據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部昨（20）日宣布，韓國(guó)化學(xué)大廠SKC目前正對(duì)用于半導(dǎo)體制程的光罩基板(Mask Blank)的試作樣品展開測(cè)試，預(yù)計(jì)2020年下半年正式展開量產(chǎn)。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)的半導(dǎo)體制造中，其光罩基板約90%依賴日本供應(yīng)，同時(shí)光罩基板也是韓國(guó)大量進(jìn)口自日本的20種高科技材料之一，韓國(guó)政府希望在20種主要材料、零件、設(shè)備，能脫離對(duì)日貨的倚賴，而光罩基板就名列其中。

資料顯示，SKC與SK海力士同屬于SK集團(tuán)旗下，自1976年成立以來，在韓國(guó)最早開發(fā)及生產(chǎn)了不計(jì)其數(shù)的薄膜、化學(xué)、材料領(lǐng)域的產(chǎn)品，其核心部門為薄膜和化學(xué)部門。

自2018年開始，SKC已投入430億韓元(約3500萬美元)用于建設(shè)光罩基板廠，并于2019年建成，SKC不僅計(jì)劃在2020年內(nèi)開始光罩基板的量產(chǎn)，同時(shí)也計(jì)劃在2021年量產(chǎn)更高端的產(chǎn)品。

2019年7月，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，將對(duì)用于智能手機(jī)及電視機(jī)的半導(dǎo)體等制造過程中需要的三種材料加強(qiáng)對(duì)韓國(guó)的出口管制，這三種材料分別為用于半導(dǎo)體清洗的氟化氫、用于智能手機(jī)顯示屏等的氟化聚酰亞胺，以及涂覆在半導(dǎo)體基板上的感光劑“光刻膠”。

對(duì)此，韓國(guó)也出臺(tái)了相關(guān)措施以應(yīng)對(duì)日本針對(duì)韓國(guó)的出口管制措施。如提出了100大核心戰(zhàn)略產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化計(jì)劃，將投入7.8萬億韓元的研發(fā)費(fèi)用，在1至5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)核心戰(zhàn)略產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化，而韓國(guó)企業(yè)也在加速在該領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化。

2019年，外媒曾報(bào)道，SK海力士已開始測(cè)試從國(guó)內(nèi)采購(gòu)的高純度氟化氫，而三星電子也開始在半導(dǎo)體生產(chǎn)線上試用韓國(guó)企業(yè)加工的氟化氫。

2020年初，國(guó)外媒體曾報(bào)道稱，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部表示，韓國(guó)化工企業(yè)已確立能以高純度大量生產(chǎn)氟化氫的制造技術(shù)，氟化氫被用于晶圓的清洗等方面。

韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部的鄭升一次官20日在視察SKC位于中部忠清南道天安市的工廠時(shí)強(qiáng)調(diào)，必須在材料、零件、設(shè)備等政策方面迅速交出成果。特別是日本于去年7月開始就對(duì)韓國(guó)展開嚴(yán)格出口限制的3種高端化學(xué)材料，務(wù)必要在年內(nèi)達(dá)成安定供應(yīng)的目標(biāo)。

近日，上交所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)2020年第16次審議會(huì)議召開，根據(jù)上交所公布的審議結(jié)果顯示，同意蘇州金宏氣體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“金宏氣體”）首發(fā)上市。

2019年12月，金宏氣體提交的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲上交所受理。

根據(jù)此前發(fā)布的招股書顯示，金宏氣體本次擬發(fā)行不超過1.21億股流通股，擬募集資金9.98億元。其中，2.06億元用于張家港金宏氣體有限公司超大規(guī)模集成電路用高純氣體項(xiàng)目，2939.66萬元用于蘇州金宏氣體股份有限公司研發(fā)中心項(xiàng)目，6872.28萬元用于年充裝392.2萬瓶工業(yè)氣體項(xiàng)目，5278.21萬元用于年充裝125萬瓶工業(yè)氣體項(xiàng)目，4042.31萬元用于智能化運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目，6.00億元用于發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。

據(jù)了解，電子氣體是僅次于大硅片的第二大市場(chǎng)需求半導(dǎo)體材料，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)電子氣體市場(chǎng)增速明顯，遠(yuǎn)高于全球增速。近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展迅速，在建和未來規(guī)劃建設(shè)的產(chǎn)能為電子氣體提供了廣闊的空間。

資料顯示，金宏氣體成立于1999年10月，是一家專業(yè)從事氣體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的環(huán)保集約型綜合氣體供應(yīng)商，能夠?yàn)榭蛻籼峁┨胤N氣體、大宗氣體和天然氣三大類100多個(gè)氣體品種，其中超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、硅烷混合氣、八氟環(huán)丁烷等特種氣體以及電子級(jí)的氧、氮是電子半導(dǎo)體行業(yè)不可或缺的關(guān)鍵原材料。

金宏氣體把應(yīng)用于電子半導(dǎo)體領(lǐng)域的特種氣體和大宗氣體作為重點(diǎn)研發(fā)方向，公司研發(fā)并投產(chǎn)的超純氨、高純氧化亞氮等超高純氣體得到了國(guó)內(nèi)知名電子半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可，集成電路行業(yè)的客戶包括晶方半導(dǎo)體、上海新傲、廈門聯(lián)芯等。

據(jù)悉，金宏氣體曾掛牌新三板，于2014年12月15日正式在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌并公開轉(zhuǎn)讓，證券簡(jiǎn)稱“金宏氣體”，證券代碼“831450”。2019年12月12日起，金宏氣體股票在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)暫停轉(zhuǎn)讓。同日，金宏氣體向上海證券交易所提交科創(chuàng)板申請(qǐng)材料。

日前，興發(fā)集團(tuán)發(fā)布《2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案》，擬定增募資不超過8.80億元，進(jìn)一步布局半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品。

根據(jù)預(yù)案，興發(fā)集團(tuán)擬非公開發(fā)行股票，發(fā)行對(duì)象為包括公司控股股東宜昌興發(fā)在內(nèi)的不超35名特定投資者，擬募集資金總額不超過8.80億元，其中，宜昌興發(fā)擬在本次發(fā)行中的認(rèn)購(gòu)金額不低于5000萬元。扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于6萬噸/年芯片用超高純電子級(jí)化學(xué)品項(xiàng)目、3萬噸/年電子級(jí)磷酸技術(shù)改造項(xiàng)目和歸還銀行貸款。

其中，6萬噸/年芯片用超高純電子級(jí)化學(xué)品項(xiàng)目總投資為5.30億元，將為興發(fā)集團(tuán)新增1萬噸/年電子級(jí)雙氧水、2萬噸/年電子級(jí)蝕刻液以及3萬噸/年電子級(jí)硫酸產(chǎn)能。興發(fā)集團(tuán)表示，項(xiàng)目建成后，一方面擴(kuò)充了現(xiàn)有電子級(jí)硫酸產(chǎn)品的產(chǎn)能，向超高純度品質(zhì)拓展；另一方面新增了電子級(jí)雙氧水、電子級(jí)蝕刻液等新品種，進(jìn)一步豐富濕電子化學(xué)品產(chǎn)品線。

3萬噸/年電子級(jí)磷酸技術(shù)改造項(xiàng)目總投資為1.66億元，擬在現(xiàn)有廠房基礎(chǔ)之上，按照項(xiàng)目建設(shè)需求進(jìn)行廠房裝修和設(shè)備安裝。公告指出，項(xiàng)目建成后，公司將能夠進(jìn)一步提升電子級(jí)磷酸的純度，提高產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，以滿足下游客戶的集成電路高端制程對(duì)于電子級(jí)磷酸的純度要求，進(jìn)一步鞏固和擴(kuò)大公司在電子級(jí)磷酸領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

除了上述兩大募投項(xiàng)目外，興發(fā)集團(tuán)本次擬將不超過2.60億元募集資金用于償還銀行貸款，從而優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)、降低利息費(fèi)用、提升公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

興發(fā)集團(tuán)是國(guó)內(nèi)主要精細(xì)磷化工企業(yè)之一，2008年投資設(shè)立了湖北興福電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“興福電子”），專注于發(fā)展?jié)耠娮踊瘜W(xué)品業(yè)務(wù)。本次前兩大募投項(xiàng)目的實(shí)施主體均為興福電子。

據(jù)公告披露，興福電子現(xiàn)已擁有8萬噸/年電子化學(xué)品生產(chǎn)能力，包括3萬噸/年電子級(jí)磷酸、1萬噸/年電子級(jí)硫酸、2萬噸/年電子級(jí)混配液、2萬噸/年電子級(jí)TMAH（四甲基氫氧化銨）。此外，興發(fā)集團(tuán)還通過聯(lián)營(yíng)公司正在建設(shè)3萬噸/年電子級(jí)氫氟酸產(chǎn)能。

今日（4月20日），上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”）A股股票正式在上海證券交易所科創(chuàng)板上市交易，證券簡(jiǎn)稱為“滬硅產(chǎn)業(yè)”，證券代碼為“688126”。

根據(jù)上市公告書，滬硅產(chǎn)業(yè)本次公開發(fā)行6.20億股新股，發(fā)行價(jià)格為3.89元/股，其中4.50億股為無流通限制股票，戰(zhàn)略投資者在首次公開發(fā)行中獲得配售的股票數(shù)量為1.42億股。在本次公開發(fā)行后，滬硅產(chǎn)業(yè)的總股本為24.80億股。

截至午間休盤，滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)為9.20元/股，漲幅為136.50%。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片先鋒 股東陣營(yíng)強(qiáng)大

資料顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，目前分別持有上海新昇98.50%、新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股權(quán)。招股書介紹稱，滬硅產(chǎn)業(yè)是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了我國(guó)300mm半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。

作為肩負(fù)著提升半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率重任的企業(yè)，滬硅產(chǎn)業(yè)股東陣營(yíng)強(qiáng)大。本次發(fā)行前，上海國(guó)資委旗下的上海國(guó)盛（集團(tuán)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)盛集團(tuán)”）和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金”）為滬硅產(chǎn)業(yè)并列第一大股東，持股比例均為30.48%。本次發(fā)行后，國(guó)盛集團(tuán)與國(guó)家大基金依然為公司并列第一大股東，持股比例均為22.86%，公司無控股股東和實(shí)際控制人。

除了國(guó)盛集團(tuán)和國(guó)家大基金外，滬硅產(chǎn)業(yè)的主要股東還包括上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海嘉定工業(yè)區(qū)開發(fā)（集團(tuán)）有限公司、上海新微科技集團(tuán)有限公司、上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司等。

值得一提的是，在滬硅產(chǎn)業(yè)本次發(fā)行中，上海華虹（集團(tuán)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹集團(tuán)”）中國(guó)保險(xiǎn)投資基 金（有限合伙）參與戰(zhàn)略配售，其中華虹集團(tuán)獲配股數(shù)1278.92萬股，占首次公開發(fā)行股票數(shù)量的比例為2.06%。本次發(fā)行后，華虹集團(tuán)將持有滬硅產(chǎn)業(yè)0.52%股權(quán)。

募資總額24.12億元 主要用于擴(kuò)產(chǎn)

上市公告書顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)本次發(fā)行募集資金總額24.12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為22.84億元。根據(jù)招股書，本次所募集資金凈額將按輕重緩急順序投資于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目總投資額21.72億元，擬使用募集資金金額17.50億元，本項(xiàng)目將提升300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)并且擴(kuò)大300mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模。項(xiàng)目實(shí)施后，公司將新增15萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能。

據(jù)招股書披露，滬硅產(chǎn)業(yè)作為中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，300mm半導(dǎo)體硅片部分產(chǎn)品已獲得格羅方德、中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微電子等芯片制造企業(yè)的認(rèn)證通過。截至2019年9月30日，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片認(rèn)證通過的客戶數(shù)量已達(dá)49家，已成為多家主流集成電路制造企業(yè)的供應(yīng)商。

目前，上海新昇雖然營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)但絕對(duì)金額較小，這次募投項(xiàng)目主要是對(duì)已有產(chǎn)品300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能擴(kuò)張，項(xiàng)目的實(shí)施將實(shí)現(xiàn)滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片的技術(shù)和產(chǎn)能升級(jí)，提升300mm半導(dǎo)體硅片在其主營(yíng)業(yè)務(wù)中所占比重。

市場(chǎng)占比較小 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片任重道遠(yuǎn)

盡管技術(shù)上取得一定突破，但目前滬硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍面臨著不少挑戰(zhàn)。首先在經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)上，近年來滬硅產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)仍為負(fù)值，處于虧損狀態(tài)。

數(shù)據(jù)顯示，2016年、2017年、2018年及2019年1-9月，滬硅產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入分別為2.70億元、6.94億元、10.10億元和10.70億元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)分別為-9081.32萬元、-9941.45萬元、-1.03億元和-1.57億元。

對(duì)于尚未盈利的原因，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，公司300mm半導(dǎo)體硅片仍處于毛利為負(fù)的虧損階段，使 得公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為負(fù)。報(bào)告期內(nèi)，公司尚未盈利，系300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品處于發(fā)展初期虧損較高的經(jīng)常性因素與行業(yè)周期性波動(dòng)引起市場(chǎng)需求變化的偶發(fā)性因素疊加影響所致。

據(jù)初步預(yù)測(cè)，滬硅產(chǎn)業(yè)2020年一季度營(yíng)業(yè)收入的區(qū)間為4.00億元至4.42億元，與上年同期相比增長(zhǎng)幅度區(qū)間為48.48%至64.10%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)區(qū)間為-4720萬元至-6520萬元，較上年同期下降5849.41萬元至7649.41萬元；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)區(qū)間為- 7250萬元至-8860萬元，較上年同期下降5210.64萬元至6820.64萬元。

此外，如今全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)高度集中，目前全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)規(guī)模較大，合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)93%。其中，日本信越化學(xué)市場(chǎng)份額27.58%，日本SUMCO市場(chǎng)份額24.33%，德國(guó)Siltronic市場(chǎng)份額14.22%，中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓市場(chǎng)份額為16.28%，韓國(guó)SK Siltron市場(chǎng)份額占比為10.16%。相比之下，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)規(guī)模較小，占全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額2.18%。

近年來，在產(chǎn)業(yè)政策和地方政府的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的新建項(xiàng)目也不斷涌現(xiàn)。伴隨著全球芯片制造產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的長(zhǎng)期過程，中國(guó)大陸市場(chǎng)將成為全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)，滬硅產(chǎn)業(yè)未來將面臨國(guó)際先進(jìn)企業(yè)和國(guó)內(nèi)新進(jìn)入者的雙重競(jìng)爭(zhēng)。

事實(shí)上，無論對(duì)于滬硅產(chǎn)業(yè)或整個(gè)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)而言，未來仍有相當(dāng)長(zhǎng)的路要走，如今隨著滬硅產(chǎn)業(yè)正式登陸科創(chuàng)板，將有望借助資本市場(chǎng)力量進(jìn)一步加大硅片產(chǎn)研投入、加速國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片進(jìn)口替代。

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半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺等，其中，硅是在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。第三代半導(dǎo)體，主要包括目前即將成熟應(yīng)用的碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN），也包括其他氮化物半導(dǎo)體、氧化物半導(dǎo)體和金剛石等寬禁帶及超寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率等特點(diǎn)，因此也被業(yè)內(nèi)譽(yù)為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”以及光電子和微電子等產(chǎn)業(yè)的“新發(fā)動(dòng)機(jī)”。

2018年3月31日，深圳第三代半導(dǎo)體研究院成立。2018年7月底，研究院正式投入實(shí)際的研發(fā)工作，啟動(dòng)第一批研發(fā)項(xiàng)目。如今，在南方科技大學(xué)臺(tái)州樓的深圳第三代半導(dǎo)體研究院，已有一個(gè)40多人的團(tuán)隊(duì)，均為國(guó)內(nèi)、國(guó)際一流的人才，其中一半以上從事科學(xué)研究工作。

對(duì)第三代半導(dǎo)體的開發(fā)和市場(chǎng)應(yīng)用空間，研究院院長(zhǎng)趙玉海相當(dāng)有信心，認(rèn)為“其發(fā)展空間巨大”。第三代半導(dǎo)體素有半導(dǎo)體“貴族”之稱，趙玉海和他的團(tuán)隊(duì)成員，如今正努力做著一件事——讓第三代半導(dǎo)體這個(gè)“貴族”平民化。

市場(chǎng)需求推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

去年高交會(huì)期間，第三代半導(dǎo)體研究院與龍華區(qū)簽訂了合作框架協(xié)議，選擇落戶龍華，以深圳報(bào)業(yè)集團(tuán)舊廠房改造研究實(shí)驗(yàn)室用地。這意味著未來幾年，這個(gè)由深圳第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟牽頭，聯(lián)合南方科技大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院等高校、科研究所、骨干企業(yè)共建的新型民辦非盈利研發(fā)機(jī)構(gòu)將在龍華研究新型的第三代半導(dǎo)體材料，并助力龍華在新能源汽車、移動(dòng)通信、消費(fèi)電子、光電顯示等領(lǐng)域提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。

在談及第三代半導(dǎo)體之前，趙玉海首先普及了第一代和第二代半導(dǎo)體的發(fā)展情況。趙玉海表示，第一代半導(dǎo)體是以整合硅、鍺元素等為代表的半導(dǎo)體材料，其優(yōu)勢(shì)是周期長(zhǎng)，發(fā)展成熟，成本低；第二代半導(dǎo)體材料是化合物半導(dǎo)體材料，屬于高頻段半導(dǎo)體；而第三代半導(dǎo)體則是以碳化硅、氮化鎵等為代表，目前處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期?！暗谌雽?dǎo)體的出現(xiàn)，并不是一種替代關(guān)系，而是與前兩代半導(dǎo)體共存的關(guān)系?！壁w玉海說。

業(yè)界對(duì)第三代半導(dǎo)體有一個(gè)形象的比喻，稱第三代半導(dǎo)體材料為“半導(dǎo)體中的貴族”，因?yàn)槠涑杀靖甙?。其?shí)，早在20多年前，國(guó)際上已經(jīng)掀起了研究第三代半導(dǎo)體之風(fēng)，但由于成本高，市場(chǎng)發(fā)展不夠成熟，所以一直未形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模。如今，科技創(chuàng)新打開了市場(chǎng)需求，第三代半導(dǎo)體研發(fā)正當(dāng)時(shí)。

“以現(xiàn)在發(fā)展的5G技術(shù)為例，第一代半導(dǎo)體的整合硅材料已經(jīng)難以適應(yīng)5G技術(shù)的發(fā)展需求，如果采用了氮化鎵，優(yōu)勢(shì)立刻就凸顯出來了。以氮化鎵作為主要材料生產(chǎn)光伏變壓器可比硅材料的變壓器提高2%-3%的轉(zhuǎn)化率，這對(duì)大型企業(yè)而言，非常有利?！壁w玉海舉例說明。

力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋

“既然說第三代半導(dǎo)體是‘貴族’，那么我們現(xiàn)在的主要任務(wù)就是讓其平民化?！壁w玉海說。

深圳是個(gè)創(chuàng)新發(fā)展的活力之城，既有包容性，又呈現(xiàn)開放性，能夠給新興產(chǎn)業(yè)以及配套產(chǎn)業(yè)提供給一個(gè)巨大的發(fā)展空間。按照原計(jì)劃，第三代半導(dǎo)體研究院的選址就落在南方科技大學(xué)，但因?yàn)榉N種原因，研究院不得不考慮遷址。

趙玉海說：“首先，我們需要的場(chǎng)地面積大，要20000平方米；其次，對(duì)層高要求也比較嚴(yán)苛，至少要6米以上，便于上下安裝實(shí)驗(yàn)管道和空調(diào)?！睓C(jī)緣巧合，第三代半導(dǎo)體研究院與龍華“相遇”?！褒埲A區(qū)政府非常有誠(chéng)意，相關(guān)部門積極主動(dòng)與我們對(duì)接，并且給了很大的支持力度，配套產(chǎn)業(yè)鏈條也相當(dāng)成熟，因此我們決定把研究院放在龍華。”

有別于一心埋首做研究的團(tuán)隊(duì)，對(duì)第三代半導(dǎo)體研究院的發(fā)展，趙玉海有明晰的計(jì)劃和發(fā)展目標(biāo)。“從襯底到外延再到芯片、模組，最后走向市場(chǎng)化應(yīng)用，我們希望打通產(chǎn)業(yè)鏈上的所有關(guān)卡，實(shí)現(xiàn)全覆蓋?！壁w玉海說，無論是何種材料研發(fā)，都會(huì)面臨一個(gè)技術(shù)難題，即需要穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)技術(shù)來支撐。因?yàn)閷?shí)驗(yàn)室研究出來的成果，并不代表可以立即投入到生產(chǎn)中。要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋，而且不允許任何一個(gè)節(jié)點(diǎn)出現(xiàn)短板，這其中的難度可想而知。

目前，趙玉海帶領(lǐng)的這個(gè)40多人的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)形成了三支隊(duì)伍，分別從氮化鎵光電、半導(dǎo)體芯片封裝以及襯底材料三個(gè)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行研究，預(yù)期到年底，第三代半導(dǎo)體研究院就會(huì)推出一批科研成果，并推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化?！捌鋵?shí)，我們做好了規(guī)劃，每年都會(huì)出一批成果，而且，我們有專業(yè)的孵化器，能起到帶動(dòng)效應(yīng)，讓這些項(xiàng)目成果盡快孵化?！?/p>

升級(jí)打造產(chǎn)業(yè)新引擎

如果說，很多人不太了解何謂光電子，那么利用光電子發(fā)展領(lǐng)域中的發(fā)光優(yōu)勢(shì)所研發(fā)的照明技術(shù)，相信很多人都不陌生了。“我們所熟知的LED照明就是早年利用第三代半導(dǎo)體材料光電子發(fā)光優(yōu)勢(shì)而開發(fā)出來的，目前應(yīng)用十分普遍，技術(shù)也趨于成熟。”趙玉海說，未來第三代半導(dǎo)體的研究方向，將集中在三個(gè)方面：光電子、電力電子以及微波射頻。

光電子方向，第三代半導(dǎo)體材料可凸顯發(fā)光優(yōu)勢(shì)中的亮度優(yōu)勢(shì)，未來會(huì)朝Micro-Led與其他新興顯示技術(shù)方向發(fā)展。電路電子領(lǐng)域的發(fā)展空間非常巨大，跟城市發(fā)展中的電力傳輸、消費(fèi)均有關(guān)系，亦可開發(fā)新材料應(yīng)用，運(yùn)用在環(huán)保和工業(yè)上?！斑€有一個(gè)重要的發(fā)展方向是能源互聯(lián)網(wǎng)，像驅(qū)動(dòng)輪船、電動(dòng)汽車、空調(diào)等，都可以利用能源互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行升級(jí)，達(dá)到產(chǎn)品輕量化和降低能源消耗的目的?！?/p>

面向未來的5G移動(dòng)通信，海量的設(shè)備連接和新的應(yīng)用場(chǎng)景等，對(duì)超高的流量密度、連接數(shù)密度和移動(dòng)性都提出了新的要求。第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的微波射頻技術(shù)，可超越前兩代半導(dǎo)體技術(shù)的承載能力，體現(xiàn)出更高頻、高效、低功耗和高功率密度的優(yōu)點(diǎn)。除了民用的5G通信技術(shù)，微波射頻同樣可用于軍用領(lǐng)域?！熬湍美走_(dá)來說，用第三代半導(dǎo)體材料，可實(shí)現(xiàn)在目前探測(cè)距離的基礎(chǔ)上翻一番，讓探測(cè)更精確?！?/p>

研究院?jiǎn)?dòng)之初，提出了五年內(nèi)要實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流；十年內(nèi)國(guó)際領(lǐng)先，立足深圳、覆蓋粵港澳大灣區(qū)、面向全國(guó)，輻射全球的計(jì)劃。同樣以五年為期，趙玉海說，屆時(shí)他的團(tuán)隊(duì)要發(fā)展至450人。集各方智慧，打造開放研究的平臺(tái)，為產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展提供技術(shù)支撐，這也是設(shè)立第三代半導(dǎo)體研究院最重要的意義。

4月9日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)”）將開放申購(gòu)，擬公開發(fā)行股份數(shù)量不超過62006.82萬股。今年3月17日，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)或證監(jiān)會(huì)通過。

資料顯示，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)成立于2015年，是一家控股型企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，突破了多項(xiàng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，打破了我國(guó)300mm半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零的局面。

根據(jù)招股書披露，本次硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)擬公開發(fā)行6.2億股，募集資金25億元，其中17.5億元用于“集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目”，剩余7.5億元用于“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。

其中集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目實(shí)施主體為硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)控股子公司上海新昇，項(xiàng)目建設(shè)周期為2年。硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)表示，集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目項(xiàng)目的實(shí)施將提升300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)并且擴(kuò)大300mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模。項(xiàng)目實(shí)施后，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)將新增15萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能。

近年來，為實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的布局，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)已經(jīng)完成了對(duì)原全球第八大半導(dǎo)體硅片企業(yè)Okmetic的私有化收購(gòu)、購(gòu)入了全球最大的SOI硅片企業(yè)法國(guó)上市公司Soitec 11.49%的股份，并控股上海新昇和新傲科技。其中，半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售由上海新昇、新傲科技、以及Okmetic三家控股子公司實(shí)際開展。

目前，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。其中，在300mm半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)已經(jīng)建成了10萬片/月的產(chǎn)能；在200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）領(lǐng)域，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)也與全球多家射頻芯片于傳感器龍頭企業(yè)建立了深入的合作關(guān)系，其客戶包括格芯、中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、恩智浦、以及意法半導(dǎo)體等半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)，客戶遍布北美、歐洲、亞洲等其他國(guó)家和地區(qū)。

4月6日，深圳丹邦科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“丹邦科技”）發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案公告，擬非公開發(fā)行募資17.8億元。

公告顯示，丹邦科技本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的30%，即發(fā)行數(shù)量合計(jì)不超過164,376,000 股（含本數(shù)）。

募資17.8億

公告顯示，丹邦科技本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過17.8億元，主要用于量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新型透明PI膜中試項(xiàng)目、量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，三個(gè)項(xiàng)目建設(shè)周期均為2.5年，建設(shè)地點(diǎn)位于廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園工業(yè)西三路廣東丹邦工業(yè)園。

其中，量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資總額為12.31億元，擬使用募集資金10.3億元；新型透明PI膜中試項(xiàng)目投資總額為4.65億元；量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目投資總額為1.21億元。

資料顯示，丹邦科技經(jīng)營(yíng)范圍包括開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)柔性覆合銅板、液晶聚合導(dǎo)體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導(dǎo)體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜等。

公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應(yīng)用于空間狹小，可移動(dòng)折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品，在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、特種計(jì)算機(jī)、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。

丹邦科技表示，本次募集資金投資項(xiàng)目的總體目標(biāo)即：大批量生產(chǎn)量子碳化合物厚膜、中試新型透明PI膜、研發(fā)量子碳化合物半導(dǎo)體膜，為實(shí)現(xiàn)公司成為國(guó)際領(lǐng)先的新型半導(dǎo)體材料企業(yè)的發(fā)展愿景打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

研發(fā)量子碳化合物半導(dǎo)體膜

當(dāng)前，半導(dǎo)體新材料的突破將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵。傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體性能已接近極限，而量子碳化合物半導(dǎo)體膜有望成為綜合性能更好的新型化合物半導(dǎo)體材料。

量子碳化合物半導(dǎo)體膜作為一種新型的化合物半導(dǎo)體材料，與GaAs、GaN以及SiC等其他化合物半導(dǎo)體材料相比，具有高頻、高效率、抗輻射、耐高低溫、耐高壓、低功耗、高熱導(dǎo)等化合物半導(dǎo)體材料的特性。

公告顯示，丹邦科技此次投資項(xiàng)目之一量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目投資總額為1.21億元，擬使用募集資金1.2億元，主要建設(shè)內(nèi)容為利用公司現(xiàn)有廠房進(jìn)行改造并引進(jìn)設(shè)備開展新型化合物半導(dǎo)體材料——量子碳化合物半導(dǎo)體膜的研發(fā)。

從金額上看，在四個(gè)擬募投項(xiàng)目中，盡管“量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目”的投資額最少，但該項(xiàng)目對(duì)于丹邦科技在新材料領(lǐng)域由高分子材料拓展至化合物半導(dǎo)體材料，具有重大戰(zhàn)略意義。

丹邦科技在PI膜分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、成膜及燒結(jié)工藝的研發(fā)過程中，通過納米金屬材料的摻雜、雜化，并進(jìn)行離子交換和離子注入，使薄膜表面形成分布均勻的納米量子點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了薄膜帶隙的開啟與調(diào)控，使其具備二維半導(dǎo)體性能。

丹邦科技將以此為基礎(chǔ)，切入化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，開展量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目，擬研制耐高低溫、高壓、高頻性能、大寬幅、超柔韌、超薄層微結(jié)構(gòu)的化合物半導(dǎo)體材料。

丹邦科技表示，本次量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目得以實(shí)施后，公司有望在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)突破，提升公司的技術(shù)領(lǐng)先地位，亦有助于提升我國(guó)在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力與競(jìng)爭(zhēng)力。

“集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)乃至工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的內(nèi)部驅(qū)動(dòng)力，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)的制造工藝不斷逼近物理極限，國(guó)內(nèi)與芯片制造相關(guān)的第三代半導(dǎo)體材料主要依賴進(jìn)口，我們要做的，就是打破國(guó)外的技術(shù)壟斷，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)空白?！?月2日，電科北方山東分公司總經(jīng)理、晨鴻電氣董事長(zhǎng)韓永光向記者介紹了臨淄經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)集成電路材料產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，基地建設(shè)瞄準(zhǔn)了行業(yè)最前沿的第三代半導(dǎo)體新材料技術(shù)，將為山東淄博的新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換貢獻(xiàn)出“科技”力量。

半導(dǎo)體材料聽起來陌生，但它其實(shí)就在我們身邊，電腦、手機(jī)、汽車中的芯片都離不開半導(dǎo)體材料，主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。用一個(gè)通俗的比喻來講，如果說芯片是一本書，那么集成電路就是一沓紙，半導(dǎo)體則是做紙的各種纖維。

經(jīng)過多年發(fā)展，目前半導(dǎo)體材料已經(jīng)發(fā)展到第三代，具有禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨(dú)特的性能，無論是照明、家用電器、消費(fèi)電子設(shè)備、新能源汽車還是智能電網(wǎng)市場(chǎng)，都對(duì)這種高性能的半導(dǎo)體材料技術(shù)和芯片器件都有著極大的需求，但是由于技術(shù)壁壘，全球大部分市場(chǎng)被美國(guó)、日本、德國(guó)等國(guó)家的企業(yè)壟斷，首個(gè)將落戶山東晨鴻電氣有限公司集成電路材料產(chǎn)業(yè)基地的，便是第三代半導(dǎo)體的代表性材料——高品級(jí)氮化鋁粉末及復(fù)雜形狀氮化鋁陶瓷精密器件項(xiàng)目。

“2019年8月21日，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十二研究所和晨鴻公司在淄博簽訂合作協(xié)議，在淄博打造國(guó)內(nèi)首個(gè)集成電路材料產(chǎn)業(yè)基地，園區(qū)目前已完成產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和園區(qū)規(guī)劃，總規(guī)劃占地1100畝，主要功能分為三個(gè)部分：半導(dǎo)體材料園、封測(cè)產(chǎn)業(yè)園、綜合服務(wù)園?！表n永光表示，“其中項(xiàng)目一期用地350畝，將有七個(gè)項(xiàng)目入園，經(jīng)過兩年建設(shè)期后，可在五年內(nèi)可達(dá)產(chǎn)約100億元?！?/p>

除了企業(yè)自身向產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中高端延伸，山東晨鴻電氣有限公司還發(fā)揮核心企業(yè)的沿鏈聚合作用，成功招商高性能半導(dǎo)體測(cè)試用彈簧探針及精密連接器項(xiàng)目，這也是公司成立臨淄區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)招商公司后的首個(gè)招商成果，并作為淄博市招商引資重大項(xiàng)目于2019年2月20日與韓國(guó)合作方實(shí)現(xiàn)網(wǎng)上簽約，這一項(xiàng)目不僅將作為集成電路材料產(chǎn)業(yè)園的二期項(xiàng)目入園發(fā)展，而且為園區(qū)完善豐富產(chǎn)業(yè)鏈條直至形成產(chǎn)業(yè)集群邁出了堅(jiān)實(shí)一步。

“通過龍頭企業(yè)和核心企業(yè)的作用整合產(chǎn)業(yè)鏈條和集群，可以讓市場(chǎng)主體之間按市場(chǎng)規(guī)律去整合提升，也就實(shí)現(xiàn)了企業(yè)間互相促進(jìn)，構(gòu)筑良好的新生產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)的目標(biāo)?！迸R淄區(qū)委常委、臨淄經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)黨委書記、管委會(huì)主任蘇瑞剛表示，依托中電科十二所在電子陶瓷領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，臨淄經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)正建設(shè)國(guó)內(nèi)首個(gè)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基地，加快培育半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)集群，以平臺(tái)思維鏈接高端資源和創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)資源，以生態(tài)思維凝聚吸引產(chǎn)業(yè)資源要素，匯聚起助推臨淄經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)實(shí)力量。

4月6日，深圳丹邦科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“丹邦科技”）發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案公告，擬非公開發(fā)行募資17.8億元。

公告顯示，丹邦科技本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過17.8億元，主要用于量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新型透明 PI 膜中試項(xiàng)目、量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，三個(gè)項(xiàng)目建設(shè)周期均為2.5年，建設(shè)地點(diǎn)位于廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園工業(yè)西三路廣東丹邦工業(yè)園。

其中，量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資總額為12.31億元，擬使用募集資金10.3億元，主要建設(shè)內(nèi)容為利用公司現(xiàn)有廠房改建凈化車間，引進(jìn)國(guó)內(nèi)外先進(jìn)設(shè)備建設(shè)一條量子碳化合物厚膜生產(chǎn)線，包括化學(xué)法漸進(jìn)噴涂式生產(chǎn)高性能聚酰亞胺超厚膜生產(chǎn)線、碳化和黑鉛化生產(chǎn)線、環(huán)保設(shè)備等。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司將形成年產(chǎn)100 萬平方米量子碳化合物厚膜的生產(chǎn)能力。

新型透明 PI 膜中試項(xiàng)目投資總額為4.65億元，擬使用募集資金4.3元，主要建設(shè)內(nèi)容為利用公司現(xiàn)有廠房改建凈化車間，引進(jìn)國(guó)內(nèi)外設(shè)備建設(shè)一條新型透明 PI 膜中試生產(chǎn)線，開展產(chǎn)品研發(fā)及小規(guī)模試驗(yàn)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后每年可生產(chǎn) 30 萬平方米新型透明PI 膜。

量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目投資總額為1.21億元，擬使用募集資金1.2億元，主要建設(shè)內(nèi)容為利用公司現(xiàn)有廠房進(jìn)行改造并引進(jìn)設(shè)備開展新型化合物半導(dǎo)體材料——量子碳化合物半導(dǎo)體膜的研發(fā)。

資料顯示，丹邦科技股份公司成立于2009年6月，注冊(cè)資本5.48億元，經(jīng)營(yíng)范圍包括開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)柔性覆合銅板、液晶聚合導(dǎo)體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導(dǎo)體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜等。

公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應(yīng)用于空間狹小，可移動(dòng)折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品，在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、特種計(jì)算機(jī)、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。

2019年半年報(bào)顯示，其COF柔性封裝板、COF產(chǎn)品、FPC（柔性印制電路板）和PI膜占營(yíng)業(yè)收入比重分別為46.44%、28.87%、22.44%和0.80%。

近日，江北新區(qū)舉行“芯片之城”地標(biāo)產(chǎn)業(yè)簽約儀式。

活動(dòng)中，超芯星半導(dǎo)體項(xiàng)目和中安半導(dǎo)體項(xiàng)目與新區(qū)簽約，未來都將落戶新區(qū)研創(chuàng)園。據(jù)了解，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司主要從事6-8英寸SiC碳化硅芯片襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅材料供應(yīng)商，碳化硅作為三代半導(dǎo)體材料，將在軌道交通、5G、新能源汽車等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。目前公司已推出大尺寸碳化硅擴(kuò)徑晶體，實(shí)現(xiàn)厚度突破，屬于技術(shù)領(lǐng)先的三代半產(chǎn)品。總部遷入研創(chuàng)園后將推動(dòng)上市計(jì)劃，項(xiàng)目規(guī)劃三年實(shí)現(xiàn)6英寸碳化硅襯底年產(chǎn)3萬片，未來還將在SiC襯底產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，將進(jìn)一步研發(fā)SiC切磨拋工藝，打造國(guó)內(nèi)SiC行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)。

另外，中安半導(dǎo)體作為先進(jìn)的半導(dǎo)體材料檢測(cè)設(shè)備研發(fā)商，擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的檢測(cè)設(shè)備研發(fā)能力。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)擁有硅片檢測(cè)核心技術(shù)，并且具備工程應(yīng)用、生產(chǎn)管理以及銷售服務(wù)等各方面的管理經(jīng)驗(yàn)以及多年所累積的市場(chǎng)資源。此次項(xiàng)目主要是開發(fā)半導(dǎo)體硅片平整度和三維形貌檢測(cè)設(shè)備，從事開發(fā)200mm和300mm硅片平整度和三維形貌檢測(cè)設(shè)備，目前已獲得金茂資本首期風(fēng)險(xiǎn)投資，未來將通過開發(fā)擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)和中國(guó)專利的硅片平整度及形狀測(cè)量設(shè)備填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一項(xiàng)空白。

南京江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群表示，集成電路是新區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，圍繞“芯片之城”產(chǎn)業(yè)構(gòu)想，新區(qū)營(yíng)造多元化集成電路生態(tài)圈，構(gòu)建以IC設(shè)計(jì)為引領(lǐng)的集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈。此次，中安、超芯星落戶新區(qū)，將對(duì)新區(qū)在新基建領(lǐng)域加快突破，為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和高質(zhì)量發(fā)展注入新的強(qiáng)勁動(dòng)能。新區(qū)將提供最優(yōu)惠的政策、最貼心的服務(wù)，開展全方位、多層次、高水平的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)合作，使得企業(yè)能夠在快速、優(yōu)質(zhì)地發(fā)展壯大，成長(zhǎng)為各自領(lǐng)域真正的龍頭企業(yè)。

“兩家公司加盟是對(duì)新區(qū)集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈的再完善，再提升?！蹦暇┘呻娐樊a(chǎn)業(yè)服務(wù)中心主任時(shí)龍興說。目前，新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)以臺(tái)積電等龍頭項(xiàng)目為支撐，以紫光展銳、ARM、Synopsys等頂尖芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為引領(lǐng)，以現(xiàn)有集成電路企業(yè)為基礎(chǔ)，構(gòu)建IC設(shè)計(jì)為引領(lǐng)的集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈。此次合作是對(duì)新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的一種豐富和補(bǔ)充，是加強(qiáng)集聚的過程。未來，新區(qū)將重點(diǎn)在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，打造全球智能設(shè)計(jì)中心，同時(shí)，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能協(xié)同發(fā)展，力爭(zhēng)在今年形成以芯片設(shè)計(jì)為核心的集成電路千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。