為尋求在科創(chuàng)板上市籌備已久，盛美半導(dǎo)體旗下上海運(yùn)營子公司盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）日前正式接受上市輔導(dǎo)。12月11日，上海證監(jiān)局披露了盛美上海的輔導(dǎo)備案情況。信息顯示，盛美上海已于12月4日登記輔導(dǎo)備案，其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為海通證券。

今年6月，半導(dǎo)體清洗設(shè)備供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體（ACM Research,Inc）于官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，尋求在未來三年內(nèi)將其主要運(yùn)營子公司ACM（Shanghai）Research, Inc.盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司在科創(chuàng)板上市。

據(jù)了解，盛美半導(dǎo)體總部于1998年在美國硅谷成立，專注于為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)濕法加工技術(shù)和產(chǎn)品。2006年9月，盛美半導(dǎo)體將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到亞洲，并成立子公司盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司。今年11月15日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司正式改制為股份有限公司（即“盛美上?！保?，并實(shí)施登陸科創(chuàng)板計(jì)劃。

此前盛美半導(dǎo)體曾表示，為了有資格登陸科創(chuàng)板，盛美上海必須擁有多個(gè)獨(dú)立股東。因此，作為第一步，盛美半導(dǎo)體于6月12日簽訂協(xié)議，為盛美上海引入第三方投資者，參與者包括SL Capital Partners、3家中國私募股權(quán)公司和其他中國投資者。

輔導(dǎo)備案信息顯示，HUI WANG為盛美上海的實(shí)際控制人，盛美半導(dǎo)體（ACM Research,Inc）持股95.99%，其他股東包括芯維（上海）管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）、嘉興海通旭初股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、上海金浦臨港智能科技股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、無錫太湖國聯(lián)新興成長產(chǎn)業(yè)投資企業(yè)（有限合伙）、無錫太湖國聯(lián)新興成長產(chǎn)業(yè)投資企業(yè)（有限合伙）、海風(fēng)投資有限公司、芯港（上海）管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）。

隨著上市輔導(dǎo)備案登記，意味盛美上海正式踏上了闖關(guān)科創(chuàng)板的征程。

將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片，廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)過程中。12月6日，記者在電科裝備所屬北京中電科公司（以下簡稱“北京中電科”）生產(chǎn)廠房看到，研發(fā)人員正在對(duì)即將出廠的12英寸晶圓劃片機(jī)進(jìn)行組裝和測(cè)試。據(jù)了解，該型劃片機(jī)具有刀體破損檢測(cè)、非接觸測(cè)高、刀痕檢測(cè)等先進(jìn)功能，主要性能指標(biāo)已基本達(dá)到國外同類產(chǎn)品先進(jìn)水平?；谄淞己玫漠a(chǎn)品性能，公司2019年已拿到13臺(tái)設(shè)備訂單。

晶圓劃片是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序，隨著晶圓直徑越來越大，單位面積上集成的電路越來越多，留給分割的劃切道也越來越小。同時(shí)，隨著減薄工藝技術(shù)的發(fā)展以及疊層封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄，對(duì)晶圓劃片設(shè)備性能的要求也越來越高，作為IC后封裝生產(chǎn)過程中關(guān)鍵設(shè)備之一的晶圓劃片機(jī)，也由150mm、200mm發(fā)展到300mm。

伴隨封裝體尺寸的逐漸變大，12英寸劃片機(jī)逐漸成為封裝市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，該機(jī)型相對(duì)于6英寸、8英寸劃片機(jī)，具有多片切割、效率高、精度高、節(jié)約人力成本等特點(diǎn)，并逐漸成為市場(chǎng)主流，國內(nèi)封裝企業(yè)迫切需要價(jià)廉物美的國產(chǎn)12英寸晶圓劃片機(jī)替代進(jìn)口機(jī)型。“由北京中電科研發(fā)的12英寸劃片機(jī)進(jìn)一步打破了封裝設(shè)備長期被國外企業(yè)壟斷的局面，取得了技術(shù)自主權(quán)和市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)，提升在裝備領(lǐng)域的技術(shù)能力和影響力，也為集成電路裝備的國產(chǎn)化探索了道路?！北本┲须娍瓶偨?jīng)理王海明介紹說，在國家“02專項(xiàng)”的支持下，公司從2016年開始投入主要精力研發(fā)12英寸劃片機(jī)，2017年底在蘇州晶方完成工藝驗(yàn)證，經(jīng)過2018年一年的技術(shù)積累，在2019年取得重要技術(shù)突破和市場(chǎng)突破，實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，簽訂合同金額過千萬元。

技術(shù)團(tuán)隊(duì)在研發(fā)過程中借鑒和利用8英寸晶圓全自動(dòng)劃片機(jī)所形成的技術(shù)平臺(tái)，著重對(duì)雙軸結(jié)構(gòu)工作臺(tái)橋接技術(shù)、大直徑薄晶圓傳輸及清洗甩干技術(shù)、分布式總線結(jié)構(gòu)控制平臺(tái)設(shè)計(jì)以及刀痕識(shí)別分析系統(tǒng)設(shè)計(jì)等4項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行攻關(guān)，取得了關(guān)健性的突破，該系列機(jī)型先后獲得有效專利授權(quán)20余項(xiàng)。

王海明說，北京中電科將在目前產(chǎn)品和市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，把引進(jìn)高端人才和大客戶戰(zhàn)略相結(jié)合，整合現(xiàn)有技術(shù)，不斷提高12英寸晶圓劃片機(jī)關(guān)鍵部件性能與核心技術(shù)水平，加強(qiáng)關(guān)鍵部件與核心技術(shù)的可靠性考核，以工藝數(shù)據(jù)驗(yàn)證關(guān)鍵部件的穩(wěn)定性，以工藝需求推動(dòng)關(guān)鍵部件與核心技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，將研發(fā)成果拓展到更多領(lǐng)域，盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。

近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，吸引了各界社會(huì)資本跨界投資，包括房地產(chǎn)企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供助力。前不久，又有一家上市公司立霸股份宣布跨界投資半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，日前沈陽拓荊科技有限公司成為其投資標(biāo)的。

資料顯示，立霸股份成立于1994年，主要為國內(nèi)外知名家電整機(jī)企業(yè)提供家電外殼用復(fù)合材料產(chǎn)品，是一家專業(yè)生產(chǎn)家電用復(fù)合材料的企業(yè)，主要產(chǎn)品覆膜板（VCM）系列產(chǎn)品和涂層板（PCM）系列產(chǎn)品。

投資設(shè)立股權(quán)投資基金及合伙企業(yè)

11月26日，立霸股份發(fā)布公告，與上海臨芯投資管理有限公司、河南資產(chǎn)管理有限公司簽署了《嘉興君勵(lì)投資合伙企業(yè)（有限合伙）合伙協(xié)議》，共同投資名為“嘉興君勵(lì)投資合伙 企業(yè)（有限合伙）”的私募股權(quán)投資基金（以下簡稱“嘉興君勵(lì)”）。根據(jù)合伙協(xié)議約定，該基金總規(guī)模為人民幣1.42億元，立霸股份以有限合伙人身份擬使用自有資金出資9108.00萬元。

同時(shí)，立霸股份與深圳中微電高科技投資有限公司、河南資產(chǎn)管理有限公司簽署了《上海俊合商務(wù)咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）合伙協(xié)議》，共同設(shè)立名為“上?？『仙虅?wù)咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）”（暫定名）的合伙企業(yè)。根據(jù)合伙協(xié)議約定，該有限合伙企業(yè)總規(guī)模為9200.00萬元，立霸股份以有限合伙人身份擬使用自有資金出資人民幣5892.66萬元。

根據(jù)出資金額，立霸股份在嘉興君勵(lì)及有限合伙企業(yè)中的占股比例均為64.05%。公告指出，嘉興君勵(lì)及上?？『仙虅?wù)咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）擬投資于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，具體投資標(biāo)的及投資方案將由私募基金及有限合伙企業(yè)根據(jù)具體情況予以確定。

對(duì)于這次投資，立霸股份表示這是在保證公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展的前提下，利用專業(yè)投資機(jī)構(gòu)的投資經(jīng)驗(yàn)，獲取合理的投資收益，將有助于拓寬公司投資渠道和提高資金的使用效率，提高廣大股東的投資回報(bào)。

12月10日，立霸股份公告顯示，嘉興君勵(lì)已完成將立霸股份登記為其合伙人的工商變更登記手續(xù)，上?？『仙虅?wù)咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）最終核準(zhǔn)的名稱為“上海鋆赫商務(wù)咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）”（以下簡稱“上海鋆赫”），尚需在工商行政管理機(jī)關(guān)辦理設(shè)立的核準(zhǔn)登記手續(xù)。

沈陽拓荊獲1.33億元投資及9177.00萬元借款

在宣布投資設(shè)立上述股權(quán)投資基金及有限合伙企業(yè)后，立霸股份迅速行動(dòng)起來，日前表示將投資半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)沈陽拓荊科技有限公司（以下簡稱“沈陽拓荊”）。

12月10日，立霸股份發(fā)布公告，公司作為有限合伙人的嘉興君勵(lì)擬投資于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)沈陽拓荊，嘉興君勵(lì)擬投資的金額為1.33億元，立霸股份按照持有的嘉興君勵(lì)的出資份額而向嘉興君勵(lì)擬出資的金額為9108.00萬元，其中約8533.47萬元由嘉興君勵(lì)用作向沈陽拓荊出資。本次投資完成后，嘉興君勵(lì)擬持有沈陽拓荊7.39%股權(quán)。

同時(shí)，作為本次交易的組成部分之一，立霸股份作為有限合伙人之一的上海鋆赫擬向沈陽拓荊的4家員工持股平臺(tái)提供財(cái)務(wù)資助借款，上海鋆赫擬提供財(cái)務(wù)資助借款的金額為9177.00 萬元，立霸股份按照持有上海鋆赫的出資份額而向上海鋆赫出資的金額為5892.66萬元，其中約5877.93萬元由上海鋆赫用作提供財(cái)務(wù)資助借款。

公告指出，上海鋆赫向沈陽拓荊的員工持股平臺(tái)提供的財(cái)務(wù)資助借款系用于沈陽拓荊的員工持股平臺(tái)向沈陽拓荊增資之用。

上述對(duì)外投資及財(cái)務(wù)資助交易互為前提、不可分割。立霸股份合計(jì)擬向嘉興君勵(lì)及上海鋆赫出資的金額為1.50億元，其中最終用作向沈陽拓荊出資的金額及向沈陽拓荊的4家員工持股平臺(tái)提供財(cái)務(wù)資助的金額合計(jì)約為1.44億元。

不過截至目前，嘉興君勵(lì)暫未與沈陽拓荊簽署增資協(xié)議，上海鋆赫暫未與沈陽拓荊的員工持股平臺(tái)簽署財(cái)務(wù)資助借款協(xié)議。

據(jù)介紹，沈陽拓荊成立于2010 年4月，主要從事半導(dǎo)體薄膜設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主 要產(chǎn)品包括8英寸和12英寸PECVD（等離子體化學(xué)氣相沉積）設(shè)備、ALD（原子層薄膜沉積）設(shè)備、3D NAND PECVD（三維結(jié)構(gòu)閃存專用PECVD）設(shè)備等，下游客戶覆蓋晶圓制造、芯片封裝、顯示面板等多個(gè)領(lǐng)域。

公告顯示，2019年沈陽拓荊已出貨應(yīng)用于晶圓廠客戶量產(chǎn)線上的機(jī)臺(tái)設(shè)備，累積流片數(shù)量達(dá)幾百萬級(jí)，設(shè)備平均開機(jī)率保持在90%以上，通過了多家晶圓廠客戶的規(guī)?；慨a(chǎn)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)，獲得多家客戶的連續(xù)訂單。

值得一提的是，在沈陽拓荊的前十大股東中，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司為第一大股東，持股比例為35.30%；中微半導(dǎo)體亦在其股東陣營前列，持股比例14.92%，為第三大股東。

近日，江蘇泰興舉行第四季度重大項(xiàng)目集中開工儀式。此次共有27個(gè)億元以上項(xiàng)目集中開工，計(jì)劃總投資164.9億元，涵蓋新材料、高端裝備等多個(gè)領(lǐng)域。

據(jù)泰州發(fā)布指出，這些項(xiàng)目科技含量高、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度強(qiáng)，屬于園區(qū)特色產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目達(dá)到17個(gè)，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目達(dá)到12個(gè)。開工項(xiàng)目包括先進(jìn)半導(dǎo)體高端裝備項(xiàng)目、菱蘇集成電路及半導(dǎo)體用超純助劑項(xiàng)目等集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)項(xiàng)目。

其中先進(jìn)半導(dǎo)體高端裝備項(xiàng)目總投資3億美元，總建筑面積4.8萬平方米，采用國際領(lǐng)先的12英寸晶圓產(chǎn)線關(guān)鍵裝備去膠機(jī)和快速退火爐關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)，建設(shè)2條高端裝備生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成后，可形成年產(chǎn)100臺(tái)（套）12英寸晶圓快速退火爐設(shè)備和100臺(tái)（套）去膠機(jī)高端設(shè)備的生產(chǎn)能力。年可形成銷售收入4億美元，稅收3200萬元。

菱蘇集成電路及半導(dǎo)體用超純助劑項(xiàng)目總投資1.5億美元，總建筑面積3萬平方米，主要新建車間、倉庫、辦公樓等建筑物，購置氫化反應(yīng)器、催化劑進(jìn)料器等設(shè)備692臺(tái)（套）。項(xiàng)目建成后，可形成年產(chǎn)7萬噸集成電路及半導(dǎo)體用超純助劑、1.9萬噸集成電路清洗劑及剝離液等的生產(chǎn)能力。年可形成銷售收入6.2億元，稅收8800萬元。

12月8日，首屆“臨港新片區(qū)投資論壇”在上海舉行。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯表示，將建立一個(gè)臨港半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)基地，其中有研發(fā)中心、大規(guī)模生產(chǎn)基地、銷售和結(jié)算中心、產(chǎn)品投資平臺(tái)，集成電路工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。

尹志堯指出，臨港新片區(qū)承載國家戰(zhàn)略使命，立足“卡脖子”和新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持力度非常大，這里將成為世界級(jí)先進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

作為科創(chuàng)板首批上市企業(yè)，中微半導(dǎo)體成立于2004年5月，是我國集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自成立以來，其主要業(yè)務(wù)是開發(fā)加工微觀器件的大型真空工藝設(shè)備，目前開發(fā)的產(chǎn)品以集成電路前道生產(chǎn)的等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備為主，并已逐步開發(fā)應(yīng)用于后道先進(jìn)封裝、MEMS、Mini LED、Micro LED等領(lǐng)域的泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品。

中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的重要代表客戶包括臺(tái)積電、中芯國際、聯(lián)華電子、華力微電子、海力士、華邦電子、晶方科技、格芯、博世、意法半導(dǎo)體等國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)，MOCVD設(shè)備也已被三安光電、華燦光電、乾照光電、璨揚(yáng)光電等多家一流LED外延片及芯片制造廠商大批量采購。

日前，有關(guān)松下電器退出半導(dǎo)體行業(yè)的消息引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。中國正大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，與日本有著很強(qiáng)的互補(bǔ)性。因此，客觀認(rèn)識(shí)日本半導(dǎo)體發(fā)展實(shí)際，探索加強(qiáng)中日合作，將會(huì)實(shí)現(xiàn)雙贏。

近日，有研究機(jī)構(gòu)給出了2019年全球排名前15名的半導(dǎo)體廠商預(yù)測(cè)榜單，其中包括6家美國供應(yīng)商、3家歐洲供應(yīng)商，韓國、日本和中國臺(tái)灣各有2家。日本只有鎧俠(原東芝存儲(chǔ))進(jìn)入前十強(qiáng)，名列第9，索尼列第11位。這與1980年代曾經(jīng)輝煌一時(shí)的日本半導(dǎo)體相比，確實(shí)褪色了許多。1988年日本曾經(jīng)包攬全球前三大半導(dǎo)體公司，在前十排名中占據(jù)6席。松下在1952年跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域，也是在1990年前后，松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)一度進(jìn)入全球前十名單。

日本半導(dǎo)體的衰退，既有內(nèi)因也有外因。有觀點(diǎn)認(rèn)為，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落敗有4個(gè)內(nèi)部原因：組織和戰(zhàn)略的不恰當(dāng)、經(jīng)營者能力不足、強(qiáng)烈的閉門主義、偏重技術(shù)輕視營銷。外因主要是：美國對(duì)日本半導(dǎo)體的打壓，20世紀(jì)90年代韓國與中國臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的崛起。

雖然日本在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域特別是存儲(chǔ)器方面出現(xiàn)大幅衰退，但在材料設(shè)備及部分細(xì)分市場(chǎng)依然具有優(yōu)勢(shì)。精細(xì)化工是日本發(fā)展半導(dǎo)體級(jí)材料的基礎(chǔ)，至今依然保持優(yōu)勢(shì)。目前，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的整體市場(chǎng)份額達(dá)到52%，在硅片、光刻膠、掩膜版、導(dǎo)電黏膠、塑封料、引線框架等關(guān)鍵材料領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)，擁有信越、三菱住友、JSR、日立化成、京瓷等全球半導(dǎo)體材料頂級(jí)供應(yīng)商。

日本半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展得益于機(jī)械制造的良好基礎(chǔ)。在清洗設(shè)備、光刻機(jī)、勻膠顯影設(shè)備、離子注入設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、晶圓檢測(cè)設(shè)備、芯片測(cè)試設(shè)備等多數(shù)關(guān)鍵領(lǐng)域，日本長期保持競爭優(yōu)勢(shì)。全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中總能出現(xiàn)日本企業(yè)。其中東京電子作為日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、勻膠顯影設(shè)備、氧化擴(kuò)散設(shè)備等方面有著很強(qiáng)的實(shí)力。2018年日本半導(dǎo)體設(shè)備出口額達(dá)到115億美元，是僅次于美國的全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備出口國。

依托發(fā)達(dá)的汽車業(yè)、工業(yè)設(shè)備業(yè)等，日本半導(dǎo)體企業(yè)在被動(dòng)器件、車用半導(dǎo)體產(chǎn)品、傳感器產(chǎn)品以及被動(dòng)元器件方面保持領(lǐng)先地位。汽車半導(dǎo)體方面，瑞薩電子是全球領(lǐng)先的車用MCU產(chǎn)品供應(yīng)商之一;傳感器方面，索尼生產(chǎn)的CMOS圖像傳感器廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、智慧城市等領(lǐng)域;被動(dòng)器件方面，村田制作所是全球領(lǐng)先的電子元器件制造商，其陶瓷電容器產(chǎn)品銷量高居世界首位。

正因?yàn)槿毡景雽?dǎo)體處于這樣的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，中日半導(dǎo)體行業(yè)有著巨大的互補(bǔ)與合作發(fā)展空間。

中國市場(chǎng)對(duì)于日本半導(dǎo)體產(chǎn)品有著大量的需求。中國是全球最大、成長最快的集成電路市場(chǎng)。根據(jù)HIS的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2020年，中國會(huì)用掉47%左右的半導(dǎo)體產(chǎn)品。而中國國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又相對(duì)弱小，對(duì)日本的材料設(shè)備以及芯片產(chǎn)品都有著很大的需求。

此外，中日半導(dǎo)體人才交流合作空間巨大。由于前期發(fā)展不足，目前中國半導(dǎo)體人才缺口很大。而日本半導(dǎo)體發(fā)展時(shí)間較長，產(chǎn)業(yè)成熟，人才基數(shù)大。加強(qiáng)中日半導(dǎo)體人才合作交流對(duì)雙方來說非常有益。日前，紫光集團(tuán)邀請(qǐng)前爾必達(dá)社長坂本幸雄出任集團(tuán)高級(jí)副總裁兼日本分公司執(zhí)行長。坂本幸雄計(jì)劃，將在日本神奈川縣設(shè)立“設(shè)計(jì)中心”，預(yù)定招募70~100位工程師。這一做法，對(duì)于中日半導(dǎo)體人才合作是一個(gè)新的探索。希望中日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界加強(qiáng)合作互動(dòng)，從市場(chǎng)、人才著手，逐漸向技術(shù)、產(chǎn)業(yè)等更高層次深入，未來將大有可為。

近日，上海新陽在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司用于KRF248nm光刻膠配套的光刻機(jī)已完成廠內(nèi)安裝開始調(diào)試，ARF193nm光刻膠配套的光刻機(jī)預(yù)計(jì)12月底到貨。

上海新陽指出，ARF193nm光刻膠是芯片制造進(jìn)入90nm銅互聯(lián)制程后最重要的主流光刻膠產(chǎn)品，一直是國內(nèi)空白。公司研發(fā)該款光刻膠意在填補(bǔ)國內(nèi)空白，實(shí)現(xiàn)芯片制造在關(guān)鍵工藝技術(shù)和材料技術(shù)的自主可控。經(jīng)過近三年的研發(fā)，關(guān)鍵技術(shù)已有重大突破，已從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)研發(fā)。

光刻膠技術(shù)作為上海新陽核心戰(zhàn)略突破口，上海新陽已經(jīng)確定在未來5-10年，將集中各種資源，對(duì)國內(nèi)尚屬空白的各類高端半導(dǎo)體光刻膠和光刻膠配套材料進(jìn)行研發(fā)，逐步形成公司第三大核心技術(shù)-電子光刻技術(shù)。

目前，新引進(jìn)的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)已到位，各品類研發(fā)在正常進(jìn)行，各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)均有突破。其中，KRF光刻膠配套的光刻機(jī)已完成廠內(nèi)安裝開始調(diào)試，預(yù)計(jì)明年上半年開始中試。