總投資10.6億元  釜川高端裝備(半導(dǎo)體、光伏)研發(fā)制造項(xiàng)目簽約錫山

總投資10.6億元 釜川高端裝備(半導(dǎo)體、光伏)研發(fā)制造項(xiàng)目簽約錫山

“錫山發(fā)布”消息顯示,9月28日下午,無錫市錫山區(qū)東港鎮(zhèn)人民政府與上海釜川自動(dòng)化設(shè)備有限公司舉行簽約儀式。從洽談到落地僅用20天,總投資10.6億元的釜川高端裝備(半導(dǎo)體、光伏)研發(fā)制造項(xiàng)目正式落地。

據(jù)介紹,上海釜川自動(dòng)化設(shè)備有限公司成立于2013年10月,是國內(nèi)專業(yè)從事半導(dǎo)體、光伏設(shè)備研發(fā)和制造的高新技術(shù)企業(yè)。應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)張及新產(chǎn)品研發(fā)的需要,該公司規(guī)劃在東港鎮(zhèn)投資10.6億元,設(shè)立半導(dǎo)體、光伏高端裝備研發(fā)制造項(xiàng)目,主要從事半導(dǎo)體、光伏行業(yè)專業(yè)設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售。

錫山區(qū)區(qū)委常委、常務(wù)副區(qū)長李江表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子信息等新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和引擎,目前錫山電子信息產(chǎn)業(yè)已接近300億元規(guī)模,初步形成了產(chǎn)業(yè)鏈條和產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。此次釜川高端裝備(半導(dǎo)體、光伏)研發(fā)制造項(xiàng)目落戶在錫山區(qū),將為錫山區(qū)高端裝備制造業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添新動(dòng)力。

英迪那米半導(dǎo)體徐州項(xiàng)目正式投產(chǎn) 目標(biāo)客戶中芯國際等

英迪那米半導(dǎo)體徐州項(xiàng)目正式投產(chǎn) 目標(biāo)客戶中芯國際等

9月25日上午,英迪那米半導(dǎo)體科技集團(tuán)成立暨半導(dǎo)體蝕刻機(jī)精密零部件生產(chǎn)與修復(fù)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式舉行。

英迪那米半導(dǎo)體科技集團(tuán)(徐州)半導(dǎo)體科技有限公司于2018年9月26日注冊(cè)成立,坐落于東環(huán)街道新微半導(dǎo)體加速器2號(hào)廠房,2019年5月28日正式開工建設(shè)。經(jīng)過三個(gè)半月緊鑼密鼓地施工安裝,英迪那米半導(dǎo)體蝕刻機(jī)精密零部件生產(chǎn)與修復(fù)項(xiàng)目己達(dá)正式生產(chǎn)條件,并全面投產(chǎn)運(yùn)營。

英迪那米(徐州)項(xiàng)目主要為蝕刻機(jī)提供全新的配件與配件修復(fù)服務(wù),目標(biāo)客戶是中芯國際、華虹集團(tuán)、紫光國芯、格羅方德等國內(nèi)外企業(yè)。廠區(qū)內(nèi)建有三大生產(chǎn)車間:精密加工車間、表面加工車間、清洗加工車間。項(xiàng)目總投資3600萬美元(約合人民幣2.57億元),預(yù)計(jì)投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年銷售收入8億元。

目前,國內(nèi)芯片制造業(yè)修復(fù)服務(wù)近乎空白,國際上相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商只涉及腔體套件新品的精密加工生產(chǎn)和供應(yīng)、套件涂層修復(fù)業(yè)務(wù)、套件清洗服務(wù)三類業(yè)務(wù)中的一種或部分服務(wù),而英迪那米則提供全套一站式服務(wù),填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

英迪那米半導(dǎo)體科技集團(tuán)有限公司董事長姚榮生表示,“經(jīng)過一年緊張有序的精心籌備,在新中國70華誕到來前夕,英迪那米徐州項(xiàng)目順利投產(chǎn),可以說是“花落彭城,琴瑟和鳴結(jié)良緣;恰逢盛世,風(fēng)勁揚(yáng)帆正當(dāng)時(shí)”。

近兩年來,徐州經(jīng)開區(qū)始終堅(jiān)持工業(yè)立區(qū)、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)區(qū)戰(zhàn)略,突出招大引強(qiáng)、延展產(chǎn)業(yè)鏈,不斷壯大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模,全力培育區(qū)域經(jīng)濟(jì)新的增長極。

目前,經(jīng)開區(qū)已集聚近50余家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),總投資超過300億元,初步形成了第一代半導(dǎo)體鏈?zhǔn)桨l(fā)展、第三代半導(dǎo)體快速崛起的強(qiáng)勁態(tài)勢。

長川科技收購STI交易完成 上海裝備材料基金投資加速

長川科技收購STI交易完成 上海裝備材料基金投資加速

9月23日,半導(dǎo)體設(shè)備廠商長川科技發(fā)布公告,通過發(fā)行股份的方式購買長新投資90%的股份交易已實(shí)施完畢,中證登深圳分公司已于9月16日受理長川科技的非公開發(fā)行新股登記申請(qǐng)材料,這批新增股份將于9月26日上市。

2018年12月,長川科技宣布擬發(fā)行股份的方式購買國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)、寧波天堂硅谷和慧創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“天堂硅谷”)以及上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“上海裝備材料基金”)合計(jì)持有長新投資90%的股份。

長新投資其本身無實(shí)質(zhì)經(jīng)營業(yè)務(wù),其核心資產(chǎn)為持有新加坡企業(yè)STI的100%股權(quán)。STI是一家研發(fā)和生產(chǎn)為芯片以及wafer提供光學(xué)檢測、分選、編帶等功能的集成電路封裝檢測設(shè)備商,在產(chǎn)品、銷售渠道、研發(fā)技術(shù)等方面與長川科技具有協(xié)同性。

這次交易的相關(guān)股份登記到賬后將正式列入長川科技的股東名冊(cè),大基金、天堂硅谷、上海裝備材料基金將各自持有長川科技1032.76萬股。這次長川科技在拿下STI 90%股權(quán),大基金持股比重加大、并又引入了一個(gè)產(chǎn)業(yè)基金——上海裝備材料基金。

上海裝備材料基金成立于2017年,由大基金、臨港管委會(huì)、國盛集團(tuán)等單位共同出資組建,重點(diǎn)圍繞集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)開展投資。9月初大基金透露,大基金二期的投資布局重點(diǎn)在集成電路裝備材料領(lǐng)域,作為大基金重點(diǎn)參投的“聚焦型”產(chǎn)業(yè)基金,近期上海裝備材料基金已動(dòng)作頻頻。

除了剛完成交易的長川科技外,9月6日大基金與上海裝備材料基金聯(lián)袂投資入股精測電子旗下專注于半導(dǎo)體測試設(shè)備的子公司。精測電子發(fā)布公告稱,將大基金等新增股東向全資子公司上海精測半導(dǎo)體技術(shù)有限公司進(jìn)行增資,其中大基金認(rèn)繳1億元、上海裝備材料基金認(rèn)繳5000萬元。

緊接著,9月17日紫光控股公告稱,其控股股東紫光科技與芯鼎及北京紫光資本簽訂股份購買協(xié)議,芯鼎同意有條件地向紫光科技收購9.87億股股份,總對(duì)價(jià)為9.9億港元。上海裝備材料基金持有芯鼎28%股權(quán)并作為其一致行動(dòng)人之一,參與此次收購。

上海裝備材料基金在設(shè)備領(lǐng)域的投資動(dòng)作加速,業(yè)界猜測這或與大基金二期及產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)有所關(guān)聯(lián),并有望進(jìn)一步推動(dòng)國產(chǎn)設(shè)備及材料的發(fā)展。

如今,國內(nèi)多個(gè)晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目相繼投產(chǎn),包括華虹無錫項(xiàng)目(一期)12英寸生產(chǎn)線、粵芯12英寸晶圓項(xiàng)目、長鑫存儲(chǔ)內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目等。有研報(bào)指出,隨著國內(nèi)多個(gè)重要晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)或即將投產(chǎn),國內(nèi)晶圓廠將陸續(xù)進(jìn)入新一輪設(shè)備采購密集期。

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江豐電子與寶雞機(jī)床簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

江豐電子與寶雞機(jī)床簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,寧波江豐電子材料股份有限公司在上海國家會(huì)展中心秦川集團(tuán)展位與秦川集團(tuán)下屬寶雞機(jī)床集團(tuán)有限公司舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式,雙方簽訂了“集成電路靶材及零部件數(shù)控加工機(jī)床自動(dòng)化線戰(zhàn)略合作協(xié)議”。

按照協(xié)議,江豐電子與寶雞機(jī)床將在上海聯(lián)合成立半導(dǎo)體靶材設(shè)備零部件加工研發(fā)制造中心,共同合作開發(fā)針對(duì)江豐靶材加工的高速高精度的專機(jī)和智能化生產(chǎn)單元產(chǎn)線,攜手進(jìn)軍中國半導(dǎo)體市場。

江豐電子總工程師、副總王學(xué)澤,秦川集團(tuán)黨委書記、董事長龍興元,黨委副書記、總裁李強(qiáng),及行業(yè)有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、媒體記者等出席簽約儀式。

超大規(guī)模集成電路是高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn),也是國家重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。集成電路設(shè)備核心部件精密加工技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。

本次戰(zhàn)略合作的目的在于盡快實(shí)現(xiàn)集成電路靶材及零部件加工裝備自動(dòng)化、智能化,江豐電子與寶雞機(jī)床集團(tuán)的合作簽約,標(biāo)志著江豐電子在建立具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)化裝備的道路上又邁出了重要一步,填補(bǔ)我國在該領(lǐng)域的設(shè)備短板,為我國電子材料領(lǐng)域提供了新的設(shè)備保障能力,具有重大戰(zhàn)略意義。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域需求減緩?5G產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域需求減緩?5G產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇

受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求衰退影響,半導(dǎo)體設(shè)備部分也面臨需求減緩狀況。不過在5G、AI等新興芯片需求帶動(dòng)下,仍為部分設(shè)備廠商帶來機(jī)會(huì)。

以芯片檢測設(shè)備來說,未來芯片的多樣性與客制化需求創(chuàng)造出新商機(jī),讓主要廠商的營收與毛利表現(xiàn)皆優(yōu)于2019年初預(yù)期,而更重要的是,高端檢測技術(shù)需求也是提升利潤的主要推手。

SoC芯片檢測需求上升彌補(bǔ)存儲(chǔ)器衰退情況,高端檢測項(xiàng)目助益毛利表現(xiàn)

日本芯片檢測大廠ADVANTEST財(cái)報(bào)顯示,2019年第二季銷售金額為662億日元,約5.96億美元,較第一季小幅成長3.4%,雖然與2018年同期相比下滑6.7%,但受惠于成本管控與5G、AI等高價(jià)值芯片檢測助益,毛利率攀升至59.5%,同比上升5.6%。

另一家主要廠商美商Teradyne營收同樣表現(xiàn)不俗,受惠于SoC市場需求高于2019年初預(yù)期及5G基地臺(tái)與手機(jī)芯片的需求加速,2019年第二季銷售金額為5.64億美元,較第一季成長14%,同比成長7%,毛利率同比略為下滑0.9%,但仍有57.5%水平。

以測試產(chǎn)品區(qū)分,雖然在存儲(chǔ)器檢測部份,受到日韓貿(mào)易戰(zhàn)影響導(dǎo)致ASP不穩(wěn)定,可能下修檢測需求,但在SoC方面則受惠5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r下提前發(fā)酵,拉抬測試設(shè)備需求上升,也創(chuàng)造高價(jià)值的芯片檢測項(xiàng)目,目前主要廠商營收表現(xiàn)皆優(yōu)于2019年初預(yù)期,對(duì)下半年成長幅度也頗為可期。

另一方面,由于芯片檢測范圍廣泛,在前段晶圓制造端及后段晶圓封測端皆有需求,甚或部分提供IC設(shè)計(jì)服務(wù)的廠商,在制造與封裝完后也要進(jìn)行自家檢測以符合客戶出貨標(biāo)準(zhǔn),加添對(duì)整體檢測設(shè)備需求量。

由此看來,對(duì)比晶圓制造設(shè)備,芯片檢測設(shè)備占比雖然不高,但其毛利表現(xiàn)仍不容小覷。

設(shè)備廠商重點(diǎn)發(fā)展客制化與系統(tǒng)級(jí)測試,力求在高端芯片檢測保持競爭力

從技術(shù)方面來看,檢測設(shè)備發(fā)展的主要趨勢有兩項(xiàng)。首先是客制化方面,芯片檢測流程中使用大量同測方式的最大好處在于單位測試成本得以降低,適合一般性芯片使用。

但在未來高端芯片異質(zhì)整合趨勢下,客制化就顯得相當(dāng)重要,需要根據(jù)客戶在效率、溫度、生產(chǎn)力等不同因素需求下進(jìn)行點(diǎn)測,目前沒有一種方法能符合所有客戶需求,因此客制化能力是增加廠商自身競爭力的重要指標(biāo)。

順帶一提,異質(zhì)整合的最大問題是溫度考量,多個(gè)不同功耗芯片整合在一起產(chǎn)生的溫度累加會(huì)影響芯片工作效能,所以溫度影響是重要的環(huán)境因素;此外,5G芯片測試由于頻段會(huì)從6GHz以下向上擴(kuò)展至70GHz,不同頻段的測試需求各有不同,也將是客制化需求的主要推手。

另一項(xiàng)趨勢是系統(tǒng)級(jí)檢測(System Level Testing,SLT),也是主要廠商積極投入開發(fā)的檢測方式。由于納米節(jié)點(diǎn)微縮,晶體管越來越多,過往的測試區(qū)域即便只有1%范圍沒有測到,但以1億個(gè)晶體管來看仍有1百萬個(gè)晶體管無法測試,無法對(duì)芯片性能做完整檢查,故此系統(tǒng)級(jí)測試就很重要,藉由判斷芯片實(shí)際在終端設(shè)備運(yùn)用的狀況,能更進(jìn)一步掌握芯片的性能表現(xiàn),也是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)(例如SiP系統(tǒng)級(jí)封裝)的主力之一。

總括來說,高端檢測技術(shù)的發(fā)展能力決定廠商在市場上的競爭力,目前仍由美國與日本廠商占大部分市場需求。

而面對(duì)中國設(shè)備商的自給率提升計(jì)劃,由于高端的技術(shù)門檻難度尚未突破,且在中國積極加速芯片發(fā)展的步調(diào)下,沒有太多時(shí)間讓設(shè)備商練兵,因此目前在高端需求上仍以國外設(shè)備商大廠較有話語權(quán)。

興森科技擬募資6億元 用于集成電路封裝基板等項(xiàng)目

興森科技擬募資6億元 用于集成電路封裝基板等項(xiàng)目

9月11日,興森科技披露公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案,擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過人民幣6億元,用于集成電路封裝基板及剛性電路板相關(guān)兩大項(xiàng)目。

公告顯示,興森科技本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后,擬用于廣州興森快捷電路科技有限公司國產(chǎn)高端集成電路封裝基板自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目(以下簡稱“廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目”)以及廣州興森快捷電路科技有限公司二期工程建設(shè)項(xiàng)目——?jiǎng)傂噪娐钒屙?xiàng)目。

其中,廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目總投資約3.623億元,擬使用募集資金投入3.075億元,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年將新增12萬平方米集成電路封裝基板產(chǎn)能。目前該項(xiàng)目涉及的相關(guān)政府部門審批事項(xiàng)正在辦理中。

興森科技在可行性研究報(bào)告中指出,集成電路封裝基板是集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體,不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用,同時(shí)為芯片與PCB之間提供電子連接。2018年全球封裝基板的市場規(guī)模約為76億美元,同比增長13%;預(yù)計(jì)到2023年全球封裝基板的市場規(guī)模將達(dá)到96億美元。

興森科技進(jìn)一步表示,我國封裝基板市場需求與供給缺口較大,作為集成電路產(chǎn)品的主要消費(fèi)國,目前只有深南電路、珠海越亞和興森科技等少數(shù)幾家本土封裝基板生產(chǎn)企業(yè),我國封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆nA(yù)計(jì)至2023年我國封裝基板市場規(guī)模將增長至13.72億美元。

據(jù)了解,興森科技從2012年開始進(jìn)入集成電路封裝基板業(yè)務(wù)。公告披露,2018年和2019年上半年,興森科技封裝基板業(yè)務(wù)較上年同期分別增長64.05%、18.59%,目前已積累了多家優(yōu)質(zhì)客戶,并通過三星等國際知名客戶的認(rèn)證。

興森科技表示,公司現(xiàn)有產(chǎn)能僅有10000平方米/月,已不能滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的需要,因此亟需擴(kuò)大封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能,提升供貨能力。

公告稱,本次募投項(xiàng)目符合國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策以及公司戰(zhàn)略發(fā)展的需要,項(xiàng)目投產(chǎn)后將擴(kuò)大公司的經(jīng)營規(guī)模,有利于強(qiáng)化公司主業(yè)、提高公司核心競爭能力,并促進(jìn)經(jīng)營業(yè)績的提升。

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尹志堯: 要加大半導(dǎo)體材料與設(shè)備投資力度

尹志堯: 要加大半導(dǎo)體材料與設(shè)備投資力度

近日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司董事長兼CEO尹志堯表示,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場,在2013年到2018年增長了兩倍,從318億美金的市場變了621億美金的市場。而我國的半導(dǎo)體設(shè)備市場,2013年規(guī)模是34億美元,2018年為128億美元,增長了4倍。中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。

尹志堯認(rèn)為人類工業(yè)的革命只有兩代,一是從五六百年英國開始的手工勞動(dòng)變成機(jī)械化的工業(yè)革命。二是上世紀(jì)五六十年代從美國硅谷開始的用電腦替代人腦的工業(yè)革命,現(xiàn)在已經(jīng)不僅僅是電腦,而是用各種各樣的微觀器件代替人的腦子和人的一切感官。

而在這個(gè)過程中有三個(gè)基本要素:微觀的材料就是化學(xué)薄膜、物理薄膜等。微觀加工即光刻、等離子體刻蝕等。新能源及節(jié)能包括核能、太陽能、LED等。美國最近有一個(gè)預(yù)測,到明年數(shù)碼時(shí)代的產(chǎn)值相當(dāng)于全世界企業(yè)總產(chǎn)值的41%,預(yù)計(jì)到2035年可能數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值會(huì)超過傳統(tǒng)工業(yè)的產(chǎn)值。在這樣一個(gè)巨大的數(shù)碼產(chǎn)業(yè)市場里,是被芯片產(chǎn)業(yè)支撐的,所以芯片產(chǎn)業(yè)非常重要。而在芯片產(chǎn)業(yè)中,半導(dǎo)體設(shè)備是起了非常核心的作用。在如果建一條生產(chǎn)線,投資設(shè)備的百分比是刻蝕設(shè)備占20%,最高占到25%,薄膜占15%,最高占到15%,檢測設(shè)備最高占到13%。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場,在2013年到2018年增長了兩倍,從318億美金的市場變了621億美金的市場。而我國的半導(dǎo)體設(shè)備市場,2013年規(guī)模是34億美元,2018年為128億美元,增長了4倍。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的增長遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于國際市場。

最近五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)了一些新的趨勢也對(duì)設(shè)備市場帶來了新的挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì),比如存儲(chǔ)器件從2D 到3D 結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變使等離子體刻蝕成為最關(guān)鍵的加工步驟,3D 閃存器件從64對(duì)到128對(duì)氧化硅/氮化硅層狀結(jié)構(gòu),需要CVD多層沉積和極深寬比等離子體刻蝕,這樣給CVD薄膜設(shè)備提供了新的機(jī)會(huì),因?yàn)樵瓉硎莾删S的,光刻完了薄膜刻,3:1:1的次序,現(xiàn)在做非常深孔,現(xiàn)在要刻一個(gè)小時(shí),很自然的薄膜市場就會(huì)漲得很快。5納米器件總加工步驟是20納米器件加工的2倍,等離子體刻蝕步驟是3倍。

尹志堯?qū)χ袊l(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了五點(diǎn)建議:一是我國在芯片生產(chǎn)線的投資和在設(shè)備和材料的投資嚴(yán)重的不對(duì)稱。建議芯片生產(chǎn)線投資,芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用公司、設(shè)備材料的投資要達(dá)到60:20:20 的比例,而不是設(shè)備和材料投資不到芯片生產(chǎn)線投資的二十分之一。

二是資金的投入,必須在股本金、長期低息貸款和研發(fā)資助上有合理的搭配。目前幾乎全部是股本金的資本結(jié)構(gòu)是很不健康的。最好的搭配是40%股本金,40%低息貸款,20%的研發(fā)資助。國內(nèi)公司靠自己的銷售支撐的研發(fā)費(fèi)用,是很難迎頭趕上的。

三是在我國的設(shè)備和材料公司一定要盡快的合并集中,統(tǒng)一步調(diào),提高管理水平,提高研發(fā)能力,實(shí)現(xiàn)趕超和跨越發(fā)展。

四是集成電路和泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的每一個(gè)環(huán)節(jié)和公司都要主動(dòng)地推動(dòng)本土化的進(jìn)程,制定本土化率的指標(biāo),盡快的協(xié)助上下游企業(yè)提供本土化的解決方案。

五是愿意和國內(nèi)設(shè)備和材料公司合作的國際設(shè)備材料公司,我們應(yīng)該采取歡迎的態(tài)度,通過各種合作方式,包括代理,合作,合資,并購等方式,幫助他們本土化,使他們能積極參與我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

大基金1億元入股精測電子子公司

大基金1億元入股精測電子子公司

近日,大基金在集成電路零部件峰會(huì)上透露,二期基金已到位、將于11月開始對(duì)外投資,并表示二期將重點(diǎn)在裝備材料方向上投資布局。日前大基金再度出手,投資入股精測電子旗下專注于半導(dǎo)體測試設(shè)備的子公司。

與上海裝備材料基金聯(lián)袂入股

9月5日,精測電子發(fā)布公告稱,將攜手國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡 稱“大基金”)等新增股東向全資子公司上海精測半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“上海精測”)進(jìn)行增資。

公告顯示,精測電子及其控股股東、實(shí)際控制人彭騫、全資子公司上海精測與新增股東大基金、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“上海裝備材料基金”)、上海青浦投資有限公司(以下簡稱“青浦投資”)、上海精圓管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“上海精圓”)、馬駿、劉瑞林簽訂《增資協(xié)議》及《股東協(xié)議》。

精測電子將放棄該增資事項(xiàng)的部分優(yōu)先認(rèn)購權(quán),與上述新增股東共同向上海精測進(jìn)行增資。

作為認(rèn)繳新增出資額的對(duì)價(jià),精測電子及各投資者應(yīng)分別且不連帶地向上海精測合計(jì)繳付人民幣5.5億元,該等投資款全部計(jì)入上海精測實(shí)繳注冊(cè)資本。

其中,精測電子、大基金、上海精圓、上海裝備材料基金、青浦投資應(yīng)分別向上海精測繳付2億元、1億元、1億元、5000萬元、5000萬元,馬駿、劉瑞林則應(yīng)分別向上海精測繳付2500萬元、2500萬元。

增資完成后,上海精測注冊(cè)資本由1億元增加至6.5億元,精測電子在上海精測的持股比例由100%稀釋為46.15%,大基金、上海精圓、上海裝備材料基金、青浦投資在上海精測分別持股15.4%、15.4%、7.7%、7.7%。

精測電子表示,此次引入大基金、上海半導(dǎo)體、青浦投資等專業(yè)投資機(jī)構(gòu),能借助其專業(yè)經(jīng)驗(yàn)及政策引導(dǎo)支持,通過共同增資上海精測,尋求有協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)并購、投資,加快產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源的有效整合,進(jìn)一步增強(qiáng)公司研究開發(fā)能力,進(jìn)一步提升公司綜合實(shí)力等。

出手瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)

資料顯示,精測電子成立于2006年,專業(yè)從事平板顯示測試系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)。據(jù)介紹,精測電子在國內(nèi)平板顯示測試領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,產(chǎn)品包括模組檢測系統(tǒng)、面板檢測系統(tǒng)、OLED檢測系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測系統(tǒng)、Touch Panel檢測系統(tǒng)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備。

上海精測成立于2018年7月,在本次增資前為精測電子全資子公司,主要從事以半導(dǎo)體測試設(shè)備為主的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,同時(shí)也開發(fā)一部分顯示和新能源領(lǐng)域的檢測設(shè)備。不難看出,上海精測是精測電子為布局半導(dǎo)體測試設(shè)備所設(shè)的子公司,擁有精測電子在平板顯示測試設(shè)備領(lǐng)域成熟的技術(shù)及市場經(jīng)驗(yàn),現(xiàn)成立剛一年便獲得大基金青睞。

公告顯示,上海精測2018年和2019年上半年的營業(yè)收入分別為259萬元、409萬元,凈利潤分別為-596萬元和-2747萬元。根據(jù)業(yè)績承諾,上海精測在2020年、2021年、2022年實(shí)現(xiàn)營收分別不低于6240萬元、1.47億元、2.3億元,將呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢。

此外,業(yè)績承諾要求上海精測集成式膜厚設(shè)備、獨(dú)立式膜厚設(shè)備分別應(yīng)于2020年底之前實(shí)現(xiàn)知名晶圓廠驗(yàn)證訂單,并應(yīng)于2022年底前通過驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單;半導(dǎo)體OCD設(shè)備、晶圓散射顆粒檢測設(shè)備分別應(yīng)于2021年底前實(shí)現(xiàn)知名晶圓廠驗(yàn)證訂單,并應(yīng)于2023年底前通過驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單。

眾所周知,大基金是為促進(jìn)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立的國家級(jí)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)投資基金、名副其實(shí)的“國家隊(duì)”,首期基金已投資完畢,投資領(lǐng)域覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈。9月3日,大基金在集成電路零部件峰會(huì)上透露,首期基金主要完成產(chǎn)業(yè)布局,二期基金的投資布局重點(diǎn)在集成電路裝備材料領(lǐng)域。

大基金二期的具體規(guī)劃方向包括將對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持,推動(dòng)龍頭企業(yè)做大做強(qiáng);對(duì)照《綱要》繼續(xù)填補(bǔ)空白,加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局等。

此次大基金投資入股上海精測,似乎在為二期基金吹響號(hào)角。

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大基金與上海半導(dǎo)體基金聯(lián)袂入股精測電子全資子公司

大基金與上海半導(dǎo)體基金聯(lián)袂入股精測電子全資子公司

A股市場投資者追捧半導(dǎo)體板塊如火如荼之際,國家大基金則把投資目光下沉到了A股公司旗下的優(yōu)質(zhì)子公司身上。

精測電子6日公告,公司全資子公司上海精測半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“上海精測”)獲得了公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”)、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(下稱“上海半導(dǎo)體”)等七方投資人的增資,注冊(cè)資本由1億元增至6.5億元。本次增資完成后,上海精測將由公司的全資子公司變更為控股子公司,持股46.2%。

據(jù)公告,9月5日,精測電子及其控股股東、實(shí)際控制人彭騫、全資子公司上海精測、大基金、上海半導(dǎo)體、上海青浦投資有限公司(下稱“青浦投資”)、上海精圓管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)(下稱“上海精圓”)、馬駿、劉瑞林簽訂《增資協(xié)議》及《股東協(xié)議》,共同對(duì)上海精測進(jìn)行增資(公司放棄部分優(yōu)先認(rèn)購權(quán))。投資金額上,公司、上海精圓、馬駿、劉瑞林、大基金、上海半導(dǎo)體、青浦投資分別認(rèn)繳出資額3億元、1億元、2500萬元、2500萬元、1億元、5000萬元、5000萬元。本次增資完成后,上市公司、大基金、上海半導(dǎo)體分別持股46.2%、15.4%、7.7%。

根據(jù)業(yè)績承諾,上海精測在2020年、2021年、2022年實(shí)現(xiàn)營收分別不低于6240萬元、1.47億元、2.3億元。具體到產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)進(jìn)度上,集成式膜厚設(shè)備、獨(dú)立式膜厚設(shè)備分別應(yīng)于2020年底之前實(shí)現(xiàn)知名晶圓廠驗(yàn)證訂單,并應(yīng)于2022年底前通過驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單;半導(dǎo)體OCD設(shè)備、晶圓散射顆粒檢測設(shè)備分別應(yīng)于2021年底前實(shí)現(xiàn)知名晶圓廠驗(yàn)證訂單,并應(yīng)于2023年底前通過驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單。

在業(yè)內(nèi)人士看來,精測電子本次獲得大基金、上海半導(dǎo)體的雙重“加持”,也反映了公司在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。資料顯示,作為國家扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專項(xiàng)基金,大基金成立于2014年10月,一期總金額1387億元,第一大股東為國家財(cái)政部,無實(shí)際控制人。目前,大基金一期已投資完畢,其中投資半導(dǎo)體類上市公司約25家,二期正在募集。上海半導(dǎo)體則為上海市扶持集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)的基金,總金額100億元,首期規(guī)模50億元,聚焦集成電路裝備和材料領(lǐng)域、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及其他相關(guān)領(lǐng)域,面向全球開展投資。記者查閱,萬業(yè)企業(yè)是上海半導(dǎo)體的LP,占出資額19.8%;萬業(yè)企業(yè)大股東浦東科投是該基金GP上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司的大股東,占比41%。

此外,此次其他增資方也大有來頭。據(jù)公告,青浦投資注冊(cè)資本5.5億元,法定代表人為雷鵬,上海市青浦區(qū)國資委持有其100%股權(quán)。上海精圓注冊(cè)資本1億元,彭騫、執(zhí)行事務(wù)合伙人上海精瀨電子技術(shù)有限公司分布持有出資額的50%。馬駿則為公司高級(jí)管理人員(副總經(jīng)理)。

精測電子表示,鑒于半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型、資金密集型產(chǎn)業(yè),對(duì)資金、人才的需求比較大。公司此次引入大基金、上海半導(dǎo)體、青浦投資等專業(yè)投資機(jī)構(gòu),能借助其專業(yè)經(jīng)驗(yàn)及政策引導(dǎo)支持,通過共同增資上海精測,尋求有協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)并購、投資,加快產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源的有效整合,進(jìn)一步增強(qiáng)公司研究開發(fā)能力,進(jìn)一步提升公司綜合實(shí)力、行業(yè)地位和競爭力,提升公司持續(xù)盈利能力,為股東創(chuàng)造更多的投資回報(bào)。

資料顯示,精測電子是國內(nèi)平面顯示信號(hào)測試領(lǐng)域的龍頭公司,在國內(nèi)平板顯示測試領(lǐng)域處于絕對(duì)領(lǐng)先地位,產(chǎn)品包括模組檢測系統(tǒng)、面板檢測系統(tǒng)、OLED檢測系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測系統(tǒng)、Touch Panel檢測系統(tǒng)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備,已在京東方A、三星、LG、夏普、松下、中電熊貓、富士康、友達(dá)光電等知名企業(yè)批量應(yīng)用,并大量用于蘋果公司的IPhone和IPad系列產(chǎn)品顯示測試。

IC設(shè)計(jì)園后 上?;I建集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)園

IC設(shè)計(jì)園后 上海籌建集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)園

9月3日,第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在上海開幕。

近年來,上海一直把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為科創(chuàng)中心建設(shè)的重要支撐點(diǎn),已成為中國乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈較為完善、產(chǎn)業(yè)集聚度較高、技術(shù)水平較為先進(jìn)的地區(qū)。

2018年上海集成電路行業(yè)投資增長接近一倍,全年實(shí)現(xiàn)銷售收入1450億元,同比增長22.9%,有力支撐了產(chǎn)業(yè)未來的高質(zhì)量發(fā)展,也成為打響“上海制造”品牌的重要名片。

據(jù)上海市副市長許昆林介紹,上海去年啟動(dòng)建設(shè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園,今年啟動(dòng)建設(shè)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園,正在籌備建設(shè)集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)園,著力聚集和吸引世界一流集成電路企業(yè),力爭打造世界級(jí)先進(jìn)水平的集成電路專業(yè)園區(qū)。

同時(shí),在工信部的大力支持下,上海正在積極推進(jìn)國家集成電路創(chuàng)新中心和國家智能傳感器創(chuàng)新中心建設(shè),加快提升原始創(chuàng)新能力,解決行業(yè)先進(jìn)工藝技術(shù)來源問題,力爭為中國乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)“上海智慧”。

工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山指出,集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,近年來,中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了長足發(fā)展,年均復(fù)合增長率超過20%。

2018年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模再創(chuàng)新高,實(shí)現(xiàn)銷售收入6532億元,同比增長20.7%。中國已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。高速增長的中國市場已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿χ弧?/p>

喬躍山強(qiáng)調(diào),去年,我國集成電路在設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果,企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升,超摩爾領(lǐng)域加速興起,跨學(xué)科、跨領(lǐng)域、跨區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新日趨活躍。

未來,在5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、超高清視頻等新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下,全球集成電路產(chǎn)業(yè)的市場需求仍將不斷增長。

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