中國(guó)長(zhǎng)城證實(shí):首臺(tái)半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)研制成功消息屬實(shí)

中國(guó)長(zhǎng)城證實(shí):首臺(tái)半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)研制成功消息屬實(shí)

6月3日,中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)長(zhǎng)城”)在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示,公司近日研制成功國(guó)內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)消息屬實(shí)。

今年5月,中國(guó)長(zhǎng)城官方消息顯示,旗下鄭州軌交院與河南通用成功研制出我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī),填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平。我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破,相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面即將打破。

據(jù)報(bào)道,該裝備通過(guò)采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動(dòng)平臺(tái),可以實(shí)現(xiàn)加工平臺(tái)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度,運(yùn)動(dòng)速度可達(dá)500mm/S,效率遠(yuǎn)高于國(guó)外設(shè)備。 在光學(xué)方面,根據(jù)單晶硅的光譜特性,結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平,采用了合適的波長(zhǎng)、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面,采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機(jī),配以不同功效的鏡頭,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識(shí)別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng),可以確保切割中效果的實(shí)時(shí)確認(rèn)和優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)最佳切割效果。

高端智能裝備是國(guó)之重器,是制造業(yè)的基石,尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備,在國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。專家評(píng)價(jià)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功,對(duì)進(jìn)一步提高我國(guó)智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。

至純科技:在建晶圓再生項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年達(dá)到計(jì)劃產(chǎn)量

至純科技:在建晶圓再生項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年達(dá)到計(jì)劃產(chǎn)量

6月2日,上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“至純科技”)在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示,公司目前在建的晶圓再生項(xiàng)目,建設(shè)期為2019年-2020年,運(yùn)營(yíng)期為2021年-2027年,項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2023年達(dá)到計(jì)劃產(chǎn)量。

根據(jù)至純科技2019年12月18日發(fā)布的《至純科技公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集說(shuō)明書(shū)》顯示,至純科技擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債規(guī)模不超過(guò)35,600萬(wàn)元(含35,600萬(wàn)元),在扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額用于投資半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目和晶圓再生項(xiàng)目。

其中晶圓再生項(xiàng)目投資總額為21,000.00萬(wàn)元,建設(shè)內(nèi)容主要包括生產(chǎn)車間建設(shè)及設(shè)備購(gòu)置。項(xiàng)目建成后,主要開(kāi)展再生晶圓的加工服務(wù),本項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)12英寸硅再生晶圓84萬(wàn)片的產(chǎn)出能力。公告顯示,本次項(xiàng)目的實(shí)施主體為合肥至微半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“合肥至微半導(dǎo)體”),合肥至微半導(dǎo)體系至微半導(dǎo)體(上海)有限公司的全資子公司,至微半導(dǎo)體(上海)有限公司系公司持股90%的控股子公司。

此外,至純科技還披露,截至2019年末,公司已累計(jì)獲得40臺(tái)設(shè)備訂單,完成近20臺(tái)設(shè)備裝機(jī)。據(jù)至純科技此前發(fā)布的019年度報(bào)告顯示,2018年度取得訂單的中芯、萬(wàn)國(guó)、德州儀器、燕東、華潤(rùn)等用戶的第一批裝備基本完成交付,中芯已有6臺(tái)裝備投入使用,包括清洗、刻蝕、金屬剝離、晶圓回收等多個(gè)工藝。

2019年,以上客戶中除萬(wàn)國(guó)以外均有重復(fù)訂單購(gòu)買公司濕法裝備,這是對(duì)于首批交付產(chǎn)品在實(shí)際生產(chǎn)中使用結(jié)果的最佳反饋。同時(shí),公司濕法裝備的新訂單中增加了華虹集團(tuán)ICRD、中車、臺(tái)灣力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成、華為等用戶,新增訂單中包括12英寸單片設(shè)備,新增訂單中有中車IGBT、瀚天天成碳化硅外延等產(chǎn)線。

至純科技表示,2020年,公司將以啟東廠區(qū)第一期產(chǎn)能48臺(tái)為目標(biāo)。?

半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理

半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理

6月1日,上交所官網(wǎng)披露,正式受理了盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(下稱“盛美半導(dǎo)體”)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

資料顯示,盛美半導(dǎo)體成立于2005年,主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等,盛美半導(dǎo)體由半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ACM RESEARCH INC(以下簡(jiǎn)稱“美國(guó)ACMR”)出資設(shè)立。美國(guó)ACMR于1998年1月在美國(guó)加利福尼亞州成立,并于2017年11月在美國(guó)納斯達(dá)克上市。

在股東結(jié)構(gòu)方面,持股股數(shù)前五名的股東分別為美國(guó)ACMR持股數(shù)量為35,769.23萬(wàn)股,持股比例為91.67%;芯維咨詢持股數(shù)量為475.62萬(wàn)股,持股比例為1.22%;上海集成電路產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬(wàn)股,持股比例為1.18%;浦東產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬(wàn)股,持股比例為1.18%;海通旭初持股數(shù)量為230.77萬(wàn)股,持股比例為0.59%。

總結(jié)報(bào)告指出,美國(guó)ACMR為控股型公司,除了持有盛美半導(dǎo)體股權(quán)外,還持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權(quán),而美國(guó)ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實(shí)際從事業(yè)務(wù)。2019年6月,美國(guó)ACMR官方宣布,尋求在未來(lái)三年內(nèi)將其位于上海的主要運(yùn)營(yíng)子公司盛美半導(dǎo)體在科創(chuàng)板上市,并擬引入第三方投資者。

招股書(shū)顯示,盛美半導(dǎo)體本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)4335.58萬(wàn)股,占發(fā)行后公司總股本的比例不低于10.00%,擬募資18億元,用于盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心(7億元)、盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目(4.5億元)和補(bǔ)充流動(dòng)資金(6.5億元)。 盛美半導(dǎo)體稱,A股股票上市后,將與該公司控股股東美國(guó)ACMR分別在科創(chuàng)板和美國(guó)納斯達(dá)克股票市場(chǎng)掛牌上市。

其中,盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目總投資額為人民幣88,245萬(wàn)元,擬使用募集資金投入70,000 萬(wàn)元。擬在上海臨港新片區(qū)新建半導(dǎo)體集成電路設(shè)備研發(fā)與制造中心,項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司盛帷上海。該項(xiàng)目將于 2023 年投入使用,公司全部產(chǎn)能將遷移至該新建研發(fā)制造中心,為公司今后的快速發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目總投資額為人民幣45,000.00,擬使用募集資金投入45,000.00。將圍繞盛美半導(dǎo)體躋身綜合性國(guó)際集成電路裝備企業(yè)第一梯隊(duì)行列的戰(zhàn)略目標(biāo),針對(duì)更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),利用現(xiàn)有研發(fā)體系,開(kāi)展半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備,以及無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備等高端工藝設(shè)備的升級(jí)迭代和產(chǎn)品拓展,從而擴(kuò)展和建立起濕法和干法設(shè)備并舉的種類齊全的產(chǎn)品線。

半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IP申請(qǐng)獲受理

半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IP申請(qǐng)獲受理

6月1日,上交所官網(wǎng)披露,正式受理了盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(下稱“盛美半導(dǎo)體”)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

資料顯示,盛美半導(dǎo)體成立于2005年,主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等,盛美半導(dǎo)體由半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ACM RESEARCH INC(以下簡(jiǎn)稱“美國(guó)ACMR”)出資設(shè)立。美國(guó)ACMR于1998年1月在美國(guó)加利福尼亞州成立,并于2017年11月在美國(guó)納斯達(dá)克上市。

在股東結(jié)構(gòu)方面,持股股數(shù)前五名的股東分別為美國(guó)ACMR持股數(shù)量為35,769.23萬(wàn)股,持股比例為91.67%;芯維咨詢持股數(shù)量為475.62萬(wàn)股,持股比例為1.22%;上海集成電路產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬(wàn)股,持股比例為1.18%;浦東產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬(wàn)股,持股比例為1.18%;海通旭初持股數(shù)量為230.77萬(wàn)股,持股比例為0.59%。

總結(jié)報(bào)告指出,美國(guó)ACMR為控股型公司,除了持有盛美半導(dǎo)體股權(quán)外,還持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權(quán),而美國(guó)ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實(shí)際從事業(yè)務(wù)。2019年6月,美國(guó)ACMR官方宣布,尋求在未來(lái)三年內(nèi)將其位于上海的主要運(yùn)營(yíng)子公司盛美半導(dǎo)體在科創(chuàng)板上市,并擬引入第三方投資者。

招股書(shū)顯示,盛美半導(dǎo)體本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)4335.58萬(wàn)股,占發(fā)行后公司總股本的比例不低于10.00%,擬募資18億元,用于盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心(7億元)、盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目(4.5億元)和補(bǔ)充流動(dòng)資金(6.5億元)。 盛美半導(dǎo)體稱,A股股票上市后,將與該公司控股股東美國(guó)ACMR分別在科創(chuàng)板和美國(guó)納斯達(dá)克股票市場(chǎng)掛牌上市。

其中,盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目總投資額為人民幣88,245萬(wàn)元,擬使用募集資金投入70,000 萬(wàn)元。擬在上海臨港新片區(qū)新建半導(dǎo)體集成電路設(shè)備研發(fā)與制造中心,項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司盛帷上海。該項(xiàng)目將于 2023 年投入使用,公司全部產(chǎn)能將遷移至該新建研發(fā)制造中心,為公司今后的快速發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目總投資額為人民幣45,000.00,擬使用募集資金投入45,000.00。將圍繞盛美半導(dǎo)體躋身綜合性國(guó)際集成電路裝備企業(yè)第一梯隊(duì)行列的戰(zhàn)略目標(biāo),針對(duì)更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),利用現(xiàn)有研發(fā)體系,開(kāi)展半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備,以及無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備等高端工藝設(shè)備的升級(jí)迭代和產(chǎn)品拓展,從而擴(kuò)展和建立起濕法和干法設(shè)備并舉的種類齊全的產(chǎn)品線。

莫大康:要早作準(zhǔn)備

莫大康:要早作準(zhǔn)備

美國(guó)對(duì)于華為新一輪的打擊。它是經(jīng)過(guò)一年時(shí)間的精心準(zhǔn)備,此次實(shí)施了無(wú)邊際的精準(zhǔn)打擊,初步估計(jì)未來(lái)華為、海思要自研芯片實(shí)現(xiàn)它的先進(jìn)性及差異化,可能越來(lái)越困難。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展一定要有強(qiáng)烈的危機(jī)感,由于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的日益強(qiáng)大,動(dòng)了美方的奶酪。要警惕美方會(huì)錯(cuò)誤地估計(jì)形勢(shì),低估中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的韌性及剛性,所以未來(lái)對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的打擊會(huì)更加的嚴(yán)重,如可能實(shí)施“實(shí)體清單”的擴(kuò)大化,或者進(jìn)一步控制半導(dǎo)體設(shè)備與材料的出口等。

在危機(jī)感的思路下,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要加速“備胎”的計(jì)劃實(shí)施,主要包括以下兩個(gè)方面:

1), EDA工具

中國(guó)的fabless業(yè)離不開(kāi)EDA工具,盡管180nm/350nm以上的部分老工藝線是可以用破解版或國(guó)產(chǎn)替代版繼續(xù)做下去,但是深亞微米級(jí)130nm/90nm開(kāi)始就很難離得開(kāi)正版授權(quán)了,越往下越難,到了22nm以下,就幾乎完全不可能了。

國(guó)際上EDA的三巨頭均是美系,而且成立時(shí)間久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,國(guó)內(nèi)員工超過(guò)1,200人,年銷售額超過(guò)30億美元,Cadence有7,600人,國(guó)內(nèi)400人及年銷售額21.48億美元,Mentor 有6,000人,國(guó)內(nèi)員工 100人,年銷售額為12.8億美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一個(gè)殺手锏級(jí)的壟斷產(chǎn)品:接口類IP,這是每一顆SoC必不可少的東西,比如:高速SerDes, ethernet以太網(wǎng),PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……還有DDR等目前Synopsys 的IP業(yè)務(wù)在總營(yíng)收里占第二。

到了7nm,5nm下,能做到所有類型的接口IP都提供的,還是只有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的發(fā)展,需要很長(zhǎng)的路要走,技術(shù)壁壘、專利壁壘此類東西并不是砸錢就可以破掉的,華人工程師在美國(guó)本土被防得很死,尤其是在核心技術(shù)上;而且EDA這個(gè)行業(yè)很燒錢,未來(lái)回報(bào)遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),其總的市場(chǎng)規(guī)模也就100億美元,這個(gè)只能靠國(guó)家政策的大力扶持及企業(yè)的堅(jiān)持不懈努力。

從策略上沒(méi)必要一開(kāi)始就以徹底取代為目的,建立一個(gè)獨(dú)有的體系,可以從局部突破,把某一類工具做到極致,比如現(xiàn)在華大九天的模擬產(chǎn)品仿真工具就是一個(gè)很好的突破口,像Ansys那樣,成為工藝廠的金標(biāo)準(zhǔn),人家想踢你都踢不掉,客戶不答應(yīng)啊。

EDA及IP是兩件事,都需要與芯片制造廠協(xié)同發(fā)展,各司其職,讓專業(yè)的人做自己最擅長(zhǎng)的事,避免惡性競(jìng)爭(zhēng),才是效率最高的策略。在EDA還沒(méi)起步的時(shí)候,就先為現(xiàn)有的能在世界上排上號(hào)的IP公司和代工廠,促成IP聯(lián)盟,然后再帶動(dòng)國(guó)內(nèi)EDA業(yè)的發(fā)展。

2),半導(dǎo)體設(shè)備與材料

半導(dǎo)體設(shè)備與材料是十分困難的事,要全盤(pán)國(guó)產(chǎn)化從理論上幾乎是不可能的。

業(yè)內(nèi)有人建議建條非美系設(shè)備的生產(chǎn)線,相信集日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)加韓國(guó)的設(shè)備能連通線,由于工藝與設(shè)備緊密相連,成本很高,花費(fèi)時(shí)間,而且其中如果日系設(shè)備占比太多恐怕也不是長(zhǎng)久之計(jì)。

從現(xiàn)狀觀察中國(guó)的芯片制造業(yè)可分兩大類,一類為12英寸芯片生產(chǎn)線,以進(jìn)口設(shè)備為主,國(guó)產(chǎn)化率在15%左右。此類設(shè)備現(xiàn)階段的困難尚離不開(kāi)原廠的技術(shù)支持,包括軟件升級(jí)等,所以如同福建“晉華”那樣,一旦受阻,幾乎無(wú)還手之力。另一類是8英寸及以下生產(chǎn)線,設(shè)備主體以翻新的二手設(shè)備為主,國(guó)內(nèi)支持能力強(qiáng),采用翻新加國(guó)產(chǎn)設(shè)備配套是理想方案,它表示即便在美國(guó)重圧下,國(guó)內(nèi)至少在130納米的8英寸生產(chǎn)線仍能生存支持下去。

國(guó)內(nèi)如青島芯恩,它的策略更為奏效。芯恩采用自行翻新二手設(shè)備的方法,聘請(qǐng)日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),韓國(guó)等多位有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)備維護(hù)工程師,自已采購(gòu)二手設(shè)備,自已進(jìn)行翻新。同時(shí)大力培養(yǎng)國(guó)內(nèi)年青的設(shè)備維護(hù)工程師。如果堅(jiān)持此法數(shù)年,可以實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)線運(yùn)行的自主可控,而且待條件成熟,依靠這批維護(hù)工程師為主力可以自行生產(chǎn)制造設(shè)備,顯然要注意知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等。

培養(yǎng)優(yōu)秀人材是重中之重的大事。

半導(dǎo)體設(shè)備中最為困難是光刻機(jī),而光刻機(jī)攻關(guān)中最困難的可能是鏡頭,它由德國(guó)、日本壟斷,所以鏡頭部分必須集國(guó)內(nèi)力量攻關(guān)早日解決。

要早作準(zhǔn)備

貿(mào)易戰(zhàn)下把中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)逼到絕路上來(lái),顯然在任何情況下不能放棄全球化,但是別無(wú)選擇必須馬上執(zhí)行“備胎”計(jì)劃,以上EDA工具及半導(dǎo)體設(shè)備與材料等是首當(dāng)其沖。盡管實(shí)際上的困難是前所未有,但是要相信自已,世上無(wú)難事,只怕有心人。

美國(guó)打圧中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)此次是鐵了心,幾乎想要斬草除根,因此千萬(wàn)不能存僥幸心理,要早作準(zhǔn)備,從可能“最壞”的地方著手,予以足夠的重視。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)必須從產(chǎn)業(yè)層面,以及若干骨干企業(yè)方面,要從兩個(gè)角度同時(shí)作出相應(yīng)的對(duì)策。

要看到現(xiàn)時(shí)美國(guó)的強(qiáng)大是暫時(shí)的,從另一方面反映它可能是走向衰落時(shí)的掙扎,對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè),它的最壞結(jié)果已經(jīng)清楚,因此也沒(méi)有什么可以擔(dān)憂與害怕,相信只有奮力去一搏,實(shí)際上命運(yùn)是掌握在自己手中,及早動(dòng)手才有打勝此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊貓 真視界的 部分內(nèi)容,表示感謝!

半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IP申請(qǐng)獲受理

半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IP申請(qǐng)獲受理

6月1日,上交所官網(wǎng)披露,正式受理了盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(下稱“盛美半導(dǎo)體”)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

資料顯示,盛美半導(dǎo)體成立于2005年,主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等,盛美半導(dǎo)體由半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ACM RESEARCH INC(以下簡(jiǎn)稱“美國(guó)ACMR”)出資設(shè)立。美國(guó)ACMR于1998年1月在美國(guó)加利福尼亞州成立,并于2017年11月在美國(guó)納斯達(dá)克上市。

在股東結(jié)構(gòu)方面,持股股數(shù)前五名的股東分別為美國(guó)ACMR持股數(shù)量為35,769.23萬(wàn)股,持股比例為91.67%;芯維咨詢持股數(shù)量為475.62萬(wàn)股,持股比例為1.22%;上海集成電路產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬(wàn)股,持股比例為1.18%;浦東產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬(wàn)股,持股比例為1.18%;海通旭初持股數(shù)量為230.77萬(wàn)股,持股比例為0.59%。

總結(jié)報(bào)告指出,美國(guó)ACMR為控股型公司,除了持有盛美半導(dǎo)體股權(quán)外,還持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權(quán),而美國(guó)ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實(shí)際從事業(yè)務(wù)。2019年6月,美國(guó)ACMR官方宣布,尋求在未來(lái)三年內(nèi)將其位于上海的主要運(yùn)營(yíng)子公司盛美半導(dǎo)體在科創(chuàng)板上市,并擬引入第三方投資者。

招股書(shū)顯示,盛美半導(dǎo)體本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)4335.58萬(wàn)股,占發(fā)行后公司總股本的比例不低于10.00%,擬募資18億元,用于盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心(7億元)、盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目(4.5億元)和補(bǔ)充流動(dòng)資金(6.5億元)。 盛美半導(dǎo)體稱,A股股票上市后,將與該公司控股股東美國(guó)ACMR分別在科創(chuàng)板和美國(guó)納斯達(dá)克股票市場(chǎng)掛牌上市。

其中,盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目總投資額為人民幣88,245萬(wàn)元,擬使用募集資金投入70,000 萬(wàn)元。擬在上海臨港新片區(qū)新建半導(dǎo)體集成電路設(shè)備研發(fā)與制造中心,項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司盛帷上海。該項(xiàng)目將于 2023 年投入使用,公司全部產(chǎn)能將遷移至該新建研發(fā)制造中心,為公司今后的快速發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目總投資額為人民幣45,000.00,擬使用募集資金投入45,000.00。將圍繞盛美半導(dǎo)體躋身綜合性國(guó)際集成電路裝備企業(yè)第一梯隊(duì)行列的戰(zhàn)略目標(biāo),針對(duì)更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),利用現(xiàn)有研發(fā)體系,開(kāi)展半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備,以及無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備等高端工藝設(shè)備的升級(jí)迭代和產(chǎn)品拓展,從而擴(kuò)展和建立起濕法和干法設(shè)備并舉的種類齊全的產(chǎn)品線。

莫大康:要早作準(zhǔn)備

莫大康:要早作準(zhǔn)備

美國(guó)對(duì)于華為新一輪的打擊。它是經(jīng)過(guò)一年時(shí)間的精心準(zhǔn)備,此次實(shí)施了無(wú)邊際的精準(zhǔn)打擊,初步估計(jì)未來(lái)華為、海思要自研芯片實(shí)現(xiàn)它的先進(jìn)性及差異化,可能越來(lái)越困難。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展一定要有強(qiáng)烈的危機(jī)感,由于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的日益強(qiáng)大,動(dòng)了美方的奶酪。要警惕美方會(huì)錯(cuò)誤地估計(jì)形勢(shì),低估中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的韌性及剛性,所以未來(lái)對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的打擊會(huì)更加的嚴(yán)重,如可能實(shí)施“實(shí)體清單”的擴(kuò)大化,或者進(jìn)一步控制半導(dǎo)體設(shè)備與材料的出口等。

在危機(jī)感的思路下,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要加速“備胎”的計(jì)劃實(shí)施,主要包括以下兩個(gè)方面:

1), EDA工具

中國(guó)的fabless業(yè)離不開(kāi)EDA工具,盡管180nm/350nm以上的部分老工藝線是可以用破解版或國(guó)產(chǎn)替代版繼續(xù)做下去,但是深亞微米級(jí)130nm/90nm開(kāi)始就很難離得開(kāi)正版授權(quán)了,越往下越難,到了22nm以下,就幾乎完全不可能了。

國(guó)際上EDA的三巨頭均是美系,而且成立時(shí)間久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,國(guó)內(nèi)員工超過(guò)1,200人,年銷售額超過(guò)30億美元,Cadence有7,600人,國(guó)內(nèi)400人及年銷售額21.48億美元,Mentor 有6,000人,國(guó)內(nèi)員工 100人,年銷售額為12.8億美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一個(gè)殺手锏級(jí)的壟斷產(chǎn)品:接口類IP,這是每一顆SoC必不可少的東西,比如:高速SerDes, ethernet以太網(wǎng),PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……還有DDR等目前Synopsys 的IP業(yè)務(wù)在總營(yíng)收里占第二。

到了7nm,5nm下,能做到所有類型的接口IP都提供的,還是只有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的發(fā)展,需要很長(zhǎng)的路要走,技術(shù)壁壘、專利壁壘此類東西并不是砸錢就可以破掉的,華人工程師在美國(guó)本土被防得很死,尤其是在核心技術(shù)上;而且EDA這個(gè)行業(yè)很燒錢,未來(lái)回報(bào)遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),其總的市場(chǎng)規(guī)模也就100億美元,這個(gè)只能靠國(guó)家政策的大力扶持及企業(yè)的堅(jiān)持不懈努力。

從策略上沒(méi)必要一開(kāi)始就以徹底取代為目的,建立一個(gè)獨(dú)有的體系,可以從局部突破,把某一類工具做到極致,比如現(xiàn)在華大九天的模擬產(chǎn)品仿真工具就是一個(gè)很好的突破口,像Ansys那樣,成為工藝廠的金標(biāo)準(zhǔn),人家想踢你都踢不掉,客戶不答應(yīng)啊。

EDA及IP是兩件事,都需要與芯片制造廠協(xié)同發(fā)展,各司其職,讓專業(yè)的人做自己最擅長(zhǎng)的事,避免惡性競(jìng)爭(zhēng),才是效率最高的策略。在EDA還沒(méi)起步的時(shí)候,就先為現(xiàn)有的能在世界上排上號(hào)的IP公司和代工廠,促成IP聯(lián)盟,然后再帶動(dòng)國(guó)內(nèi)EDA業(yè)的發(fā)展。

2),半導(dǎo)體設(shè)備與材料

半導(dǎo)體設(shè)備與材料是十分困難的事,要全盤(pán)國(guó)產(chǎn)化從理論上幾乎是不可能的。

業(yè)內(nèi)有人建議建條非美系設(shè)備的生產(chǎn)線,相信集日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)加韓國(guó)的設(shè)備能連通線,由于工藝與設(shè)備緊密相連,成本很高,花費(fèi)時(shí)間,而且其中如果日系設(shè)備占比太多恐怕也不是長(zhǎng)久之計(jì)。

從現(xiàn)狀觀察中國(guó)的芯片制造業(yè)可分兩大類,一類為12英寸芯片生產(chǎn)線,以進(jìn)口設(shè)備為主,國(guó)產(chǎn)化率在15%左右。此類設(shè)備現(xiàn)階段的困難尚離不開(kāi)原廠的技術(shù)支持,包括軟件升級(jí)等,所以如同福建“晉華”那樣,一旦受阻,幾乎無(wú)還手之力。另一類是8英寸及以下生產(chǎn)線,設(shè)備主體以翻新的二手設(shè)備為主,國(guó)內(nèi)支持能力強(qiáng),采用翻新加國(guó)產(chǎn)設(shè)備配套是理想方案,它表示即便在美國(guó)重圧下,國(guó)內(nèi)至少在130納米的8英寸生產(chǎn)線仍能生存支持下去。

國(guó)內(nèi)如青島芯恩,它的策略更為奏效。芯恩采用自行翻新二手設(shè)備的方法,聘請(qǐng)日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),韓國(guó)等多位有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)備維護(hù)工程師,自已采購(gòu)二手設(shè)備,自已進(jìn)行翻新。同時(shí)大力培養(yǎng)國(guó)內(nèi)年青的設(shè)備維護(hù)工程師。如果堅(jiān)持此法數(shù)年,可以實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)線運(yùn)行的自主可控,而且待條件成熟,依靠這批維護(hù)工程師為主力可以自行生產(chǎn)制造設(shè)備,顯然要注意知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等。

培養(yǎng)優(yōu)秀人材是重中之重的大事。

半導(dǎo)體設(shè)備中最為困難是光刻機(jī),而光刻機(jī)攻關(guān)中最困難的可能是鏡頭,它由德國(guó)、日本壟斷,所以鏡頭部分必須集國(guó)內(nèi)力量攻關(guān)早日解決。

要早作準(zhǔn)備

貿(mào)易戰(zhàn)下把中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)逼到絕路上來(lái),顯然在任何情況下不能放棄全球化,但是別無(wú)選擇必須馬上執(zhí)行“備胎”計(jì)劃,以上EDA工具及半導(dǎo)體設(shè)備與材料等是首當(dāng)其沖。盡管實(shí)際上的困難是前所未有,但是要相信自已,世上無(wú)難事,只怕有心人。

美國(guó)打圧中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)此次是鐵了心,幾乎想要斬草除根,因此千萬(wàn)不能存僥幸心理,要早作準(zhǔn)備,從可能“最壞”的地方著手,予以足夠的重視。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)必須從產(chǎn)業(yè)層面,以及若干骨干企業(yè)方面,要從兩個(gè)角度同時(shí)作出相應(yīng)的對(duì)策。

要看到現(xiàn)時(shí)美國(guó)的強(qiáng)大是暫時(shí)的,從另一方面反映它可能是走向衰落時(shí)的掙扎,對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè),它的最壞結(jié)果已經(jīng)清楚,因此也沒(méi)有什么可以擔(dān)憂與害怕,相信只有奮力去一搏,實(shí)際上命運(yùn)是掌握在自己手中,及早動(dòng)手才有打勝此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊貓 真視界的 部分內(nèi)容,表示感謝!

半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IP申請(qǐng)獲受理

半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IP申請(qǐng)獲受理

6月1日,上交所官網(wǎng)披露,正式受理了盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(下稱“盛美半導(dǎo)體”)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

資料顯示,盛美半導(dǎo)體成立于2005年,主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等,盛美半導(dǎo)體由半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ACM RESEARCH INC(以下簡(jiǎn)稱“美國(guó)ACMR”)出資設(shè)立。美國(guó)ACMR于1998年1月在美國(guó)加利福尼亞州成立,并于2017年11月在美國(guó)納斯達(dá)克上市。

在股東結(jié)構(gòu)方面,持股股數(shù)前五名的股東分別為美國(guó)ACMR持股數(shù)量為35,769.23萬(wàn)股,持股比例為91.67%;芯維咨詢持股數(shù)量為475.62萬(wàn)股,持股比例為1.22%;上海集成電路產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬(wàn)股,持股比例為1.18%;浦東產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬(wàn)股,持股比例為1.18%;海通旭初持股數(shù)量為230.77萬(wàn)股,持股比例為0.59%。

總結(jié)報(bào)告指出,美國(guó)ACMR為控股型公司,除了持有盛美半導(dǎo)體股權(quán)外,還持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權(quán),而美國(guó)ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實(shí)際從事業(yè)務(wù)。2019年6月,美國(guó)ACMR官方宣布,尋求在未來(lái)三年內(nèi)將其位于上海的主要運(yùn)營(yíng)子公司盛美半導(dǎo)體在科創(chuàng)板上市,并擬引入第三方投資者。

招股書(shū)顯示,盛美半導(dǎo)體本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)4335.58萬(wàn)股,占發(fā)行后公司總股本的比例不低于10.00%,擬募資18億元,用于盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心(7億元)、盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目(4.5億元)和補(bǔ)充流動(dòng)資金(6.5億元)。 盛美半導(dǎo)體稱,A股股票上市后,將與該公司控股股東美國(guó)ACMR分別在科創(chuàng)板和美國(guó)納斯達(dá)克股票市場(chǎng)掛牌上市。

其中,盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目總投資額為人民幣88,245萬(wàn)元,擬使用募集資金投入70,000 萬(wàn)元。擬在上海臨港新片區(qū)新建半導(dǎo)體集成電路設(shè)備研發(fā)與制造中心,項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司盛帷上海。該項(xiàng)目將于 2023 年投入使用,公司全部產(chǎn)能將遷移至該新建研發(fā)制造中心,為公司今后的快速發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目總投資額為人民幣45,000.00,擬使用募集資金投入45,000.00。將圍繞盛美半導(dǎo)體躋身綜合性國(guó)際集成電路裝備企業(yè)第一梯隊(duì)行列的戰(zhàn)略目標(biāo),針對(duì)更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),利用現(xiàn)有研發(fā)體系,開(kāi)展半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備,以及無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備等高端工藝設(shè)備的升級(jí)迭代和產(chǎn)品拓展,從而擴(kuò)展和建立起濕法和干法設(shè)備并舉的種類齊全的產(chǎn)品線。

莫大康:要早作準(zhǔn)備

莫大康:要早作準(zhǔn)備

美國(guó)對(duì)于華為新一輪的打擊。它是經(jīng)過(guò)一年時(shí)間的精心準(zhǔn)備,此次實(shí)施了無(wú)邊際的精準(zhǔn)打擊,初步估計(jì)未來(lái)華為、海思要自研芯片實(shí)現(xiàn)它的先進(jìn)性及差異化,可能越來(lái)越困難。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展一定要有強(qiáng)烈的危機(jī)感,由于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的日益強(qiáng)大,動(dòng)了美方的奶酪。要警惕美方會(huì)錯(cuò)誤地估計(jì)形勢(shì),低估中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的韌性及剛性,所以未來(lái)對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的打擊會(huì)更加的嚴(yán)重,如可能實(shí)施“實(shí)體清單”的擴(kuò)大化,或者進(jìn)一步控制半導(dǎo)體設(shè)備與材料的出口等。

在危機(jī)感的思路下,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要加速“備胎”的計(jì)劃實(shí)施,主要包括以下兩個(gè)方面:

1), EDA工具

中國(guó)的fabless業(yè)離不開(kāi)EDA工具,盡管180nm/350nm以上的部分老工藝線是可以用破解版或國(guó)產(chǎn)替代版繼續(xù)做下去,但是深亞微米級(jí)130nm/90nm開(kāi)始就很難離得開(kāi)正版授權(quán)了,越往下越難,到了22nm以下,就幾乎完全不可能了。

國(guó)際上EDA的三巨頭均是美系,而且成立時(shí)間久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,國(guó)內(nèi)員工超過(guò)1,200人,年銷售額超過(guò)30億美元,Cadence有7,600人,國(guó)內(nèi)400人及年銷售額21.48億美元,Mentor 有6,000人,國(guó)內(nèi)員工 100人,年銷售額為12.8億美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一個(gè)殺手锏級(jí)的壟斷產(chǎn)品:接口類IP,這是每一顆SoC必不可少的東西,比如:高速SerDes, ethernet以太網(wǎng),PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……還有DDR等目前Synopsys 的IP業(yè)務(wù)在總營(yíng)收里占第二。

到了7nm,5nm下,能做到所有類型的接口IP都提供的,還是只有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的發(fā)展,需要很長(zhǎng)的路要走,技術(shù)壁壘、專利壁壘此類東西并不是砸錢就可以破掉的,華人工程師在美國(guó)本土被防得很死,尤其是在核心技術(shù)上;而且EDA這個(gè)行業(yè)很燒錢,未來(lái)回報(bào)遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),其總的市場(chǎng)規(guī)模也就100億美元,這個(gè)只能靠國(guó)家政策的大力扶持及企業(yè)的堅(jiān)持不懈努力。

從策略上沒(méi)必要一開(kāi)始就以徹底取代為目的,建立一個(gè)獨(dú)有的體系,可以從局部突破,把某一類工具做到極致,比如現(xiàn)在華大九天的模擬產(chǎn)品仿真工具就是一個(gè)很好的突破口,像Ansys那樣,成為工藝廠的金標(biāo)準(zhǔn),人家想踢你都踢不掉,客戶不答應(yīng)啊。

EDA及IP是兩件事,都需要與芯片制造廠協(xié)同發(fā)展,各司其職,讓專業(yè)的人做自己最擅長(zhǎng)的事,避免惡性競(jìng)爭(zhēng),才是效率最高的策略。在EDA還沒(méi)起步的時(shí)候,就先為現(xiàn)有的能在世界上排上號(hào)的IP公司和代工廠,促成IP聯(lián)盟,然后再帶動(dòng)國(guó)內(nèi)EDA業(yè)的發(fā)展。

2),半導(dǎo)體設(shè)備與材料

半導(dǎo)體設(shè)備與材料是十分困難的事,要全盤(pán)國(guó)產(chǎn)化從理論上幾乎是不可能的。

業(yè)內(nèi)有人建議建條非美系設(shè)備的生產(chǎn)線,相信集日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)加韓國(guó)的設(shè)備能連通線,由于工藝與設(shè)備緊密相連,成本很高,花費(fèi)時(shí)間,而且其中如果日系設(shè)備占比太多恐怕也不是長(zhǎng)久之計(jì)。

從現(xiàn)狀觀察中國(guó)的芯片制造業(yè)可分兩大類,一類為12英寸芯片生產(chǎn)線,以進(jìn)口設(shè)備為主,國(guó)產(chǎn)化率在15%左右。此類設(shè)備現(xiàn)階段的困難尚離不開(kāi)原廠的技術(shù)支持,包括軟件升級(jí)等,所以如同福建“晉華”那樣,一旦受阻,幾乎無(wú)還手之力。另一類是8英寸及以下生產(chǎn)線,設(shè)備主體以翻新的二手設(shè)備為主,國(guó)內(nèi)支持能力強(qiáng),采用翻新加國(guó)產(chǎn)設(shè)備配套是理想方案,它表示即便在美國(guó)重圧下,國(guó)內(nèi)至少在130納米的8英寸生產(chǎn)線仍能生存支持下去。

國(guó)內(nèi)如青島芯恩,它的策略更為奏效。芯恩采用自行翻新二手設(shè)備的方法,聘請(qǐng)日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),韓國(guó)等多位有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)備維護(hù)工程師,自已采購(gòu)二手設(shè)備,自已進(jìn)行翻新。同時(shí)大力培養(yǎng)國(guó)內(nèi)年青的設(shè)備維護(hù)工程師。如果堅(jiān)持此法數(shù)年,可以實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)線運(yùn)行的自主可控,而且待條件成熟,依靠這批維護(hù)工程師為主力可以自行生產(chǎn)制造設(shè)備,顯然要注意知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等。

培養(yǎng)優(yōu)秀人材是重中之重的大事。

半導(dǎo)體設(shè)備中最為困難是光刻機(jī),而光刻機(jī)攻關(guān)中最困難的可能是鏡頭,它由德國(guó)、日本壟斷,所以鏡頭部分必須集國(guó)內(nèi)力量攻關(guān)早日解決。

要早作準(zhǔn)備

貿(mào)易戰(zhàn)下把中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)逼到絕路上來(lái),顯然在任何情況下不能放棄全球化,但是別無(wú)選擇必須馬上執(zhí)行“備胎”計(jì)劃,以上EDA工具及半導(dǎo)體設(shè)備與材料等是首當(dāng)其沖。盡管實(shí)際上的困難是前所未有,但是要相信自已,世上無(wú)難事,只怕有心人。

美國(guó)打圧中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)此次是鐵了心,幾乎想要斬草除根,因此千萬(wàn)不能存僥幸心理,要早作準(zhǔn)備,從可能“最壞”的地方著手,予以足夠的重視。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)必須從產(chǎn)業(yè)層面,以及若干骨干企業(yè)方面,要從兩個(gè)角度同時(shí)作出相應(yīng)的對(duì)策。

要看到現(xiàn)時(shí)美國(guó)的強(qiáng)大是暫時(shí)的,從另一方面反映它可能是走向衰落時(shí)的掙扎,對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè),它的最壞結(jié)果已經(jīng)清楚,因此也沒(méi)有什么可以擔(dān)憂與害怕,相信只有奮力去一搏,實(shí)際上命運(yùn)是掌握在自己手中,及早動(dòng)手才有打勝此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊貓 真視界的 部分內(nèi)容,表示感謝!

半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IP申請(qǐng)獲受理

半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IP申請(qǐng)獲受理

6月1日,上交所官網(wǎng)披露,正式受理了盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(下稱“盛美半導(dǎo)體”)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

資料顯示,盛美半導(dǎo)體成立于2005年,主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等,盛美半導(dǎo)體由半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ACM RESEARCH INC(以下簡(jiǎn)稱“美國(guó)ACMR”)出資設(shè)立。美國(guó)ACMR于1998年1月在美國(guó)加利福尼亞州成立,并于2017年11月在美國(guó)納斯達(dá)克上市。

在股東結(jié)構(gòu)方面,持股股數(shù)前五名的股東分別為美國(guó)ACMR持股數(shù)量為35,769.23萬(wàn)股,持股比例為91.67%;芯維咨詢持股數(shù)量為475.62萬(wàn)股,持股比例為1.22%;上海集成電路產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬(wàn)股,持股比例為1.18%;浦東產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬(wàn)股,持股比例為1.18%;海通旭初持股數(shù)量為230.77萬(wàn)股,持股比例為0.59%。

總結(jié)報(bào)告指出,美國(guó)ACMR為控股型公司,除了持有盛美半導(dǎo)體股權(quán)外,還持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權(quán),而美國(guó)ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實(shí)際從事業(yè)務(wù)。2019年6月,美國(guó)ACMR官方宣布,尋求在未來(lái)三年內(nèi)將其位于上海的主要運(yùn)營(yíng)子公司盛美半導(dǎo)體在科創(chuàng)板上市,并擬引入第三方投資者。

招股書(shū)顯示,盛美半導(dǎo)體本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)4335.58萬(wàn)股,占發(fā)行后公司總股本的比例不低于10.00%,擬募資18億元,用于盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心(7億元)、盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目(4.5億元)和補(bǔ)充流動(dòng)資金(6.5億元)。 盛美半導(dǎo)體稱,A股股票上市后,將與該公司控股股東美國(guó)ACMR分別在科創(chuàng)板和美國(guó)納斯達(dá)克股票市場(chǎng)掛牌上市。

其中,盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目總投資額為人民幣88,245萬(wàn)元,擬使用募集資金投入70,000 萬(wàn)元。擬在上海臨港新片區(qū)新建半導(dǎo)體集成電路設(shè)備研發(fā)與制造中心,項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司盛帷上海。該項(xiàng)目將于 2023 年投入使用,公司全部產(chǎn)能將遷移至該新建研發(fā)制造中心,為公司今后的快速發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目總投資額為人民幣45,000.00,擬使用募集資金投入45,000.00。將圍繞盛美半導(dǎo)體躋身綜合性國(guó)際集成電路裝備企業(yè)第一梯隊(duì)行列的戰(zhàn)略目標(biāo),針對(duì)更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),利用現(xiàn)有研發(fā)體系,開(kāi)展半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備,以及無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備等高端工藝設(shè)備的升級(jí)迭代和產(chǎn)品拓展,從而擴(kuò)展和建立起濕法和干法設(shè)備并舉的種類齊全的產(chǎn)品線。