3月31日，通富微電子股份有限公司車(chē)載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目主體成功封頂，標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得了階段性重要?jiǎng)倮?/p>

根據(jù)通富微電此前公布的非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案資料顯示，通富微電智能車(chē)載測(cè)試中心項(xiàng)目總投資11.8億元，項(xiàng)目建成后，年新增車(chē)載品封裝測(cè)試16億塊的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域。隨著我國(guó)加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)度，車(chē)載電子芯片作為物聯(lián)網(wǎng)信息采集終端的基礎(chǔ)部件，是承載新基建的重要組成部分，市場(chǎng)前景廣闊。

南通市委常委、崇川區(qū)委書(shū)記劉浩表示，此次通富微電車(chē)載品智能封裝測(cè)試中心的成功封頂，不僅是響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略部署、推動(dòng)崇川產(chǎn)業(yè)發(fā)展的務(wù)實(shí)舉措，更是政企同心、攜手共進(jìn)的良好見(jiàn)證。

通富微電總裁石磊指出，車(chē)載品智能封裝測(cè)試中心是通富集團(tuán)‘打造世界級(jí)封裝測(cè)試企業(yè)’的重點(diǎn)工程、關(guān)鍵工程，也是江蘇省、南通市的重大工程。接下來(lái)，企業(yè)和施工單位將按照時(shí)間節(jié)點(diǎn)，把工程建設(shè)成為技術(shù)水平最高、智能化程度最先進(jìn)，一流環(huán)保、一流節(jié)能的世界級(jí)綠色標(biāo)桿集成電路封裝測(cè)試基地，確保按期投入使用，努力打造世界級(jí)集成電路綠色封裝測(cè)試標(biāo)桿基地。

疫情發(fā)生以來(lái)，半導(dǎo)體企業(yè)的復(fù)工及運(yùn)營(yíng)情況一直備受關(guān)注。3月13日，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)上對(duì)目前的復(fù)工率以及今年的投資擴(kuò)產(chǎn)相關(guān)問(wèn)題作出了回應(yīng)。

長(zhǎng)電科技表示，截至目前，公司整體復(fù)工率已經(jīng)超過(guò)90%以上，正全力為各國(guó)內(nèi)客戶加大生產(chǎn)力度，包括但不限于手機(jī)通訊類(lèi)產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)類(lèi)產(chǎn)品、多媒體類(lèi)產(chǎn)品、電源管理類(lèi)產(chǎn)品等等。有投資者問(wèn)及日韓供應(yīng)商方面，長(zhǎng)電科技3月9日亦回應(yīng)稱(chēng)，截至目前公司日本、韓國(guó)供應(yīng)商均正常生產(chǎn)、產(chǎn)能未影響，物流也順暢。

針對(duì)投資者關(guān)注的投資擴(kuò)產(chǎn)相關(guān)問(wèn)題，長(zhǎng)電科技亦在互動(dòng)平臺(tái)上作出回應(yīng)。根據(jù)此前公告，長(zhǎng)電科技2020年固定資產(chǎn)投資計(jì)劃安排30億元人民幣，其中重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充14.3億元人民幣，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)上表示，重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充14.3億投資款在封裝類(lèi)型上主要用于先進(jìn)封裝類(lèi)型的產(chǎn)能擴(kuò)充。

前不久，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱(chēng)，擬追加固定資產(chǎn)投資8.3億元人民幣用于重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充。有投資者問(wèn)及詳情，長(zhǎng)電科技回應(yīng)稱(chēng)，擬追加固定資產(chǎn)投資8.3億元人民幣為海外大客戶擴(kuò)充產(chǎn)能。本次投資款為公司自籌資金，主要用于5G通訊類(lèi)產(chǎn)品。

至于5G通訊產(chǎn)品，長(zhǎng)電科技表示公司提供的fcBGA、高密度SiP、fcFBGA等先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品大量的應(yīng)用于5G相關(guān)產(chǎn)品，目前AiP已投入生產(chǎn)。

2月27日，華潤(rùn)微電子有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市，成為繼卓勝微后無(wú)錫市第二家登上科創(chuàng)板的集成電路企業(yè)，加上A股上市企業(yè)長(zhǎng)電科技，無(wú)錫集成電路已擁有三家上市企業(yè)。在今年1-2月份由于疫情帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)下行壓力中，無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)畫(huà)出一條強(qiáng)勁的上揚(yáng)曲線，在復(fù)工潮中實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。

集成電路制造業(yè)由于資產(chǎn)重、回報(bào)周期長(zhǎng)，以往并不被資本市場(chǎng)所看好。無(wú)錫多年培育的優(yōu)秀企業(yè)征戰(zhàn)資本市場(chǎng)，市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)黃安君解讀認(rèn)為，這將助力無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)拓新的技術(shù)領(lǐng)域、延伸新的產(chǎn)品方向，搭建新的人才團(tuán)隊(duì)。

資本市場(chǎng)屢有斬獲，證明無(wú)錫集成電路企業(yè)的盈利能力獲得了資本的認(rèn)可，產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力晉級(jí)。SK海力士半導(dǎo)體1-2月銷(xiāo)售收入35.5億元，實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)25%的目標(biāo)；華虹無(wú)錫基地自2月10日常日班員工復(fù)工以來(lái)，到崗率已達(dá)95%，還提前完成了兩筆訂單。公司相關(guān)人士透露，華虹無(wú)錫基地投產(chǎn)僅三個(gè)月就已經(jīng)為集團(tuán)貢獻(xiàn)740萬(wàn)美元收入。長(zhǎng)電科技通過(guò)國(guó)際并購(gòu)收購(gòu)新加坡星科金朋后，經(jīng)過(guò)3年多整合、消化、調(diào)整，協(xié)同效應(yīng)已見(jiàn)成效，目前實(shí)現(xiàn)了技術(shù)互補(bǔ)，形成了國(guó)內(nèi)的完整技術(shù)產(chǎn)品全流程服務(wù)，為國(guó)內(nèi)外客戶提供最貼近市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈。對(duì)于今年的發(fā)展，多家大型龍頭企業(yè)預(yù)期良好。

數(shù)據(jù)顯示出無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)的地位：2019年全市產(chǎn)值達(dá)1178.3億元，增長(zhǎng)8.3%，位于全省第一，占比超過(guò)50%；全國(guó)排名第二，占比超過(guò)10%。2017年來(lái)引進(jìn)的多個(gè)重大項(xiàng)目帶動(dòng)能級(jí)正在持續(xù)釋放。目前，SK海力士半導(dǎo)體二工廠一期投資完成，帶動(dòng)效應(yīng)明顯，使得晶圓制造產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)達(dá)20%，預(yù)計(jì)今年將提前2年完成86億美元投資，成為全球單體投資規(guī)模最大、月產(chǎn)能最大、技術(shù)最先進(jìn)的10納米級(jí)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品生產(chǎn)基地；中環(huán)集成電路用大直徑硅片8英寸生產(chǎn)線投產(chǎn)后，已形成4億元銷(xiāo)售，前景持續(xù)看好。卓勝微自主研發(fā)的適用于5G通信標(biāo)準(zhǔn)中某頻段的產(chǎn)品在品牌客戶處實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入并逐漸放量，去年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)170.45%。

崛起高峰的同時(shí)隆起高原。據(jù)悉，市工信局會(huì)同市發(fā)改委正在申報(bào)創(chuàng)建國(guó)家級(jí)集成電路集群，預(yù)計(jì)到2025年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到2000億元?！爱a(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)將發(fā)揮更大的作用?！遍L(zhǎng)電科技相關(guān)人士說(shuō)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的不斷發(fā)展，個(gè)性化、定制化的電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，無(wú)錫的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈將更有利于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高度定制化的產(chǎn)品和市場(chǎng)發(fā)展。更為可喜的是，長(zhǎng)久積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、經(jīng)年搏殺的市場(chǎng)歷練，無(wú)錫眾多集成電路企業(yè)正在積蓄借助資本騏驥一躍的能量。相關(guān)人士透露，未來(lái)2-3年內(nèi)，無(wú)錫市在集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)還有望培育出若干上市企業(yè)，“高技術(shù)含量、高人才密度的集成電路產(chǎn)業(yè)將成為無(wú)錫上市企業(yè)軍團(tuán)中亮眼的一支?！?/p>

近日，華進(jìn)半導(dǎo)體董事長(zhǎng)于燮康接受無(wú)錫電視臺(tái)采訪時(shí)表示，華進(jìn)正在籌劃建設(shè)二期項(xiàng)目。

據(jù)于燮康介紹，該項(xiàng)目主要致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高性能專(zhuān)用集成電路芯片自主可控的封裝測(cè)試，總投資在3.8億元，項(xiàng)目引進(jìn)約132臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備。建成以后，主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、消費(fèi)電子及通訊電子的先進(jìn)封裝的技術(shù)，提升無(wú)錫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在應(yīng)用領(lǐng)域中的產(chǎn)業(yè)地位。

資料顯示，華進(jìn)半導(dǎo)體由中科院微電子所和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國(guó)開(kāi)基金五家股東。到目前共有十家股東。

華進(jìn)半導(dǎo)體擁有3200平米的凈化間和300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測(cè)試分析與可靠性）及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)，華進(jìn)半導(dǎo)體的目標(biāo)是建設(shè)在國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域中具有影響力的國(guó)家級(jí)封裝與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國(guó)際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。

3月10日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，其第七屆董事會(huì)第五次臨時(shí)會(huì)議審議通過(guò)了《關(guān)于公司追加2020年度固定資產(chǎn)投資計(jì)劃的議案》。為達(dá)成2020年公司經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，滿足重點(diǎn)客戶市場(chǎng)需求，擬追加固定資產(chǎn)投資8.3億元人民幣用于重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充。

今年年初，長(zhǎng)電科技董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于公司2020年度固定資產(chǎn)投資計(jì)劃的議案》。議案顯示，為達(dá)成2020年公司經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，并適度提前準(zhǔn)備未來(lái)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)所需的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，2020年固定資產(chǎn)投資計(jì)劃安排30億元人民幣。投資主要用途包括：重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充14.3億元人民幣，其他零星擴(kuò)產(chǎn)6.8億元人民幣，日常維護(hù)5.9億元人民幣，降本改造、自動(dòng)化、研發(fā)以及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等共3.0億元人民幣。

從上述投資用途可見(jiàn)，今年長(zhǎng)電科技原計(jì)劃用于擴(kuò)產(chǎn)（包括重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充及其他零星擴(kuò)產(chǎn)）的固定資產(chǎn)投資金額為21.1億元。如今時(shí)隔不到兩月，長(zhǎng)電科技再追加8.3億元用于重點(diǎn)客戶產(chǎn)能擴(kuò)充。

一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士分析稱(chēng)，長(zhǎng)電科技追加投資擴(kuò)產(chǎn)實(shí)屬正常。據(jù)其了解，2019年第四季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣開(kāi)始回升，受益于電源管理、CIS等產(chǎn)品需求大量爆發(fā)，封測(cè)廠產(chǎn)能使用率大幅增加，一度出現(xiàn)產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況，而疫情造成產(chǎn)能供應(yīng)更加不足。長(zhǎng)遠(yuǎn)看來(lái)，擴(kuò)產(chǎn)需要時(shí)間，可見(jiàn)長(zhǎng)電科技亦看好未來(lái)市場(chǎng)需求。

值得一提的是，數(shù)月前總投資80億元長(zhǎng)電科技紹興項(xiàng)目也簽約落地。項(xiàng)目一期規(guī)劃建成后可形成12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝48萬(wàn)片的年產(chǎn)能，二期規(guī)劃以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。該項(xiàng)目于今年年初正式開(kāi)工建設(shè)。

除了長(zhǎng)電科技，國(guó)內(nèi)其他主要封測(cè)企業(yè)也在擴(kuò)產(chǎn)。去年年底，晶方科技公告稱(chēng)，擬定增募資不超過(guò)14.02億元，用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目。今年2月，通富微電亦擬定增募資不超過(guò)40億元，主要用于集成電路封裝測(cè)試二期工程、車(chē)載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，三地展開(kāi)布局?jǐn)U產(chǎn)。

針對(duì)5G通訊毫米波(mm-Wave)開(kāi)發(fā)趨勢(shì)，AiP(Antenna in Package)封裝技術(shù)將成為實(shí)現(xiàn)手機(jī)終端裝置的發(fā)展關(guān)鍵。隨著高通(Qualcomm)于2018年7月推出的AiP模組(QTM052及525)陸續(xù)問(wèn)世后，各家廠商對(duì)此無(wú)不摩拳擦掌，爭(zhēng)相投入相關(guān)模組的技術(shù)研制上；其中半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電及封測(cè)大廠日月光投控，對(duì)此最為積極。

日月光投控對(duì)于AiP封裝技術(shù)之演進(jìn)，憑借日月光及矽品對(duì)于相關(guān)封裝的長(zhǎng)期研發(fā)，以及旗下環(huán)旭電子增設(shè)天線測(cè)試實(shí)驗(yàn)室的積極投入態(tài)度，為此將進(jìn)一步擴(kuò)充5G毫米波之發(fā)展進(jìn)程。

高通推出AiP模組后，制造龍頭臺(tái)積電與封測(cè)大廠日月光等皆已躍躍欲試

面對(duì)5G通訊毫米波逐步發(fā)展之際，加上高通已推出的AiP模組產(chǎn)品，各家IDM廠、Fabless廠、制造及封測(cè)代工廠商，對(duì)此無(wú)不躍躍欲試，試圖加速開(kāi)發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，從而應(yīng)付為數(shù)龐大的射頻前端市場(chǎng)及5G應(yīng)用商機(jī)。

為了實(shí)現(xiàn)AiP封裝制造技術(shù)，現(xiàn)行除了已開(kāi)發(fā)出InFO-AiP封裝技術(shù)的半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電外，其他封測(cè)廠商(如日月光、Amkor、江蘇長(zhǎng)電及矽品等)也有相應(yīng)的布局動(dòng)作，并采取默默耕耘的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以求提供后續(xù)5G通訊毫米波之市場(chǎng)需要。

其中，若以日月光及矽品發(fā)展動(dòng)態(tài)為例，現(xiàn)階段AiP封裝技術(shù)主要采用RFIC于底層的設(shè)計(jì)架構(gòu)，相較于臺(tái)積電在內(nèi)層及其他廠商于上層之結(jié)構(gòu)，整體于制作成本上，相較其他產(chǎn)品將更具吸引力。

日月光與臺(tái)積電于AiP封裝技術(shù)差異，使產(chǎn)品特性及成本已成為選擇難題

針對(duì)現(xiàn)行AiP封裝技術(shù)，進(jìn)一步比較于臺(tái)積電內(nèi)層式之InFO-AiP構(gòu)造，以及日月光與矽品于底層式的AiP結(jié)構(gòu)差異，可發(fā)現(xiàn)RFIC的擺放位置，將是決定模組產(chǎn)品之性能表現(xiàn)(天線訊號(hào)損耗、散熱機(jī)制)及成本高低(制造良率及難易度)的重要指標(biāo)。

圖：RFIC于不同位置之AiP結(jié)構(gòu)比較表(Source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理)

其中，以日月光與矽品開(kāi)發(fā)之AiP封裝架構(gòu)為探討主題時(shí)，當(dāng)RFIC放置于底層結(jié)構(gòu)中，此結(jié)構(gòu)確實(shí)能有效降低封裝成本，并且對(duì)于開(kāi)發(fā)流程上也十分有利；由于封測(cè)廠商于相關(guān)制作流程中，可獨(dú)立開(kāi)發(fā)重分布層(RDL)，并搭配上單獨(dú)封裝好的RFIC，最后再將二者結(jié)合于一體，以完成AiP所需的架構(gòu)。

如此之設(shè)計(jì)理念，對(duì)于管控封裝成本而言，已起到節(jié)省工序作用；然而卻也衍生出另一個(gè)難題，“如何將底層的RFIC在運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生之熱源有效導(dǎo)引出來(lái)”，這將是后續(xù)亟需克服的關(guān)鍵要?jiǎng)?wù)之一。

另一方面，臺(tái)積電開(kāi)發(fā)的InFO-AiP封裝技術(shù)，由于運(yùn)用本身擅長(zhǎng)的線寬微縮技術(shù)，當(dāng)RFIC于元件制造完成后，隨之進(jìn)行一系列的后段封裝程序；也在此時(shí)延伸原有的通訊元件金屬線路，將使重分布層得以連結(jié)RFIC并導(dǎo)引至天線端，從而達(dá)到降低天線端訊號(hào)衰弱之效果。

整體而言，雖然日月光及矽品的AiP結(jié)構(gòu)可有效降低成本，但散熱機(jī)制仍需額外考量，且臺(tái)積電的InFO-AiP能成功增進(jìn)產(chǎn)品效能，然而整體封測(cè)制造成本卻依舊偏高。

由此可見(jiàn)，AiP封裝技術(shù)于產(chǎn)品特性及成本表現(xiàn)之因素中，已成為一項(xiàng)選擇難題，考驗(yàn)未來(lái)客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用需求上應(yīng)該如何取舍。

近日，據(jù)江陰發(fā)布報(bào)道，中芯長(zhǎng)電3D集成芯片一期項(xiàng)目正按照生產(chǎn)計(jì)劃在有序地運(yùn)轉(zhuǎn)。而隨著一批外地員工的陸續(xù)返崗，企業(yè)的員工到崗率將達(dá)到92%以上，車(chē)間3月份的凸塊加工業(yè)務(wù)將再創(chuàng)新高。

因?yàn)檐?chē)間里以自動(dòng)化的設(shè)備居多，對(duì)人員數(shù)量需求小，同時(shí)該公司在春節(jié)前確保了70%的員工留在江陰本地，最大程度降低了疫情給企業(yè)帶來(lái)的影響。

Source：江陰發(fā)布

此外，江陰發(fā)布還指出，中芯長(zhǎng)電3D集成芯片二期項(xiàng)目第一條生產(chǎn)線已經(jīng)于今年年初正式投產(chǎn)，作為一期項(xiàng)目的延續(xù)，該生產(chǎn)線在春節(jié)期間保持正常生產(chǎn)的同時(shí)，還在加緊設(shè)備的安裝調(diào)試，另外還有一批精密的設(shè)備也在加速進(jìn)場(chǎng)，為項(xiàng)目的快速推進(jìn)提供有力的技術(shù)支撐。

據(jù)悉，江陰中芯長(zhǎng)電12英寸3D集成芯片項(xiàng)目被省發(fā)改委列入2020年江蘇省重大項(xiàng)目名單中的重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)類(lèi)別。項(xiàng)目當(dāng)前正全力跑出“加速度”，建設(shè)年產(chǎn)360萬(wàn)片的國(guó)內(nèi)首條12英寸硅片凸塊加工和晶圓級(jí)三維封裝生產(chǎn)線。

中芯長(zhǎng)電3D芯片集成加工項(xiàng)目總投資達(dá)到80億元，由中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和美國(guó)高通共同投資建設(shè)，擬新建3棟高等級(jí)的集成電路硅片制造廠房，主要提供12英寸高密度凸塊加工和3D IC芯片集成制造服務(wù)。

目前一期項(xiàng)目28納米硅片規(guī)模量產(chǎn)項(xiàng)目已全面竣工，代表世界領(lǐng)先水平的14納米硅片加工已開(kāi)始生產(chǎn)。二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2022年竣工，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可新增年銷(xiāo)售額10億美元。

2019年11月25日，長(zhǎng)電科技宿遷集成電路封測(cè)項(xiàng)目一期生產(chǎn)廠房順利結(jié)頂。長(zhǎng)電科技宿遷公司陸惠芬總經(jīng)理當(dāng)時(shí)表示，項(xiàng)目歷時(shí)一年時(shí)間的建設(shè)，項(xiàng)目進(jìn)入收尾階段并預(yù)計(jì)于2020年4月份即可完整交付使用。

不過(guò)最新消息是，該項(xiàng)目廠房交付使用時(shí)間有所變化。2月27日，長(zhǎng)電科技表示，受疫情影響，其宿遷集成電路封測(cè)項(xiàng)目廠房的交付使用與原計(jì)劃相比將有所延遲，具體交付時(shí)間視疫情發(fā)展情況而定。

2018年5月23日，長(zhǎng)電科技集成電路封測(cè)基地項(xiàng)目正式落戶蘇州宿遷工業(yè)園區(qū)，實(shí)現(xiàn)當(dāng)天簽約、當(dāng)天開(kāi)工。該項(xiàng)目占地335畝，是蘇北地區(qū)投資最大的集成電路封裝項(xiàng)目。首期將建設(shè)廠房21.7萬(wàn)平米，以及年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產(chǎn)品線。

據(jù)長(zhǎng)電科技宿遷有限公司總經(jīng)理陸惠芬此前表示，長(zhǎng)電科技集成電路封測(cè)基地二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)投入22.4億元。該項(xiàng)目已經(jīng)入選2019年江蘇省重大項(xiàng)目名單。

1月8日，江蘇捷捷微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“捷捷微電”）發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬以募集資金19,012.22萬(wàn)元向全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“捷捷半導(dǎo)體”）增資。

捷捷微電本次募投項(xiàng)目“捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”的實(shí)施主體為公司全資子公司捷捷半導(dǎo)體。公告顯示，為提高募集資金的使用效率，公司擬以募集資金19,012.22萬(wàn)元向捷捷半導(dǎo)體增資，其中2,000萬(wàn)元用于增加注冊(cè)資本，17,012.22萬(wàn)元計(jì)入資本公積。本次增資完成后，捷捷半導(dǎo)體的注冊(cè)資本將由40,000萬(wàn)元變更為42,000萬(wàn)元，公司仍持有其100%的股權(quán)。

捷捷微電表示，本次使用募集資金向全資子公司捷捷半導(dǎo)體進(jìn)行增資，是基于募投項(xiàng)目“捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”建設(shè)需要，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略及募集資金使用計(jì)劃，有利于募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施。

據(jù)悉，新型片式元器件、光電混合集成電路封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目總投資2.3億，項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月。項(xiàng)目主要產(chǎn)品主要包括貼片式壓敏電阻、貼片式二極管和交、直流光電耦合混合電路，封裝形式有SMX系列產(chǎn)品、引線插件型Leaded，表面貼裝型SMD，光電混合集成式厚膜保護(hù)模塊Module及保護(hù)電路Protect IC等。

項(xiàng)目建設(shè)目標(biāo)：新建電子元器件芯片生產(chǎn)線1條，配套成品封裝線1條。年產(chǎn)出4英寸圓片150萬(wàn)片，器件20.9億只，其中貼片壓敏電阻1.6億只，貼片式二極管17.5億只，交直耦1.8億只。項(xiàng)目外購(gòu)硅單晶片、銅引線框架、環(huán)氧樹(shù)脂框架等生產(chǎn)材料。主要設(shè)備有注入機(jī)、光刻機(jī)、擴(kuò)散爐、塑料封裝壓機(jī)、分選機(jī)、裝片機(jī)等。預(yù)計(jì)項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值為20,000.00萬(wàn)元。

據(jù)了解，捷捷微電此次非公開(kāi)發(fā)行股票35,660,997股，發(fā)行價(jià)格為21.18元/股，募集資金總額為755,299,916.46元，扣除各項(xiàng)發(fā)行費(fèi)用20,468,158.91元，募集資金凈額為734,831,757.55元。主要用于電力電子器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

今天上午，長(zhǎng)電集成電路（紹興）公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在越城區(qū)皋埠街道正式開(kāi)工，標(biāo)志著紹興市朝著高質(zhì)量構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、高標(biāo)準(zhǔn)打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，邁出了更加堅(jiān)實(shí)的一步。

紹興市市長(zhǎng)盛閱春在致辭中說(shuō)，長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技紹興項(xiàng)目總投資80億元，致力打造國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的封裝測(cè)試基地，必將為我市打造杭州灣南翼先進(jìn)制造高地、構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

長(zhǎng)電紹興項(xiàng)目是紹興集成電路“萬(wàn)畝千億”平臺(tái)最重要的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一。2019年8月，通過(guò)省市區(qū)三級(jí)聯(lián)動(dòng)服務(wù)，長(zhǎng)電紹興項(xiàng)目?jī)H用8天就完成了從區(qū)級(jí)上報(bào)到國(guó)家發(fā)改委窗口指導(dǎo)并順利獲批，于11月15日簽約后又僅用了55天時(shí)間就開(kāi)工建設(shè)。

長(zhǎng)電紹興項(xiàng)目的建設(shè)對(duì)紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有里程碑式的重要意義，將助力濱海新區(qū)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局、加快高端人才引入、提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。