近日，山東日照經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)與日照市艾銳光電科技有限公司簽署合作協(xié)議，總投資7000萬元的光芯片封裝測試項目落戶開發(fā)區(qū)，該項目系全市首個自主研發(fā)通訊類芯片項目。

日照市艾銳光電科技項目是日照開發(fā)區(qū)高層次人才創(chuàng)業(yè)項目，也是資本招商的又一成果，由留美博士李文聯(lián)合留加博士奚燕萍共同創(chuàng)辦，由上海常春藤及合肥中興合創(chuàng)投資建設(shè)，擬于2020年投產(chǎn)，預(yù)計年產(chǎn)值超5000萬元。該項目擁有一流的芯片及組件研發(fā)團(tuán)隊，公司運(yùn)用獨(dú)特的DML光芯片技術(shù)和高速封裝及模塊設(shè)計，研發(fā)半導(dǎo)體激發(fā)器芯片，其光芯片、組件及光模塊等產(chǎn)品已被國內(nèi)外一流通訊系統(tǒng)公司采用

截至目前，該項目已完成A輪兩輪融資，市場估值2.3億元，擬于2020年項目投產(chǎn)后開始B輪融資。

日照開發(fā)區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園管理委員會主任夏平表示，艾銳光電光芯片項目既是開發(fā)區(qū)高層次人才創(chuàng)業(yè)項目的一個典范，又是我們資本招商的又一成果，將會對我區(qū)的高層次人才的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)起到良好的示范帶動作用。作為我市第一個自主研發(fā)的通訊類的芯片項目，達(dá)產(chǎn)后在5G市場的推動下，將成為國內(nèi)“中國芯”生產(chǎn)領(lǐng)域的一支勁軍。

12月23日上午，廈門通富微電子有限公司揭牌暨集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地（一期）項目試投產(chǎn)儀式舉行。

根據(jù)此前的資料顯示，通富微電先進(jìn)封測項目總投資70億元，于2017年6月簽約落戶。項目規(guī)劃建設(shè)以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地，分三期實施，其中一期總投資20億元，規(guī)劃建設(shè)2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。2018年12月14日，一期項目正式封頂；2019年10月30日，一期項目完成送電。

12月23日，通富微電先進(jìn)封測項目試投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年新增封裝測試集成電路先進(jìn)封裝測試118.8萬片，預(yù)計年產(chǎn)值超20億元。

通富微電總裁石磊表示，建設(shè)廈門通富新工廠，是通富微電在產(chǎn)業(yè)政策及國產(chǎn)替代和5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用對集成電路巨大的市場需求背景下，抓住機(jī)遇，積極呼應(yīng)，“借助產(chǎn)業(yè)化基地項目，打造世界級先進(jìn)封裝測試企業(yè)”的重要、關(guān)鍵的一步。

廈門海滄區(qū)委副書記鐘海英指出，2016年以來，海滄發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)打造以特色工藝封裝測試、集成電路設(shè)計為主的產(chǎn)業(yè)鏈布局，通富微電是落戶海滄的第一個集成電路項目、東南沿海地區(qū)首個先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化基地，該項目達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將超10億元。

臨近年尾，各地重大項目建設(shè)都進(jìn)入沖刺階段。在鎮(zhèn)江和南通，一批肩負(fù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級重任的重大項目正在爭分奪秒、火熱推進(jìn)，地方發(fā)展的”新引擎”即將強(qiáng)勢發(fā)動。

【南通：打造國內(nèi)最大封測產(chǎn)業(yè)化基地】

在省級重大項目通富微電南通工廠二期項目建設(shè)現(xiàn)場，這兩天，工人們正冒著寒風(fēng)，快馬加鞭地將主體廠房封頂，車間內(nèi)也同時在進(jìn)行各種封測設(shè)備的調(diào)試，預(yù)計明年6月正式投產(chǎn)。作為南通重點(diǎn)扶持發(fā)展的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，該項目總投資80億元，布局全球最先進(jìn)的扇出型封裝技術(shù)工藝，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等領(lǐng)域項目。全部建成后，這里將成為國內(nèi)最大的集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地之一，也將帶動上下游配套企業(yè)的集聚，推動南通電子信息產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。

南通通富微電子有限公司總經(jīng)理莊振銘說：“不管是5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用、大數(shù)據(jù)，這些部分今后是持續(xù)往上的，所以在國內(nèi)封裝測試這個領(lǐng)域，需求應(yīng)該還是非常大的。”

【鎮(zhèn)江句容：高新產(chǎn)業(yè)”芯軍”突起】

在鎮(zhèn)江句容，作為當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型重要布局的壹度光電半導(dǎo)體芯片項目，也在加緊推進(jìn)。

鎮(zhèn)江句容臺記者王璐：“那您現(xiàn)在看到的這一片晶圓，就是壹度科技生產(chǎn)出來的，可以交付給客戶的第一片晶圓，別看它只有12英寸，但里面容納了6000顆顯示驅(qū)動芯片?！?/p>

這顆12寸的顯示驅(qū)動芯片，來自企業(yè)最近試運(yùn)行的第一條生產(chǎn)線，主要應(yīng)用于手機(jī)、電視、平板電腦等。這也是國內(nèi)唯一可生產(chǎn)該規(guī)格芯片的民營企業(yè)。除了試運(yùn)行的第一條生產(chǎn)線外，目前，企業(yè)10號廠房以及第三車間都已經(jīng)裝修完成，正在進(jìn)行設(shè)備調(diào)試，預(yù)計2020年2月全部投運(yùn)。達(dá)產(chǎn)后，項目可為當(dāng)?shù)貛沓^45億元的年產(chǎn)值，并將國產(chǎn)顯示芯片不足5%的市場份額，拓展到40%以上。

江蘇省句容經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局局長許一說：“它的落戶投產(chǎn)，帶動半導(dǎo)體掩模板、物聯(lián)網(wǎng)芯片、半導(dǎo)體關(guān)鍵材料等，一批新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)項目的集聚，為我們在未來產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，高質(zhì)量發(fā)展中奠定了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)?！?/p>

近日，深康佳A發(fā)布公告稱，公司投入10.82億元建設(shè)存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售，項目擬選址鹽城市智能終端產(chǎn)業(yè)園。近年來，受到黑電市場需求不振的影響，康佳的傳統(tǒng)家電業(yè)務(wù)經(jīng)營業(yè)績并不理想。轉(zhuǎn)型向上游半導(dǎo)體領(lǐng)域延伸成為許多家電整機(jī)企業(yè)的共同選擇。這或許是康佳啟動此次投資的主要原因。但是，康佳這次對存儲芯片封測的投資，與其傳統(tǒng)業(yè)務(wù)距離較大，已經(jīng)帶有一些跨界意味了。這是否會造成“消化不良”，未來之路又如何走呢？

涉足芯片引關(guān)注

此次康佳發(fā)布公告，距離2018年5月，公司38周年慶暨轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略發(fā)布會宣布正式進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域過了一年半時間。當(dāng)時，該公司負(fù)責(zé)人稱：“康佳重點(diǎn)將在存儲芯片、封測等領(lǐng)域進(jìn)行投資，重點(diǎn)產(chǎn)品方向是存儲芯片、物聯(lián)網(wǎng)器件、光電器件。我們自己做研發(fā)，也會考慮收購等方式。”

今年9月17日，深康佳公告顯示，公司擬出資15億元與重慶兩山產(chǎn)業(yè)投資有限公司合資成立重慶康佳半導(dǎo)體光電研究院，并以該研究院為主體投資不超過25.5億元采購Micro LED相關(guān)機(jī)器設(shè)備，開展Micro LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。據(jù)稱，該項目將有利于公司半導(dǎo)體及相關(guān)業(yè)務(wù)的長遠(yuǎn)發(fā)展，可以充分發(fā)揮公司產(chǎn)業(yè)和科研優(yōu)勢，進(jìn)一步提高公司核心競爭能力和盈利能力。

近幾年，整機(jī)企業(yè)、終端廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司，甚至房地產(chǎn)商紛紛涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域的消息此起彼伏。究竟什么原因讓這些企業(yè)“跨界”？業(yè)內(nèi)一家集成電路企業(yè)戰(zhàn)略客戶部經(jīng)理杜松苗告訴《中國電子報》記者，當(dāng)前國家政策力推和資本風(fēng)口熱衷的半導(dǎo)體領(lǐng)域，既符合科技自主政策，又可滿足中國智能制造需求，所以稱得上“萬眾矚目”。整機(jī)企業(yè)例如康佳涉足半導(dǎo)體行業(yè)，通過科技轉(zhuǎn)型和產(chǎn)業(yè)升級，向產(chǎn)業(yè)價值鏈上游布局，是傳統(tǒng)企業(yè)的內(nèi)在利潤驅(qū)動需求。

“康佳宣稱自己的目標(biāo)是成為中國前十大半導(dǎo)體公司。利用原有整機(jī)系統(tǒng)廠商的優(yōu)勢，向前端拓展垂直整合型業(yè)務(wù)。選定存儲芯片封裝銷售業(yè)務(wù)，可以規(guī)避大額投資的風(fēng)險，利用自身產(chǎn)品對存儲芯片的需求，支持新建項目的初期業(yè)務(wù)。”杜松苗表示。

市場分析師張翔在接受《中國電子報》記者采訪時說， 整機(jī)企業(yè)涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域，有以下幾方面考慮：一是整機(jī)企業(yè)未來向平臺服務(wù)業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略需求；二是對現(xiàn)有產(chǎn)品線進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級，市場對整機(jī)企業(yè)現(xiàn)有的產(chǎn)品需求增速放緩，整機(jī)企業(yè)需要重新布局產(chǎn)品線，進(jìn)入到需求量大且未來需求持續(xù)增長的行業(yè)；三是通過進(jìn)軍上游業(yè)務(wù)確保自身供應(yīng)鏈安全，整機(jī)企業(yè)作為需求端，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了固定的銷售通道，兩者形成了緊密的戰(zhàn)略聯(lián)盟，更能形成合力發(fā)展。

業(yè)內(nèi)知名專家莫大康在接受《中國電子報》記者采訪時表示，整機(jī)廠進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，理由有三：首先，芯片受國外控制，說斷供就斷供，不如自己自力更生；其次，整機(jī)企業(yè)都想搞差異化，從芯片入手實現(xiàn)差異化成為他們的選擇；最后，與設(shè)計公司相比，整機(jī)廠商與客戶聯(lián)系更緊密，更清楚用戶的需求。

跨界轉(zhuǎn)型應(yīng)適合自己

杜松苗告訴《中國電子報》記者，對于非半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)聯(lián)企業(yè)來講，涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域時，比較明智的選擇是尋求技術(shù)應(yīng)用有特色，市場前景廣闊，技術(shù)門檻低的領(lǐng)域。他表示：“在當(dāng)今世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，中國在封裝測試領(lǐng)域擁有市場話語權(quán)。傳統(tǒng)DRAM、 NAND SSD等封裝市場領(lǐng)域技術(shù)門檻低，主要應(yīng)用于手機(jī)和電腦市場。新型存儲芯片封裝應(yīng)用在高端智慧型裝置內(nèi)，譬如AI和云計算等市場領(lǐng)域。受制于速度、功耗和面積等技術(shù)規(guī)格需求，多采用先進(jìn)封裝，投資額高，技術(shù)門檻高?！?/p>

莫大康認(rèn)為，康佳的半導(dǎo)體路線比較符合中國的實際。將封裝和設(shè)計比，設(shè)計對技術(shù)的要求更高。對于缺少技術(shù)和人才的新入局者，從門檻相對較低的封裝測試進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域是首選，先占住位置，再慢慢擴(kuò)充自己的實力，進(jìn)而拓展自己的范圍。

“我們也要看到現(xiàn)有的國際國內(nèi)封裝大廠，產(chǎn)能充沛甚至過剩，如何從競爭的紅海中分到市場份額，這是新進(jìn)玩家要特別注意的。整機(jī)企業(yè)擁有自己的配件決定權(quán)，通過自有產(chǎn)品市場的導(dǎo)入和扶持，可以起到敲門磚的切入作用。”杜松苗對《中國電子報》記者說。

莫大康表示，整機(jī)廠商進(jìn)入芯片領(lǐng)域，一定要做專用芯片，不能做通用產(chǎn)品。家電向智能化、人機(jī)對話方向發(fā)展，發(fā)揮自己的強(qiáng)項，走差異化道路，整機(jī)企業(yè)的半導(dǎo)體之路才能走得長走得遠(yuǎn)。他同時表示，整機(jī)企業(yè)的跨界是趨勢，但成功者不會太多。整機(jī)企業(yè)要理性地看待自己的能力，根據(jù)自己的實力和條件，做力所能及的事。

張翔說，整機(jī)企業(yè)作為需求終端，跨界進(jìn)軍集成電路產(chǎn)業(yè)的事件近年來屢見不鮮。像蘋果收購半導(dǎo)體公司Dialog，格力電器注冊成立全資子公司——珠海零邊界，布局芯片設(shè)計，海信投資成立青島信芯微電子等。整機(jī)企業(yè)都在抓緊布局集成電路產(chǎn)業(yè)，以期在未來的5G、物聯(lián)網(wǎng)時代完成自身的平臺化布局。相信今后還會有更多整機(jī)企業(yè)跨界。但應(yīng)當(dāng)注意的是，整機(jī)企業(yè)的跨界要依據(jù)自身的能力、資源，結(jié)合自己的戰(zhàn)略發(fā)展，選擇適合自己的道路，而不能一窩蜂追熱點(diǎn)、追補(bǔ)助。

近日，江蘇愛矽半導(dǎo)體科技項目投產(chǎn)儀式在徐州鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園舉行。據(jù)金龍湖發(fā)布指出，這是徐州鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園招引的首個項目，也是率先進(jìn)入投產(chǎn)的第一家企業(yè)。

據(jù)了解，江蘇愛矽半導(dǎo)體科技項目總投資5億元，總建筑面積約40000平方米，集制造中心、品質(zhì)管理中心、銷售中心、管理中心等，購置全自動研磨機(jī)、全自動晶圓劃片機(jī)、檢測系統(tǒng)、全自動塑封機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，設(shè)置5條方形扁平無引腳封裝（QFN型）生產(chǎn)線，年設(shè)計生產(chǎn)能力為36億件。

資料顯示，江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年4月，主要從事集成電路產(chǎn)品封裝及測試服務(wù)。公司產(chǎn)品封裝形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等傳統(tǒng)引線鍵合封裝形式及高端SIP系統(tǒng)級封裝以及WLCSP等晶圓級封裝。

近年來，徐州經(jīng)開區(qū)瞄準(zhǔn)國家重大戰(zhàn)略、聚焦半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，圍繞“4+2”發(fā)展戰(zhàn)略不斷發(fā)力，集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起。2018年初，徐州大手筆規(guī)劃建設(shè)鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園，強(qiáng)力推動集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)集聚。

下一步，徐州將聚焦集成電路材料鏈、裝備鏈、封測鏈、應(yīng)用鏈和第三代半導(dǎo)體，密切對接國內(nèi)外一流大院大所，不斷突破關(guān)鍵核心技術(shù)，高標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園、金龍湖創(chuàng)新谷、新微半導(dǎo)體加速器、集成空間產(chǎn)業(yè)園等特色園區(qū)建設(shè)，全力推動企業(yè)集聚、產(chǎn)業(yè)集群、要素集約發(fā)展。??

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2019年第三季受惠于存儲器價格跌勢趨緩及手機(jī)銷量漸有回升等因素，帶動全球封測產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)止跌回穩(wěn)的跡象。

2019年第三季全球前十大封測業(yè)者營收預(yù)估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場已逐漸復(fù)蘇。除京元電與頎邦表現(xiàn)維持穩(wěn)健之外，日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復(fù)年增走勢。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，龍頭大廠日月光2019年第三季營收為13.21億美元，年增0.2%。上半年受到中美貿(mào)易摩擦及匯率波動影響，營收相較2018年上半年跌幅達(dá)8.9%，第二季甚至出現(xiàn)雙位數(shù)下滑，但自第三季開始，日月光在5G通訊、汽車及消費(fèi)型電子封裝需求等成長力道帶動下，營收表現(xiàn)逐漸回穩(wěn)。排名第二的安靠第三季營收為10.84億美元，在消費(fèi)型電子與車用市場需求回溫的引領(lǐng)下，衰退幅度相較上半年已逐漸收斂。

觀察中國大陸封測三雄江蘇長電、通富微電與天水華天2019年第三季營收表現(xiàn)，江蘇長電排名維持第三，通富微電與天水華天維持第六及第七位。雖然受到上半年中美貿(mào)易摩擦、以及整體中國大陸經(jīng)濟(jì)增速趨緩等因素影響，營收表現(xiàn)不佳，但隨著貿(mào)易情勢逐漸緩和以及消費(fèi)型電子需求漸有回升，衰退幅度已略為縮減甚至由負(fù)轉(zhuǎn)正。

值得一提的是，京元電與頎邦于2019年第三季營收表現(xiàn)亮眼，排名分別維持在第八與第十位。京元電主要成長動能來自5G通訊、CMOS圖像傳感器及AI芯片等封裝需求，頎邦則因蘋果iPhone 11面板之薄膜覆晶封裝卷帶(COF)與觸控面板感測芯片(TDDI)技術(shù)的拉升，帶動營收維持成長。

整體而言，全球前十大封測廠雖然在2019年上半年受到中美貿(mào)易沖突、存儲器價格下跌及手機(jī)銷量衰退等因素拖累營收表現(xiàn)，但從第三季開始，隨著中美貿(mào)易僵局出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，加上年底銷售旺季備貨需求增溫，市場面逐漸復(fù)蘇。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)期第四季整體封測營收可望逐步回穩(wěn)，但全年度表現(xiàn)仍因上半年跌幅較深等因素，將呈現(xiàn)小幅衰退。

【關(guān)于MTS2020】

MTS2020 存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會將匯聚存儲產(chǎn)業(yè)鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢內(nèi)存和閃存核心分析師一起探討2020年存儲市場新趨勢、新變化，詳細(xì)解讀全球存儲產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、細(xì)分市場動態(tài)以及技術(shù)演變趨勢，深度分析行業(yè)未來的驅(qū)動因素和應(yīng)用商機(jī)，為相關(guān)企業(yè)提供戰(zhàn)略性前瞻參考信息。

中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體封測大廠日月光投控于2019年第三季宣布，回購子公司日月新（蘇州）及矽品蘇州廠之原先銷售給紫光集團(tuán)的30%股份，期望重新取得中國大陸封測市場經(jīng)營權(quán)；這也反映出日月光及矽品于大陸營運(yùn)情形似乎相當(dāng)不錯。

當(dāng)時該股權(quán)的銷售案，日月光及矽品嘗試運(yùn)用結(jié)盟的方式，快速拓展大陸的封測市占率，因而決議與紫光集團(tuán)進(jìn)行合作；但近年由于紫光集團(tuán)預(yù)期重新整頓存儲器事業(yè)群，打算出清原先購買日月光及矽品等子公司的持股，意味著紫光集團(tuán)可能有逐步退出封測市場的規(guī)劃，后續(xù)發(fā)展仍需觀察。

日月光投控的持續(xù)并購及調(diào)整經(jīng)營策略發(fā)酵，引領(lǐng)企業(yè)擺脫大環(huán)境不佳影響

日月光投控旗下的日月光與矽品等兩大事業(yè)體，為求積極搶占全球封測市場，并針對產(chǎn)地轉(zhuǎn)換及客戶組合進(jìn)一步做出調(diào)整行動，此結(jié)果突顯兩大事業(yè)體獨(dú)到的經(jīng)營策略及眼光。

在中美貿(mào)易摩擦等多重因素影響下，期間營收雖有小幅衰退情形，但跌幅情況仍較其他同業(yè)相對輕微，并且再從2019年第三季營收表現(xiàn)來看，日月光及矽品營收皆較2018年同期表現(xiàn)相當(dāng)，年增（減）率分別為0.2%及-0.8%，似乎也說明半導(dǎo)體大環(huán)境已有逐漸復(fù)蘇情況。

反觀日月光及矽品的并購及回購動態(tài)，除了這兩家廠商全數(shù)回購原先出售紫光集團(tuán)于大陸子公司30%股份外，矽品也于2019年第三季收購玉晶光電部分廠房及設(shè)備，更進(jìn)一步積極布局高端封裝技術(shù)之手機(jī)與通訊市場。由此可見，雖然大環(huán)境仍處于較為低迷、復(fù)蘇階段，但日月光及矽品考量客戶及產(chǎn)品組合，持續(xù)并購與調(diào)整自身的經(jīng)營策略，試圖跟上市場產(chǎn)業(yè)之需求脈動。

大陸封測大廠并購腳步停歇，迫使思考后續(xù)內(nèi)需市場及技術(shù)提升等政策目標(biāo)

觀察近年并購不斷的大陸封測三雄，2019年相關(guān)行動似乎較為平靜，除了天水華天及通富微電兩家廠商于2018年陸續(xù)發(fā)生的并購案，持續(xù)至2019年1月及5月才正式生效之外（天水華天入股馬來西亞Unisem近六成股權(quán)、通富微電并購馬來西亞Fabranic全數(shù)股份），對比日月光投控并購的積極參與，目前似乎大陸封測大廠無其他相關(guān)的收購資訊公告。

再者，串聯(lián)于2019年5月江蘇長電出售星科金朋部分設(shè)備之事件，由于該廠商面對長年虧損壓力，迫使出售原先新加坡星科金朋部分設(shè)備于大基金投資單位（芯晟租賃），并以租回設(shè)備方式，試圖補(bǔ)充營運(yùn)上的資金缺口，換取企業(yè)經(jīng)營的生存空間。

透過以上訊息可知，2019年大陸封測廠商于并購及經(jīng)營策略上，已受到大環(huán)境不佳影響而逐步做出調(diào)整。

雖然大陸半導(dǎo)體封測廠商面臨外部的巨大壓力，卻也因此激起大陸廠商的去美化及自主生產(chǎn)之政策目標(biāo)；后續(xù)大陸封測大廠，或許將試圖擺脫過去以往向外并購擴(kuò)張腳步，轉(zhuǎn)而開始提高內(nèi)需生產(chǎn)之需求，并且關(guān)注于產(chǎn)業(yè)技術(shù)提升，從而建置完整的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。對大陸封測三雄而言，在第二期大基金協(xié)助下，未來如何調(diào)整自身步伐與經(jīng)營策略，還有待持續(xù)觀察。

近日，浙江紹興市舉行長電科技紹興項目簽約儀式，這意味著長電科技紹興項目正式簽約落地。國家發(fā)改委國際合作中心副主任崔琳，市領(lǐng)導(dǎo)馬衛(wèi)光、盛閱春、譚志桂、魏偉、徐國龍、邵全卯，長電科技總顧問張文義，長電科技董事、中芯國際CFO高永崗，長電科技CEO鄭力等出席簽約儀式。

會上，市政府、越城區(qū)政府分別與長電科技簽訂合作框架協(xié)議和落戶協(xié)議。據(jù)悉，長電集成電路（紹興）有限公司落戶于越城區(qū)，總投資80億元，將瞄準(zhǔn)集成電路晶圓級先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用，為芯片設(shè)計和制造提供晶圓級先進(jìn)封裝產(chǎn)品。項目一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級先進(jìn)封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國際一流水平的先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

盛閱春在講話中說，長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，長電科技紹興項目致力打造國內(nèi)最先進(jìn)的封裝測試基地，充分體現(xiàn)了長電科技對紹興的厚愛、對紹興未來的信心，也強(qiáng)烈顯示出長電科技扎根紹興、共贏發(fā)展的堅定決心，這是紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中的里程碑事件，必將為我市打造大灣區(qū)先進(jìn)制造基地、構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系注入強(qiáng)勁動力。我們將以此次簽約為契機(jī)，盡心盡力做好“東道主”、當(dāng)好“店小二”，以“最多跑一次”改革的理念和標(biāo)準(zhǔn)，努力為企業(yè)發(fā)展和項目建設(shè)提供“全過程、專業(yè)化、高效率”的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，全力支持長電科技深耕紹興、再創(chuàng)輝煌。希望長電科技充分發(fā)揮技術(shù)、人才和信息優(yōu)勢，進(jìn)一步加大力度、加快進(jìn)度，力爭項目早落地、早開工、早達(dá)產(chǎn)。

長電科技CEO鄭力表示，長電集成電路紹興項目將聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域，持續(xù)研發(fā)投入，與國內(nèi)一流集成電路設(shè)計公司、終端產(chǎn)品供應(yīng)商等共同研發(fā)高端產(chǎn)品、5G迭代產(chǎn)品的封測解決方案，為人工智能的大力發(fā)展、5G的商業(yè)應(yīng)用、國家的信息技術(shù)安全作出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。希望紹興項目高質(zhì)量、高起點(diǎn)完成前期建設(shè)工作，盡快達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)，將紹興項目打造成一流的先進(jìn)封裝基地，構(gòu)建本土先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，帶動我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的提升。