2020年5月28日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司與盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司正式達成戰(zhàn)略合作，簽約儀式在位于臨港新片區(qū)的積塔半導(dǎo)體公司臨港工廠舉行，由積塔半導(dǎo)體首席執(zhí)行官洪沨博士與盛美半導(dǎo)體董事長王暉博士作為雙方代表進行簽約。

盛美半導(dǎo)體官微消息指出，正式簽約構(gòu)建全面深化的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將發(fā)揮各自優(yōu)勢，加速我國集成電路裝備國產(chǎn)化進程，在半導(dǎo)體設(shè)備及其相關(guān)工藝方面進行深入合作。

Source：拍信網(wǎng)

積塔半導(dǎo)體首席執(zhí)行官洪沨博士表示：將不遺余力推動半導(dǎo)體設(shè)備、材料國產(chǎn)化進步。當(dāng)前是完善國產(chǎn)供應(yīng)鏈體系的好機遇，與盛美半導(dǎo)體共同合作將中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)事業(yè)推向新高度。盛美半導(dǎo)體董事長王暉博士指出，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化是一條非常崎嶇的道路，將于積塔半導(dǎo)體共同為中國半導(dǎo)體裝備和水平作出貢獻。

盛美半導(dǎo)體是積塔選擇合作的第二家國產(chǎn)戰(zhàn)略供應(yīng)商，此次戰(zhàn)略合作將充分發(fā)揮積塔半導(dǎo)體和盛美的技術(shù)優(yōu)勢，積極支持和共同參與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，并在此基礎(chǔ)上進一步加深雙方戰(zhàn)略合作的廣度和深度。隨著盛美臨港項目的落地，盛美也將與積塔成為并肩“鄰居”，持續(xù)為“發(fā)展臨港”輸出力量。

5月20日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）發(fā)布2019年年度股東大會決議公告，審議通過了關(guān)于公司擬簽署投資協(xié)議暨購買土地并進行項目建設(shè)的議案。

根據(jù)此前發(fā)布的公告，中微公司擬與中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會（以下簡稱“臨港管委會”）簽署《合作意向協(xié)議書》，公司擬使用自有或自籌資金在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)（以下簡稱“臨港新片區(qū)”）建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。

中微公司表示，就本次投資合作相關(guān)事宜，公司擬在臨港新片區(qū)競拍土地建設(shè)中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地及中微臨港總部和研發(fā)基地。其中中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地用地選址：目標(biāo)地塊位于臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)閔聯(lián)臨港園區(qū)內(nèi)，土地面積預(yù)計為151,544平方米，約折合227.3畝；中微臨港總部和研發(fā)基地用地選址：目標(biāo)地塊位于臨港科技城園區(qū)內(nèi)，土地面積預(yù)計為16,700平方米，約折合25.05畝。

就本次投資，中微公司將根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃、經(jīng)營計劃、資金情況分步實施，投資主體為本公司或本公司在臨港新片區(qū)新設(shè)立的全資子公司。

中微公司表示，隨著公司規(guī)模及業(yè)務(wù)的擴張，公司在現(xiàn)有上?？偛繌S區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)與研發(fā)將會出現(xiàn)瓶頸，本次選址在臨港新片區(qū)進行項目投資，能夠充分利用該區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，將有利于完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈布局，進一步做好公司半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的中長期發(fā)展規(guī)劃，提升公司整體實力，推動公司半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進一步提升公司的盈利能力和綜合競爭實力。

5月18日，新三板企業(yè)中國科學(xué)院沈陽科學(xué)儀器股份有限公司（以下簡稱“中科儀”）發(fā)布關(guān)于上市輔導(dǎo)備案的提示性公告。

公告顯示，中科儀于4月28日向遼寧證監(jiān)局提交了首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案申請材，并已于近期收到遼寧證監(jiān)局予以輔導(dǎo)備案登記的回執(zhí)。目前公司正在接受招商證券股份有限公司的輔導(dǎo)，輔導(dǎo)期自2020年4月28日開始計算，公司已經(jīng)進入首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)階段。

資料顯示，中科儀是一家專業(yè)從事真空儀器裝備、真空獲得設(shè)備研制生產(chǎn)并服務(wù)于集成電路產(chǎn)業(yè)及科研領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，其前身中國科學(xué)院沈陽科學(xué)儀器研制中心創(chuàng)建于1958年。中科儀以高真空、超高真空、潔凈真空技術(shù)為基礎(chǔ)，主要研發(fā)生產(chǎn)各類薄膜材料制備設(shè)備、納米材料制備設(shè)備、真空冶金設(shè)備、單晶爐、太陽能光伏設(shè)備、集成電路裝備、大科學(xué)工程裝備、無油真空獲得及系統(tǒng)集成。

中科儀在此前公告中表示，經(jīng)過多年在集成電路裝備領(lǐng)域的儲備和積累，公司的真空干泵技術(shù)和產(chǎn)品已在12英寸集成電路生產(chǎn)線和集成電路裝備方面得到廣泛應(yīng)用。

2019年11月，為推動真空干泵產(chǎn)業(yè)化升級，中科儀宣布擬以4.13元/股，非公開定向發(fā)行不超過7264萬股（含）普通股、募集資金不超過3億元，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司以1.40億元的總價認(rèn)購了其中的3389.83萬股。

5月15日，天津證監(jiān)局披露華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）首次公開發(fā)行股票（并在科創(chuàng)板上市）接受輔導(dǎo)公告。公告顯示，國泰君安證券股份有限公司已于5月12日與華海清科簽署首次公開發(fā)行股票（并在科創(chuàng)板上市）的輔導(dǎo)協(xié)議。

資料顯示，華海清科成立于2013年，是天津市政府與清華大學(xué)踐行“京津冀一體化”國家戰(zhàn)略，為推動我國化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)和設(shè)備產(chǎn)業(yè)化成立的高科技企業(yè)。該公司主要從事CMP設(shè)備和工藝及配套耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，核心團隊成員來自清華大學(xué)摩擦學(xué)國家重點實驗室及業(yè)內(nèi)專業(yè)人才，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于極大規(guī)模集成電路制造、封裝、微機電系統(tǒng)制造、晶圓平坦化、基片制造等領(lǐng)域。

據(jù)了解， 化學(xué)機械拋平坦化（CMP）是目前國際公認(rèn)的唯一能對亞微米經(jīng)器件提供全局平面化的技術(shù)。伴隨著全球半導(dǎo)體市場的增長，晶圓制造中制程技術(shù)的升級，導(dǎo)線與柵極的尺寸越來越小，光刻技術(shù)對晶圓表面的平坦程度的要求越來越高等因素，使得CMP工序顯著增加。目前，CMP與光刻、刻蝕、離子注入、PVD/CVD一起被稱為IC制造的五大核心技術(shù)。

華海清科官網(wǎng)顯示，華海清科持續(xù)研發(fā)出Universal-200Plus、Universal-300Plus等系列產(chǎn)品，實現(xiàn)了8-12英寸晶圓拋光設(shè)備規(guī)格型號覆蓋，截至目前已有多臺CMP設(shè)備進入國內(nèi)先進集成電路大生產(chǎn)線，實現(xiàn)了國產(chǎn)拋光裝備的規(guī)?；圃炫c產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

今年3月，華海清科整體變更為股份有限公司，標(biāo)志著其股份制改造和上市籌備工作取得重要進展。此外，根據(jù)華海清科3月30日發(fā)布的消息，其通過北京產(chǎn)權(quán)交易所公開掛牌融資有了結(jié)果，以國投創(chuàng)業(yè)管理的國家科技重大專項成果轉(zhuǎn)化基金為代表的聯(lián)合體成功摘牌，其他聯(lián)合體成員包括金浦投資、國開科創(chuàng)、國開裝備基金、浙創(chuàng)投、石溪資本、中芯海河賽達基金、武漢建芯產(chǎn)業(yè)基金、水木創(chuàng)投等。

華海清科當(dāng)時表示， 這次引入市場化投資機構(gòu)是公司調(diào)整產(chǎn)權(quán)結(jié)構(gòu)、優(yōu)化資源布局、推進戰(zhàn)略目標(biāo)實現(xiàn)的重要路徑，也是助力華海清科登陸資本市場的重要組成部分。根據(jù)輔導(dǎo)公告，目前華海清科的控股股東為清控創(chuàng)業(yè)投資有限公司，公司實際控制人為清華大學(xué)。

近日，在中國長城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下，首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機研制成功，填補國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進口的局面即將打破。

該裝備是鄭州軌交院與河南通用歷時一年聯(lián)合攻關(guān)研發(fā)成功，最終實現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，開啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。

鄭州軌交院成立于2017年，幾年來，該院圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造和新一代信息技術(shù)突破開展科研創(chuàng)新、技術(shù)攻關(guān)。被中國長城旗下公司收購后，鄭州軌交院科研創(chuàng)新、事業(yè)發(fā)展進入新一輪加速發(fā)展期。

晶圓切割是半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高于國外設(shè)備。 在光學(xué)方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認(rèn)和優(yōu)化，實現(xiàn)最佳切割效果。

高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備，在國民經(jīng)濟發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。

專家評價首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機研制成功，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。該裝備的成功研制也創(chuàng)立了央企、民企共扛使命、資源互補、平臺共享、集智創(chuàng)新的新模式，也是央企、民企聯(lián)合發(fā)揮各自優(yōu)勢，通過產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合，解決國家重大智能裝備制造瓶頸問題的優(yōu)秀典范。

中國長城董事長宋黎定說：“自主安全、核心技術(shù)始終是中國長城科研創(chuàng)新的聚焦主題，也是不變的工作主題。在國家發(fā)展的關(guān)鍵時期，中國長城的科研人員更要時刻牢記‘將核心技術(shù)掌握在自己手里’，牢記‘實踐反復(fù)告訴我們，關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來、買不來、討不來的。央企義不容辭地扛起責(zé)任，誓當(dāng)主力軍，勇攀核心技術(shù)突破高峰?！?/p>

根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo)指出，盡管人們擔(dān)心受疫情的影響，半導(dǎo)體需求可能會下降。但是，包括臺積電、英特爾、三星等全球重量級的晶圓制造公司將加大對相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的投資采購。

報導(dǎo)表示，在服務(wù)器和個人電腦處理器產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位的英特爾，在日前已經(jīng)建議在2020年投資170億美元來采購相關(guān)設(shè)備。英特爾近年來一直在穩(wěn)定增加設(shè)備的投資，2018年投資金額為152億美元，2019年投資金額提升到160億美元，其取得的成果也很顯著，包括占有90%以上的服務(wù)器處理器市場，以及80%以上的個人電腦處理器市場。

至于，晶圓代工龍頭臺積電則是在最近的法人說明會上表示，2020年的資本支出將達到150億至160億美元來用于設(shè)備采購與廠房建設(shè)。2018年，臺積電的投資為105億美元，而到了2019年，則金額更是上揚到了148億美元。

而三星雖然在晶圓代工產(chǎn)業(yè)上仍落后臺積電許多，但是在DRAM和NAND Flash存儲器市場，其依舊是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。三星雖然未表示將在2020年進行大規(guī)模投資，但是市場預(yù)計三星的投資金額將會較2019年有所增加。

三星2020年第1季對半導(dǎo)體設(shè)備投資金額為6萬億韓圜，較2019年同期成長66%。另一方面，該公司需要對其工廠的生產(chǎn)線進行其他額外投資，其目的是希望把投資重點放在能提獲利能力的做法上，而不僅是增加產(chǎn)量而已，例如是DRAM的先進制程轉(zhuǎn)換，或是提高3D NAND Flash的堆疊層數(shù)等。

5月13日，上交所受理了芯碁微裝的科創(chuàng)板上市申請，并披露了該公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書（申報稿）。

據(jù)悉，芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

招股書披露，2017年度、2018年度和2019年度，公司營業(yè)收入分別為2,218.04萬元、8,729.53萬元和20,226.12萬元，凈利潤分別為-684.67萬元、1,729.27萬元和4,762.51萬元。報告期內(nèi)，搞公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年擴大，凈利潤由負(fù)轉(zhuǎn)正，并呈現(xiàn)增長趨勢。

而近年來，芯碁微裝的研發(fā)資金投入也是逐年增加，2017-2019年，芯碁微裝投入的研發(fā)費用分別為791.80萬元、1,698.10萬元和2,854.95萬元。

申報稿顯示，芯碁微裝本次擬募集資金不超過3,020.2448萬股，在扣除發(fā)行相關(guān)費用后擬用于高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項目和微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。

其中，高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級迭代項目擬在合肥市高新區(qū)進行高端PCB制造LDI設(shè)備的迭代升級項目的建設(shè)，項目達產(chǎn)后，將具有年產(chǎn)200臺LDI產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。通過本項目實施將進一步拓展發(fā)行人LDI系列設(shè)備產(chǎn)品的市場空間，推動發(fā)行人主營業(yè)務(wù)收入的持續(xù)增長。

晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目擬在合肥市高新區(qū)進行晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目的建設(shè)，項目達產(chǎn)后，芯碁微裝將具有年產(chǎn) 6 臺 WLP 直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項目擬在合肥市高新區(qū)進行項目的建設(shè)。在現(xiàn)有OLED中低端產(chǎn)線直寫光刻設(shè)備的核心技術(shù)、產(chǎn)品開發(fā)積累的基礎(chǔ)上，對OLED高端產(chǎn)線直寫光刻設(shè)備進行研發(fā)，為芯碁微裝將來發(fā)行OLED高端產(chǎn)線直寫光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化打下堅實的基礎(chǔ)，同時也為未來主營業(yè)務(wù)在 FPD 領(lǐng)域的拓展奠定良好的基礎(chǔ)。

至于微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目，將建設(shè)微納制造技術(shù)研發(fā)中心，通過該項目的實施，能進一步滿足下游不斷發(fā)展的光刻設(shè)備應(yīng)用需求，助力發(fā)行人未來收入規(guī)模持續(xù)增長與產(chǎn)品服務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，為發(fā)行人未來的主營業(yè)務(wù)發(fā)展提供堅實的技術(shù)支撐。