5月13日，惠州中京電子科技股份有限公司（以下簡稱“中京電子”）發(fā)布公告稱，擬1億元設立珠海中京半導體科技有限公司。

根據(jù)公告，中京電子與珠海高欄港經(jīng)濟區(qū)管理委員會經(jīng)友好協(xié)商，擬簽訂《投資協(xié)議書》，通過公開競拍獲得相關土地使用權的形式建設“珠海高欄港經(jīng)濟區(qū)中京電子半導體產(chǎn)業(yè)項目”，主要用于生產(chǎn)消費型及先進封裝高階IC載板等產(chǎn)品。

中京電子擬以自有資金人民幣1億元設立全資子公司珠海中京半導體科技有限公司（暫定名，最終以工商行政管理機關核準登記名稱為準，以下簡稱“中京半導體” ）。

據(jù)了解，該公司成立后，經(jīng)營范圍將包括研發(fā)、生產(chǎn)、銷售IC 載板、集成電路封裝載板、半導體測試板、類載板、高多層柔性電路板、高密度互聯(lián)剛柔結合板；半導體集成電路封裝測試；半導體器件、光電子元器件、電子系統(tǒng)模塊模組封裝與制造；新型電子元器件與半導體集成電路產(chǎn)業(yè)項目投資等。

目前，中京電子第四屆董事會第十五次會議審議通過了《關于擬簽署<投資協(xié)議書>及設立子公司的議案》，但該議案尚需提交股東大會審議。

資料顯示，中京電子成立于2000年，專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛柔結合電路板，是國家級火炬計劃重點高新技術企業(yè)。目前該公司正在籌建珠海5G通信電子電路生產(chǎn)基地，打造覆蓋剛性電路板（高多層板和HDI為核心）、柔性電路板、剛柔結合板等全系列PCB產(chǎn)品組合的智能工廠。

中京電子表示，公司致力于在全球范圍內持續(xù)為客戶提供高品質的產(chǎn)品與服務，成為中國乃至全球領先的電子信息產(chǎn)品與服務企業(yè)。投資設立“中京半導體”全資子公司，以實現(xiàn)公司PCB產(chǎn)品結構與技術升級，并實現(xiàn)從PCB向半導體與集成電路相關技術與產(chǎn)業(yè)升遷。該項目投資建設符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略和愿景規(guī)劃。

4月22日，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設方案專家論證會通過創(chuàng)新中心建設方案，標志著全國首個在集成電路封裝領域獲批的國家創(chuàng)新中心“花落”無錫高新區(qū)。

國家制造業(yè)創(chuàng)新中心是工信部為實施制造強國戰(zhàn)略，加快完善制造業(yè)創(chuàng)新體系的重要部署。此次通過論證的無錫國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心是在省級創(chuàng)新中心基礎上，由華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司牽頭創(chuàng)建，聚焦共性技術的攻關和應用技術的研發(fā)，做好技術擴散和轉移，突破集成電路特色工藝及封測領域內關鍵卡脖子技術，在部分領域能夠引領國際產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展，不斷提升行業(yè)服務與成果轉化能力。

近年來，無錫高新區(qū)圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，著力推動國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設，區(qū)級財政專項支持超5000萬元，并努力在企業(yè)服務上當好“店小二”角色，高新區(qū)專項對接服務，幫助企業(yè)協(xié)調解決排污增量問題，協(xié)助企業(yè)加強對上爭取。

接下來，無錫高新區(qū)將全力支持國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設，推動高端封裝技術的量產(chǎn)應用與產(chǎn)業(yè)化推廣，促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。

4月8日，興森科技舉行2019年年度報告網(wǎng)上說明會，興森科技副總經(jīng)理、董事會秘書蔣威介紹了該公司現(xiàn)階段的發(fā)展戰(zhàn)略及項目進展情況。蔣威表示，現(xiàn)階段公司的戰(zhàn)略是聚焦PCB和半導體業(yè)務，不會跨界和盲目多元化，涉足公司不擅長的領域。

項目進展情況

今年處于公司投資擴產(chǎn)的關鍵時期，2018年擴產(chǎn)的1萬平米/月IC載板產(chǎn)能和可轉債項目擴產(chǎn)的12.36萬平米/年PCB產(chǎn)能將于今年釋放投產(chǎn)。至于合資公司廣州興科半導體進展情況，目前該項目處于擴產(chǎn)前的基建階段，以上擴產(chǎn)項目將為公司未來幾年提升產(chǎn)能規(guī)模和市場份額奠定較好的基礎。

據(jù)蔣威介紹，興科半導體首期16億投資處于基建階段，預期2021年上半年完成基建和設備安裝調試，進入投產(chǎn)階段。

資料顯示，廣州興科半導體成立于2020年2月24日，由興森科技、科學城集團、國家大基金、以及興森眾城工頭投資成立，注冊資本為10億元。經(jīng)營范圍包括集成電路封裝產(chǎn)品設計、類載板、高密度互聯(lián)積層板設計；集成電路封裝產(chǎn)品制造；電子元件及組件制造；電子、通信與自動控制技術研究、開發(fā)；信息電子技術服務；電子產(chǎn)品批發(fā)；電子元器件批發(fā)；信息技術咨詢服務等。

根據(jù)興森科技此前的公告，廣州興科半導體計劃總投資金額為16億元，首期注冊資本為10億元。由各股東以貨幣方式出資。其中，國家大基金認繳出資額為2.4億元，占注冊資本的24％，興森科技認繳出資4.1億元，持股比例41%；科學城集團認繳出資2.5億元，持股比例25%，興森眾城認繳出資1億元，持股比例10%。

據(jù)悉，興森科技與各方成立合資公司主要是為建設半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目，該項目投資總額約30億元，首期投資約16億元，規(guī)劃產(chǎn)能為30000平米/月的集成電路封裝基板和15000平米/月的類載板；二期投資約14億元。

聚焦PCB和半導體業(yè)務

近年來，興森科技逐漸將業(yè)務聚焦到PCB和半導體制造主業(yè)，特別是其戰(zhàn)略業(yè)務IC載板產(chǎn)業(yè)。為此，今年3月30日，興森科技還發(fā)布公告稱，擬轉讓上海澤豐半導體科技有限公司（以下簡稱“上海澤豐”）的控股股權。

據(jù)了解，興森科技下屬全資子公司廣州興森快捷電路科技有限公司（以下簡稱“廣州興森”）合計持有上海澤豐59.9999%股權。其中，廣州興森直接持有上海澤豐 52.9999%股權，通過上海澤萱企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“上海澤萱”）間接持有上海澤豐7%股權。

根據(jù)公告。廣州興森擬以9280萬元的交易價格將其直接持有上海澤豐的16%股權轉讓給深圳市高新投創(chuàng)業(yè)投資有限公司、自然人羅雄科、新余睿興三期并購投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）以及新余廣福并購投資管理中心（有限合伙），各方已于3月29日簽訂了《上海澤豐半導體科技有限公司股權轉讓協(xié)議》。

本次股權轉讓完成后，將為公司帶來投資收益約2.86億元（未經(jīng)審計），其中公允價值變動收益為1.96億元；公司通過廣州興森合計持有上海澤豐股權43.9999%，其中廣州興森直接持股36.9999%、通過上海澤萱間接持股7%。

此外，廣州興森依據(jù)《關于上海澤萱企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）財產(chǎn)份額轉讓協(xié)議》第一期轉讓條件的約定，將所持有上海澤萱35%財產(chǎn)份額以281萬元轉讓給羅雄科。上述交易完成后，興森科技不再擁有上海澤豐的控制權，通過廣州興森合計持有上海澤豐 40.4999%股權，其中，通過廣州興森直接持有上海澤豐36.9999%股權，通過上海澤萱間接持有上海澤豐3.5%股權，上海澤豐將成為公司參股公司，不再納入公司合并報表范圍。

蔣威表示，轉讓上海澤豐股權之后，上海澤豐成為公司的參股公司，公司不再是實際控制人。轉讓上海澤豐股權是基于公司和上海澤豐的整體發(fā)展戰(zhàn)略考慮，公司一方面收回投資成本、實現(xiàn)可觀的投資收益，另一方面聚焦PCB和半導體制造主業(yè)。上海澤豐計劃投入新項目研發(fā)和新產(chǎn)品開發(fā)，此次轉讓有助于上海澤豐采取更市場化的方式融資解決其發(fā)展的資金需求，公司作為重要股東也將持續(xù)分享上海澤豐發(fā)展的成果。

2月28日，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、科學城（廣州）投資集團和興森科技三方共同投資設立的半導體封裝項目正式舉行破土動工儀式，同時也是廣州開發(fā)區(qū)、高新區(qū)“百大項目慶百年暨2020年第一季度重大項目簽約及集中開工動員活動”的啟動項目之一，袁隆平、鐘南山等22位院士均通過連線視頻點贊，對未來發(fā)展寄予厚望。

興森科技半導體封裝基板產(chǎn)業(yè)基地項目投資16億元人民幣，規(guī)劃產(chǎn)能為30000平米/月的集成電路封裝基板和15000平米/月的類載板，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金在廣州落地的第一個項目。項目將專注集成電路封裝材料領域，致力于解決我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子問題，提升自主創(chuàng)新能力，有效彌補我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。

興森科技半導體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目規(guī)劃圖

半導體封裝基板也稱封裝載板，是集成電路封裝的最重要原物料之一。主要功能是作為載體承載集成電路芯片，并以封裝基板內部線路連接晶圓與印刷電路板（PCB）之間的訊號。能夠保護電路，固定線路并導散余熱，是封裝過程中最重要的原材料

類載板是在現(xiàn)有HDI(PCB)在線路精度和線路密集程度無法滿足電子產(chǎn)品不斷向智能化、小型化和功能多樣化的發(fā)展趨勢而利用封裝基板制程發(fā)展出來的新一代硬板，也是最適合和SIP(System in a Package)系統(tǒng)級封裝技術相結合的封裝載體。

興森科技期望通過本項目的建設，持續(xù)提升相關研發(fā)創(chuàng)新能力，為補齊和完善我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的短板貢獻力量。為促進我國半導體產(chǎn)業(yè)的繼續(xù)高速發(fā)展，把珠三角地區(qū)建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推動制造業(yè)高質量發(fā)展提供有力支撐。

隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度不斷提高，封裝已成為極為關鍵的技術。而SiP封裝可以將更多的功能元件壓縮至外形尺寸越來越小的芯片上。SiP封裝具有靈活度高、集成度高、相對低成本、小面積、生產(chǎn)周期短等特點，該技術在手機以及智能手表、智能手環(huán)、智能眼鏡等領域有非常廣闊的市場前景。

2月26日，在江蘇揚州市舉辦的2020年春季產(chǎn)業(yè)項目視頻簽約儀式上，總投資1億美元的SiP先進封裝項目也正式簽約，也為揚州集成電路產(chǎn)業(yè)增添了一個“硬核”項目。

據(jù)悉，該項目由臺灣遠誠科技股份有限公司投資，將在維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)建設SiP先進封裝項目，業(yè)務涉及芯片研發(fā)、封裝、測試，將分三期實施，一、二、三期建設投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)值約50億元的規(guī)模。

維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)黨工委委員、招商局局長孫貴平表示，遠誠科技SiP封裝項目的簽約，不僅壯大了我市集成電路的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，更打開了我市芯片產(chǎn)業(yè)的新空間，助力揚州芯片接入大產(chǎn)業(yè)鏈。

2019年6月，興森科技宣布與廣州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署合作協(xié)議，擬在廣州建設半導體封裝項目并協(xié)調大基金出資參與。歷經(jīng)數(shù)月籌備，日前該合作項目有了新進展。

攜手大基金成立合資公司

1月20日，興森科技發(fā)布公告，公司擬與科學城（廣州）投資集團有限公司（以下簡稱“科學城集團”）、 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）、廣州興森眾城企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“興森眾城”）簽署《股東協(xié)議》及《關于廣州興科半導體有限公司的投資協(xié)議》（以下簡稱“投資協(xié)議”），共同投資設立合資公司“廣州興科半導體有限公司”（最終名稱以工商登記核準名稱為準）建設半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目。

根據(jù)《股東協(xié)議》，合資公司的計劃總投資金額為人民幣16億元，首期注冊資本為10億元，興森科技與科學城集團、大基金、興森眾城均以貨幣形式出資，其中興森科技出資額為4.1億元，占注冊資本的41％，科學城集團出資額為2.5億元，占注冊資本的25％；大基金出資額為 2.4億元，占注冊資本的24％，興森眾城出資額為1億元，占注冊資本的10％。

各股東對合資公司的本次投資分三期進行實繳：第一期出資為注冊資本總額的40%；第二期出資為注冊資本總額的30%；第三期出資為注冊資本總額的30%。

合作方之一科學城集團由廣州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會持股100%；興森眾城的的普通合伙人、執(zhí)行事務合伙人邱醒亞為興森科技的實際控制人、董事長、總經(jīng)理，與興森科技構成關聯(lián)關系；大基金則為業(yè)界所熟知，為促進國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設立的國家級戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)投資基金。

合資公司設董事會，由五名董事組成。其中，興森快捷推薦三名董事候選人，大基金推薦一名董事候選人，科學城集團推薦一名董事候選人。

共建半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目

這次成立的合資公司是興森科技半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目的項目公司，負責該項目的具體運作。

根據(jù)興森科技去年6月發(fā)布的公告，興森科技半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產(chǎn)投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產(chǎn)投資12億元（含廠房和土地回購）。

興森科技此次承諾，合資公司于存續(xù)期間內將作為興森科技及其關聯(lián)方從事封裝基板和類載板產(chǎn)品業(yè)務（但興森科技體系內的S1已規(guī)劃產(chǎn)能除外）（此處興森科技體系內的S1指公司現(xiàn)有的IC封裝基板產(chǎn)線）和建設項目的唯一平臺。

興森科技和合資公司承諾，合資公司2021年、2022年和2023年的單一年度凈利潤（以經(jīng)審計的扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司所有者的凈利潤為計算依據(jù)）應分別達到人民幣-7906萬元、-4257萬元和9680萬元。

對于這次投資，興森科技表示，IC封裝基板業(yè)務是公司未來的重點戰(zhàn)略方向，經(jīng)過多年的積累，公司已經(jīng)具備量產(chǎn)能力，在市場、工藝技術、品質、管理團隊等方面都積累了相當豐富的經(jīng)驗。目前，在穩(wěn)定老客戶訂單的同時，新客戶訂單快速增加，各類新產(chǎn)品也處于開發(fā)和導入量產(chǎn)過程之中，呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢，原有工廠面臨產(chǎn)能不足的客觀現(xiàn)實，急需進一步加大投入以提升產(chǎn)能規(guī)模和布局先進制程能力，以滿足國際大客戶的增量需求，并為下一階段國內需求的釋放提前布局。

本次與相關投資方設立合資公司大規(guī)模投資IC封裝基板業(yè)務，將利用廣州開發(fā)區(qū)優(yōu)惠政策，結合各方的資金、技術、資源及經(jīng)營優(yōu)勢，進一步聚焦公司核心的半導體業(yè)務，培育高端產(chǎn)品，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形 成新的利潤增長點。

據(jù)了解，目前全球IC封裝基板市場主要被海外企業(yè)占據(jù)、行業(yè)集中度較高，目前國內具備IC封裝基板生產(chǎn)能力的廠商較少、國產(chǎn)替代空間大，大基金此次助力興森科技建設半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目，或將有利推動IC封裝基板進一步實現(xiàn)國產(chǎn)化。

2019年12月27日，江蘇大港股份有限公司（以下簡稱“大港股份”）召開股東大會，審議通過了《關于轉讓全資子公司艾科半導體100%股權的議案》，同意將全資子公司江蘇艾科半導體有限公司（簡稱“艾科半導體”）100% 股權轉讓給鎮(zhèn)江興芯電子科技有限公司（簡稱“鎮(zhèn)江興芯”）。

最新公告顯示，上述股權轉讓事項已于近期獲得了國資部門批準備案，公司與鎮(zhèn)江興芯簽署了股權轉讓協(xié)議，公司已收到首期股權轉讓款，艾科半導體完成了工商變更登記，并從鎮(zhèn)江新區(qū)行政審批局領取了新的營業(yè)執(zhí)照。

據(jù)了解，此次股權轉讓價格為139,945.24萬元，鎮(zhèn)江興芯以現(xiàn)金支付轉讓價款，首期支付轉讓價款的51%，剩余款項分2年支付完畢。本次股權轉讓完成后，公司將不再持有艾科半導體股權，艾科半導體將不再納入公司合并報表范圍。

資料顯示，艾科半導體成立于2011年5月4日，注冊資本為20,000萬元人民幣，經(jīng)營范圍包括集成電路的設計、研發(fā)、測試、封裝、銷售、服務;電子科技系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)與銷售；應用電路方案的設計、轉讓;電子產(chǎn)品、電子元器件、電子設備與耗材、模具、儀器、儀表、計算機軟硬件及輔助設備、機電設備的開發(fā)、銷售、租賃;集成電路的技術開發(fā)、技術咨詢、技術服務、技術轉讓、技術培訓等。

大港股份表示，本次轉讓艾科半導體全部股權，旨在進一步優(yōu)化公司集成電路產(chǎn)業(yè)布局。

同日，大港股份還發(fā)布公告稱，公司于2019年12月11日召開第七屆董事會第十四次會議，于2019年12月27日召開2019年第五次臨時股東大會，審議通過了《關于對全資子公司上海旻艾增資的議案》，同意公司以自有資金人民幣3.5億元對全資子公司上海旻艾增資，所增資金全部作為注冊資本，增資完成后上海旻艾注冊資本由1億元增至4.5億元。

最新公告顯示，大港股份對上海旻艾的增資事項已于近日完成，上海旻艾完成了工商變更登記，并從上海市浦東新區(qū)市場監(jiān)督管理局領取了新的營業(yè)執(zhí)照。

本次增資完成后，上海旻艾將作為大港股份未來集成電路測試業(yè)務的主要平臺，極大地優(yōu)化公司集成電路測試產(chǎn)業(yè)布局和資源配置。

根據(jù)此前的公告，原作為艾科半導體的全資子公司上海旻艾位于上海臨港新片區(qū)內，為了響應上海臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升全資孫公司上海旻艾的戰(zhàn)略地位，大港股份于2019年8月26日審議通過了《關于全資孫公司變更為全資子公司的議案》，將全資孫公司上海旻艾變更為全資子公司。

上海旻艾原業(yè)務模式是由艾科半導體作為主體對外承接業(yè)務，分配部分至上海旻艾生產(chǎn)，上海旻艾作為艾科半導體的生產(chǎn)基地之一。上海旻艾變更為公司的全資子公司后將利用上海臨港新片區(qū)的政策和區(qū)位優(yōu)勢，作為公司高端測試業(yè)務的主要生產(chǎn)基地，單獨對外承接業(yè)務。

為了搶抓上海臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機，大港股份以上海旻艾向艾科半導體購買設備的方式，將鎮(zhèn)江的部分產(chǎn)能轉移至上海，上海旻艾產(chǎn)能將擴大一倍以上。上海旻艾重點發(fā)展高端測試業(yè)務，艾科半導體將與上海旻艾差異化發(fā)展。

大港股份表示，本次增資有利于保證內部整合和優(yōu)化集成電路測試業(yè)務的資金需求，有利于公司集成電路測試業(yè)務重心和資源向上海匯集，有利于上海旻艾利用上海自貿區(qū)臨港新片區(qū)區(qū)位和政策優(yōu)勢，更好地把握集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇和發(fā)展契機。

12月27日，合肥奕斯偉COF卷帶項目正式量產(chǎn)。據(jù)合肥日報報道，在今天舉行的項目量產(chǎn)暨客戶交付儀式上，合肥奕斯偉還分別向知名設計公司聯(lián)詠、晶門、瑞鼎交付了COF卷帶產(chǎn)品。

據(jù)悉，合肥奕斯偉COF卷帶項目是北京奕斯偉科技有限公司在合肥投建的第一個半導體材料制造項目，該項目總投資12.7億元，設計產(chǎn)能為每月7000萬片，滿產(chǎn)年產(chǎn)值10億元，可提供就業(yè)崗位800余個。

項目主要生產(chǎn)COF卷帶，用于連接半導體顯示芯片和終端產(chǎn)品，是COF封裝環(huán)節(jié)的關鍵材料。產(chǎn)品具有超薄、輕便、高集成度、可繞行等特點，廣泛應用于顯示器件、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等領域。

COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產(chǎn)品的柔性線路板，是COF封裝環(huán)節(jié)關鍵材料。合肥晚報此前報道指出，COF卷帶目前只有韓國、中國臺灣地區(qū)的極少數(shù)公司可以生產(chǎn)。

合肥奕斯偉董事長王家恒表示，COF卷帶作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵資材組件，本地化生產(chǎn)，提高國內自給率將是未來發(fā)展趨勢，該項目的量產(chǎn)將填補中國大陸地區(qū)在該產(chǎn)業(yè)的空白。

近日，賀投集團與深圳天微電子股份有限公司投資合作簽約儀式在賀州市舉行，標志著廣西天微芯片項目正式落戶賀州，彌補了賀州市高精尖電子信息產(chǎn)業(yè)的空白。

據(jù)賀州投資集團官網(wǎng)消息，廣西天微芯片項目總投資5億元，分二期完成，一期項目計劃投資1億元，并于2019月7月開工建設，目前已完成廠房裝修，223臺(套)設備正在安裝調試，預計2019年12月底可正式投產(chǎn)。

二期項目計劃投資4億元，將重點建設自有廠房、設立IC、半導體自動化設備生產(chǎn)線及封裝生產(chǎn)線。項目全部建成后，預計當年可實現(xiàn)產(chǎn)值3億元，3年后實現(xiàn)年產(chǎn)值15億，稅收1.2億元，安排就業(yè)約500人。

廣西天微芯片項目《投資合作協(xié)議》的簽署，將大力推動賀州電子信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，為打造廣西區(qū)域性半導體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)揮了重要引領作用。

近日，位于榮成市科技創(chuàng)業(yè)園內的芯長征微電子制造項目正式投產(chǎn)，該項目是今年全省重大科技項目和榮成市級重點項目。

芯長征微電子制造項目專注于功率半導體器件封裝的制造，核心業(yè)務涵蓋IGBT模塊設計、封裝、測試代工等方面。技術團隊由中科院技術專家和電機電控領域專業(yè)技術人才共同組成，核心成員均擁有10年以上產(chǎn)品封裝經(jīng)驗。

項目可實現(xiàn)從芯片封裝、測試到應用開發(fā)全鏈條貫通，封裝工藝和產(chǎn)品可靠性方面較國內其他廠家有更強的競爭力，產(chǎn)品覆蓋消費領域、工業(yè)領域和汽車領域。

據(jù)了解，該項目從4月份簽約落地以來，榮成經(jīng)濟開發(fā)區(qū)相關職能部門提供一站式、保姆式服務，幫助辦理工商注冊、稅務備案等全套手續(xù)，協(xié)調解決推進過程中遇到的各種問題，確保了項目按期順利投產(chǎn)；該項目的落戶投產(chǎn)對于加快開發(fā)區(qū)新舊動能轉換、電子信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展將起到積極的助推作用。