6月15日，廣西省南寧市與瑞聲科技簽署微機電半導(dǎo)體封裝及聲學(xué)項目合作協(xié)議。

Source：南寧日報

根據(jù)協(xié)議，瑞聲科技將在南寧投資40億元建設(shè)微機電半導(dǎo)體封裝及聲學(xué)項目。項目主要生產(chǎn)新一代微型揚聲器、受話器等聲學(xué)產(chǎn)品。同時，聲學(xué)領(lǐng)域最高端的微機電半導(dǎo)體封裝項目也將布局南寧。項目全部投資到位后，年度銷售收入不低于65億元。

據(jù)悉，此次并非南寧市與瑞聲科技首度合作，再次之前，瑞聲科技南寧產(chǎn)業(yè)園一、二期及光學(xué)模組等項目已經(jīng)建成投產(chǎn)，東盟研發(fā)中心、精密元器件生產(chǎn)基地等項目也相繼落地。

據(jù)南寧日報此前報道，2018年5月，瑞聲科技南寧產(chǎn)業(yè)園項目落地南寧經(jīng)開區(qū)，2019年實現(xiàn)銷售收入50億元，遠超協(xié)議設(shè)定目標(biāo)；瑞聲科技東盟研發(fā)中心暨精密制造產(chǎn)業(yè)園項目總投資超過20億元，未來規(guī)劃年銷售收入超過200億元，其中東盟研發(fā)中心項目為輻射全國、面向東盟的區(qū)域核心研發(fā)總部；精密制造產(chǎn)業(yè)園項目主要生產(chǎn)精密結(jié)構(gòu)件、汽車精密加工件、5G射頻模組等高端元器件。

南寧市委書記王曉東表示，此次瑞聲科技微機電半導(dǎo)體封裝及聲學(xué)項目落戶，對推動南寧電子信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和產(chǎn)品升級必將起到重要作用，將為首府強工業(yè)、強創(chuàng)新及高質(zhì)量發(fā)展作出積極貢獻。

美國持續(xù)不斷的依國家力量要扼殺華為，試圖阻礙它的5G進步。此次新的精準(zhǔn)打擊雖說要到9月才開始實施，但是它的威力強大已可預(yù)計。

目前網(wǎng)上討論的應(yīng)對策略，如建立非美系設(shè)備生產(chǎn)線，或者說服它們能在中國建生產(chǎn)線等。這些計劃都要依賴于別人愿意幫助干的前提下，看來實現(xiàn)的可能性都不是很大。

美國現(xiàn)在將華為列入實體清單之中，有兩條控制措施，一個是EDA工具使用，另一個是不讓華為采購美系產(chǎn)品，以及華為自已設(shè)計的芯片沒有可加工的場所，它的邏輯但凡使用美系半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)線，要加工華為的芯片都需要得到批準(zhǔn)。否則將受到制裁。這樣的結(jié)果連中芯國際，華虹等生產(chǎn)線也無能為力，可見美方的策略設(shè)計得多么精準(zhǔn)與狠毒。

業(yè)界的思考為什么華為去求韓國，或者中國臺灣地區(qū)的廠商幫助，而不能依靠國內(nèi)的力量。顯然現(xiàn)階段有難言之隱，國內(nèi)真的尚缺乏實力與條件。

未來產(chǎn)業(yè)的生存策略探討

對于中國半導(dǎo)體業(yè)首先加強危機感，要理清未來可能的危機來自那里？作好最壞結(jié)果來臨時的預(yù)案，如美方可能擴大實體清單的廠商，以及進一步控制EDA工具及半導(dǎo)體設(shè)備及材料的出口等。近期美方加重處罰聯(lián)電三個人員有關(guān)侵犯美光知識產(chǎn)權(quán)的案例可能是個不祥訊號，值得引起重視。

因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時抓，一方面要繼續(xù)倡導(dǎo)全球化，與所有愿意與中國半導(dǎo)體業(yè)互恵互利的廠商與個人加強合作，這是必須始終堅持的事。另一方面要在大家都認為十分困難，或者不易取得成功的領(lǐng)域中，去攻堅克難，集中優(yōu)勢兵力去爭取突破。

如果持續(xù)走尺寸縮小的道路，由于EUV設(shè)備出口受阻等原因，中芯國際等經(jīng)過努力有可能做到非全功能的7納米級水平。實際上與臺積電等仍可能有三代的差距。因此未來發(fā)力先進封裝技術(shù)可能是個合理的選擇。

推動先進封裝進步的動力

隨著摩爾定律減緩，而最先進的工藝不再適用于許多模擬或射頻IC設(shè)計，SiP會成為首選的集成方法之一，尤其是異質(zhì)集成將是“超越摩爾定律”的一個關(guān)鍵步驟，而SiP將在不單純依賴半導(dǎo)體工藝縮小的情況下，可以實現(xiàn)更高的集成度。

SiP代表了半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展方向：芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升，轉(zhuǎn)向產(chǎn)品更加務(wù)實的滿足市場的需求，而SiP是實現(xiàn)的重要路徑之一。SiP從終端電子產(chǎn)品角度出發(fā)，不再一味關(guān)注芯片本身的性能、功耗，而去實現(xiàn)整個終端電子產(chǎn)品的輕薄短小、多功能、低功耗等特性；在行動裝置與穿戴裝置等輕巧型產(chǎn)品興起后，SiP的重要性日益顯現(xiàn)。

因此未來終端電子產(chǎn)品的發(fā)展方向在以下三個方面：即小型化；提高電子終端產(chǎn)品的功能；以及縮短產(chǎn)品推向市場的周期。

半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展趨勢

· 越來越多系統(tǒng)終端廠商進入芯片領(lǐng)域

未來全球半導(dǎo)體業(yè)關(guān)注的不再是單個器件的性能與功耗，而是更加關(guān)注在終端產(chǎn)品的PPT，即性能、功耗及上市時間。所以未來系統(tǒng)終端公司如蘋果、華為、Facebook，阿里等紛紛進入芯片設(shè)計業(yè)，而且它們的話語權(quán)越來越顯重要。

通常系統(tǒng)終端產(chǎn)品公司對于先進封裝技術(shù)有更大的吸引力，它推動封測產(chǎn)業(yè)向高端迅速進步。

·?越來越多的芯片制造企業(yè)跨界進入封裝業(yè)

除了臺積電等跨界進入封裝業(yè)之外，它近期宣告花100億美元新建一條全球最先進的封裝生產(chǎn)線。另外如美光也開始自建封測廠，以及中芯國際與長電合作建封測廠等。

·?之前認為封裝業(yè)是勞動密集型技術(shù)含量低，然而進入先進封裝技術(shù)領(lǐng)域中，它們的門檻也很高

目前僅臺積電，AMD，英特爾，三星等少數(shù)幾個大家有此實力。

構(gòu)建先進封裝技術(shù)的生態(tài)鏈

先進封裝技術(shù)的門檻高，目前中國半導(dǎo)體業(yè)尚缺乏實力，如在扇出晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的技術(shù)中，為了要讓芯片中眾多的I/O(High Density Fan Out；HDFO)能順利地拉到扇出區(qū)，需要一個重新分配層（Re-Distribution Layer；RDL），這一層雖然不難，但是它的主導(dǎo)權(quán)在設(shè)計和制造環(huán)節(jié)，而封測業(yè)中缺乏相應(yīng)的人材，所以很難實現(xiàn)。

如臺積電2019年預(yù)計來自先進封測的營業(yè)額已近30億美金，放在OSAT總營業(yè)額中也占近10%。如果它的新建最先進的封裝廠能在2021年實現(xiàn)量產(chǎn)，這個比例可能還會再提高。

據(jù)傳近期華為曾派出100多位專家赴江蘇長電，加強芯片的封裝研發(fā)，是個十分重要的動向，表明華為已經(jīng)認識到SiP等的重要地位，必須從構(gòu)建先進封裝技術(shù)的生態(tài)鏈開始。

盡管在SiP等方面，中國尚無法與臺積電，蘋果，AMD，Intel，Samsung等相比擬，也尚無完整的SiP生態(tài)鏈。但是要看到目前全球的態(tài)勢，僅只有為數(shù)不多的幾家大佬領(lǐng)先5年左右時間。因此中國半導(dǎo)體業(yè)只要認準(zhǔn)方向，集中優(yōu)勢兵力去攻堅克難，或許在先進封裝領(lǐng)域中真能異軍突起。

蘋果5G版iPhone有機會在今年底前問世，法人預(yù)估，半導(dǎo)體封測大廠日月光投控預(yù)計8月量產(chǎn)天線封裝（AiP）產(chǎn)品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應(yīng)鏈。

蘋果今年下半年iPhone新品進展備受矚目，市場預(yù)期蘋果可能會推出5G版iPhone新品。不過，法人指出，由于新冠肺炎疫情持續(xù)，5G版iPhone的測試驗證時程均往后延，其中支援毫米波（mmWave）頻段的5G版iPhone，可能12月才出貨問世。

法人報告預(yù)期，日月光投控持續(xù)布局sub-6GHz和毫米波頻段所需的天線模組封裝，預(yù)估8月開始量產(chǎn)AiP產(chǎn)品，透過供應(yīng)天線封裝AiP，日月光投控可望切入5G版iPhone新機供應(yīng)鏈；預(yù)估每一支毫米波5G版iPhone，將搭配3個AiP設(shè)計。

法人預(yù)估，日月光投控今年天線封裝AiP的出貨量可達4500萬個到5000萬個，將挹注日月光下半年營收動能。

報告指出，日月光投控布局覆晶（Flip Chip）天線封裝和扇出型（Fan-out）天線封裝產(chǎn)品，分別與美系手機大廠和美系芯片設(shè)計大廠合作，其中FO-AiP技術(shù)使用3層重分布層（RDL），提升散熱及訊號性能表現(xiàn)，進一步壓縮模組大小。

觀察日月光投控旗下環(huán)旭電子，中國法人指出，環(huán)旭電子相關(guān)系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品，已經(jīng)切入蘋果iPhone的Wi-Fi模組、指紋識別模組以及超寬頻（UWB）模組，還有切入Apple Watch供應(yīng)鏈，預(yù)估有機會打進高端AirPods Pro供應(yīng)鏈。

法人預(yù)估，日月光投控第2季業(yè)績可望季增6%到9%區(qū)間，其中IC封裝測試及材料業(yè)績可望季增5%到6%，較去年同期成長約15%；電子代工服務(wù)（EMS）業(yè)績可望季成長10%以上，較去年同期成長15%左右，估第2季毛利率可到17.5%到17.7%，單季獲利可逼近新臺幣50億元，較去年同期成長8成以上。

6月5日，山東日照市首個自主研發(fā)的通訊類芯片項目——日照艾銳光芯片封裝項目在日照經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)，將對日照開發(fā)區(qū)乃至日照市加快5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展、加速新基建布局起到重要推動作用。

Source：日照開發(fā)區(qū)發(fā)布

據(jù)日照開發(fā)區(qū)發(fā)布消息，日照艾銳光芯片封裝項目總投資6000萬元，目前主要生產(chǎn)光芯片、光組件器件及光模塊。投產(chǎn)后年均營業(yè)收入預(yù)計2億元。

資料顯示，日照艾銳光電科技有限公司是一家致力于生產(chǎn)5G通信產(chǎn)業(yè)激光器芯片及相關(guān)組件的創(chuàng)新型企業(yè)，主攻高端激光器芯片的設(shè)計研發(fā)。為進一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈，公司把封裝生產(chǎn)這一重要環(huán)節(jié)選定在日照開發(fā)區(qū)。

2019年12月18日，山東省日照經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)與艾銳光電科技有限公司簽署合作協(xié)議，光芯片封裝測試項目落戶日照開發(fā)區(qū)。據(jù)當(dāng)時日照網(wǎng)報道，項目總投資7000萬元，擬于2020年投產(chǎn)。截至當(dāng)時，該項目已完成A輪兩輪融資，市場估值2.3億元，并擬于2020年項目投產(chǎn)后開始B輪融資。

而根據(jù)日照開發(fā)區(qū)此次發(fā)布的最新消息，該項目總投資額或發(fā)生改變。

據(jù)悉，臺積電董事會近期通過了建設(shè)竹南先進封測廠的決定，選址為苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)。該封測廠預(yù)計總投資額約合人民幣716.2億元，計劃明年年中第一期產(chǎn)區(qū)運轉(zhuǎn)。除了臺積電，中芯國際也與長電科技聯(lián)合設(shè)廠，布局晶圓級封裝。臺積電布局先進封裝有何動機？晶圓大廠持續(xù)加碼封裝業(yè)，將對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的競合關(guān)系帶來哪些影響？

引領(lǐng)晶圓級封裝

臺積電不僅僅是全球晶圓代工的龍頭企業(yè)，也是晶圓級封裝的引領(lǐng)者。經(jīng)歷了十年左右的布局，臺積電已經(jīng)形成了包括CoWoS（基片上晶圓封裝）、InFO（集成扇出型封裝）、SoIC（系統(tǒng)整合單晶片封裝）在內(nèi)的晶圓級系統(tǒng)整合平臺。

臺積電的封裝技術(shù)聚焦于晶圓級封裝方案，與一般意義上的封裝相比，晶圓級封裝最大的特點是“先封后切”。據(jù)應(yīng)用材料介紹，晶圓級封裝是在晶圓上封裝芯片，而不是先將晶圓切割成單個芯片再進行封裝。這種方案可實現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更高的可靠性以及更低的功耗。

CoWoS是臺積電推出的第一批晶圓級封裝產(chǎn)品，于2012年首次應(yīng)用于28nm的FPGA封裝。CoWoS能實現(xiàn)更密集的芯片堆疊，適用于連接密度高、封裝尺寸較大的高性能計算市場。隨著AI芯片的爆發(fā)，CoWoS成為臺積電吸引高性能計算客戶的有力武器，其衍生版本被應(yīng)用于英偉達Pascal、Volta系列，AMD Vega，英特爾Spring Crest等芯片產(chǎn)品。

而InFO封裝，是臺積電在與三星的競爭中脫穎而出并奪得蘋果大單的關(guān)鍵。InFO取消了載板使用，能滿足智能手機芯片高接腳數(shù)和輕薄化的封裝需求，后續(xù)版本則適用于更加廣泛的場景。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，InFO-oS主要面向高性能計算領(lǐng)域，InFO-MS面向服務(wù)器及存儲，而5G通信封裝方面以InFO-AiP技術(shù)為主流。

在InFO、CoWoS的基礎(chǔ)上，臺積電繼續(xù)深耕3D封裝。在2019年6月舉辦的日本VLSI技術(shù)及電路研討會上，臺積電提出新型態(tài)SoIC封裝，以進一步提升CPU/GPU處理器與存儲器間的整體運算速度，預(yù)計在2021年實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電之所以能開展封裝業(yè)務(wù)，甚至引領(lǐng)晶圓級封裝的發(fā)展，有兩個層面的原因。一方面，晶圓級封裝強調(diào)與晶圓制造的配合，而臺積電在晶圓制造有著長期的技術(shù)積累，有利于開發(fā)出符合需求的封裝技術(shù)。同時，臺積電本身的晶圓出產(chǎn)量，能支撐封裝技術(shù)的用量，提升封裝開發(fā)的投入產(chǎn)出比。另一方面，臺積電基于龍頭代工廠的地位，具有人才和資金優(yōu)勢。

“臺積電以自身的業(yè)內(nèi)地位，可以聚集全球最頂尖的封測人才，在開發(fā)財力上，也比一般的封測企業(yè)更有保證?！庇蟹治鰩熛蛴浾弑硎?。

打造一站式服務(wù)

在2017年第四季度法說會上，臺積電表示，其CoWoS用于HPC應(yīng)用，尤其是AI、數(shù)據(jù)服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，主要與16nm制程進行配套生產(chǎn)；InFO技術(shù)則主要用于智能手機芯片，而HPC與智能手機正是臺積電2017年營收的兩大來源，其中智能手機業(yè)務(wù)收入占比達到50%，HPC占比達到25%。

不難看出，臺積電的封裝布局屬于晶圓代工的“配套業(yè)務(wù)”，主要目標(biāo)是形成與其他晶圓代工廠商的差異化競爭。

“封裝與晶圓制造都是芯片生產(chǎn)中不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的發(fā)展演進，封裝的重要性不斷提升，已成為代工廠商的核心競爭力之一?！痹摲治鰩熛颉吨袊娮訄蟆酚浾弑硎?，“因此，臺積電通過不斷加大封裝中靠近晶圓制造的工藝技術(shù)開發(fā)，以提供更完善的一站式解決方案。”

集邦咨詢分析師王尊民向記者指出，臺積電進軍封測領(lǐng)域的原因，主要是希望延伸自己的先進制程技術(shù)，通過制造高階CPU、GPU、FPGA芯片，并提供相應(yīng)的封測流程，提供完整的“制造+封測”解決方案。

“雖然晶圓廠需額外支出封測等研發(fā)費用，但此方案卻能有效吸引高階芯片設(shè)計公司下單，實現(xiàn)‘制造為主，封測為輔’的商業(yè)模式?！蓖踝鹈裾f。

同時，在后摩爾時代，制程趨近極限，封裝對于延續(xù)摩爾定律意義重大，越來越引起集成電路頭部廠商的重視。

“摩爾定律的本質(zhì)是單位面積集成更多的晶體管，隨著摩爾定律放緩，廠商需要在封裝上下功夫，通過堆疊或者其他方式在單位面積集成更多的晶體管?！睒I(yè)內(nèi)資深人士盛陵海向記者表示。

“先進封測是未來半導(dǎo)體行業(yè)的增長點，市場前景廣闊，加快推動先進封測布局更能贏得半導(dǎo)體市場的長期話語權(quán)?！狈治鰩熗跞暨_向記者指出，“進入先進封測市場具有較高的資金、技術(shù)門檻，臺積電企業(yè)憑借資金技術(shù)的多年積累，可以快速搶占市場?！?/p>

封測企業(yè)高階市場被擠壓

除了臺積電，中芯國際也基于與長電科技的合作布局晶圓級封裝。2014年，中芯國際與長電科技合資設(shè)立中芯長電，聚焦中段硅片制造和測試服務(wù)以及三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。2019年，中芯長電發(fā)布了超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiP，實現(xiàn)了24GHz到43GHz超寬頻信號收發(fā)，有助于進一步實現(xiàn)射頻前端模組集成封裝的能力。

“未來封測的發(fā)展方向可能不再局限于以往單獨代工環(huán)節(jié)，而是與設(shè)計、材料、設(shè)備相結(jié)合的一體化解決方案，集成電路前后道工藝融合發(fā)展趨勢日益明顯。”王若達說。

頭部廠商不斷加強對晶圓級封裝的布局，會不會影響晶圓與封裝的競合關(guān)系？

王若達表示，晶圓級封裝的出現(xiàn)模糊了晶圓廠和封測廠之間的界限，代工企業(yè)開始擠壓封測企業(yè)空間，并直接進駐高端封測。

盛陵海也指出，曾經(jīng)封裝廠和代工廠之間是完全分工的，但在高端場景上，晶圓廠不得不自行開發(fā)相應(yīng)的晶圓級封裝技術(shù)，封測廠要在高端場景保持相應(yīng)的競爭力，也需要具備相應(yīng)的工藝。

臺積電等晶圓廠商在高階市場與封測廠構(gòu)成競爭，也對封測廠的技術(shù)研發(fā)能力和訂單相應(yīng)能力提出要求。

“臺積電對于高階封測的投入，將會壓縮封測代工廠的小部分高階市場。然而，于封測代工廠而言，主力市場仍在其他消費性電子產(chǎn)品中。封測廠商除了積極發(fā)展高階封測技術(shù)以吸引客戶外，鞏固其他晶圓制造廠的訂單來源，將更為重要?！蓖踝鹈裾f。

2020年6月3日，長電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產(chǎn)線項目奠基儀式在紹興舉行。

Source：十一科技

2019年11月，浙江紹興市政府、越城區(qū)政府分別與長電科技簽訂合作框架協(xié)議和落戶協(xié)議，長電集成電路（紹興）有限公司落戶于越城區(qū)。2020年1月，長電集成電路（紹興）公司先進封裝項目在皋埠街道正式開工。

據(jù)越城發(fā)布此前報道，該項目總投資80億元，將瞄準(zhǔn)集成電路晶圓級先進制造技術(shù)的應(yīng)用，為芯片設(shè)計和制造提供晶圓級先進封裝產(chǎn)品。項目分兩期建設(shè)，一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國際一流水平的先進封裝生產(chǎn)線。

長電科技CEO鄭力表示，長電集成電路紹興項目將聚焦先進封裝領(lǐng)域，持續(xù)研發(fā)投入，與國內(nèi)一流集成電路設(shè)計公司、終端產(chǎn)品供應(yīng)商等共同研發(fā)高端產(chǎn)品、5G迭代產(chǎn)品的封測解決方案，為人工智能的大力發(fā)展、5G的商業(yè)應(yīng)用、國家的信息技術(shù)安全作出應(yīng)有的貢獻。

紹興市委副書記、市長盛閱春則表示，長電科技項目的落戶是紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程中的里程碑事件，必將為紹興市打造大灣區(qū)先進制造基地、構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系注入強勁動力。

5月28日，被稱作芯片廠房主動脈的“117管橋”順利完工。這為武漢弘芯半導(dǎo)體制造項目一期工程奠定了堅實基礎(chǔ)。

武漢弘芯半導(dǎo)體制造項目位于東西湖區(qū)臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。項目建成后，將匯聚來自全球半導(dǎo)體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的精英團隊，為我國日益強大的電子科技業(yè)與芯片設(shè)計業(yè)，構(gòu)建國內(nèi)半導(dǎo)體邏輯工藝及晶圓級封裝先進的“集成系統(tǒng)”生產(chǎn)線。一冶鋼構(gòu)負責(zé)承建一期工程的鋼結(jié)構(gòu)制作安裝任務(wù)。

“117管橋貫通103芯片廠房、104動力廠房和105庫房，是連接弘芯半導(dǎo)體項目芯片廠房的主動脈?！币灰变摌?gòu)相關(guān)技術(shù)負責(zé)人說，所有鋼構(gòu)件都是在一冶鋼構(gòu)陽邏基地做好，運到東西湖現(xiàn)場焊接、拼裝。

“117管橋是鋼結(jié)構(gòu)框架，由鋼柱、鋼梁、桁架、水平支撐、撐桿等組成，總用鋼量1200噸。管橋呈雙T型，全長294米，寬114米，最高6層，最大跨度21米?！痹撠撠?zé)人說，雖然因為疫情影響，工程停工了一段時間，但復(fù)工以后，項目部克服困難，提前策劃并采取提前插入、交叉作業(yè)等綜合措施，確保關(guān)鍵線路有序推進。

近日，浙江德清熔城半導(dǎo)體先進芯片系統(tǒng)封裝和模組制造基地項目傳來新進展。

據(jù)德清發(fā)布指出，該項目一期126畝，總投資約29億元，6月5日項目將完成樁基施工，9月底實現(xiàn)廠房結(jié)頂，2021年1月30日前將全面完成廠房建設(shè)，項目預(yù)計在明年7月底建成投產(chǎn)。

據(jù)悉，熔城半導(dǎo)體先進芯片系統(tǒng)封裝和模組制造基地項目是德清縣首個芯片制造領(lǐng)域項目，該總投資約57億元，項目全面投產(chǎn)后，年產(chǎn)值可達到100億元，并帶動相關(guān)的上下游產(chǎn)業(yè)會達到200億元~300億元，完成稅收10億元。

熔城半導(dǎo)體總經(jīng)理蔡源介紹，項目建設(shè)后，由企業(yè)自主開發(fā)完成的2微米/1微米高密度載板級扇出封裝（FOPLP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）商用量產(chǎn)線就可投入運營，完美對接5納米/7納米芯片及模組制造，實現(xiàn)年產(chǎn)190億顆高端芯片&微集模組。

封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體行業(yè)中，中國與全球差距最小的一環(huán)。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國封裝產(chǎn)業(yè)受到了一些影響。但是，隨著國內(nèi)數(shù)字化、智能化浪潮的不斷推進，中國的封裝產(chǎn)業(yè)增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優(yōu)勢取得進一步發(fā)展的機會。

產(chǎn)業(yè)上游受影響較大

根據(jù)華天科技（昆山）電子有限公司董事及總經(jīng)理肖智軼的介紹，封裝產(chǎn)業(yè)的上下游供應(yīng)鏈共分為四大方面：IC設(shè)計、晶圓制造、半導(dǎo)體材料以及半導(dǎo)體設(shè)備。此次新冠肺炎疫情的突襲，不僅給我國封裝產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展帶來了影響，同時也給產(chǎn)業(yè)上下游帶來了沖擊。

封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游均遭受到了或大或小的沖擊，有些影響短期看來甚至“較為嚴重”?！岸唐趤砜?，封裝終端市場需求面臨緊縮，摩根大通和IDC均預(yù)測2020年全球半導(dǎo)體市場將下滑6%。盡管國內(nèi)疫情已經(jīng)得到有效控制，封裝產(chǎn)業(yè)也在逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)，但是隨著海外疫情的爆發(fā)，終端需求急劇下滑，對我國封裝產(chǎn)業(yè)形成了不小的沖擊?！毙ぶ禽W說。

速芯微電子封裝業(yè)務(wù)副總經(jīng)理唐偉煒認為，疫情對于我國封裝產(chǎn)業(yè)來說，短期內(nèi)最大的影響在于上游，尤其在于封裝生產(chǎn)所需的材料。這是由于目前國內(nèi)封裝企業(yè)所需材料有50%來自日本，因此在日本疫情爆發(fā)后，短期內(nèi)會造成進口生產(chǎn)物料短缺，使產(chǎn)品生產(chǎn)周期被大大拉長。

抓住機遇轉(zhuǎn)“?！睘椤皺C”

從短期影響看來，疫情確實對封裝產(chǎn)業(yè)造成了很大影響，然而肖智軼認為，從長期影響來看，疫情的沖擊給中國封裝產(chǎn)業(yè)帶來了很多機遇?！昂Ｍ庖咔榈谋l(fā)造成許多國外封測廠商工廠減產(chǎn)或關(guān)閉，境外訂單向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)大廠如豪威等也紛紛將供應(yīng)鏈遷往國內(nèi)。國內(nèi)疫情逐漸得到控制，復(fù)工復(fù)產(chǎn)在有條不紊地進行，用工問題基本得到解決。因此如果國內(nèi)封測廠商能夠抓住機遇，提升產(chǎn)品競爭力，很可能重塑產(chǎn)業(yè)鏈，由封測產(chǎn)業(yè)的跟隨者轉(zhuǎn)變成產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍者?！?/p>

同時，中國作為最大的芯片消耗國家，本身擁有著巨大的封裝市場空間，因此國內(nèi)封裝企業(yè)可以通過挖掘潛在的國內(nèi)客戶來增加訂單量，以此來彌補海外訂單量的不足。“未來一段時間內(nèi)，國內(nèi)封裝行業(yè)將更加依賴國內(nèi)市場需求的增長。而當(dāng)下中國正聚力數(shù)字化與智能化建設(shè)，5G等新基建的步伐也在越來越快，新的應(yīng)用場景將不斷催生更多的芯片封裝需求，未來國內(nèi)封裝市場將不斷增大，并將逐步抵消國外訂單下降給封裝行業(yè)帶來的風(fēng)險?！毙ぶ禽W說。

唐偉煒也認為，若能抓住機遇，封裝產(chǎn)業(yè)也許可以將疫情帶來的影響轉(zhuǎn)“?！睘椤皺C”?！皩τ谖覈庋b產(chǎn)業(yè)來說，疫情是很大的挑戰(zhàn)，但若能在此期間，抓住更多國際上生產(chǎn)訂單的機會，在疫情結(jié)束后將會形成慣性。如今中國的封裝產(chǎn)業(yè)基本上復(fù)工率在85%以上，很多工廠都采用了集中招人的模式來保證人力資源。因此我認為，若能抓住機遇，疫情對我國封裝產(chǎn)業(yè)所造成的不利影響將會大大減少，甚至有望迎來更好的發(fā)展機遇?！彼f。

同時，唐偉煒也表示，隨著韓國、日本疫情的逐漸緩解，封裝上游材料進口短缺的問題目前已經(jīng)得到了有效解決。作為一個全球化布局的產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展離不開多個國家之間的合作。因此，若要推動封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進步，單靠自身的力量肯定遠遠不夠，必然需要依靠全球的力量。

5G+AI帶來機遇

中國的5G迎來了井噴式的發(fā)展，中國的封裝產(chǎn)業(yè)能否借此機會，在海外高端產(chǎn)品市場站穩(wěn)腳跟，成為了人們熱議的話題。肖智軼認為，SIP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)的發(fā)展便是我國封裝企業(yè)很好的發(fā)展機會。為了滿足5G的發(fā)展需求，晶圓制造廠提出了SoC（系統(tǒng)級芯片）解決方案，但是SoC高度依賴EUV極紫外光刻這樣的昂貴設(shè)備，良率提升難度較大。為了滿足多芯片互聯(lián)、低功耗、低成本、小尺寸的需求，SIP應(yīng)運而生。SIP從封裝的角度出發(fā)，將多種功能芯片，如處理器、存儲器等集成在一個封裝模塊內(nèi)，成本相對于SoC大幅度降低。另外，晶圓制造工藝已經(jīng)來到7nm時代，后續(xù)還會往5nm、3nm挑戰(zhàn)，但伴隨而來的是工藝難度將會急劇上升，芯片級系統(tǒng)集成的難度越來越大。SIP給芯片集成提供了一個既滿足性能需求又能減少尺寸的解決方案。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康認為，未來我國封裝產(chǎn)業(yè)若想大力發(fā)展，必須實現(xiàn)從高速發(fā)展向高質(zhì)量發(fā)展的轉(zhuǎn)變，“封裝中道”的崛起和先進封裝技術(shù)的進步，是封裝技術(shù)發(fā)展帶來的創(chuàng)新機遇；高性能計算機、高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統(tǒng)集成等需求推動了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封裝等先進封裝技術(shù)的應(yīng)用，這是5G+AI發(fā)展帶來的機遇。

5G時代我國封裝行業(yè)迎來了很多機遇，但也面臨著一定的挑戰(zhàn)。于燮康認為目前需要解決的主要問題有四點：一要進一步縮小先進封裝技術(shù)差距；二要進一步補齊產(chǎn)業(yè)鏈上的短板；三要解決人才的引進和培養(yǎng)問題，做大做強封裝企業(yè)；四要解決先進封裝平臺的布局，實現(xiàn)封測產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。