面對當前半導體景氣不佳的情況下，國際半導體產業(yè)協(xié)會（semi）臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，即使 2018 年中美貿易摩擦對全球經濟政策與市場發(fā)展布局帶來一些不確定性因素，但 2019 年半導體產業(yè)進入一個商業(yè)循環(huán)（business cycle）當中相對穩(wěn)定的一個階段，2019 年半導體產業(yè)產值與市場仍預期會有健康的正向成長趨勢。
曹世綸在 2018 年年終記者會上表示，就全球半導體市場的發(fā)展來說來說，未來 3-5 年的半導體產業(yè)雖有巨大的芯片需求及市場機會。不過，同時技術上的挑戰(zhàn)也伴隨而生，以「不同技術、不同功能、不同材料之間的異質整合」來創(chuàng)新以及創(chuàng)造高價值的終端應用產品，成為后摩爾定律時代的主流技術新方向。
另外，隨著異質整合成為技術的趨勢，以及人工智能、5G 將更多跨領域的高科技領域串連在一塊的趨勢逐漸明朗化，對于能夠跨界整合及擁有多元技術背景的半導體產業(yè)人才需求將會更加提升。
而針對曹世綸對市場發(fā)展的看法，SEMI 產業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆則表示，相對于 2018 年全球半導體銷售仍有穩(wěn)健成長，2019 年相較存在較多市場的不確定因素。而不確定因素中，全球政治因素，包含貿易緊張和技術政策等對經濟帶來的風險將逐漸擴大對半導體產業(yè)的威脅。此外，智能型手機的需求疲軟是近期半導體產業(yè)所面臨的主要問題，iPhone 訂單從 2018 年第季以來明顯放緩，預期 2019 第 1 季還會進一步下調。
另外，從 2017 年開始，5 年間最主要驅動半導體應用的關鍵應用為 AI、IoT 以及 5G 等技術環(huán)節(jié)，而且整體來說逐漸往消費性應用市場靠攏。因此，未來 3 到 5 年這些應用領域也將會直接影響到半導體需求的成長態(tài)勢。所以，隨著半導體技術的創(chuàng)新與進步，長期來看產業(yè)發(fā)展前景是正面可期的。
在談完全球半導體產業(yè)在 2019 年的情況預測之后，曾瑞榆也對個別半導體市場的發(fā)展提出看法。其中，在晶圓廠投資與設備市場上，曾瑞榆認為，由于 2017 年到 2018 年間，存儲器需求進入「超級循環(huán)」的高峰，不管是 DRAM、3D NAND，無論是新廠還是技術轉進，都帶動了 2 年間的一個顯著成長，也讓全球前段晶圓廠設備投資金額持穩(wěn)。但市場預測，2019 年可能這波超級循環(huán)即將告終，短期內存儲器需求疲軟、支出預期于 2019 年會放緩。
至于，由強勁的 7 納米制程技術所帶動，半導體制造資本支出在 2019 年呈現(xiàn)維持穩(wěn)定的態(tài)勢。然而，到了 2019 年，存儲器資本支出將下降，但邏輯和晶圓代工預期將會彌補一些投資市場的損失。而從區(qū)域來觀察，近 5 年來的晶圓廠設備投資，南韓從 2017 到 2019 年這段期間的投資最多，但 2019 年由于主要支撐南韓半導體產業(yè)的存儲器需求不如預期，而臺灣由于龍頭廠商持續(xù)投資先進制程，預期 2019 年成長幅度會最大，達到 20 個百分點，以晶圓代工及邏輯 IC 的投資為主，投資前景相當看好。另外，中國效應將在 2020 年對整體半導體市場起顯著影響。
至于，在半導體材料市場方面，晶圓價格強勢的狀態(tài)將在 2019 年持續(xù)，盡管供需吃緊的情形將獲得一些舒緩。而在 Fab 材料支出上，2018 年成長達到 14%，2019 年則將成長 5%。另外，封裝材料方面則將面臨著價格壓力和替代技術等逆風的挑戰(zhàn)。
