6月19日，上海市金山區(qū)與中國科技金融產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟線上簽約儀式在金山舉行。儀式上，上海新金山工業(yè)投資發(fā)展有限公司與北京華通芯電科技有限公司就華通芯電第三代化合物半導體項目，上海金山科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司與北京廣大匯通工程技術(shù)研究院就匯通科創(chuàng)投資專項基金分別簽訂了合作協(xié)議。此次儀式的舉行，標志華通芯電第三代化合物半導體項目正式落戶金山。

資料顯示，北京華通芯電科技有限公司成立于2016年，屬中國科技金融產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員。據(jù)金山融媒消息指出，華通芯電第三代化合物半導體項目總投資29億元，固定資產(chǎn)投資22.7億元，計劃用地50畝，將通過第三方代建的模式，在金山工業(yè)區(qū)購置土地并建設(shè)廠房和潔凈車間，項目分為兩階段實施。

其中第一階段計劃投資6.5億元，建設(shè)月產(chǎn)7000片GaAs（砷化鎵）芯片生產(chǎn)項目；第二階段計劃投資22.5億人民幣，建設(shè)月產(chǎn)3000片GaN（氮化鎵）射頻芯片和20000片功率半導體芯片生產(chǎn)項目，其產(chǎn)品將廣泛用于5G基站、雷達、微波等工業(yè)領(lǐng)域。

而匯通科創(chuàng)基金主要投資半導體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)，首個返投項目——華通芯電落地，通過小投入實現(xiàn)大投資，并儲備、帶動、集聚一批產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在金山成團成鏈集聚，據(jù)悉，該基金已超過原計劃募集金額，目前已儲備20個總規(guī)模約80億元的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游項目。

投資近30億元的第三代化合物半導體項目落戶上海金山最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

美國持續(xù)不斷的依國家力量要扼殺華為，試圖阻礙它的5G進步。此次新的精準打擊雖說要到9月才開始實施，但是它的威力強大已可預計。

目前網(wǎng)上討論的應對策略，如建立非美系設(shè)備生產(chǎn)線，或者說服它們能在中國建生產(chǎn)線等。這些計劃都要依賴于別人愿意幫助干的前提下，看來實現(xiàn)的可能性都不是很大。

美國現(xiàn)在將華為列入實體清單之中，有兩條控制措施，一個是EDA工具使用，另一個是不讓華為采購美系產(chǎn)品，以及華為自已設(shè)計的芯片沒有可加工的場所，它的邏輯但凡使用美系半導體設(shè)備的生產(chǎn)線，要加工華為的芯片都需要得到批準。否則將受到制裁。這樣的結(jié)果連中芯國際，華虹等生產(chǎn)線也無能為力，可見美方的策略設(shè)計得多么精準與狠毒。

業(yè)界的思考為什么華為去求韓國，或者中國臺灣地區(qū)的廠商幫助，而不能依靠國內(nèi)的力量。顯然現(xiàn)階段有難言之隱，國內(nèi)真的尚缺乏實力與條件。

未來產(chǎn)業(yè)的生存策略探討

對于中國半導體業(yè)首先加強危機感，要理清未來可能的危機來自那里？作好最壞結(jié)果來臨時的預案，如美方可能擴大實體清單的廠商，以及進一步控制EDA工具及半導體設(shè)備及材料的出口等。近期美方加重處罰聯(lián)電三個人員有關(guān)侵犯美光知識產(chǎn)權(quán)的案例可能是個不祥訊號，值得引起重視。

因此半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時抓，一方面要繼續(xù)倡導全球化，與所有愿意與中國半導體業(yè)互恵互利的廠商與個人加強合作，這是必須始終堅持的事。另一方面要在大家都認為十分困難，或者不易取得成功的領(lǐng)域中，去攻堅克難，集中優(yōu)勢兵力去爭取突破。

如果持續(xù)走尺寸縮小的道路，由于EUV設(shè)備出口受阻等原因，中芯國際等經(jīng)過努力有可能做到非全功能的7納米級水平。實際上與臺積電等仍可能有三代的差距。因此未來發(fā)力先進封裝技術(shù)可能是個合理的選擇。

推動先進封裝進步的動力

隨著摩爾定律減緩，而最先進的工藝不再適用于許多模擬或射頻IC設(shè)計，SiP會成為首選的集成方法之一，尤其是異質(zhì)集成將是“超越摩爾定律”的一個關(guān)鍵步驟，而SiP將在不單純依賴半導體工藝縮小的情況下，可以實現(xiàn)更高的集成度。

SiP代表了半導體業(yè)的發(fā)展方向：芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升，轉(zhuǎn)向產(chǎn)品更加務實的滿足市場的需求，而SiP是實現(xiàn)的重要路徑之一。SiP從終端電子產(chǎn)品角度出發(fā)，不再一味關(guān)注芯片本身的性能、功耗，而去實現(xiàn)整個終端電子產(chǎn)品的輕薄短小、多功能、低功耗等特性；在行動裝置與穿戴裝置等輕巧型產(chǎn)品興起后，SiP的重要性日益顯現(xiàn)。

因此未來終端電子產(chǎn)品的發(fā)展方向在以下三個方面：即小型化；提高電子終端產(chǎn)品的功能；以及縮短產(chǎn)品推向市場的周期。

半導體封裝業(yè)發(fā)展趨勢

· 越來越多系統(tǒng)終端廠商進入芯片領(lǐng)域

未來全球半導體業(yè)關(guān)注的不再是單個器件的性能與功耗，而是更加關(guān)注在終端產(chǎn)品的PPT，即性能、功耗及上市時間。所以未來系統(tǒng)終端公司如蘋果、華為、Facebook，阿里等紛紛進入芯片設(shè)計業(yè)，而且它們的話語權(quán)越來越顯重要。

通常系統(tǒng)終端產(chǎn)品公司對于先進封裝技術(shù)有更大的吸引力，它推動封測產(chǎn)業(yè)向高端迅速進步。

·?越來越多的芯片制造企業(yè)跨界進入封裝業(yè)

除了臺積電等跨界進入封裝業(yè)之外，它近期宣告花100億美元新建一條全球最先進的封裝生產(chǎn)線。另外如美光也開始自建封測廠，以及中芯國際與長電合作建封測廠等。

·?之前認為封裝業(yè)是勞動密集型技術(shù)含量低，然而進入先進封裝技術(shù)領(lǐng)域中，它們的門檻也很高

目前僅臺積電，AMD，英特爾，三星等少數(shù)幾個大家有此實力。

構(gòu)建先進封裝技術(shù)的生態(tài)鏈

先進封裝技術(shù)的門檻高，目前中國半導體業(yè)尚缺乏實力，如在扇出晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的技術(shù)中，為了要讓芯片中眾多的I/O(High Density Fan Out；HDFO)能順利地拉到扇出區(qū)，需要一個重新分配層（Re-Distribution Layer；RDL），這一層雖然不難，但是它的主導權(quán)在設(shè)計和制造環(huán)節(jié)，而封測業(yè)中缺乏相應的人材，所以很難實現(xiàn)。

如臺積電2019年預計來自先進封測的營業(yè)額已近30億美金，放在OSAT總營業(yè)額中也占近10%。如果它的新建最先進的封裝廠能在2021年實現(xiàn)量產(chǎn)，這個比例可能還會再提高。

據(jù)傳近期華為曾派出100多位專家赴江蘇長電，加強芯片的封裝研發(fā)，是個十分重要的動向，表明華為已經(jīng)認識到SiP等的重要地位，必須從構(gòu)建先進封裝技術(shù)的生態(tài)鏈開始。

盡管在SiP等方面，中國尚無法與臺積電，蘋果，AMD，Intel，Samsung等相比擬，也尚無完整的SiP生態(tài)鏈。但是要看到目前全球的態(tài)勢，僅只有為數(shù)不多的幾家大佬領(lǐng)先5年左右時間。因此中國半導體業(yè)只要認準方向，集中優(yōu)勢兵力去攻堅克難，或許在先進封裝領(lǐng)域中真能異軍突起。

莫大康：加強芯片先進封裝技術(shù)突破是當務之急最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)東莞市謝崗鎮(zhèn)人民政府消息指出，近日，位于謝崗鎮(zhèn)銀山科技園的福凱半導體項目已正式進場施工，處于打樁階段，預計6月中下旬完成地基建設(shè)。驗收合格后，計劃7月初開始主體施工建設(shè)。

據(jù)了解，謝崗福凱半導體項目由深圳福凱半導體技術(shù)股份有限公司投資建設(shè)，是一家從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED工業(yè)照明、LED辦公照明、LED體育照明、LED智慧校園、LED智慧城市的國家高新技術(shù)企業(yè)。

該項目用地24畝，擬建工業(yè)廠房及配套約49000平方米。項目計劃投資總額1.5億元，投產(chǎn)后預計年產(chǎn)值約5億元，年納稅總額約2000萬元。項目于2020年4月開工，計劃于2021年8月建成竣工驗收。

施工現(xiàn)場負責人孫劍峰告訴表示，自從五月底開始施工以來，現(xiàn)在進入基礎(chǔ)施工、樁基施工，包括臨時場地的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，一切進入正常化。通過我們?nèi)粘＝?jīng)驗的積累，優(yōu)化相關(guān)工序，（工期完成）時間提前兩三個月是完全可行的?！?/p>

為確保福凱半導體項目能夠早日投產(chǎn)，謝崗鎮(zhèn)招商局指出，接下來，將督促施工單位加快建設(shè)進度，并且全力配合企業(yè)，做好服務。

東莞這個半導體項目計劃7月初開始主體施工最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

5月31日，蘇州固锝發(fā)布公告，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式向蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司 （以下簡稱“蘇州阿特斯”）、昆山雙禺投資企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“昆山雙禺”）、汪山、周欣山、唐再南、周麗、苑紅、朱功香、方惠、陳華衛(wèi)、辛興惠、包娜、段俊松購買其持有的蘇州晶銀新材料股份有限公司（以下簡稱“晶銀新材”）45.20%股權(quán)。

公告顯示，根據(jù)天健評估出具的《評估報告》并經(jīng)公司及交易對方友好協(xié)商，確定晶銀新材45.20%股權(quán)的交易作價為4.71億元。本次交易完成后，結(jié)合已持有的晶銀新材54.80%股權(quán)， 蘇州固锝將直接持有晶銀新材100%股權(quán)。?

同時，蘇州固锝擬向不超過35名特定投資者以非公開發(fā)行股份的形式募集配套資金，總額不超過3.01億元，用于支付本次交易的現(xiàn)金對價、標的公司項目建設(shè)費用、補充流動資金、中介機構(gòu)費用及相關(guān)稅費等。本次購買資產(chǎn)不以本次配套融資為前提，但本次配套融資以本次購買資產(chǎn)的實施為前提；本次配套融資最終成功與否不影響本次購買資產(chǎn)的實施。

本次交易對價采用發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式進行支付，其中以發(fā)行股份支付對價為 3.92億元，占本次交易對價的83.24%，本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的股票發(fā)行價格為9.62元/股，據(jù)此計算發(fā)行股份數(shù)量為4072.32萬股；同時支付現(xiàn)金7888.96萬元，占本次交易對價的16.76%。

公告指出，本次交易前，晶銀新材為公司合并范圍內(nèi)的控股子公司，本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)為收購晶銀新材45.20%的股權(quán)，本次交易完成后，公司將持有晶銀新材100%股權(quán)，晶銀新材將成為公司全資子公司。

據(jù)介紹，晶銀新材成立于2011年8月，主營業(yè)務為電子漿料等電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為晶硅太陽能電池銀漿，是制備太陽能電池金屬電極的關(guān)鍵材料，用于太陽能電池片的生產(chǎn)，產(chǎn)品主要應用于光伏太陽能工業(yè)等領(lǐng)域。最近兩年，太陽能電池正面銀漿收入占晶銀新材營業(yè)收入的99%以上。

蘇州固锝表示，本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)系公司收購控股子公司晶銀新材的少數(shù)股東股權(quán)，有利于增強公司對子公司的控制力，整合內(nèi)部資源、提高決策效率、降低管理成本，增強公司的持續(xù)盈利能力和抗風險能力。本次交易前后公司的主營業(yè)務不會發(fā)生變化，公司持續(xù)經(jīng)營能力得以提升。

蘇州固锝擬4.71億元收購晶銀新材45.20%股權(quán)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

5月21日，上海南麟電子股份有限公司（以下簡稱“南麟電子”）宣布擬終止新三板掛牌。南麟電子發(fā)布公告稱，為配合公司戰(zhàn)略調(diào)整，經(jīng)董事會慎重考慮，公司擬向全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)申請公司股票終止掛牌。公司已于5月21日召開董事會會議審議并通過《關(guān)于申請公司股票在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌的議案》等相關(guān)議案。

公告稱，公司及公司控股股東、實際控制人已就公司申請終止股票掛牌等相關(guān)事宜與公司全體股東進行了充分的溝通和協(xié)商，并達成一致意見。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，公司擬于股東大會審議通過終止掛牌相關(guān)事項后一個月內(nèi)向全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)提交終止掛牌申請，具體終止掛牌時間以股轉(zhuǎn)系統(tǒng)批準的時間為準。

公告提示，由于申請公司股票在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)終止掛牌的有關(guān)事宜尚需公司股東大會審議，并需要全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)有限公司審批，故終止掛牌事宜尚存在不確定性。

據(jù)了解，南麟電子成立于2004年4月，主營業(yè)務為模擬與數(shù)模混合類集成電路的設(shè)計研究與制造，產(chǎn)品涵蓋霍爾器件、充電管理、音頻功放、DC/DC、AC/DC、白光LED驅(qū)動、電壓檢測、超低功耗LDO、高速LDO、雙路LDO、MOSFET等。

此外，南麟電子官方信息稱，其還擁有一條自有封測生產(chǎn)線，封測產(chǎn)能為每年可生產(chǎn)18億只集成電路和功率器件產(chǎn)品，封裝形式目前主要有SOT、SOP、DFN/QFN，南麟電子可根據(jù)產(chǎn)品的情況選擇委外封裝或自主封裝。

2014年12月，南麟電子正式在新三板掛牌。資料顯示，南麟電子的普通股前十名股東中，大唐電信投資有限公司、SK海力士半導體（中國）有限公司等企業(yè)在列。

南麟電子擬終止新三板掛牌最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

5月20日，華潤微發(fā)布公告，公司董事會會議審議通過了《關(guān)于選舉公司董事長的議案》，同意選舉陳小軍擔任公司董事長、董事會戰(zhàn)略委員會主任委員、董事會提名委員會委員，任期與公司第一屆董事會任期一致。

公告稱，華潤微前任董事長李福利已于4月21日申請辭去公司董事長職務。根據(jù)此前公告，李福利因本人工作調(diào)整，申請辭去公司董事長、董事會戰(zhàn)略委員會主任委員、董事會提名委員會委員職務，李福利辭職后將不再擔任公司的任何職務。李福利遞交的辭職報告自送達董事會之日起生效。

資料顯示，華潤微新任董事長陳小軍1966年生，中國國籍。陳小軍歷任中國通廣電子公司技術(shù)開發(fā)部干部、項目經(jīng)理、銷售經(jīng)理、 區(qū)域經(jīng)理、總經(jīng)理助理、副總經(jīng)理，中國瑞達系統(tǒng)裝備有限公司副總經(jīng)理、總經(jīng)理、黨委書記，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司人力資源部主任，中國長城計算機深圳股份有限公司黨委書記、總經(jīng)理，中國長城科技集團股份有限公司黨委書記、總經(jīng)理、董事長，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司副總經(jīng)理、黨組成員。

根據(jù)公告，陳小軍現(xiàn)任華潤（集團）有限公司黨委委員、副總經(jīng)理，公司董事，現(xiàn)選舉為公司董事長。陳小軍未持有公司股票，除在華潤（集團）有限公司任職外與公司或其控股股東及實際控制人不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系，未受過中國證監(jiān)會及其他有關(guān)部門的處罰和證券交易所懲戒。

華潤微是華潤集團旗下旗下半導體投資運營平臺，擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力。今年2月27日，華潤微成功登陸科創(chuàng)板迎來發(fā)展新階段，如今再迎新董事長，陳小軍上任將為華潤微帶來哪些變化？有待后續(xù)觀察。

華潤微迎新董事長最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

繼上周三（4月15日）東芝宣布全面停工后，精工愛普生(Seiko Epson)也在4月20日宣布日本境內(nèi)所有據(jù)點將停工。

據(jù)愛普生發(fā)布的新聞稿顯示，為響應日本政府在全國范圍內(nèi)對“緊急宣言”的擴大。精工愛普生公司（Epson）將于4月25日（星期六）至5月6日（星期三）關(guān)閉愛普生集團的國內(nèi)基地，

根據(jù)日本政府和地方政府的政策，愛普生已采取了最優(yōu)先的措施，以確保員工，客戶和其他利益相關(guān)者的健康與安全，并防止感染的傳播。

愛普生官網(wǎng)顯示，精工愛普生公司（Seiko Epson Corporation）成立于1942年5月，是一家是全球技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，目前全球年銷售額超過100億美元，主營業(yè)務除了晶振和打印機之外，愛普生還生產(chǎn)工業(yè)機器人、投影儀、半導體、手表等眾多產(chǎn)品。

精工愛普生日本所有工廠將停工最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

2月下旬，繼完成收購武漢導航與位置服務工業(yè)技術(shù)研究院有限責任公司（以下簡稱“武漢導航院”）的10.67%股權(quán)后，航錦科技全資子公司長沙韶光半導體有限公司（以下簡稱“長沙韶光”）宣布繼續(xù)收購武漢導航院的16.99%股權(quán)，日前該事項有了新進展。

4月8日，航錦科技發(fā)布公告，2月27日長沙韶光與武漢導航院股東武漢英之園科技發(fā)展有限公司（以下簡稱“英之園”）于長沙市簽署了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，由長沙韶光以支付現(xiàn)金 6371.60萬元的方式繼續(xù)收購英之園持有的武漢導航院16.99%的股權(quán)。交易完成后，長沙韶光合計持有武漢導航院27.66%的股權(quán)，成為武漢導航院持股比例第二大的股東。

公告顯示，4月8日，武漢導航院在武漢市市場監(jiān)督管理局完成了工商基本信息變更登記手續(xù)，并領(lǐng)取了新的營業(yè)執(zhí)照。完成變更后，武漢導航院的股權(quán)結(jié)構(gòu)為：武漢光谷產(chǎn)業(yè)投資有限公司持股40.00%、長沙韶光持股27.66%、武漢經(jīng)緯導航管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）持股20.00%、武漢大學資產(chǎn)經(jīng)營投資管理有限責任公司持股6.57%、武漢經(jīng)衛(wèi)北斗管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）持股5.77%。

據(jù)了解，航錦科技2017年通過收購長沙韶光和威科電子切入軍民兩用芯片領(lǐng)域，實行芯片與化工雙主業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略。2019年航錦科技進一步拓展軍民兩用的芯片發(fā)展領(lǐng)域，并表示重點在GPU/FPGA、北斗導航芯片產(chǎn)業(yè)鏈、5G通信射頻等三大芯片領(lǐng)域進行橫向布局。

武漢導航院專業(yè)從事北斗高精度位置服務，在北斗3導航相關(guān)芯片的研發(fā)、設(shè)計、推廣方面具有獨特的技術(shù)門檻和先發(fā)優(yōu)勢。長沙韶光（原國營四四三五廠）是我國軍用集成電路產(chǎn)品的重要供應商，具備較強的軍用集成電路研發(fā)設(shè)計以及封裝測試能力。

公告指出，變更完成后，長沙韶光持有武漢導航院的股權(quán)比例已升至27.66%，成為武漢導航院第二大股東。這將有利于長沙韶光與武漢導航院在研發(fā)和技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場方面的協(xié)同發(fā)展。

持股27.66% 長沙韶光成武漢導航院第二大股東最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

2019年，北京君正宣布收購北京矽成半導體有限公司（以下簡稱“北京矽成”）100%股權(quán)，日前該收購案有了新進展。

4月7日，北京君正發(fā)布公告稱，4月1日北京矽成59.99%股權(quán)過戶至北京君正的工商變更登記手續(xù)辦理完畢，北京矽成于4月3日取得了換發(fā)后的《營業(yè)執(zhí)照》（統(tǒng)一社會信用代碼：91110302318129402G）。

截至目前，北京君正持有北京矽成59.99%股權(quán)，上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“上海承?！保┏钟斜本┪?0.01%股權(quán)。上海承裕的過戶手續(xù)仍在辦理之中，待辦理完畢之后，公司將另行公告。?

根據(jù)此前重組方案，北京君正及其全資子公司合肥君正擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權(quán)，以及武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財產(chǎn)份額，合計交易作價72億元。

如今，北京矽成59.99%股權(quán)已過戶登記完成，上海承裕的過戶尚需完成相關(guān)工商登記變更手續(xù)。待所有相關(guān)手續(xù)辦理完畢，北京君正將通過上海承裕間接持有北京矽成40.01%股權(quán)，加上現(xiàn)已直接持有的59.99%股權(quán)，即直接及間接合計持有北京矽成100%股權(quán)。

北京君正：北京矽成59.99%股權(quán)過戶手續(xù)辦理完畢最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

日前，四川省政府正式發(fā)布其《2020年全省重點項目名單》。名單顯示，四川省2020年共列重點項目700個，計劃總投資約4.4萬億元、年度預計投資6000億元以上，其中續(xù)建項目484個、新開工項目216個。

在續(xù)建項目中，紫光成都集成電路基地（一期）、紫光芯城、成都雙流區(qū)瓴盛科技芯片、邛崍市國民天成化合物半導體生態(tài)產(chǎn)業(yè)園、雙流區(qū)芯谷、成都雙流區(qū)瀾至科技智慧信息研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地、諾思（綿陽）微系統(tǒng)項目（一期）、中科九微南充半導體設(shè)備智能制造項目、射洪漢武12寸儲存芯片封裝測試等半導體/集成電路相關(guān)項目入列。

在新開工項目中，瀘州龍芯微集成電路封裝測試項目、智能終端影像芯片及系統(tǒng)項目等半導體/集成電路相關(guān)項目入列。

多個半導體項目入列四川省2020年重大項目名單最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。