總投資39.9億元、年產(chǎn)33萬片,中芯寧波N2項目開工

總投資39.9億元、年產(chǎn)33萬片,中芯寧波N2項目開工

2月28日,浙江省舉行擴大有效投資重大項目集中開工儀式,寧波分會場共有63個項目參與,其中包括中芯寧波特種工藝(晶圓-芯片)N2項目(以下簡稱“N2項目”)。

N2項目位于寧波市北侖區(qū)柴橋,項目用地面積192畝,建筑面積20萬平方米,項目總投資39.9億元,建設(shè)單位為中芯集成電路(寧波)有限公司,建設(shè)工期2019年-2021年,2019年計劃投資5億元,主體施工,將新建特種工藝芯片光刻、蝕刻、薄膜、擴散等無塵車間及動力設(shè)備等附屬設(shè)施。

根據(jù)規(guī)劃,N2項目建成后將形成年產(chǎn)33萬片8英寸特種工藝芯片產(chǎn)能,同期開發(fā)高壓模擬、射頻前端、特種半導(dǎo)體技術(shù)制造和設(shè)計服務(wù)。

中芯寧波于2016年11月正式揭牌,由中芯晶圓(中芯國際全資投資基金)與寧波勝芯、華創(chuàng)投資等聯(lián)合成立。2018年3月,中芯國際宣布其全資附屬中芯控股向國家大基金出售其所持有的中芯寧波28.17%股權(quán),股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后中芯控股所持中芯寧波的股權(quán)由66.76%減少至38.59%。目前國家大基金為中芯寧波的第二大股東,持股32.97%。

該公司將通過對相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)的收購、吸收、提升和發(fā)展,在高壓模擬半導(dǎo)體以及包括射頻與光電特色器件在內(nèi)的模擬和特色工藝半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,開發(fā)、建立新的核心器件及技術(shù)平臺,以支持客戶面向智能家電、工業(yè)與汽車電子、新一代射頻通訊以及AR/VR/MR等專用系統(tǒng)應(yīng)用的芯片設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)。

成立兩年有余,中芯寧波現(xiàn)已取得了階段性成果。2017年初,中芯寧波完成了對日銀IMP全套高壓模擬工藝及產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)收購;2017年5月,中芯寧波首款600V BCD高壓模擬工藝及產(chǎn)品5-8英寸轉(zhuǎn)換成功,良率達到99%;2018年11月2日,中芯寧波N1項目正式投產(chǎn)。

今年1月,中芯寧波和宜確半導(dǎo)體聯(lián)合發(fā)布業(yè)界首個硅晶圓級砷化鎵及SOI異質(zhì)集成射頻前端模組,封裝尺寸僅為2.5×1.5×0.25立方毫米,是目前該領(lǐng)域內(nèi)最緊湊的射頻前端器件,可滿足5G市場對于射頻前端模組的微型化需求,首批產(chǎn)品預(yù)計將于2019年上半年在中芯寧波N1工廠投產(chǎn)。

隨著N2項目的開工建設(shè),中芯寧波的特種工藝布局進一步加速,將助推器件供給國產(chǎn)化。

300+半導(dǎo)體、汽車領(lǐng)域人士都來了 2019半導(dǎo)體與智能化汽車技術(shù)革新論壇 就差你!

300+半導(dǎo)體、汽車領(lǐng)域人士都來了 2019半導(dǎo)體與智能化汽車技術(shù)革新論壇 就差你!

當(dāng)前世界主要汽車強國紛紛開展智能汽車應(yīng)用示范,國內(nèi)外IT巨頭紛紛布局車載計算,打通智能汽車上下游產(chǎn)業(yè),汽車智能化發(fā)展趨勢已成必然,智能計算平臺成為競爭制高點。

在車聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等新技術(shù)大發(fā)展的背景下,以及汽車保有量上升、電子器件占比提升等因素作用,國內(nèi)汽車電子市場規(guī)模正迅速增長。無論是汽車的安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng),還是動力總成、車身控制系統(tǒng),都離不開半導(dǎo)體技術(shù)。

汽車和電子制造業(yè),作為重慶工業(yè)經(jīng)濟的兩大支柱產(chǎn)業(yè),經(jīng)過幾十年的發(fā)展,重慶汽車產(chǎn)業(yè)正以長安汽車為龍頭,搭載東風(fēng)小康、眾泰、力帆等自主品牌,長安福特、上汽通用五菱、北京現(xiàn)代等合資品牌,以及上千家配套企業(yè),一舉成為國內(nèi)四大汽車生產(chǎn)基地之一,支撐起“1+10+1000”的汽車產(chǎn)業(yè)集群。而如今汽車行業(yè)正在進行一場浩大的轉(zhuǎn)型,新能源汽車的快速崛起,重慶作為電子和汽車發(fā)展的老牌工業(yè)城市,便是一座很好的試驗田。而在這個試驗田的背后,承載的是重整個汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

GISE全球半導(dǎo)體展攜手中國汽車工業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦2019半導(dǎo)體與智能化汽車技術(shù)革新論壇,就業(yè)界和社會普遍關(guān)心的“新能源汽車動力系統(tǒng)”和“汽車半導(dǎo)體的競爭格局和未來發(fā)展趨勢”進行詳細解讀,配合國家半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略引導(dǎo)汽車企業(yè)做好未來技術(shù)路徑規(guī)劃。詳細的剖析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時,結(jié)合與汽車行業(yè)的融合屬性,使汽車行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)尤其是中國自主品牌得到長遠發(fā)展。

電氣與電子工程師協(xié)會(IEEE)主席周孟奇;中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長姚杰; 中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院微電子研究所劉明;中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康;第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山;重慶大學(xué)微電子與通信工程學(xué)院副院長周喜川;華潤微電子(重慶)有限公司總經(jīng)理李虹等將作為發(fā)言嘉賓出席活動,為我們帶來有關(guān)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及未來展望、技術(shù)發(fā)展與系統(tǒng)解決方案的專業(yè)演講,預(yù)計300多位汽車領(lǐng)域人士將參與會議。

論壇邀請了全球知名的協(xié)會參加分享經(jīng)驗,參與者與觀眾能得到更多的知識與交流成果。且論壇名額非常有限,加大了觀眾與展商之間的零距離接觸的機會,能夠做到和行業(yè)大咖一對一的溝通,了解企業(yè)的個性化問題,為決策者提供個性化咨詢方案和溝通解決方案。有助于各個企業(yè)之間彼此的全面細致的深入了解,為后期的戰(zhàn)略合作選擇最合適的伙伴。

本次論壇的宗旨為給行業(yè)內(nèi)的大咖優(yōu)質(zhì)買家能有一個輕松的面對面的交流的機會,省去天南海北跑的麻煩的同時共同展望行業(yè)的未來發(fā)展趨勢,旨在打造成為我國西南地區(qū)首個半導(dǎo)體汽車發(fā)展技術(shù)推廣交流平臺。

本次論壇將在2019年5月8日在重慶博覽中心盛大開辦

再次誠摯邀請您蒞臨論壇,共話產(chǎn)業(yè)未來!順頌商祺!

大摩看淡 2019 年全球半導(dǎo)體發(fā)展,機器學(xué)習(xí)與自駕車將成亮點

大摩看淡 2019 年全球半導(dǎo)體發(fā)展,機器學(xué)習(xí)與自駕車將成亮點

進入 2019 年之后,分析師們對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的看法是否如同先前所提出一樣的保守。根據(jù)摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)的分析師團隊于 2018 年 12 月所發(fā)布報告指出,2019 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性低潮尚未見底,對北美和亞太市場均持保留態(tài)度,將預(yù)期成長從 -1% 下調(diào)至 -5%;至于,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍存在著機會,整體未來成長點,將在于人工智能與機器學(xué)習(xí)以及無人駕駛等兩大領(lǐng)域。

根據(jù)報告指出,2019 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體銷售金額將比 2018 年下降 4.7%,這與 2017 及 2018 年各自有 22% 及 14% 雙位數(shù)的年度成長率形成鮮明的反差。從個別產(chǎn)業(yè)來分析,存儲器設(shè)備的銷售金額在經(jīng)歷前兩年各自 60% 及 30% 的高幅度成長之后,將在 2019 年急劇下滑至僅有 18%。

對此,大摩認為,在未來 5 年內(nèi),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長率將圍繞著 GDP 成長率上下波動。不過,對于 2019 年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣則不抱持樂觀的看法,因為大摩認為,形勢將比 2015 年的產(chǎn)業(yè)低潮的情況更加嚴(yán)重。原因是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存貨和供應(yīng)過剩,加上需求不足,導(dǎo)致 2019 年供需不平衡。這部分從 2018 年年初實際生產(chǎn)增加了 22%,但市場僅消化了 15% 的增加量。因此,2019 年的開年,需求面要如何消化這 7% 的過剩產(chǎn)能,將是個很大的挑戰(zhàn)。

另外,在需求放緩的部分,是由于汽車和工業(yè)的垂直需求減少,以及整個供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整。此外,智能型手機方面的成長疲軟,特別是來自蘋果 iPhone 的銷售不如預(yù)期,以及中國廠商的市場需求縮小,更是對半導(dǎo)體需求方面的進一步造成壓力。

報告指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來兩大長期成長點,關(guān)鍵在于人工智能與機器學(xué)習(xí)以及無人駕駛方面。其中。機器學(xué)習(xí)的應(yīng)用正在升級,從資料中心擴展到邊緣運算上。而目前的機器學(xué)習(xí)相對處于早期的發(fā)展階段,但是在接下來的 3 到 5 年中,重點將從會用于算法開發(fā)、培訓(xùn)的半導(dǎo)體工具轉(zhuǎn)向計算機解決方案,以取代人力資本。另外,人工智能及機器學(xué)習(xí)還有基于計算機視覺構(gòu)建的 Amazon Go 概念店、臉部或車牌辨識、甚至正在進行的犯罪的監(jiān)控攝影機、醫(yī)學(xué)放射影像的內(nèi)容解釋等應(yīng)用,使得未來的應(yīng)用成長可期。

至于,在自動駕駛方面,大摩認為這是汽車設(shè)備制造商的一個重點發(fā)展方向。隨著安全應(yīng)用的反覆運算和技術(shù)的廉價化,全自動車輛正在階段性發(fā)展。自動駕駛還伴隨著處理器、傳感器的應(yīng)用,以及諸如車到車間的通訊等新技術(shù)普及。這些技術(shù)都將推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來 5 到 10 年內(nèi),在汽車產(chǎn)業(yè)的市場產(chǎn)值擴大 2 到 3 倍,而目前車輛使用半導(dǎo)體產(chǎn)品的數(shù)量,也將從目前每輛車 400 美元,上升至 1,000 美元。

異構(gòu)戰(zhàn)略日漸盛行

異構(gòu)戰(zhàn)略日漸盛行

隨著傳統(tǒng)市場走向下坡路和摩爾定律的逐漸失效,半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷革新,力求了解人工智能、自動駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新市場的需求。

而其中最奇特的也許當(dāng)屬人工智能,因為它的計算范式與傳統(tǒng)的“處理器-內(nèi)存”方法有著明顯差異。在近期于舊金山舉辦的國際電子器件大會上,法國研究員Damien Querlioz在談及“神經(jīng)形態(tài)計算的新型器件技術(shù)”時說道,“長期以來,模式識別和認知任務(wù)都是計算機的弱點,比如識別和解讀圖像、理解口語、自動翻譯等?!?/p>

大約從2012年起,訓(xùn)練和推理階段的人工智能技術(shù)開始加速發(fā)展,但當(dāng)使用傳統(tǒng)計算架構(gòu)時,功耗仍是一個巨大挑戰(zhàn)。

Querlioz是法國國家實驗室CNRS的一名研究員,他舉了一個活生生的例子:2016年Google的AlphaGo與圍棋世界冠軍李世石之間的著名圍棋大戰(zhàn)。李世石的大腦在比賽中消耗了大約20瓦,而AlphaGo估計需要超過250,000瓦才能使其CPU和GPU保持運轉(zhuǎn)。

雖然從那以后Google和其他公司均在功耗方面做出了改進,但越來越多的工作開始側(cè)重于為神經(jīng)形態(tài)計算技術(shù)設(shè)計耗電更少的新器件。

Ted Letavic是格芯的高級戰(zhàn)略營銷人員,他表示,回想人工智能的各個階段,從改進傳統(tǒng)計算技術(shù),到設(shè)計耗電更少的全新器件和架構(gòu),在整個過程中,先進高效的封裝將發(fā)揮關(guān)鍵作用。

Letavic稱,“人工智能時代正在逐步到來,我們可以利用現(xiàn)有的技術(shù),再加上衍生技術(shù),通過DTCO(設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化)進行全面優(yōu)化,一直深入到位單元設(shè)計層面?!?/p>

格芯的技術(shù)人員正在努力降低14/12 nm FinFET平臺的功耗并提升其性能,所采用的辦法包括雙功函數(shù)SRAM、更快且功耗更低的累加運算(MAC)元件、對SRAM的更高帶寬訪問等?;贔D-SOI的FDX處理器的功耗也將降低,尤其是在部署背柵偏置技術(shù)時。Letavic表示,設(shè)計師掌握了這些技術(shù)后,客戶便可以“重新設(shè)計功耗包絡(luò)更低的人工智能固有元件,甚至達到7 nm。”

除了這些DTCO改進以外,全球各地也在開展其他研發(fā)工作,希望實現(xiàn)基于相變存儲器(PCM)、阻性RAM (ReRAM)、自選扭矩轉(zhuǎn)換磁性RAM (STT-MRAM)和FeFET的嵌入式內(nèi)存與內(nèi)存中計算解決方案。

Querlioz在IEDM專題會議上提到,在IBM Almaden研究中心,由Jeff Welser領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)的基于PCM的芯片已取得顯著進展,而基于STT-MRAM和ReRAM的人工智能處理器也前景光明。Querlioz表示,“現(xiàn)在,我們極有可能成功為認知類型的任務(wù)和模式識別重新發(fā)明電子器件?!?/p>

Letavic稱,降低功耗的道路還很長,對于推理處理而言尤其如此,而這正促使眾多初創(chuàng)公司開發(fā)新的人工智能解決方案,格芯也與其中部分公司及長期合作伙伴AMD和IBM保持著密切合作關(guān)系。

Letavic認為,憑借對馮諾依曼計算模式的DTCO改進,我們只能發(fā)展到這一步。除了分類邏輯和內(nèi)存,下一步是發(fā)展內(nèi)存中計算和基于模擬的計算。此外,為計算行業(yè)服務(wù)了35年的指令集架構(gòu)(ISA)將需要被新的軟件堆棧和算法取代。他說道:“對于特定領(lǐng)域的計算,必須重新發(fā)明軟件。IBM對軟件堆棧有著深刻的見解?!?/p>

“各方都必須一同轉(zhuǎn)向人工智能。格芯將與主要客戶緊密合作,我們不能將算法與技術(shù)分開,”Letavic在談及該系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(STCO)方面的緊密合作時說道,“隨著我們邁入計算發(fā)展的第四個時代,STCO將是DTCO的自然延伸。我們將朝著特定領(lǐng)域的計算發(fā)展,共同迎接這一轉(zhuǎn)變?!?/p>

突破!中微半導(dǎo)體5納米刻蝕機通過臺積電驗證

突破!中微半導(dǎo)體5納米刻蝕機通過臺積電驗證

在臺積電宣布明年將進行5納米制程試產(chǎn)、預(yù)計2020年量產(chǎn)的同時,國產(chǎn)設(shè)備亦傳來好消息。日前上觀新聞報道,中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)臺積電驗證,性能優(yōu)良,將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線。

據(jù)了解,在晶圓制造眾多環(huán)節(jié)中,薄膜沉積、光刻和刻蝕是三個核心環(huán)節(jié),三種設(shè)備合計可占晶圓制造生產(chǎn)線設(shè)備投資總額的50%~70%,其中刻蝕技術(shù)高低直接決定了芯片制程的大小,并且在成本上僅次于光刻。而5納米相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑(約為0.1毫米)的二萬分之一,方寸間近乎極限的操作對刻蝕機的控制精度提出超高要求。

雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)備領(lǐng)域整體落后,但刻蝕機方面已在國際取得一席之地,中微半導(dǎo)體成績尤為突出。

中微半導(dǎo)體是中國大陸首屈一指的集成電路設(shè)備廠商,2004年由尹志堯博士與杜志游博士、倪圖強博士、麥?zhǔn)肆x博士等40多位半導(dǎo)體設(shè)備專家創(chuàng)辦,主要深耕集成刻蝕機領(lǐng)域,研制出中國大陸第一臺電介質(zhì)刻蝕機。

目前,中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備等均已成功進入海內(nèi)外重要客戶供應(yīng)體系。截至2017年底,已有620多個中微半導(dǎo)體生產(chǎn)的刻蝕反應(yīng)臺運行在海內(nèi)外39條先進生產(chǎn)線上。

在目前全球可量產(chǎn)的最先進晶圓制造7納米生產(chǎn)線上,中微半導(dǎo)體是被驗證合格、實現(xiàn)銷售的全球五大刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一,與泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立4家美日企業(yè)為7納米芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機。

作為臺積電長期穩(wěn)定的設(shè)備供應(yīng)商,據(jù)悉中微半導(dǎo)體在臺積電量產(chǎn)28納米制程時兩者就已開始合作并一直延續(xù)至如今,這次5納米生產(chǎn)線將再次采用中微半導(dǎo)體的刻蝕設(shè)備,足見臺積電對中微半導(dǎo)體技術(shù)的認可,可謂突破了“卡脖子”技術(shù),讓國產(chǎn)刻蝕機躋身國際第一梯隊。

中微半導(dǎo)體首席專家、副總裁倪圖強博士向媒體表示,刻蝕機曾是一些發(fā)達國家的出口管制產(chǎn)品,但近年來已在出口管制名單上消失,這說明如果中國突破了“卡脖子”技術(shù),出口限制就會不復(fù)存在。

目前看來,臺積電將于明年率先進入5納米制程,中微半導(dǎo)體5納米刻蝕機現(xiàn)已通過驗證,預(yù)計可獲得比7納米生產(chǎn)線更大的市場份額。數(shù)據(jù)顯示,第三季度中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額首次超越韓國,預(yù)計明年將成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場,中微半導(dǎo)體也有望迎來更大的發(fā)展。

但整體而言,大陸刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率仍非常低,存在巨大的成長空間,對于設(shè)備廠商來說,“革命尚未成功,同志仍需努力”。

海峽兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可優(yōu)勢互補 實現(xiàn)共贏

海峽兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可優(yōu)勢互補 實現(xiàn)共贏

近日,首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國半導(dǎo)體博覽會(IC China2018)在上海舉辦期間, 2018年海峽兩岸(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇于近日同期舉辦。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會會長張素心表示,天然的地緣優(yōu)勢以及兩岸IC產(chǎn)業(yè)的互補性,為兩岸IC產(chǎn)業(yè)合作締造了良性發(fā)展平臺。一方面,中國大陸已成為全球最大的半導(dǎo)體與集成電路消費市場,是全球電子產(chǎn)品出貨量最大的地區(qū)之一,巨大的應(yīng)用市場帶動了IC設(shè)計、制造、封測等各個環(huán)節(jié)的共同發(fā)展,投資軟硬件環(huán)境日趨完善。

同時,中國臺灣的電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)過30多年的成長和積累,無論電子終端產(chǎn)品的設(shè)計和制造,還是IC產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)都已形成比較完整的產(chǎn)業(yè)體系,在IC制造服務(wù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,值得大陸產(chǎn)業(yè)界學(xué)習(xí)借鑒。

力晶集團總裁黃崇仁將半導(dǎo)體新一輪發(fā)展動能總結(jié)為“大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))”?!按笕宋铩睘榇鎯ζ鳌⒏咝阅芴幚砥?、特定用途系統(tǒng)晶片的發(fā)展注入活力,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的商機。AI需要芯片和算力的支持才能模擬人腦機制,人腦是多程的,處理信息幾乎沒有延時。

而過去四十年,存儲和邏輯器件是分開的,信息需要在存儲和CPU之間流動,這并不符合人腦的處理機制,存儲與邏輯器件需要更深入的融合。由于DRAM和邏輯器件的制程和制作技術(shù)有所區(qū)別,在內(nèi)存中加入邏輯單元并不容易,需要半導(dǎo)體廠商的更多探索。

上海華力微電子有限公司總裁雷海波表示,兩岸半導(dǎo)體行業(yè)相互依存。2017年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口值占中國臺灣總出口值的29.1%,其中對中國大陸和中國香港的出口達到512億元,占比55%,中國大陸及中國香港已成為中國臺灣半導(dǎo)體出口的主要市場。同時,大陸及香港地區(qū)也是中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的進口市場,2017年占中國臺灣IC總進口的36.7%。他指出,兩岸可以在市場、技術(shù)、人才、資金、資源五個方面優(yōu)勢互補,實現(xiàn)“同芯同行,共展共贏”。

聯(lián)發(fā)科技集團副總經(jīng)理高學(xué)武指出,兩岸半導(dǎo)體發(fā)展有五個重點。

首先是EUV技術(shù),EUV能夠推動7nm之后SoC制程的發(fā)展,但在節(jié)約成本、降低耗能方面還存在困難,需要陸續(xù)克服;其次是“打破”摩爾定律的限制,通過異質(zhì)整合滿足芯片系統(tǒng)整合和芯片微小化的需求;第三是5G,5G的高頻寬能容納更多用戶,促進物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,但5G芯片成本較高,需要市場的洗禮;第四是人工智能平臺,隨著AI向更新、更廣、更高效的方向發(fā)展,用戶的智能裝置越來越多,會催生更多的應(yīng)用場景;最后是自動駕駛,一部車子用到的智能半導(dǎo)體器件預(yù)計是手機的15倍,包含巨大商機。

高學(xué)武表示,他希望兩岸互信、互補、互利、互惠,抓住新的市場機遇,共同發(fā)展。

中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長戴偉民表示,在后摩爾時代,DSA(專有領(lǐng)域架構(gòu))和RISC-V將為計算機架構(gòu)領(lǐng)域注入創(chuàng)新活力。DSA通過針對專有領(lǐng)域的應(yīng)用特點裁剪架構(gòu),達到更高的執(zhí)行效率,能更高效地利用帶寬并消除不必要的精確度。RISC-V有專用指令、標(biāo)準(zhǔn)擴展指令、基準(zhǔn)指令三個層次,正在行成國際生態(tài),有望為構(gòu)建繁榮、創(chuàng)新的CPU架構(gòu)帶來機遇。

通富微電子股份有限公司總裁石磊指出,兩岸產(chǎn)業(yè)具有較強的互補性。中國大陸具有廣闊的市場、充沛的資金、推動發(fā)展的策略和豐富的人力資源,中國臺灣則擁有半導(dǎo)體人才、獨立開發(fā)技術(shù)的能力和形成經(jīng)濟規(guī)模的產(chǎn)能,希望兩岸在半導(dǎo)體領(lǐng)域保持開放、緊密配合,建立更加廣闊的合作空間。

日月光集團副總經(jīng)理郭一凡表示,計算能力是促進集成電路持續(xù)發(fā)展的動力。數(shù)字技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了三個階段,第一個階段是計算,第二個階段是信息,第三個階段是將要到來的智能化時代,三個階段的主要區(qū)別是計算能力的增進。在智能化時代,大數(shù)據(jù)和計算能力的邊緣化變得更加關(guān)鍵,尤其對于無人駕駛等實時決策場景。在產(chǎn)業(yè)集中度不斷擴大的情況下,兩岸應(yīng)有更多合作共贏的領(lǐng)域和機會。