據(jù)自貢網(wǎng)報道，在第三屆西博會進出口商品展暨國際投資大會期間，自貢市共簽約項目80個，協(xié)議總投資額555.831億元。從簽約項目的產(chǎn)業(yè)分布來看，一產(chǎn)業(yè)項目6個，總投資額56.14億元；二產(chǎn)業(yè)項目49個，總投資額229.455億元；三產(chǎn)業(yè)項目25個，總投資額270.236億元。從簽約項目的投資規(guī)模來看，10億元以上的項目23個，協(xié)議總投資額456.38億元。

其中包括臺灣微晶國際（自貢）半導體測試封裝項目。據(jù)報道，臺灣微晶國際（自貢）半導體測試封裝項目屬電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，計劃總投資10億元，固定資產(chǎn)投資不低于6億元，將在高新區(qū)建設年產(chǎn)20億支半導體芯片、30億支電晶體規(guī)模的半導體芯片與模塊生產(chǎn)線，達產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于10億元，年稅金不低于6000萬元，解決就業(yè)100人。

臺灣微晶國際有限公司董事長陳慶德表示，自貢發(fā)展前景廣闊、潛力巨大，特別是新一代電子信息產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，在智能終端、光電顯示、半導體等方面已形成獨具特色的產(chǎn)業(yè)鏈條，隨著該項目的實施，一定會吸引并帶動一批上、下游配套企業(yè)入駐園區(qū)，為自貢市的產(chǎn)業(yè)發(fā)展增磚加瓦，錦上添花。

近日，中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會在無錫召開。行業(yè)專家學者以“集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏”為主題，聚焦半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，對先進封裝工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與設備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點問題進行研討。

中國封測產(chǎn)業(yè)增長變緩

5G+AI帶來新一輪發(fā)展機遇

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)增長變緩，封裝測試業(yè)銷售收入由2017年的1816.6億元增至1965.6億元，同比僅增長8.2%。

截至2018年底，國內(nèi)有一定規(guī)模的集成電路封裝測試企業(yè)99家，同比略有增長。年生產(chǎn)力增速明顯，達到25%。

中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會本屆輪值理事長劉岱在致辭中表示，隨著5G和AI時代的到來，和企業(yè)技術(shù)的不斷推進，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，封裝技術(shù)領(lǐng)域正在迎來新一輪的發(fā)展機遇。

5G通信、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智慧城市等領(lǐng)域的革命性變化，將進一步驅(qū)動半導體新興市場的增長。

劉岱在嘉賓發(fā)言環(huán)節(jié)中指出，我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)與世界一流水平仍存在較大差距，未來發(fā)展要繼續(xù)大力加強創(chuàng)新建設。在5G+AI的新興市場驅(qū)動下，在國家的大力支持和企業(yè)的自身努力下，集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展要通過集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏的方式，構(gòu)建全球通力合作平臺，提高自主核心技術(shù)研發(fā)能力，加強人才培養(yǎng)和管理創(chuàng)新，做強做大，推動集成電路封測產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

解決卡脖子問題

實現(xiàn)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展

國家科技重大專項02專項專家組總體組組長葉甜春在年會上表示，過去十年的黃金時期里，中國封測業(yè)完成了從追趕到進入世界先列的過程。在新一輪規(guī)劃中，封測行業(yè)到2035年要解決卡脖子的問題，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，突出創(chuàng)新。

葉甜春認為，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了一個新階段，建立了較完整的技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)實力。當前形勢下，最需要的是戰(zhàn)略定力，要敢于堅持得到實踐證明的有效做法，并加以改進完善。

不能孤立、被動地應對“短板”問題，必須要有系統(tǒng)性的策劃，靠整體能力的提升、局部優(yōu)勢的建立，形成競爭制衡，才能解決問題。

自主創(chuàng)新不是“自己創(chuàng)新”，開放合作必須堅持。關(guān)鍵在于如何發(fā)揮中國市場潛力，開拓新的空間，掌握核心技術(shù)，在全球產(chǎn)業(yè)分工中從價值鏈低端走向高端。

在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，中國需要更專業(yè)的投融資平臺和更寬松的信貸政策扶持。

機遇與挑戰(zhàn)并存

封測業(yè)呈現(xiàn)新趨勢

數(shù)據(jù)顯示，2013年—2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額下滑超過14%。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2013年—2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速約為7%。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢頭，但同時也面臨著自身積累不足、價值鏈整合能力不強等內(nèi)外部因素造成的不利影響。創(chuàng)新基因缺乏，需要傳承與耐心；產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，短期內(nèi)難以追趕；研發(fā)費用不足，難以形成規(guī)模經(jīng)濟；產(chǎn)業(yè)弱小分散，企業(yè)面臨同質(zhì)化競爭；集成電路領(lǐng)域人才匱乏，制約了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

中芯國際集成電路制造有限公司CEO趙海軍在發(fā)言時，就集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分享了五點看法：一是摩爾定律紅利漸失，但系統(tǒng)的復雜度需求仍將按原來的軌道繼續(xù)走下去。二是工藝技術(shù)的學習曲線成本過高，一個大芯片可以分成幾個小芯片來生產(chǎn)，成品率大幅提高，提前完成了升級換代。三是新一代大芯片全覆蓋開發(fā)成本太高，重復使用原有節(jié)點設計IP可以有效節(jié)省費用與時間。四是單片性能在功能組合上損失嚴重，需要多芯片的解決方案。五是不同Chiplets需要一起設計，OSAT可以提供公用IP。

9月16日，通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）發(fā)布公告稱，由于自身經(jīng)營管理需要，公司大股東南通招商江海產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“南通招商”）計劃減持公司股份。

公告顯示，南通招商本次擬在通富微電減持計劃公告發(fā)布之日起15個交易日后的90天內(nèi)，以集中競價交易方式或大宗交易方式減持公司股份不超過11,537,045股，即不超過公司股份總數(shù)的1%，減持價格是市場價格確定。

截至本函發(fā)出日，南通招商持有公司股份57,685,229股，占公司總股本的5.00%，均為無限售條件流通股。

資料顯示，通富微電子成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。公司專業(yè)從事集成電路封裝測試，總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。

通富微電在國內(nèi)封測企業(yè)中已經(jīng)率先實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領(lǐng)域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。

據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院報告統(tǒng)計，通富微電為中國第三大封測廠商。2019年上半年，通富微電共實現(xiàn)營收35.87億元，同比增長3.13%。

蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統(tǒng)級封裝（SiP）訂單到位，封測大廠日月光投控營運大躍進，8月集團合并營收400.39億元（新臺幣，下同），創(chuàng)下投控成立以來單月營收歷史新高。

受惠于蘋果SiP訂單加持，加上華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶擴大下單，法人上修日月光投控第三季集團合并營收季成長率將上看三成，第四季可望續(xù)創(chuàng)新高。

日月光投控公告8月封測事業(yè)合并營收季增5.6%，達229.74億元，較2018年同期成長2.7%，為日月光及矽品合組日月光投控以來的單月歷史新高。加計EMS電子組裝事業(yè)的8月集團合并營收達400.39億元、月增10.1%，較2018年同期成長12.5%，同樣是投控成立以來的單月歷史新高紀錄。

日月光投控預估封測事業(yè)第三季生意量及毛利率將與2018年第三季相仿，EMS事業(yè)第三季生意量將與2018年下半年平均相仿且營業(yè)利益率與去年第一季水準相仿。法人原先預估，日月光投控第三季集團合并營收可望較上季成長逾兩成，但受惠于蘋果iPhonoe 11系列及Apple Watch 5等相關(guān)芯片及SiP封測訂單增加，以及5G基礎(chǔ)建設相關(guān)芯片封測訂單到位，法人上修第三季集團合并營收季成長率將上看三成。日月光不評論法人預估財務數(shù)字，但對全年業(yè)績逐季成長看法不變。

日月光投控對2019年SiP接單信心十足，2018年SiP新增訂單貢獻營收達1億美元，內(nèi)部目標是希望以每年相同成長幅度擴增市占率。日月光投控除了在包括蘋果iPhone或華為Mate 30等智能手機、蘋果Apple Watch等穿戴設備上拿下新的SiP訂單，也在車用電子市場爭取到新的SiP設計及量產(chǎn)案件，可望帶動日月光投控2019年EMS事業(yè)營收較2018年增加45～50%幅度。

在5G相關(guān)應用上，日月光投控除了是聯(lián)發(fā)科、高通等5G數(shù)據(jù)機或系統(tǒng)單芯片（SoC）主要封測代工伙伴，5G基地臺及手機大量采用的前端射頻及功率放大器等SiP模組，日月光也拿下不少訂單。另外，日月光與多位客戶合作開發(fā)針對毫米波（mmWave）應用的天線封裝（AiP）技術(shù)仍在研發(fā)階段，2020年將可開始進入生產(chǎn)階段，但會視mmWave市場成熟度來決定量產(chǎn)規(guī)模。

9月9日，江蘇長電公告第七屆董事會第二次臨時會議決議稱，根據(jù)公司董事長周子學先生提名，經(jīng)董事會提名委員會審核，一致同意聘任鄭力先生為公司首席執(zhí)行長（CEO），任期自本次董事會聘任通過之日起至本屆董事會任期屆滿。

據(jù)了解，此前，LEE CHOON HEUNG（李春興）已經(jīng)向長電科技董事會提出書面辭職，請求辭去首席執(zhí)行長（CEO）及第七屆董事會董事職務，長電科技稱，經(jīng)研究討論，公司董事會同意李春興先生辭去首席執(zhí)行長（CEO）職務的請求。根據(jù)《公司章程》，李春興先生辭去公司董事職務在書面辭職書送達董事會時已生效，其不再擔任公司董事。

不過，在辭去上述職務后，李春興先生將繼續(xù)擔任長電科技首席技術(shù)長職務。

2018年9月24日，長電科技原董事長兼首席執(zhí)行長（CEO）王新潮、原總裁賴志明分別辭去在長電科技所擔任的CEO和總裁職務，長電科技新CEO由李春興接任，并且同時聘任賴志明為長電科技副總裁。

據(jù)悉，李春興為美國凱斯西儲大學理論固體物理博士。歷任安靠研發(fā)中心負責人、全球采購負責人、高端封裝事業(yè)群副總、集團副總、高級副總、首席技術(shù)長（CTO）。在半導體領(lǐng)域有20年的廣泛封裝經(jīng)驗，擁有較強的國際化項目管理能力和領(lǐng)導能力，在初創(chuàng)、扭轉(zhuǎn)和快速變化的環(huán)境中實現(xiàn)收入、利潤和業(yè)務增長目標方面取得了多項可驗證的成功經(jīng)歷。

至于鄭力，其在集成電路同樣擁有豐富的管理經(jīng)驗。長電科技指出，鄭力為天津大學工業(yè)管理工程專業(yè)工學士，東京大學金融經(jīng)濟管理碩士，在美國、日本、歐洲和中國國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)擁有超過26年的工作經(jīng)驗，曾任華美半導體協(xié)會美國總部理事和上海分會會長。他同時擔任中關(guān)村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事，天津大學微電子系兼職教授。

此外，鄭力還曾任恩智浦全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁，中芯國際全球市場高級副總裁，瑞薩電子大中華區(qū)CEO，NEC電子（后與日立公司和三菱公司的半導體部門合并為瑞薩電子）大中華區(qū)總裁，華虹國際有限公司副總裁，日本東棉公司總部（現(xiàn)日本豐田通商公司）電子信息系統(tǒng)本部擔任產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理，集成電路項目管理經(jīng)理等職務。

9月9日，國內(nèi)封測龍頭廠商長電科技發(fā)布公告，其董事會臨時會議決議通過了公司首席執(zhí)行長（CEO）李春興辭職以及聘任鄭力為新首席執(zhí)行長（CEO）等相關(guān)議案。

李春興辭任首席執(zhí)行長（CEO）

公告顯示，長電科技董事會收到LEE CHOON HEUNG（李春興）先生請求辭去首席執(zhí)行長（CEO）及第七屆董事會董事職務的書面辭職書，經(jīng)研究討論公司董事會同意李春興先生辭去首席執(zhí)行長（CEO）職務的請求。根據(jù)《公司章程》，李春興先生辭去公司董事職務在書面辭職書送達董事會時已生效，其不再擔任公司董事。

2018年9月，李春興正式加入長電科技任職首席執(zhí)行長（CEO）職務。據(jù)介紹，李春興為美國凱斯西儲大學理論固體物理博士，歷任安靠研發(fā)中心負責人、全球采購負責人、高端封裝事業(yè)群副總、集團副總、高級副總、首席技術(shù)長（CTO）。

長電科技當時表示，李春興在半導體領(lǐng)域有20年的廣泛封裝經(jīng)驗，擁有較強的國際化項目管理能力和領(lǐng)導能力，在初創(chuàng)、扭轉(zhuǎn)和快速變化的環(huán)境中實現(xiàn)收入、利潤和業(yè)務增長目標方面取得了多項可驗證的成功經(jīng)歷。

今年4月，長電科技進行董事會換屆，并于5月宣布新一屆高管成員。在新一屆高管成員中，李春興任長電科技董事、首席執(zhí)行長（CEO）兼星科金朋CEO，同時兼任長電科技若干附屬公司之董事、董事長及長電科技首席技術(shù)長。

如今距新一屆高管成員確定不到半年，李春興辭任長電科技首席執(zhí)行長（CEO）。長電科技在公告中指出，公司董事會對李春興先生在任職首席執(zhí)行長（CEO）、董事期間為企業(yè)發(fā)展 所作的貢獻，表示衷心的感謝。辭去上述職務后，李春興將繼續(xù)擔任公司首席技術(shù)長職務，并繼續(xù)致力于公司的發(fā)展。

原恩智浦全球高級副總裁鄭力接任

在宣布李春興辭任的同時，長電科技亦宣布了新任首席執(zhí)行長（CEO）人選。

公告稱，根據(jù)公司董事長周子學先生提名，經(jīng)董事會提名委員會審核，一致同意聘任鄭力先生為公司首席執(zhí)行長（CEO），任期自本次董事會聘任通過之日起至本屆董事會任期屆滿；并同意提名鄭力先生為公司第七屆董事會非獨立董事，任期自股東大會審議通過之日起至本屆董事會任期屆滿。

資料顯示，長電科技現(xiàn)任首席執(zhí)行長（CEO）及董事候選人鄭力1967年出生，是天津大學工業(yè)管理工程專業(yè)工學士及東京大學金融經(jīng)濟管理碩士。鄭力曾任恩智浦全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁、中芯國際全球市場高級副總裁、瑞薩電子大中華區(qū)CEO、NEC電子大中華區(qū)總裁、華虹國際有限公司副總裁、上海虹日國際電子有限公司總經(jīng)理等職務。

長電科技在公告中指出，鄭力先生在美國、日本、歐洲和中國國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)擁有超過 26年的工作經(jīng)驗，曾任華美半導體協(xié)會美國總部理事和上海分會會長。他同時擔任中關(guān)村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長、中國半導體行業(yè)協(xié)會理事、天津大學微電子系兼職教授。

首席執(zhí)行長（CEO）鄭力新官上任后，長電科技在發(fā)展戰(zhàn)略等方面是否將迎來改變？這將有待后續(xù)觀察。

在業(yè)界先進封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分，先進封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。

中國IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國本土先進封測四強（長電、通富、華天、晶方科技）通過自主研發(fā)和兼并收購，已基本形成先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術(shù)發(fā)展上來說，中國總體先進封裝技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平還有一定的差距。

1.中國先進封裝營收占總營收比例約為25%，低于全球水平

據(jù)集邦咨詢顧問統(tǒng)計，2018年中國先進封裝營收約為526億元，占中國IC封測總營收的25%，遠低于全球41%的比例。

2018年中國封測四強的先進封裝產(chǎn)值約110.5億元，約占中國先進封裝總產(chǎn)值的21%，其余內(nèi)資企業(yè)以及在大陸設有先進封裝產(chǎn)線的外資企業(yè)、臺資企業(yè)的先進封裝營收約占79%。

圖：2017-2019年中國先進封裝營收規(guī)模

2. 中國封裝企業(yè)在高密度集成等先進封裝方面與國際領(lǐng)先水平仍有一定差距

近年來國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域取得較大突破，先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力基本形成，但在高密度集成等先進封裝方面中國封裝企業(yè)與國際先進水平仍有一定差距。

比如在HPC芯片封裝技術(shù)方面，臺積電提出新形態(tài)SoIC多芯片3D堆疊技術(shù)，采用“無凸起”鍵合結(jié)構(gòu)，可大幅提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運算速度，預計2021年量產(chǎn)；同時IDM大廠Intel提出Foveros之3D封裝概念，可將存儲芯片堆疊到如CPU、GPU和AI處理器這類高性能邏輯芯片上，將于2019下半年迎戰(zhàn)后續(xù)處理器與HPC芯片之封裝市場。

相對而言，國內(nèi)封裝技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)在HPC芯片封裝方面采用的FOWLP技術(shù)、2.5D封裝所能集成的異質(zhì)芯片種類、數(shù)量、bumping密度與國際上領(lǐng)先的3D異質(zhì)集成技術(shù)存在一定的差距，這也將降低產(chǎn)品在頻寬、性能、功耗等方面的競爭力。

圖：HPC各封裝形式對比

3.未來中國先進封裝格局的變化趨勢

近幾年的海外并購讓中國封測企業(yè)快速獲得了技術(shù)、市場，彌補了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷，極大地推動了中國封測產(chǎn)業(yè)的向上發(fā)展。但是由于近期海外審核趨嚴而使國際投資并購上受到阻礙、可選并購標的減少，集邦咨詢顧問認為中國未來通過并購取得先進封裝技術(shù)與市占率可能性減小，自主研發(fā)+國內(nèi)整合將會成為主流。

在自主研發(fā)方面，由于先進封裝涉及晶圓制造所用技術(shù)類型與設備等資源，封裝廠在技術(shù)、資金受限情況下可能選擇與晶圓制造廠進行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式（且依目前國內(nèi)晶圓制造廠的制程來看，兩者合作的方向主要是晶圓級封裝及低密度集成，在高密度集成方面的研發(fā)仍有一段較長的路），然后搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進行接單量產(chǎn)，共同擴大市場；

另外，隨著封裝技術(shù)復雜度的提高，資本投入越發(fā)龐大，越來越少的封測廠能夠跟進先進封裝技術(shù)的研發(fā)，規(guī)模較小的封測廠商如果無法占據(jù)利基市場，在行業(yè)大者恒大的趨勢下競爭力將會下滑，由此可能引發(fā)新的兼并收購，提高封測市場的集中度。

異質(zhì)整合是半導體產(chǎn)業(yè)延伸摩爾定律的新顯學。隨著中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)群聚效應擴大，臺積電、日月光投控和鴻海等科技業(yè)三巨頭，分別從晶圓代工、半導體封測、電子代工等既有優(yōu)勢切入，搶食異質(zhì)芯片整合商機。

其中，臺積電靠整合扇出型（INFO）封裝技術(shù)拿下主力客戶大單，估計相關(guān)業(yè)務單季營收很快將超過1億美元。

臺積電向來不對單一客戶與訂單置評。據(jù)悉，臺積電異質(zhì)整合訂單最大客戶就是蘋果，臺積電異質(zhì)芯片整合技術(shù)工藝，已向前推動進入可將異質(zhì)芯片整合系統(tǒng)單芯片（SoC）。

業(yè)界解讀，臺積電憑藉優(yōu)異的異質(zhì)整合技術(shù)，拿下蘋果處理器大單后，預料未來還會導入更新一代的存儲器，提升手機芯片更大效能，為半導體技術(shù)寫下新頁。

日月光是目前臺廠中，具備系統(tǒng)級封裝技術(shù)層次最廣的封裝廠，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術(shù)，將不同制程的芯片進行異質(zhì)整合成單晶體，且具備模組構(gòu)裝的設計能力， 讓芯片設計人員可以簡化設計， 縮短產(chǎn)品上市時間 。

日月光表示，現(xiàn)在更多芯片商和系統(tǒng)廠采用日月光提供系統(tǒng)級封裝〈SiP）的平臺，開發(fā)用于手機、網(wǎng)通、車載、醫(yī)療、穿戴式裝置和家電等多種產(chǎn)品。

日月光集團營運吳田玉表示，日月光的系統(tǒng)級封裝營收過去幾年都以數(shù)億美元的速度成長，未來幾年也會是如此。日月光除了加碼在臺灣投資，也在墨西哥增加投資，就是因應包括高通等芯片客戶對異質(zhì)芯片整合強勁需求。

鴻海集團積極布局半導體領(lǐng)域，董事長劉偉揚透露，半導體是關(guān)鍵性產(chǎn)業(yè)，鴻海集團一定會參與，但會以創(chuàng)新的辦法去做。據(jù)了解，鴻海集團具備系統(tǒng)整合豐富經(jīng)驗，對市場敏銳度高，也看到AI和5G世代，很多半導體元件需進行異質(zhì)整合的趨勢。

業(yè)界認為，鴻海集團旗下訊芯-KY，將扮演集團在半導體異質(zhì)芯片整合的前鋒關(guān)鍵角色。先前鴻海集團已默默為訊芯練兵，旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關(guān)事業(yè)后，已對訊芯擴大釋出100G光收發(fā)模組SiP封測代工訂單，推升訊芯業(yè)績。