凱世通國產(chǎn)自主高能離子注入機關(guān)鍵項目進(jìn)入調(diào)試階段

凱世通國產(chǎn)自主高能離子注入機關(guān)鍵項目進(jìn)入調(diào)試階段

萬業(yè)企業(yè)8月28日公布的半年報告顯示,全資子公司凱世通研發(fā)國產(chǎn)自主高能離子注入機關(guān)鍵項目已進(jìn)入實際調(diào)試階段。

受房地產(chǎn)行業(yè)整體政策影響,報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.25億元,同比減少31.24%,實現(xiàn)凈利潤5.27億元、扣非后凈利潤4.48億元,分別同比減少40.68%和48.24%。

上半年,公司積極采取有效措施應(yīng)變不利因素,在穩(wěn)步推進(jìn)現(xiàn)有項目開發(fā)的同時加快了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型步伐。為了盡快實現(xiàn)彎道超車,公司加大了在半導(dǎo)體領(lǐng)域投入力度,以設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園基地為依托,積極探索“集成裝備+地方”經(jīng)營模式,力圖實現(xiàn)半導(dǎo)體雙向產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級,全方位推動產(chǎn)城融合發(fā)展,在保證穩(wěn)健消化房產(chǎn)存量的同時確保企業(yè)轉(zhuǎn)型軟著陸。

萬業(yè)企業(yè)此前著力并購而入的凱世通自主研制的離子注入機,可應(yīng)用于新能源產(chǎn)品制造、集成電路制造等領(lǐng)域。在太陽能領(lǐng)域,凱世通作為目前全球僅有的3家太陽能離子注入機廠家之一,市場占有率為全球第一。集成電路離子注入機是集成電路制造中的四大關(guān)鍵設(shè)備之一,市場集中度偏高,美國多家公司獲得了全球大部分市場份額。

在高能離子注入機方面,凱世通在政府項目的支持下,正全力自主研發(fā)國產(chǎn)高能離子注入機。該公司于今年4月所申報的02專項“300mm高能離子注入機裝備及工藝研發(fā)項目”已完成第一階段審批,縮申報的上海市科委的高能離子注入機關(guān)鍵技術(shù)項目已獲立項。目前凱世通已完成實驗機臺的調(diào)試、恢復(fù)與實驗場地準(zhǔn)備,正在與國內(nèi)關(guān)鍵客戶溝通高能離子注入機應(yīng)運方面的技術(shù)需求。

早在去年8月6日,在上交所舉行的發(fā)行股份收購資產(chǎn)事項媒體說明會上,萬業(yè)企業(yè)董事長朱旭東曾用三句話表明心跡:一是“君子愛財,取之有道”,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是制造業(yè)的皇冠,公司核心團隊以真金白銀投入,希望通過攀高峰“掙大錢”;二是“喜歡啃硬骨頭”,想在人少的地方鉆研下去;三是“沒有金剛鉆不攬瓷器活”,公司準(zhǔn)備好了一系列有力措施要把事情做好。一年時間過去了,公司在嚴(yán)苛復(fù)雜的市場環(huán)境下,堅持國產(chǎn)替代與自主研發(fā),正在“啃下硬骨頭”。

萬業(yè)企業(yè)董事會在半年報中表示,今年公司將緊密對接國家加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局,特別是抓住集成電路關(guān)鍵設(shè)備和核心材料領(lǐng)域的國產(chǎn)化和進(jìn)口替代機會,推動公司快速向集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。今年6月公司已公告,擬與中科院微電子所共同牽頭發(fā)起設(shè)立集成電路裝備集團有限公司,項目總投資15億元,其中中科院微電子所與萬業(yè)企業(yè)共同出資8億元,擬以各自持有的集成電路裝備類公司股權(quán)作價入股,芯鑫租賃擬對裝備集團提供意向性融資額度5億元。此合作將匯集各自領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢,推動集成電路裝備產(chǎn)業(yè)“科研、金融、產(chǎn)業(yè)”的融合,促進(jìn)集成電路裝備國產(chǎn)替代水平的提升,以此推動公司向集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型邁出重要的一步。

“臨港就是中國的硅谷,它的結(jié)構(gòu)布置,跟生活環(huán)境,與我們當(dāng)年在硅谷是很類似的?!眲P世通半導(dǎo)體創(chuàng)世人陳炯曾如此表示。如今,隨著上海自貿(mào)試驗區(qū)臨港新片區(qū)總體方案正式發(fā)布,萬業(yè)企業(yè)與凱世通迎來了新的發(fā)展機遇。借助臨港新片區(qū)的進(jìn)一步開放政策,輔以國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的資金支持,公司有志在集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程中,實現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績不斷提升。

總投資5億元 京東方子公司光刻膠項目將落地湖北葛店

總投資5億元 京東方子公司光刻膠項目將落地湖北葛店

8月20日,湖北葛店開發(fā)區(qū)管委會副主任楊景平帶隊赴北京招商引資,拜訪了京東方-北京北旭電子材料有限公司(以下簡稱“北京北旭電子”)。

北京北旭電子計劃在葛店投資5億元,占地100畝,主要生產(chǎn)TFT-LCD用光刻膠、半導(dǎo)體用光刻膠、PI液、有機絕緣膜等產(chǎn)品,項目分兩期建設(shè),第一期將年產(chǎn)3000噸TFT-LCD用光刻膠生產(chǎn)線整體搬遷,同時擴大生產(chǎn)規(guī)模,達(dá)到年產(chǎn)5000噸的規(guī)模;第二期主要建設(shè)半導(dǎo)體用光刻膠生產(chǎn)線、PI液、有機絕緣膜生產(chǎn)線。

資料顯示,北京北旭電子(簡稱BAE公司)是京東方科技集團全資子公司,前身為京東方科技集團股份有限公司與日本旭硝子株式會社、丸紅株式會社、共榮商事株式會社共同興辦的北京旭硝子電子玻璃有限公司。2008年京東方收購日方全部股份,BAE成為京東方科技集團股份有限公司的全資子公司,同時更名為北京北旭電子玻璃有限公司。2014年根據(jù)公司主營業(yè)務(wù)變化公司更名為北京北旭電子材料有限公司。

北方華創(chuàng)20億元定增申請獲批 將投向兩大項目

北方華創(chuàng)20億元定增申請獲批 將投向兩大項目

8月22日,中國證券監(jiān)督管理委員會(以下簡稱“中國證監(jiān)會”)發(fā)行審核委員會對北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司(以下簡稱“公司”)非公開發(fā)行股票的申請進(jìn)行了審核。

根據(jù)會議審核結(jié)果,北方華創(chuàng)本次非公開發(fā)行股票的申請獲得審核通過。

不過北方華創(chuàng)公告稱,目前,公司尚未收到中國證監(jiān)會的書面核準(zhǔn)文件,公司將在收到中國證監(jiān)會予以核準(zhǔn)的正式文件后另行公告。

根據(jù)北方華創(chuàng)此前發(fā)布的定增方案顯示,本次非公開發(fā)行對象為北京電控、國家大基金、京國瑞基金共3名特定對象,募集資金總額不超過20億元,其中,國家大基金為9.1億元、北京電控認(rèn)購金額為5.9億元、京國瑞基金認(rèn)購金額為5億元。

募資金額將投入高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目。募集資金用途如下:

其中高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目預(yù)計總投資20.1億元,擬投入募集資金17.8億元,計劃為28納米以下集成電路裝備搭建產(chǎn)業(yè)化工藝驗證環(huán)境和實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化;建造集成電路裝備創(chuàng)新中心樓及購置5/7納米關(guān)鍵測試設(shè)備和搭建測試驗證平臺;開展5/7納米關(guān)鍵集成電路裝備的研發(fā)并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

項目設(shè)計產(chǎn)能為年產(chǎn)刻蝕裝備30臺、PVD裝備30臺、單片退火裝備15臺、ALD裝備30臺、立式爐裝備30臺、清洗裝備30臺。項目完全達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計達(dá)產(chǎn)年年平均銷售收入約26.4億元,項目達(dá)產(chǎn)年平均利潤總額約5.4億元。

高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目預(yù)計總投資2.4億元,擬投入募集資金2.2億元,項目建設(shè)內(nèi)容包括廠房建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)施、輔助動力設(shè)施、環(huán)保設(shè)施、安全設(shè)施、消防設(shè)施、管理設(shè)施等。項目設(shè)計產(chǎn)能為年產(chǎn)模塊電源5.8萬只。項目完全達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計達(dá)產(chǎn)年年平均銷售收入約1.6億元,項目達(dá)產(chǎn)年平均利潤總額3223萬元。

北方華創(chuàng)表示,通過本次非公開發(fā)行,公司將進(jìn)一步提升現(xiàn)有高端集成電路設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化能力,并將積極布局集成電路設(shè)備的下一代關(guān)鍵技術(shù),為公司集成電路設(shè)備的持續(xù)技術(shù)升級提供必要條件。

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聚焦高端芯片設(shè)備戰(zhàn)略,中微半導(dǎo)體投資上海睿勵

聚焦高端芯片設(shè)備戰(zhàn)略,中微半導(dǎo)體投資上海睿勵

8月21日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微半導(dǎo)體”)發(fā)布公告稱,擬對睿勵科學(xué)儀器(上海)有限公司(以下簡稱“上海睿勵”)進(jìn)行投資,金額為1375萬元,投資完成后中微半導(dǎo)體持股上海睿勵股權(quán)比例約為10.41%。

資料顯示,上海睿勵是國內(nèi)集成電路工藝檢測設(shè)備供應(yīng)商,目前擁有的主要產(chǎn)品包括光學(xué)檢測設(shè)備、硅片厚度及翹曲測量設(shè)備及子公司宏觀缺陷檢測設(shè)備等。其自主研發(fā)的12英寸光學(xué)測量設(shè)備TFX3000系列產(chǎn)品,已應(yīng)用在28納米芯片生產(chǎn)線并在進(jìn)行14納米工藝驗證,在3D存儲芯片上達(dá)到64層的檢測能力。

目前,上海睿勵的產(chǎn)品已成功進(jìn)入世界領(lǐng)先芯片客戶3D閃存芯片生產(chǎn)線,并取得7臺次重復(fù)訂單,是目前進(jìn)入該國際領(lǐng)先芯片生產(chǎn)企業(yè)唯一的國產(chǎn)集成電路設(shè)備產(chǎn)品。

此前,通過投資國內(nèi)薄膜設(shè)備公司沈陽拓荊科技有限公司,中微半導(dǎo)體在集成電路薄膜設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行了布局,中微半導(dǎo)體指出,此次投資上海睿勵,是公司聚焦并落實高端芯片設(shè)備戰(zhàn)略的又一步驟,將進(jìn)一步形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。

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中微公司上市后首份中報出爐 同比扭虧為盈

中微公司上市后首份中報出爐 同比扭虧為盈

8月21日晚間,在科創(chuàng)板上市一個月的中微公司發(fā)布了2019年半年報。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.01億元,同比增長72.03%;凈利潤3037.11萬元(去年同期虧損1325.16萬元),同比扭虧為盈。

當(dāng)晚同步披露的,還有一則投資暨關(guān)聯(lián)交易的公告。中微公司擬對上海睿勵投資1375萬元,投資完成后,公司將持股上海睿勵股權(quán)比例約為10.41%。上海睿勵為國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的集成電路工藝檢測設(shè)備供應(yīng)商,其產(chǎn)品目前已成功進(jìn)入世界領(lǐng)先芯片客戶3D閃存芯片生產(chǎn)線,并取得7臺次重復(fù)訂單,是目前進(jìn)入該國際領(lǐng)先芯片生產(chǎn)企業(yè)唯一的國產(chǎn)集成電路設(shè)備產(chǎn)品。

行業(yè)地位領(lǐng)先

中微公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,向下游集成電路、LED芯片、先進(jìn)封裝、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造公司銷售刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備、提供配件或服務(wù)。公司的等離子體刻蝕設(shè)備已在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝中有具體應(yīng)用。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)。公司已成為世界排名前列、國內(nèi)占領(lǐng)先地位的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。

談及行業(yè)情況及主要業(yè)績驅(qū)動因素,中微公司表示,按產(chǎn)品來看,刻蝕設(shè)備方面,全球智能手機和存儲市場需求有所放緩。隨著存儲市場投資復(fù)蘇、大陸新建產(chǎn)線及擴建產(chǎn)能,預(yù)計2020年設(shè)備銷售額將年增12%,中國在未來將成為全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的最大市場。得益于中國臺灣先進(jìn)代工廠和中國大陸半導(dǎo)體制造廠的新建、擴建產(chǎn)能的計劃,2019年相應(yīng)地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備投資將保持去年的水平,公司有望受益于中國大陸、中國臺灣對半導(dǎo)體設(shè)備的穩(wěn)定需求,并充分利用自身的地緣優(yōu)勢、突出的技術(shù)能力和市場積累,持續(xù)健康發(fā)展。

MOCVD設(shè)備方面,根據(jù)Yole Développement預(yù)測,2019年氮化鎵基LED芯片擴產(chǎn)將減緩,LED芯片制造廠開始專注于Mini LED的研發(fā)和小批量量產(chǎn),2019年下半年及2020年其將成為LED芯片制造廠主流的擴產(chǎn)方向。憑借突出的技術(shù)實力,公司將穩(wěn)固在氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備的優(yōu)勢地位,并緊跟市場需求積極推動Mini LED MOCVD設(shè)備的技術(shù)驗證,保持競爭優(yōu)勢。

訂單穩(wěn)定

產(chǎn)品研發(fā)及客戶拓展方面,具體來看:1.CCP刻蝕設(shè)備,公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)品保持競爭優(yōu)勢,批量應(yīng)用于國內(nèi)外一線客戶的集成電路加工制造。此外,公司已成功取得5納米邏輯電路、64層3D NAND制造廠的訂單。2.ICP刻蝕設(shè)備,公司繼續(xù)開拓ICP設(shè)備業(yè)務(wù),已在某先進(jìn)客戶驗證成功并實現(xiàn)量產(chǎn),并有機臺在其他數(shù)家客戶的生產(chǎn)線上驗證。3.MOCVD設(shè)備,公司繼續(xù)發(fā)揮在藍(lán)光LED設(shè)備的競爭優(yōu)勢,實現(xiàn)大量發(fā)貨,同時,應(yīng)用于深紫外LED的MOCVD設(shè)備已有產(chǎn)品在某先進(jìn)客戶驗證成功。

此外,供應(yīng)保障方面,公司在需求預(yù)測、庫存管理和供應(yīng)商管理三方面建立了動態(tài)協(xié)調(diào)機制,確保生產(chǎn)所需的零部件原材料能夠及時高效流轉(zhuǎn),實現(xiàn)產(chǎn)品交付時間的精準(zhǔn)性。公司也在繼續(xù)開發(fā)關(guān)鍵零部件的多個供應(yīng)商,特別是國內(nèi)供應(yīng)商,以確保供應(yīng)。營運管理方面,公司營運水平繼續(xù)保持較高水平,生產(chǎn)制造缺陷率、設(shè)備交付按時率、物料成本控制等指標(biāo)均已達(dá)到優(yōu)良水平。

繼半導(dǎo)體材料后,光刻機相關(guān)設(shè)備市場或受日韓貿(mào)易戰(zhàn)影響

繼半導(dǎo)體材料后,光刻機相關(guān)設(shè)備市場或受日韓貿(mào)易戰(zhàn)影響

在半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)商名單中,前15大廠商營收占總產(chǎn)值超過8成,由于半導(dǎo)體制造廠商在設(shè)備選擇上多屬于長期合作模式,因而形成目前半導(dǎo)體設(shè)備廠商大者恒大的態(tài)勢。

從全球半導(dǎo)體設(shè)備廠的總部位置來看,日本廠商占7間、美國廠商4間、歐洲廠商2間、新加坡與韓國各1間。由于美國與日本廠商為供應(yīng)鏈主要玩家,面對話題性不斷升溫的中美貿(mào)易戰(zhàn),以及近日突發(fā)的日韓貿(mào)易關(guān)系惡化,也讓半導(dǎo)體設(shè)備供需狀況,或?qū)⒊蔀槔^半導(dǎo)體材料后市場討論的議題。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)聚落集中度高,美國與日本為主要玩家

從設(shè)備在半導(dǎo)體制程的位置分析,具有獨占性質(zhì)的是荷蘭光刻機廠商ASML,在半導(dǎo)體的曝光顯影制程中扮演重要角色,技術(shù)層面與市占最集中,雖然有日本廠商Canon與Nikon做為競爭對手,但市占率不及ASML。

在蝕刻制程部分,Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要廠商,市占部分以LAM Research與TEL囊括近7成份額。

在晶圓清洗制程部分,日商SCREEN以市占超過5成位居首位,旗下的桶槽式(WET Bench)與單晶圓式(Single Wafer)晶圓清洗設(shè)備是市場領(lǐng)頭羊,競爭對手如韓國SEMES、LAM Research與TEL的清洗設(shè)備皆有比照SCREEN相對應(yīng)的機臺設(shè)計。

在薄膜沉積制程部分,Applied Materials占主導(dǎo)地位,其CVD(化學(xué)氣相沉積)設(shè)備市占率近6成,而在PVD(物里氣相沉積)設(shè)備部分市占率達(dá)7成,競爭對手TEL、LAM Research等分食剩余市場,值得一提的是,ASM International的原子層沉積(Atomic Layer Deposition,ALD)針對特定需求市場具有很高的機臺使用率。

最后在晶圓檢驗設(shè)備方面,美商KLA Tencor市占最高超過5成,Applied Materials與Hitachi High-Technology是主要競爭對手,而日商ADVANTEST與美商Teradyne則是晶圓測試市場的主要供應(yīng)商。

整體來說,半導(dǎo)體晶圓制造的主要設(shè)備技術(shù)供應(yīng)商以美國與日本為主,高集中度的產(chǎn)業(yè)聚落也意味著容易受各國在貿(mào)易與進(jìn)出口政策上的變動而影響產(chǎn)業(yè)狀況,例如中美貿(mào)易戰(zhàn)與近期的日韓關(guān)系惡化,均為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)添加不穩(wěn)定因子,也持續(xù)考驗供應(yīng)商對大環(huán)境的應(yīng)變能力與經(jīng)營策略。

日商半導(dǎo)體設(shè)備尚未出現(xiàn)明顯影響,然而光刻機相關(guān)設(shè)備或?qū)⒂袧撛陲L(fēng)險

日本與韓國同為亞洲區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一線集團,而2019年8月2日,日本宣布將韓國移出適用貿(mào)易優(yōu)惠待遇的白名單后,韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到的影響也備受市場關(guān)注。對半導(dǎo)體設(shè)備而言,機臺在收到PO后約需半年制作時間,如果出口審核的時間能納入制作機臺的時間內(nèi),則較不會產(chǎn)生負(fù)面影響;然而,倘若審核時間必須疊加上機臺出貨時間,對機臺出貨的優(yōu)先級及晶圓廠的產(chǎn)能規(guī)劃就會造成不小影響。

從日本半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商來看,會造成影響的獨占性或許不如半導(dǎo)體材料大,但仍不可忽略其可能影響性,尤其是在晶圓廠的產(chǎn)線配置上,多半有固定機臺與機型間相互搭配,由過去的機臺參數(shù)調(diào)整經(jīng)驗與實際產(chǎn)品驗證建構(gòu)出最有效率的生產(chǎn)線,若要變更使用機臺,即便機臺參數(shù)一致,也不能保證能得到與原來產(chǎn)品一樣的結(jié)果。因此就算半導(dǎo)體設(shè)備在功能分上有替代廠商,但若非過去驗證過的機臺,也不能抹除韓國半導(dǎo)體晶圓廠對于日本出口審核的潛在威脅。

值得一提的是,荷蘭商ASML的光刻機是晶圓制造中相當(dāng)重要且必須的設(shè)備,而ASML的光阻劑布植設(shè)備就是與日商TEL合作,晶圓做完光阻劑布植后會直接傳送進(jìn)做曝光顯影制程空間,因此ASML某些機型的光刻機,原則上是與TEL機臺聯(lián)結(jié)在一起,裝機與調(diào)機期間也是同時進(jìn)行,倘若TLE機臺出口因?qū)徍硕绊懡粰C時間,連帶也會影響光刻機建置,對于韓國積極投資擴大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來潛在的風(fēng)險評估,后續(xù)影響程度仍需重點觀察。

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下游需求拉動業(yè)績增長 北方華創(chuàng)上半年營收16.55億元

下游需求拉動業(yè)績增長 北方華創(chuàng)上半年營收16.55億元

8月14日,國產(chǎn)設(shè)備廠商北方華創(chuàng)發(fā)布其2019年上半年業(yè)績報告。北方華創(chuàng)表示,2019年上半年受下游集成電路、光伏、平板顯示等產(chǎn)線建設(shè)及高精密元器件需求的拉動,公司電子工藝裝備和電子元器件業(yè)務(wù)整體保持增長趨勢。

數(shù)據(jù)顯示,2019年上半年北方華創(chuàng)實現(xiàn)營業(yè)收入16.55億元,同比增長18.63%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.29億元,同比增長8.03%。其中,電子工藝裝備主營業(yè)務(wù)收入12.47億元,同比增長17.13%;電子元器件主營業(yè)務(wù)收入3.98億元,同比增長22.49%。

北方華創(chuàng)表示,2019年上半年應(yīng)對下游半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域以及真空設(shè)備應(yīng)用需求,電子工藝裝備營業(yè)收入有所增長。其中,刻蝕機、PVD、CVD、立式爐、清洗機等半導(dǎo)體工藝設(shè)備陸續(xù)批量進(jìn)入國內(nèi)8英寸和12英寸集成電路存儲芯片、邏輯芯片及特色芯片生產(chǎn)線,部分產(chǎn)品進(jìn)入國際一流芯片產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

此外,受國內(nèi)光伏行業(yè)的景氣度提升影響,光伏電池片工藝設(shè)備及單晶爐業(yè)務(wù)出現(xiàn)較大增長;LED行業(yè)發(fā)展放緩,北方華創(chuàng)LED設(shè)備業(yè)務(wù)增長不及預(yù)期;其他泛半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域業(yè)務(wù)及真空熱處理領(lǐng)域業(yè)務(wù)總體保持平穩(wěn)的發(fā)展態(tài)勢。?

電子元器件業(yè)務(wù)方面,北方華創(chuàng)指出,2019年上半年受下游需求增長以及公司新產(chǎn)品推廣力度加大的影響,元器件業(yè)務(wù)整體增長22.49%。

北方華創(chuàng)主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件,電子工藝裝備主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和鋰電裝備三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)品,電子元器件主要產(chǎn)品包括電阻、電容、晶體器件、微波組件、模塊電源、混合集成電路等高精密電子元器件。

北方華創(chuàng)的半導(dǎo)體裝備包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化/擴散爐、清洗機及氣體質(zhì)量流量控制器等品類,北方華創(chuàng)表示,其半導(dǎo)體設(shè)備在集成電路領(lǐng)域已形成28納米設(shè)備供貨能力,14納米工藝設(shè)備處于客戶工藝驗證階段。

今年上半年,北方華創(chuàng)在半導(dǎo)體設(shè)備方面有所動作。年初,北方華創(chuàng)發(fā)布擬募集資金不超過20億元用于“高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目”,將在28納米設(shè)備基礎(chǔ)上,進(jìn)一步實現(xiàn)14納米設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化,并開展5/7納米設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。

前不久,北方華創(chuàng)宣布公司全資子公司北方華創(chuàng)微電子擬與北京電控、亦莊科技,共同增資北京集成電路裝備創(chuàng)新中心有限公司,后者定位為合作開展集成電路裝備相關(guān)技術(shù)的研究與開發(fā)。

總投資3億美元的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造項目落戶江蘇泰州

總投資3億美元的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造項目落戶江蘇泰州

8月14日,江蘇省泰州市高港區(qū)舉辦高端半導(dǎo)體設(shè)備制造項目簽約儀式。

該項目由無錫樂東微電子(香港)有限公司和韓國APS公司共同投資,項目總投資3億美元,注冊資本1億美元,計劃用地約100畝。主要從事12英寸晶圓高端半導(dǎo)體設(shè)備制造和銷售,預(yù)計達(dá)產(chǎn)后實現(xiàn)年開票銷售不少于2億美元,年納稅不少于1.3億元人民幣。

該項目屬于國家重點支持的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),投資主體實力雄厚,科技含量高,相關(guān)技術(shù)填補了我國集成電路領(lǐng)域生產(chǎn)技術(shù)空白。項目的簽約,標(biāo)志著高港區(qū)利用外資重大項目實現(xiàn)新的突破,外資渠道得到進(jìn)一步拓展,同時填補了該區(qū)在高端半導(dǎo)體設(shè)備制造方面的空白,必將促進(jìn)集成電路裝備制造產(chǎn)業(yè)集聚,助力高港戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)做大做強。

天眼查顯示,無錫樂東微電子有限公司成立于2002年,其經(jīng)營范圍包括集成電路、功率半導(dǎo)體器件、集成電路制造用的材料等。

北京加快突破光刻機“卡脖子”難題

北京加快突破光刻機“卡脖子”難題

我國正加速實現(xiàn)中高端光刻機的國產(chǎn)化。近日,亦莊企業(yè)北京國望光學(xué)科技有限公司增資項目在北京產(chǎn)權(quán)交易所完成。通過此次增資,國望光學(xué)引入中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機械與物理研究所和中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機械研究所作為戰(zhàn)略投資者,兩家機構(gòu)以無形資產(chǎn)作價10億元入股,對應(yīng)持股比例為33.33%。這意味著北京在推動國產(chǎn)光刻機核心部件生產(chǎn)方面邁出實質(zhì)性步伐,將加快突破國產(chǎn)中高端光刻機制造“卡脖子”技術(shù)難題。

光刻機作為集成電路制造中最關(guān)鍵的設(shè)備,對芯片制作工藝有著決定性的影響,被譽為“超精密制造技術(shù)皇冠上的明珠”,制造和維護(hù)均需要高度的光學(xué)和電子工業(yè)基礎(chǔ)。光刻機工作原理跟照相機類似,不過它的底片是涂滿光刻膠的硅片,各種電路圖案經(jīng)激光縮微投影曝光到光刻膠上,光刻膠的曝光部分與硅片進(jìn)行反應(yīng),將其永久刻在硅片上,這就是芯片生產(chǎn)最重要的步驟。由于制造光刻機具有極高的技術(shù)和資金門檻,目前全球光刻機市場基本被荷蘭的阿斯麥、日本的尼康和佳能三家企業(yè)壟斷。

國望光學(xué)2018年6月落戶北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),是北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司的全資子公司,注冊資本20億元,主營業(yè)務(wù)為光刻機核心部件生產(chǎn)。

“國產(chǎn)光刻機制作工藝和全球頂尖工藝還有一定差距,國望光學(xué)的成立就是要推動國產(chǎn)中高端光刻機整機研發(fā)和量產(chǎn)。”亦莊國投相關(guān)負(fù)責(zé)人說,此次通過北交所增資就是要尋找技術(shù)實力一流的戰(zhàn)略投資方。

28億元中科九微半導(dǎo)體智能制造項目年底完工

28億元中科九微半導(dǎo)體智能制造項目年底完工

8月6日,記者在位于南充高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)的中科九微半導(dǎo)體智能制造項目建設(shè)基地看到,吊塔聳立,長臂揮舞,各種機械滿負(fù)荷運轉(zhuǎn),偌大的施工場地中央鋼架林立,近10棟廠房雛形初現(xiàn)。在施工便道的另一側(cè),該項目配套用房建設(shè)現(xiàn)場同樣如火如荼。

“目前,正在進(jìn)行廠房、研發(fā)科研樓,以及工人的宿舍、食堂等配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)?!?中科九微科技有限公司董事長李世坤介紹,11棟廠房全是鋼架結(jié)構(gòu),已完成10棟主體工程,本月底廠房主體工程將完工,接下來進(jìn)行二次裝修,預(yù)計9月底可建成?!翱蒲袠?、宿舍等配套基礎(chǔ)建設(shè)也在同步推進(jìn)?!崩钍览じ嬖V記者,目前,地圈梁施工已完成70%,鋼結(jié)構(gòu)安裝已完成35%,進(jìn)度比預(yù)期提前兩個月。

據(jù)李世坤介紹,公司瞄準(zhǔn)國內(nèi)外集成電路裝備對核心部件及核心設(shè)備的需求,主要生產(chǎn)半導(dǎo)體全磁懸浮潔凈獲得設(shè)備、高精度測量設(shè)備和集成電路芯片等?!澳壳?,我國集成電路產(chǎn)品及裝備對外依賴程度高,約90%的集成電路產(chǎn)品依賴進(jìn)口?!崩钍览け硎荆瑸檠杆購浹a我國集成電路裝備制造領(lǐng)域的短板,將工期由原來的兩年縮短為一年,今年底將全部建成投產(chǎn),從開工到現(xiàn)在已投入10億元,已完成120萬方場平挖填,24萬平方米基礎(chǔ)強夯,46000米基裝施工,大部分設(shè)施設(shè)備已經(jīng)采購。

“中科九微項目建設(shè)進(jìn)度真正展現(xiàn)了‘順慶速度’。”區(qū)經(jīng)信局相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,該項目自簽約落戶園區(qū)以來,該局就組建服務(wù)專班,堅持每周調(diào)度,主動和企業(yè)對接,為企業(yè)規(guī)劃、選址、建設(shè)、手續(xù)辦理等提供“保姆式”跟蹤服務(wù),對項目建設(shè)中遇到的路網(wǎng)、水電等要素保障問題,列出問題清單,限期解決落實,以專業(yè)高效的服務(wù)確保項目順利推進(jìn)。

據(jù)了解,中科九微半導(dǎo)體智能制造項目總投資28億元,占地290畝,將研發(fā)、生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓片生長設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備的核心部件和各種傳感器、控制電源等產(chǎn)品。該項目建成投產(chǎn)后,將為社會提供2000個就業(yè)崗位,實現(xiàn)年均產(chǎn)值50億元,稅收約1.3億元。