擴(kuò)展業(yè)務(wù)規(guī)模 南大光電擬5億元投建集成電路材料生產(chǎn)基地

擴(kuò)展業(yè)務(wù)規(guī)模 南大光電擬5億元投建集成電路材料生產(chǎn)基地

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

近日，江蘇南大光電材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“南大光電”）發(fā)布公告稱，為擴(kuò)展業(yè)務(wù)規(guī)模，公司于12月13日與安徽省全椒縣人民政府簽訂了投資協(xié)議，擬在安徽省滁州市全椒縣十譚電子新材料產(chǎn)業(yè)園建設(shè)江蘇南大光電集成電路材料生產(chǎn)基地，包括年產(chǎn)170噸MO源和高K三甲基鋁生產(chǎn)項(xiàng)目，計(jì)劃投資約5億元。

其中年產(chǎn)170噸MO源和高K三甲基鋁生產(chǎn)項(xiàng)目固定資產(chǎn)投資3.6億元（最終將以公司董事會(huì)或股東大會(huì)審批為準(zhǔn)），項(xiàng)目投產(chǎn)后即2020年可實(shí)現(xiàn)銷售收入3,000萬元，2021年可實(shí)現(xiàn)銷售收入9,000萬元，2022年可實(shí)現(xiàn)銷售收入2億元。

南大光電表示，本協(xié)議的實(shí)施符合公司發(fā)展戰(zhàn)略，有利于發(fā)揮公司技術(shù)和市場(chǎng)渠道優(yōu)勢(shì)，加快集成電路材料業(yè)務(wù)的發(fā)展，提升公司競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，對(duì)公司進(jìn)一步樹立優(yōu)秀電子材料供應(yīng)商的發(fā)展定位有極大的推動(dòng)作用。

松下蘇州明年將投產(chǎn)強(qiáng)化基板材料

松下蘇州明年將投產(chǎn)強(qiáng)化基板材料

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及，智能手機(jī)功能的優(yōu)化提升等，都帶動(dòng)著半導(dǎo)體封裝件和模組市場(chǎng)不斷成長(zhǎng)，基板材料的市場(chǎng)需求也隨之?dāng)U大。

為了應(yīng)對(duì)中國(guó)及東北亞地區(qū)日益增長(zhǎng)的IC封裝件及模組市場(chǎng)需求，近日，松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社表示，將加強(qiáng)基板材料“MEGTRON GX”在這些地區(qū)的生產(chǎn)及開發(fā)功能。

據(jù)了解，目前松下在半導(dǎo)體封裝件和模組基板材料已有兩大生產(chǎn)工廠，分別是：郡山事業(yè)所（福島縣郡山市）及臺(tái)灣松下多層材料公司（PIDMTW）。從明年起，松下將在中國(guó)展開全新布局。

松下表示，為了滿足華東地區(qū)IC制造商、IC封裝工廠的及基板制造商的需求，提升公司在運(yùn)送及服務(wù)的對(duì)應(yīng)能力，從明年4月起，原本生產(chǎn)多層基板材料的松下電子材料（蘇州）有限公司，也將投產(chǎn)用于半導(dǎo)體封裝件和模組的基板材料。

與此同時(shí)，為了快速應(yīng)對(duì)臺(tái)灣地區(qū)IC制造、封裝廠商及電子電路基板制造在新產(chǎn)品開發(fā)過程中的新材料需求，松下也在該地區(qū)做一些強(qiáng)化工作。臺(tái)灣松下多層材料公司（PIDMTW）也將新設(shè)“臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料R&D中心”，除了滿足客戶新需求之外，也將致力于加強(qiáng)客戶的評(píng)價(jià)和技術(shù)服務(wù)，為協(xié)助顧客開發(fā)作出貢獻(xiàn)。

松下蘇州明年將投產(chǎn)強(qiáng)化基板材料

由 中代科技沒有評(píng)論

近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及，智能手機(jī)功能的優(yōu)化提升等，都帶動(dòng)著半導(dǎo)體封裝件和模組市場(chǎng)不斷成長(zhǎng)，基板材料的市場(chǎng)需求也隨之?dāng)U大。

為了應(yīng)對(duì)中國(guó)及東北亞地區(qū)日益增長(zhǎng)的IC封裝件及模組市場(chǎng)需求，近日，松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社表示，將加強(qiáng)基板材料“MEGTRON GX”在這些地區(qū)的生產(chǎn)及開發(fā)功能。

據(jù)了解，目前松下在半導(dǎo)體封裝件和模組基板材料已有兩大生產(chǎn)工廠，分別是：郡山事業(yè)所（福島縣郡山市）及臺(tái)灣松下多層材料公司（PIDMTW）。從明年起，松下將在中國(guó)展開全新布局。

松下表示，為了滿足華東地區(qū)IC制造商、IC封裝工廠的及基板制造商的需求，提升公司在運(yùn)送及服務(wù)的對(duì)應(yīng)能力，從明年4月起，原本生產(chǎn)多層基板材料的松下電子材料（蘇州）有限公司，也將投產(chǎn)用于半導(dǎo)體封裝件和模組的基板材料。

與此同時(shí)，為了快速應(yīng)對(duì)臺(tái)灣地區(qū)IC制造、封裝廠商及電子電路基板制造在新產(chǎn)品開發(fā)過程中的新材料需求，松下也在該地區(qū)做一些強(qiáng)化工作。臺(tái)灣松下多層材料公司（PIDMTW）也將新設(shè)“臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料R&D中心”，除了滿足客戶新需求之外，也將致力于加強(qiáng)客戶的評(píng)價(jià)和技術(shù)服務(wù)，為協(xié)助顧客開發(fā)作出貢獻(xiàn)。