年產(chǎn)晶圓48萬(wàn)片 總投資30億元半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶浙江平湖

年產(chǎn)晶圓48萬(wàn)片 總投資30億元半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶浙江平湖

近日,浙江芯展半導(dǎo)體股份有限公司“晶圓制造、封裝測(cè)試”項(xiàng)目入駐儀式在張江長(zhǎng)三角科技城平湖園舉行。

據(jù)了解,上海芯展投資管理有限公司擬在浙江省平湖市投資“晶圓制造,封裝測(cè)試”項(xiàng)目,計(jì)劃總投資30億元,注冊(cè)資金8.3億元,按照總體規(guī)劃,該項(xiàng)目將分期實(shí)施。

其中一期項(xiàng)目計(jì)劃總投資11.8億元,注冊(cè)資金3.5億元。預(yù)計(jì)2020年投產(chǎn),達(dá)產(chǎn)后可以年產(chǎn)48萬(wàn)片晶圓,集成電路與功率器件封裝測(cè)試產(chǎn)品40億顆。預(yù)計(jì)年銷(xiāo)售約10億元人民幣,年稅收約1億元。

第二期項(xiàng)目計(jì)劃總投資18.2億元,注冊(cè)資金4.8億元,預(yù)計(jì)在第一期建成后三年內(nèi)啟動(dòng),投產(chǎn)次年起年銷(xiāo)售額14億元人民幣,年稅收1.5億元以上。

據(jù)平湖發(fā)布報(bào)道,該項(xiàng)目將建設(shè)成為集“芯片設(shè)計(jì)-晶圓制造-封裝測(cè)試-產(chǎn)品銷(xiāo)售”為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈,涵蓋了集成電路制造行業(yè)上中下游領(lǐng)域,將成為國(guó)內(nèi)目前為數(shù)不多的以IDM為發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

?廈門(mén)出臺(tái)《通知》 健全集成電路產(chǎn)業(yè)政策服務(wù)體系

?廈門(mén)出臺(tái)《通知》 健全集成電路產(chǎn)業(yè)政策服務(wù)體系

日前,廈門(mén)市工信局出臺(tái)《關(guān)于完善廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)政策的補(bǔ)充通知》(以下簡(jiǎn)稱《通知》),新增部分支持政策,涉及核心技術(shù)攻關(guān)載體、關(guān)鍵核心技術(shù)突破、重大科技獎(jiǎng)項(xiàng)、封裝測(cè)試等領(lǐng)域,單個(gè)項(xiàng)目最高資助達(dá)2000萬(wàn)元,以“真金白銀”健全廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)政策服務(wù)體系,加快廈門(mén)打造集成電路千億產(chǎn)業(yè)集群。

《通知》明確,鼓勵(lì)境內(nèi)外企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)共同建設(shè)核心技術(shù)攻關(guān)載體,對(duì)于成功申報(bào)國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心、國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心、國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心的,按國(guó)家要求予以配套支持;鼓勵(lì)廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域企業(yè)針對(duì)產(chǎn)業(yè)共性需求、關(guān)鍵核心技術(shù)難題和瓶頸,開(kāi)展產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)、共性技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)重大科技計(jì)劃項(xiàng)目,單個(gè)項(xiàng)目資助金額最高可達(dá)2000萬(wàn)元。

對(duì)獲得國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)的,給予獲獎(jiǎng)人1000萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì);對(duì)獲得國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)、國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)、一等獎(jiǎng)、二等獎(jiǎng)的前三完成單位,分別給予300萬(wàn)元、200萬(wàn)元、100萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì);對(duì)獲得工信部“中國(guó)芯”獎(jiǎng)項(xiàng)的,給予獲獎(jiǎng)單位50萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì);對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)EDA設(shè)計(jì)工具軟件的,按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的20%給予資助,每個(gè)企業(yè)年度總額不超過(guò)300萬(wàn)元。

同時(shí),《通知》對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)緊缺專業(yè)畢業(yè)生生活補(bǔ)助、采購(gòu)本地生產(chǎn)芯片模組補(bǔ)助進(jìn)行部分修正,對(duì)集成電路企業(yè)新接收的、具有全日制本科及以上學(xué)歷、專業(yè)符合《廈門(mén)市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)緊缺專業(yè)目錄》、與廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)簽訂2年以上(含2年)的勞動(dòng)合同且按規(guī)定繳納社會(huì)保險(xiǎn)金半年以上的畢業(yè)生。按照本科生1200元/月、碩士生1800元/月、博士生3000元/月給予生活補(bǔ)助。每名畢業(yè)生享受補(bǔ)助期限2年。

年度銷(xiāo)售額1億元以上的本地系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)采購(gòu)本地集成電路企業(yè)芯片或模組的,對(duì)同一本地集成電路企業(yè)供應(yīng)商的首批訂單,按采購(gòu)額的40%給予本地系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)補(bǔ)助,單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)助總額不超過(guò)350萬(wàn)元。

數(shù)量近50起 金額近4000億 2019年全球半導(dǎo)體并購(gòu)盤(pán)點(diǎn)

數(shù)量近50起 金額近4000億 2019年全球半導(dǎo)體并購(gòu)盤(pán)點(diǎn)

觀察2019年的半導(dǎo)體市場(chǎng),受全球貿(mào)易摩擦問(wèn)題影響,各國(guó)和地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的監(jiān)管也隨之變得更加嚴(yán)格。不過(guò),據(jù)全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計(jì),2019年,全球半導(dǎo)體并購(gòu)案在數(shù)量上依然高達(dá)近50起,涉及金額近4000億元。

盡管類(lèi)似博通收購(gòu)高通(未成),而高通欲拿下恩智浦(未成)這種大企之間的并購(gòu)大戲并未上演,但2019年依然有多起大額并購(gòu),如博通107億美元收購(gòu)賽門(mén)鐵克,英飛凌90億歐元收購(gòu)賽普拉斯等。此外,還有部分廠商在2019年宣布了兩起并購(gòu)案,如Marvell收購(gòu)Aquantia與Avera Semi,安森美收購(gòu)Quantenna與格芯Fab 10等。

從地區(qū)來(lái)看,2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)在并購(gòu)方面似乎并未像以往那么活躍。但紫光國(guó)微180億元并購(gòu)紫光聯(lián)盛是2019年宣布的涉及金額最大的并購(gòu)案,此外,北京君正收購(gòu)北京矽成、聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體等也在2019年迎來(lái)了重大進(jìn)展。

下面盤(pán)點(diǎn)一下2019年全球半導(dǎo)體并購(gòu)案:

1.2 晶方科技收購(gòu)Anteryon公司73%股權(quán)

金額:約2.52億元

事件:1月2日,晶方科技發(fā)布公告,該公司參與發(fā)起設(shè)立的晶方產(chǎn)業(yè)基金擬通過(guò)其控股子公司晶方光電整體出資3225萬(wàn)歐元收購(gòu)荷蘭Anteryon公司,交易完成后,晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權(quán)。3月9日,晶方科技稱晶方光電與Anteryon及其股東已完成收購(gòu)協(xié)議的簽署、資金與股權(quán)的交割等相關(guān)事宜。

1.31 世界先進(jìn)收購(gòu)格芯新加坡晶圓廠

金額:約16.46億元

事件:1月31日,世界先進(jìn)宣布,將購(gòu)買(mǎi)格芯公司位于新加坡的Fab 3E 8英寸晶圓廠廠房、廠務(wù)設(shè)施、機(jī)器設(shè)備以及MEMS知識(shí)產(chǎn)權(quán)與業(yè)務(wù)。此次資產(chǎn)購(gòu)置預(yù)計(jì)能為世界先進(jìn)公司增加每年超過(guò)40萬(wàn)片8英寸晶圓產(chǎn)能。

2.4 Diodes收購(gòu)TI蘇格蘭晶圓廠GFAB

金額:未公布

事件:2月4日,模擬半導(dǎo)體廠商Diodes宣布和TI已達(dá)成收購(gòu)協(xié)議,將收購(gòu)德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠GFAB。4月1日,Diodes官網(wǎng)宣布,已完成收購(gòu)TI蘇格蘭晶圓廠GFAB。

2月 意法半導(dǎo)體并購(gòu)Norstel股權(quán)

金額:約9.59億元

事件:12月2日,意法半導(dǎo)體宣布完成對(duì)瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商N(yùn)orstel的整體收購(gòu)。該收購(gòu)案在2019年2月宣布首次交易后,意法半導(dǎo)體行使期權(quán),收購(gòu)了剩余的45%股份。

3.7 Dialog收購(gòu)SMI公司FCI品牌產(chǎn)品線

金額:約3.14億元

事件:3月7日,Dialog宣布收購(gòu)慧榮科技(SMI)的FCI品牌行動(dòng)通信產(chǎn)品線,雙方已簽署最終協(xié)議。此次收購(gòu)為Dialog大舉填補(bǔ)連接產(chǎn)品陣容,包括超低功耗Wi-Fi系統(tǒng)單芯片(SoC)和相關(guān)模組、移動(dòng)電視SoC和移動(dòng)通信收發(fā)器IC。

3.11 英偉達(dá)收購(gòu)芯片制造商Mellanox

金額:約488.33億元

事件:3月11日,據(jù)路透社報(bào)道,Nvidia將以超過(guò)70億美元現(xiàn)金收購(gòu)以色列芯片制造商Mellanox。若此項(xiàng)交易達(dá)成,將成為英偉達(dá)有史以來(lái)規(guī)模最大的一筆收購(gòu)交易,將提振其數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)。

3.20 大港股份收購(gòu)科陽(yáng)光電65.58%股份

金額:1.8億元

事件:3月20日,大港股份與碩貝德簽署了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》,大港股份擬收購(gòu)碩貝德持有的科陽(yáng)光電65.5831%股權(quán),預(yù)計(jì)不超過(guò)1.8億元。7月4日,大港股份公告稱,該股權(quán)收購(gòu)事項(xiàng)正式完成。

3.27 安森美宣布收購(gòu)Quantenna

金額:約74.65億元

事件:3月27日,安森美半導(dǎo)體宣布和Quantenna就收購(gòu)事宜達(dá)成最終協(xié)議,安森美半導(dǎo)體將收購(gòu)Quantenna,涉及金額約為10.7億美元。此次收購(gòu)?fù)ㄟ^(guò)增加Quantenna的Wi-Fi技術(shù)和軟件功能,將顯著增強(qiáng)安森美半導(dǎo)體的連接產(chǎn)品組合。

3.30 瑞薩完成收購(gòu)IDT

金額:約467.41億元

事件:2018年9月,瑞薩宣布將以67億美元收購(gòu)模擬混合信號(hào)產(chǎn)品供應(yīng)商IDT公司。2019年3月30日,瑞薩與IDT共同宣布,該收購(gòu)案正式完成,該收購(gòu)案是嵌入式處理器和模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體兩大行業(yè)巨頭的整合。

4.10 Qorvo收購(gòu)Active-Semi

金額:未公布

事件:4月10日,Qorvo宣布其已簽署最終協(xié)議,將收購(gòu)一家無(wú)晶圓廠可編程模擬功率解決方案供應(yīng)商Active-Semi。通過(guò)此次收購(gòu),Qorvo將增加提供給現(xiàn)有客戶的IDP品,并將Qorvo業(yè)務(wù)范圍拓展到新的高增長(zhǎng)電源管理市場(chǎng)。

4.17 英特爾收購(gòu)FPGA供應(yīng)商O(píng)mnitek

金額:未公布

事件:4月17日,英特爾宣布收購(gòu)優(yōu)化視頻和視覺(jué)FPGA IP解決方案提供商O(píng)mnitek。被收購(gòu)以后,Omnitek業(yè)務(wù)的員工和其他成員將成為英特爾FPGA業(yè)務(wù)的一部分。

4.22 安森美收購(gòu)格芯FAB10廠

金額:約30.00億元

事件:4月22日,格芯與安森美半導(dǎo)體宣布,雙方已就安森美半導(dǎo)體收購(gòu)格芯位于紐約East Fishkil的300mm晶圓廠達(dá)成最終協(xié)議。收購(gòu)交易額為4.3億美元,其中1億美元已在簽署最終協(xié)議時(shí)支付,2022年底支付3.3億美元。

4.25 Xilinx宣布收購(gòu) Solarflare

金額:未公布

事件:4月25日,賽靈思宣布已就收購(gòu)Solarflare通信公司達(dá)成最終協(xié)議。通過(guò)此次收購(gòu)案,賽靈思能夠?qū)PGA、MPSoC和ACAP解決方案與Solarflare的超低時(shí)延網(wǎng)絡(luò)接口卡技術(shù)以及應(yīng)用加速軟件相結(jié)合。

5.6 Marvell收購(gòu)Aquantia

金額:約31.53億元

事件:5月6日,Marvell宣布達(dá)成了以4.52億美元收購(gòu)Aquantia的計(jì)劃,9月23日,Marvell宣布已完成對(duì)Aquantia公司的收購(gòu),本次收購(gòu)將顯著提升Marvell的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。

5.20 Marvell收購(gòu)格芯子公司Avera

金額:約51.62億元

事件:5月20日,Marvell宣布,已與格芯達(dá)成協(xié)議,將收購(gòu)旗下Avera半導(dǎo)體。根據(jù)協(xié)議條款,Marvell收購(gòu)Avera得先支付6.5億美元,并且在未來(lái)15個(gè)月內(nèi)根據(jù)條件另行支付9000萬(wàn)美元,預(yù)計(jì)這項(xiàng)交易會(huì)在2020財(cái)年結(jié)束時(shí)完成。

5.29 恩智浦收購(gòu)Marvell無(wú)線連接業(yè)務(wù)

金額:約122.78億元

事件:5月29日,恩智浦官網(wǎng)宣布,將以17.6億美元收購(gòu)Marvell無(wú)線連接業(yè)務(wù)。此次收購(gòu)包括Marvell的WiFi連接業(yè)務(wù)部門(mén)、藍(lán)牙技術(shù)組合和相關(guān)資產(chǎn)。此次收購(gòu)將使恩智浦能夠向重點(diǎn)終端市場(chǎng)的客戶提供完整、可擴(kuò)展的處理和連接解決方案。

5.30 崇達(dá)技術(shù)收購(gòu)普諾威35%股權(quán)

金額:8223.72萬(wàn)元

事件:5月30日,崇達(dá)技術(shù)發(fā)布公告稱,擬以自有資金8,223.717萬(wàn)元的價(jià)格收購(gòu)江蘇普諾威35%股權(quán)。崇達(dá)技術(shù)表示,此次收購(gòu)將開(kāi)拓公司IC載板產(chǎn)品布局,快速拓展消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

5.31 兆易創(chuàng)新收購(gòu)思立微完成過(guò)戶

金額:17億元

事件:5月31日,兆易創(chuàng)新公告稱,并購(gòu)上海思立微100%的股權(quán)過(guò)戶手續(xù)及相關(guān)工商變更登記已完成,上海思立微成為公司全資公司。該交易案始于2018年1月,并于2019年4月3日正式獲得證監(jiān)會(huì)有條件批準(zhǔn)。

6.2 紫光國(guó)微收購(gòu)紫光聯(lián)盛

金額:180億元

事件:6月2日,紫光國(guó)微發(fā)布公告稱,擬向紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅楓資本和鑫鏵投資購(gòu)買(mǎi)其合計(jì)持有的紫光聯(lián)盛100%股權(quán)。12月23日,紫光國(guó)微發(fā)布關(guān)于重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)獲得財(cái)政部批復(fù)的公告。

6.3 英飛凌收購(gòu)賽普拉斯

金額:約703.40億元

事件:6月3日,英飛凌官方宣布,與賽普拉斯雙方已簽署最終協(xié)議,英飛凌將以每股23.85美元現(xiàn)金收購(gòu)賽普拉斯,總價(jià)值為90億歐元。該交易預(yù)計(jì)將在2019年底或2020年初完成。

6.5 聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體獲批

金額:268億元

事件:6月5日,歷時(shí)近一年的聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體事項(xiàng)獲得證監(jiān)會(huì)審核通過(guò)。12月24日,聞泰科技及安世半導(dǎo)體雙雙宣布,聞泰科技已獲得安世半導(dǎo)體的控股權(quán),聞泰科技董事長(zhǎng)張學(xué)政就任安世半導(dǎo)體董事長(zhǎng)。

6.10 英特爾收購(gòu)Barefoot Networks

金額:未公布

事件:6月10日,英特爾宣布將收購(gòu)網(wǎng)絡(luò)芯片初創(chuàng)公司Barefoot Networks,以加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)芯片技術(shù)創(chuàng)新,與博通展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。Barefoot Networks主要設(shè)計(jì)和生產(chǎn)可編程網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片、系統(tǒng)和軟件。

6.24 中國(guó)長(zhǎng)城收購(gòu)天津飛騰部分股權(quán)

金額:未公布

事件:6月24日,中國(guó)長(zhǎng)城公告,公司收到控股股東及實(shí)際控制人中國(guó)電子通知,中國(guó)電子擬將中國(guó)振華持有的天津飛騰21.46%股權(quán)以協(xié)議方式轉(zhuǎn)讓給中國(guó)長(zhǎng)城,并繼續(xù)推進(jìn)華大半導(dǎo)體將持有的天津飛騰13.54%股權(quán)。

7.16 晶瑞股份收購(gòu)載元派爾森

金額:4.1億元

事件:7月16日,晶瑞股份發(fā)布公告,擬收購(gòu)電子化學(xué)品生產(chǎn)制造商載元派爾森的100%股權(quán),進(jìn)一步深耕半導(dǎo)體、平板顯示器、鋰電池等行業(yè)。經(jīng)交易各方協(xié)商,本次交易金額預(yù)計(jì)不超過(guò)4.1億元。

7.25 蘋(píng)果收購(gòu)英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)

金額:約69.76億元

事件:7月25日,蘋(píng)果宣布與英特爾已簽署協(xié)議,同意蘋(píng)果收購(gòu)英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。大約2200名英特爾員工將加入蘋(píng)果,同時(shí)包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租賃。12月3日,英特爾宣布,該交易已完成。

8.5 江豐電子收購(gòu)Silverac Stella

金額:未公布

事件:8月5日,江豐電子發(fā)布公告稱,公司擬購(gòu)買(mǎi)Silverac Stella 100%股權(quán)。Silverac Stella間接持有三家經(jīng)營(yíng)實(shí)體100%的股權(quán),主要從事磁控濺射鍍膜靶材及鍍膜設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、升級(jí)和維護(hù)。

8.5 南大光電收購(gòu)飛源氣體57.97%股權(quán)

金額:2.47億元

事件:8月5日,電子材料企業(yè)南大光電發(fā)布公告稱,擬取得飛源氣體57.97%股權(quán),交易總金額約2.47億元。本次交易完成后,飛源氣體成為南大光電的控股子公司。

8.8 博通收購(gòu)賽門(mén)鐵克企業(yè)安全業(yè)務(wù)

金額:約746.45億元

事件:8月8日,博通宣布將收購(gòu)殺毒軟件廠商賽門(mén)鐵克旗下企業(yè)安全業(yè)務(wù)。該交易預(yù)計(jì)將于2020財(cái)年第一財(cái)季完成,并需要獲得美國(guó)、歐盟和日本監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)。通過(guò)這一并購(gòu)交易,博通欲擴(kuò)大自身的軟件業(yè)務(wù)。

8.13 日本Toppan收購(gòu)格芯光掩膜業(yè)務(wù)

金額:未公布

事件:8月13日,格芯發(fā)布新聞稿,將旗下光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks,該筆交易的具體金額并未透露。作為協(xié)議的一部分,Toppan將收購(gòu)格芯伯靈頓光掩模設(shè)施的部分資產(chǎn)。

8.15 朗迪集團(tuán)收購(gòu)甬矽電子10.94%股權(quán)

金額:9860萬(wàn)元

事件:8月15日,朗迪集團(tuán)宣布,擬收購(gòu)甬矽電子2900萬(wàn)股股份,股權(quán)比例為10.94%。甬矽電子主要從事集成電路高端封裝與測(cè)試業(yè)務(wù),產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋SIP模塊、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封裝等。

8.16 匯頂科技收購(gòu)恩智浦VAS業(yè)務(wù)

金額:約為11.51億元

事件:8月16日,匯頂科技發(fā)布公告稱,公司擬以現(xiàn)金出資1.65億美元購(gòu)買(mǎi)恩智浦VAS業(yè)務(wù)。12月4日,匯頂科技發(fā)布告披露了本次交易的最新進(jìn)展,該交易事項(xiàng)通過(guò)反壟斷審查。

8.30 東芝收購(gòu)光寶科SSD業(yè)務(wù)

金額:約11.51億元

事件:8月30日,光寶科表示將旗下固態(tài)儲(chǔ)存(SSD)事業(yè)部門(mén)分割讓予100%持股的子公司建興,然后再以股權(quán)出售方式,將固態(tài)儲(chǔ)存事業(yè)部轉(zhuǎn)讓予日本存儲(chǔ)器大廠東芝(TMC),整起股權(quán)出售案預(yù)計(jì)2020年4月1日完成。

9.10 SK Siltron收購(gòu)杜邦SiC晶圓業(yè)務(wù)

金額:約31.39億元

事件:9月10日,韓國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓廠SK Siltron在董事會(huì)上決議,將收購(gòu)美國(guó)化學(xué)大廠杜邦的SiC晶圓事業(yè)部。此次的收購(gòu)案將是SK繼2017年1月從LG手中收購(gòu)LG Siltron以來(lái)首起大型購(gòu)并案。

9.23 長(zhǎng)川科技完成收購(gòu)長(zhǎng)新投資90%股份

金額:4.9億元

事件:2018年12月13日,長(zhǎng)川科技稱,擬購(gòu)買(mǎi)長(zhǎng)新投資90%股份,作價(jià)4.9億元,全部由長(zhǎng)川科技以非公開(kāi)發(fā)行股份的方式支付。2019年9月23日,長(zhǎng)川科技發(fā)布公告稱,購(gòu)買(mǎi)長(zhǎng)新投資90%的股份交易已實(shí)施完畢。

9.25 聯(lián)電并購(gòu)三重富士通12英寸晶圓廠

金額:約34.86億元

事件:9月25日,聯(lián)電宣布購(gòu)買(mǎi)與富士通半導(dǎo)體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司全部股權(quán)。MIFS成為聯(lián)華電子完全獨(dú)資的子公司后,將更名為United Semiconductor Japan Co.,Ltd.(USJC)。

10.8 Qorvo收購(gòu)Cavendish Kinetics

金額:未公布

事件:10月8日,Qorvo宣布收購(gòu)RF MEMS天線調(diào)諧應(yīng)用技術(shù)供應(yīng)商Cavendish Kinetics(CK),該公司的RF MEMS技術(shù)主要用于天線調(diào)諧應(yīng)用,為智能手機(jī)、移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)提供射頻前端產(chǎn)品。

10.17 先進(jìn)微電子收購(gòu)以色列ADT公司

金額:約2.58億元

事件:10月17日,光力科技公布,公司通過(guò)全資子公司光力瑞弘?yún)⒐闪讼冗M(jìn)微電子,先進(jìn)微電子以其全資子公司上海能揚(yáng)收購(gòu)以色列ADT公司100%股權(quán)。本次股權(quán)收購(gòu)?fù)瓿珊?,ADT公司將成為光力科技參股子公司。

10.20 上海貝嶺收購(gòu)華大半導(dǎo)體控股公司南京微盟

金額:3.6億元

事件:10月20日,上海貝嶺宣布,擬收購(gòu)南京微盟股東持有的100%股權(quán)。經(jīng)協(xié)商,本次南京微盟100%股權(quán)作價(jià)初步確定為3.6億元。值得一提的是,華大半導(dǎo)體為南京微盟的第一大股東和控股股東,持股41.33%。

11.12 大聯(lián)大宣布公開(kāi)收購(gòu)文曄3成股份

金額:未公布

事件:11月12日,大聯(lián)大大開(kāi)聲明收購(gòu)文曄科技30%股權(quán),引發(fā)業(yè)界熱議。12月4日,大聯(lián)大召開(kāi)記者會(huì),重申此次收夠文曄30%股權(quán)單純?yōu)樨?cái)務(wù)投資,并提五點(diǎn)聲明釋疑,同時(shí)延長(zhǎng)公開(kāi)收購(gòu)期限至2020年1月30日。

12.4 環(huán)旭電子擬收購(gòu)FAFG 100%股權(quán)

金額:約31.39億元

事件:12月4日,環(huán)旭電子發(fā)布公告稱,公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)FAFG 100%股權(quán)。12月12日,日月光宣布,該收購(gòu)案的價(jià)格約為4.5億美元,預(yù)計(jì)最快2020年第3季完成交易。

12.9 北京君正收購(gòu)北京矽成獲批

金額:72億元

事件:北京君正于2018年11月10日首次披露關(guān)于收購(gòu)北京矽成59.99%股權(quán)和上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額的資產(chǎn)重組公告。12月9日,北京君正發(fā)布關(guān)于資產(chǎn)重組事件進(jìn)度的公告稱,該資產(chǎn)重組事件獲得發(fā)審委通過(guò)。

12.11 鎮(zhèn)江興芯收購(gòu)艾科半導(dǎo)體100%

金額:13.99億元

事件:12月11日,大港股份公告稱,公司擬將所持全資子公司艾科半導(dǎo)體100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給鎮(zhèn)江興芯。據(jù)悉,鎮(zhèn)江興芯是專門(mén)為此次交易而設(shè)立的特殊目的公司,注冊(cè)資本3億元,實(shí)控制人為鎮(zhèn)江新區(qū)管委會(huì)。

12.16 英特爾收購(gòu)Habana Labs

金額:約139.52億元

事件:12月16日,英特爾官方宣布,已斥資約20億美元的價(jià)格收購(gòu)了以色列人工智能處理器企業(yè)Habana Labs。兩者的合并將增強(qiáng)英特爾的人工智能產(chǎn)品組合,并進(jìn)一步推動(dòng)其在快速增長(zhǎng)的人工智能芯片新興市場(chǎng)的發(fā)展

12.17 長(zhǎng)川科技收購(gòu)法特迪精密10%股權(quán)

金額:1500萬(wàn)元

事件:12月17日,半導(dǎo)體設(shè)備廠商長(zhǎng)川科技發(fā)布公告,擬1500萬(wàn)元收購(gòu)法特迪精密10%股權(quán)。長(zhǎng)川科技稱,此舉將進(jìn)一步拓展公司業(yè)務(wù)范圍,促進(jìn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

12.19 華創(chuàng)投資收購(gòu)Synaptics移動(dòng)LCD TDDI業(yè)務(wù)

金額:約8.37億元

事件:12月19日,觸控IC企業(yè)Synaptics宣布已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議,將其亞洲移動(dòng)LCD TDDI業(yè)務(wù)出售給華創(chuàng)投資。該交易已獲得Synaptics董事會(huì)和華創(chuàng)投資的批準(zhǔn),預(yù)計(jì)將于2020年第二季度完成。

12.22 圣邦股份將拿下鈺泰半導(dǎo)體控制權(quán)

金額:未公布

事件:12月22日,圣邦股份披露重組預(yù)案,擬購(gòu)買(mǎi)鈺泰半導(dǎo)體71.30%股權(quán)。本次交易完成后,結(jié)合已持有的鈺泰半導(dǎo)體28.70%股權(quán),圣邦股份將直接持有鈺泰半導(dǎo)體100%股權(quán)。

12.24 長(zhǎng)電科技收購(gòu)ADI新加坡測(cè)試業(yè)務(wù)

金額:未公布

事件:12月24日,長(zhǎng)電科技宣布已經(jīng)與ADI達(dá)成戰(zhàn)略合作,將收購(gòu)ADI位于新加坡的測(cè)試廠房,并將在新收購(gòu)的廠房中開(kāi)展更多的ADI測(cè)試業(yè)務(wù)。長(zhǎng)電科技表示,上述廠房的最終所有權(quán)將于2021年5月移交給長(zhǎng)電科技。

注:數(shù)據(jù)截至2019年12月31日;為方便計(jì)算,金額單位統(tǒng)一為人民幣,匯率以12月31日為準(zhǔn)

總投資100億元 甬矽電子二期項(xiàng)目簽約!

總投資100億元 甬矽電子二期項(xiàng)目簽約!

2020年1月2日,甬矽電子(寧波)股份有限公司二期500畝項(xiàng)目正式簽約,總投資約100億!

資料顯示,甬矽電子是一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè),于2017年11月13日注冊(cè)成立,并于同年12月進(jìn)行了高端IC封測(cè)項(xiàng)目的開(kāi)工,該項(xiàng)目用5個(gè)多月完成了廠房裝修、設(shè)備采購(gòu)調(diào)試、產(chǎn)品試樣等前期準(zhǔn)備,2018年6月1日,甬矽電子首批封測(cè)項(xiàng)目成功下線。

據(jù)了解,甬矽電子2019年全年累計(jì)出貨量達(dá)10億顆,其發(fā)展兩年零三個(gè)月后,二期項(xiàng)目正式簽約落地。

甬矽電子總經(jīng)理王順波曾表示,甬矽電子計(jì)劃五年內(nèi)為“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”投資22億元,未來(lái),甬矽將聚焦芯片封測(cè)領(lǐng)域,在鞏固既有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,將加強(qiáng)與上下游企業(yè)的合作,在人工智能、移動(dòng)通信、車(chē)載、攝像模組等應(yīng)用領(lǐng)域快速占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

莫大康:提高國(guó)產(chǎn)化率的思考

莫大康:提高國(guó)產(chǎn)化率的思考

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展其中有一個(gè)目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化率,如2020年時(shí)達(dá)到40%,以及2025年時(shí)達(dá)到70%,引起業(yè)界關(guān)注。

國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到40%能實(shí)現(xiàn)嗎?這個(gè)問(wèn)題比較復(fù)雜,可能與國(guó)產(chǎn)化率的“定義”等有關(guān)。最為簡(jiǎn)單的定義:國(guó)產(chǎn)化率為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的產(chǎn)值與中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)市場(chǎng)需求的占比,如果都以中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及CCID的數(shù)據(jù)計(jì),大約如下:

注釋:

1),由于半導(dǎo)體業(yè)銷(xiāo)售額及市場(chǎng)都是2018年的數(shù)據(jù),而2019及2020年的數(shù)據(jù)都是估值

2),中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)銷(xiāo)售額中,是把設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)三業(yè)累加起來(lái),其中有重復(fù)部分

3),由于數(shù)據(jù)是基于在中國(guó)境內(nèi)的產(chǎn)出,其中必然包括有外資,如三星、SK海力士、英特爾、與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電、聯(lián)電及力晶等部分,初估制造方面有50%,以及封裝部分有30%是屬于它們的貢獻(xiàn)。

提高“國(guó)產(chǎn)化率”,可能主要有兩個(gè)方面必須思考

首先要擁抱世界,不能狹隘的提倡“國(guó)產(chǎn)化率越高越好”。要充分利用好全球資源,提高自己,才能節(jié)省人力,財(cái)力與物力。即便在受封鎖的態(tài)勢(shì)下,也不可喪失信心,仍要更大膽的開(kāi)放,因?yàn)槊绹?guó)也不可能是“鐵板”一塊,現(xiàn)階段我們可以去“A”化,或者少“A”化(A表示美國(guó));

另一方面要具備一定的“實(shí)力”,我們不應(yīng)該什么都做,也做不好。最好是我們有幾件別人離不開(kāi)的東西,例如中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片代工,韓國(guó)的存儲(chǔ)器和顯示器,日本的專用工具和硅晶圓材料等。所謂離不開(kāi),并非別人不會(huì)做,而是我們做得最好、最便宜,別人不用,就可能失去競(jìng)爭(zhēng)力。

有人說(shuō)“中國(guó)自主芯片”就像一個(gè)重復(fù)了多年的美夢(mèng),在過(guò)去二三十年里,被人們反復(fù)提起,又一次次失落地忘記,現(xiàn)在這個(gè)夢(mèng)想正在開(kāi)始發(fā)力實(shí)現(xiàn)。

發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)有著中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展升級(jí)的內(nèi)在需求,而特朗普政府對(duì)于中興、晉華及華為等的打擊,客觀上增強(qiáng)了緊迫感和危機(jī)感。芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)中國(guó)之所以重要,主要是因?yàn)樵谑澜绠a(chǎn)業(yè)分工協(xié)作鏈條上,中國(guó)承擔(dān)了最終的產(chǎn)品制造環(huán)節(jié),因此進(jìn)口規(guī)模巨大,但很多芯片產(chǎn)品其實(shí)并不是在國(guó)內(nèi)消費(fèi)的,而是存在于電子產(chǎn)品中銷(xiāo)往世界各地,為全球電子產(chǎn)業(yè)作出貢獻(xiàn)。

元禾華創(chuàng)陳大同認(rèn)為,以我們現(xiàn)在的水平,我們并不是要取代全世界,這個(gè)是不可能的事情。但是發(fā)展到一定程度,這個(gè)產(chǎn)業(yè)應(yīng)該有我們?cè)趪?guó)際產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中的地位,跟我們的市場(chǎng)相符合,能夠嵌入到這里面。

結(jié)語(yǔ)

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有它的特殊性,相比對(duì)手們要付出更大的努力與代價(jià)。

提高國(guó)產(chǎn)化率,可能百分比多少并不太重要,關(guān)鍵在于要具備一定的“實(shí)力”,可以與對(duì)手們基本上能“平等對(duì)話”的條件。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)發(fā)展有它的“特殊性”,僅有資金是不可能打通“一切”,因此要冷靜多思考,踏踏實(shí)實(shí)及一步步的向前,它必定是個(gè)漸進(jìn)的過(guò)程,尤其需要時(shí)間上的積累。同時(shí)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要繼續(xù)擴(kuò)大改革開(kāi)放,加速向全球化及市場(chǎng)化邁進(jìn)。

定增預(yù)案出爐 晶方科技擬募資14.02億元擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)

定增預(yù)案出爐 晶方科技擬募資14.02億元擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)

2019年12月31日,半導(dǎo)體封測(cè)廠商晶方科技發(fā)布《非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案》,擬定增募資不超過(guò)14.02億元加碼主業(yè)。

根據(jù)預(yù)案,晶方科技本次擬采用非公開(kāi)發(fā)行方式,向合計(jì)不超過(guò)10名的特定對(duì)象發(fā)行股票不超過(guò)4593.59萬(wàn)股,募集資金總額不超過(guò)14.02億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目。

公告顯示,本次募集資金投資項(xiàng)目名稱為“集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目”,主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域。項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

對(duì)于此次募投項(xiàng)目,公告指出,公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器。由于手機(jī)三攝、四攝的趨勢(shì)導(dǎo)致攝像頭數(shù)量大幅增加,傳感器在安防監(jiān)控和汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng) 用穩(wěn)定增長(zhǎng)、屏下指紋將成為手機(jī)生物身份識(shí)別主流等市場(chǎng)產(chǎn)品趨勢(shì),影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器的封測(cè)需求大幅增加。

公告進(jìn)一步指出,公司已針對(duì)市場(chǎng)需求的新趨勢(shì)進(jìn)行了前瞻性的技術(shù)儲(chǔ)備和布局,目前生產(chǎn)已達(dá)到飽和狀態(tài),現(xiàn)有產(chǎn)能已經(jīng)無(wú)法滿足市場(chǎng)的需求,有必要通過(guò)本項(xiàng)目一方面擴(kuò)大產(chǎn)能,同時(shí)對(duì)工藝與及機(jī)器設(shè)備進(jìn)行相應(yīng)升級(jí)換代,順應(yīng)市場(chǎng)新產(chǎn)品趨勢(shì),滿足客戶的新產(chǎn)品需求。

此外公告稱,公司自設(shè)立以來(lái),堅(jiān)持“做強(qiáng)”而非“做大”的戰(zhàn)略,專注于傳感器領(lǐng)域,通過(guò)持續(xù)不斷的技術(shù)積累,保持在這一領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。本次投資項(xiàng)目將推動(dòng)高可靠性TSV晶圓級(jí)封裝工藝、扇出型系統(tǒng)級(jí)封裝工藝平臺(tái)等技術(shù)的發(fā)展,進(jìn)一步鞏固公司已有的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和地位。

總體而言,晶方科技表示公司本次非公開(kāi)發(fā)行符合國(guó)家的產(chǎn)業(yè)政策,順應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)新產(chǎn)品需求趨勢(shì), 有利于公司解決公司產(chǎn)能受限問(wèn)題,提升公司市場(chǎng)規(guī)模,進(jìn)一步鞏固公司行業(yè)領(lǐng)先地位并提升核心競(jìng)爭(zhēng)力,為公司運(yùn)營(yíng)和業(yè)績(jī)的持續(xù)快速增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

截至預(yù)案出具之日,中新創(chuàng)投在晶方科技持股比例23.97%,為第一大股東;EIPAT持股比例為11.72%,為第二大股東;大基金持股比例為9.44%,為其第三大股東;公司無(wú)控股股東和實(shí)際控制人。本次發(fā)行完成后,晶方科技股權(quán)結(jié)構(gòu)未發(fā)生重大變化,公司仍無(wú)控股股東及實(shí)際控制人。

該項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)新增年均利潤(rùn)總額1.6億元,預(yù)計(jì)投資回收期(稅后)約6.19年(含建設(shè)期),內(nèi)部收益率(稅后)為13.83%。

截至本預(yù)案出具之日,本次發(fā)行尚無(wú)確定的發(fā)行對(duì)象;預(yù)案已于2019年12月31日經(jīng)公司第四屆董事會(huì)第三次臨時(shí)會(huì)議審議通過(guò),本次發(fā)行尚需獲得公司股東大會(huì)審議通過(guò)和中國(guó)證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)。

江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體項(xiàng)目全線投產(chǎn)

江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體項(xiàng)目全線投產(chǎn)

據(jù)中國(guó)徐州網(wǎng)報(bào)道,江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體科技有限公司已于年末實(shí)現(xiàn)全線投產(chǎn)。自2018年4月愛(ài)矽半導(dǎo)體簽約落戶,到實(shí)現(xiàn)全線投產(chǎn),意味著江蘇徐州積極布局的集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)投產(chǎn)潮。

江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理彭勁松表示,8月開(kāi)始試機(jī),11月開(kāi)始試產(chǎn),目前,我們已全線投產(chǎn),2020年的訂單正在按計(jì)劃生產(chǎn)中。

據(jù)悉,江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體科技項(xiàng)目總投資5億元,集制造中心、品質(zhì)管理中心、銷(xiāo)售中心等于一體,購(gòu)置全自動(dòng)研磨機(jī)、全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)、檢測(cè)系統(tǒng)、全自動(dòng)塑封機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備,設(shè)置5條方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN型)生產(chǎn)線,年設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力36億件。項(xiàng)目立足徐州,致力于打造成為淮海經(jīng)濟(jì)區(qū)首個(gè)具有規(guī)?;⑿б婊娜詣?dòng)集成電路封裝測(cè)試企業(yè),并為全球客戶提供一流的集成電路產(chǎn)品封裝及測(cè)試服務(wù)。

根據(jù)官網(wǎng)資料,江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年4月,是一家致力于為全球芯片研發(fā)企業(yè)提供集成電路產(chǎn)品封裝及測(cè)試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品封裝形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等傳統(tǒng)引線鍵合封裝形式及高端SIP系統(tǒng)級(jí)封裝以及WLCSP等晶圓級(jí)封裝。封裝產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī),消費(fèi)電子,安防產(chǎn)品及汽車(chē)電子,物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。公司主要客戶為國(guó)內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司及終端產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)。

助力江蘇徐州封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè) 江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體項(xiàng)目全線投產(chǎn)

助力江蘇徐州封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè) 江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體項(xiàng)目全線投產(chǎn)

據(jù)中國(guó)徐州網(wǎng)報(bào)道,江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體科技有限公司已于年末實(shí)現(xiàn)全線投產(chǎn)。自2018年4月愛(ài)矽半導(dǎo)體簽約落戶,到實(shí)現(xiàn)全線投產(chǎn),意味著江蘇徐州積極布局的集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)投產(chǎn)潮。

江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理彭勁松表示,8月開(kāi)始試機(jī),11月開(kāi)始試產(chǎn),目前,我們已全線投產(chǎn),2020年的訂單正在按計(jì)劃生產(chǎn)中。

據(jù)悉,江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體科技項(xiàng)目總投資5億元,集制造中心、品質(zhì)管理中心、銷(xiāo)售中心等于一體,購(gòu)置全自動(dòng)研磨機(jī)、全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)、檢測(cè)系統(tǒng)、全自動(dòng)塑封機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備,設(shè)置5條方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN型)生產(chǎn)線,年設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力36億件。項(xiàng)目立足徐州,致力于打造成為淮海經(jīng)濟(jì)區(qū)首個(gè)具有規(guī)?;?、效益化的全自動(dòng)集成電路封裝測(cè)試企業(yè),并為全球客戶提供一流的集成電路產(chǎn)品封裝及測(cè)試服務(wù)。

根據(jù)官網(wǎng)資料,江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年4月,是一家致力于為全球芯片研發(fā)企業(yè)提供集成電路產(chǎn)品封裝及測(cè)試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品封裝形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等傳統(tǒng)引線鍵合封裝形式及高端SIP系統(tǒng)級(jí)封裝以及WLCSP等晶圓級(jí)封裝。封裝產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī),消費(fèi)電子,安防產(chǎn)品及汽車(chē)電子,物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。公司主要客戶為國(guó)內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司及終端產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)。

80億美元 三星電子二期第二階段項(xiàng)目建設(shè)正式啟動(dòng)

80億美元 三星電子二期第二階段項(xiàng)目建設(shè)正式啟動(dòng)

繼12月10日,西安三星電子閃存芯片項(xiàng)目二期第二階段80億美元投資啟動(dòng)后,西安和三星的深化合作再次邁上一個(gè)新臺(tái)階。

據(jù)西安日?qǐng)?bào)報(bào)道,12月15日,三星(中國(guó))半導(dǎo)體有限公司12英寸閃存芯片二期第二階段項(xiàng)目正式啟動(dòng)。

據(jù)了解,三星電子一期投資108億美元,建成了三星電子存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目和封裝測(cè)試項(xiàng)目。二期項(xiàng)目總投資150億美元,主要制造閃存芯片,其中,第一階段投資約70億美元,明年3月竣工投產(chǎn);第二階段投資80億美元,2021年下半年竣工。

項(xiàng)目一期于2014年5月竣工投產(chǎn),項(xiàng)目二期于2018年3月正式開(kāi)工建設(shè),其中第一階段投資70億美元。三星(中國(guó))半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)任伯均表示,三星電子二期第一階段項(xiàng)目進(jìn)展順利,明年三月將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

二期項(xiàng)目建成后將新增產(chǎn)能每月13萬(wàn)片,占三星電子全球產(chǎn)量的40%,新增產(chǎn)值300億元,成為全球規(guī)模最大的閃存芯片生產(chǎn)基地,并帶動(dòng)一批配套電子信息企業(yè)落戶,使西安形成較為完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)西安日?qǐng)?bào)報(bào)道,自2012年落戶西安以來(lái),三星電子建成了高端存儲(chǔ)芯片、封裝測(cè)試項(xiàng)目和電子研發(fā)中心,涉及金融、貿(mào)易、動(dòng)力電池、建筑工程等多個(gè)領(lǐng)域,累計(jì)投資250億美元,是三星海外投資歷史上投資規(guī)模最大的項(xiàng)目。

日月光投控明年第1季封測(cè)淡季不淡 力拼持平

日月光投控明年第1季封測(cè)淡季不淡 力拼持平

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控受惠美系手機(jī)和5G智慧型手機(jī)對(duì)芯片封測(cè)拉貨,法人預(yù)估明年第1季業(yè)績(jī)淡季不淡,IC封測(cè)和材料業(yè)績(jī)較今年第4季小幅季減5%以內(nèi),力拼持平。

展望明年第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn),本土法人指出,明年第1季日月光投控可持續(xù)受惠邏輯芯片半導(dǎo)體回溫、加上5G業(yè)務(wù)放量,日月光投控在中國(guó)大陸和美系手機(jī)芯片大廠封測(cè)比重較高,預(yù)估明年第1季在IC封測(cè)和材料業(yè)績(jī)僅季減5%以內(nèi),力拚持平。

另外明年第1季日月光投控測(cè)試業(yè)務(wù)受惠5G測(cè)試時(shí)間拉長(zhǎng),表現(xiàn)可比業(yè)界平均水準(zhǔn)佳。

另外在5G布局,本土法人指出,日月光投控持續(xù)布局毫米波(mmWave)天線封裝AiP(Antenna in Package),短期預(yù)估明年毫米波方案在中國(guó)大陸智能手機(jī)的滲透率僅5%,蘋(píng)果也尚未決定明年新款iPhone采用毫米波方案的結(jié)果,長(zhǎng)期來(lái)看日月光投控客戶先在AiP封裝布局,將是中長(zhǎng)期主要受惠者。

美系外資法人報(bào)告指出,明年第1季臺(tái)積電7納米制程可望滿載,后段封裝測(cè)試所需凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)和測(cè)試需求增加,日月光投控可望受惠。

此外28納米晶圓制程受惠無(wú)線通訊芯片、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)驅(qū)動(dòng)IC芯片、以及基地臺(tái)芯片需求增溫,也有利日月光投控封測(cè)表現(xiàn)。

法人預(yù)估,日月光投控明年第1季業(yè)績(jī)可超過(guò)1005億元(新臺(tái)幣,下同)逼近1009億元,較今年第4季估1150億元季減12%到13%區(qū)間。明年第1季獲利可超過(guò)55億元,逼近56億元。

日月光投控先前預(yù)期,明年?duì)I運(yùn)投控正向樂(lè)觀看待,明年第1季半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)績(jī),可望較往年同期佳,電子代工服務(wù)(EMS)可較往年同期持穩(wěn)。

日月光投控明年第1季有新產(chǎn)品和5G應(yīng)用帶量,此外封裝測(cè)試整合方案比重也可持續(xù)提高,測(cè)試業(yè)績(jī)成長(zhǎng)看佳。