工商信息顯示，華為全資控股的哈勃投資入股第七家家半導(dǎo)體公司——慶虹電子（蘇州）有限公司（以下簡稱“慶虹電子”）。

企查查信息顯示，2020年1月17日，慶虹電子投資人發(fā)生變更，新增股東哈勃投資，公司注冊資金也增加了2206.868708萬元，從此前的4659.555399萬元增加至6866.424107萬元，增加份額達(dá)47.36%。至于持股比例，跟之前投資好達(dá)電子一樣，同樣未公布。

資料顯示，慶虹電子成立于2001年7月，主要從事各類電子元器件的批發(fā)及進(jìn)出口業(yè)務(wù)，經(jīng)營范圍包括生產(chǎn)各類儀用接插件、各類精沖模、精密型腔模、模具標(biāo)準(zhǔn)件及五金件等，產(chǎn)品應(yīng)用于計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)等領(lǐng)域

在入股慶虹電子之前，華為已經(jīng)投資了山東天岳、杰華特、裕太車通、深思考、鯤游光電、以及好達(dá)電子6家半導(dǎo)體上游廠商，而這也是2020以來華為投資的第二家半導(dǎo)體廠商。

華為入股的其他六家公司

杰華特微電子（杭州）有限公司

2019年7月11日，杰華特工商信息發(fā)生變更，新增股東哈勃投資。

杰華特官方資料顯示，該公司成立于2013年3月，注冊資本5500萬元，致力于功率管理芯片研究，為電力、通信、電動汽車等行業(yè)用戶提供系統(tǒng)的解決方案與產(chǎn)品服務(wù)。目前，杰華特?fù)碛须姵毓芾?、LED照明、DC/DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品。

杰華特團(tuán)隊核心人員來自美國德州儀器和美國芯源公司等。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、筆記本電腦等電子設(shè)備產(chǎn)品。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，杰華特也是華為相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)商。

山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司

2019年8月16日，山東天岳工商信息發(fā)生變更，新增股東哈勃投資，目前，哈勃投資持有山東天岳8.37%股份。

官網(wǎng)顯示，山東天岳碳化硅產(chǎn)品主要有4H-導(dǎo)電型碳化硅襯底材料，其規(guī)格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以廣泛應(yīng)用于大功率高頻電子器件、半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED），以及諸如5G通訊、物流網(wǎng)等微波通訊領(lǐng)域。

2017年，山東天岳獲批國家級研發(fā)新平臺——碳化硅半導(dǎo)體材料研發(fā)技術(shù)國家地方聯(lián)合工程研究中心。今年2月27日，山東天岳碳化硅功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目正式開工。據(jù)此前濟(jì)南市發(fā)改委公布的消息，該項目總投資6.5億元，主要將建設(shè)碳化硅功率芯片生產(chǎn)線和碳化硅電動汽車驅(qū)動模塊生產(chǎn)線各一條，利用廠區(qū)原有廠房的空置區(qū)域建設(shè)。

深思考人工智能機(jī)器人科技（北京）有限公司

2019年9月18日，深思考工商信息發(fā)生變更，新增股東哈勃投資，目前，哈勃投資持有深思考3.67%股權(quán)，這也是華為首次投資國內(nèi)的人工智能企業(yè)。

深思考成立于2015年8月，是一家專注于類腦人工智能與深度學(xué)習(xí)核心科技的AI公司，核心團(tuán)隊由來自中科院、清華的一線AI科學(xué)家與領(lǐng)域業(yè)務(wù)專家組成，該公司最突出的技術(shù)是“多模態(tài)深度語義理解引擎（iDeepwise.ai）與人機(jī)交互技術(shù)”，該引擎技術(shù)可同時理解文本、視覺圖像等多模態(tài)非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)背后的深度語義。

蘇州裕太車通電子科技有限公司

2019年10月28日，裕太車通工商信息發(fā)生變更，新增哈勃投資和唐曉峰為股東，曹李瀅退出，目前，哈勃投資持有裕太車通10%股份。

裕太車通成立于于2017年1月25日，當(dāng)年6月1日正式開始運(yùn)營，是一家車載核心通訊芯片研發(fā)商，致力于有線通訊PHY芯片的設(shè)計、研發(fā)和銷售。裕太車通官網(wǎng)消息顯示，在車載以太網(wǎng)PHY芯片領(lǐng)域，裕太車通已成功研發(fā)出國內(nèi)首款符合100Base-T1標(biāo)準(zhǔn)的PHY芯片“YT8010”，并已進(jìn)入量產(chǎn)階段，打破了國際芯片巨頭公司在此芯片領(lǐng)域的壟斷。

上海鯤游光電科技有限公司

2019年12月18日，鯤游光電工商信息發(fā)生變更，新增哈勃投資和上海臨港智兆二期股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）兩家股東，目前，哈勃投資持有鯤游光電6.58%股權(quán)，是該公司第二大機(jī)構(gòu)股東。

信息顯示，鯤游光電(North Ocean Photonics)成立于2016年，專注于晶圓級光芯片的研發(fā)與應(yīng)用，致力于探索通過半導(dǎo)體工藝與光學(xué)工藝的融合，以半導(dǎo)體晶圓思路設(shè)計、制成納米級、低成本的光學(xué)芯片。

無錫市好達(dá)電子有限公司

2020年1月6日，好達(dá)電子投資人發(fā)生變更，新增股東哈勃投資，不過此次哈勃投資的具體金額和持股比例信息并未公布。

資料顯示，好達(dá)電子成立于1999年，是知名的聲表面波器件生產(chǎn)廠商，擁有能生產(chǎn)0.25um微線條芯片生產(chǎn)線，擁有能生產(chǎn)CSP倒裝產(chǎn)品封裝的生產(chǎn)線，可生產(chǎn)產(chǎn)品尺寸為1.8*1.4的雙工器、1.1*0.9的濾波器。

好達(dá)電子主要產(chǎn)品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器，應(yīng)用于手機(jī)、通信基站，LTE模塊，物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)，智能家居，及其它射頻通訊領(lǐng)域，目前主要客戶包括小米，中興、宇龍、金立、三星、藍(lán)寶、富士康、魅族，聯(lián)想等。

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈分為四個主要環(huán)節(jié)，分別是：基礎(chǔ)感知層、網(wǎng)絡(luò)傳輸層、系統(tǒng)平臺層及終端應(yīng)用層。

1. 基礎(chǔ)感知層

回首過去10年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長主要依賴于智能手機(jī)、智能控制和汽車電子等強(qiáng)勁的需求驅(qū)動，以及物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)增。受益于經(jīng)濟(jì)增長，移動通信的崛起以及部分全球最重要的半導(dǎo)體廠商的聚集，自2013年開始，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)增速持續(xù)加快。截至2018年，中國占了全球近1/3的市場份額?？梢哉f，中國已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)地區(qū)，預(yù)計這種增長態(tài)勢有望持續(xù)至下一個十年。

隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求飽和，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長也將趨于平緩，然而，許多新興領(lǐng)域的智能化發(fā)展將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來增長穩(wěn)定的市場驅(qū)動力量主要來自于現(xiàn)有終端產(chǎn)品向著高端環(huán)節(jié)的再強(qiáng)化、人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)等新一代信息技術(shù)的融合創(chuàng)新，以及智能硬件產(chǎn)業(yè)的迅速增長。

從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移態(tài)勢來看，亞太地區(qū)已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)地區(qū)，聚集了部分重要的半導(dǎo)體廠商，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正在亞太地區(qū)不斷演化，亞太地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求不減，仍將是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。

2. 網(wǎng)絡(luò)傳輸層

無線通信技術(shù)是智能硬件進(jìn)行高速率、大批量數(shù)據(jù)交互的網(wǎng)絡(luò)傳輸層的主要通信技術(shù)。隨著5G時代的來臨，其理論傳輸速度的峰值可以達(dá)到每秒數(shù)十Gb，第五代移動通信技術(shù)將會把移動市場推到一個全新的高度，也將大大促進(jìn)智能硬件產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。

無線通信模塊是實(shí)現(xiàn)信息交互的核心部件，是連接智能硬件基礎(chǔ)感知層和網(wǎng)絡(luò)傳輸層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從功能的角度來看，可以將無線通信模塊分為基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)和非蜂窩網(wǎng)絡(luò)（授權(quán)頻譜和非授權(quán)頻譜），傳統(tǒng)的蜂窩網(wǎng)絡(luò)包括5G，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)包括NB-IoT以及eMTC；非蜂窩類網(wǎng)絡(luò)包括我們熟知的WiFi、Bluetooth以及Zigbee等，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)包括LoRa和Sigfox。

從傳輸速率的角度來看，智能硬件所使用的無線通信模塊業(yè)務(wù)可分為高速率、中速率及低速率業(yè)務(wù)。高速率業(yè)務(wù)主要是4G、5G及WiFi技術(shù)，可應(yīng)用于智能攝像頭、智能車載導(dǎo)航等硬件產(chǎn)品；中速率業(yè)務(wù)主要使用Bluetooth、eMTC等技術(shù)，可應(yīng)用于智能家居等高頻使用設(shè)備；低速率業(yè)務(wù)及LPWAN（低功耗廣域網(wǎng)），主要使用NB-IoT、LoRa、Sigfox及ZigBee等技術(shù)，可以應(yīng)用于資產(chǎn)追蹤、遠(yuǎn)程抄表等使用頻次低的硬件產(chǎn)品。

3. 系統(tǒng)平臺層

系統(tǒng)平臺層位于智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈中游，是智能硬件數(shù)據(jù)分析、處理、響應(yīng)和服務(wù)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。智能硬件系統(tǒng)平臺層主要包括操作系統(tǒng)和云平臺。操作系統(tǒng)可分為服務(wù)器操作系統(tǒng)、桌面操作系統(tǒng)和嵌入式操作系統(tǒng)，其中嵌入式操作系統(tǒng)包含移動式嵌入式操作系統(tǒng)；云平臺只包含智能硬件服務(wù)平臺，本文具體分析了華為云、AbleCloud、阿里云、AWS、百度智能云、騰訊云、京東云、機(jī)智云、深智云、智能麥聯(lián)十個智能硬件云服務(wù)平臺。

4. 終端應(yīng)用層

終端應(yīng)用層位于智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈的下游，是實(shí)現(xiàn)智能硬件產(chǎn)品服務(wù)的價值應(yīng)用環(huán)節(jié)。按照功能屬性來說，可將智能終端產(chǎn)品分為智能移動通信設(shè)備、智能穿戴設(shè)備、智能車載設(shè)備、智能健康醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備、工業(yè)級智能硬件設(shè)備、智能機(jī)器人和智能無人機(jī)8個細(xì)分領(lǐng)域。

“錫山發(fā)布”消息顯示，9月28日下午，無錫市錫山區(qū)東港鎮(zhèn)人民政府與上海釜川自動化設(shè)備有限公司舉行簽約儀式。從洽談到落地僅用20天，總投資10.6億元的釜川高端裝備（半導(dǎo)體、光伏）研發(fā)制造項目正式落地。

據(jù)介紹，上海釜川自動化設(shè)備有限公司成立于2013年10月，是國內(nèi)專業(yè)從事半導(dǎo)體、光伏設(shè)備研發(fā)和制造的高新技術(shù)企業(yè)。應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)張及新產(chǎn)品研發(fā)的需要，該公司規(guī)劃在東港鎮(zhèn)投資10.6億元，設(shè)立半導(dǎo)體、光伏高端裝備研發(fā)制造項目，主要從事半導(dǎo)體、光伏行業(yè)專業(yè)設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售。

錫山區(qū)區(qū)委常委、常務(wù)副區(qū)長李江表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子信息等新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和引擎，目前錫山電子信息產(chǎn)業(yè)已接近300億元規(guī)模，初步形成了產(chǎn)業(yè)鏈條和產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。此次釜川高端裝備（半導(dǎo)體、光伏）研發(fā)制造項目落戶在錫山區(qū)，將為錫山區(qū)高端裝備制造業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添新動力。

受中美貿(mào)易摩擦的影響，中國集成電路行業(yè)備受關(guān)注，該行業(yè)的VC/PE投資也隨之升溫。2018年，中國集成電路VC/PE投資總額已超越美國。2019年這種趨勢更為明顯，僅前五個月股權(quán)投資事件已達(dá)120起，超過2018年同期一倍以上。

中國集成電路VC/PE投資在2001年也曾超過美國，彼時的投資主要受中芯國際這一單筆大額投資事件驅(qū)動。相比之下，2018年中國集成電路VC/PE投資顯得更加遍地開花。

總體而言，全球集成電路股權(quán)投資受行業(yè)自身的技術(shù)迭代、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素的影響，呈現(xiàn)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度相關(guān)的周期性。半導(dǎo)體行業(yè)的外在驅(qū)動力依次經(jīng)歷了1998年-2000年手機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)崛起，2002年-2004年個人電腦普及，以及近年的智能手機(jī)、汽車電子、比特幣礦機(jī)和服務(wù)器等需求的演進(jìn)。

但總體來講，晶圓產(chǎn)能是這一歷史時間驅(qū)動周期改變最核心的因素。

投資標(biāo)的的演進(jìn)

過去三年是中國集成電路行業(yè)VC/PE投資爆發(fā)的年份，這三年發(fā)生的投資總額幾乎占?xì)v年投資總額的一半。其中，三成VC/PE投資集中在芯片設(shè)計領(lǐng)域，這與集成電路行業(yè)愈發(fā)分化的垂直分工模式關(guān)系密切。

將相對輕資產(chǎn)的設(shè)計和重資產(chǎn)的制造及封測分離有利于各個環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入，加速技術(shù)發(fā)展，提升了整個產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作效率，給新玩家一個進(jìn)入行業(yè)的切入點(diǎn)。以Fabless（沒有制造業(yè)，專注設(shè)計）模式經(jīng)營的IC（芯片）設(shè)計公司資產(chǎn)較輕，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對較小，運(yùn)營風(fēng)險較低，投資盈利回報率要勝過IDM。

后摩爾時代，集成電路結(jié)構(gòu)愈加復(fù)雜，設(shè)計制造投資不斷提高。單顆IC產(chǎn)品僅設(shè)計費(fèi)用就由32nm的5000萬-9000萬美元，升至22nm的1.2億-5億美元。相應(yīng)的，IC設(shè)計環(huán)節(jié)的VC/PE單筆投資，千萬級別至數(shù)億的投資案例比例逐漸提高。

近五年，進(jìn)入壁壘較高的IC制造環(huán)節(jié)也得到更多VC/PE機(jī)構(gòu)關(guān)注，投資案例有近十倍的增長。投資主要集中在具有一定研發(fā)實(shí)力的成長期IC制造企業(yè)，以及人工智能芯片（如FPGA/A－SIC）領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)項目。

IC設(shè)計企業(yè)主要集中在北京；全國大部分的芯片制造企業(yè)分布在上海、江蘇在內(nèi)的長江三角洲地區(qū)；珠江三角洲則在芯片封裝測試和半導(dǎo)體/其他半導(dǎo)體領(lǐng)域占有較高份額。

2018年，全球范圍內(nèi)的集成電路企業(yè)也通過大量圍繞5G、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的并購，進(jìn)行戰(zhàn)略布局。半導(dǎo)體材料、傳感器、被動元件是業(yè)內(nèi)并購的重要標(biāo)的。

新一代化合物半導(dǎo)體材料

在2018年的并購事件中，圍繞化合物半導(dǎo)體的案例層出不窮。

華燦光電16.5億元收購美新半導(dǎo)體，實(shí)現(xiàn)上市公司由LED業(yè)務(wù)向化合物半導(dǎo)體的延伸；科瑞以27億人民幣收購英飛凌射頻功率業(yè)務(wù)，拓展電動汽車、自動駕駛、可再生能源領(lǐng)域。在金額上，影響力最大的還屬聞泰科技斥資269億元收購安世半導(dǎo)體事件，聞泰科技宣稱計劃憑借后者出色的氮化鎵生產(chǎn)能力，打造萬物互聯(lián)時代的系統(tǒng)解決方案。

隨著集成電路制程的演進(jìn)和技術(shù)的革新，摩爾定律接近極限，因而在傳統(tǒng)的技術(shù)手段之外，行業(yè)發(fā)展出更多的新型技術(shù)以適應(yīng)愈發(fā)膨脹的性能需求。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）因其特殊的寬禁帶結(jié)構(gòu)造成的擊穿電壓高等特性而被視為新一代的半導(dǎo)體材料，在通訊、軍事、汽車電子和人工智能等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用空間。

新一代化合物半導(dǎo)體材料巨額且密集的并購和快速發(fā)展的市場，背后的驅(qū)動力量是5G時代的提速和汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展。

當(dāng)前砷化鎵(GaAs)是制造小型基站射頻功率放大器（PA）和射頻開關(guān)的主要材料，預(yù)計5G基站建設(shè)將會成為砷化鎵市場的主要驅(qū)動力。加之5G的頻率較高，其跳躍式的反射特性使其傳輸距離較短。由于毫米波對于功率的要求非常高，而氮化鎵具有體積小功率大的特性，被證實(shí)在基站PA制造中是比砷化鎵更加高效節(jié)能的材料，是目前最適合5G時代的PA材料。

在汽車電子方面，電動車市場將是碳化硅器件成長的主要驅(qū)動力。根據(jù)YoleDevelopment預(yù)測，未來幾年新能源汽車、電機(jī)驅(qū)動、鐵路對碳化硅器件市場增長影響較大，其中增量價值最高的為新能源汽車，包括汽車本身以及由此帶動的各類基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

盡管氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體是更適應(yīng)未來需求的選擇。但由于二者材料成本昂貴，而且碳化硅晶圓生長中易出現(xiàn)材料的晶格錯位，導(dǎo)致器件的可靠性下降，目前仍然處在發(fā)展的初期階段。

傳感器

物聯(lián)網(wǎng)也稱傳感網(wǎng)，是指通過信息傳感設(shè)備將任何物品與互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)系起來，實(shí)現(xiàn)智能化識別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡(luò)，由此可見新型傳感器在物聯(lián)網(wǎng)時代的重要性。

2018年業(yè)內(nèi)有近十起與傳感器相關(guān)的并購案例。其中，不乏并購金額數(shù)百億的大額項目，如韋爾股份發(fā)行約4.43億股股份（折合150億元）收購北京豪威96.08%股權(quán)，思比科42.27%股權(quán)以及視信源 79.93%股權(quán)。瑞薩以約410億元收購IDT，以拓展汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。從物聯(lián)網(wǎng)布局來看，并購意圖主要集中在MEMS傳感器和CIS（CMOS圖像傳感器）兩個細(xì)分領(lǐng)域。

MEMS指的是以集成電路制造技術(shù)和微加工技術(shù)，將傳感器、執(zhí)行器以及周邊信號處理電路制造在一塊或者多塊芯片上的微型集成系統(tǒng)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。

與傳統(tǒng)傳感器相比，MEMS主要有微型化、重量輕、能耗輕、可以批量生產(chǎn)的特點(diǎn)，因而可以契合AR/VR、可穿戴設(shè)備、汽車電子、智能醫(yī)療等應(yīng)用，被認(rèn)為是未來構(gòu)筑物聯(lián)網(wǎng)傳感層的主要選擇之一。

被動元件

不同于化合物半導(dǎo)體和傳感器直接應(yīng)用于5G或物聯(lián)網(wǎng)，被動元件領(lǐng)域受到關(guān)注則是受益于科技新應(yīng)用引發(fā)產(chǎn)業(yè)格局的調(diào)整而帶來的供求變化。

電路器件可以分為主動器件（有源器件）和被動器件（無源器件）。一般來說，主動器件是智能的、需要電源的、可以控制電流電壓或在電路中創(chuàng)造轉(zhuǎn)換的動作的元件，如二極管、芯片、晶振、傳感器等。而被動器件則是非智能的、無源的、不實(shí)施控制不要求任何輸入器件就可以完成自身功能，如電阻、電容、電感和連接器等。

隨著科技產(chǎn)品的新形態(tài)應(yīng)用層面延伸，被動元件的市場需求大增，加上供給結(jié)構(gòu)調(diào)整以及上游廠商理性擴(kuò)產(chǎn)，被動元件一反過去供過于求的情況。自2017年，被動元件開始進(jìn)入持續(xù)缺貨漲價階段，其中以積層陶瓷電容（ML－CC）、晶片電阻（RC）和鋁制電解電容最為明顯。

在此背景下，部分企業(yè)通過收購被動原價廠商，以追趕當(dāng)前非均衡狀態(tài)下的超額收益，將被動元件納入經(jīng)營范圍以提高產(chǎn)品毛利率。代表并購事件有英唐智控收購首科電子、吉利通和前海首科等。但是，被動元件總體技術(shù)附加值偏低，對于股權(quán)投資機(jī)構(gòu)的投資吸引力有限。

（本文觀點(diǎn)節(jié)選自清華全球私募股權(quán)研究院研究報告《2019集成電路股權(quán)投資分析與展望》。劉星供職于清華大學(xué)私募股權(quán)研究院、李開帝供職于清華大學(xué)微納電子系、趙泰供職于清華大學(xué)私募股權(quán)研究院）