時(shí)光飛逝，我們結(jié)束2018年、迎來嶄新的2019年。回顧過去一年，伴隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興市場(chǎng)日益崛起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可謂機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。在這辭舊迎新之際，全球半導(dǎo)體觀察盤點(diǎn)出2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有較大關(guān)注度和影響力、以及具有產(chǎn)業(yè)趨向性的十大標(biāo)志性事件，助產(chǎn)業(yè)人士回顧過去、展望未來。
01 ? 高通終止收購(gòu)恩智浦
2018年7月26日，歷時(shí)21個(gè)月的高通收購(gòu)恩智浦交易案正式宣告失敗。
2016年10月，高通、恩智浦聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成最終協(xié)議并說經(jīng)董事會(huì)一致批準(zhǔn)，高通將以380億美元收購(gòu)恩智浦已發(fā)行的全部股票，約合每股110美元。隨后該收購(gòu)案相繼得到了美國(guó)、歐盟、韓國(guó)等全球8個(gè)國(guó)家監(jiān)管部門批準(zhǔn)，但遲遲未獲中國(guó)商務(wù)部批準(zhǔn)。
為了得到中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)，高通與恩智浦一再延遲交易有效期。按照原計(jì)劃，這次收購(gòu)將于2018年4月25日完成交易，一再推遲至5月25日、7月20日，最終確定7月25日為最后期限。但截至美國(guó)時(shí)間7月25日23：59，由于尚未接到中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)審批通過的消息，高通終止收購(gòu)恩智浦。
點(diǎn)評(píng)：在特殊時(shí)代背景下，這一收購(gòu)案最終“流產(chǎn)”可以說是注定的。
02 ? 臺(tái)積電標(biāo)志性事件
作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電的一舉一動(dòng)均備受矚目，在此盤點(diǎn)臺(tái)積電過去一年里的三大標(biāo)志性事件。
產(chǎn)線感染病毒
8日3日，臺(tái)積電遭到電腦病毒入侵，新竹總部Fab12廠區(qū)的內(nèi)部電腦最先遭到病毒感染，并于當(dāng)晚10時(shí)透過內(nèi)網(wǎng)蔓延至中科Fab15廠、南科Fab14廠，導(dǎo)致這三大廠區(qū)產(chǎn)線停機(jī)。
臺(tái)積電稱，此次病毒感染的原因?yàn)樾聶C(jī)臺(tái)在安裝軟件的過程中操作失誤，因此病毒在新機(jī)臺(tái)連接到公司內(nèi)部電腦網(wǎng)絡(luò)時(shí)發(fā)生病毒擴(kuò)散的情況。
臺(tái)積電第三季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，病毒事件影響臺(tái)灣廠區(qū)部分電腦系統(tǒng)及廠房機(jī)臺(tái)，相關(guān)晶圓生產(chǎn)也受到波及，所有受影響機(jī)臺(tái)都已在8月6日恢復(fù)正常，第3季認(rèn)列電腦病毒感染相關(guān)損失25.96億新臺(tái)幣。
點(diǎn)評(píng)：若真是裝軟件過程中操作失誤所致，那么對(duì)于各晶圓廠來說，針對(duì)相關(guān)流程的梳理再優(yōu)化將是必須長(zhǎng)期堅(jiān)持的一項(xiàng)重要工作；另外，也警示大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人才培訓(xùn)方面容不得半點(diǎn)馬虎，尤其在當(dāng)前大批產(chǎn)線落地并陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)的時(shí)期，人員的流動(dòng)將更加頻繁，人才的篩選培訓(xùn)需更加嚴(yán)格。
南京廠量產(chǎn)
10月31日，臺(tái)積電（南京）晶圓十六廠舉行開幕暨量產(chǎn)典禮，宣布南京12英寸廠正式量產(chǎn)。該廠采用16納米制程，是目前中國(guó)大陸制程技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工廠，目前月產(chǎn)能為1萬(wàn)片，預(yù)計(jì)在2020年達(dá)到2萬(wàn)片的規(guī)模。
2015年底，臺(tái)積電決定到南京投資。2016年3月28日，臺(tái)積電正式與南京市政府簽約，并于同年7月7日進(jìn)行動(dòng)土、2017年9月12日舉行進(jìn)機(jī)典禮。據(jù)悉南京廠是臺(tái)積電建廠最快、上線最快、最美、最宏偉、最有特色的廠區(qū)。
點(diǎn)評(píng)：雖然臺(tái)積電南京廠規(guī)劃產(chǎn)能并不高，但是在承接大陸客戶訂單轉(zhuǎn)移方面作用明顯，不排除其后期更多的產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃；另外，基于TSMC的品牌效應(yīng)，對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈配套的引進(jìn)意義非凡，未來南京在全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的地位會(huì)越來越高。
15年來首建8英寸廠
12月6日，臺(tái)積電在供應(yīng)鏈論壇上宣布，由于8英寸需求相當(dāng)強(qiáng)勁，臺(tái)積電將在臺(tái)南6廠新增1座8英寸新廠，專門提供特殊制程。這是繼2003年臺(tái)積電在大陸上海松江蓋8英寸廠后，再次打算增建8英寸廠產(chǎn)能。
點(diǎn)評(píng)：臺(tái)積電再建8英寸產(chǎn)線，一方面說明了8英寸覆蓋產(chǎn)品領(lǐng)域廣，市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)動(dòng)能強(qiáng)勁；另一方面，也說明本土替代空間仍然較大，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在規(guī)劃的時(shí)候并不一定都需要上來就切入12英寸，事實(shí)上，成熟的8英寸產(chǎn)線能更多綁定市場(chǎng)訂單，同時(shí)也能給予本土對(duì)應(yīng)設(shè)備及材料廠商更好的支持。
03 ? 紫光集團(tuán)股權(quán)改革
9月4日，紫光集團(tuán)實(shí)際控制人清華控股分別與高鐵新城、海南聯(lián)合簽署附生效條件的《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，分別向后兩者轉(zhuǎn)讓所持有的紫光集團(tuán)30%、6%股權(quán)，同時(shí)三方簽署《共同控制協(xié)議》對(duì)紫光集團(tuán)實(shí)施共同控制。不過，上述股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議于10月25日終止。
同時(shí)，10月25日清華控股與深圳市政府國(guó)產(chǎn)委全資子公司深投控及紫光集團(tuán)共同簽署了《合作框架協(xié)議》，擬向深投控轉(zhuǎn)讓紫光集團(tuán)36%股權(quán)，深投控以現(xiàn)金支付對(duì)價(jià)。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，紫光集團(tuán)第一大股東北京健坤持股49%，第二大股東深投控持股36%，第三大股東清華控股持股15%。
公告稱，清華控股和深投控應(yīng)在簽署36%股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議的當(dāng)天，簽署《一致行動(dòng)協(xié)議》或作出其他安排，約定本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后由清華控股和深投控一致行動(dòng)或作出類似安排，達(dá)到將紫光集團(tuán)納入深投控合并報(bào)表范圍的條件，以實(shí)現(xiàn)深投控對(duì)紫光集團(tuán)的實(shí)際控制。
點(diǎn)評(píng)：作為校企改革先鋒，紫光集團(tuán)的這一股權(quán)變化將有利于實(shí)現(xiàn)混合所有制，通過體制變革激發(fā)企業(yè)活力，為紫光集團(tuán)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化管理提供機(jī)會(huì)，尤其是紫光集團(tuán)已獲得較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的集成電路行業(yè)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，對(duì)相關(guān)人才極度渴求，這將有利于紫光集團(tuán)引入專業(yè)的管理人才和技術(shù)人才。
04 ? 瑞薩67億美元收購(gòu)IDT
9月11日，瑞薩電子與IDT宣布雙方已簽署最終協(xié)議，瑞薩電子將以每股49.00美元的價(jià)格，總股權(quán)價(jià)值約67億美元全現(xiàn)金交易方式收購(gòu)IDT所有流通股份。該交易已獲得雙方董事會(huì)一致批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)在獲得IDT股東和相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)后，將于2019年上半年完成。交易若完成，將成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史上最大規(guī)模的并購(gòu)案。
瑞薩電子表示，IDT的模擬混合信號(hào)產(chǎn)品包括傳感器、高性能互聯(lián)、射頻和光纖以及無線電源，與瑞薩電子MCU、SoC和電源管理IC相結(jié)合，為客戶提供綜合全面的解決方案，滿足從物聯(lián)網(wǎng)到大數(shù)據(jù)處理日益增長(zhǎng)的信息處理需求。此外，IDT的內(nèi)存互聯(lián)和專用電源管理產(chǎn)品有利于瑞薩電子在不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，并加強(qiáng)其在產(chǎn)業(yè)和汽車市場(chǎng)的影響力。
點(diǎn)評(píng)：隨著近年來智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)的發(fā)展，模擬IC的需求也越來越大，全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體廠商都紛紛布局汽車市場(chǎng)，瑞薩大手筆收購(gòu)IDT可以看作是對(duì)汽車芯片或者是自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)的加碼。
05 ? 阿里成立平頭哥半導(dǎo)體
2017年云棲大會(huì)上，阿里巴巴宣布成立達(dá)摩院進(jìn)行基礎(chǔ)科學(xué)和顛覆式技術(shù)創(chuàng)新研究，研究范圍涵蓋量子計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、基礎(chǔ)算法、芯片技術(shù)、傳感器技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)等多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
2017年10月11日，達(dá)摩院正式注冊(cè)成立，并組建了芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行AI芯片的自主研發(fā)。2018年4月，達(dá)摩院宣布正在研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片Ali-NPU，預(yù)計(jì)于明年下半年面世，并全資收購(gòu)自主嵌入式CPU IP Core公司中天微。
今年9月云棲大會(huì)上，阿里巴巴CTO、達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒宣布，阿里將把此前收購(gòu)的中天微和達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合成一家獨(dú)立的芯片公司，推進(jìn)云端一體化的芯片布局。該公司由馬云拍板決定取名“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，目前阿里巴巴達(dá)摩院旗下已注冊(cè)成立3家“平頭哥”全資子公司。
點(diǎn)評(píng)：在成長(zhǎng)為龐大的商業(yè)帝國(guó)之后，阿里入局芯片產(chǎn)業(yè)已在情理之中，據(jù)說“平頭哥”是馬云親自命名，無論未來結(jié)果如何，其互聯(lián)網(wǎng)的基因從一開始就“深入骨髓”，希望阿里芯片事業(yè)真的像“平頭哥”所代表的的寓意一樣，頑強(qiáng)執(zhí)著、勇敢逐夢(mèng)！
06 ? 聯(lián)電格芯放棄高端制程
今年8月中旬，晶圓代工大廠聯(lián)電宣布不再投資12nm以下的先進(jìn)工藝，將專注于改善公司的投資回報(bào)率，未來經(jīng)營(yíng)策略將著重在成熟制程。據(jù)悉這一決定是由聯(lián)電聯(lián)席CEO王石、簡(jiǎn)山杰調(diào)研一年后作出的，聯(lián)電將徹底改變以往的增長(zhǎng)策略，不再盲目追趕先進(jìn)技術(shù)。聯(lián)電表示，未來還會(huì)投資研發(fā)14nm及改良版的12nm工藝，不過更先進(jìn)的7nm及未來的5nm等工藝不會(huì)再大規(guī)模投資了。
在聯(lián)電宣布上述消息不久后，全球第二大晶圓代工格芯（GLOBALFOUNDRIES）也于8月28日宣布，為支持公司戰(zhàn)略調(diào)整，將擱置7納米FinFET項(xiàng)目，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來支持強(qiáng)化的產(chǎn)品組合方案。在裁減相關(guān)人員的同時(shí)，格芯一大部分頂尖技術(shù)人員將被部署到14/12納米FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上。
點(diǎn)評(píng)：半導(dǎo)體制程技術(shù)演進(jìn)到7nm/5nm，不僅僅是開發(fā)難度呈指數(shù)級(jí)上升，對(duì)企業(yè)來講，更是成本、市場(chǎng)不確定性等高風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)化機(jī)制下，企業(yè)若因?yàn)槌袚?dān)過高的風(fēng)險(xiǎn)而失去盈利信心和能力，企業(yè)最終可能會(huì)走向破產(chǎn)，所以以“舍”求“得”未必不是更好的經(jīng)營(yíng)策略。
07 ? 中芯14納米獲重大進(jìn)展
2017年10月，中芯國(guó)際延攬三星電子及臺(tái)積電的前高層梁孟松來?yè)?dān)任聯(lián)席首席執(zhí)行長(zhǎng)的職務(wù)，希望其指導(dǎo)中芯國(guó)際在加速14nm FinFET制程的發(fā)展進(jìn)程。
8月9日，中國(guó)大陸最大晶圓代工廠商中芯國(guó)際在發(fā)布2018年第二季度財(cái)報(bào)時(shí)表示，中芯國(guó)際最新一代14nm FinFET工藝研發(fā)完成，正進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。中芯國(guó)際執(zhí)行副總裁李智在第二十一屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)上表示，中芯國(guó)際14nm制程將于2019年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)悉，進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段實(shí)際上是邀請(qǐng)芯片設(shè)計(jì)公司將其芯片設(shè)計(jì)的圖紙放到中芯國(guó)際的14nm產(chǎn)線上流片，看看目前的14nm工藝有哪些需要改進(jìn)的地方，通過雙方的合作生產(chǎn)出一款合格的14nm制程邏輯芯片。
點(diǎn)評(píng)：首先，14nm工藝流片，對(duì)本土foundry來說，實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破，但是真正實(shí)現(xiàn)多IP要求的14nm芯片制造工藝仍然面臨很大挑戰(zhàn)，中芯國(guó)際在對(duì)應(yīng)IP儲(chǔ)備方面仍有大量工作要做。
08 ? 海思發(fā)布7納米芯片
8月31日，華為海思發(fā)布7nm制程芯片麒麟980。
根據(jù)官方介紹，麒麟980此次實(shí)現(xiàn)了TSMC 7nm制造工藝在手機(jī)芯片上首發(fā)，相比業(yè)界普遍采用的 10nm 制造工藝，性能可提升 20%，能效提升 40%，晶體管密度提升到 1.6 倍，在不到 1 平方厘米面積內(nèi)集成了69億晶體管。
點(diǎn)評(píng)：海思麒麟980的意義并不在于制程更高、性能更強(qiáng)、GPU更能打，作為華為旗下半導(dǎo)體平臺(tái)其在芯片領(lǐng)域的某些核心技術(shù)已經(jīng)開始引領(lǐng)潮流，這才是值得稱道的地方，也說明華為自研芯片的路是走對(duì)了。
09 ? 長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布Xtacking技術(shù)
8月6日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)公開發(fā)布其突破性技術(shù)——XtackingTM。該技術(shù)將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能，更高的存儲(chǔ)密度，以及更短的產(chǎn)品上市周期。
據(jù)官方介紹，采用XtackingTM技術(shù)可在一片晶圓上獨(dú)立加工負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)I/O及記憶單元操作的外圍電路，這樣的加工方式有利于選擇合適的先進(jìn)邏輯工藝，以讓NAND獲取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。存儲(chǔ)單元同樣也將在另一片晶圓上被獨(dú)立加工。當(dāng)兩片晶圓各自完工后，創(chuàng)新的XtackingTM技術(shù)只需一個(gè)處理步驟就可通過數(shù)百萬(wàn)根金屬VIA（Vertical Interconnect Accesses，垂直互聯(lián)通道）將二者鍵合接通電路，而且只增加了有限的成本。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)已成功將Xtacking TM技術(shù)應(yīng)用于其第二代3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2019年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
點(diǎn)評(píng)：隨著3DNAND技術(shù)堆疊到128層甚至更高，外圍電路可能占到芯片整體面積的50%以上，XtackingTM技術(shù)將外圍電路置于存儲(chǔ)單元之上，可實(shí)現(xiàn)更高的存儲(chǔ)密度。長(zhǎng)江存儲(chǔ)XtackingTM主要是對(duì)傳統(tǒng)3D NAND架構(gòu)的突破，從這層面來看，殊為不易。
10 ? 中微5nm設(shè)備通過臺(tái)積電驗(yàn)證
臺(tái)積電對(duì)外宣布將于2019年第二季度進(jìn)行5納米制程風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)于2020年量產(chǎn)。12月中旬，國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)龍頭企業(yè)中微半導(dǎo)體向媒體表示，中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線。
5納米相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑（約為0.1毫米）的二萬(wàn)分之一，方寸間近乎極限的操作對(duì)刻蝕機(jī)的控制精度提出超高要求，中微半導(dǎo)體5納米等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，突破了“卡脖子”技術(shù)，讓國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)躋身國(guó)際第一梯隊(duì)。
點(diǎn)評(píng)：對(duì)外，中微半導(dǎo)體逐漸切入全球一流客戶，贏得了在國(guó)際市場(chǎng)上的重要地位；對(duì)內(nèi)，其刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)已擴(kuò)展覆蓋到介質(zhì)刻蝕、深硅刻蝕，對(duì)國(guó)內(nèi)其他對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)壓力越來越大。然而，中微半導(dǎo)體的成功可復(fù)制性并不強(qiáng)。
?
