5月27日，甬矽電子一期2廠舉行了封頂儀式，

資料顯示，甬矽電子(寧波)股份有限公司成立于2017年11月，主要從事高端IC的封裝和測(cè)試，該項(xiàng)目占地總面積約為126畝，項(xiàng)目計(jì)劃五年內(nèi)總投資約22億元，目標(biāo)為達(dá)成年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目，預(yù)計(jì)年?duì)I收規(guī)模約25億元，2018年6月1日，甬矽電子首批封測(cè)項(xiàng)目成功下線。

據(jù)甬矽電子官微消息，甬矽項(xiàng)目一期1廠目前年產(chǎn)能已達(dá)20億顆，年銷售額人民幣10億元。甬矽電子表示，一期2廠廠房的封頂標(biāo)志著該項(xiàng)目工程取得了階段性的成果，預(yù)計(jì)今年8月份正式投產(chǎn)，屆時(shí)將達(dá)到年產(chǎn)能40億顆，年銷售額達(dá)人民幣25億元。

今年年初，甬矽電子二期項(xiàng)目正式簽約，據(jù)悉，二期項(xiàng)目總投資100億元，占地面積500畝，預(yù)計(jì)今年年底開始動(dòng)工。

據(jù)鹽阜大眾報(bào)報(bào)道，由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè)的存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目已經(jīng)建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投產(chǎn)達(dá)效。鹽城高新區(qū)項(xiàng)目建設(shè)負(fù)責(zé)同志表示，該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，年可實(shí)現(xiàn)銷售40億元，封測(cè)產(chǎn)能達(dá)20KK/月，生產(chǎn)良率達(dá)99.95%以上，成為東部沿海重要的先進(jìn)制造業(yè)基地。

2019年11月25日，康佳集團(tuán)發(fā)布關(guān)于投資存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目的公告顯示，康佳集團(tuán)與江蘇鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署了投資協(xié)議，投資建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試廠，開展存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷售。

3月18日該項(xiàng)目開工，據(jù)當(dāng)時(shí)鹽都區(qū)融媒體中心報(bào)道，康佳集團(tuán)總裁周彬表示，項(xiàng)目建成后將成為國(guó)內(nèi)唯一對(duì)第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導(dǎo)體的高科技產(chǎn)業(yè)集群起到標(biāo)桿性示范作用。

5月19日，央視財(cái)經(jīng)頻道《正點(diǎn)財(cái)經(jīng)》播出了《工信部批復(fù)組建國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心集成電路產(chǎn)業(yè)迎來空前發(fā)展機(jī)遇》，詳細(xì)介紹了在無錫組建的國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心的情況。

報(bào)道指出，集成電路行業(yè)分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，而封裝測(cè)試是半導(dǎo)體制造的后道工序，此次由工信部批復(fù)的國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心依托江蘇華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司組建，擁有國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體封測(cè)能力，今年5G新基建的啟動(dòng)也為封測(cè)行業(yè)帶來空前的市場(chǎng)機(jī)遇。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長(zhǎng)于燮康表示，我國(guó)今年一季度受新冠病毒對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響，信息產(chǎn)業(yè)中很多傳統(tǒng)的整機(jī)行業(yè)下滑嚴(yán)重，唯獨(dú)集成電路逆勢(shì)而上。創(chuàng)新中心獲批后的首要任務(wù)，就是要順應(yīng)國(guó)家狠抓新基建建設(shè)的需要，聚焦特色工藝功率器件和三維封裝技術(shù)研發(fā)工作，面向5G，人工智能，高性能計(jì)算系統(tǒng)封裝等領(lǐng)域應(yīng)用。

據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局信息，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)增速高于全球平均水平。截至2019年底，我國(guó)有一定規(guī)模的IC封裝測(cè)試企業(yè)共有87家，年生產(chǎn)能力1464億塊，4月份全球集成電路產(chǎn)品產(chǎn)品同比增長(zhǎng)29.2%。同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)也不斷凸顯。

清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍表示，以微組裝和微納系統(tǒng)集成作為主要方向的集成電路的封裝技術(shù)已經(jīng)開始走到和制造設(shè)計(jì)差不多同樣重要的位置上，我們要在封裝測(cè)試上花精力做一些重要的布局，在這一輪新的技術(shù)革命，新的技術(shù)前進(jìn)的時(shí)候希望能獲得更好的發(fā)展先機(jī)。

據(jù)悉，該次獲批組建的國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心是無錫市第一個(gè)國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心、也是江蘇省內(nèi)首個(gè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域國(guó)家創(chuàng)新中心，這不僅是對(duì)無錫市封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展的充分認(rèn)可，對(duì)整個(gè)江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)來說也是一大突破。

5月17日上午，2020年陜西省重點(diǎn)招商引資項(xiàng)目云簽約活動(dòng)在線舉辦，47個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目利用網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)成功簽約。

據(jù)三秦都市報(bào)報(bào)道，此次成功簽約的47個(gè)項(xiàng)目總投資1029.15億元，涉及高端裝備制造、電子信息等領(lǐng)域，其中，銅川此次簽約的重點(diǎn)項(xiàng)目涉及基礎(chǔ)設(shè)施配套、光電子、裝備制造等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。包括雋美耀華科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、芯片封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目等。

其中，芯片封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目由深圳市鑫國(guó)匯投資管理有限公司投資建設(shè)，計(jì)劃總投資5億元。該項(xiàng)目分三期建設(shè)，一期芯片封裝后測(cè)試（FT測(cè)試）：擬投資1億元，100臺(tái)套設(shè)備，產(chǎn)值約1億元；二期封裝前晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）：擬投資1.2億元，20套測(cè)試設(shè)備，產(chǎn)值約1億元；三期芯片封裝（全工藝）：擬投資1.5億元，兩條產(chǎn)線設(shè)備，產(chǎn)值約1.5億元。

近日，在中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下，首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平。我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面即將打破。

該裝備是鄭州軌交院與河南通用歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)研發(fā)成功，最終實(shí)現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，開啟了我國(guó)激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。

鄭州軌交院成立于2017年，幾年來，該院圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造和新一代信息技術(shù)突破開展科研創(chuàng)新、技術(shù)攻關(guān)。被中國(guó)長(zhǎng)城旗下公司收購(gòu)后，鄭州軌交院科研創(chuàng)新、事業(yè)發(fā)展進(jìn)入新一輪加速發(fā)展期。

晶圓切割是半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。中國(guó)長(zhǎng)城副總裁、鄭州軌交院院長(zhǎng)劉振宇介紹，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)加工平臺(tái)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度，運(yùn)動(dòng)速度可達(dá)500mm/S，效率遠(yuǎn)高于國(guó)外設(shè)備。 在光學(xué)方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波長(zhǎng)、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機(jī)，配以不同功效的鏡頭，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識(shí)別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實(shí)時(shí)確認(rèn)和優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)最佳切割效果。

高端智能裝備是國(guó)之重器，是制造業(yè)的基石，尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。

專家評(píng)價(jià)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功，對(duì)進(jìn)一步提高我國(guó)智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。該裝備的成功研制也創(chuàng)立了央企、民企共扛使命、資源互補(bǔ)、平臺(tái)共享、集智創(chuàng)新的新模式，也是央企、民企聯(lián)合發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，通過產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合，解決國(guó)家重大智能裝備制造瓶頸問題的優(yōu)秀典范。

中國(guó)長(zhǎng)城董事長(zhǎng)宋黎定說：“自主安全、核心技術(shù)始終是中國(guó)長(zhǎng)城科研創(chuàng)新的聚焦主題，也是不變的工作主題。在國(guó)家發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，中國(guó)長(zhǎng)城的科研人員更要時(shí)刻牢記‘將核心技術(shù)掌握在自己手里’，牢記‘實(shí)踐反復(fù)告訴我們，關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來、買不來、討不來的。央企義不容辭地扛起責(zé)任，誓當(dāng)主力軍，勇攀核心技術(shù)突破高峰?！?/p>

進(jìn)入2020年，國(guó)內(nèi)新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢(shì)進(jìn)入快速發(fā)展階段。長(zhǎng)電科技感知市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，為了滿足越來越多的應(yīng)用需求，電子封裝體正朝著小型化、微型化發(fā)展，因此系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SiP）越來越受到重視。在5G通訊被快速推廣的今天，SiP技術(shù)可節(jié)省開發(fā)時(shí)間和避免試錯(cuò)成本，因而被廣泛地應(yīng)用于移動(dòng)終端設(shè)備中，具有很高的商業(yè)和技術(shù)價(jià)值。

隨著5G時(shí)代的來臨， Sub-6G和毫米波頻段上的移動(dòng)終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。如何滿足5G毫米波的射頻需求，并將更多元器件 “塞”進(jìn)體積微小的射頻前端模組是未來技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)。

長(zhǎng)電科技成功于2020年4月通過全球行業(yè)領(lǐng)先客戶的認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)雙面封裝SiP產(chǎn)品的量產(chǎn)。在這項(xiàng)突破性技術(shù)工藝中，長(zhǎng)電科技設(shè)計(jì)的雙面封裝SiP產(chǎn)品成功應(yīng)用了雙面高密度、高精度SMT工藝，將大量的主被動(dòng)元器件貼裝在基板兩面，器件間的間距更是小到只有幾十微米。

其次，雙面封裝SiP產(chǎn)品應(yīng)用C-mold工藝，實(shí)現(xiàn)了芯片底部空間的完整填充，并有效減少了封裝后的殘留應(yīng)力， 保證了封裝的可靠性。Grinding工藝的采用，使封裝厚度有了較大范圍的選擇，同步實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制產(chǎn)品的厚度公差。

此外，雙面封裝SiP產(chǎn)品應(yīng)用Laser ablation工藝，去除多余塑封料，為后續(xù)錫球再成型工藝預(yù)留了空間，確保了更好的可焊性。

面對(duì)5G芯片需求爆發(fā)，先進(jìn)晶圓制程價(jià)格高企，SiP封裝技術(shù)使封裝環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值得到大幅提升?？梢灶A(yù)見，雙面封裝SiP的應(yīng)用將迎來繁盛期，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，成功將雙面SiP產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)，及時(shí)為國(guó)內(nèi)外客戶提供更先進(jìn)、更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2020年第一季延續(xù)中美貿(mào)易摩擦和緩的態(tài)勢(shì)，在5G、AI芯片及手機(jī)等封裝需求引領(lǐng)下，全球封測(cè)產(chǎn)值持續(xù)向上；2020年第一季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收為59.03億美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導(dǎo)致封測(cè)產(chǎn)業(yè)于下半年開始出現(xiàn)衰退。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，封測(cè)龍頭日月光第一季營(yíng)收達(dá)13.55億美元，年增21.4%，主要成長(zhǎng)動(dòng)能為5G手機(jī)AiP (Antenna in Package)及消費(fèi)性電子等封裝應(yīng)用。

排名第二的安靠(Amkor)由于5G通訊及消費(fèi)電子領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，第一季營(yíng)收年增28.8%，達(dá)11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應(yīng)用的需求成長(zhǎng)，第一季營(yíng)收為8.06億美元，年增高達(dá)34.4%，較其他業(yè)者顯著，排名雖維持第四，但已逐步拉近與江蘇長(zhǎng)電的差距。

中國(guó)大陸封測(cè)三雄江蘇長(zhǎng)電、通富微電及天水華天第一季營(yíng)收表現(xiàn)主要受惠于中美關(guān)系的回穩(wěn)，逐步帶動(dòng)整體營(yíng)收成長(zhǎng)。然而，天水華天是前十大中唯一出現(xiàn)營(yíng)收衰退的廠商，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為可能是因疫情爆發(fā)時(shí)，為承接政府防疫相關(guān)的紅外線感測(cè)元件等封裝需求，因而排擠原先消費(fèi)性電子等應(yīng)用的生產(chǎn)進(jìn)度。

存儲(chǔ)器封測(cè)大廠力成在金士頓(Kingston)、美光(Micron)及英特爾(Intel)等大廠的訂單挹注下，第一季營(yíng)收年增33.1%。測(cè)試大廠京元電第一季表現(xiàn)最為亮眼，因5G手機(jī)、基站芯片、CIS及服務(wù)器芯片訂單暢旺，營(yíng)收相較去年同期成長(zhǎng)35.9%。

值得一提的是，面板驅(qū)動(dòng)IC及存儲(chǔ)器封測(cè)大廠南茂，憑借此波存儲(chǔ)器、大型面板驅(qū)動(dòng)IC (LDDI)及觸控面板感測(cè)芯片(TDDI)等需求升溫，已從2019年的第十一名上升至第九名。

整體而言，中美貿(mào)易摩擦于去年第三季開始趨于和緩，對(duì)于2020年第一季全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)有正面挹注，前十大廠商營(yíng)收大致維持成長(zhǎng)，呈現(xiàn)淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導(dǎo)致終端需求大幅滑落，對(duì)于全球封測(cè)業(yè)者的影響將于第二季開始發(fā)酵，加上近期中美關(guān)系再度陷入緊張，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)期，2020下半年開始，整體封測(cè)產(chǎn)業(yè)可能面臨市場(chǎng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

5月13日，通富微電發(fā)布了關(guān)于公司2020年非公開發(fā)行A股股票申請(qǐng)文件反饋意見的回復(fù)，針對(duì)證監(jiān)會(huì)提出的募投項(xiàng)目投資安排、新冠肺炎疫情對(duì)公司經(jīng)營(yíng)影響等問題進(jìn)行了回復(fù)。

據(jù)悉，通富微電本次非公開發(fā)行募投項(xiàng)目中，“集成電路封裝測(cè)試二期工程”、“車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)”及“高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”均為集成電路封測(cè)先進(jìn)產(chǎn)能及前沿應(yīng)用熱點(diǎn)的戰(zhàn)略布局，項(xiàng)目建設(shè)期為未來兩到三年，目前中國(guó)境內(nèi)新冠肺炎疫情已得到控制，募投項(xiàng)目建設(shè)不存在障礙。

其中，“集成電路封裝測(cè)試二期工程”總投資為258,000萬元，其中建設(shè)投入237,404萬元，鋪底流動(dòng)資金15,055萬元。擬使用募集資金金額為145,000萬元，用于建筑工程費(fèi)、設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)、固定資產(chǎn)其他費(fèi)用，均為資本性支出。

“車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)”總投資為118,000萬元，其中建設(shè)投入106,192萬元，鋪底流動(dòng)資金5,601萬元。擬使用募集資金金額為103,000萬元，用于建筑工程費(fèi)、設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)、固定資產(chǎn)其他費(fèi)用，均為資本性支出。

“高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”總投資為62,800萬元，其中固定資產(chǎn)投入56,600萬元，鋪底流動(dòng)資金6,200萬元。擬使用募集資金金額為50,000萬元，用于建筑工程費(fèi)、設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)，均為資本性支出。

通富微電表示，上述募投項(xiàng)目產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G等相關(guān)領(lǐng)域、汽車電子相關(guān)領(lǐng)域以及CPU、GPU相關(guān)領(lǐng)域，一方面發(fā)行人已與相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)先的核心客戶建立了合作關(guān)系，另一方面受中美貿(mào)易摩擦影響新增的國(guó)產(chǎn)化需求為公司提供了前所未有的發(fā)展機(jī)遇，再加上“新基建”的投資需求，整體而言募投項(xiàng)目市場(chǎng)前景廣闊，客戶儲(chǔ)備充足，不會(huì)對(duì)本次募投項(xiàng)目構(gòu)成重大不利影響。

至于新冠肺炎疫情對(duì)公司未來生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及業(yè)績(jī)的影響，通富微電則表示，疫情期間，尤其在2020年2月，國(guó)內(nèi)采取一系列強(qiáng)有力措施加強(qiáng)疫情防控，公司員工復(fù)工率、產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)率、產(chǎn)品出貨及運(yùn)轉(zhuǎn)效率受到較大影響。但后續(xù)公司積極采取相關(guān)對(duì)策，實(shí)現(xiàn)了復(fù)工率及達(dá)產(chǎn)率的提升，保障了公司2020年一季度的整體經(jīng)營(yíng)良好，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有所好轉(zhuǎn)。

數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度，通富微電營(yíng)收同比增長(zhǎng)31.01%，不過隨著新冠肺炎疫情的全球化擴(kuò)散，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈全球化的半導(dǎo)體行業(yè)無法避免的造成了一定的沖擊，致使通富微電2020年一季度未能按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)盈利，但較2019年一季度實(shí)現(xiàn)大幅減虧，虧損較2019年一季度下降77.97%，說明公司整體實(shí)力及風(fēng)險(xiǎn)抵抗能力較強(qiáng)。

隨著新冠肺炎疫情影響，終端需求已陸續(xù)出現(xiàn)衰退情勢(shì)，由于終端產(chǎn)品與封測(cè)出貨狀況存有一段時(shí)間差，因而由2020下半年開始，恐將導(dǎo)致各家封測(cè)大廠于成長(zhǎng)幅度上，面臨向下衰退情形。

評(píng)估封測(cè)大廠于2020年第一季營(yíng)收表現(xiàn)，卻仍延續(xù)于中美貿(mào)易兩國(guó)和緩的發(fā)展態(tài)勢(shì)，大致呈現(xiàn)正增長(zhǎng)。雖然依目前情況觀察，封測(cè)營(yíng)收還未見到終端下滑的明顯影響，但憑借于需求衰退及IMF(國(guó)際貨幣基金組織)預(yù)估全球經(jīng)濟(jì)滑落，皆再次警示衰退風(fēng)暴即將來臨。

日月光與力成Q1表現(xiàn)出色，疫情影響下后續(xù)營(yíng)收恐受打擊

2020年第一季封測(cè)大廠營(yíng)收表現(xiàn)，由于受到中美貿(mào)易戰(zhàn)和緩情勢(shì)影響，大致延續(xù)于終端需求(如5G、AI芯片及消費(fèi)型電子)的逐步回穩(wěn)，成長(zhǎng)幅度相對(duì)顯著；隨著新冠肺炎疫情爆發(fā)，各消費(fèi)大國(guó)已緊縮自身購(gòu)買力，導(dǎo)致終端需求大幅滑落。在此發(fā)展趨勢(shì)下，封測(cè)廠商雖然正沉浸于第一季淡季不淡的豐收氣氛中，但另一場(chǎng)因疫情而迎來的終端需求衰退風(fēng)暴，即將打亂封測(cè)大廠間的布局。

封測(cè)代工龍頭日月光投控，2020年第一季憑借于5G毫米波手機(jī)的AiP(Antenna in Package)封裝技術(shù)及其他消費(fèi)性電子(如TWS耳機(jī)等)需求帶動(dòng)下，使得合并營(yíng)收達(dá)到973.6億元新臺(tái)幣；至于存儲(chǔ)器封測(cè)大廠力成，由于受惠Kingston、Micron及Intel等廠商的訂單挹注，驅(qū)使第一季合并營(yíng)收為188.1億元新臺(tái)幣。

隨著終端需求于2020年第一季開始因疫情出現(xiàn)大幅萎縮，這點(diǎn)對(duì)日月光投控及力成而言，其所負(fù)責(zé)的智能型手機(jī)、消費(fèi)型電子及存儲(chǔ)器等封裝需求恐出現(xiàn)衰退，亦將嚴(yán)重影響第二季后(甚至下半年)的營(yíng)收表現(xiàn)。

京元電、南茂及頎邦延續(xù)中美和緩而增長(zhǎng)，然終端需求滑落亦影響產(chǎn)能變化

關(guān)于測(cè)試大廠京元電，2020年第一季由于5G手機(jī)及基地臺(tái)芯片的測(cè)試訂單需求，以及CIS(CMOS Image Sensor)與服務(wù)器芯片的引領(lǐng)下，驅(qū)使第一季整體營(yíng)收已達(dá)70.0億元新臺(tái)幣。

另一方面，面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠南茂與頎邦，因承接中美貿(mào)易和緩帶來的增長(zhǎng)情勢(shì)，也因疫情帶動(dòng)在家工作的筆記型計(jì)算機(jī)及平板等產(chǎn)品需求，使得大型面板驅(qū)動(dòng)IC(LDDI)及觸控面板感測(cè)芯片(TDDI)需求升溫，引領(lǐng)薄膜覆晶封裝卷帶(COF)等封裝技術(shù)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，所以現(xiàn)行2020年第一季營(yíng)收分別為55.9及53.3億元新臺(tái)幣。

雖然上述產(chǎn)品(如5G手機(jī)及面板驅(qū)動(dòng)IC等)之封測(cè)需求，驅(qū)動(dòng)2020年第一季營(yíng)收向上成長(zhǎng)趨勢(shì)，但因疫情而導(dǎo)致終端需求快速急凍的衰退風(fēng)暴，烏云卻已逐漸籠罩在各封測(cè)廠商頂上。由于終端產(chǎn)品銷售與封測(cè)的出貨情況，本身即存在一段時(shí)間差，當(dāng)終端需求出現(xiàn)大幅下滑情勢(shì)時(shí)，封測(cè)大廠可能需要至少1季以上的相應(yīng)時(shí)間，反應(yīng)衰退帶來的沖擊影響。

評(píng)估目前發(fā)展現(xiàn)況，預(yù)期將于2020年第二季開始，因新冠肺炎疫情產(chǎn)生的終端需求下滑，亦將逐步發(fā)酵于封測(cè)大廠間的產(chǎn)能變化，甚至假若相關(guān)需求于后續(xù)仍不見起色，整體封測(cè)營(yíng)收衰退情形恐將延續(xù)至2020下半年。

新冠肺炎疫情持續(xù)蔓延擴(kuò)大，沖擊全球經(jīng)濟(jì)與消費(fèi)力道，中美貿(mào)易摩擦發(fā)展態(tài)勢(shì)反復(fù)，在此背景下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將受到怎樣的影響？

5月6日，集邦咨詢推出第五場(chǎng)線上直播，集邦咨詢資深分析師徐韶甫在線解讀【后疫情時(shí)代下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的變局】，以下是本次直播干貨內(nèi)容總結(jié)。

徐韶甫指出，由于受到新冠肺炎疫情影響，多數(shù)國(guó)家施行封城及鎖國(guó)禁令，全球經(jīng)濟(jì)下行恐難以避免，消費(fèi)大國(guó)的購(gòu)買力也正在迅速下滑，因此其需要對(duì)全球半導(dǎo)體需求市場(chǎng)作出謹(jǐn)慎保守的預(yù)估。

從市場(chǎng)供需方面來看，消費(fèi)性需求在2H20狀況不佳，品牌廠雖然在產(chǎn)品計(jì)劃上盡量沒有延遲，但考量到商業(yè)活動(dòng)復(fù)蘇仍未定，目前認(rèn)為消費(fèi)性需求在傳統(tǒng)旺季狀況不好，將影響半導(dǎo)體業(yè)者既有的旺季效應(yīng)表現(xiàn)。

在2020年半導(dǎo)體終端應(yīng)用分類的銷售總額YoY預(yù)估上，消費(fèi)性電子、汽車電子、通訊產(chǎn)品均有所衰退，計(jì)算機(jī)、工業(yè)及政府方面的需求受益于遠(yuǎn)距教學(xué)與辦公以及工業(yè)自動(dòng)化等，在疫情之下仍將有所成長(zhǎng)。但整體而言，2020年半導(dǎo)體終端應(yīng)用銷售總額將呈現(xiàn)衰退之勢(shì)。

徐韶甫表示，服務(wù)器、5G基礎(chǔ)建設(shè)帶動(dòng)相關(guān)芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等；不過在總量上不如消費(fèi)性產(chǎn)品，雖有長(zhǎng)期支撐力道但除了高階芯片外競(jìng)爭(zhēng)者眾多，仍須看各地區(qū)的疫情的控制情況。由于部分IDM業(yè)者目前受到影響較深，在如MCU、PMIC等產(chǎn)品可望由疫情輕的地區(qū)業(yè)者承接。

縱觀產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要業(yè)者情況，2020年IDM主要業(yè)者多數(shù)將呈現(xiàn)衰退，其中以汽車電子業(yè)者為主；IC設(shè)計(jì)主要業(yè)者受益于網(wǎng)通、商用筆電與服務(wù)器需求向上攀升，上半年受到的影響相對(duì)有限，但下半年需求是否持續(xù)仍有待觀察；封測(cè)主要業(yè)者受疫情影響順序有別，其中IDM封測(cè)業(yè)者受影響可能較為直接。

注：%部分代表業(yè)者在不同終端應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)劃占比：H最高；M約10%~20%；L代表各位數(shù)%；NA代表鮮少涉略或僅為開發(fā)階段，均未貢獻(xiàn)營(yíng)收。

注：%部分代表業(yè)者在不同終端應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)劃占比：H最高；M約10%~20%；L代表各位數(shù)%；NA代表鮮少涉略或僅為開發(fā)階段，均未貢獻(xiàn)營(yíng)收。

晶圓代工主要業(yè)者上半年影響狀況較小，但后續(xù)的庫(kù)存消化將成問題，可能影響下半年的表現(xiàn)。徐韶甫指出，晶圓代工業(yè)者1H20訂單承接前一季度訂單延續(xù)與庫(kù)存回補(bǔ)助益，產(chǎn)能利用率得以維持，其中IDM業(yè)者對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)較為直接；2H20受消費(fèi)性需求衰退影響，旺季效應(yīng)恐遲延或力道衰退，即便晶圓代工業(yè)者受惠于2019年的低基期而普遍預(yù)估在2020年?duì)I收方面大致有成長(zhǎng)表現(xiàn)，但仍需端看后續(xù)疫情影響層面是否加劇，目前應(yīng)維持審慎態(tài)度觀之。

注：%部分代表業(yè)者在不同終端應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)劃占比：H最高；M約10%~20%；L代表各位數(shù)%；NA代表鮮少涉略或僅為開發(fā)階段，均未貢獻(xiàn)營(yíng)收。

徐韶甫還指出，晶圓制造供給、擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)研發(fā)等方面仍需掌握特定影響變因，晶圓代工業(yè)者除兼顧防疫與生產(chǎn)目標(biāo)外，并追蹤供應(yīng)鏈關(guān)鍵設(shè)備與原物料的歐美日系廠商受疫情的影響狀況，對(duì)突發(fā)狀況的危機(jī)處理能力需加以掌握。

先進(jìn)制程方面，臺(tái)積電5納米制程預(yù)計(jì)2Q20量產(chǎn)，客戶掌握度高；三星5納米延續(xù)7納米全面EUV化，產(chǎn)能規(guī)劃不多；英特爾10納米節(jié)點(diǎn)時(shí)程規(guī)劃上已趕上進(jìn)度，7納米節(jié)點(diǎn)則規(guī)劃至2021年量產(chǎn)，并延續(xù)7納米推出優(yōu)化版本7+和7++。

徐韶甫表示，5納米先進(jìn)制程量產(chǎn)計(jì)劃如期實(shí)現(xiàn)，將可望帶來不錯(cuò)的收益，助益業(yè)者營(yíng)收外也拉抬晶圓代工總值；先進(jìn)制程技術(shù)的如期推廣助攻芯片業(yè)者在開發(fā)新產(chǎn)品與創(chuàng)造需求上更有立基點(diǎn)，并能拉抬其他產(chǎn)品在制程技術(shù)上的遷徙或采用。

值得注意的是，徐韶甫還提及，美國(guó)再次提出的國(guó)安禁令涉及層面再度擴(kuò)大，加上5月中是上一波華為禁令展延的期限，以現(xiàn)在的狀況來說已沒有時(shí)間提前備貨，若有不樂觀情形則對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響甚巨。