發(fā)生了什么?這次,日韓半導體廠商來中國尋求“突圍”

發(fā)生了什么?這次,日韓半導體廠商來中國尋求“突圍”

據韓國KBS新聞8月12日報道,韓國政府決定將日本從本國“白名單”中清出,將于9月生效。新加坡媒體報道稱,日韓半導體爆發(fā)貿易糾紛,韓國半導體制造商開始在中國尋求替代廠家,日本相關原料生產商也計劃在中國設廠,滿足韓國廠商需求。

新加坡《聯(lián)合早報》網站8月12日報道,自從7月1日日本宣布對韓國加強顯示面板和半導體芯片所需的關鍵材料的出口管制后,韓國芯片制造商正在尋找積極應對方案,部分日本供應商也在想辦法規(guī)避管制。

以高純度氟化氫為例,該原料在半導體的生產過程中至關重要,其主要是用來切割半導體基板。而在半導體產品制程的600多道程序中,使用氟化氫的次數可能多達10多次。

報道稱,專門以生產高純度氟化氫等原料為主的日本森田化學擔心營收受出口管制影響。公司社長森田康夫指出,公司2018財年向韓國出口的高純度氟化氫貢獻了30%以上的營收,而韓國有約60%的高純度氟化氫來自于日企。

他擔心,此次日韓貿易沖突或導致日企在韓國市場的份額有所下降。鑒于此,森田化學宣布不排除將在2019年內,在設在中國的工廠啟動高純度氟化氫生產。

事實上,森田化學在看到中國半導體生產崛起之后,便在兩年前開始規(guī)劃在中國生產的計劃。

報道介紹,森田康夫透露,自己早前看到半導體生產將從韓國轉移至中國的趨勢,因此在兩年前開始推進在浙江設合資廠的計劃。此次日韓沖突后,將趁機在中國工廠啟動高純度氟化氫生產,今后可從中國向韓國供貨。

中芯聚源張煥麟:中國芯片這樣做才有長久競爭力

中芯聚源張煥麟:中國芯片這樣做才有長久競爭力

近日,南京創(chuàng)新周2019未來論壇·南京峰會今天召開。中芯聚源管理合伙人張煥麟做了《中國“芯”問題的思考》主題演講。在演講中,張煥麟提到了中國在集成電路方面的發(fā)展,他認為,集成電路Fabless(沒有制造業(yè)務、只專注于設計)是方向,但在特殊工藝上,還是需要IDM(集芯片設計、制造、封測等多個環(huán)節(jié)于一體)才有長久的競爭力。

因此,中芯聚源作為中芯國際的投資平臺,在成立五年來投資了60多家半導體企業(yè),希望能夠盡快扶持中國IC企業(yè)成為全球具有競爭力的集成電路公司,也希望能夠在中國培育出IDM的企業(yè)。

眾所周知,半導體芯片行業(yè)的三種運作模式,分別有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;早期多數集成電路企業(yè)采用的模式;目前僅有極少數企業(yè)能夠維持,這類企業(yè)有三星、TI。Fabless則是無工廠芯片供應商模式,相關企業(yè)有海思、聯(lián)發(fā)科;而Foundry是代工廠模式,相關企業(yè)有UMC、Global Foundry等。

目前,中國已經成為全球最大半導體市場,中國的IC企業(yè)也需要擁抱全球市場。

中芯聚源張煥麟:中國芯片這樣做才有長久競爭力

“大家都說Fabless是方向,在數字集成電路方面,在特殊工藝上,還是需要IDM才能有更長久的競爭力?!睆垷胝J為。

因為,半導體行業(yè)從創(chuàng)始以來就是一個全球化的產業(yè),一個半導體產品,從設計到制造、封裝、檢測、存儲、分銷到交付至少要經過6個不同國家?!皼]有一個國家,地區(qū)能夠把半導體產業(yè)所有東西自給自足。因此,中國的半導體行業(yè)一定要加入到全球產業(yè)鏈中?!?/p>

張煥麟認為全球領先的半導體企業(yè)都是IDM,當然,高通是個例外。張煥麟表示,高通是完完全全的Fabless,但是是因為有手機的市場,因為英特爾沒有參與到這個手機的市場中,或者是沒有成功的參與,而給的高通一個機會?!暗沁@種fabless的競爭力是否能夠長久保持值得思考?今天蘋果自己做芯片了,三星也自己在做手機芯片,華為也自己在做手機芯片,領先的手機公司自己也做手機芯片了,這對于高通來說是非常大的挑戰(zhàn)。”

IDM工藝可以給企業(yè)帶來長久的競爭力,中國發(fā)展IDM才能培養(yǎng)起真正的全球領先的半導體產業(yè)。

目前,中芯聚源作為中芯國際的投資平臺,在成立五年來投資了60多家半導體企業(yè),希望能夠盡快扶持中國IC企業(yè)成為全球具有競爭力的集成電路公司,也希望能夠在中國培育出IDM的企業(yè)。

總投資6.7億元的半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目落戶寧波慈溪

總投資6.7億元的半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目落戶寧波慈溪

7月2日,深圳市澄天偉業(yè)科技股份有限公司(以下簡稱“澄天偉業(yè)”)發(fā)布公告稱,擬在寧波慈溪高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)投資研發(fā)和生產半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目。澄天偉業(yè)公告指出,公司近日收到與慈溪高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂的《投資合作協(xié)議》,就公司在慈溪高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)投資研發(fā)和生產半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目的有關事項達成協(xié)議。

該項目總投資6.7億元,土地面積:50畝(含現(xiàn)有廠房15,645平方米)。固定資產投資18,700萬元,達產后年銷售80,565萬元,年畝均稅費60萬元以上。此次擬建研發(fā)和生產的半導體芯片承載基帶和半導體芯片,主要應用于電信和金融支付領域。主要功能定位包括:技術和產品研發(fā),產品生產和供應,綜合技術服務和行業(yè)供應鏈服務。

澄天偉業(yè)指出,本協(xié)議約定的“研發(fā)和生產半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目”實施主體是全資子公司澄天偉業(yè)(寧波)芯片技術有限公司,系公司募集資金投資項目“半導體芯片承載基帶及芯片生產項目”,該項目建設資金來源于公司自有資金、自籌資金及募集資金。

資料顯示,深圳市澄天偉業(yè)科技股份有限公司是一家集智能卡行業(yè)集研發(fā)、生產、銷售及服務一體的高新技術企業(yè),并在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。澄天偉業(yè)指出,公司此次與慈溪高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂本協(xié)議,有助于公司與慈溪市實現(xiàn)優(yōu)勢互補、互惠互贏、共同發(fā)展的目標。本協(xié)議的順利實施將有利于公司進一步延伸公司產業(yè)鏈,優(yōu)化公司產品結構,增加公司綜合競爭實力,為公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展奠定堅實的基礎。

山東發(fā)力集成電路:12英寸12nm邏輯集成電路制造線等一大批項目籌建中

山東發(fā)力集成電路:12英寸12nm邏輯集成電路制造線等一大批項目籌建中

日前,山東省發(fā)改委公布新舊動能轉換重大項目庫第二批優(yōu)選項目名單(以下簡稱“第二批優(yōu)選項目名單”)。第二批優(yōu)選項目共計500個,其中五大新興產業(yè)培育壯大類項目327個,傳統(tǒng)產業(yè)改造提升類項目132個。

在第二批優(yōu)選項目名單中,筆者發(fā)現(xiàn)了十多個集成電路/半導體產業(yè)相關項目,這些項目涵蓋了設計、制造、封測、材料等一系列產業(yè)鏈環(huán)節(jié),其中包括泉芯集成電路制造項目等12英寸項目。

通知顯示,泉芯集成電路制造(濟南)有限公司泉芯集成電路制造項目將建設12英寸12nm邏輯集成電路制造線。國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,泉芯集成電路制造(濟南)有限公司成立于2019年1月,注冊資本50億元,目前股東為濟南高新控股集團有限公司與濟南產業(yè)發(fā)展投資集團有限公司。

值得一提的是,濟南高新控股集團有限公司與濟南產業(yè)發(fā)展投資集團有限公司這兩大股東均有國資背景,分別由濟南高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)國有資產管理委員會、濟南市人民政府國有資產監(jiān)督管理委員會100%控股。

此外,第二批優(yōu)選項目名單還包括青島城芯半導體科技有限公司12英寸模擬半導體芯片項目(月產12英寸模擬芯片4萬片);芯恩(青島)集成電路有限公司協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項目(月產8英寸芯片3萬片、12英寸線芯片3千片、光掩模版1千片)……(詳看文末)

今年1月,山東省發(fā)布其2019年120個省重點項目,其中有山東有研半導體材料有限公司集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?;a一期項目、山東天岳先進材料科技有限公司高品質4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產業(yè)化項目、山東華芯電子有限公司智能芯片及成品項目等。

加上這次第二批優(yōu)選項目,可見山東省已有一大批集成電路項目正在籌建中。近年山東省加快集成電路產業(yè)發(fā)展步伐,在該領域已出臺《山東省人民政府關于貫徹國發(fā)〔2014〕4號文件加快集成電路產業(yè)發(fā)展的意見》等政策,在2018年11月印發(fā)的《山東省新一代信息技術產業(yè)專項規(guī)劃》中,集成電路亦被作為一個補短板的核心領域進行重點突破。

目前,山東省已初步形成涵蓋集成電路設計、制造、封測、材料等環(huán)節(jié)的完整產業(yè)鏈,擁有中維世紀、華芯、概倫等集成電路設計企業(yè),強茂電子、芯恩等集集成電路制造企業(yè),盛品電子、凱勝電子、威海新佳等封測企業(yè),以及山東天岳、有研科技等材料企業(yè)。

若這一批項目順利發(fā)展落地,山東省集成電路產業(yè)有望踏上新臺階。根據相關規(guī)劃,山東省目標到2022年,培育3-5家集成電路龍頭企業(yè),20家具備較強競爭力的細分領域領軍企業(yè)。

以下為新舊動能轉換重大項目庫第二批優(yōu)選項目中的集成電路/半導體相關項目:

· 濟南富元電子科技發(fā)展有限公司高功率芯片產業(yè)園項目(年產8寸硅基功率器件36萬片、6寸碳化硅功率器件12萬片);

· 泉芯集成電路制造(濟南)有限公司泉芯集成電路制造項目(建設12英寸12nm邏輯集成電路制造線);

· 國網思極紫光(青島)微電子科技有限公司“國網芯片”項目(實現(xiàn)通信芯片、存儲芯片等開發(fā)應用);

· 青島城芯半導體科技有限公司12英寸模擬半導體芯片項目(月產12英寸模擬芯片4萬片);

· 芯恩(青島)集成電路有限公司協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項目(月產8英寸芯片3萬片、12英寸線芯片3千片、光掩模版1千片);

· 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司年產15億個IC卡模塊封測及MEMS傳感器研發(fā)制造項目(年產IC卡模塊封測及MEMS傳感器15億個);

· 山東新恒匯電子科技有限公司晶圓測試減劃項目(年測試12英寸晶圓6萬片、減劃20萬片);

· 山東寶乘電子有限公司半導體芯片制造及封測項目(年產擴散片300萬片、半導體GPP芯片180萬片、電子器件100億只);

· 山東科恒晶體材料科技有限公司2英寸氮化鎵單晶基片產業(yè)化項目(年產2英寸氮化鎵單晶基片12000片);

· 山東漢芯科技有限責任公司山東漢芯半導體產業(yè)園項目(建設8萬平方米半導體封測廠房);

· 山東國晶電子科技有限公司第三代半導體晶體產業(yè)集群中心項目(年產5N5高純粉、4英寸半絕緣單晶100噸);

· 煙臺睿創(chuàng)微納技術股份有限公司非制冷紅外焦平面芯片技術改造及擴建項目(年產非制冷紅外焦平臺探測器36萬只);

· 山東康姆微電子有限公司集成電路封裝項目(年封裝測試芯片150億顆);

· 榮成歌爾電子科技有限公司智能器件封測(一期)項目(年產MEMS麥克風10億只);

· 韓國iA集團—大唐電信投資有限公司車規(guī)級功率半導體模塊項目(實現(xiàn)復合全控型電壓驅動式功率半導體器件IGBT年產值10億元)。

重慶集成電路產業(yè)要實現(xiàn)4個“百億級”目標

重慶集成電路產業(yè)要實現(xiàn)4個“百億級”目標

重慶市委五屆六次全會提出,深入推進大數據智能化為引領的科技創(chuàng)新,鞏固提升“芯屏器核網”全產業(yè)鏈,打造萬億級智能產業(yè)集群。

“芯”,就是要完善集成電路設計、制造、封裝測試、材料等上下游全鏈條,培育高端功率半導體芯片和存儲芯片等項目。

27日,記者從重慶市經信委獲悉,重慶在集成電路上要實現(xiàn)4個“百億級”的目標:到2022年,重慶市集成電路銷售收入預計突破1000億元,其中裝備材料100億元、設計企業(yè)200億元、封裝測試300億元、生產制造400億元。

為了加快培育發(fā)展新動能,聚力推動高質量發(fā)展,近日重慶市政府出臺了《重慶市人民政府關于加強和改進新形勢下招商投資促進工作的意見》,重慶市將圍繞“芯屏器核網”(芯片、液晶面板、智能終端、核心零部件、物聯(lián)網),全產業(yè)鏈招商,培育壯大智能產業(yè)集群。

兩大集成電路項目相繼開工

在全產業(yè)鏈招商前,重慶兩大集成電路項目相繼開工,即年產5735噸電子氣項目與年產6500萬顆半導體芯片項目。

重慶市經信委介紹,年產5735噸電子氣項目由歐中電子材料有限公司投資5億元建設,主要生產電子級六氟化鎢、電子級三氯化硼、電子級六氟丁二烯等系列電子級氣體產品,該產品主要用于半導體芯片制造。項目今年2月開工建設,2019年12月建成,可實現(xiàn)年銷售收入3.5億元,綜合稅收880萬元。

此外,重慶恩瑞實業(yè)有限公司投資15億元建設的年產6500萬顆半導體芯片項目,芯片將主要用于電腦、手機、汽車、無人機等電子科技產品主板的制造。項目今年1月開工建設,預計今年11月建成,計劃全負荷生產可實現(xiàn)銷售收入5億元。

紫光集團多個項目落戶重慶

兩大項目開工不久,4月18日,中國大型綜合性集成電路領軍企業(yè)、全球第三大手機芯片設計企業(yè)紫光集團的重慶大樓正式投用。投用當天,紫光數字工廠項目、紫光數字重慶項目、戰(zhàn)略合作單位等簽約活動集中舉行,重慶直轄以來最重要的工業(yè)項目之一,有了多項新進展。

去年2月12日,重慶市政府與紫光集團簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議及入駐兩江新區(qū)的落地協(xié)議。截至目前,紫光集團7個項目中的5個項目已簽訂投資協(xié)議,包括“智能安防+AI”、紫光云南方總部、金融科技、數字電視核心芯片全球總部及設計研發(fā)中心、移動智能終端芯片設計研發(fā)中心等,均在如期穩(wěn)步推進中。

未來,紫光集團還將在渝布局高端芯片制造、無人駕駛等項目,涉及領域之廣,讓紫光項目成為重慶直轄以來最重磅的工業(yè)項目之一。

重慶市形成集成電路企業(yè)約20家

重慶市經信委相關人士介紹,未來紫光集團的高端芯片制造,將給重慶的芯片產業(yè)鏈帶來很好的帶頭作用。目前,重慶市形成集成電路企業(yè)約20家,覆蓋了芯片設計、制造、封裝等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié),初步建成較完整的集成電路全產業(yè)鏈。重慶在集成電路資本、技術、項目等多個項目領域,正加速拓展與國內行業(yè)龍頭企業(yè)合作空間,將重點圍繞人工智能、智能硬件、智能傳感等產品方向,加快引進培育一批集成電路設計龍頭企業(yè),形成集成電路設計產業(yè)集聚區(qū)。

聚焦:重慶市兩大區(qū)域發(fā)展電子信息產業(yè)

西永和兩江新區(qū)是重慶發(fā)展集成電路的主要區(qū)域。

記者獲悉,在西永微電園有眾多集成電路領軍企業(yè):CUMEC聯(lián)合微電子中心,投資100億元打造世界一流的先進產品設計與高端工藝制造協(xié)同研發(fā)平臺,并組建國際化產業(yè)研發(fā)聯(lián)盟;與華潤微電子合作打造全國最大功率半導體基地、建設先進的基板級扇出芯片封裝項目和12英寸功率半導體芯片制造項目;引進英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心,這也是英特爾在全球規(guī)模最大,亞洲唯一的FPGA創(chuàng)新中心……

“2018年,西永集成電路產業(yè)實現(xiàn)產值139.3億元、增長21.4%,占重慶

全市八成以上?!笔薪浶盼嚓P負責人說,兩江新區(qū)也是集成電路重點布局區(qū)域:兩江新區(qū)水土高新生態(tài)城有中國首家、全球第二家12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目——重慶萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地;還有紫光展銳西南通訊芯片設計中心、北京中星微人工智能芯片設計中心等;在核心材料上,布局了上海超硅8-12英寸拋光硅片項目、奧特斯IC載板項目和高密度印制電路板項目;人才培養(yǎng)上,則有兩江半導體產學研基地……

兩江新區(qū)相關負責人表示,目前,兩江新區(qū)已聚集了IC設計、晶圓制造、半導體封裝測試以及材料、半導體應用研發(fā)、半導體支撐平臺等集成電路相關產業(yè),累計引進集成電路類項目12個。未來5年,兩江新區(qū)將繼續(xù)在IC全產業(yè)鏈上發(fā)力,搭建集成電路IC設計平臺、孵化器、產業(yè)基金等。

目標:2022年集成電路銷售預計破1000億

重慶市經信委相關負責人說,重慶發(fā)展電子信息產業(yè)下一步的目標,除了要穩(wěn)定筆電產量、擴大手機產量外,集成電路是“最聚焦”的領域。為此,重慶市已陸續(xù)出臺《重慶市加快集成電路產業(yè)發(fā)展若干支持政策》《重慶市集成電路技術創(chuàng)新實施方案》《重慶市集成電路產業(yè)發(fā)展指導意見》等,進一步理清了產業(yè)發(fā)展思路及實現(xiàn)路徑。

下一步,重慶在集成電路上要實現(xiàn)4個“百億級”的目標:到2022年,重慶市集成電路銷售收入預計突破1000億元,其中裝備材料100億元、設計企業(yè)200億元、封裝測試300億元、生產制造400億元。

在發(fā)展方向上,重慶市將重點聚焦電源管理芯片、存儲芯片、先進工藝生產線、汽車電子芯片、驅動芯片、人工智能及物聯(lián)網芯片、集成電路設計等領域。

目前,重慶正在重點招商引資集成電路,比如紫光存儲芯片項目、12英寸集成電路先進工藝生產線項目等;同時,積極推進華潤微電子12英寸晶圓制造、聯(lián)合微電子中心等項目。

聲音

爭取建成為國家電源芯片生產基地

紫光集團全球執(zhí)行副總裁曾學忠:

集成電路需要以芯片設計企業(yè)為龍頭,對于上下游的生態(tài)進行布局。設計是集成電路產業(yè)鏈的最前端,芯片設計企業(yè)能夠上下游拉通,并能夠推動政府出臺一系列政策。短期來看,重慶應該利用自身優(yōu)勢,在某一兩個設計的“點”上做強,再以此帶動生態(tài)發(fā)展。舉例來看,目前在芯片設計領域,紫光集團就在重慶布局了下一代移動通信、物聯(lián)網和智慧電視等“點”,以家庭市場來切入是一個帶動生態(tài)發(fā)展的非常好的方式。

OPPO研究院院長劉暢:

作為集成電路的用戶和需求方,像OPPO這樣的公司隨著創(chuàng)新力度的加大和市場消費升級,必須和集成電路產業(yè)鏈的一些伙伴進行更加緊密地溝通,在封裝、工藝制成的選擇、芯片規(guī)格定義等方面開展更多互動。而要推動這些設計領域的溝通與合作,需要有很好的平臺,從產業(yè)布局上來講,則要擴展到系統(tǒng)設計、整機設計、產品生產等環(huán)節(jié),這樣就可以掃除中間障礙,把最終用戶的訴求反饋到集成電路設計環(huán)節(jié)上來。

電子科技大學集成電路研究中心主任張波:

在集成電路制造領域,重慶有非常好的優(yōu)勢,在集成電路制造方面起步較早,擁有華潤微電子等在國內有重要影響力的綜合性微電子企業(yè),也擁有新能源汽車與智能網聯(lián)汽車等廣闊的應用市場。目前,功率半導體為國內集成電路產業(yè)發(fā)展提供了一個很好的突破口,重慶需要抓住契機做好產業(yè)引導。

重慶市經信委主任陳金山:

重慶計劃用四年時間,培育集成電路產業(yè)達到1000億元產值。實現(xiàn)1000億元產值,重慶將在鞏固現(xiàn)有集成電路產業(yè)優(yōu)勢的同時,在設計、晶圓制造、封裝測試等產業(yè)鏈上下游發(fā)力,建設成為國內重要的集成電路產業(yè)基地。在集成電路產業(yè)發(fā)展方向上,重慶將利用好自身基礎條件,積極發(fā)展電源管理芯片,爭取建成為國家電源芯片生產基地。

延伸

重點圍繞“芯屏器核網”全產業(yè)鏈招商

目標有了,就要發(fā)力培育、壯大集成電路產業(yè)鏈,對此重慶市明確了招商重點:以大數據智能化為引領,實施“工業(yè)躍升”工程,創(chuàng)建國家大數據智能化引領產業(yè)高質量發(fā)展示范區(qū);圍繞“芯屏器核網”全產業(yè)鏈招商,培育壯大智能產業(yè)集群;提升改造傳統(tǒng)優(yōu)勢產業(yè),培育先進制造產業(yè)集群。

重慶市招商投資局相關負責人表示,主城區(qū)將重點圍繞數字經濟和智能產業(yè),大力培育新興產業(yè),加快傳統(tǒng)產業(yè)提質增效;渝西片區(qū)將強化工業(yè)招商,加強戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群培育和智能化改造,推進產城景融合;渝東北、渝東南片區(qū)將因地制宜發(fā)展資源型精深加工業(yè)、山地特色高效農業(yè)、民俗文化生態(tài)旅游業(yè),推動生態(tài)產業(yè)化、產業(yè)生態(tài)化。

重慶市還將聚焦開放招商重點目標,抓住“一帶一路”建設和長江經濟帶發(fā)展機遇,瞄準美國、歐盟、日本、新加坡、韓國等發(fā)達經濟體和地區(qū)開展全方位招商,著力引進外資大項目。大力引進世界500強、中國500強和國內外行業(yè)領軍企業(yè),推動在渝設立亞太區(qū)總部、中國區(qū)總部、研發(fā)中心、制造基地和結算中心等。

目前,重慶市級有關部門正在抓緊制定相關行業(yè)領域的招商投資促進實施細則及配套措施,健全市級“1+X”政策措施體系,真正形成公正高效的大招商新格局。

大豪科技:3000萬元增資興感半導體

大豪科技:3000萬元增資興感半導體

5月23日晚間,北京大豪科技股份有限公司(以下簡稱“大豪科技”)發(fā)布對外投資公告,稱公司對上海興感半導體有限公司(以下簡稱“興感半導體”)共投資人民幣3000萬元,占增資后注冊資本的24.22%。

大豪科技表示,公司已經與興感半導體于5月簽署了《關于上海興感半導體有限公司的增資擴股協(xié)議》,并經公司經理辦公會同意,公司于5月21日作為增資方將3000萬元投資款繳至興感半導體指定賬戶。

據了解,興感半導體主營業(yè)務為半導體芯片設計、生產與銷售,目前其業(yè)務定位為電流傳感器芯片、電流隔離器芯片及解決方案供應商,產品主要應用于工控、軍工、汽車電子、白色家電等行業(yè)。該公司前身上海興工微電子有限公司在2014年開始至2018年期間,潛心開展產品設計研發(fā),從2018年下半年開始正式進行市場推廣并小批量銷售。

大豪科技表示,本次增資資金將全部用于興感半導體的研發(fā)團隊、技術支持及管理團隊建設;生產及生產工程研發(fā)費用;建造批量測試廠、全自動化封塑車間及工藝開發(fā)等方面。

總投資5億 半導體芯片及集成電路封裝項目落戶湖北荊門

總投資5億 半導體芯片及集成電路封裝項目落戶湖北荊門

5月18日,湖北荊門東寶區(qū)與深圳東飛凌科技有限公司舉行半導體芯片及集成電路封裝項目簽約儀式。

該項目計劃總投資5億元,在東寶電子信息產業(yè)園建設半導體封測產線,主要進行5G光電芯片封裝及集成電路IC封測,產品主要有SOJ(J型引腳外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型封裝)、TSSOP(薄的縮小型SOP)、SOT(小外形晶體管)及SOIC(小外形集成電路),項目達產后預計年產能達1.3億只,年產值10億元,稅收2000萬元。

據悉,深圳市東飛凌科技有限公司是一家專業(yè)從事5G光電芯片封裝的國家高新技術企業(yè),公司擁有5G通信芯片封裝技術及自主研發(fā)的生產設備,產品主要應用于移動通信、光纖通信及物聯(lián)網領域,主要合作客戶包括中興科技、華為科技等。

看好長遠趨勢,半導體企業(yè)積極擴廠

看好長遠趨勢,半導體企業(yè)積極擴廠

半導體行業(yè)被一種消沉氛圍縈繞?!昂背蔀樾稳?019年半導體行業(yè)發(fā)展趨勢使用次數最多的形容詞,知名大廠降低資本支出,囤資過冬的行為讓小企業(yè)更為謹慎,研究機構的最新數據讓伸長脖子的投資者投鼠忌器,專家提出觀點——冬來了。但是冬季是否意味著枯萎值得商榷,畢竟,即使在冬天,也有傲梅映雪。

2019年全球半導體芯片營收下降7.4%

企業(yè)財報反映行業(yè)走勢最為直觀。半導體存儲領域頭把交椅三星電子第一季度營收下滑13.5%,成為三星電子連續(xù)第二個同比出現(xiàn)下滑的季度。三星財報將下滑原因歸為受到芯片價格下滑及顯示屏面板需求放緩的影響。半導體設備領域,光刻機壟斷者ASML 2019年第一季度財報顯示,ASML第一季度凈銷售額為22億歐元,凈收入為3.55億歐元,毛利率為41.6%。相比于2018年第四季度凈銷售額33億歐元,凈收入7.88億歐元,凈銷售額下跌11億歐元。ASML CEO Roger Dassen 解讀財報時,也只能“欣喜地”展望2019年第二季度,稱其凈銷售額將在25億歐元至26億歐元之間,毛利率在41%至42%之間。很明顯,相較于第一季度,第二季度的數字實難以令人“欣喜”。

相比之下,意法半導體(ST)的財報更為直觀。ST 2019年第一季度凈營收20.8億美元,營業(yè)利潤率10.2%,凈利潤1.78億美元。相較于2018年第四季度凈營收26.5億美元,營業(yè)利潤率16.8%,凈利潤4.18億美元,意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery在評論第一季度業(yè)績時感嘆“2019年第一季度市場乏力”。應用材料2019財年第一季度收入37.5億美元,相比于2018年第四季度的40.1億美元略有下降,而應用材料第二季度的展望似乎也不樂觀,凈銷售額將在33.3億美元至36.3億美元之間,數字甚至低于第一季度。

有數據顯示,2019年全球半導體芯片行業(yè)的營收將下降7.4%。營收將從2018年的4820億美元下降至2019年的4462億美元,專家稱,這將是全球半導體行業(yè)“陷入十年來最嚴重的低迷狀態(tài)”。

企業(yè)建廠過冬

人們將冬天來臨的原因,歸為市場需求放緩。美光科技云計算和垂直市場高級總監(jiān)Ryan Baxter曾向《中國電子報》記者表示,美光部分客戶確實存在庫存水平較高的現(xiàn)象。“庫存難消”成為了主因,但反觀制造廠商,為庫存“添磚加瓦”的動作似乎不小。數據顯示,2019年將有9家新的300mm晶圓廠投入運營。另外6家300mm晶圓制造廠預計明年也將開始運營。此外,預計300mm晶圓生產廠的數量將從去年的112個增加到2021年的130個和2023年的138個。

由此來看,廠商們似乎并不擔心行業(yè)頭上“寒冬”這頂帽子。為何產能積壓時廠商仍積極擴廠?以臺積電為例,作為行業(yè)的先行者,臺積電一直致力于先進制程的研發(fā)與創(chuàng)新,其建廠具備一定的長遠性和大局觀?!芭_積電擴增產線,是因技術走至更先進的制程,以及未來會發(fā)生的新興需求?!奔钭稍兎治鰩熽悘┮嬖V記者。

而中芯國際等新起之秀,建廠的原因更多的是滿足中國市場所需。不論是行業(yè)老手,抑或是眾多新秀,擴增晶圓廠的大部分因素是考慮到長遠的需求,并不會隨著眼前的景氣度變動。

“長遠來看,隨著人們周遭科技產品越來越多,對半導體的需求只會有增無減?!标悘┮f。

轉機或將于下半年到來

半導體行業(yè)前景可期。汽車電子和數字化工業(yè)是企業(yè)看好的兩大市場,例如汽車領域,自動駕駛、車聯(lián)網等概念逐漸成熟,動力總成系統(tǒng)電子化穩(wěn)步推進,內燃機與電動機的混合動力汽車以及電動汽車會成為帶動半導體的增長點,還有電動自行車、助力自行車等的發(fā)展,都將對半導體行業(yè)產生很大的需求。

而工業(yè)領域,數字化成為工業(yè)智能化的必備元素,通過大數據管理實現(xiàn)全面的聯(lián)網化,必然離不開半導體的基礎支持。人工智能、5G通信的到來,又將帶起新的一波高潮。不論是汽車領域,抑或是工業(yè)領域,人工智能都與其息息相關。應用落地之后,人們未來的應用空間極為廣闊,巨大市場值得期待。

雖然目前整個半導體行業(yè)下滑,造成市場轉冷,但是廠商依舊看好2019年下半年。集邦咨詢半導體研究中心資深協(xié)理吳雅婷向記者表示,2019年基本上會維持供過于求的狀態(tài),例如存儲器價格一路走跌,但是到2019年第二季度之后,跌幅或將逐漸減小。

半導體產業(yè)本身具備一定的周期性,從頂峰到底谷屬于正常周期性調整,隨著市場需求的上升,半導體產業(yè)的下跌趨勢必將有所減緩,不論是供應端還是需求端,應謹慎判斷,而非隨波逐流,因短暫的調整期而自亂陣腳。冬已至,春不遠,發(fā)展還需腳踏實地,一步一步向前邁進。

三星將投資千億美元增強半導體業(yè)務,瞄準這類芯片

三星將投資千億美元增強半導體業(yè)務,瞄準這類芯片

4月24日,三星電子官方宣布,將在2030年之前投資133萬億韓元(約1157億美元),以增強公司在系統(tǒng)大規(guī)模集成(System LSI)與晶圓代工上的競爭實力。

其中,73萬億韓元將用于技術研發(fā),60萬億韓元用于建設晶圓廠等基礎設施。三星表示,這一決定也將創(chuàng)造1.5萬個就業(yè)機會。

三星計劃,每年投資約11萬億韓元,以助力公司在2030年成為全球領先的存儲器與邏輯芯片廠商。

三星業(yè)務中,半導體業(yè)務占比很高,可分為存儲器與邏輯芯片兩大市場。

其中,三星在存儲器領域保持領先優(yōu)勢。集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出,2018年第四季度,三星DRAM業(yè)務在全球市占率為41.3%,NAND Flash在全球市占率為30.4%。

邏輯芯片方面,三星除了自產的Exynos處理器及其他專用領域芯片,還有幫其他半導體廠商代工。

集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院最新報告顯示,在全球芯片代工領域,三星擁有19.1%的市場份額,僅次于臺積電,排名第二。

聞泰科技2018年營收超173億元,今年將完成對安世半導體的收購

聞泰科技2018年營收超173億元,今年將完成對安世半導體的收購

近日,聞泰科技公布2018年年度報告。報告顯示,2018年聞泰科技實現(xiàn)營業(yè)收入超過173億元,同比增長2.48%,其中,2018年四個季度分別實現(xiàn)營業(yè)收入17.17億元、37.1億元、55.8、63.29億元,呈現(xiàn)強勁增長的勢頭。

報告期內,聞泰科技半導體布局也在有序推進。

聞泰科技正在進行重大資產重組,計劃通過發(fā)行股份或現(xiàn)金方式收購安世半導體。

資料顯示,安世半導體是全球半導體標準產品行業(yè)領先企業(yè),在業(yè)界享有盛名,市場占有率在多個細分領域排名第一或第二。主要產品為半導體邏輯芯片、分立器件、功率 MOS 器件等,其下游合作伙伴覆蓋了汽車、通信、消費電子等領域全球頂尖制造商與服務商,銷售網絡遍及全球,多年來得到廣大客戶群的廣泛認可。

聞泰科技指出,目前,公司收購安世半導體的重大資產重組工作正在有序推進中。此次收購符合公司積極布局半導體元器件的戰(zhàn)略目標,有利于公司業(yè)務向產業(yè)鏈上游擴展延伸,對未來提升公司核心競爭力和持續(xù)盈利能力具有積極意義。

聞泰科技從創(chuàng)立到現(xiàn)在一直是上游多家半導體芯片和器件公司重要的客戶,與上游很多半導體公司保持著密切的技術交流、聯(lián)合研發(fā)和業(yè)務合作關系。此次向上游半導體領域的拓展將有利于開拓更廣闊的全球市場、進入更多的業(yè)務領域、誕生更多的技術創(chuàng)新,形成強大的協(xié)同效應。

展望2019年發(fā)展,聞泰科技也將收購安世半導體列為發(fā)展目標之一,其稱2019年將完成對安世半導體的收購,開始進入千億級產值快車道。