半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)力,北方華創(chuàng)2018年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)86.05%

半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)力,北方華創(chuàng)2018年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)86.05%

隨著中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展,2018年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備投資額已上升至全球第二,成為主要投資地區(qū)之一。在此產(chǎn)業(yè)背景下,國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商亦有所受益,繼晶盛機(jī)電等廠商后,北方華創(chuàng)2018年亦交出了一份不錯(cuò)的成績(jī)單。

4月23日,北方華創(chuàng)發(fā)布其2018年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示,2018年北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.24億元,同比增長(zhǎng)49.53%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.34億元,同比增長(zhǎng)86.05%。

北方華創(chuàng)聚焦電子工藝裝備和電子元器件兩大業(yè)務(wù)板塊。公告表示,報(bào)告期內(nèi)公司所處行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)中有升的發(fā)展態(tài)勢(shì),半導(dǎo)體、精密元器件、真空及鋰電行業(yè)均有較好表現(xiàn),在業(yè)務(wù)發(fā)展、創(chuàng)新能力建設(shè)及重大項(xiàng)目實(shí)施方面,均有所突破,取得較大進(jìn)步。

電子工藝裝備業(yè)務(wù)是北方華創(chuàng)最主要收入來(lái)源,2018年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.21億元,同比增長(zhǎng)75.68%,占總營(yíng)收比重75.85%,其中半導(dǎo)體設(shè)備貢獻(xiàn)了主要營(yíng)收;電子元器件實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.88億元,同比增長(zhǎng)3.23%。

北方華創(chuàng)的半導(dǎo)體設(shè)備包括刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化/擴(kuò)散爐、清洗機(jī)及氣體質(zhì)量流量控制器等品類(lèi),在集成電路領(lǐng)域已形成28納米設(shè)備供貨能力,14納米工藝設(shè)備進(jìn)入客戶(hù)工藝驗(yàn)證階段,12吋刻蝕機(jī)、PVD、ALD、單片退火系統(tǒng)以及LPCVD設(shè)備進(jìn)入集成電路主流代工廠。

報(bào)告期內(nèi),華創(chuàng)北方各項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目有序推進(jìn)。如亦莊半導(dǎo)體裝備基地二期竣工驗(yàn)收并投入使用;美國(guó)NAURA Akrion公司完成資產(chǎn)交割并開(kāi)始運(yùn)營(yíng),有效增強(qiáng)了高端清洗機(jī)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力等。

展望2019年,北方華創(chuàng)指出,人工智能和5G技術(shù)的發(fā)展持續(xù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然是國(guó)家政策大力支持的方向,也是各類(lèi)資金熱衷投資的領(lǐng)域。中國(guó)作為全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng),增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。

因此,北方華創(chuàng)認(rèn)為,2019年公司業(yè)務(wù)上面臨著較為有利的外部環(huán)境,電子工藝裝備將整體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),電子元器件將維持平穩(wěn)的增長(zhǎng)預(yù)期。公司將加強(qiáng)在產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)開(kāi)拓、人才激勵(lì)、投資融資、風(fēng)險(xiǎn)防控等方面的工作。

根據(jù)北方華創(chuàng)的2019第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1535.95萬(wàn)元至2303.93萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)0%至50%。北方華創(chuàng)表示,2019年第一季度,由于公司電子工藝裝備和電子元器件板塊銷(xiāo)售收入均出現(xiàn)增長(zhǎng),致使公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)相應(yīng)出現(xiàn)增長(zhǎng)。

值得一提的是,今年年初,北方華創(chuàng)向大基金、北京電控、京國(guó)瑞基金、北京集成電路基金等非公開(kāi)發(fā)行股票募資不超過(guò)21億元,用于投建“高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”。

其中,高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額20.05億元,擬使用募集資金18.80億元,5/7納米集成電路裝備是該項(xiàng)目的建設(shè)重點(diǎn),預(yù)計(jì)年產(chǎn)刻蝕裝備30臺(tái)、PVD裝備30臺(tái)、單片退火裝備15臺(tái)、ALD裝備30臺(tái)、立式爐裝備30臺(tái)、清洗裝備30臺(tái)。

該募投項(xiàng)目將在28納米的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)14納米設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化,開(kāi)展5/7納米設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。未來(lái)該項(xiàng)目落地投產(chǎn),將有望提高北方華創(chuàng)整體實(shí)力以及在高端半導(dǎo)體裝備的產(chǎn)業(yè)化能力。

半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)力,北方華創(chuàng)2018年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)86.05%

半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)力,北方華創(chuàng)2018年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)86.05%

隨著中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展,2018年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備投資額已上升至全球第二,成為主要投資地區(qū)之一。在此產(chǎn)業(yè)背景下,國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商亦有所受益,繼晶盛機(jī)電等廠商后,北方華創(chuàng)2018年亦交出了一份不錯(cuò)的成績(jī)單。

4月23日,北方華創(chuàng)發(fā)布其2018年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示,2018年北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.24億元,同比增長(zhǎng)49.53%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.34億元,同比增長(zhǎng)86.05%。

北方華創(chuàng)聚焦電子工藝裝備和電子元器件兩大業(yè)務(wù)板塊。公告表示,報(bào)告期內(nèi)公司所處行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)中有升的發(fā)展態(tài)勢(shì),半導(dǎo)體、精密元器件、真空及鋰電行業(yè)均有較好表現(xiàn),在業(yè)務(wù)發(fā)展、創(chuàng)新能力建設(shè)及重大項(xiàng)目實(shí)施方面,均有所突破,取得較大進(jìn)步。

電子工藝裝備業(yè)務(wù)是北方華創(chuàng)最主要收入來(lái)源,2018年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.21億元,同比增長(zhǎng)75.68%,占總營(yíng)收比重75.85%,其中半導(dǎo)體設(shè)備貢獻(xiàn)了主要營(yíng)收;電子元器件實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.88億元,同比增長(zhǎng)3.23%。

北方華創(chuàng)的半導(dǎo)體設(shè)備包括刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化/擴(kuò)散爐、清洗機(jī)及氣體質(zhì)量流量控制器等品類(lèi),在集成電路領(lǐng)域已形成28納米設(shè)備供貨能力,14納米工藝設(shè)備進(jìn)入客戶(hù)工藝驗(yàn)證階段,12吋刻蝕機(jī)、PVD、ALD、單片退火系統(tǒng)以及LPCVD設(shè)備進(jìn)入集成電路主流代工廠。

報(bào)告期內(nèi),華創(chuàng)北方各項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目有序推進(jìn)。如亦莊半導(dǎo)體裝備基地二期竣工驗(yàn)收并投入使用;美國(guó)NAURA Akrion公司完成資產(chǎn)交割并開(kāi)始運(yùn)營(yíng),有效增強(qiáng)了高端清洗機(jī)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力等。

展望2019年,北方華創(chuàng)指出,人工智能和5G技術(shù)的發(fā)展持續(xù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然是國(guó)家政策大力支持的方向,也是各類(lèi)資金熱衷投資的領(lǐng)域。中國(guó)作為全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng),增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。

因此,北方華創(chuàng)認(rèn)為,2019年公司業(yè)務(wù)上面臨著較為有利的外部環(huán)境,電子工藝裝備將整體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),電子元器件將維持平穩(wěn)的增長(zhǎng)預(yù)期。公司將加強(qiáng)在產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)開(kāi)拓、人才激勵(lì)、投資融資、風(fēng)險(xiǎn)防控等方面的工作。

根據(jù)北方華創(chuàng)的2019第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1535.95萬(wàn)元至2303.93萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)0%至50%。北方華創(chuàng)表示,2019年第一季度,由于公司電子工藝裝備和電子元器件板塊銷(xiāo)售收入均出現(xiàn)增長(zhǎng),致使公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)相應(yīng)出現(xiàn)增長(zhǎng)。

值得一提的是,今年年初,北方華創(chuàng)向大基金、北京電控、京國(guó)瑞基金、北京集成電路基金等非公開(kāi)發(fā)行股票募資不超過(guò)21億元,用于投建“高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”。

其中,高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額20.05億元,擬使用募集資金18.80億元,5/7納米集成電路裝備是該項(xiàng)目的建設(shè)重點(diǎn),預(yù)計(jì)年產(chǎn)刻蝕裝備30臺(tái)、PVD裝備30臺(tái)、單片退火裝備15臺(tái)、ALD裝備30臺(tái)、立式爐裝備30臺(tái)、清洗裝備30臺(tái)。

該募投項(xiàng)目將在28納米的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)14納米設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化,開(kāi)展5/7納米設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。未來(lái)該項(xiàng)目落地投產(chǎn),將有望提高北方華創(chuàng)整體實(shí)力以及在高端半導(dǎo)體裝備的產(chǎn)業(yè)化能力。

半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增長(zhǎng)較快,晶盛機(jī)電2018年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.57%

半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增長(zhǎng)較快,晶盛機(jī)電2018年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.57%

日前,晶盛機(jī)電發(fā)布其2018年業(yè)績(jī)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示,2018年晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.36億元,同比增長(zhǎng)30.11%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.82億元,同比增長(zhǎng)50.57%。

晶盛機(jī)電表示,報(bào)告期內(nèi),晶體生長(zhǎng)設(shè)備尤其是單晶硅生長(zhǎng)爐及智能化加工設(shè)備需求較好,驗(yàn)收的產(chǎn)品較上年同期增長(zhǎng);半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)較快,對(duì)報(bào)告期業(yè)績(jī)也有積極影響。

在晶盛機(jī)電三大主要產(chǎn)品線中,2018年實(shí)現(xiàn)晶體生長(zhǎng)設(shè)備營(yíng)業(yè)收入19.40億元,營(yíng)收占比76.50%;智能化加工設(shè)備營(yíng)業(yè)收入2.77億元,營(yíng)收占比10.92%;藍(lán)寶石材料營(yíng)業(yè)收入1.25億元,營(yíng)收占比4.93%。

半導(dǎo)體領(lǐng)域,晶盛機(jī)電表示2018年公司加快以單晶爐、區(qū)熔爐為核心設(shè)備,單晶硅截?cái)鄼C(jī)、單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅棒滾磨一體機(jī)等智能化加工設(shè)備為重要配套的設(shè)備出貨力度,2018年公司新簽半導(dǎo)體設(shè)備訂單超過(guò)5億元,較去年大幅增長(zhǎng)。同時(shí)公司開(kāi)發(fā)的全自動(dòng)硅片拋光機(jī)、雙面研磨機(jī) 等新產(chǎn)品也加速推向市場(chǎng),獲得市場(chǎng)認(rèn)可。

此外,2018年晶盛機(jī)電進(jìn)一步完善半導(dǎo)體關(guān)鍵輔材、耗材及半導(dǎo)體精密部件的供貨能力。晶盛機(jī)電表示,報(bào)告期內(nèi)公司投資的半導(dǎo)體級(jí)石英坩堝項(xiàng)目順利投產(chǎn),填補(bǔ)了我國(guó)大尺寸半導(dǎo)體石英坩堝產(chǎn)業(yè)化空白,產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體硅片廠商供應(yīng)鏈,規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。

展望2019年,晶盛機(jī)電在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⒓哟笠园雽?dǎo)體單晶爐、滾圓機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、拋光機(jī)等為主半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用力度,繼續(xù)做好半導(dǎo)體新產(chǎn)品研發(fā)儲(chǔ)備;做大對(duì)我國(guó)集成電路8英寸、12英寸硅片生產(chǎn)與加工設(shè)備的供應(yīng)規(guī)模,進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備和材料產(chǎn)業(yè)化突破;此外還將加大半導(dǎo)體重要耗材、輔材、部件的市場(chǎng)開(kāi)拓工作,推動(dòng)半導(dǎo)體零部件精密制造推廣。

半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增長(zhǎng)較快  晶盛機(jī)電2018年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.57%

半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增長(zhǎng)較快 晶盛機(jī)電2018年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.57%

日前,晶盛機(jī)電發(fā)布其2018年業(yè)績(jī)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示,2018年晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.36億元,同比增長(zhǎng)30.11%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.82億元,同比增長(zhǎng)50.57%。

晶盛機(jī)電表示,報(bào)告期內(nèi),晶體生長(zhǎng)設(shè)備尤其是單晶硅生長(zhǎng)爐及智能化加工設(shè)備需求較好,驗(yàn)收的產(chǎn)品較上年同期增長(zhǎng);半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)較快,對(duì)報(bào)告期業(yè)績(jī)也有積極影響。

在晶盛機(jī)電三大主要產(chǎn)品線中,2018年實(shí)現(xiàn)晶體生長(zhǎng)設(shè)備營(yíng)業(yè)收入19.40億元,營(yíng)收占比76.50%;智能化加工設(shè)備營(yíng)業(yè)收入2.77億元,營(yíng)收占比10.92%;藍(lán)寶石材料營(yíng)業(yè)收入1.25億元,營(yíng)收占比4.93%。

半導(dǎo)體領(lǐng)域,晶盛機(jī)電表示2018年公司加快以單晶爐、區(qū)熔爐為核心設(shè)備,單晶硅截?cái)鄼C(jī)、單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅棒滾磨一體機(jī)等智能化加工設(shè)備為重要配套的設(shè)備出貨力度,2018年公司新簽半導(dǎo)體設(shè)備訂單超過(guò)5億元,較去年大幅增長(zhǎng)。同時(shí)公司開(kāi)發(fā)的全自動(dòng)硅片拋光機(jī)、雙面研磨機(jī) 等新產(chǎn)品也加速推向市場(chǎng),獲得市場(chǎng)認(rèn)可。

此外,2018年晶盛機(jī)電進(jìn)一步完善半導(dǎo)體關(guān)鍵輔材、耗材及半導(dǎo)體精密部件的供貨能力。晶盛機(jī)電表示,報(bào)告期內(nèi)公司投資的半導(dǎo)體級(jí)石英坩堝項(xiàng)目順利投產(chǎn),填補(bǔ)了我國(guó)大尺寸半導(dǎo)體石英坩堝產(chǎn)業(yè)化空白,產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體硅片廠商供應(yīng)鏈,規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。

展望2019年,晶盛機(jī)電在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⒓哟笠园雽?dǎo)體單晶爐、滾圓機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、拋光機(jī)等為主半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用力度,繼續(xù)做好半導(dǎo)體新產(chǎn)品研發(fā)儲(chǔ)備;做大對(duì)我國(guó)集成電路8英寸、12英寸硅片生產(chǎn)與加工設(shè)備的供應(yīng)規(guī)模,進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備和材料產(chǎn)業(yè)化突破;此外還將加大半導(dǎo)體重要耗材、輔材、部件的市場(chǎng)開(kāi)拓工作,推動(dòng)半導(dǎo)體零部件精密制造推廣。

從SEMICON China 2019看中國(guó)IC封測(cè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

從SEMICON China 2019看中國(guó)IC封測(cè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)是各大封測(cè)廠商技術(shù)必爭(zhēng)目標(biāo)

今年SEMICON上海展N5館中國(guó)大陸三大封測(cè)廠及晶方科技皆有參展,各大封測(cè)廠的展示重點(diǎn)主要是顯現(xiàn)企業(yè)自身所具備的封裝技術(shù)的多樣性及完整性,尤其凸顯晶圓級(jí)封裝技術(shù)及SiP技術(shù),具備晶圓級(jí)先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力成為專(zhuān)業(yè)IC封測(cè)代工業(yè)者(OSAT)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)目標(biāo),而具備SiP封裝技術(shù)則體現(xiàn)對(duì)潛在客戶(hù)的客制化能力。

從技術(shù)特點(diǎn)上來(lái)看,晶圓級(jí)封裝技術(shù)可分為FIWLP(Fan-In WLP扇入型晶圓級(jí)封裝)、FOWLP(Fan-Out WLP扇出型晶圓級(jí)封裝)兩種,相對(duì)于FI,F(xiàn)O可不受芯片面積的限制,將I/O bumping通過(guò)RDL層擴(kuò)展至IC芯片周邊,在滿足I/O數(shù)增大的前提下又不至于使Ball pitch過(guò)于縮小。

圖表1? FIWLP與FOWLP示意圖


資料來(lái)源:集邦咨詢(xún),2019.04

目前晶圓級(jí)封裝約占整個(gè)先進(jìn)封裝(主要包括Flip Chip、Embedded Die in Substrate、FIWLP、FOWLP、2.5D/3D)20%的份額,扇入型封裝器件主要為WiFi/BT集成組件、收發(fā)器、PMIC和DC/DC轉(zhuǎn)換器,全球主要參與者日月光、矽品、長(zhǎng)電科技、德州儀器、安靠、臺(tái)積電約占全球FIWLP 60%的份額。而扇出型封裝可分為低密度扇出型封裝(小于500個(gè)I/O、超過(guò)8um的線寬線距)及高密度扇出型封裝,其中低密度扇出型封裝主要用于基頻處理器、電源管理芯片、射頻收發(fā)器,高密度扇出型封裝主要用于AP、存儲(chǔ)器等具備大量I/O接腳的芯片。相對(duì)而言,扇出型晶圓級(jí)封裝的參與者較少,長(zhǎng)電科技、臺(tái)積電、安靠、日月光約占全球85%的份額。

值得一提的是,扇出型封裝新進(jìn)玩家華天科技繼推出自有IP特色的eSiFO技術(shù)后,于今年的SEMICON China新技術(shù)發(fā)布會(huì)上推出了eSinC(埋入集成系統(tǒng)級(jí)芯片,Embedded System in Chip)技術(shù)。eSinC技術(shù)同樣采用在硅基板上刻蝕形成凹槽,將不同芯片或元器件放入凹槽中,通過(guò)高密度RDL將芯片互連,形成扇出的I/O后制作via last TSV實(shí)現(xiàn)垂直互連。eSinC可以將不同功能、不同種類(lèi)和不同尺寸的器件實(shí)現(xiàn)3D方向高密度集成。

圖表2 華天科技eSinC示意圖


資料來(lái)源:華天科技,集邦咨詢(xún),2019.04

隨著未來(lái)電子產(chǎn)品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越來(lái)越高,晶圓級(jí)封裝憑借固有的、無(wú)可比擬的最小封裝尺寸和低成本(無(wú)需載板)相結(jié)合的優(yōu)勢(shì),將驅(qū)使晶圓級(jí)封裝技術(shù)應(yīng)用到更多的新興的細(xì)分市場(chǎng),比如5G毫米波器件、MEMS、ADAS汽車(chē)應(yīng)用等領(lǐng)域。

1)具有前道工藝的代工廠在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)方面具有技術(shù)、人才和資源優(yōu)勢(shì),因此在高密度扇出型集成(尤其在3D集成)方面將來(lái)還是以Foundry廠主導(dǎo),臺(tái)積電將是主要的引領(lǐng)者;
2)在扇入型及低密度扇出型方面主要以O(shè)SAT、IDM為主,而且隨著時(shí)間的推移,進(jìn)入的OSAT廠將越來(lái)越多,各企業(yè)將展開(kāi)差異化競(jìng)爭(zhēng);
3)為了進(jìn)一步降低封裝成本,不少?gòu)S商在做panel-based研發(fā),預(yù)計(jì)兩年后的SEMICON China將出現(xiàn)panel-based技術(shù)的發(fā)布。

先進(jìn)封裝有望帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)一步提高國(guó)產(chǎn)率

本次SEMICON China有關(guān)封裝設(shè)備的展覽中,傳統(tǒng)封裝設(shè)備以國(guó)際大廠設(shè)備為主,而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域則中國(guó)廠商展覽數(shù)目較多,包括北方華創(chuàng)、上海微電子、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體等,其中北方華創(chuàng)可為Flip Chip Bumping、FI、FO等封裝技術(shù)提供UBM/RDL PVD以及為2.5D/3D封裝提供高深寬比TSV刻蝕、TSV PVD工藝設(shè)備;上海微電子展示用于先進(jìn)封裝的500系列步進(jìn)投影光刻機(jī);盛美半導(dǎo)體則發(fā)布了先進(jìn)封裝拋銅設(shè)備和先進(jìn)封裝電鍍銅設(shè)備。

先進(jìn)封裝生產(chǎn)過(guò)程中將用到光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、濺射設(shè)備等前道設(shè)備,但是相對(duì)于前道制造設(shè)備,先進(jìn)封裝所用設(shè)備的精度、分辨率等要求相對(duì)較低,以光刻機(jī)為例,上海微電子用于先進(jìn)封裝所用步進(jìn)光刻機(jī)分辨率約為其用于前段制造光刻機(jī)分辨率的十分之一。

根據(jù)集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì),2018年中國(guó)先進(jìn)封裝銷(xiāo)售額為179.2億元,約占2018年中國(guó)封測(cè)總銷(xiāo)售額的8.9%,遠(yuǎn)低于全球先進(jìn)封裝比例30%,未來(lái)中國(guó)先進(jìn)封裝的成長(zhǎng)空間巨大,中國(guó)設(shè)備廠商在不斷研發(fā)前段設(shè)備的同時(shí),切入精度、分辨率較低的后段設(shè)備,是帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)一步提升國(guó)產(chǎn)率的一大機(jī)遇。

圖表3 扇出型晶圓級(jí)封裝所用設(shè)備及主要廠商


資料來(lái)源:集邦咨詢(xún),2019.04

國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)設(shè)備廠暫難以在AI、5G新興產(chǎn)業(yè)相關(guān)主題中分一杯羹

在本次展會(huì)上,國(guó)際測(cè)試機(jī)龍頭企業(yè)愛(ài)德萬(wàn)(Advantest)、泰瑞達(dá)(Teradyne)推出在AI、5G等新興產(chǎn)業(yè)中先進(jìn)的測(cè)試解決方案,其中愛(ài)德萬(wàn)V93000可擴(kuò)充式平臺(tái),具備每腳位1.6Gbps快速的資料傳輸速率、主動(dòng)式溫度控制(ATC)等功能,采用最新IC測(cè)試解決方案和服務(wù)來(lái)支持AI技術(shù);而Teradyne重點(diǎn)推出的適用于AI及5G測(cè)試機(jī)US60G可達(dá)60Gbps串行接口測(cè)試。

目前全球集成電路FT測(cè)試機(jī)主要掌握在美日廠商手中,美國(guó)泰瑞達(dá)、科休和日本愛(ài)德萬(wàn)約占全球FT測(cè)試設(shè)備80%市場(chǎng)份額。中國(guó)本土企業(yè)如長(zhǎng)川科技、北京華峰測(cè)控雖通過(guò)多年的研究和積累,在模擬/數(shù)模測(cè)試和分立器件測(cè)試領(lǐng)域已經(jīng)開(kāi)始實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,但在SoC和存儲(chǔ)等對(duì)測(cè)試要求較高的領(lǐng)域尚未形成成熟的產(chǎn)品和市場(chǎng)突破,基本只用于中國(guó)本土封測(cè)廠中低端測(cè)試領(lǐng)域。

如今在AI、5G等新興產(chǎn)業(yè)下,芯片集成度更高、測(cè)試機(jī)模塊更多,國(guó)際寡頭憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)、人才優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),大有強(qiáng)者恒強(qiáng)的趨勢(shì)。同時(shí)由于在SoC芯片測(cè)試領(lǐng)域涉及到算法、硬件設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域技術(shù)的綜合運(yùn)用,在單一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)多功能的全面綜合測(cè)試且有效控制測(cè)試時(shí)間,存在非常高的技術(shù)壁壘,本土企業(yè)起步較晚,需要通過(guò)自主創(chuàng)新進(jìn)行整體系統(tǒng)研發(fā),在高端測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化道路遠(yuǎn)阻。

EUV光刻機(jī)研發(fā)挑戰(zhàn)仍存,本土企業(yè)如何突破技術(shù)成本關(guān)?

EUV光刻機(jī)研發(fā)挑戰(zhàn)仍存,本土企業(yè)如何突破技術(shù)成本關(guān)?

光刻是芯片制造技術(shù)的主要環(huán)節(jié)之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻機(jī)進(jìn)行的。但是193nm的光刻技術(shù)依然無(wú)法支撐40nm以下的工藝生產(chǎn),為了突破工藝極限,廠商不得不將193nm液浸技術(shù)和各種多重成像技術(shù)結(jié)合起來(lái)使用,但這在無(wú)形中提升了制造成本,拉長(zhǎng)了工藝周期。為了通過(guò)提升技術(shù)成本來(lái)平衡工序成本和周期成本,廠商們將底牌壓在了EUV光刻機(jī)身上,但是EUV真的能夠滿足廠商們的期盼嗎?

EUV技術(shù)再度突破

在半導(dǎo)體制程中,光刻工藝決定了集成電路的線寬,而線寬的大小直接決定了整個(gè)電路板的功耗以及性能,這就凸顯出光刻機(jī)的重要性。傳統(tǒng)的光刻機(jī),按照光源的不同,分為DUV光刻機(jī)(深紫外光)以及EUV光刻機(jī)(極紫外光)。工藝制程還在28nm徘徊時(shí),DUV光刻機(jī)無(wú)疑是最佳的選擇,但是隨著工藝制程的升級(jí),想要邁向更小的線路,就只能使用EUV光刻工藝。

目前最先進(jìn)的EUV光刻工藝使用的是13nm光源,能夠滿足7nm線寬制程工藝的要求。全球能夠達(dá)到這種水平的光刻機(jī)制造商暫時(shí)只有一家——ASML。據(jù)記者了解,目前ASML具有16500人,研發(fā)人員超過(guò)6000人,占比約為36%,整個(gè)公司主要的業(yè)務(wù)為光刻機(jī),技術(shù)絕對(duì)處于世界領(lǐng)先水平,市占率100%,處于輕松壟斷全球市場(chǎng)的地位。

2018年,ASML財(cái)報(bào)全年?duì)I收凈額達(dá)到109億歐元,凈收入26億歐元,雖然火災(zāi)影響了2019年第一季度的業(yè)績(jī),但是其2019年第一季度的營(yíng)收凈額依然達(dá)到了21億歐元,毛利率約為40%。ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink介紹,ASML在2018年完成了技術(shù)創(chuàng)新的里程碑突破,并表示這一突破將為未來(lái)幾年不斷筑能。

據(jù)了解,在2017年,ASML就曾表示達(dá)到過(guò)“里程碑的突破”,原因便是完成了250瓦的EUV光源技術(shù)的升級(jí)迭代,讓EUV的生產(chǎn)率達(dá)到125片/小時(shí)的實(shí)用化。

EUV光刻機(jī)的極限挑戰(zhàn)

據(jù)ASML 2018年財(cái)報(bào),目前ASML推出的NXE:3400C極紫外光刻機(jī)EUV,產(chǎn)量可達(dá)每小時(shí)170片晶元,妥善率高達(dá)90%以上。該機(jī)型預(yù)計(jì)于2019年下半年出貨至客戶(hù)。除此之外,對(duì)于3D NAND客戶(hù),ASML還提供了一系列處理翹曲的晶圓的輔助方案,擴(kuò)大可處理晶圓變形范圍。據(jù)ASML官方透露,目前其產(chǎn)品可幫助用戶(hù)實(shí)現(xiàn)每天超過(guò)6000片晶圓的產(chǎn)量。

“要實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能,EUV就必須克服電能消耗以及光源等因素的影響。”中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所集團(tuán)首席專(zhuān)家柳濱向記者表示,EUV雖然售價(jià)超過(guò)了一億美元,但是高額的價(jià)格并不是它最大的問(wèn)題?!癊UV最大的問(wèn)題是電能消耗。電能利用率低,是傳統(tǒng)193nm光刻機(jī)的10倍,因?yàn)闃O紫外光的波長(zhǎng)僅有13.5nm,投射到晶圓表面曝光的強(qiáng)度只有光進(jìn)入EUV設(shè)備光路系統(tǒng)前的2%。在7nm成本比較中,7nm的EUV生產(chǎn)效率在80片/小時(shí)的耗電成本將是14nm的傳統(tǒng)光刻生產(chǎn)效率在240片/小時(shí)的耗電成本的一倍,這還不算設(shè)備購(gòu)置成本和掩膜版設(shè)計(jì)制造成本?!绷鵀I說(shuō)。

據(jù)了解,除了電能以及光源,光刻膠也是EUV技術(shù)另一個(gè)需要面對(duì)的問(wèn)題。據(jù)專(zhuān)家介紹,光刻膠本身對(duì)于光的敏感度就十分高,但是對(duì)于不同波長(zhǎng)的光源,光刻膠的敏感度也有差異,這就對(duì)EUV光刻機(jī)產(chǎn)生了一些要求。光刻機(jī)選擇的波長(zhǎng)必須要和光刻膠對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)處于同一個(gè)波段,這樣才能提升光刻膠對(duì)于光源的吸收率,從而更好地實(shí)現(xiàn)化學(xué)變化。但是目前,EUV光刻機(jī)在材料搭配方面還不成熟,很多專(zhuān)家將這個(gè)問(wèn)題列為“光刻機(jī)極限挑戰(zhàn)之一”。

發(fā)展EUV仍需大力支持

雖然EUV光刻機(jī)設(shè)備還有諸多挑戰(zhàn)尚未克服,但不得不承認(rèn)的是,高端工藝制程的發(fā)展依舊難以離開(kāi)EUV光刻機(jī)的輔助?!耙淮骷?,一代工藝,一代設(shè)備”點(diǎn)出了當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的精髓。尤其是當(dāng)線程工藝進(jìn)入納米時(shí)代之后,工藝設(shè)備對(duì)于制造技術(shù)的突破越發(fā)重要。

自上世紀(jì)90年代起,中國(guó)便開(kāi)始關(guān)注并發(fā)展EUV技術(shù)。最初開(kāi)展的基礎(chǔ)性關(guān)鍵技術(shù)研究主要分布在EUV光源、EUV多層膜、超光滑拋光技術(shù)等方面。2008年“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)將EUV技術(shù)列為下一代光刻技術(shù)重點(diǎn)攻關(guān)的方向。中國(guó)企業(yè)將EUV列為了集成電路制造領(lǐng)域的發(fā)展重點(diǎn)對(duì)象,并計(jì)劃在2030年實(shí)現(xiàn)EUV光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化。

然而,追求實(shí)用技術(shù)是企業(yè)的本能,追求最新技術(shù)卻不符合企業(yè)效益。因此先進(jìn)的EUV技術(shù),光靠企業(yè)和社會(huì)資本是無(wú)法支撐起來(lái)的,對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō),研發(fā)技術(shù)缺少資金的支持;對(duì)于社會(huì)資本來(lái)說(shuō),缺乏熱情的投入,因此,這項(xiàng)技術(shù)需要政府的支持,需要國(guó)家政策的推進(jìn)。

完成上市輔導(dǎo)  中微半導(dǎo)體正式改道科創(chuàng)板!

完成上市輔導(dǎo) 中微半導(dǎo)體正式改道科創(chuàng)板!

自中微半導(dǎo)體接受上市輔導(dǎo)以來(lái),業(yè)界認(rèn)為中微半導(dǎo)體在選擇這個(gè)時(shí)間點(diǎn)是有意登陸科創(chuàng)板,如今中微半導(dǎo)體證實(shí)了這一猜測(cè)。

3月27日,上海證監(jiān)局發(fā)布中微半導(dǎo)體上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展報(bào)告以及輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。輔導(dǎo)工作報(bào)告稱(chēng),中微半導(dǎo)體擬上市交易所板塊發(fā)生變更,根據(jù)公司發(fā)展需求,結(jié)合企業(yè)自身定位及經(jīng)營(yíng)情況,公司擬變更首次公開(kāi)發(fā)行股份上市的板塊為上海證券交易所科創(chuàng)板。

此外,根據(jù)輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告,中微半導(dǎo)體公司已具備了輔導(dǎo)驗(yàn)收及向中國(guó)證監(jiān)會(huì)、上海證券交易所報(bào)送首次公開(kāi)發(fā)行 A 股股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)條件,不存在影響首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的法律和政策障礙。

資料顯示,中微半導(dǎo)體成立于2004年5月,注冊(cè)資本4.81億元,是由尹志堯博士等40多位半導(dǎo)體設(shè)備專(zhuān)家創(chuàng)辦,是國(guó)內(nèi)首家加工亞微米及納米級(jí)大規(guī)模集成線路關(guān)鍵設(shè)備的公司,主要深耕集成電路刻蝕機(jī)領(lǐng)域,研制出中國(guó)大陸第一臺(tái)電介質(zhì)刻蝕機(jī)。

目前,在全球可量產(chǎn)的最先進(jìn)晶圓制造7納米生產(chǎn)線上,中微半導(dǎo)體是被驗(yàn)證合格、實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售的全球五大刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一,與泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立4家美日企業(yè)為7納米芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機(jī)。此外,中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證,性能優(yōu)良,將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線

2019年1月8日,中微半導(dǎo)體與海通證券、長(zhǎng)江證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行輔導(dǎo)備案,正式開(kāi)啟了A股IPO征程。集成電路是科創(chuàng)板重點(diǎn)支持領(lǐng)域之一,中微半導(dǎo)體如今改道科創(chuàng)板,為其成功上市增添多一份勝算,而隨著完成上市輔導(dǎo),中微半導(dǎo)體離登陸科創(chuàng)板又近了一步。

中國(guó)存儲(chǔ)自制化勢(shì)不可擋!蔚華科技攜手YIKC搶攻測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)

中國(guó)存儲(chǔ)自制化勢(shì)不可擋!蔚華科技攜手YIKC搶攻測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)

中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正蘊(yùn)含著巨大的潛力市場(chǎng),引起了國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的重點(diǎn)關(guān)注,部分企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始提前布局。

3月21日,半導(dǎo)體測(cè)試解決方案提供商蔚華科技宣布與韓國(guó)內(nèi)存測(cè)試設(shè)備廠商YIKC集團(tuán)策略結(jié)盟,代理該集團(tuán)旗下YIKC及EXICON兩大產(chǎn)品線,攜手搶食大中華區(qū)內(nèi)存測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)蛋糕。

瞄準(zhǔn)中國(guó)存儲(chǔ)自制化市場(chǎng)

據(jù)了解,過(guò)去YIKC集團(tuán)內(nèi)存測(cè)試設(shè)備以提供韓國(guó)內(nèi)需為主,蔚華科技則一直深耕大中華區(qū)市場(chǎng),這次兩者合作主要是看準(zhǔn)未來(lái)中國(guó)自制內(nèi)存及SoC的發(fā)展與商機(jī)。

眾所周知,近年來(lái)中國(guó)大力發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)。蔚華科技董事長(zhǎng)陳有諒表示,“中國(guó)存儲(chǔ)自制化已勢(shì)不可擋,我們非??春梦磥?lái)中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,這一點(diǎn)我們從不懷疑?!?/p>

在他看來(lái),一方面5G、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的需求增量,中國(guó)市場(chǎng)正迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇;另一方面,他認(rèn)為中國(guó)自主發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)這條道路是勢(shì)必要走的,這必將帶動(dòng)相關(guān)測(cè)試設(shè)備的需求,這個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)值得期待。

不過(guò),在中國(guó)存儲(chǔ)自制化趨勢(shì)下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商奮起直追并不斷進(jìn)步,以華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技等為代表的國(guó)產(chǎn)企業(yè)已進(jìn)入國(guó)內(nèi)封測(cè)供應(yīng)鏈體系,在模擬/數(shù)模測(cè)試和分立器件測(cè)試領(lǐng)域已基本可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,存儲(chǔ)測(cè)試領(lǐng)域企業(yè)嘉合勁威去年也推出了存儲(chǔ)顆粒測(cè)試設(shè)備銀芯一號(hào)和銀芯二號(hào)。

對(duì)于本土廠商的日漸崛起,YIKC集團(tuán)董事長(zhǎng)崔明培(Myung Bae Choi)表示,雖然目前中國(guó)本土內(nèi)存測(cè)試設(shè)備廠商雖已取得一定成績(jī),但是內(nèi)存測(cè)試設(shè)備技術(shù)門(mén)檻較高,本土廠商仍需要一段時(shí)間發(fā)展,YIKC集團(tuán)在此之前已多年的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn),此時(shí)搶進(jìn)中國(guó)市場(chǎng)具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

事實(shí)上,當(dāng)前國(guó)產(chǎn)內(nèi)存測(cè)試設(shè)備企業(yè)大多布局低端產(chǎn)品,中高端測(cè)試設(shè)備如疊加Flash的測(cè)試設(shè)備還需要進(jìn)一步發(fā)展,因此大部分中高端設(shè)備仍依賴(lài)國(guó)外企業(yè),YIKC集團(tuán)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)有利于企業(yè)節(jié)約投入成本,在地化流程更能因應(yīng)客戶(hù)需求提升生產(chǎn)效率。

縱觀市場(chǎng)大環(huán)境,自去年第四季度以來(lái),全球存儲(chǔ)市場(chǎng)在經(jīng)歷前兩年的輝煌后如今價(jià)格下滑十分明顯,但對(duì)此崔明培仍持樂(lè)觀態(tài)度。在他看來(lái),5G時(shí)代到來(lái)后,各領(lǐng)域發(fā)展將需要更大內(nèi)存容量,當(dāng)前全球主要存儲(chǔ)器企業(yè)亦在擴(kuò)建工廠,現(xiàn)在暫時(shí)看起來(lái)不太景氣的存儲(chǔ)市場(chǎng)以后仍將有較大的發(fā)展。

“不管市場(chǎng)多么不景氣,存儲(chǔ)器仍是不可或缺,中國(guó)存儲(chǔ)自制化這一趨勢(shì)則預(yù)示著接下來(lái)本土市場(chǎng)的成長(zhǎng)性?!币虼?,對(duì)于選擇YIKC集團(tuán)在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)挺進(jìn)中國(guó)市場(chǎng),陳有諒亦認(rèn)為“時(shí)間剛剛好”。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合搶食蛋糕

除了抓住好時(shí)機(jī)外,在陳有諒看來(lái),兩者此番合作稱(chēng)得上是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。

資料顯示,YIKC集團(tuán)成立于1993年,是韓國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌及韓國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要推手之一,多年來(lái)持續(xù)大量投入研發(fā)資源,開(kāi)發(fā)內(nèi)存測(cè)試設(shè)備,并與日本研究中心合作開(kāi)發(fā)。

據(jù)介紹,YIKC集團(tuán)的測(cè)試平臺(tái)在韓國(guó)擁有70%市場(chǎng)占有率,客戶(hù)群體包括三星、SK海力士等知名存儲(chǔ)器廠商企業(yè),其產(chǎn)品不論在產(chǎn)能、產(chǎn)品性能或是產(chǎn)品可靠度上都深受客戶(hù)肯定。

陳有諒指出,YIKC集團(tuán)在內(nèi)存測(cè)試設(shè)備的實(shí)力十分可觀,它的設(shè)備產(chǎn)品是非常值得期待,但是此前一直沒(méi)有進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng),他相信經(jīng)過(guò)此次合作,蔚華科技將為其迅速打開(kāi)中國(guó)市場(chǎng),為客戶(hù)提供另一種優(yōu)質(zhì)的測(cè)試平臺(tái)選擇。

對(duì)于YIKC而言,蔚華科技亦是一個(gè)極佳的合作伙伴。作為一家專(zhuān)業(yè)的測(cè)試設(shè)備解決方案商,蔚華科技已積累了三十多年的經(jīng)驗(yàn),旗下?lián)碛腥轿唤鉀Q方案,支持IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品及服務(wù)、半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)及缺陷檢測(cè)設(shè)備等,且在大中華區(qū)深耕多年。

近年來(lái),蔚華科技正在以超出市場(chǎng)預(yù)期的速度拓展產(chǎn)品線以滿足客戶(hù)各式產(chǎn)品應(yīng)用的測(cè)試需求,除了YIKC集團(tuán)外近期還引進(jìn)了Northstar、ShibaSoku、HANWA、AFORE、Translarity、SEMICS、ERS、松濱光子學(xué)(Hamamatsu)、東麗工程(Toray Engineering)、Turbodynamics等,已成為許多半導(dǎo)體設(shè)備商進(jìn)軍大中華區(qū)的策略伙伴首選。

崔明培十分看好YIKC集團(tuán)與蔚華科技的合作,他堅(jiān)信憑借YIKC集團(tuán)的技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)、蔚華科技多年的運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)和資源積累,YIKC集團(tuán)將會(huì)在中國(guó)市場(chǎng)取得很好的成績(jī)。

據(jù)陳有諒?fù)嘎?,在目前中?guó)存儲(chǔ)制造廠尚且只有少數(shù)幾家,蔚華科技與其中有兩家廠商已有較好的合作機(jī)會(huì),雙方已進(jìn)行了初步的洽談。“蔚華科技和YIKC集團(tuán)的合作才剛開(kāi)始,相信2019年會(huì)看到成績(jī),我們有信心在內(nèi)存測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域拿下較大的市場(chǎng)份額?!?/p>

三利空 北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨冷

三利空 北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨冷

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公告最新北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告,2月份設(shè)備制造商出貨金額達(dá)18.645億美元,為25個(gè)月來(lái)新低,原因包括晶圓代工廠投資金額進(jìn)入淡季,以及存儲(chǔ)器廠的資本支出計(jì)劃更為謹(jǐn)慎保守等。另外,由于美中貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)行最后協(xié)商階段,可能要求大陸官方停止補(bǔ)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),大陸晶圓廠對(duì)設(shè)備拉貨近期進(jìn)入??绰?tīng)階段,也是影響原因之一。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),今年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)18.645億美元,較元月的18.963億美元減少1.7%,與去年2月的24.178億美元相較下滑22.9%,并為2017年2月以來(lái)的25個(gè)月新低。

SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示,北美設(shè)備制造商的銷(xiāo)售額從2018年11月開(kāi)始持續(xù)有下滑的走勢(shì),但盡管投資水平相對(duì)較低,今年以月度來(lái)看的設(shè)備支出金額,仍維持較2016年高的水平。

設(shè)備商分析,由于美中貿(mào)易摩擦影響到終端需求信心,加上去年下半年至今所推出的新款智能型手機(jī)價(jià)格太高,同樣壓抑市場(chǎng)需求,導(dǎo)致半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈進(jìn)入庫(kù)存修正階段,在此一情況下,晶圓代工廠第一季接單量明顯下滑,雖然包括極紫外光(EUV)及5納米等先進(jìn)制程投資持續(xù),但現(xiàn)有制程產(chǎn)能的擴(kuò)增放緩,晶圓代工廠上半年資本支出確實(shí)不如去年。

另外,DRAM及NAND Flash價(jià)格在去年大跌后,今年第一季跌幅明顯放大,今年以來(lái)DRAM及NAND Flash價(jià)格跌幅約達(dá)3成左右,而且第二季價(jià)格恐將續(xù)跌10~15%,所以包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等業(yè)者均調(diào)降今年資本支出,原有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃都已暫緩,自然會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備需求走弱。

至于原本被視為今年最具成長(zhǎng)動(dòng)能的中國(guó)大陸,也因?yàn)橹忻蕾Q(mào)易摩擦的談判中,傳出美國(guó)要求大陸官方停止對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)助,以維持全球性的公平競(jìng)爭(zhēng)。由于大陸近幾年來(lái)許多新建的12吋晶圓廠,的確仰賴(lài)當(dāng)?shù)卣虼蠡鸬耐顿Y,并且在租稅或水電上給予優(yōu)惠,隨著相關(guān)投資的資金動(dòng)能出現(xiàn)停滯,不少晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也已暫緩,自然也導(dǎo)致設(shè)備拉貨動(dòng)能減弱。

不過(guò),業(yè)者對(duì)于下半年仍然看好,因?yàn)槭謾C(jī)庫(kù)存去化可望在第二季結(jié)束,人工智能及高效能運(yùn)算、5G等新應(yīng)用進(jìn)入高速成長(zhǎng)期,對(duì)邏輯IC與存儲(chǔ)器需求有提振效果,所以下半年設(shè)備市場(chǎng)將迎向復(fù)甦,明年市場(chǎng)規(guī)模將優(yōu)于今年。

京鼎南京半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)工,浦口集成電路產(chǎn)業(yè)再添“強(qiáng)力軍”

京鼎南京半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)工,浦口集成電路產(chǎn)業(yè)再添“強(qiáng)力軍”

“浦口發(fā)布”報(bào)道,3月18日,京鼎南京半導(dǎo)體高端裝備智能制造產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈園區(qū)項(xiàng)目動(dòng)土儀式在浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。

據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資20億元,將打造以半導(dǎo)體高端設(shè)備為主的智能制造產(chǎn)業(yè)園,業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體高端設(shè)備、智能制造、整機(jī)及零部件研發(fā)生產(chǎn)。

項(xiàng)目分兩期建設(shè),一期項(xiàng)目于今年3月動(dòng)工,項(xiàng)目在正常推進(jìn),預(yù)計(jì)2019年年底前竣工投產(chǎn)。項(xiàng)目啟動(dòng)后將可有效填補(bǔ)浦口半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備制造企業(yè)的空白,在智能終端方面為園區(qū)提供強(qiáng)有力的支撐。

此外,京鼎南京半導(dǎo)體高端裝備智能制造產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈園區(qū)項(xiàng)目的正常推進(jìn),也為南京新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升了信心。

今年,南京已經(jīng)明確表示,要將集成電路打造成“全省第一、全國(guó)前三、全球知名”的產(chǎn)業(yè)地標(biāo),力爭(zhēng)到2020年初步建成國(guó)內(nèi)著名的千億級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基地,到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)綜合銷(xiāo)售收入力爭(zhēng)達(dá)2000億元并進(jìn)入國(guó)內(nèi)第一方陣。