近年來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，吸引了各界社會資本投入，不少企業(yè)更是通過投資、收購等方式以實(shí)現(xiàn)向集成電路領(lǐng)域的跨界轉(zhuǎn)型，家電、房地產(chǎn)企業(yè)更為集中，大港股份便是其中之一。

不過，日前大港股份發(fā)布公告，擬將其于2016年收購的江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“艾科半導(dǎo)體”）100%股權(quán)以13.99億元的價(jià)格出售，其后續(xù)集成電路之路將如何走？

13.99億元出售艾科半導(dǎo)體100%股權(quán)

資料顯示，大港股份成立于2000年4月，原主要業(yè)務(wù)為房地產(chǎn)開發(fā)，2016年通過完成收購艾科半導(dǎo)體進(jìn)入集成電路測試領(lǐng)域，其主營業(yè)務(wù)現(xiàn)包括房地產(chǎn)、集成電路封測、園區(qū)運(yùn)營及服務(wù)。2019年6月，大港股份完成對蘇州科陽光電科技有限公司（簡稱“蘇州科陽”）控股權(quán)的收購，其集成電路產(chǎn)業(yè)由單一的測試向封測一體化轉(zhuǎn)變。

此次公告指出，鑒于公司集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，雖然為搶抓芯片國產(chǎn)化及上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，將鎮(zhèn)江的部分測試產(chǎn)能向上海轉(zhuǎn)移，但艾科半導(dǎo)體現(xiàn)有設(shè)備、廠房等固定資產(chǎn)折舊金額仍較大，而鎮(zhèn)江新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚尚未形成，預(yù)計(jì)艾科半導(dǎo)體2020年經(jīng)營虧損仍將持續(xù)。

為了進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量，聚焦發(fā)展先進(jìn)封裝和高端測試業(yè)務(wù)，提升經(jīng)營業(yè)績，大港股份擬將所持全資子公司艾科半導(dǎo)體100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給鎮(zhèn)江興芯電子科技有限公司（以下簡稱“鎮(zhèn)江興芯”），股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)格為13.99億元，鎮(zhèn)江興芯以現(xiàn)金支付轉(zhuǎn)讓價(jià)款，首期支付轉(zhuǎn)讓價(jià)款的51%，剩余款項(xiàng)分2年支付完畢。

此外，艾科半導(dǎo)體作為實(shí)施主體負(fù)責(zé)實(shí)施建設(shè)的募投項(xiàng)目鎮(zhèn)江市集成電路產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項(xiàng)目也隨之一并轉(zhuǎn)讓。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，大港股份將不再持有艾科半導(dǎo)體股權(quán)，不再持有其實(shí)施的募投項(xiàng)目鎮(zhèn)江集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目的所有權(quán)。

這次交易標(biāo)的艾科半導(dǎo)體成立于2011年，是一家提供集成電路晶圓測試、成品測試、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、測試適配器設(shè)計(jì)加工和整體測試解決方案的測試服務(wù)提供商。2015年底，大港股份宣布以交易總價(jià)10.8億元收購艾科半導(dǎo)體100%股權(quán)，該交易于2016年6月完成，大港股份當(dāng)時(shí)稱這次交易是公司把握集成電路行業(yè)發(fā)展機(jī)遇的重要舉措。

交易對方鎮(zhèn)江興芯，是經(jīng)鎮(zhèn)江新區(qū)管委會同意，專門為此次交易而設(shè)立的特殊目的公司（SPV公司），其實(shí)際控制人為鎮(zhèn)江新區(qū)管委會。本次設(shè)立SPV公司鎮(zhèn)江興芯收購艾科半導(dǎo)體股權(quán)目的是支持上市公司推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化布局，有針對性地幫助上市公司擺脫當(dāng)前經(jīng)營困局。

3.5億元增資上海旻艾、1.3億元擴(kuò)產(chǎn)

艾科半導(dǎo)體作為大港股份涉足集成電路領(lǐng)域的橋梁，如今被全盤出售100%股權(quán)，那大港股份后續(xù)在集成電路產(chǎn)業(yè)作何布局？這次大港股份亦有所披露。

12月11日，大港股份在披露擬轉(zhuǎn)讓艾科半導(dǎo)體100%股權(quán)的同時(shí)，還發(fā)布了另外兩則公告：一則為《關(guān)于對全資子公司上海旻艾增資的公告》（以下簡稱“《增資公告》”），另一則為《關(guān)于子公司CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能擴(kuò)充的公告》（以下簡稱“擴(kuò)產(chǎn)公告”）

《增資公告》顯示，位于上海臨港新片區(qū)內(nèi)的上海旻艾半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“上海旻艾”）原為艾科半導(dǎo)體的全資子公司，為了響應(yīng)上海臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升上海旻艾的戰(zhàn)略地位，今年8月大港股份將全資孫公司上海旻艾變更為全資子公司，并作為公司高端測試業(yè)務(wù)的主要生產(chǎn)基地，單獨(dú)對外承接業(yè)務(wù)。

為了搶抓上海臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)，大港股份以上海旻艾向艾科半導(dǎo)體購買設(shè)備的方式，將鎮(zhèn)江的部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至上海，上海旻艾產(chǎn)能將擴(kuò)大一倍以上。上海旻艾重點(diǎn)發(fā)展高端測試業(yè)務(wù)，艾科半導(dǎo)體將與上海旻艾差異化發(fā)展。

公告指出，為了支持上海旻艾產(chǎn)能擴(kuò)展，滿足其經(jīng)營發(fā)展資金的需求，提升其綜合實(shí)力，公司擬以自有資金人民幣3.5億元向全資子公司上海旻艾增資，所增資金全部作為注冊資本，本次增資完成后，上海旻艾注冊資本由1億元增至4.5億元。本次增資資金主要用于支付已購買艾科半導(dǎo)體部分機(jī)器設(shè)備的應(yīng)付款項(xiàng)。

大港股份表示，本次增資有利于保證內(nèi)部整合和優(yōu)化集成電路測試業(yè)務(wù)的資金需求，有利于公司集成電路測試業(yè)務(wù)重心和資源向上海匯集。本次增資完成后，上海旻艾將作為公司未來集成電路測試業(yè)務(wù)的主要平臺。

除了增資上海旻艾外，大港股份還擬擴(kuò)充CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能。《擴(kuò)產(chǎn)公告》顯示，公司子公司蘇州科陽擬使用自籌資金在原有產(chǎn)線上增加設(shè)備的方式擴(kuò)充8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)總投資1.3億元，所需資金由蘇州科陽自籌，產(chǎn)能擴(kuò)充分兩期實(shí)施，其中首期新增產(chǎn)能3000片/月。

蘇州科陽是大港股份今年剛收購?fù)瓿傻姆庋b廠商，大港股份持有其控股權(quán)。公告指出，本次擴(kuò)產(chǎn)是為了滿足8吋CIS芯片劇增的市場需求，搶抓8吋CIS芯片晶圓級封裝發(fā)展契機(jī)，提升蘇州科陽產(chǎn)品市場份額和規(guī)模效益，進(jìn)一步優(yōu)化公司集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和布局。

大港股份表示，蘇州科陽是公司集成電路封裝業(yè)務(wù)運(yùn)作平臺，擴(kuò)充8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能有利于進(jìn)一步提升蘇州科陽產(chǎn)品市場份額、行業(yè)地位和競爭優(yōu)勢，有利于進(jìn)一步優(yōu)化公司集成電路產(chǎn)業(yè)布局，符合公司聚焦發(fā)展先進(jìn)封裝和高端測試的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。

綜上可見，雖然大港股份將艾科半導(dǎo)體剝離，但其仍在進(jìn)一步布局集成電路產(chǎn)業(yè)。不過根據(jù)其業(yè)績預(yù)告，今年大港股份未考慮商譽(yù)減值影響的歸母凈利潤預(yù)計(jì)虧損4億元-4.5億元，其集成電路業(yè)務(wù)未來仍可能面臨著較大的業(yè)績壓力。

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將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片，廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)過程中。12月6日，記者在電科裝備所屬北京中電科公司（以下簡稱“北京中電科”）生產(chǎn)廠房看到，研發(fā)人員正在對即將出廠的12英寸晶圓劃片機(jī)進(jìn)行組裝和測試。據(jù)了解，該型劃片機(jī)具有刀體破損檢測、非接觸測高、刀痕檢測等先進(jìn)功能，主要性能指標(biāo)已基本達(dá)到國外同類產(chǎn)品先進(jìn)水平?；谄淞己玫漠a(chǎn)品性能，公司2019年已拿到13臺設(shè)備訂單。

晶圓劃片是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序，隨著晶圓直徑越來越大，單位面積上集成的電路越來越多，留給分割的劃切道也越來越小。同時(shí)，隨著減薄工藝技術(shù)的發(fā)展以及疊層封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄，對晶圓劃片設(shè)備性能的要求也越來越高，作為IC后封裝生產(chǎn)過程中關(guān)鍵設(shè)備之一的晶圓劃片機(jī)，也由150mm、200mm發(fā)展到300mm。

伴隨封裝體尺寸的逐漸變大，12英寸劃片機(jī)逐漸成為封裝市場的發(fā)展趨勢，該機(jī)型相對于6英寸、8英寸劃片機(jī)，具有多片切割、效率高、精度高、節(jié)約人力成本等特點(diǎn)，并逐漸成為市場主流，國內(nèi)封裝企業(yè)迫切需要價(jià)廉物美的國產(chǎn)12英寸晶圓劃片機(jī)替代進(jìn)口機(jī)型?！坝杀本┲须娍蒲邪l(fā)的12英寸劃片機(jī)進(jìn)一步打破了封裝設(shè)備長期被國外企業(yè)壟斷的局面，取得了技術(shù)自主權(quán)和市場主動權(quán)，提升在裝備領(lǐng)域的技術(shù)能力和影響力，也為集成電路裝備的國產(chǎn)化探索了道路?！北本┲须娍瓶偨?jīng)理王海明介紹說，在國家“02專項(xiàng)”的支持下，公司從2016年開始投入主要精力研發(fā)12英寸劃片機(jī)，2017年底在蘇州晶方完成工藝驗(yàn)證，經(jīng)過2018年一年的技術(shù)積累，在2019年取得重要技術(shù)突破和市場突破，實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，簽訂合同金額過千萬元。

技術(shù)團(tuán)隊(duì)在研發(fā)過程中借鑒和利用8英寸晶圓全自動劃片機(jī)所形成的技術(shù)平臺，著重對雙軸結(jié)構(gòu)工作臺橋接技術(shù)、大直徑薄晶圓傳輸及清洗甩干技術(shù)、分布式總線結(jié)構(gòu)控制平臺設(shè)計(jì)以及刀痕識別分析系統(tǒng)設(shè)計(jì)等4項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行攻關(guān)，取得了關(guān)健性的突破，該系列機(jī)型先后獲得有效專利授權(quán)20余項(xiàng)。

王海明說，北京中電科將在目前產(chǎn)品和市場的基礎(chǔ)上，把引進(jìn)高端人才和大客戶戰(zhàn)略相結(jié)合，整合現(xiàn)有技術(shù)，不斷提高12英寸晶圓劃片機(jī)關(guān)鍵部件性能與核心技術(shù)水平，加強(qiáng)關(guān)鍵部件與核心技術(shù)的可靠性考核，以工藝數(shù)據(jù)驗(yàn)證關(guān)鍵部件的穩(wěn)定性，以工藝需求推動關(guān)鍵部件與核心技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，將研發(fā)成果拓展到更多領(lǐng)域，盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。

近日，德清縣重大項(xiàng)目集中開竣工活動暨熔城半導(dǎo)體芯片系統(tǒng)封裝和模組制造基地項(xiàng)目舉行開工儀式在浙江湖州德清隆重舉行。

據(jù)了解， 熔城半導(dǎo)體芯片系統(tǒng)封裝及模組制造基地項(xiàng)目總投資57.8億元，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能190億塊芯片模組，達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值100億元，稅收10億元。據(jù)該項(xiàng)目承包商中電二公司指出，項(xiàng)目由德清縣政府出資建設(shè)，項(xiàng)目占地約78000㎡，計(jì)劃工期670日歷天，建成后實(shí)現(xiàn)板級封裝片35萬片/月的加工能力，將成為華東地區(qū)一流的封裝及模組制造基地。

德清新聞網(wǎng)報(bào)道，該項(xiàng)目是德清縣搶抓芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展國家戰(zhàn)略的重大突破，項(xiàng)目將建設(shè)世界首家2微米載板封裝制造中心，實(shí)現(xiàn)5G通訊、汽車電子等領(lǐng)域高端進(jìn)口芯片及微集模組的國產(chǎn)化，具有很強(qiáng)的科技含量和市場前景，將為德清縣信息產(chǎn)業(yè)從信息收集、處理、應(yīng)用、服務(wù)向高端裝備制造延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈提供重要支撐。

據(jù)南寧晚報(bào)報(bào)道，近日廣西科林半導(dǎo)體有限公司大疆半導(dǎo)體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目竣工。

2018年9月，南寧市長周紅波在會見華為等知名企業(yè)負(fù)責(zé)人一行時(shí)，深圳市大疆實(shí)業(yè)有限公司表示計(jì)劃在南寧建設(shè)大疆半導(dǎo)體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。今年年初，該項(xiàng)目正式開工。

根據(jù)此前的資料顯示，大疆半導(dǎo)體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目位于廣西南寧經(jīng)開區(qū)，總投資2億元，主要生產(chǎn)Flash芯片、存儲卡、黑膠體等產(chǎn)品，將建設(shè)2條封裝生產(chǎn)線、2條測試線以及2條包裝線，預(yù)計(jì)年產(chǎn)儲存卡將達(dá)3960萬片、黑膠體達(dá)1980萬片、存儲器芯片達(dá)1650萬片以上。

根據(jù)計(jì)劃，該項(xiàng)目計(jì)劃于2020年建成。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年加工貿(mào)易進(jìn)出口總額不低于2億美元，年稅收約600萬元。

據(jù)南通日報(bào)消息，南通越亞半導(dǎo)體項(xiàng)目一期廠房已封頂，11月將進(jìn)行試生產(chǎn)，該項(xiàng)目在全球首創(chuàng)“銅柱法”生產(chǎn)高密度無芯封裝基板，擁有核心知識產(chǎn)權(quán)。

據(jù)悉，南通越亞半導(dǎo)體項(xiàng)目位于南通科學(xué)工業(yè)園區(qū)，于2018年5月9日正式簽約，該項(xiàng)目由珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司投資興建，項(xiàng)目總投資約37.7億元，建成后可達(dá)到年產(chǎn)350萬片半導(dǎo)體模組、半導(dǎo)體器件、封裝基板。

該項(xiàng)目占地面積約141畝，總投資約37.7億元，總建筑面積約17萬平方米，項(xiàng)目將新增國際領(lǐng)先的真空噴濺線、等離子蝕刻等設(shè)備約1200臺/套。2018年8月28日，該項(xiàng)目舉行奠基典禮儀式。

越亞是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體模組、器件、封裝基板產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康曾表示，越亞通過自有無芯封裝基板技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的成功，打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面，推動了我國集成電路產(chǎn)業(yè)在封裝基板領(lǐng)域從“中國制造”到“中國創(chuàng)造”的突破。
越亞也不乏長電科技、通富微等合作伙伴。

日前，臺積電在美國舉辦的開放創(chuàng)新平臺論壇上，與ARM公司共同發(fā)布了業(yè)界首款采用CoWoS封裝并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米芯粒(Chiplet)系統(tǒng)。不同于以往SoC芯片將不同內(nèi)核整合到同一芯片上的作法，臺積電此次發(fā)布的芯粒系統(tǒng)由兩個(gè)7納米工藝的小芯片組成，每個(gè)小芯片又包含了4個(gè)Cortex- A72處理器，兩顆小芯片間通過CoWoS中介層整合互連。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，制造工藝已經(jīng)達(dá)到7nm，依靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無法同時(shí)滿足性能、功耗、面積以及信號傳輸速度等多方面的要求。在此情況下，越來越多的半導(dǎo)體廠商開始把注意力放在系統(tǒng)集成層面。而芯粒正是在這一背景下發(fā)展形成的一種解決方案。其依托快速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù)，可將不同類型、不同工藝的芯片集成在一起，在實(shí)現(xiàn)高效能運(yùn)算的同時(shí)，又具備靈活性、更佳良率、及更低成本等優(yōu)勢。

何為芯粒?

近年來，芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一。它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。

根據(jù)半導(dǎo)體專家莫大康介紹，芯粒技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的，能實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片通過先進(jìn)的封裝技術(shù)集成在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是芯粒。從這個(gè)意義上來說，芯粒又是一種新形式的IP復(fù)用。將以往集成于SoC中的軟IP，固化成為芯粒，再進(jìn)行靈活的復(fù)用、整合與集成。未來，以芯粒模式集成的芯片會是一個(gè)“超級”異構(gòu)系統(tǒng)，為IC產(chǎn)業(yè)帶來更多的靈活性和新的機(jī)會。

日前，中國工程院院士許居衍在發(fā)表題為《復(fù)歸于道：封裝改道芯片業(yè)》的報(bào)告時(shí)曾指出，后摩爾時(shí)代單片同質(zhì)集成向三維多片異構(gòu)封裝集成技術(shù)“改道”是重要趨勢，因?yàn)槿S多片異構(gòu)封裝可以提供更高的帶寬、更低的功率、更低的成本和更靈活的形狀因子。許居衍院士還表示，芯粒的搭積木模式集工藝選擇、架構(gòu)設(shè)計(jì)、商業(yè)模式三大靈活性于一體，有助力活躍創(chuàng)新，可以推動微系統(tǒng)的發(fā)展、推進(jìn)芯片架構(gòu)創(chuàng)新、加快系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新、加速DSA/DSL發(fā)展、推動可重構(gòu)計(jì)算的發(fā)展和軟件定義系統(tǒng)發(fā)展。

大廠重視

由于芯粒技術(shù)在延續(xù)摩爾定律中可以發(fā)展重要作用，因而受到了半導(dǎo)體大廠的高度重視。臺積電在今年6月份舉辦的2019中國技術(shù)論壇(TSMC2019 Technology Symposium)上，便集中展示了CoWoS、InFO、SoIC等多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)。先進(jìn)封裝正是芯粒技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。在7月初于日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會 (VLSI Symposium)期間，臺積電展示了自行設(shè)計(jì)的芯粒(chiplet)系列“This”。

而在9月底舉辦的“開放創(chuàng)新平臺論壇”上，臺積電與ARM公司共同發(fā)布了業(yè)界首款采用CoWoS封裝的7納米芯粒系統(tǒng)。臺積電技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示，臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)及LIPINCON互連界面能協(xié)助客戶將大尺寸的多核心設(shè)計(jì)分散到較小的小芯片組，以提供更優(yōu)異良率與經(jīng)濟(jì)效益。

英特爾針對摩爾定律的未來發(fā)展，提出了“超異構(gòu)計(jì)算”概念。這在一定程度上可以理解為通過先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的模塊級系統(tǒng)集成，即通過先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)芯粒裝配到一個(gè)封裝模塊當(dāng)中。在去年年底舉辦的“架構(gòu)日”上，英特爾首次推出Foveros 3D封裝技術(shù)。在7月份召開的SEMICON West大會上，英特爾再次推出一項(xiàng)新的封裝技術(shù)Co-EMIB，能夠讓兩個(gè)或多個(gè)Foveros元件互連，并且基本達(dá)到單芯片的性能水準(zhǔn)。

英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)表示，英特爾在制程、架構(gòu)、內(nèi)存、互連、安全、軟件等諸多層面均具有領(lǐng)先優(yōu)勢，通過先進(jìn)封裝集成到系統(tǒng)中，使高速的互連技術(shù)進(jìn)行超大規(guī)模部署，提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)接口以及安全功能。

國內(nèi)在系統(tǒng)集成方面也取得了不錯(cuò)的成績。根據(jù)芯思想研究院主筆趙元闖的介紹，長電科技是中國營收規(guī)模最大的封裝公司，在先進(jìn)封裝技術(shù)和規(guī)?；慨a(chǎn)能力中保持領(lǐng)先，在eWLB、FO、WLCSP、BUMP、ECP、PoP、SiP、PiP等封裝技術(shù)已有多年的經(jīng)驗(yàn)與核心專利的保護(hù)，對于芯粒技術(shù)的發(fā)展已奠定了應(yīng)對基礎(chǔ)。

華進(jìn)半導(dǎo)體成功開發(fā)小孔徑TSV工藝，進(jìn)而研發(fā)成功轉(zhuǎn)接板成套工藝，并且可基于中道成熟工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)多顆不同結(jié)構(gòu)或不同功能的芯片系統(tǒng)集成。華天科技開發(fā)成功埋入硅基板扇出型3D封裝技術(shù)，該技術(shù)利用TSV作為垂直互聯(lián)，可以進(jìn)行異質(zhì)芯片三維集成，互連密度可以大大高于目前的臺積電InFO技術(shù)。工藝已經(jīng)開發(fā)完成，與國際客戶進(jìn)行的產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展順利。通富微電擁有wafer level先進(jìn)封裝技術(shù)平臺，也擁有wire bond + FC的hybrid封裝技術(shù)，還成功開發(fā)了chip to wafer、Fan-out WLP、Fan-out wafer bumping技術(shù)。

挑戰(zhàn)仍存

從本質(zhì)上講，芯粒技術(shù)是一種硅片級別的“復(fù)用”。設(shè)計(jì)一顆系統(tǒng)級芯片，以前的做法是從不同的IP供應(yīng)商購買一些IP、軟核(代碼)或者硬核(版圖)，再結(jié)合自研的模塊，集成為一顆芯片，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。未來，某些IP芯片公司可能就不需要自己做設(shè)計(jì)和生產(chǎn)了，只需要購買別人己經(jīng)做好的芯粒，然后再在一個(gè)封裝模塊中集成起來。從這個(gè)意義上講，芯粒也是一種IP，但它是以硅片的形式提供，而不是之前以軟件的形式出現(xiàn)。

但是，作為一種創(chuàng)新，芯粒這種發(fā)展模式現(xiàn)在仍然存在許多挑戰(zhàn)。許居衍院士在報(bào)告中強(qiáng)調(diào)，芯粒模式成功的關(guān)鍵在于芯粒的標(biāo)準(zhǔn)或者說是接口。目前芯粒的組裝或封裝尚缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。目前各大玩家都有自己的方案，盡管各家的名稱不同，但歸總離不開硅通孔、硅橋和高密度FO技術(shù)，不管是裸片堆疊還是大面積拼接，都需要將互連線變得更短，要求互連線做到100%的無缺陷，否則整個(gè)芯片將無法工作。

其次，芯粒的質(zhì)量也十分關(guān)鍵。相對于以往的軟IP形式，芯粒則是經(jīng)過硅驗(yàn)證的裸芯片。如果其中的一顆裸芯片出現(xiàn)問題，整個(gè)系統(tǒng)都會受影響。因此要保證芯粒100%無故障。第三，散熱問題也十分重要。幾個(gè)甚至數(shù)十個(gè)裸芯片被封裝在一個(gè)有限的空間當(dāng)中，互連線又非常短，這讓散熱問題變得更為棘手。

此外，作為一種新興技術(shù)以及一種新的產(chǎn)業(yè)模式，它的發(fā)展對原有產(chǎn)業(yè)鏈如EDA工具提供商、封測提供商也會帶來一定影響。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍演講中指出，因?yàn)椴煌男玖Ｐ枰獏f(xié)同設(shè)計(jì)，從而為封裝代工公司提供了機(jī)會，未來封裝代工公司可以提供更多的公用IP來支撐芯粒模式。

中芯長電CEO崔東則表示，所謂芯粒，仍是屬于異質(zhì)集成封裝，或3DIC的大范疇，產(chǎn)品成功與否具體還是要從其實(shí)現(xiàn)集成的工藝手段和應(yīng)用來分析，才能看出高下來。這對傳統(tǒng)封測廠應(yīng)該是有巨大沖擊和挑戰(zhàn)。

總之，芯粒是摩爾定律演進(jìn)中出現(xiàn)的一種新的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)模式，它的發(fā)展將為相關(guān)企業(yè)帶來新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。對企業(yè)來說，就看如何能抓住這樣的發(fā)展機(jī)會了。

6月27日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）發(fā)布公告稱，公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“廣州經(jīng)管會”）簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資合作協(xié)議》（以下簡稱“投資合作協(xié)議”），并承諾在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)投資該項(xiàng)目，在該協(xié)議簽訂生效之日起三個(gè)月內(nèi)在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)內(nèi)設(shè)立具有獨(dú)立法人資格的項(xiàng)目公司，負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的具體運(yùn)作。

根據(jù)興森科技10月11日公布的最新項(xiàng)目進(jìn)展，公司已經(jīng)與另一投資方國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）雙方已就合作條款主要內(nèi)容達(dá)成共識，不過尚未簽署正式協(xié)議。

根據(jù)此前公告，興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產(chǎn)投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產(chǎn)投資12億元（含廠房和土地回購）。項(xiàng)目公司注冊資金10億元。

廣州經(jīng)管會將推薦科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)有限公司（下稱“科學(xué)城集團(tuán)”）與興森科技合作，共同投資興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，科學(xué)城集團(tuán)出資占股項(xiàng)目公司約30%股權(quán)。此外，興森科技還負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)大基金出資參與項(xiàng)目建設(shè)，占股比例約30%。

截止目前，由于大基金尚需履行審批程序，待大基金完成審批程序后，雙方簽署正式協(xié)議，隨后各出資方共同發(fā)起成立芯片封裝基板項(xiàng)目公司?，F(xiàn)經(jīng)廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會批準(zhǔn)同意公司設(shè)立芯片封裝基板項(xiàng)目公司的時(shí)間延期至2019年12月31日。

興森科技表示，此次投資IC封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢，進(jìn)一步聚焦于公司核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，積極培育高端產(chǎn)品市場，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進(jìn)展，進(jìn)一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點(diǎn)。

據(jù)廣西南寧晚報(bào)報(bào)道，《2019年第三批自治區(qū)層面統(tǒng)籌推進(jìn)重大項(xiàng)目計(jì)劃》(以下簡稱《計(jì)劃》)已經(jīng)正式下達(dá)。廣西共有138個(gè)項(xiàng)目列入2019年第三批自治區(qū)層面統(tǒng)籌推進(jìn)重大項(xiàng)目計(jì)劃，總投資1849億元，年度計(jì)劃投資195.3億元。

報(bào)道指出，《計(jì)劃》中有新開工項(xiàng)目90個(gè)，總投資1063.9億元，年度計(jì)劃投資195.3億元，包括中國移動(廣西)數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目(一期)、瑞聲科技南寧產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、大疆半導(dǎo)體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目等。

其中，大疆半導(dǎo)體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目加快建設(shè)2條封裝生產(chǎn)線、2條測試線以及2條包裝線，預(yù)計(jì)年產(chǎn)儲存卡將達(dá)3960萬片、黑膠體達(dá)1980萬片、存儲器芯片達(dá)1650萬片以上。根據(jù)計(jì)劃，該項(xiàng)目將于2020年建成。

2018年9月13日，南寧市長周紅波在南寧會見了華為等知名企業(yè)負(fù)責(zé)人一行。座談中，深圳市大疆實(shí)業(yè)有限公司表示計(jì)劃在南寧建設(shè)大疆半導(dǎo)體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。

根據(jù)南寧日報(bào)此前的報(bào)道，大疆半導(dǎo)體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目已經(jīng)于今年年初正式開工。該項(xiàng)目投資2億元，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年加工貿(mào)易進(jìn)出口總額不低于2億美元，年稅收約600萬元。

近日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒表示，摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要新的技術(shù)延續(xù)工藝進(jìn)步，通過先進(jìn)封裝集成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本，使得“后摩爾定律”得以繼續(xù)。

而采用以TSV為核心的高密度三維集成技術(shù)(3D IC）是未來封裝領(lǐng)域的主導(dǎo)技術(shù)，3D IC與CMOS技術(shù)和特色工藝一起，構(gòu)成后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展的三大支撐技術(shù)。

封裝要貼近技術(shù)發(fā)展的需求，封裝要貼近市場的需求和應(yīng)用的需求，而面向物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、毫米波、光電子領(lǐng)域的特色制造技術(shù)和定制化封裝工藝，是實(shí)現(xiàn)中國集成電路特色引領(lǐng)的戰(zhàn)略選擇。過去我們談封裝，大家看的比較多是我有幾條腿引出來，現(xiàn)在都是定制化了，不是給你幾條腿，現(xiàn)在多一點(diǎn)的是128條腿，甚至可以做到幾千個(gè)腳、幾千個(gè)引線，這就是定制化設(shè)置，根據(jù)需求設(shè)置，這就是封裝貼近技術(shù)發(fā)展的需求。

現(xiàn)在應(yīng)用很多，也相應(yīng)的要求封裝多元化。比如人工智能、高性能計(jì)算，要求封裝的類型是3D SRAM的ASIC，還有終端可擴(kuò)展計(jì)算系統(tǒng)。比如數(shù)據(jù)中心，需要的封裝是包含HBM、ASIC和3D SRAM的大尺寸2.5D封裝，包含L3緩存分區(qū)的分離芯片的3D ASIC，包含多個(gè)光纖陣列的硅光子MCM。比如汽車電子，需求是駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）雷達(dá)設(shè)備的扇出封裝，電動汽車和混合動力汽車中使用的MCU、電源管理系統(tǒng)的WB和IGBT封裝模組。比如5G射頻、毫米波，對于封裝的要求是包含多款異質(zhì)芯片的多芯片模組（例如LNA、PA、Switch和濾波器等），包含TSV Last工藝的3D集成以及集成天線和被動元器件需求。

TSV先進(jìn)封裝市場預(yù)測。預(yù)計(jì)2022年TSV高端產(chǎn)品晶圓出片量為60多萬片；盡管數(shù)量有限，但由于晶片價(jià)值高，仍能產(chǎn)生高收入。而高帶寬存儲器（HBM）正在成為大帶寬應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)。智能手機(jī)中成像傳感器的數(shù)量不斷增加，計(jì)算需求不斷增長，促使3D SOC市場擴(kuò)增。預(yù)計(jì)未來五年，12寸等效晶圓的出貨數(shù)量將以20％的CAGR增加，從2016年的1.3M增加到2022年的4M。TSV在低端產(chǎn)品中的滲透率將保持穩(wěn)定，其主要增長來源是智能手機(jī)前端模塊中的射頻濾波器不斷增加，以支持5G移動通信協(xié)議中使用的不同頻帶。

2.5D Interposer市場前景。TSV Interposer是一種昂貴而復(fù)雜的封裝工藝技術(shù)，成本是影響2.5D市場應(yīng)用的關(guān)鍵因素，需要進(jìn)一步降低封裝或模塊的總體成本。2016年到2022年，3D硅通孔和2.5D市場復(fù)合年增長率達(dá)20%；截至2022年，預(yù)計(jì)投產(chǎn)400萬片晶圓。其市場增長驅(qū)動力主要來自高端圖形應(yīng)用、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心對3D存儲器應(yīng)用的需求增長，以及指紋識別傳感器、環(huán)境光傳感器、射頻濾波器和LED等新應(yīng)用的快速發(fā)展；由于TSV Less 低成本技術(shù)的發(fā)展，2021年TSV Interposer市場的增速放緩，部分TSV Less技術(shù)將逐步替代TSV Interposer以實(shí)現(xiàn)2.5D；但部分市場預(yù)測，TSV Less技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化將會延遲；同時(shí)，為滿足高性能計(jì)算市場，對TSV Interposer的需求持續(xù)增長。TSV Interposer將繼續(xù)主導(dǎo)2.5D市場，像TSMC&UMC這樣的參與者將擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場需求?？傮w來看，TSV Interposer 仍具有強(qiáng)勁的市場優(yōu)勢。

總結(jié)來看，目前約75%左右的異質(zhì)異構(gòu)集成是通過有機(jī)基板進(jìn)行集成封裝，這其中大部分是SiP。余下的約25%是采用其他基板實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)集成，這其中包含了硅轉(zhuǎn)接板、fanout RDL以及陶瓷基板等。隨著集成電路制造工藝節(jié)點(diǎn)的不斷提高，成本卻出現(xiàn)了拐點(diǎn)，無論從芯片設(shè)計(jì)、制造的難度，還是成本，多功能系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)越來越需要SiP和異質(zhì)異構(gòu)集成。隨著人工智能和5G的發(fā)展，系統(tǒng)追求更高的算力、帶寬，芯片的尺寸和布線密度也都在不斷提高，使得2.5D封裝的需求開始增加。2.5D系統(tǒng)集成封裝涉及的技術(shù)和資源包含前道晶圓工藝、中道封裝工藝和后道組裝工藝，是很復(fù)雜的集成工藝，目前掌握全套技術(shù)的公司較少。