4月25日，中國泰山第五屆國際高洽會暨“雙招雙引”項目集中簽約儀式舉行，活動共簽約項目22個，其中包括3個半導體產(chǎn)業(yè)項目。

這次簽約項目涉及新一代信息技術(shù)、醫(yī)養(yǎng)健康、高端裝備制造等多個領(lǐng)域，涵蓋了外國高端人才團隊合作項目，以及中科院半導體研究所、國家千人計劃專家技術(shù)合作項目等，其中泰山芯片制造聯(lián)合實驗室建設(shè)項目、中韓高端芯片材料制備半導體單晶襯底和外延研發(fā)生產(chǎn)項目、功能性感光材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等與半導體相關(guān)。

泰山芯片制造聯(lián)合實驗室建設(shè)項目主要以光電芯片制造技術(shù)為研究方向，重點開發(fā)化合物半導體材料光電芯片制備技術(shù)，深入開展第三代半導體材料氮化鎵外延片、氮化鎵LED及光電芯片制備的研發(fā)與生產(chǎn)。

該項目依托中國科學院半導體研究所，建設(shè)芯片制造技術(shù)聯(lián)合實驗室，加強氮化鎵外延片、氮化鎵LED及芯片制備開發(fā)。以實驗室為基地，托特半導體（山東）有限公司與中國科學院半導體研究所雙方將共同申請科研項目和重大課題基金，聯(lián)合開展前沿基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性、重大性科學研究和人才培養(yǎng)。

中韓高端芯片材料制備半導體單晶襯底和外延研發(fā)生產(chǎn)項目以中國科學院半導體研究所納米光電子實驗室主任宋國峰為技術(shù)研發(fā)帶頭人、韓國明知大學物理學教授金英鎬等外延工程師專家組成核心技術(shù)的科研團隊，專注于氮化鎵芯片、MOCVD/LPE/HVPE裝備設(shè)計制造、外延工藝等方面的研發(fā)。

該項目計劃總投資15億元，建設(shè)10臺套4〞×31MOCVD和30臺套4〞×12HVPE生產(chǎn)線，項目建成后月生產(chǎn)氮化鎵2萬片，實現(xiàn)年產(chǎn)值26億元。項目一期占地約2300平方米、二期產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地約100畝。

功能性感光材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目由康文兵教授團隊帶領(lǐng)，研發(fā)多種功能性感光材料,應(yīng)用于半導體芯片、顯示器制造、芯片封裝、印刷版材制造等多個領(lǐng)域。項目落地后，預(yù)計3-5年內(nèi)產(chǎn)品將大規(guī)模替代進口、填補國內(nèi)高端感光材料及關(guān)聯(lián)材料的空白，5年內(nèi)預(yù)計實現(xiàn)銷售收入2億元。

上述項目涉及第三代半導體等新材料領(lǐng)域，近年來山東省正在推進新材料發(fā)展，2018年10月山東省政府正式印發(fā)《山東省新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項規(guī)劃（2018—2022年）》，除了泰安外，濟南、德州等地也正在發(fā)力第三代半導體，隨著這些項目落戶，山東的新材料產(chǎn)業(yè)再添新動力。

海寧日報報道，近日，歷經(jīng)7個多月打造的浙江海寧泛半導體產(chǎn)業(yè)園五期項目已順利結(jié)頂。園區(qū)開發(fā)公司介紹，2019年，泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目計劃投資6億，在建工程面積將達到40萬平方米，完工面積計劃達27萬平方米。

該泛半導體產(chǎn)業(yè)園共分5期實施，共占地1170畝。其中，一期已于2016年12月開工，預(yù)期2019年6月竣工，目前已落實德國貝綸絲線項目和天通一期兩個定制廠房項目。

二期建設(shè)也在如火如荼進行，該地塊內(nèi)，總投資5億元的確安科技和總投資約4億元的瑪冀電子兩個定制廠房項目正在穩(wěn)步推進中。

產(chǎn)業(yè)園三期前期工作正有條不紊進行，計劃為天通泛半導體產(chǎn)業(yè)園二期項目用地。

四期用地上，已安排計劃總投資30億元的研磨機、拋光機等半導體高端智能裝備生產(chǎn)項目

五期用地已經(jīng)落實日本鐵三角、上高閥門和意蘭可電子三個項目。

據(jù)媒體報道，泛半導體產(chǎn)業(yè)是海寧的培養(yǎng)重點。2019年初，海寧市提出，今年海寧市要集中打造泛半導體產(chǎn)業(yè)基地、泛半導體產(chǎn)業(yè)招商和集成電路人才培養(yǎng)等方面，招商重點聚焦高端專業(yè)設(shè)備、基礎(chǔ)材料、核心元器件三大領(lǐng)域。

目前，海寧已集聚了規(guī)上泛半導體制造業(yè)企業(yè)45家，覆蓋了從設(shè)計、制造、封測、設(shè)備和材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。

懷化日報消息顯示，4月21日五夷·芯視界半導體產(chǎn)業(yè)園項目在湖南懷化高新區(qū)舉行開工奠基儀式，懷化市委副書記、市長雷紹業(yè)出席并宣布項目開工。

報道稱，五夷·芯視界半導體產(chǎn)業(yè)園項目計劃總用地面積1090畝，計劃投資460億元，主要建設(shè)半導體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的產(chǎn)業(yè)核心區(qū)，其相關(guān)產(chǎn)品適用于無人機、無人駕駛汽車、手機、照相機等領(lǐng)域。

據(jù)了解，湖南五夷·芯視界半導體產(chǎn)業(yè)園為五夷·芯視堺生態(tài)科技新城項目核心組成部分之一。2018年12月15日，懷化市政府與湖南五夷實業(yè)投資有限公司、湖南南粵基金管理有限公司就共同推進五夷·芯視堺生態(tài)科技新城項目建設(shè)簽約。

雷紹業(yè)表示，五夷芯視界半導體產(chǎn)業(yè)園是一項聚焦半導體產(chǎn)業(yè)和芯片生產(chǎn)領(lǐng)域、推動解決一批“卡脖子”核心關(guān)鍵技術(shù)、促進軍民融合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大項目、好項目，產(chǎn)業(yè)園建成后將激活相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)鏈，形成物流、人流、信息流匯聚的產(chǎn)業(yè)集群。

歷史告訴我們，亞洲必然為半導體產(chǎn)品制造重鎮(zhèn)

半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)跡數(shù)十年來，版圖從最初美國地區(qū)遷移到日本地區(qū)，便已決定亞洲地區(qū)將在接下來的百年中扮演半導體產(chǎn)品制造、封裝、測試等分工要角，在遷移過程中，各國業(yè)者及政府都致力于將最高知識價值的芯片設(shè)計能力留住，以保住自身未來在國際上競爭力，但往往也培育了下一代的半導體產(chǎn)業(yè)巨頭們。

在日本東芝等眾芯片廠商影響力逐漸下滑后，隨之而起的為韓系存儲器廠商及臺系晶圓代工廠商，展望未來數(shù)十年，中國大陸將因市場及成本優(yōu)勢促進下一波半導體版圖遷移，而在此趨勢當中，非亞系的芯片廠商必然需要提前布局，與亞系芯片制造廠商找出互利雙贏的經(jīng)營模式。

非亞系的晶圓代工廠商苦等尚在醞釀的5G生態(tài)系爆發(fā)

綜觀全球前十大晶圓代工廠商，僅有格芯及Tower Jazz總部不在亞洲，且曾經(jīng)公開表示對RF器件及SOI技術(shù)市場寄予厚望，這也是兩家廠商另一大共同點。

事實上，包含Samsung、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus在內(nèi)的Android手機品牌陣營，都有機會于2019年推出5G手機產(chǎn)品，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估2019年5G手機生產(chǎn)總量為500萬支上下。

在手機規(guī)格達到頂峰的同時，5G時代來臨對眾晶圓代工廠商無疑是至關(guān)重要的一件大事，其中5G手機所需的射頻前端模塊，因需要大量基于RF-SOI技術(shù)的射頻開關(guān)與調(diào)諧器，進而帶動晶圓代工廠商提前擴大布局RF-SOI相關(guān)產(chǎn)能。

4月1日，模擬IC廠商達爾科技Diodes官網(wǎng)宣布，已完成對德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運營部門（GFAB）的收購。

正如此前所述，Diodes將整合Greenock工廠和晶圓廠業(yè)務(wù)，包括將所有GFAB員工轉(zhuǎn)移到Diodes。此外，Diodes還向18位支持GFAB運營的承包商提供永久性就業(yè)機會。作為多年晶圓供應(yīng)協(xié)議的一部分，當TI轉(zhuǎn)移到其他晶圓廠時，Diodes將繼續(xù)從GFAB制造TI的模擬產(chǎn)品。GFAB廠房產(chǎn)能高達每月21666—256000片8英寸等效晶圓，具體產(chǎn)能取決于產(chǎn)品組合。

Diodes的總裁兼首席執(zhí)行官Keh-Shew Lu博士表示，GFAB的收購與Diodes的戰(zhàn)略增長計劃完全一致，特別是在汽車和工業(yè)市場的擴張，預(yù)計GFAB將在實現(xiàn)公司收入和利潤增長目標方面發(fā)揮重要作用。隨著交易的結(jié)束，Diodes現(xiàn)在將注意力轉(zhuǎn)向在GFAB積極推進新的晶圓制造工藝和功能以支持Diodes的戰(zhàn)略計劃。

據(jù)了解，GFAB是國家半導體(National Semiconductor)在美國之外的首個FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區(qū)早期晶圓廠之一，該工廠于1970年投產(chǎn)、1987年重建，2009年改建為8英寸/6英寸兼容的生產(chǎn)線，2011年德州儀器收購國家半導體時將GFAB收入囊中。

媒體報道稱，2016年初德州儀器就曾表示未來三年內(nèi)有計劃關(guān)閉GFAB，GFAB逐步將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到德國、日本和美國的8英寸晶圓廠。

資料顯示，Diodes主要提供分立器件、邏輯器件、模擬和混合信號芯片等產(chǎn)品，包括二極管，整流器、晶體管、MOSFET等。此次收購?fù)瓿珊?，Diodes在英國擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸），在中國上海擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸）。

嘉興日報消息稱，日前浙江博方嘉芯新一代半導體智能制造項目舉行啟動典禮。

據(jù)介紹，該項目由西安博瑞集信電子科技有限公司聯(lián)合上市公司華訊方舟股份有限公司、深圳方德信基金有限公司共同設(shè)立，其中西安博瑞集信電子科技有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的自主可控核心芯片和特種通信設(shè)備提供商，目前已成功研制出航空航天專用芯片、模塊、系統(tǒng)整機、無源元件四個系列40余種產(chǎn)品。

根據(jù)規(guī)劃，該項目將在浙江嘉興市秀洲區(qū)國家高新區(qū)投資建設(shè)規(guī)?；牡壓蜕榛壣漕l芯片與功率器件生產(chǎn)基地。項目用地112畝，計劃總投資25億元，預(yù)計達產(chǎn)后月產(chǎn)能4000片氮化鎵和砷化鎵射頻晶圓、20000片功率晶圓，合計年產(chǎn)能20萬片以上（6寸線兼4寸）的規(guī)模。項目將于4月開工建設(shè)。

典禮現(xiàn)場，博方嘉芯與秀洲國家高新區(qū)、秀湖集團三方進行“雙保共建”協(xié)議簽約。通過設(shè)立項目“雙保共建”工作機制，“保質(zhì)量、保廉潔”推進項目建設(shè)，共同建設(shè)新時代國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)示范項目。

2019年3月20日，上海 – 作為一家致力于提供高性能電子產(chǎn)品保護解決方案的全球領(lǐng)先制造技術(shù)公司，萊爾德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海電子展”，攜旗下專注于五大產(chǎn)業(yè)的前沿電子保護應(yīng)用范例，涵蓋汽車、電信、數(shù)據(jù)通信、半導體，以及電子設(shè)備，如可穿戴設(shè)備、平板電腦、筆記本電腦、游戲機和無人機。

本次展會，萊爾德高性能材料將以“We Make Technology Work”為主題展示其在無線和熱管理技術(shù)、高性能材料及汽車互聯(lián)解決方案方面的最新產(chǎn)品。萊爾德高性能材料展臺將一直持續(xù)到3月22日。

萊爾德高性能材料的創(chuàng)新性能材料技術(shù)受到全球客戶的廣泛利用，以保護體積更小、更敏感、更復(fù)雜的組件不受破壞性電磁干擾（EMI）和過熱系統(tǒng)的破壞，類似這些問題可能會阻礙各種應(yīng)用程序的性能。破壞性電磁干擾和不斷升高的元件溫度會影響日常關(guān)鍵電子元件和設(shè)備的性能與可靠性，更不用說其他因素，諸如對設(shè)備用戶產(chǎn)生的健康風險，以及是否符合法規(guī)要求。此外，萊爾德高性能材料能夠確保生產(chǎn)項目經(jīng)理、設(shè)計工程師在設(shè)計的早期階段檢測到潛在的性能問題，從而節(jié)省成本。

萊爾德高性能材料首席執(zhí)行官張曉群博士表示：“中國是萊爾德高性能材料最重要的市場之一。中國是全世界電子及半導體、電信及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車等的主要制造國之一。得益于萊爾德高性能材料的革新和熱情，使客戶能夠持續(xù)設(shè)計出最佳性能的產(chǎn)品。隨著政府對行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推動，中國將有望成為引領(lǐng)在這些行業(yè)趨勢的強國，而萊爾德高性能材料致力于幫助客戶將設(shè)計創(chuàng)新不斷推向最前沿。

2019年是慕尼黑上海電子展舉辦的第17年，是電子元件與系統(tǒng)，以及電子應(yīng)用與解決方案方面國內(nèi)領(lǐng)先的展會平臺之一。

借助此次展會的優(yōu)勢，萊爾德高性能材料通過展臺重點介紹的散熱產(chǎn)品、射頻/微波吸波材料和多功能解決方案（MFS），以期吸引設(shè)計工程師、分銷商、買家及合作伙伴的關(guān)注。隨著全球范圍內(nèi)政府對電子制造商的監(jiān)管日益嚴格，這些解決方案可以幫助應(yīng)對設(shè)計密度的挑戰(zhàn)和苛刻的性能閾值。

散熱解決方案包括用于散熱傳導材料性能關(guān)鍵型產(chǎn)品，如移動設(shè)備、無線和汽車電子產(chǎn)品，其性能和可靠性對熱量積聚較為敏感。萊爾德高性能材料擁有包括熱間隙填充墊和散熱片在內(nèi)的熱管理解決方案，提供保證其最佳性能所需的防護。

萊爾德高性能材料所研發(fā)的多元化吸波材料，專為自由空間和空腔共振應(yīng)用而設(shè)計。諸如低損耗介電填充聚合物，定制模塑彈性體與網(wǎng)狀泡沫，以及紡織、定制復(fù)合材料產(chǎn)品等產(chǎn)品能夠幫助工程師在設(shè)計或測試階段，亦或是電磁建模、熱能及電磁干擾管理中解決常見的挑戰(zhàn)。

萊爾德高性能材料的多功能解決方案（MFS）包括提供運用最佳材料的卓越解決方案，以滿足客戶的設(shè)計挑戰(zhàn)和需求。例如，將板級屏蔽盾與散熱產(chǎn)品加以融合，或?qū)⒔Y(jié)構(gòu)金屬屏蔽和各種吸波材料相結(jié)合，亦或組合不同種類的泡沫織物。利用一款集成解決方案，使得設(shè)計和性能層面的眾多挑戰(zhàn)得以迎刃而解。

本次展會期間，萊爾德高性能材料還安排技術(shù)專家現(xiàn)場坐鎮(zhèn)，一系列每日研討會可以幫助潛在客戶及現(xiàn)有客戶更好地了解如何利用萊爾德高性能材料的技術(shù)優(yōu)勢，提供卓爾不群的新一代解決方案。

萊爾德高性能材料首次亮相2019 慕尼黑上海電子展

萊爾德高性能材料產(chǎn)品研討會

萊爾德高性能材料市場及產(chǎn)品管理副總裁周小古（右）
與熱能產(chǎn)品總監(jiān)Mark Wisniewski （左）

萊爾德高性能材料首席執(zhí)行官張曉群博士（右）與參觀者熱烈交流

3月23日，日本半導體廠商瑞薩電子與美國半導體廠商Integrated Device Technology（IDT）共同宣布，兩家公司已收到美國外資投資委員會（CFIUS）的通知，通知稱CFIUS目前對兩家公司提議的并購交易調(diào)查已經(jīng)完成，并且該交易沒有任何未解決的國家安全問題。

此前，該交易已經(jīng)獲得了中國、德國、匈牙利、韓國和美國的反壟斷機構(gòu)的反壟斷審批，CFIUS審批是完成該交易的最后一項監(jiān)管審批。

目前所有的收購監(jiān)管批準已經(jīng)收到，根據(jù)慣例，交易預(yù)計將于太平洋夏季時間2019年3月29日，日本標準時間2019年3月30日完成。

2018年9月，瑞薩電子宣布將以67億美元收購模擬混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域供應(yīng)商IDT公司，本次收購是嵌入式處理器和模擬混合信號半導體兩大行業(yè)巨頭的整合，雙方通過各自優(yōu)勢產(chǎn)品能夠優(yōu)化高性能計算電子系統(tǒng)的性能和效率。

中國電子信息博覽會組委會一直關(guān)注廣州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在廣州市工業(yè)和信息化局支持下，2019年3月1日，CITE博覽會組委會走進廣州，在廣州開發(fā)區(qū)舉行“IC驅(qū)動 車聯(lián)未來”CITE廣州站推介會，推介會得到廣州市半導體協(xié)會大力協(xié)助。工信部電子司副司長吳勝武和廣州市工信局葉嵩巡視員出席發(fā)布會并作重要講話，中國電子信息博覽會組委會秘書長陳雯海發(fā)表了《“IC驅(qū)動 車聯(lián)未來”—-跟CITE看行業(yè)發(fā)展》主題報告，廈門瑞為、福建省福信富通網(wǎng)絡(luò)、深圳銳明技術(shù)、廣州粵芯、廣州昂寶等代表企業(yè)參加了會議，另外還有超過30家媒體及60家廣州及廣東地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)及組織出席本次活動。

推介會現(xiàn)場

吳勝武副司長在致辭中提到，作為電子信息行業(yè)主管部門，也是博覽會的主辦單位，電子司將一如既往大力支持博覽會，并呼吁業(yè)界朋友積極參展參觀，以博覽會為平臺助推企業(yè)互聯(lián)互動，促進我國電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，推動電子信息行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

廣州力推集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

被稱為“現(xiàn)代工業(yè)糧食”的集成電路，是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。更是高端制造業(yè)的“皇冠明珠”，是衡量一個國家綜合實力的重要標志之一，是信息產(chǎn)業(yè)的核心。國家牽頭，各地政府也在謀劃關(guān)于集成電路的投資和政策布局，其中廣州走在了全國的前列。先后出臺了《廣州市鼓勵發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)若干規(guī)定》、《廣州市加快IAB產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動計劃》、《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》（下簡稱“《措施》”），明確將集成電路作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的領(lǐng)域重點和方向。經(jīng)過長期奮斗，廣州在集成電路設(shè)計、封裝和測試，以及半導體器件、光電器件等領(lǐng)域逐步實現(xiàn)了從無到有、漸具規(guī)模。廣州IAB產(chǎn)業(yè)計劃的實施，拉開了半導體產(chǎn)業(yè)蓄勢而發(fā)的序幕。2017年底，黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)引進了廣州市首個晶圓制造項目——粵芯項目，落地中新廣州知識城，將建成國內(nèi)第一座以虛擬IDM為營運策略的12英寸芯片廠，也是廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，填補了廣州制造業(yè)“缺芯”空白。

大灣區(qū)雄踞CITE參展實力榜首 展商數(shù)超過30%
廣州市集成電路企業(yè)集體亮相CITE

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第七屆中國電子信息博覽會即將于4月9-11日在深圳會展中心舉行。作為國內(nèi)電子行業(yè)頂級博覽會之一，中國電子信息博覽會立足于中國，同時吸引著全球知名廠商慕名參展，為業(yè)界人士帶來最新的行業(yè)發(fā)展趨勢。憑借強大的制造業(yè)實力，大灣區(qū)電子信息參展企業(yè)一直是博覽會重要力量，據(jù)組委會透露，占整體參展商數(shù)量三成以上。CITE 2019廣州市將組團參展，廣州市集成電路產(chǎn)業(yè)將整體亮相博覽會。安凱微電子將展示高清物聯(lián)網(wǎng)芯片、藍牙芯片、應(yīng)用處理器；昂寶電子將展示電源管理芯片、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、LED照明驅(qū)動芯片、LCD-TV芯片；周立功單片機除了將展示自主芯片外，還有ARM工控核心板、高端測試儀器等；廣芯微電子將展示無線廣域物聯(lián)網(wǎng)傳感標貼ZETag；晶科電子的參展產(chǎn)品包括LED光源、 LED車燈模組、LED背光高色域模組；高云半導體將展示小蜜蜂家族/晨曦家族FPGA及開發(fā)板和基于RISC-V的Demo方案；泰斗微電子將集中展示幾款高性能多?；鶐漕l一體化GNSS芯片和雙模/三頻導航定位模塊。此外，CITE2019還得到廣汽、LGD、昂寶、極飛、粵芯、中興、華為等眾多廣東企業(yè)參與，也得到了廣州、惠州、汕頭、汕尾、河源等經(jīng)信委的大力支持。

CITE集成電路實力彰顯名企匯集

據(jù)博覽會組委會介紹，國內(nèi)外眾多知名集成電路企業(yè)也將齊聚CITE 2019展示自家集成電路實力。例如，紫光將展示多款芯片組合和云計算產(chǎn)品；展訊將帶來多媒體終端的核心芯片以及相關(guān)專用軟件和參考設(shè)計平臺；靈動微電子將展示MM32系列MCU產(chǎn)品；創(chuàng)瑞將展示音頻功放、直流電源轉(zhuǎn)換器、電池管理IC等模擬器件。屆時上海華力微、上海華虹，無錫華潤微等知名芯片制造廠也會亮相此次博覽會。如TCL、長虹、創(chuàng)維、戴爾、聯(lián)想、海爾等下游終端廠商也會在此次博覽會展示基于集成電路底層技術(shù)開發(fā)的智能產(chǎn)品。展會同期還將舉行集成電路相關(guān)論壇，如2019中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇；“芯火”平臺集成電路產(chǎn)業(yè)研討會；2019中國NB-IoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會；2019中國芯應(yīng)用創(chuàng)新高峰論壇。內(nèi)容豐富，精彩紛呈。

集成電路不僅是廣州科技發(fā)展的核心，更是中國科技發(fā)展的命脈。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的未來，需要你我一起奮斗與堅守。