?注冊(cè)資本2041.5億元 大基金二期正式成立!

?注冊(cè)資本2041.5億元 大基金二期正式成立!

業(yè)界期待已久的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期終于來(lái)了。

注冊(cè)資本2041.5億元 廣納各路資金

國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,10月22日,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大基金二期”)于北京市工商行政管理局正式注冊(cè)成立。根據(jù)資料,大基金二期注冊(cè)資本2041.5億元人民幣,樓宇光為法定代表人、董事長(zhǎng),丁文武為總經(jīng)理。

大基金二期共有27位股東,中華人民共和國(guó)財(cái)政部出資額最高,認(rèn)繳出資225億元;其次為國(guó)開金融有限責(zé)任公司,認(rèn)繳出資額220億元;中國(guó)煙草總公司、上海國(guó)盛(集團(tuán))有限公司、浙江富浙集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、武漢光谷金融控股集團(tuán)有限公司、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、成都天府國(guó)集投資有限公司等6家公司分別認(rèn)繳150億元。

這次多個(gè)地方資金直接或間接參與大基金二期,如浙江富浙集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司由浙江省國(guó)資、紹興市國(guó)資以及多個(gè)浙江省級(jí)/市級(jí)國(guó)有企業(yè)組成,武漢光谷金融控股集團(tuán)有限公司則是由東湖高新區(qū)整合國(guó)有資本平臺(tái)金融資源所成立,重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、成都天府國(guó)集投資有限公司亦擁有地方國(guó)資背景。

除了上述提到的浙江、武漢、重慶、成都等省/市外,安徽、江蘇、福建、廣州、深圳、北京、上海等地的相關(guān)資金亦參與到大基金二期中來(lái),如安徽省芯火集成電路產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、福建省國(guó)資集成電路投資有限公司、廣州產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司、深圳市深超科技投資有限公司等。

值得注意的是,大基金二期還引入了福建三安集團(tuán)有限公司以及協(xié)鑫集團(tuán)旗下的協(xié)鑫資本管理有限公司等企業(yè)資金;一期就已參與的紫光集團(tuán)旗下北京紫光通信科技集團(tuán)有限公司這次也為二期股東;國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商亦集體亮相,中國(guó)電信集團(tuán)有限公司、中國(guó)聯(lián)通旗下的聯(lián)通資本投資控股有限公司、中國(guó)移動(dòng)旗下的中移資本控股有限責(zé)任公司均為大基金二期股東。

綜上可見,與一期的9位原始股東相比,大基金二期股東數(shù)量明顯增多,其資金來(lái)源也更加廣泛多樣,除了國(guó)家機(jī)關(guān)部門以及國(guó)家級(jí)資金直接出資外,地方政府背景資金、央企資金、民企資金以及其他投資資金亦參與到二期基金中來(lái)。

二期主要面向裝備材料領(lǐng)域

眾所周知,大基金系為促進(jìn)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立的國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)投資基金、名副其實(shí)的“國(guó)家隊(duì)”。

據(jù)了解,大基金首期投資領(lǐng)域覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈,公開投資了二十多家半導(dǎo)體企業(yè),包括多家A股上市公司,如中芯國(guó)際、上海華力、兆易創(chuàng)新、耐威科技、士蘭微、長(zhǎng)電科技、長(zhǎng)川科技、景嘉微、匯頂科技等。非上市公司也包括江蘇鑫華、上海華力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中興微電子、世紀(jì)金光、蘇州國(guó)芯、沈陽(yáng)拓荊等。

2018年10月,大基金一期管理機(jī)構(gòu)華芯投資發(fā)文表示,截至2018年9月12日,大基金有效承諾額超過(guò)1200億元,實(shí)際出資額達(dá)到1000億元,投資進(jìn)度與效果均好于預(yù)期,對(duì)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域的覆蓋率已達(dá)到40%左右。

華芯投資還表示,在大基金的引導(dǎo)帶動(dòng)下,國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)投融資環(huán)境明顯改善,基金設(shè)立和投資對(duì)緩解集成電路行業(yè)和骨干企業(yè)融資瓶頸問(wèn)題效果顯著。以集成電路行業(yè)中資金密集型特點(diǎn)最為顯著的制造業(yè)為例,中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)2014-2017年資本支出總額相比之前4年實(shí)現(xiàn)翻倍。

大基金首期基金現(xiàn)已投資完畢,今年9月3日,大基金相關(guān)人士在集成電路零部件峰會(huì)上透露,首期基金主要完成產(chǎn)業(yè)布局,二期基金的投資布局重點(diǎn)在集成電路裝備材料領(lǐng)域。

具體而言,大基金二期規(guī)劃方向包括將對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持,推動(dòng)龍頭企業(yè)做大做強(qiáng);對(duì)照《綱要》繼續(xù)填補(bǔ)空白,加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局等。

如今隨著大基金二期正式注冊(cè)成立,二期基金的投資布局亦即將啟動(dòng),將有望進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備廠芯源微科創(chuàng)板過(guò)會(huì)

半導(dǎo)體設(shè)備廠芯源微科創(chuàng)板過(guò)會(huì)

10月21日,上交所科創(chuàng)板上市委員會(huì)召開了2019年第35次審議會(huì)議,根據(jù)審議結(jié)果顯示,同意沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯源微”)發(fā)行上市。這是繼中微公司、安集科技、晶晨股份、睿創(chuàng)微納、華興源創(chuàng)、瀾起科技、樂(lè)鑫科技、晶豐明源等企業(yè)之后,又一家半導(dǎo)體企業(yè)正式登陸科創(chuàng)板。

7月12日,芯源微科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。據(jù)招股書披露,芯源微擬向社會(huì)公開發(fā)行不超過(guò)2,100萬(wàn)股,計(jì)劃募集資金3.78億元投入高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目?jī)纱箜?xiàng)目。

芯源微成立于2002年,是由中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),目前主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī))和單片式濕法設(shè)備(清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)),產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節(jié))及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié))。

根據(jù)招股書(上會(huì)稿),芯源微集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用涂膠顯影設(shè)備于2018年下半年分別發(fā)往上海華力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行工藝驗(yàn)證,對(duì)應(yīng)訂單金額合計(jì)為3265.40萬(wàn)元(含稅),其中,上海華力機(jī)臺(tái)已于2019年9月通過(guò)工藝驗(yàn)證并確認(rèn)收入,長(zhǎng)江存儲(chǔ)機(jī)臺(tái)仍在驗(yàn)證中。

芯源微表示,通過(guò)募投項(xiàng)目的實(shí)施,有助于加速公司與浸沒式光刻技術(shù)(ArFi)相匹配的涂膠顯影設(shè)備的研發(fā),掌握更為先進(jìn)的設(shè)備制造及成套工藝技術(shù),從而彌補(bǔ)我國(guó)該領(lǐng)域設(shè)備市場(chǎng)的空白,推進(jìn)高端半導(dǎo)體專用設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

光力科技:先進(jìn)微電子3700萬(wàn)美元收購(gòu)以色列ADT公司

光力科技:先進(jìn)微電子3700萬(wàn)美元收購(gòu)以色列ADT公司

光力科技公布,公司通過(guò)全資子公司鄭州光力瑞弘電子科技有限公司(“光力瑞弘”)參股了先進(jìn)微電子裝備(鄭州)有限公司(“先進(jìn)微電子”),“先進(jìn)微電子”以其全資子公司上海能揚(yáng)新能源科技有限公司(“上海能揚(yáng)”)收購(gòu)以色列Advanced Dicing Technologies Ltd(“ADT公司”或“標(biāo)的公司”)100%股權(quán),交易對(duì)價(jià)為3700萬(wàn)美元。

此交易一系列交割條件已經(jīng)滿足,包括獲得交易雙方內(nèi)部批準(zhǔn)、相關(guān)監(jiān)管部門審批、交割文件簽署、已經(jīng)向交易對(duì)方支付交割價(jià)款等。此次交易完成后,標(biāo)的公司成為光力科技間接參股子公司(光力科技間接持股標(biāo)的公司15.31%)。

以色列ADT公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為在全球范圍內(nèi)面向半導(dǎo)體、微電子行業(yè)提供研發(fā)、制造和銷售劃片機(jī)設(shè)備和耗材(包括刀片等),并按照客戶需求提供定制化的切割解決方案。

標(biāo)的公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子后道封測(cè)裝備領(lǐng)域,在該細(xì)分領(lǐng)域具有全球影響力的企業(yè)主要有日本的Disco、東京精密和以色列ADT三個(gè)公司,標(biāo)的公司在該領(lǐng)域已有超過(guò)16年的經(jīng)驗(yàn),在半導(dǎo)體切割方面精度處于世界領(lǐng)先水平。其自主研發(fā)的劃片設(shè)備最關(guān)鍵的精密控制系統(tǒng)可以對(duì)步進(jìn)電機(jī)實(shí)現(xiàn)低至0.1微米的控制精度,達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。ADT公司的軟刀在業(yè)界處于領(lǐng)先地位,客戶認(rèn)知度較高。ADT公司具備按照客戶需求提供定制的刀片和微調(diào)特性的工程資源。ADT公司產(chǎn)品不僅能切割半導(dǎo)體晶圓,也可以用于如分立器件、無(wú)源器件、LED、MEMS、功率器件、傳感器等許多其他類型的產(chǎn)品??蛻舾采w全球主要市場(chǎng),如中國(guó)大陸和臺(tái)灣、美國(guó)、歐盟、馬來(lái)西亞、菲律賓和以色列等。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的過(guò)程中,半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化具有重要的戰(zhàn)略意義。在國(guó)家政策和資金的支持下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)。

公司已確立了安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備和半導(dǎo)體封測(cè)裝備雙主業(yè)架構(gòu)。本次參股公司對(duì)外投資收購(gòu)股權(quán)有利于公司整合資源,公司控股子公司英國(guó)Loatpoint Bearings公司是標(biāo)的公司核心部件的供應(yīng)商,因而能更好地發(fā)揮公司與ADT公司在產(chǎn)品、銷售渠道、研發(fā)技術(shù)的協(xié)同效應(yīng),進(jìn)一步奠定公司在半導(dǎo)體封測(cè)裝備領(lǐng)域拓展的戰(zhàn)略基礎(chǔ),提升公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力,符合公司戰(zhàn)略布局和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展目標(biāo)。

此次股權(quán)收購(gòu)?fù)瓿珊?,ADT公司將成為公司參股子公司,公司將間接持有ADT公司15.31%股權(quán),不納入公司合并報(bào)表范圍,對(duì)公司財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果暫時(shí)不會(huì)產(chǎn)生重大影響。

多個(gè)集成電路項(xiàng)目落戶江蘇徐州

多個(gè)集成電路項(xiàng)目落戶江蘇徐州

10月16日,江蘇徐州召開“2019中國(guó)徐州第二十二屆投資洽談會(huì)”,全市共有75個(gè)重點(diǎn)招商項(xiàng)目簽訂正式投資合同、總投資額1769.62億元人民幣,簽約項(xiàng)目涵蓋裝備與智能制造、新能源、集成電路與ICT、生物醫(yī)藥與大健康產(chǎn)業(yè)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

在這次洽談會(huì)上,多個(gè)集成電路項(xiàng)目簽約落戶徐州,其中包括中科院微電子所集成電路裝備集團(tuán)項(xiàng)目。

大公報(bào)報(bào)道顯示,中科院微電子所和上海萬(wàn)業(yè)企業(yè)股份共同在徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資的集成電路裝備集團(tuán)項(xiàng)目簽約。

今年6月,萬(wàn)業(yè)企業(yè)曾發(fā)布公告稱,其與中科院微電子所、芯鑫租賃簽訂備忘錄,萬(wàn)業(yè)企業(yè)與微電子所擬共同牽頭發(fā)起設(shè)立集成電路裝備集團(tuán)有限公司,項(xiàng)目總投資15億元,其中微電子所與萬(wàn)業(yè)企業(yè)共同出資8億元,芯鑫租賃擬為裝備集團(tuán)提供意向性融資額度5億元。9月23日,萬(wàn)業(yè)企業(yè)在互動(dòng)平臺(tái)上表示,集成電路裝備集團(tuán)的落戶地和前期籌備工作正在抓緊落實(shí)。

此次洽談會(huì)簽約的其他集成電路項(xiàng)目還包括:西安天和通訊在徐州經(jīng)開區(qū)投資的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、江蘇天晶在豐縣投資的半導(dǎo)體多線切割機(jī)和藍(lán)寶石研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目、北京科益虹源在徐州經(jīng)開區(qū)投資的集成電路光刻光源制造及服務(wù)基地項(xiàng)目、北京中科鐳特在徐州經(jīng)開區(qū)投資的半導(dǎo)體激光加工設(shè)備制造中心項(xiàng)目、南通優(yōu)睿半導(dǎo)體在邳州市投資的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)線項(xiàng)目等。

近年來(lái),徐州相繼制訂出臺(tái)了《關(guān)于促進(jìn)集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施方案》、《關(guān)于支持集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》等政策文件,該市目前基本形成了以集成電路材料與設(shè)備、封裝與測(cè)試為主的集成電路產(chǎn)業(yè)。

7nm+EUV工藝大規(guī)模量產(chǎn),EUV光刻機(jī)銷量有望走高

7nm+EUV工藝大規(guī)模量產(chǎn),EUV光刻機(jī)銷量有望走高

臺(tái)積電近日宣布,已經(jīng)開始了7nm+ EUV工藝的大規(guī)模量產(chǎn),這是該公司乃至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首個(gè)商用EUV極紫外光刻技術(shù)的工藝。作為EUV設(shè)備唯一提供商,市場(chǎng)預(yù)估荷蘭ASML公司籍此EUV設(shè)備年增長(zhǎng)率將超過(guò)66%。這個(gè)目標(biāo)是否能實(shí)現(xiàn)?EUV工藝在發(fā)展過(guò)程中面臨哪些挑戰(zhàn)?產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中需要突破哪些瓶頸?

EUV設(shè)備讓摩爾定律再延伸三代工藝

光刻是集成電路生產(chǎn)過(guò)程中最復(fù)雜、難度最大也是最為關(guān)鍵的工藝,它對(duì)芯片的工藝制程起著決定性作用。193nm浸沒式光刻技術(shù)自2004年年底由臺(tái)積電和IBM公司應(yīng)用以來(lái),從90nm節(jié)點(diǎn)一直延伸到10nm節(jié)點(diǎn),經(jīng)歷了12年時(shí)間,是目前主流的光刻工藝。但是進(jìn)入7nm工藝后,它的制約也越來(lái)越明顯,因此EUV工藝堂而皇之走上舞臺(tái)。

全球EUV光刻技術(shù)的研發(fā)始于20世紀(jì)80年代,經(jīng)過(guò)近40年的發(fā)展,EUV技術(shù)從原理到零部件再到原材料等已經(jīng)足夠成熟,并且在現(xiàn)階段的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中體現(xiàn)了較明顯優(yōu)勢(shì)。

研究院王珺在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示,極紫外光(EUV)短于深紫外光(DUV)的波長(zhǎng),這讓EUV光刻技術(shù)的應(yīng)用顯著提升了光刻機(jī)曝光分辨率,進(jìn)而帶動(dòng)晶體管特征尺寸的縮減。制造企業(yè)在28nm及以下工藝的解決方案使用浸沒式和多重曝光技術(shù)。但是進(jìn)入7nm工藝,DUV的多重曝光次數(shù)增長(zhǎng)太多,讓制造成本、難度、良率、交付期限均顯著惡化。在關(guān)鍵層應(yīng)用EUV光刻技術(shù),從而減少曝光次數(shù),進(jìn)而帶來(lái)制造成本與難度的降低,這讓EUV光刻技術(shù)具備了足夠的生產(chǎn)價(jià)值。

“EUV光刻機(jī)在5nm及以下工藝具有不可替代性,在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)應(yīng)用EUV技術(shù)都將成為實(shí)現(xiàn)摩爾定律發(fā)展的重要方向?!蓖醅B說(shuō)。因此,從工藝技術(shù)和制造成本綜合因素考量,EUV設(shè)備被普遍認(rèn)為是7nm以下工藝節(jié)點(diǎn)最佳選擇,它可以繼續(xù)往下延伸三代工藝,讓摩爾定律再至少延長(zhǎng)10年時(shí)間。

DRAM存儲(chǔ)器將帶動(dòng)EUV光刻機(jī)增長(zhǎng)

在臺(tái)積電、三星、英特爾繼續(xù)延續(xù)摩爾定律進(jìn)行工藝發(fā)展的帶動(dòng)下,EUV光刻機(jī)的應(yīng)用數(shù)量將持續(xù)提升。

王珺表示,從目前看,對(duì)EUV光刻技術(shù)具有明顯應(yīng)用需求的芯片包括應(yīng)用處理器、CPU、DRAM存儲(chǔ)器、基帶芯片。

半導(dǎo)體專家莫大康認(rèn)為,ASML公司EUV設(shè)備產(chǎn)量若要進(jìn)一步擴(kuò)大,希望就落在存儲(chǔ)器廠商身上。他向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,目前看,EUV光刻機(jī)主要賣給三家公司:英特爾、三星和臺(tái)積電,其中臺(tái)積電訂得最多。他介紹說(shuō),存儲(chǔ)器主要分為兩種:一種是DRAM,另一種是3D NAND。3D NAND目前的競(jìng)爭(zhēng)主要集中在層數(shù)上,雖然也需要工藝的先進(jìn)性,但需求不那么迫切。而DRAM存儲(chǔ)器則不同,一方面其產(chǎn)量比較大,另一方面若做到1Z(12~14nm)以下,就可能需要用到EUV光刻機(jī)了,屆時(shí),存儲(chǔ)器廠商訂的EUV設(shè)備將有大的爆發(fā)?!暗唧w時(shí)間,還要看市場(chǎng)需求以及廠商導(dǎo)入情況。目前,ASML公司EUV設(shè)備一年的出貨量只有40多臺(tái),遠(yuǎn)遠(yuǎn)未達(dá)到業(yè)界預(yù)期。”

EUV還需克服諸多挑戰(zhàn)

現(xiàn)階段EUV光刻技術(shù)已經(jīng)成熟,且進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段,但是在光刻機(jī)的光源效率、光刻膠的靈敏度等方面依然存在較大的進(jìn)步空間。

有關(guān)人士指出,EUV光刻機(jī)除了價(jià)格昂貴之外(超過(guò)1億美元),最大的問(wèn)題是電能消耗,電能利用率低,是傳統(tǒng)193nm光刻機(jī)的10倍,因?yàn)闃O紫外光的波長(zhǎng)僅有 13.5nm,投射到晶圓表面曝光的強(qiáng)度只有光進(jìn)入EUV設(shè)備光路系統(tǒng)前的2%。在7nm成本比較中,7nm的EUV生產(chǎn)效率在80片/小時(shí)的耗電成本是14nm的傳統(tǒng)光刻生產(chǎn)效率在240片/小時(shí)耗電成本的1倍,這還不算設(shè)備購(gòu)置成本和掩膜版設(shè)計(jì)制造成本比較。

莫大康認(rèn)為EUV工藝面臨三大挑戰(zhàn):首先是光源效率,即每小時(shí)刻多少片,按照工藝要求,要達(dá)到每小時(shí)250片,而現(xiàn)在EUV光源效率達(dá)不到這個(gè)標(biāo)準(zhǔn),因此還需進(jìn)一步提高,且技術(shù)難度相當(dāng)大。其次是光刻膠,光刻膠的問(wèn)題主要體現(xiàn)在:EUV光刻機(jī)和普通光刻機(jī)原理不同,普通光刻機(jī)采用投影進(jìn)行光刻,而EUV光刻機(jī)則利用反射光,要通過(guò)反光鏡,因此,光子和光刻膠的化學(xué)反應(yīng)變得不可控,有時(shí)候會(huì)出差錯(cuò),這也是迫切需要解決的難題。最后是光刻機(jī)保護(hù)層的透光材料,隨著光刻機(jī)精度越來(lái)越高,上面需要一層保護(hù)層,現(xiàn)在的材料還不夠好,透光率比較差。

在以上三個(gè)挑戰(zhàn)中,光源效率是最主要的。此外,EUV光刻工藝的良率也是阻礙其發(fā)展的“絆腳石”。目前,采用一般光刻機(jī)生產(chǎn)的良率在95%,EUV光刻機(jī)的良率則比它低不少,在70%~80%之間。莫大康表示,解決上述問(wèn)題,關(guān)鍵是訂單數(shù)量,只有訂單多了,廠商用的多了,才能吸引更多光源、材料等上下游企業(yè)共同參與,完善EUV產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

王珺表示,EUV技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用難度極高,未來(lái)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展在全球范圍內(nèi)將遵循競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)理論,各國(guó)和地區(qū)的供應(yīng)商依靠自身優(yōu)勢(shì)進(jìn)行國(guó)際化產(chǎn)業(yè)整合。

大基金再度出手!這次瞄準(zhǔn)了它

大基金再度出手!這次瞄準(zhǔn)了它

近期大基金再現(xiàn)活躍身影,繼入股精測(cè)電子子公司、參與興森科技新建項(xiàng)目后,日前再次出手投資,這次瞄準(zhǔn)的是集成電路領(lǐng)域真空干泵設(shè)備。

中科儀與大基金等達(dá)成投資意向

10月14日,新三板企業(yè)中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)科學(xué)儀器股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中科儀”)發(fā)布公告,中科儀與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大基金”)、宿遷渾璞五期集成電路產(chǎn)業(yè)基金(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“渾璞投資”)和國(guó)科科儀控股有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)科科儀”)達(dá)成戰(zhàn)略投資意向,擬于近期簽訂戰(zhàn)略投資協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議,大基金、渾璞投資和國(guó)科科儀就中科儀真空干泵產(chǎn)業(yè)化升級(jí)等戰(zhàn)略投資事宜達(dá)成意向,投資金額分別為不超過(guò)人民幣1.4億元、7000萬(wàn)元、5000萬(wàn)元,投資方式包括但不限于受讓老股、認(rèn)購(gòu)新股等。具體的投資安排以未來(lái)簽署的股份認(rèn)購(gòu)協(xié)議或與公司股東簽署的股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議為準(zhǔn)。

大基金相信大家均已非常熟悉,其作為國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略性投資基金,首要目的是落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,完成國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展這一戰(zhàn)略性任務(wù)。大基金首期基金已投資完畢,前不久大基透露二期基金的投資布局重點(diǎn)在集成電路裝備材料領(lǐng)域,9月初大基金才入股了精測(cè)電子旗下專注于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的子公司。

至于另外兩家投資者,渾璞投資成立于2019年9月,其私募基金管理人霍爾果斯渾璞股權(quán)投資管理有限公司專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資,目前已經(jīng)投資沈陽(yáng)拓荊等3家集成電路裝備企業(yè);國(guó)科科儀是中科儀控股股東中國(guó)科學(xué)院控股有限公司全資子公司,致力于科學(xué)儀器設(shè)備及核心零部件領(lǐng)域科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

中科儀公告提示稱,本次簽訂的《戰(zhàn)略投資合作框架協(xié)議》僅為框架性協(xié)議,合作形式、股 權(quán)合作方及交易價(jià)格等均未確定,本次交易正式條款將以最終簽署的交易文件為準(zhǔn),能否達(dá)成存在較大不確定性。

助力真空干泵產(chǎn)業(yè)化升級(jí)

資料顯示,中科儀是一家專業(yè)從事真空儀器裝備、真空獲得設(shè)備研制生產(chǎn)并服務(wù)于集成電路產(chǎn)業(yè)及科研領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè),其前身中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)科學(xué)儀器研制中心創(chuàng)建于1958年。其控股股東、實(shí)際控制人及其一致行動(dòng)人中國(guó)科學(xué)院控股有限公司是經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)設(shè)立的首家中央級(jí)事業(yè)單位經(jīng)營(yíng)性國(guó)有資產(chǎn)管理公司。

中科儀在公告中指出,其獲得國(guó)家重大專項(xiàng)支持的真空干泵已經(jīng)在中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華力微電、北方華創(chuàng)等集成電路企業(yè)產(chǎn)業(yè)化推廣,打破了一直以來(lái)由國(guó)外廠家壟斷的局面。據(jù)悉,目前中科儀是國(guó)內(nèi)唯一一家在集成電路領(lǐng)域替代進(jìn)口的真空干泵生產(chǎn)制造企業(yè)。

據(jù)介紹,在集成電路生產(chǎn)線種類眾多的整機(jī)裝備中,70%左右都需要在真空的工藝環(huán)境生產(chǎn)組裝。真空干泵及真空閥門是關(guān)鍵的潔凈真空子系統(tǒng),其作用是獲得、維持與控制集成電路裝備整機(jī)潔凈真空運(yùn)行環(huán)境,在生產(chǎn)線中應(yīng)用普遍、市場(chǎng)需求巨大。

今年8月,中科儀發(fā)布股票發(fā)行預(yù)案,擬非公開定向發(fā)行股票,預(yù)計(jì)募集資金不超過(guò)3億元,要用于補(bǔ)充流動(dòng)資金、新一代高效節(jié)能真空干泵研發(fā)、建立干泵產(chǎn)業(yè)化基地、技術(shù)服務(wù)和維修中心建設(shè)。

中科儀未在公告中提及此次即將簽訂的戰(zhàn)略投資協(xié)議是否與上述募資事項(xiàng)有關(guān),其表示本協(xié)議對(duì)公司的業(yè)務(wù)獨(dú)立性不構(gòu)成影響,公司主要業(yè)務(wù)不存在因履行本協(xié)議而對(duì)合作方形成依賴的可能性。

但無(wú)論如何,大基金、渾璞投資等戰(zhàn)略投資者的關(guān)注及加入,將有望助力中科儀真空干泵進(jìn)一步產(chǎn)業(yè)化,加速國(guó)產(chǎn)真空干泵發(fā)展升級(jí)。

上會(huì)大考在即 這家半導(dǎo)體設(shè)備廠商準(zhǔn)備好了嗎?

上會(huì)大考在即 這家半導(dǎo)體設(shè)備廠商準(zhǔn)備好了嗎?

在上市申請(qǐng)獲受理三個(gè)月后,半導(dǎo)體設(shè)備廠商沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯源微”)即將迎來(lái)大考。10月11日,上交所科創(chuàng)板上市委公告顯示,芯源微將于10月21日上午進(jìn)行科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)。

7月12日,芯源微科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理,招股書顯示其本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2100萬(wàn)股,占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例不低于25 %,募集資金3.78億元,投入高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化及研發(fā)中心項(xiàng)目?jī)纱箜?xiàng)目。

資料顯示,芯源微成立于2002年,是由中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所發(fā)起創(chuàng)建的半導(dǎo)體設(shè)備廠商,主要產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī))和單片式濕法設(shè)備(清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)),可用于6英寸及以下單晶圓處理及8/12英寸單晶圓處理。

在過(guò)去三個(gè)月時(shí)間里,芯源微歷經(jīng)了兩輪審核問(wèn)詢,并于10月11日披露了其對(duì)審核中心意見落實(shí)函的回復(fù)以及更新了招股書(上會(huì)稿)。

招股書(上會(huì)稿)對(duì)發(fā)行人收入呈現(xiàn)季節(jié)性波動(dòng)特點(diǎn),二季度和四季度收入較為集中;中科院相關(guān)股東不以控股為主要目的,在條件具備時(shí)會(huì)逐步退出;2019 年是否存在業(yè)績(jī)大幅波動(dòng)甚至虧損的風(fēng)險(xiǎn)等相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了補(bǔ)充完善。

根據(jù)招股書(上會(huì)稿),芯源微集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用涂膠顯影設(shè)備于2018年下半年分別發(fā)往上海華力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行工藝驗(yàn)證,對(duì)應(yīng)訂單金額合計(jì)為3265.40萬(wàn)元(含稅),其中,上海華力機(jī)臺(tái)已于2019年9月通過(guò)工藝驗(yàn)證并確認(rèn)收入,長(zhǎng)江存儲(chǔ)機(jī)臺(tái)仍在驗(yàn)證中。

值得一提的是,對(duì)于2019年是否存在業(yè)績(jī)大幅波動(dòng)甚至虧損的風(fēng)險(xiǎn),芯源微在審核中心意見落實(shí)函回復(fù)報(bào)告中指出,經(jīng)初步測(cè)算,公司2019年1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約9500萬(wàn)元,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約120萬(wàn)元。

報(bào)告還指出,截至本審核中心意見落實(shí)函回復(fù)報(bào)告簽署日,芯源微在手訂單金額(含稅)約為2.50億元,預(yù)計(jì)2019年四季度可驗(yàn)收確認(rèn)收入金額在9600萬(wàn)元~1.16億元之間,預(yù)計(jì)2019年全年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.91億元~2.11億元之間,同比2018年波幅在-9%~0.5%;預(yù)計(jì)2019年全年可實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2200萬(wàn)元~3200萬(wàn)元,同比2018年波幅在-28%~5%。

綜上判斷,芯源微表示公司2019 年全年業(yè)績(jī)出現(xiàn)虧損的概率較低,但其亦在招股書中指出,在各項(xiàng)影響因素綜合作用下,不排除未來(lái)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)出現(xiàn)大幅波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。

作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,芯源微的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品成功打破國(guó)外廠商壟斷并填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,其產(chǎn)品亦相繼通過(guò)了臺(tái)積電、中芯國(guó)際、上海華力等企業(yè)的驗(yàn)證,如今上會(huì)在即,芯源微能否通過(guò)這次大考?且待屆時(shí)答案揭曉。

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英迪那米半導(dǎo)體徐州項(xiàng)目正式投產(chǎn)

英迪那米半導(dǎo)體徐州項(xiàng)目正式投產(chǎn)

近日,英迪那米半導(dǎo)體科技集團(tuán)成立暨半導(dǎo)體蝕刻機(jī)精密零部件生產(chǎn)與修復(fù)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在徐舉行。該項(xiàng)目的投產(chǎn),不僅標(biāo)志著我市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖的再度擴(kuò)展,也填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)修復(fù)服務(wù)技術(shù)的空白。

英迪那米半導(dǎo)體科技集團(tuán)總部位于上海,英迪那米(徐州)半導(dǎo)體科技有限公司于2018年9月26日注冊(cè)成立,坐落于徐州經(jīng)開區(qū)東環(huán)街道新微半導(dǎo)體加速器2號(hào)廠房。今年5月28日,車間安裝工程啟動(dòng),經(jīng)過(guò)三個(gè)半月緊鑼密鼓施工,英迪那米半導(dǎo)體蝕刻機(jī)精密零部件生產(chǎn)與修復(fù)項(xiàng)目順利達(dá)到生產(chǎn)條件,現(xiàn)已全面投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。

英迪那米(徐州)項(xiàng)目主要為蝕刻機(jī)提供全新的配件與配件修復(fù)服務(wù),目標(biāo)客戶是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、紫光國(guó)芯、格羅方德等國(guó)內(nèi)外企業(yè)。廠區(qū)內(nèi)建有三大生產(chǎn)車間:精密加工車間、表面加工車間、清洗加工車間。項(xiàng)目總投資3600萬(wàn)美元。目前,國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)修復(fù)服務(wù)近乎空白,國(guó)際上相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商只涉及腔體套件新品的精密加工生產(chǎn)和供應(yīng)、套件涂層修復(fù)業(yè)務(wù)、套件清洗服務(wù)三類業(yè)務(wù)中的一種或部分服務(wù),而英迪那米則提供全套一站式服務(wù),填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

英迪那米半導(dǎo)體科技集團(tuán)董事長(zhǎng)姚榮生表示,經(jīng)過(guò)一年緊張有序的精心籌備,在新中國(guó)成立70周年到來(lái)前夕舉辦英迪那米徐州項(xiàng)目投產(chǎn)儀式,可以說(shuō)是“花落彭城,琴瑟和鳴結(jié)良緣;恰逢盛世,風(fēng)勁揚(yáng)帆正當(dāng)時(shí)”。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為我國(guó)工業(yè)體系建設(shè)的重要組成部分,在科技強(qiáng)國(guó)的發(fā)展征途中,愈來(lái)愈顯現(xiàn)其廣闊的前景和無(wú)限的活力。英迪那米將在徐州各級(jí)政府和部門的支持下,充分發(fā)揮資源和技術(shù)優(yōu)勢(shì),咬定青山不放松,一張藍(lán)圖繪到底,一期一期抓落實(shí),做精做實(shí)行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域,努力為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)智慧和力量。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái),我市始終堅(jiān)持工業(yè)立市、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市戰(zhàn)略,突出招大引強(qiáng)、延展產(chǎn)業(yè)鏈,不斷壯大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模,全力培育區(qū)域經(jīng)濟(jì)新的增長(zhǎng)極。目前,僅徐州經(jīng)開區(qū)已集聚近50家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),總投資超過(guò)300億元,初步形成了第一代半導(dǎo)體鏈?zhǔn)桨l(fā)展、第三代半導(dǎo)體快速崛起的強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)。

ASML今年EUV設(shè)備出貨量年增率上看66%

ASML今年EUV設(shè)備出貨量年增率上看66%

半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML歷經(jīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低谷后,近期受臺(tái)積電5、7納米制程的EUV設(shè)備與存儲(chǔ)器相關(guān)設(shè)備需求上升影響,其中EUV設(shè)備年增率更上看66%,市場(chǎng)預(yù)估ASML第3季營(yíng)收將會(huì)反彈為正成長(zhǎng),且半導(dǎo)體受AI與5G趨勢(shì)帶動(dòng)下,相關(guān)設(shè)備商將可望受惠。

產(chǎn)業(yè)方面,市場(chǎng)多認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受AI、5G相關(guān)企業(yè)需求所帶動(dòng),預(yù)計(jì)將于2020年擺脫低谷。其中邏輯IC與代工方面,由于AI與5G相對(duì)需要更高速的運(yùn)算與處理,將帶動(dòng)5、7納米制程研發(fā)與發(fā)展。

而5、7納米制程領(lǐng)頭羊臺(tái)積電受惠于先進(jìn)制程產(chǎn)品而需求上升,制程所需的EUV微影技術(shù)設(shè)備采購(gòu)也隨之提升,將有利ASML EUV設(shè)備銷售成長(zhǎng),市場(chǎng)預(yù)估,今年EUV設(shè)備銷售相對(duì)于2018年的18臺(tái)將增加至30臺(tái),年增率成長(zhǎng)66.6%。

此外,存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)雖目前仍處于低谷,但展望未來(lái),存儲(chǔ)器受惠AI、5G趨勢(shì)中資料儲(chǔ)存的需求增加下,將能帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,對(duì)此市場(chǎng)分析師也預(yù)估,存儲(chǔ)器報(bào)價(jià)于2020上半年將逐漸回穩(wěn),而設(shè)備需求也將受產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與3D NAND研發(fā)趨勢(shì)能有所成長(zhǎng)。

在AI、5G趨勢(shì)的帶動(dòng)下,中下游需求增加下勢(shì)必會(huì)增加企業(yè)資本支出,半導(dǎo)體設(shè)備商如ASML、東京威力科創(chuàng)、泛林集團(tuán)、應(yīng)用材料與科磊預(yù)計(jì)可望直接受惠。

力抗衰退!半導(dǎo)體設(shè)備廠商積極布局先進(jìn)制程

力抗衰退!半導(dǎo)體設(shè)備廠商積極布局先進(jìn)制程

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年迎來(lái)衰退態(tài)勢(shì),沖擊全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值表現(xiàn),預(yù)估將較2018年衰退不小的幅度。

而作為主要供應(yīng)鏈的美國(guó)與日本等半導(dǎo)體設(shè)備商,在中美貿(mào)易摩擦與日韓貿(mào)易關(guān)系變化的相互角力下,使得在三大設(shè)備需求區(qū)域(大陸地區(qū)、臺(tái)灣地區(qū)及韓國(guó)地區(qū))中,大陸地區(qū)與韓國(guó)地區(qū)能否維持穩(wěn)定的設(shè)備交貨狀況格外令人關(guān)注,為市場(chǎng)氛圍更添加不穩(wěn)定因子。

有鑒于此,設(shè)備廠商除了采取保守態(tài)度鞏固既有需求,也冀望先進(jìn)制程發(fā)展能持續(xù)增加市場(chǎng)的穩(wěn)定需求。

設(shè)備廠商2019上半年?duì)I收衰退,Logic/Foundry與中國(guó)需求是后續(xù)成長(zhǎng)關(guān)注焦點(diǎn)

從各主要設(shè)備商第二季公布的財(cái)報(bào)分析,受到2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況衰退影響,以晶圓廠擴(kuò)廠的設(shè)備采買為主要營(yíng)收之半導(dǎo)體設(shè)備廠商,2019上半年?duì)I收對(duì)比2018年同期多數(shù)呈現(xiàn)衰退,包括Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology等。

進(jìn)一步觀察半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用市場(chǎng)區(qū)分,2019上半年受到存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求萎縮造成ASP下降,制造商不得不暫緩預(yù)定的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,讓各設(shè)備商的存儲(chǔ)器相關(guān)設(shè)備需求減少許多。由于5G、AI、車用等新興應(yīng)用別的驅(qū)動(dòng),各種新型態(tài)芯片的需求不斷增加,使得設(shè)備商在財(cái)報(bào)表現(xiàn)上將成長(zhǎng)焦點(diǎn)放在Logic/Foundry方面。

就設(shè)備出貨區(qū)域來(lái)看,近年來(lái)大陸地區(qū)、臺(tái)灣地區(qū)及韓國(guó)地區(qū)的擴(kuò)廠動(dòng)作頻頻,是半導(dǎo)體設(shè)備需求最主要的三大區(qū)域;尤以大陸地區(qū)的晶圓廠在政策與資金挹注下,加速大陸對(duì)芯片自給率的提升,相關(guān)廠商積極進(jìn)行擴(kuò)廠,成為設(shè)備廠商冀望拉抬營(yíng)收的重點(diǎn)區(qū)域。

然而在中美貿(mào)易摩擦影響下,設(shè)備商也遭受波及,例如三安光電對(duì)Applied Materials的設(shè)備采買及福建晉華的日本設(shè)備商皆曾停止供貨。

此外,日韓貿(mào)易摩擦同樣也可能影響日本設(shè)備廠商在南韓的業(yè)務(wù)狀況,由此看來(lái),身為主要兩大半導(dǎo)體設(shè)備需求區(qū)域的中國(guó)與南韓,皆存在影響需求的不確定因素,著實(shí)考驗(yàn)相關(guān)設(shè)備廠商在經(jīng)營(yíng)策略與布局規(guī)劃上的能力。

總括來(lái)說(shuō),2019下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值的衰退狀況恐將持續(xù),而原本冀望2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)甦,也可能受到中美貿(mào)易摩擦影響而延后全球主要晶圓廠在擴(kuò)增產(chǎn)能計(jì)劃的腳步。

先進(jìn)制程需求支撐具技術(shù)獨(dú)占的設(shè)備廠商力抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)

盡管半導(dǎo)體設(shè)備廠商在2019年面對(duì)產(chǎn)業(yè)衰退逆風(fēng),但在晶圓先進(jìn)制程需求的加持下,掌握特殊技術(shù)的廠商多能力抗寒風(fēng)。首先在光刻機(jī):龍頭廠ASML雖然在2019上半年?duì)I收表現(xiàn)較2018年同比衰退約5%,但由于其推出的EUV光刻機(jī)為全球唯一供應(yīng)商,加上主力客戶臺(tái)積電與Samsung的采用狀況良好,推升對(duì)下半年?duì)I收展望,第三季預(yù)估營(yíng)收能回到較2018年同期正成長(zhǎng)水平,毛利表現(xiàn)可望持續(xù)上升。

在晶圓檢驗(yàn)與量測(cè)部份,業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商KLA Tencor受惠納米節(jié)點(diǎn)微縮時(shí),在既有的制程道次需增加量測(cè)站點(diǎn)以確?;瘜W(xué)成膜厚度與蝕刻深淺,因此對(duì)晶圓檢測(cè)需求增加,2019年第二季營(yíng)收同比增加17%,上半年?duì)I收表現(xiàn)同比也增加13%,尤其在大客戶臺(tái)積電對(duì)7nm與5nm需求前景相當(dāng)有信心,產(chǎn)能規(guī)劃超出預(yù)期,將挹注KLA Tencor 2019下半年?duì)I收表現(xiàn)。

在化學(xué)成膜方面,ASM International的ALD(Atomic Layer Deposition,原子層沉積)化學(xué)成膜技術(shù)在業(yè)界位居領(lǐng)先地位;原子層沉積能夠讓化學(xué)成膜以原子排列方式對(duì)齊,得到更均勻且細(xì)致的極薄氧化硅膜或氮化硅膜,減少成膜表面缺陷,有助于后續(xù)所需的化學(xué)膜疊加制程,在先進(jìn)制程中大量被采用,因此讓ASM International營(yíng)收表現(xiàn)相當(dāng)亮眼,2019上半年?duì)I收同比成長(zhǎng)40%,并預(yù)估ALD需求市場(chǎng)在7nm成長(zhǎng)表現(xiàn)超出16/14nm的兩倍。

最后在芯片測(cè)試部份,ADVANTEST與Teradyne受惠高價(jià)值的客制化芯片測(cè)試與先進(jìn)制程晶圓系統(tǒng)級(jí)測(cè)試需求,毛利表現(xiàn)超過(guò)50%,在主要設(shè)備廠商中毛利表現(xiàn)最佳。由此看來(lái),在半導(dǎo)體景氣衰退氛圍中,先進(jìn)制程在設(shè)備技術(shù)上的依賴度,將持續(xù)助益相關(guān)具有技術(shù)獨(dú)占性高的廠商,后續(xù)發(fā)展值得觀察。