氣趨于保守,但5G、汽車電子等領(lǐng)域的測試需求并未減少,唯有迅速引進符合客戶需求的產(chǎn)品才能走在市場的最前端。

今年1至2月,馬鞍山鄭蒲港新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達3億元

今年1至2月,馬鞍山鄭蒲港新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達3億元

近年,安徽馬鞍山鄭蒲港新區(qū)充分發(fā)揮緊鄰合肥與南京的優(yōu)勢,積極承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,取得了不錯的成績。

在深入研究半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)上,鄭蒲港新區(qū)堅持與南京、合肥錯位發(fā)展,承接半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域以及半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件領(lǐng)域制造企業(yè),已經(jīng)初步形成集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

馬鞍山日報報道,今年1至2月,鄭蒲港新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)值3億元,新簽約6個億元以上項目,包括芯海芯片研發(fā)設(shè)計及封測項目、蒲海半導(dǎo)體設(shè)備和器件研發(fā)生產(chǎn)項目等。

目前,鄭蒲港新區(qū)三優(yōu)光電LED封測、創(chuàng)研晶鼎、親旺SMT貼片等項目設(shè)備進場安裝調(diào)試,尊馬高端流體管件項目樁機進場,加特源熱能科技、益必科技、微晶光電等項目加快建設(shè),將于年內(nèi)投產(chǎn)。

下一步,鄭蒲港新區(qū)將圍繞電子信息、綠色食品、裝備制造等主導(dǎo)產(chǎn)業(yè),堅持錯位發(fā)展,積極引進上下游企業(yè)。

徐州集成電路再添新軍,中科智芯半導(dǎo)體封測項目將試生產(chǎn)

徐州集成電路再添新軍,中科智芯半導(dǎo)體封測項目將試生產(chǎn)

近日,徐州日報報道,江蘇徐州經(jīng)開區(qū)中科智芯半導(dǎo)體封測項目正緊鑼密鼓地推進,一期項目已經(jīng)全面轉(zhuǎn)入內(nèi)部裝修階段,今年5月廠房可以進行機電安裝,預(yù)計下半年進行設(shè)備測試和試生產(chǎn)。

據(jù)悉,中科智芯半導(dǎo)體封測項目占地50畝,投資20億元,于2018年9月開工建設(shè)。其中,一期項目占地1萬平方米,投資5億元,建成后將可形成年生產(chǎn)12寸精研片12萬片的產(chǎn)能。

項目二期投產(chǎn)后產(chǎn)能將巨幅增長,銷售收入將可達到32億元。

報道指出,該項目投產(chǎn)后,將進一步補強徐州半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈。

2017年9月徐州通過了《關(guān)于促進集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案》,致力于成為重要的區(qū)域性集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地。近年,徐州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展初有成效,吸引了協(xié)鑫大尺寸晶圓、中科院微電子所徐州半導(dǎo)體創(chuàng)新中心、華進半導(dǎo)體等項目落戶。

以中科智芯項目為基點,未來徐州將繼續(xù)完善集成電路特殊器件制造、半導(dǎo)體封測等一體化產(chǎn)業(yè)鏈。

新加坡半導(dǎo)體封測廠聯(lián)測計劃10 億美元出售

新加坡半導(dǎo)體封測廠聯(lián)測計劃10 億美元出售

根據(jù)《彭博社》引用知情人士的消息報導(dǎo),新加坡封測大廠聯(lián)測科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集團諮規(guī)劃出售事宜,市場估價達 10 億美元以上。而聯(lián)測已經(jīng)開始接觸潛在買家的情況,可能引起私募股權(quán)基金和中國半導(dǎo)體公司的興趣。

報導(dǎo)指出,聯(lián)測科技經(jīng)過 2018 年的債務(wù)重整之后,開始研究下一步的方向,出售或公開發(fā)行上市都是可能的選擇。該公司的執(zhí)行長 John Nelson 在 2018 年 8 月就曾經(jīng)表示,克服債務(wù)問題后,公司的訂單正在增長,未來幾年的情況將會好轉(zhuǎn)。

而根據(jù)聯(lián)測官網(wǎng),聯(lián)測科技主要業(yè)務(wù)以組裝和測試工業(yè)中使用的半導(dǎo)體芯片為大宗,目前在新加坡、泰國、臺灣、中國、印尼和馬來西亞均設(shè)有制造工廠。另外,根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院之前的相關(guān)統(tǒng)計資料指出,2018 年上半年,聯(lián)測科技在全球半導(dǎo)體封測市場的營收排名來到第 8 位,營收金額達到 5.33 億美元,較 2017 年同期成長 17.2%。

另外,《彭博社》還指出,自 2018 年年初以來,新加坡科技業(yè)已經(jīng)參與 120 億美元的相關(guān)購并案,遠高于 2017 年同期的 9.22 億美元。不過,雖然聯(lián)測科技的出售案引起私募股權(quán)基金與中國相關(guān)半導(dǎo)體封測業(yè)者的興趣,考慮到目前經(jīng)濟大環(huán)境下,如何進展還有待未來進一步觀察。

華天科技收購Unisem股份交割完成

華天科技收購Unisem股份交割完成

華天科技即將完成收購馬來西亞封測企業(yè)Unisem。

2018年9月,華天科技董事會、臨時股東大會審議通過了公司與控股股東天水華天電子集團股份有限公司及馬來西亞封測企業(yè)Unisem公司的股東John Chia Sin Tet、Alexander Chia Jhet-Wern、Jayvest Holdings Sdn Bhd、SCQ Industries Sdn Bhd等(合稱“馬來西亞聯(lián)合要約人”,馬來西亞聯(lián)合要約人與公司及公司控股股東合稱“聯(lián)合要約人”)以自愿全面要約方式聯(lián)合收購 Unisem公司股份相關(guān)事宜。

今日(1月18日),華天科技發(fā)布公告稱,本次要約Unisem公司股東接受聯(lián)合要約人要約的有效股份數(shù)占Unisem公司流通股總額的58.94%。根據(jù)本次要約方案,本次要約取得的股份將全部由公司通過全資子公司華天科技(香港)產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司在馬來西亞設(shè)立的全資子公司華天馬來西亞持有。

截至2019年1月18日,公司通過華天馬來西亞支付完成上述接受有效要約股份對應(yīng)的交易 對價約合人民幣23.48億元,所接受的有效要約股份交割已經(jīng)完成。

在此之前,馬來西亞聯(lián)合要約人持有Unisem公司股份占其流通股總額的24.28%,本次要約完成后,聯(lián)合要約人合計持有Unisem公司的股份數(shù)占Unisem公司流通股總額的83.22%。

華天科技表示,為滿足Unisem公司公眾持股比例符合馬來西亞證券法規(guī)要求,相關(guān)工作正在開展之中。

華天科技收購馬來西亞封測廠新進展 收購要約的接受條件已達成

華天科技收購馬來西亞封測廠新進展 收購要約的接受條件已達成

12月25日,華天科技對外發(fā)布“關(guān)于公司與關(guān)聯(lián)方及馬來西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購UNISEM(M)BERHAD公司股份的進展公告”。

該公告指出,自發(fā)出要約文件起至 2018年12月24日下午5時(馬來西亞時間),Unisem公司股東接受聯(lián)合要約人要約的股份數(shù)為227,383,301股(該等接受要約的股份在所有方面均已完成及有效,以下簡稱“有效接受要約”),占Unisem公司流通股總額727,085,855股的31.27%。因此,聯(lián)合要約人已持有和有效接受要約的Unisem股份數(shù)合計為403,904,039股,占Unisem公司流通股總額727,085,855股的55.55%。本次要約的接受條件已達成,并于2018年12月24日(以下成為“無條件日期”)達到無條件。

Unisem公司股東接受聯(lián)合要約人要約但須經(jīng)核實的股份數(shù)為48,248,813股,占Unisem公司流通股總額727,085,855股的6.64%。

華天科技表示,根據(jù)寄發(fā)給Unisem公司股東的通知,本次要約將繼續(xù)開放至2019年1月7日下午5時(馬來西亞時間),即無條件日期后不少于14天。公司及有關(guān)各方正積極推動本次要約的相關(guān)的工作,并將按照相關(guān)規(guī)定及時披露要約進展情況。

今年9月12日,華天科技對外發(fā)布公告表示,擬與控股股東華天電子集團及馬來西亞主板上市公司Unisem公司之股東John Chia等馬來西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購Unisem公司股份,合計要約對價為29.92億元。

華天科技是全球知名的半導(dǎo)體封測廠商,主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。近年來,華天科技在擴大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時,大力發(fā)展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品,擴展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封測代工廠商排名顯示,華天科技以6.79億美元的營收成為中國第二大、全球第六大的半導(dǎo)體封測廠商。

Unisem公司成立于1989年,1998年在馬來西亞證券交易所主板上市,主要從事半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù),擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力,可為客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等各種封裝業(yè)務(wù),封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費電子、計算機、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

Unisem公司的主要客戶以國際IC設(shè)計公司為主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,2017年度,Unisem公司實現(xiàn)銷售收入14.66億林吉特,其中近六成收入來自歐美地區(qū)。

華天科技希望,通過本次要約的有效實施,公司能夠進一步完善公司全球化的產(chǎn)業(yè)布局,快速擴大公司的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

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