6月8日，江蘇華西村股份有限公司（以下簡稱“華西股份”）發(fā)布公告稱，公司控制主體上海啟瀾企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“上海啟瀾”）收購Diamond Hill, L.P.（以下簡稱“合伙企業(yè)”）權益。

據(jù)披露，華西股份收購合伙權益對應的出資額為1.23億美元，收購權益間接對應的索爾思光電股份數(shù)占合伙企業(yè)持有索爾思光電股份數(shù)的比例為83.37%，交易價格為1.31億美元，約合人民幣9.68億元。

合伙企業(yè)持有 Venus Pearl SPV2 Co Limited（即索爾思光電集團頂層股權平臺，以下簡稱“索爾思光電”）38.33%股權。公司控制主體上海麓村企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）和上海煜村企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）合計持有索爾思光電16.35%股權。

本次交易完成后，華西股份將間接持有索爾思光電54.68%股權，為索爾思光電第一大股東，索爾思光電將納入公司合并報表范圍。

合伙企業(yè)是一個持有Venus Pearl SPV2 Co Limited股份的專門持股平臺。Venus Pearl SPV2 Co Limited（即索爾思光電集團頂層股權平臺，簡稱“索爾思光電”）主要股東包括合伙企業(yè)，持股38.33%；上海麓村企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙），持股12.89%；上海煜村企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙），持股3.46%；及其他9名股東。

資料顯示，索爾思光電是一家全球領先、提供創(chuàng)新且可靠的光通信技術和產(chǎn)品的供應商，其解決方案和產(chǎn)品被廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和接入網(wǎng)的通訊與數(shù)據(jù)連接。索爾思光電在美國加州、中國臺灣新竹、成都和江蘇常州建有自己的產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)基地。

華西股份表示，本次交易完成后，公司控制主體合計持有索爾思光電 54.68%的股權，為索爾思光電的控股股東。本次交易完成后，索爾思光電為公司控制主體，并作為公司合并報表主體核算。

根據(jù)華西股份戰(zhàn)略規(guī)劃，公司將“處于先進產(chǎn)業(yè)、體量規(guī)模適宜、具有自主可控技術”特征的大類半導體產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)作為公司產(chǎn)業(yè)轉型方向。索爾思光電所處的數(shù)據(jù)中心和5G通訊行業(yè)，處于行業(yè)景氣度上升周期，為其未來發(fā)展創(chuàng)造了有利行業(yè)環(huán)境。

在自主可控技術方面，索爾思光電擁有自主研發(fā)生產(chǎn)的核心光芯片技術和產(chǎn)品，在高端光芯片領域處于國際領先水平。排名全球前五的大型數(shù)據(jù)中心和通信設備廠商均為索爾思光電的主要客戶，具備為大客戶提供創(chuàng)新產(chǎn)品和穩(wěn)定產(chǎn)品的能力。索爾思光電符合公司產(chǎn)業(yè)轉型資產(chǎn)的定位。

值得注意的是，由于本次交易系海外投資，需向中華人民共和國國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局履行經(jīng)營者集中反壟斷申報、需要向收購主體所在地商務部門及發(fā)改委申請辦理境外投資備案（ODI）、需經(jīng)過美國外國投資委員會（Committee on Foreign Investment in the United States, CFIUS）審批，能否獲得批準存在不確定性。

近日，北大方正集團旗下南通越亞半導體順利試生產(chǎn)，迎來首個客戶認證，并已完成全流程的資格審核。北大方正集團消息指出，目前一期項目全部竣工完成。

作為南通市港閘區(qū)建區(qū)以來投資規(guī)模最大的高科技產(chǎn)業(yè)項目，南通越亞半導體項目位于南通科學工業(yè)園區(qū)，計劃總投資人民幣約37.7億元，該項目由珠海越亞半導體股份有限公司投資興建，建成后可達到年產(chǎn)350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基板。

越亞是全球首家利用“銅柱增層法”實現(xiàn)“無芯”封裝基板量產(chǎn)的企業(yè)，主要產(chǎn)品是3G/4G/5G無線射頻功率放大器及其前端模組、基帶芯片和微處理器芯片所應用的封裝基板及芯片嵌埋封裝基板。越亞核心技術在中國、美國、韓國、以色列等國家獲得了七十多項授權發(fā)明專利，另有一百多項世界專利正在申請中。

南通越亞項目建成后，將成為具有國際頂尖水平的半導體模組、器件和封裝基板研發(fā)制造基地，并有望帶動一批產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關企業(yè)的聚集。

近日，北京奕斯偉計算技術有限公司（簡稱“奕斯偉計算”）宣布完成新一輪融資，總金額超過20億元。本輪融資由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領投，海寧鵑湖科技城開發(fā)投資、陽光融匯、海寧市實業(yè)資產(chǎn)、光源資本等跟投；芯動能、三行、博華等老股東也進行了追加投資。光源資本任此次融資獨家財務顧問。

奕斯偉計算董事長兼CEO、中國半導體產(chǎn)業(yè)領軍人物王東升表示：“感謝投資者對奕斯偉的信任！我們具有清晰的戰(zhàn)略目標、國際一流的技術和經(jīng)營管理團隊，各版塊業(yè)務進展顯著。我們堅持以客戶為中心、技術為基石，不斷創(chuàng)新技術和產(chǎn)品，為客戶提供具有全球競爭力的產(chǎn)品和服務，為投資者、員工及社會創(chuàng)造更多價值。”

君聯(lián)資本首席投資官李家慶表示：奕斯偉擁有一支以王東升董事長為核心、富有豐富產(chǎn)業(yè)資源整合和企業(yè)運營管理經(jīng)驗的優(yōu)秀團隊，并看好公司在“顯示-AI計算-連接”領域內的半導體設計平臺化和集成化發(fā)展機會。君聯(lián)資本成立20年來在新材料、半導體和智能裝備領域內已持續(xù)投資數(shù)十家優(yōu)質企業(yè)，本次領投奕斯偉也是希望王董事長能夠從成功走向成功，將奕斯偉打造成世界級的AIoT芯片設計平臺企業(yè)。

IDG資本合伙人俞信華表示：IDG資本自2003年起布局全球半導體行業(yè)，重點投資細分領域優(yōu)質企業(yè)。奕斯偉擁有一流的企業(yè)家和創(chuàng)業(yè)團隊，前瞻性的經(jīng)營理念和完善的產(chǎn)品布局。自2019年A輪領投奕斯偉后，IDG資本持續(xù)加碼，在未來還將持續(xù)陪伴并協(xié)助奕斯偉成為全球一流的半導體企業(yè)。

光源資本創(chuàng)始人、CEO鄭烜樂表示：當前正是振興國產(chǎn)芯片的關鍵歷史拐點，中國誕生全球領先芯片巨頭的歷史機遇已經(jīng)到來。奕斯偉多個產(chǎn)品線已經(jīng)具備世界領先水平并進入大規(guī)模商業(yè)應用階段；豐富的IP儲備和產(chǎn)品組合，能夠大幅降低開發(fā)的邊際成本。光源看好奕斯偉在中國半導體產(chǎn)業(yè)領袖人物王東升先生的領導下，在未來成為AIoT時代的世界級芯片巨頭，作為“中國芯”的領跑者和“中國智造”的代表走向國際舞臺。

據(jù)悉，奕斯偉計算此次融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面，著力完善全產(chǎn)品線布局，強化生態(tài)屬性，以持續(xù)提升核心競爭力。

奕斯偉計算是一家芯片設計和解決方案提供商，以顯示與視頻、AI數(shù)據(jù)處理和無線連接三大核心技術為支撐，圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應用場景，為客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯(lián)和智能計算加速等四類芯片及解決方案。

6月5日，中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會在南京簽署《半導體IDM項目投資協(xié)議》。

Source：梧升集團

梧升半導體IDM項目是梧升電子科技集團母公司中國半導體股份有限公司在半導體產(chǎn)業(yè)布局的關鍵項目。該項目采用IDM運營模式，總投資規(guī)模達到30億美元，規(guī)劃月產(chǎn)4萬片12寸晶圓，主要產(chǎn)品包括AMOLED面板驅動芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。

新光國際投資有限公司為該項目的參投方，成立于1945年，已發(fā)展為我國臺灣地區(qū)的五大財團之一，集團經(jīng)營范圍涉及金融、紡織、石油化學、進出口貿易等二十多個行業(yè)，資產(chǎn)總額已超過40000億元新臺幣。

南京經(jīng)開區(qū)沈吉鴻主任表示，梧升半導體IDM項目的落戶完全符合南京市大力發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的總體規(guī)劃，同時也將會帶動一批半導體設備廠、芯片設計公司落戶開發(fā)區(qū)，將對開發(fā)區(qū)進一步做大做強光電顯示和集成電路產(chǎn)業(yè)提供強有力的支撐。
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梧升集團董事長張嘉梁指出，集團與南京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)合作協(xié)議的簽署，標志著半導體芯片在南京市的發(fā)展翻開了嶄新的篇章，集團將嚴格按照協(xié)議要求，積極推進各項工作如期落實，盡快形成經(jīng)濟效益、社會效益和區(qū)域帶動效應。

根據(jù)投資協(xié)議，該項目將于今年四季度動土開工。

6月5日，山東日照市首個自主研發(fā)的通訊類芯片項目——日照艾銳光芯片封裝項目在日照經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)，將對日照開發(fā)區(qū)乃至日照市加快5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展、加速新基建布局起到重要推動作用。

Source：日照開發(fā)區(qū)發(fā)布

據(jù)日照開發(fā)區(qū)發(fā)布消息，日照艾銳光芯片封裝項目總投資6000萬元，目前主要生產(chǎn)光芯片、光組件器件及光模塊。投產(chǎn)后年均營業(yè)收入預計2億元。

資料顯示，日照艾銳光電科技有限公司是一家致力于生產(chǎn)5G通信產(chǎn)業(yè)激光器芯片及相關組件的創(chuàng)新型企業(yè)，主攻高端激光器芯片的設計研發(fā)。為進一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈，公司把封裝生產(chǎn)這一重要環(huán)節(jié)選定在日照開發(fā)區(qū)。

2019年12月18日，山東省日照經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)與艾銳光電科技有限公司簽署合作協(xié)議，光芯片封裝測試項目落戶日照開發(fā)區(qū)。據(jù)當時日照網(wǎng)報道，項目總投資7000萬元，擬于2020年投產(chǎn)。截至當時，該項目已完成A輪兩輪融資，市場估值2.3億元，并擬于2020年項目投產(chǎn)后開始B輪融資。

而根據(jù)日照開發(fā)區(qū)此次發(fā)布的最新消息，該項目總投資額或發(fā)生改變。

據(jù)外媒報道，美國半導體行業(yè)正在加緊游說，爭取獲得數(shù)百億美元的聯(lián)邦資金用于工廠建設和研究，以保持美國在芯片行業(yè)的領先優(yōu)勢。

芯片行業(yè)組織半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)提前提交草案，希望美國政府能夠提供370億美元扶持資金，包括為新建芯片工廠提供補貼，為尋求吸引半導體投資的州提供援助，以及增加研究經(jīng)費。

目前美國政府和國會正在努力應對兩大挑戰(zhàn)，即減少美國在科技產(chǎn)品上對亞洲的依賴，以及與其他國家展開有效競爭。全球新型冠狀病毒疫情爆發(fā)加深了這些擔憂，并重新引發(fā)了有關政府應在鼓勵創(chuàng)新方面發(fā)揮作用的辯論。

行業(yè)智庫信息技術與創(chuàng)新基金會總裁羅伯特·阿特金森(Robert Atkinson)表示，日益緊張的國際關系“推動了接受國家制定產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的勢頭”。他說，過去此舉是為了保護鋼鐵產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在的共識更多是幫助朝陽產(chǎn)業(yè)，也就是那些追求先進技術的企業(yè)。

業(yè)內人士認為，預計將出臺的立法、額外的新型冠狀病毒疫情救助資金、年度《國防授權法案》以及其他新出現(xiàn)的技術法案，都有可能成為這些提案的潛在載體。

雖然SIA的建議不太可能被全盤接受，但許多有影響力的議員和政府官員，包括商務部長威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)和國務卿邁克·蓬佩奧(Mike Pompeo)，正在研究幫助該行業(yè)的方法。

羅斯指出：“通過支持國內生產(chǎn)芯片，特朗普政府致力于確保美國擁有一個安全、有活力、具有國際競爭力的高科技生態(tài)系統(tǒng)。”美國國務院發(fā)言人對此表示支持，并表示該機構“正與國會和業(yè)界密切合作，確保半導體行業(yè)的未來仍在美國?！?/p>

在美國國會，包括參議院少數(shù)黨領袖、紐約州民主黨參議員查克·舒默(Chuck Schumer)和印第安納州共和黨參議員托德·楊(Todd Young)在內的一個兩黨議員小組，提出了一項1100億美元的技術支出計劃，其中包括半導體研究。

阿肯色州共和黨參議員湯姆·科頓(Tom Cotton)正在擬定一項與SIA的部分建議類似的法案。他說：“先進的微電子技術對美國未來的技術領導地位至關重要，我們不能讓其他國家控制這些關鍵的供應鏈?！?/p>

這些技術建議的規(guī)模遠遠超出了近年來的設想。自上世紀80年代中期以來，美國政府用于研發(fā)的資金占國內生產(chǎn)總值(GDP)的比例下降了約一半。

英特爾和GlobalFoundries等美國公司仍然是世界上最大的芯片生產(chǎn)商巨頭，但只有12%的芯片是在美國本土生產(chǎn)的。

SIA的建議包括，向新建的半導體工廠提供50億美元的聯(lián)邦資金，該工廠將由私營部門提供資金并與之合作運營。英特爾首席執(zhí)行長鮑勃·斯旺(Bob Swan)今年4月致信美國國防部官員，建議英特爾與國防部合作建造和運營這樣的設施。英特爾拒絕置評。

另外150億美元將以整體撥款的形式提供給各州，用于獎勵新的半導體制造設施。根據(jù)SIA的提案草案，剩下的170億美元將增加聯(lián)邦研究資金，其中包括50億美元用于基礎研究，70億美元用于應用研究，以及50億美元用于建設新的技術中心。

SISA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐費爾（John Neuffer）說:“我們的計劃需要龐大的資金支持，但現(xiàn)在不采取行動的代價將對我們的經(jīng)濟、國家安全以及未來關鍵技術領域的領導地位造成更大的影響。”

與此同時，從制造商到芯片設計公司再到制造設備制造商，半導體行業(yè)的不同部門對上述援助的結構存在分歧。例如，一名了解該提案的業(yè)內人士批評了撥款計劃，因為各州之間經(jīng)常是為了獲得投資而競爭。

對于該計劃是否將主要惠及規(guī)模較大的企業(yè)，進一步鞏固它們在美國制造業(yè)所占的絕大多數(shù)份額，業(yè)內也存在分歧。知情人士表示，SIA正尋求獲得行業(yè)批準，方法是將該提議的范圍擴大到足以讓該行業(yè)的許多部門從中受益。

另外，代表芯片制造設備公司和其它企業(yè)行業(yè)組織SEMI，幾個月來一直在推動購買機械的投資稅收抵免。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·曼諾查（Ajit Manocha）表示，這樣的優(yōu)惠”將為所有其他提案提供堅實的基礎，立即生效，并縮小所有投資的成本差距，有效地’提高下限’，并通過其他目標項目減少所需金額”。

據(jù)國會助理表示，德克薩斯州共和黨參議員約翰·科寧(John Cornyn)和眾議員邁克·麥考爾(Michael McCaul)正在擬定一項法案，其中包括投資稅收抵免措施。這一條款也包括在SIA的建議中。

最現(xiàn)代化芯片工廠的建造成本通常超過100億美元，近年來，成本上升一直是私人減少美國制造業(yè)投資的一個主要因素。GlobalFoundries總部位于加州圣克拉拉，但隸屬于阿布扎比。兩年前，該公司決定停止開發(fā)當時最先進的芯片，主要是因為成本問題。

此前，特朗普政府向全球最大的合同芯片制造商臺積電示好，后者表示將在明年至2029年期間斥資120億美元在亞利桑那州建廠。有些美國芯片制造商和國會議員抱怨說，這些資金應該先流向愿意建廠的美國公司，然后再承諾給外國公司。

舒默所在的紐約州有幾家大型芯片制造工廠，其中包括GlobalFoundries運營的工廠。另外兩名議員批評說，這筆投資“不足以重建美國在微電子領域的制造能力”。

根據(jù)SIA的計劃，資金將專門用于在美國建廠，但對外國和國內公司都適用。雖然SIA表示，它的計劃不會對公司催存在偏見，但業(yè)界和政府中的許多人士認為，50億美元的代工開發(fā)資金應該成為英特爾建廠的動力，而不是為外國制造商建廠買單。

5月31日，受到大基金第二次投資的中芯國際發(fā)布公告表示，大唐及國家集成電路基金的聯(lián)屬公司可能參與建議人民幣股份發(fā)行。記者注意到，在各路資金紛紛涌入半導體行業(yè)之際，前期處于漲幅優(yōu)勢地位的半導體指數(shù)又一次進入調整，兩周跌幅超10%。

各路資本入場

天眼查數(shù)據(jù)顯示，截至5月26日，今年以來我國共新增20021家經(jīng)營范圍含“芯片、集成電路、MCU（微控制單元）”的企業(yè)，5月以來則新增3922家。另外，新增注冊資本方面，5月至今，國內便有248家前述三類半導體企業(yè)新增注冊資本，其中增資額在千萬元級的不在少數(shù)。

與此同時，還有不少上市公司紛紛跨界半導體產(chǎn)業(yè)，如太龍照明、天通股份、木林森、中潛股份、正業(yè)科技等。

半導體企業(yè)的快速擴張同時，各路資本紛紛加大對半導體行業(yè)的投入。如比亞迪5月底公告表示，旗下比亞迪半導體以增資擴股的方式，引入了紅杉中國基金等多家國內外投資機構合計19億元的戰(zhàn)略投資，投后估值近百億元。

值得注意的是，大基金一期已投資滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、安集科技等半導體材料公司。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資二期股份有限公司注冊資本達2041.5億元，較一期的1327億元的投資規(guī)模明顯加大。

天風證券分析，從中長期維度上看，擴張半導體行業(yè)成長的邊界因子依然存在，下游應用端以5G/新能源汽車/云服務器為主線，具體到國內市場，“國產(chǎn)替代”下的 “成長性”優(yōu)于“周期性”。

泊通投資最新策略觀點認為，從歷史角度來看，我國半導體等高端科技和高端制造板塊的發(fā)展，預計將是螺旋上升的趨勢。在此背景下，半導體等相關板塊最好的投資策略應當是在不景氣的周期里以相對低的估值買入，同時在高估值、高預期的環(huán)境里適當兌現(xiàn)，做“螺旋上升”的投資邏輯，并關注目標公司的自由現(xiàn)金流折現(xiàn)情況。

國信證券提醒，半導體產(chǎn)業(yè)是涉及多方面的，國產(chǎn)化的第一步是先擺脫“卡脖子”，然后才是全方位國產(chǎn)化。

“市場對芯片設計、半導體設備的認識已經(jīng)很充分。而對半導體制造環(huán)節(jié)認識不夠，資本市場對半導體制造是被動型忽視的。”國信證券認為。

簡單來說，整個芯片要做出來包括了四個重要的步驟：設計、制造、封裝、測試。目前行業(yè)的大部分觀點認為，在芯片設計方面，華為海思和紫光展銳已逐步走向了前列，能與高通、聯(lián)發(fā)科等看齊。

芯片國產(chǎn)化替代非一蹴而就

國內半導體行業(yè)自主可控是一大趨勢，但真正實現(xiàn)有一段較長的路要走。半導體領域是一個復雜精細而又分工明確的行業(yè)。所謂的四個環(huán)節(jié)，就需要全球各地眾多公司協(xié)同完成，即使是上述榜單中提及的全球前十位的半導體制造商，并非所有都能自己設計+制造芯片。據(jù)了解，目前在全球，能自己完成設計與制造的廠商只有少數(shù)，例如英特爾、德州儀器和三星。

相信不少人都聽說過ARM。在絕大部分移動電子產(chǎn)品，如智能手機芯片就采用ARM架構，各大公司高通、蘋果、華為等芯片制作前都必須經(jīng)過ARM公司授權。由此可見，“全國產(chǎn)化”并不是投資幾臺設備就能達成。

話說回來，中國半導體銷售額占全球市場的三分之一，是最大的市場。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推廣，半導體需求持續(xù)增長。這也是全球芯片“巨頭”不能失去中國市場的原因。