韓媒：SK海力士已開始測試國產(chǎn)高純度氟化氫

韓媒：SK海力士已開始測試國產(chǎn)高純度氟化氫

由 中代科技評論關(guān)閉

近期，日本對韓國提出貿(mào)易制裁，令韓國業(yè)者傷透腦筋。據(jù)報導(dǎo)，韓國第二大存儲器芯片大廠SK海力士(SK Hynix)已開始測試從國內(nèi)采購的高純度氟化氫，以應(yīng)對日本的半導(dǎo)體材料供應(yīng)禁令。

韓媒《Business Korea》報導(dǎo)，SK海力士正在測試的高純度氟化氫是由韓國公司SoulBrain提供，生產(chǎn)原料來自中國。此外，三星電子(Samsung Electronics)也已在部份半導(dǎo)體制程中，使用國內(nèi)采購的高純度氟化氫。

為開辟更多進(jìn)口來源，韓國半導(dǎo)體制造商也考慮從俄羅斯進(jìn)口關(guān)鍵性化學(xué)原料。日本對韓國實施外銷限制的半導(dǎo)體材料包括光阻劑(用于半導(dǎo)體及面板制程)、高純度氟化氫(在芯片制程中用來蝕刻芯片)、氟聚醯亞胺(OLED面板材料)。其中，作為半導(dǎo)體制程必備材料的高純度氟化氫，韓國對日本的進(jìn)口依賴度將近100%。

另外，三星最近已向中國西安和美國德州的化學(xué)材料制造商投下大筆訂單，采購高純度氟化氫。

韓聯(lián)社日前報導(dǎo)，三星集團(tuán)掌門人李在熔結(jié)束為期6天的訪日行程，上周六(7月13日)他在高層特別會議上表示，已緊急調(diào)度三種關(guān)鍵高科技材料，目前安全庫存無虞，能順利避免供應(yīng)中斷而生產(chǎn)停擺的難題。

目前尚不清楚三星取得三種高科技材料的數(shù)量和方式，但消息人士表示，這足以讓三星在一段時間內(nèi)，運用現(xiàn)有庫存避免生產(chǎn)中斷危機。產(chǎn)業(yè)人士研判，三星不會直接向日本企業(yè)進(jìn)口，而是繞過日本政府禁令，尋求其他管道購買這類材料。

法新社7月13日報導(dǎo)，根據(jù)韓亞金融經(jīng)營研究所(Hana Institute of Finance)的數(shù)據(jù)，三星和SK海力士是蘋果、華為和亞馬遜等科技巨頭的主要供應(yīng)商，在全球芯片市場拿下近三分之二的市占率。

韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Korea Semiconductor Industry Association)副會長Ahn Ki-hyun指出，韓國在芯片制造領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，而日本是芯片關(guān)鍵原料的全球領(lǐng)導(dǎo)者，隨著貿(mào)易爭端爆發(fā)，兩國都失去了最好的合作伙伴，很難在短時間內(nèi)找到更好的選擇。他續(xù)指，這將導(dǎo)致芯片技術(shù)停滯甚至倒退，芯片可能供不應(yīng)求，導(dǎo)致價格上漲。

韓國經(jīng)濟(jì)研究所(Korea Economic Research Institute，KERI)研究員Cho Kyeong-yeop先前預(yù)估，若韓國企業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體所需的材料供應(yīng)量下降30%，將導(dǎo)致韓國國內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)成長率降至2.2%。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性不容忽視

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性不容忽視

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導(dǎo)體材料成了近期關(guān)注的熱點。在日本宣布限制對韓國出口關(guān)鍵半導(dǎo)體材料后，韓國隨即宣布每年投資1萬億韓元（約8.55億美元）支持其100大核心原材料、零部件設(shè)備、技術(shù)開發(fā)。而國內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)也頗引人關(guān)注：先是杭州立昂微子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司12英寸半導(dǎo)體級硅單晶棒順利出爐，又有國內(nèi)光刻膠企業(yè)北京科華微電子材料有限公司傳出消息，完成1.7億元的戰(zhàn)略融資。

材料位于半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈的上游，在整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)性支撐作用，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。SEMI公布的數(shù)據(jù)表明，2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519億美元。

半導(dǎo)體材料主要分成晶圓制造材料與封裝測試材料兩大類。其中，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學(xué)品、濺射靶材、CMP拋光材料等，封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等。

其中，大硅片、掩膜版、電子氣體、CMP材料、光刻膠、電子化學(xué)品等都是影響半導(dǎo)體制造流程中最主要的材料，而且在材料中占比最高，目前主要被日本、美國等國外巨頭壟斷。有報道稱，以信越、SUMCO、住友電木等為代表的日本企業(yè)壟斷了全球52%的半導(dǎo)體材料市場。

記者近日在廈門三安集成電路有限公司采訪參加時也深切感受到材料的重要性。該公司技術(shù)負(fù)責(zé)人告訴記者，在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，最重要的兩個環(huán)節(jié)其實是設(shè)備和材料。日本最近斷供韓國三種電子材料（氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫），或?qū)⑹谷敲媾R停產(chǎn)境地，無疑印證了該負(fù)責(zé)人的觀點。

目前，中國的半導(dǎo)體制造和封測企業(yè)規(guī)模已經(jīng)位居全球前三，且是全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費國，因此，必須對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷裂風(fēng)險給予高度重視，并做到未雨綢繆，力爭在全球產(chǎn)業(yè)格局中打破壟斷。而材料供應(yīng)鏈的本土化，不僅有利于制造成本的控制、服務(wù)的快速及時響應(yīng)、技術(shù)的安全可控，它所形成的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)好處更多。

據(jù)調(diào)查，我國在集成電路制造用硅材料、掩膜、電子氣體、工藝化學(xué)品、光刻膠、拋光材料、靶材、封裝材料領(lǐng)域已經(jīng)有一批相關(guān)的企業(yè)，也擁有生產(chǎn)這些材料的有色金屬、有機、無機化工等礦產(chǎn)資源優(yōu)勢，關(guān)鍵基礎(chǔ)原材料的品質(zhì)提升也備受關(guān)注。由此看，國內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)的發(fā)展具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)。

2014年6月發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，要突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。加強集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力。

到2020年，我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模化、集聚化發(fā)展態(tài)勢將基本形成，同時也將建成較為完善的新材料標(biāo)準(zhǔn)體系，形成一批具有國際影響力的新材料公司。因此，我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展也同時具備政策基礎(chǔ)。

業(yè)內(nèi)專家表示，國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)應(yīng)和產(chǎn)業(yè)鏈上其他環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，形成研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后服務(wù)生態(tài)鏈，不斷提高工藝水平，加強技術(shù)創(chuàng)新力度，讓產(chǎn)品上檔次，滿足高端市場的需求。

其中，研發(fā)的重點可以放在目前只能依靠進(jìn)口的產(chǎn)品，生產(chǎn)的重點則應(yīng)該考慮避免扎堆在同一領(lǐng)域，盡量減少同質(zhì)化。半導(dǎo)體材料企業(yè)要充分借助本土資源充足、下游客戶對接便利等優(yōu)勢，實現(xiàn)材料線上驗證、技術(shù)服務(wù)、共同開發(fā)等突破；建立半導(dǎo)體材料研發(fā)、試驗、驗證平臺，減少終端評估周期，提高半導(dǎo)體材料企業(yè)資金利用率。

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日本對韓限制出口半導(dǎo)體材料，臺積電或?qū)⑹找?/a>

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日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于2019年7月1日宣布對韓國出口審查管制，將韓國自外匯出口貿(mào)易法令(所謂白色國家)名單刪除，并于2019年7月4日對出口至韓國的OLED面板表層防護(hù)(PI)材料氟聚酰亞胺(Fluorinated Polyimide)、半導(dǎo)體黃光制程關(guān)鍵材料光阻劑(Resist)和蝕刻氣體(高純度氟化氫Hydrogen Fluoride，HF)等化學(xué)原料進(jìn)行出口審查，突增半導(dǎo)體市場波動。

由于日本供給這些化學(xué)原料的市占比相當(dāng)高，倘若出口審查的時間過長，恐令韓國晶圓代工廠需已接近斷料層級來擬訂應(yīng)對措施。

日本雖無明確出口禁令，但審查期對化學(xué)原料的使用期限是一大考驗

對晶圓廠來說，遭出口審查的化學(xué)原料可能以光阻劑的影響最為關(guān)鍵。光阻劑內(nèi)含特定揮發(fā)性成份，且化學(xué)性質(zhì)可能隨外在因素變化而改變，故需保存在控制良好的環(huán)境下，且使用期限有一定時間限制；即使原料處于制造商建議的保存期限內(nèi)，晶圓廠也會盡快使用，多半避免使用在廠內(nèi)存放超過2個月的光阻劑，而以目前日本政府的出口審查時間推估90天計算，要能維持以往的使用頻率有相當(dāng)難度。

此外，若要以替代性廠商來提供原料或延長更換頻率，都可能增加影響產(chǎn)品良率的不確定性。

2nd Source的原料視其重要性，一般需3個月～半年時間驗證，且待良率、電性、Device等結(jié)果與過去產(chǎn)品接近才算驗證完成，并開始分批量產(chǎn)，而不能馬上補足產(chǎn)能缺口。

即使是使用同樣原料，或許只能稍微縮短驗證時間，但使用時間頻率一旦延長，在產(chǎn)能狀況上仍會有變動，必須變成分批減量生產(chǎn)以確定質(zhì)量，進(jìn)而影響晶圓廠整體產(chǎn)能與設(shè)備的產(chǎn)能利用率，整體而言，若日本政府持續(xù)維持審查法令，對韓國半導(dǎo)體廠的影響確實不小。

倘若韓國晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能受影響，將為客戶投片選擇增加變量

Samsung與臺積電在晶圓代工市場中競爭激烈，尤以7nm先進(jìn)制程的規(guī)劃與客戶狀況最引人注目。

以現(xiàn)行Samsung與臺積電7nm制程規(guī)劃看來，Samsung的7nm制程全面導(dǎo)入EUV光刻機使用，但因起步較晚，雖然有自家LSI投片加持，在外部客戶投片方面稍嫌不足，故初期產(chǎn)能規(guī)劃并不高。

相較之下，臺積電在7nm制程的研發(fā)時程領(lǐng)先全球，客戶開案與投片狀況也相當(dāng)踴躍，受惠于主要支撐力道包括Apple、海思、Qualcomm、AMD等，產(chǎn)能規(guī)劃不容小覷，可能在2019年第四季突破100K大關(guān)。

因此，即使Samsung在7nm EUV的產(chǎn)能不多，但制程研發(fā)投入相當(dāng)多資源，日本的原料出口審查令若未來態(tài)勢不明，或?qū)⒂绊慡amsung 7nm量產(chǎn)規(guī)劃。

另一方面，先進(jìn)制程對晶圓制造的各階段要求更嚴(yán)格，若真以替代性廠牌的化學(xué)原料做先進(jìn)制程開發(fā)，勢必增加替代原料驗證流程的時間與困難度，也讓市場普遍認(rèn)為臺積電可能從中獲得利多的機會不小。

從NVIDIA投單Samsung而后消息又轉(zhuǎn)變的狀況來看，芯片廠商對晶圓廠的投單狀況在宣布定案前可能都充滿變量。目前Samsung的7nm客戶潛在名單中，Qualcomm動向令人關(guān)注，在旗艦AP Snapdragon 855重回臺積電投單后，下一代旗艦處理器Snapdragon 865在市場聲浪中出現(xiàn)可能重回Samsung投片的消息。

然而從過去時程來看，Qualcomm對Snapdragon 865的上市預(yù)估可能落在2020年第一季，若Samsung 7nm產(chǎn)能狀況受到影響，或初期使用先進(jìn)制程的產(chǎn)品規(guī)劃需有所變更，則臺積電仍有較大可能性繼續(xù)代工Qualcomm Snapdragon 865產(chǎn)品，可望助益臺積電更加鞏固在先進(jìn)制程上的市場份額。