中科芯韻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金落地徐州

中科芯韻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金落地徐州

近日,徐州中科芯韻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“中科芯韻基金”)正式簽約落地,基金總規(guī)模2.005億元,將專項(xiàng)支持江蘇中科智芯集成科技有限公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目和江蘇中科漢韻半導(dǎo)體有限公司碳化硅功率器件項(xiàng)目。

據(jù)悉,中科智芯半導(dǎo)體封測項(xiàng)目占地50畝,投資20億元,于2018年9月開工建設(shè)。一期項(xiàng)目占地1萬平方米,投資5億元,建成后將可形成年生產(chǎn)12寸精研片12萬片的產(chǎn)能,項(xiàng)目二期投產(chǎn)后產(chǎn)能將巨幅增長,銷售收入將可達(dá)到32億元。目前,該項(xiàng)目已經(jīng)全面轉(zhuǎn)入內(nèi)部裝修階段,5月份,整個廠房可以進(jìn)行機(jī)電安裝,預(yù)計(jì)下半年進(jìn)行設(shè)備的測試和試生產(chǎn)。

中科漢韻的碳化硅器件項(xiàng)目是中國科學(xué)院微電子研究所科研成果轉(zhuǎn)化的重要項(xiàng)目之一,主要技術(shù)和團(tuán)隊(duì)均來自中科院微電子所。該項(xiàng)目總投資8億元,一期投資3.5億元,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后的產(chǎn)出預(yù)計(jì)16億元/年。預(yù)計(jì)今年9月完成超凈間廠房裝修,年底完成設(shè)備安裝和通線。

硅谷數(shù)模全球總部將落戶蘇州,打造百億美元市值半導(dǎo)體公司

硅谷數(shù)模全球總部將落戶蘇州,打造百億美元市值半導(dǎo)體公司

據(jù)“蘇州高新區(qū)發(fā)布”報(bào)道,5月22日,蘇州高新區(qū)與硅谷數(shù)模半導(dǎo)體、山海資本簽訂合作協(xié)議,硅谷數(shù)模全球總部將落戶高新區(qū)的蘇州創(chuàng)業(yè)園。

資料顯示,硅谷數(shù)模是全球知名芯片設(shè)計(jì)公司,主要芯片方案包括面板類T-CON、接口類Type-c、VR/AR以及針對10Gb以上高速傳輸?shù)男盘栔厮苤欣^芯片(Re-time)等,其投資方山海資本在集成電路領(lǐng)域擁有深厚行業(yè)背景。

硅谷數(shù)模原總部位于美國加州,此次硅谷數(shù)模計(jì)劃將其控股母公司——匠芯知本整體遷至蘇州高新區(qū),作為未來上市主體與硅谷數(shù)模全球總部。

此次合作,蘇州高新區(qū)提供政策和資金支持,山海資本提供產(chǎn)業(yè)資源,發(fā)揮其資本運(yùn)作優(yōu)勢,積極引導(dǎo)相關(guān)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶高新區(qū)。

簽約儀式現(xiàn)場,硅谷數(shù)模半導(dǎo)體董事長、山海資本總經(jīng)理林峰表示,硅谷數(shù)模匯集全球資源來到蘇州創(chuàng)業(yè)園建設(shè)總部,將開啟半導(dǎo)體二次創(chuàng)業(yè)的新長征,開啟科創(chuàng)板上市之路,打造百億美元市值的國際化半導(dǎo)體公司。

近年,蘇州高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,目前已經(jīng)集聚了長光華芯、國芯科技、中晟宏芯等一批領(lǐng)軍型企業(yè),在前沿引領(lǐng)技術(shù)研究和顛覆性技術(shù)創(chuàng)新上不斷突破,形成以高端核心芯片、大功率激光半導(dǎo)體芯片為代表的核心產(chǎn)品,成為蘇州市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高地。?

NIWeek 2019閃耀開幕,釋放測試“原力”加速科研創(chuàng)新

NIWeek 2019閃耀開幕,釋放測試“原力”加速科研創(chuàng)新

NI (美國國家儀器公司,National Instruments,簡稱 NI) , 作為一家致力于提供平臺化系統(tǒng)來幫助工程師和科學(xué)家應(yīng)對全球最嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商,日前在美國奧斯汀舉辦第25屆年度測控盛會——NIWeek2019,本屆大會以“Full Force Ahead”為主題,包括200+場涵蓋前沿技術(shù)的技術(shù)講座,40+個動手實(shí)踐課程注重互動體驗(yàn),50+培訓(xùn)機(jī)會讓觀眾近距離接觸NI產(chǎn)品,100+家展商全方位展示產(chǎn)業(yè)案例和成果,還有NI合作伙伴深度參與的多場主題演講。

圖1:NIWeek 2019盛大開幕,來自全球的工程師一起來見證這場激發(fā)創(chuàng)新的狂歡

經(jīng)過25年發(fā)展積淀,NIWeek已經(jīng)成為享譽(yù)全球的自動化測控領(lǐng)域年度專業(yè)會議,圍繞半導(dǎo)體、智能汽車、航空航天與軍事、科研領(lǐng)域等主題,聯(lián)合NI平臺和社區(qū)的生態(tài)合作伙伴,與來自全球的工程師和科研人員一起解鎖前沿科技,加速科研創(chuàng)新。在剛結(jié)束的大會第一天主題演講環(huán)節(jié),5G、IIoT和智能汽車等熱門技術(shù)自然成為焦點(diǎn)話題。

NI總裁兼首席運(yùn)營官Eric Starkloff指出:“我們生活在一個技術(shù)加速發(fā)展的時代,技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)指數(shù)級增長階段。據(jù)預(yù)測,本世紀(jì)發(fā)生的創(chuàng)新將與過去一萬年的創(chuàng)新一樣多。技術(shù)加速始于25年前,正是NIWeek首次舉辦的時間,傳感器、計(jì)算機(jī)和機(jī)器學(xué)習(xí)是其主要推動力?!?

圖2:NI總裁兼首席運(yùn)營官Eric Starkloff開場致辭

讓我們走進(jìn)NIWeek“前線”,一睹為快。首先進(jìn)入NIWeek慣例的系列新品全球首發(fā)環(huán)節(jié),一起見證NI的“硬核實(shí)力”。

mmWave VST 備戰(zhàn)5G芯片量產(chǎn)測試,NI 5G全面ready

全球5G商用進(jìn)入沖刺階段,5G設(shè)備廠商們蓄勢待發(fā)準(zhǔn)備搶占市場先機(jī)。NI重磅發(fā)布了mmWave VST,可以在研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和大批量生產(chǎn)環(huán)境中幫助簡化測試流程。頻率高達(dá)44GHz,該儀器本身可以集成到NI半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS)中,從而在大批量制造應(yīng)用中進(jìn)行部署。其適應(yīng)性與靈活性,堪稱引領(lǐng)業(yè)界之先。

圖3:mmWave VST幫助加速5G商用進(jìn)程

該新型校準(zhǔn)集成開關(guān)最多可支持32個通道,無需額外的基礎(chǔ)設(shè)施即可提高波束成形和相控陣列測量的準(zhǔn)確性。模塊化前端設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效的測量,同時保持與未來5G頻帶的前向兼容性。通過這些創(chuàng)新,工程師們可以同時在5-21 GHz和26-44 GHz進(jìn)行測量。

瞄準(zhǔn)測試和數(shù)據(jù)管理領(lǐng)域, SystemLink?被貼醒目的“高效”標(biāo)簽

在5G、汽車智能化等趨勢下,測試復(fù)雜度日益增加,工程師需要針對其需求量身定制的完整工作流程來幫助他們滿足其確切的應(yīng)用要求。SystemLink? 可以大大減少在測試系統(tǒng)上部署軟件和管理配置所需的管理時間。

圖4:SystemLink?可大幅提高運(yùn)行效率

SystemLink?具有如下三大特點(diǎn):

·?使用新的資產(chǎn)管理模塊最大化測試資產(chǎn)利用率

·?通過更新的測試模塊執(zhí)行更加復(fù)雜的測試,包括數(shù)據(jù)趨勢的獲取

·?使用TDM Data Finder模塊縮短搜索數(shù)據(jù)和開發(fā)報(bào)告的時間

LabVIEW 2019和LabVIEW NXG“雙料”升級,更加靈活稱手?

LabVIEW系列產(chǎn)品向來是NI的得意之作,也是工程師們心心念年的實(shí)用工具,秉承LabVIEW家族產(chǎn)品的特點(diǎn),新一代的LabVIEW 2019和LabVIEW NXG3.1更加靈活和更具人性化。

圖5:LabVIEW 2019和LabVIEW NXG重磅升級

LabVIEW 2019重要功能更新包括但不限于:

·?使用軟件包安裝程序和自動發(fā)布軟件包源簡化版本管理和代碼分發(fā)

·?通過改進(jìn)的調(diào)試工具和新的數(shù)據(jù)搜集類型更快地開發(fā)

LabVIEW NXG新增兩個功能:

·?改進(jìn)了與MathWorks,Inc. MATLAB?軟件數(shù)據(jù)(.mat)的互操作性

·?使用基于Web的響應(yīng)式用戶界面可視化流式數(shù)據(jù)

新版InsightCM?,大幅降低資產(chǎn)監(jiān)控成本

在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大背景下,在線狀態(tài)監(jiān)測尤其重要。NI發(fā)布了InsightCM?,可幫助工廠所有者將更大比例的資產(chǎn)連接到IT網(wǎng)絡(luò),大大降低與安裝相關(guān)的成本。?

圖6:InsightCM?有助于降低工廠運(yùn)營成本

新版InsightCM?具有如下特點(diǎn):

·?去除手動路線,訪問波形數(shù)據(jù)更便捷

·?監(jiān)控整個機(jī)器系列 – 電機(jī),變速箱和資產(chǎn) – 支持12個資產(chǎn)安裝傳感器

·?通過內(nèi)置MEMS振動傳感器連接更多資產(chǎn)

·?安裝在內(nèi)部或外部,具有堅(jiān)固的環(huán)境等級

·?使用AC,DC和電池電源選項(xiàng)簡化安裝

NI在美國的一家燃?xì)夂碗娏δ茉椿A(chǔ)設(shè)施客戶集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)Chuck Requet表示:“無線硬件通過大幅降低與安裝相關(guān)的成本來幫助工廠所有者將更大比例的資產(chǎn)連接到IT網(wǎng)絡(luò):管道,布線和工廠設(shè)計(jì)工作。更多相關(guān)資產(chǎn)將意味著更少的路線和重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到數(shù)據(jù)分析而不是數(shù)據(jù)收集。NI無線設(shè)備數(shù)據(jù)質(zhì)量與我們的有線連續(xù)監(jiān)測設(shè)備都具有非常高的性能。”

頭部廠商紛紛站臺,先鋒應(yīng)用案例吸睛指數(shù)飆升

在NI的生態(tài)圈中,不乏精彩的應(yīng)用案例。那么,在NIWeek2019的舞臺上,誰又能夠以引領(lǐng)者的姿態(tài)和先進(jìn)的技術(shù)應(yīng)用案例驚艷全場呢?

– NI助力Qorvo迎接5G設(shè)備測試的挑戰(zhàn)

各國5G部署競爭加劇,時間表已有所提前,與基礎(chǔ)設(shè)施節(jié)奏相匹配的各種5G終端的進(jìn)展正成為業(yè)界研發(fā)的關(guān)注重點(diǎn)。不過,將5G技術(shù)引入手機(jī)后,需要對60%以上的RF內(nèi)容進(jìn)行重大更改,包括多個新的5G RF組件。世界領(lǐng)先的RF半導(dǎo)體公司Qorvo的5G部署正在進(jìn)行中,工程師遇到了5G mmWave測試的挑戰(zhàn)。

圖7:5G前端模塊的測試項(xiàng)數(shù)量急劇增多

圖8:5G手機(jī)系統(tǒng)框圖

Qorvo 5G發(fā)展部門總監(jiān)Ben Thomas表示:“當(dāng)我們升級到28和39 GHz這樣的毫米波5G頻段時,由于傳播和更短距離等挑戰(zhàn),設(shè)計(jì)和測試都將與以往完全不同。 因此,與NI合作進(jìn)行無線測試等對于確保我們的產(chǎn)品提供適當(dāng)級別的RF性能至關(guān)重要?!?/p>

圖9:NI在5G自動測試系統(tǒng)領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位

-Butterfly Network讓醫(yī)療設(shè)備價(jià)格更親民

在醫(yī)學(xué)史上,只有兩項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)生了真正的全球影響:疫苗接種和抗生素。Butterfly Network的使命是讓超聲波成為第三個!可由于價(jià)格貴的因素,世界上約有60%的人無法使用超聲波。Butterfly Network使用Ultrasound-on-Chip?技術(shù)用單個硅芯片取代了傳統(tǒng)的傳感器和系統(tǒng),將其價(jià)格降至消費(fèi)電子水平,這個造福人類的消息贏得現(xiàn)場陣陣掌聲。

Butterfly Network需要一個可定制的測試解決方案,其軟件開放性以支持C#和Python,因此他們選擇了NI STS系統(tǒng)。被問及選擇STS的原因,Butterfly Network的測試工程師的回答非常簡短:靈活性和可訪問性。

圖10:Butterfly Network讓醫(yī)療價(jià)格更親民

-一流汽車視覺系統(tǒng)供應(yīng)商Valeo揭秘90%可復(fù)用的方法

為了提高復(fù)雜環(huán)境下的可視性,使駕駛更加安全,Valeo開發(fā)了基于攝像頭的系統(tǒng),該系統(tǒng)引入了很多的測試挑戰(zhàn)。

Valeo測試部門經(jīng)理Chris Forristal表示:“我們很多項(xiàng)目中對NI的PXI平臺進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化,該平臺被用于新技術(shù)的開發(fā)和驗(yàn)證。它讓我們并可靈活地使用我們自己的軟件進(jìn)行定制,F(xiàn)lexRIO在這些設(shè)置中扮演著重要角色。FlexRIO上的開放式可編程FPGA使我們能夠克服我們面臨的幾個最復(fù)雜的挑戰(zhàn)?!?/p>

尤其值得一提的是,NI平臺助力Valeo節(jié)省了50%的測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)時間,且讓90%的硬件和軟件系統(tǒng)可復(fù)用。

圖11:Valeo汽車視覺系統(tǒng)測試示意圖

NI一直致力于構(gòu)建強(qiáng)大的生態(tài)圈,與合作伙伴一起提供解決方案,幫助科技領(lǐng)域的工程師和科學(xué)家加速創(chuàng)新。

山西:重點(diǎn)發(fā)展第三代/二代半導(dǎo)體 培育太原-忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

山西:重點(diǎn)發(fā)展第三代/二代半導(dǎo)體 培育太原-忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

近日,陜西省推出《山西省推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動方案》(簡稱《方案》),該方案提出,力爭到2022年底,制造業(yè)振興升級取得明顯成效,全省制造業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系初步形成;培育一批具有國際影響力的制造業(yè)企業(yè)和品牌;形成一批主業(yè)突出、特色鮮明、配套完善、競爭力強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)集群。

《方案》指出,未來陜西省將重點(diǎn)培育先進(jìn)裝備制造業(yè)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)、節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)、以及新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。其中,在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,又以電子信息制造、軟件和信息技術(shù)服務(wù)、以及大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)為主。

電子信息制造方面,重點(diǎn)發(fā)展第三代/二代半導(dǎo)體、光伏、LED、鋰離子電池、新型顯示、通信設(shè)備、信息安全、智能硬件、電子專用裝備及材料等產(chǎn)品;推動發(fā)展光通信、光學(xué)鏡頭模組、手機(jī)機(jī)構(gòu)件、導(dǎo)光板、敏感元件、新型傳感器、新型電阻電容等電子零部件和元器件;支持開展專用集成電路、關(guān)鍵電子元器件、新型顯示、關(guān)鍵裝備及材料等技術(shù)的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)示范。重點(diǎn)培育太原-忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群、太原-陽泉人工智能產(chǎn)業(yè)集群、太原信息安全產(chǎn)業(yè)集群、長治-晉城光電產(chǎn)業(yè)集群、呂梁-晉中光伏產(chǎn)業(yè)集群。

軟件和信息技術(shù)服務(wù)方面,要加快工業(yè)技術(shù)軟件化,支持高端工業(yè)軟件、工業(yè)APP研發(fā)和應(yīng)用,加快發(fā)展制造業(yè)應(yīng)用需求的操作系統(tǒng)、嵌入式軟件和應(yīng)用軟件及解決方案。引導(dǎo)鼓勵企業(yè)建設(shè)行業(yè)基礎(chǔ)軟件平臺和重大集成應(yīng)用平臺,培育發(fā)展面向研發(fā)咨詢設(shè)計(jì)、遠(yuǎn)程診斷維護(hù)、產(chǎn)品全生命周期管理等信息技術(shù)服務(wù)。加快發(fā)展信息安全產(chǎn)業(yè),加強(qiáng)制造業(yè)領(lǐng)域信息安全技術(shù)、產(chǎn)品研究和示范應(yīng)用。重點(diǎn)培育太原軟件產(chǎn)業(yè)集群。

大數(shù)據(jù)方面,將強(qiáng)化政策支持,開展應(yīng)用示范,構(gòu)建與需求緊密結(jié)合的大數(shù)據(jù)產(chǎn)品體系。引導(dǎo)鼓勵大中小企業(yè)加強(qiáng)合作,推進(jìn)應(yīng)用、數(shù)據(jù)、技術(shù)協(xié)同發(fā)展,推動大數(shù)據(jù)在政府治理、商業(yè)活動以及工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)等各行業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用。打造一批大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)基地。

元件市場成長態(tài)勢逐年上揚(yáng) FD-SOI技術(shù)成半導(dǎo)體市場重要選擇

元件市場成長態(tài)勢逐年上揚(yáng) FD-SOI技術(shù)成半導(dǎo)體市場重要選擇

為求低功耗、高能效及高性價(jià)比之元件,市場逐漸開發(fā)出FD-SOI(完全空乏型硅絕緣層金氧半晶體管)結(jié)構(gòu);而FD-SOI構(gòu)造主要以SOI晶圓為核心,透過傳統(tǒng)Si芯片制程方式,進(jìn)而以水平式晶體管架構(gòu),取代線寬較大(16~12nm)之FinFET元件。

進(jìn)一步分析FD-SOI市占情形,在各廠商相繼投入開發(fā)資源下,2018年整體元件市場規(guī)模達(dá)160億美元,預(yù)估2019年整體市場可望達(dá)到270億美元(年增68.6%),后續(xù)成長態(tài)勢也將逐年上揚(yáng)。

技術(shù)的發(fā)展演進(jìn),F(xiàn)D-SOI實(shí)現(xiàn)低功耗、高性價(jià)比之元件架構(gòu)

由于半導(dǎo)體發(fā)展趨勢,使得相同面積下試圖填入更多晶體管的想法逐漸受到重視,因此衍生出微縮整體尺寸的構(gòu)想,而閘極(Gate)尺寸將是微縮重點(diǎn)。以傳統(tǒng)Planar元件發(fā)展來看,其閘極線寬已微縮至極限,因而需改變元件結(jié)構(gòu)才能因應(yīng)此要求,而立體構(gòu)造的FinFET(鰭式場效晶體管)元件就在此時被開發(fā)出來。

FinFET名稱主要由于元件結(jié)構(gòu)以立體方式呈現(xiàn),且其閘極構(gòu)造如同魚鰭一般,豎立于源極(Source)與汲極(Drain)間,作為控制元件的開關(guān)。在這樣新穎結(jié)構(gòu)下,雖可符合微縮尺寸之需求,但最大問題仍是閘極線寬必須在16nm以下(如12nm、10nm),才能有效控制從源極到汲極間的電流開關(guān)。

依現(xiàn)行元件發(fā)展情形,盡管已從傳統(tǒng)的Planar元件推升至FinFET結(jié)構(gòu),閘極線寬仍存在一段難以使用上的尺寸區(qū),還需有其他元件技術(shù)加以補(bǔ)足,而FD-SOI元件結(jié)構(gòu)剛好補(bǔ)上此缺口,實(shí)現(xiàn)低功耗、高性價(jià)比、制造周期短之元件架構(gòu)。

對于現(xiàn)行技術(shù)發(fā)展情形,依照所需元件尺寸及功能的不同,可區(qū)分為兩大陣營:

精進(jìn)于微縮閘極線寬之FinFET制程技術(shù)開發(fā)(如臺積電、Samsung等),試圖增加晶體管數(shù)量,提升整體元件工作效率;

投入FD-SOI制程技術(shù),嘗試開發(fā)出低功耗、高性價(jià)比之功能性元件。盡管兩者之歷史脈絡(luò)有所不同、技術(shù)上各有千秋,但就元件技術(shù)發(fā)展趨勢評估,兩者技術(shù)仍將持續(xù)發(fā)展及并存。
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各家大廠投入FD-SOI元件開發(fā),看好后續(xù)市場發(fā)展

FD-SOI元件技術(shù)主要源于一種水平式晶體管結(jié)構(gòu),透過SOI晶圓(Si/SiO2(Buried Oxide)/Si Substrate結(jié)構(gòu))方式,將最上層Si層借由制程、設(shè)計(jì)以滿足所需功能,并作為元件導(dǎo)通層之用;而中間SiO2層,憑借于高阻值之材料特性,隔絕晶體管間不必要的寄生電容,提高元件工作效率,因此在這樣的制程條件下,F(xiàn)D-SOI可透過傳統(tǒng)Si芯片的機(jī)臺進(jìn)行加工,降低開發(fā)所需的設(shè)備成本。

依現(xiàn)行終端產(chǎn)品應(yīng)用,F(xiàn)D-SOI元件技術(shù)將可應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)IoT、車用元件與MEMS(微機(jī)電)元件等領(lǐng)域,目前已有Samsung、GlobalFoundries、STM等大廠相繼投入制程開發(fā)上。

雖然這些產(chǎn)品大多可由28nm制程條件下進(jìn)行量產(chǎn),但隨著技術(shù)進(jìn)步,憑借于閘極線寬逐漸微縮的趨勢帶動下,將驅(qū)使制程條件朝向22nm、12nm目標(biāo)邁進(jìn),甚至進(jìn)一步跨入10nm制程,從而在相同面積下產(chǎn)生更多元件,大幅提升整體元件效率。

觀察采用FD-SOI元件的發(fā)展現(xiàn)況,從2017年開始,STM已收到Mobileye訂單需求,并運(yùn)用28nm制程制造ADAS芯片;NXP也于2017年起,積極投入i.MX處理器系列的開發(fā),并選擇Samsung FD-SOI之28nm制程技術(shù)為合作伙伴。

另外,GlobalFoundries于2018年取得新創(chuàng)公司Arbe Robotics訂單,其FD-SOI元件將使用先進(jìn)的22nm制程技術(shù),目標(biāo)打造車用雷達(dá)芯片。由此可見,各家廠商在車用芯片領(lǐng)域,使用FD-SOI技術(shù)已成為一股風(fēng)潮,后續(xù)仍看好該技術(shù)的市場發(fā)展。

NI推出mmWave測試解決方案,加速5G商用進(jìn)程

NI推出mmWave測試解決方案,加速5G商用進(jìn)程

NI (美國國家儀器公司,National Instruments,簡稱NI) ,是一家以軟件為中心的平臺供應(yīng)商,致力于幫助用戶加速自動化測試和自動測量系統(tǒng)的開發(fā),并提高其性能,該公司21日宣布推出毫米波矢量信號收發(fā)儀(VST),以解決5G毫米波RFIC收發(fā)儀和功率放大器帶來的測試挑戰(zhàn) 。

隨著芯片制造商競相將5G毫米波技術(shù)商業(yè)化,工程師們面臨著更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),他們在加速產(chǎn)品進(jìn)度的同時還需要應(yīng)對尚未解決的新技術(shù)要求。NI的毫米波測試解決方案可以在研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和大批量生產(chǎn)環(huán)境中解決這些挑戰(zhàn)。該解決方案可以提供:

·?測量 質(zhì)量,以滿足實(shí)驗(yàn)室嚴(yán)格的技術(shù)要求

·?一種架構(gòu),旨在滿足毫米波芯片生產(chǎn)測試的特定需求

·?統(tǒng)一的軟件體驗(yàn),簡化了測量和自動化

NI的 解決方案采用毫米波VST,結(jié)合了射頻信號發(fā)生器、射頻信號分析儀和集成開關(guān),頻率高達(dá)44 GHz的1 GHz瞬時帶寬 。除了實(shí)驗(yàn)室中現(xiàn)有的基于PXI的表征系統(tǒng)外,該儀器本身可以集成到NI半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS)中,從而在大批量制造應(yīng)用中進(jìn)行部署。選擇基于模塊化PXI平臺的測試儀可幫助采用STS的工程師將新的測量功能(如5G)快速集成到測試單元中,從而提高成本效益并降低推遲上市時間帶來的風(fēng)險(xiǎn) 。

NI總裁兼首席運(yùn)營官Eric Starkloff表示,“在將5G技術(shù)推向市場的競爭中,傳統(tǒng)的射頻半導(dǎo)體測試方法正在努力實(shí)現(xiàn)5G設(shè)備的靈活性和成本預(yù)期值。毫米波VST是NI能夠?qū)⑽覀冃袠I(yè)領(lǐng)先的平臺與客戶的真知灼見相結(jié)合,以實(shí)現(xiàn)客戶顛覆性創(chuàng)新的另一個例子?!?/p>

該產(chǎn)品具有多項(xiàng)創(chuàng)新,可滿足5G毫米波設(shè)備的測試要求。該新型 校準(zhǔn)集成開關(guān)最多可支持32個通道,無需額外的基礎(chǔ)設(shè)施即可提高波束成形和相控陣列測量的準(zhǔn)確性。模塊化前端設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效的測量,同時保持與未來5G頻帶的前向兼容性。通過這些創(chuàng)新,工程師們可以同時在5-21 GHz和26-44 GHz進(jìn)行測量。

NI發(fā)布的毫米波VST正是NI不斷致力于幫助客戶降低成本并縮短RFIC設(shè)備上市時間的一個縮影。毫米波VST補(bǔ)充了NI的模塊化儀器產(chǎn)品組合,其中涵蓋600多種PXI產(chǎn)品,從DC到毫米波,以及用于2G、3G、LTE Advanced Pro、Wi-Fi 802.11ax、Bluetooth 5等的NI測量軟件,支持包括LabVIEW和C#.NET在內(nèi)的多種語言。

三星半導(dǎo)體二期項(xiàng)目在西安投資將超140億美元 預(yù)計(jì)明年Q1量產(chǎn)

三星半導(dǎo)體二期項(xiàng)目在西安投資將超140億美元 預(yù)計(jì)明年Q1量產(chǎn)

據(jù)新華社5月17日報(bào)道,三星半導(dǎo)體存儲芯片二期項(xiàng)目在西安的投資將超過140億美元。

據(jù)了解,三星半導(dǎo)體存儲芯片項(xiàng)目于2012年成功入駐西安高新區(qū),主要生產(chǎn)“V-NAND”閃存芯片。2014年5月,項(xiàng)目一期竣工投產(chǎn)。值得注意的是,一期項(xiàng)目計(jì)劃投資金額為70億美元,但實(shí)際總投資比計(jì)劃投資額超過了30億美元,高達(dá)逾100億美元。

至于二期項(xiàng)目,三星電子早在2017年曾表示,未來3年內(nèi)將向其西安工廠投資70億美元,用于生產(chǎn)NAND閃存芯片。而目前,三星二期項(xiàng)目已于2018年3月開工建設(shè),預(yù)計(jì)今年7月份建成,2020年一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

根據(jù)三星(中國)半導(dǎo)體有限公司副總裁池賢基表示,三星半導(dǎo)體的存儲芯片二期項(xiàng)目總投資將超過140億美元,主要分為兩個階段,其中第一階段投資70億美元,盡管第二階段的詳細(xì)計(jì)劃還未出爐,但預(yù)計(jì)會超過70億美元。

深圳推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破

深圳推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心。記者5月15日從最新一期《深圳市人民政府公報(bào)》獲悉,深圳市政府日前發(fā)布《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》《深圳市進(jìn)一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2019-2023年)》,推進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升。

《若干措施》出臺多項(xiàng)有“含金量”的措施:

在支持企業(yè)做大做強(qiáng)方面,《若干措施》規(guī)定,深圳集成電路企業(yè)年度營業(yè)收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的,分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵,每上一個臺階獎勵一次。

在支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)方面,《若干措施》提出,每年由政府主管部門征集產(chǎn)品需求,遴選項(xiàng)目,面向全球招標(biāo)懸賞任務(wù)承接團(tuán)隊(duì),根據(jù)項(xiàng)目需求和專家評議結(jié)果,對承擔(dān)并完成核心技術(shù)突破任務(wù)的單位(或聯(lián)合體),給予該項(xiàng)技術(shù)研發(fā)費(fèi)用最高50%的資助。

《若干措施》鼓勵高校、科研機(jī)構(gòu)開展前沿技術(shù)研發(fā),對獲得國家最高科學(xué)技術(shù)獎的,給予獲獎人1000萬元的一次性獎勵;對獲得國家自然科學(xué)獎、國家技術(shù)發(fā)明獎、國家科技進(jìn)步獎特等獎、一等獎、二等獎的獲獎人或牽頭實(shí)施單位,分別給予300萬元、200萬元、100萬元的一次性獎勵。

對我市集成電路企業(yè)采用融資租賃方式開展技術(shù)改造的,《若干措施》提出按照融資租賃利息的5個百分點(diǎn)給予貼息,貼息年限最長不超過3年,單個項(xiàng)目資助最高不超過1500萬元,且不超過企業(yè)融資成本?!度舾纱胧饭膭罴呻娐菲髽I(yè)通過上市、收購控股上市公司、新三板掛牌等直接融資方式募集資金,分階段給予最高不超過1000萬元資助。

《行動計(jì)劃》提出突破短板補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測缺失環(huán)節(jié),同時發(fā)揚(yáng)長板著重提升高端芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭力。以龍頭企業(yè)為載體,積極布局用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器等的高端通用芯片技術(shù)研發(fā)。依托深圳電子信息產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,圍繞5G通信、人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、超高清視頻等高端新興應(yīng)用領(lǐng)域的市場需求,強(qiáng)化產(chǎn)品開發(fā)能力。

《行動計(jì)劃》還提出,依托本地重點(diǎn)通信設(shè)備企業(yè)和高校,引進(jìn)國內(nèi)知名應(yīng)用、器件和材料企業(yè),共同成立5G中高頻器件制造業(yè)創(chuàng)新中心,以整機(jī)企業(yè)需求為導(dǎo)向,研發(fā)5G中高頻器件的材料、制造、封裝、應(yīng)用技術(shù),推動成果產(chǎn)業(yè)化,提升通信整機(jī)產(chǎn)品的競爭力。

共投資58.77億元 韓國PCB項(xiàng)目落戶江蘇如皋市

共投資58.77億元 韓國PCB項(xiàng)目落戶江蘇如皋市

韓國PCB項(xiàng)目簽約儀式在如皋市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行,該項(xiàng)目共投資58.77億元,旨在促進(jìn)PCB在新能源汽車、半導(dǎo)體、5G手機(jī)等方面的應(yīng)用。

近年來,如皋市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)全力開創(chuàng)開發(fā)開放工作新局面,深入推進(jìn)體制機(jī)制改革,突出創(chuàng)新載體平臺建設(shè),有力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級,多項(xiàng)新興主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集聚度顯著提升。

此次PCB項(xiàng)目由韓國培耘電子主導(dǎo),培耘電子是韓國PCB加工企業(yè),生產(chǎn)技術(shù)、工藝指標(biāo)處于國際先進(jìn)水準(zhǔn),是三星、LG、蘋果、大陸馬牌等公司的主要供應(yīng)商,擁有多名行業(yè)知名專家,持續(xù)加大對PCB項(xiàng)目的投入,并形成了先進(jìn)的技術(shù)成果。

此次項(xiàng)目簽約將推動如皋市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)中高端PCB項(xiàng)目基地,提高中國PCB中高端領(lǐng)域的生產(chǎn)技術(shù),實(shí)現(xiàn)資源整合、優(yōu)勢互補(bǔ),推動PCB產(chǎn)業(yè)與經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)良性互動。?

江蘇省打造半導(dǎo)體人才培養(yǎng)平臺  3年培養(yǎng)工程師100名、技術(shù)骨干250名

江蘇省打造半導(dǎo)體人才培養(yǎng)平臺 3年培養(yǎng)工程師100名、技術(shù)骨干250名

江蘇中企教育科技股份有限公司(以下簡稱“江蘇中企教育”)官微消息顯示,5月13日江蘇省工信廳與SK海力士集團(tuán)聯(lián)合發(fā)起的“打造江蘇省半導(dǎo)體人才培養(yǎng)平臺”簽約儀式在無錫SK海力士集團(tuán)總部舉行。

據(jù)介紹,江蘇省半導(dǎo)體人才培養(yǎng)平臺由江蘇省工信廳牽頭,聯(lián)合以SK海力士為首的半導(dǎo)體知名企業(yè)、江蘇省內(nèi)高校,共同搭建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、評價(jià)、就業(yè)、交流的平臺,計(jì)劃用3年時間為江蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)卓越工程師100名、精英技術(shù)骨干人才250名,幫助產(chǎn)業(yè)解決高端人才急缺、招人難、用人難的問題,也為省內(nèi)高校生提供更多的行業(yè)實(shí)踐及就業(yè)機(jī)會。

簽約儀式現(xiàn)場,江蘇中企教育作為該計(jì)劃的組織方和運(yùn)營、實(shí)施方,代表省工信廳與SK集團(tuán)簽訂了平臺打造的合作協(xié)議。在培養(yǎng)人才過程中,江蘇中企教育將組織半導(dǎo)體企業(yè)、高校等各方實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研深度融合,形成良好循環(huán)的合作關(guān)系,最終實(shí)現(xiàn)多方的共贏,助力江蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

眾所周知,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在迅速發(fā)展的同時亦面臨著巨大的人才缺口,江蘇省作為全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大省、無錫亦為國家微電子產(chǎn)業(yè)南方基地,江蘇省是半導(dǎo)體人才最緊缺的地區(qū)之一,近年來華虹無錫、SK海力士等重大項(xiàng)目的落戶,更是加劇了該省的人才供給緊張情況。

為緩解人才緊張,江蘇省正通過與半導(dǎo)體企業(yè)、高校等合作培養(yǎng)人才。此前SK海力士曾與東南大學(xué)、南京大學(xué)分別與無錫高新區(qū)、簽訂有關(guān)集成電路人才培養(yǎng)合作協(xié)議,江蘇省工信廳副廳長李強(qiáng)表示,希望通過此次與SK海力士的合作,共同推動江蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)。