工商信息顯示，華為全資控股的哈勃投資入股第七家家半導體公司——慶虹電子（蘇州）有限公司（以下簡稱“慶虹電子”）。

企查查信息顯示，2020年1月17日，慶虹電子投資人發(fā)生變更，新增股東哈勃投資，公司注冊資金也增加了2206.868708萬元，從此前的4659.555399萬元增加至6866.424107萬元，增加份額達47.36%。至于持股比例，跟之前投資好達電子一樣，同樣未公布。

資料顯示，慶虹電子成立于2001年7月，主要從事各類電子元器件的批發(fā)及進出口業(yè)務，經(jīng)營范圍包括生產(chǎn)各類儀用接插件、各類精沖模、精密型腔模、模具標準件及五金件等，產(chǎn)品應用于計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)等領域

在入股慶虹電子之前，華為已經(jīng)投資了山東天岳、杰華特、裕太車通、深思考、鯤游光電、以及好達電子6家半導體上游廠商，而這也是2020以來華為投資的第二家半導體廠商。

華為入股的其他六家公司

杰華特微電子（杭州）有限公司

2019年7月11日，杰華特工商信息發(fā)生變更，新增股東哈勃投資。

杰華特官方資料顯示，該公司成立于2013年3月，注冊資本5500萬元，致力于功率管理芯片研究，為電力、通信、電動汽車等行業(yè)用戶提供系統(tǒng)的解決方案與產(chǎn)品服務。目前，杰華特擁有電池管理、LED照明、DC/DC轉換器等產(chǎn)品。

杰華特團隊核心人員來自美國德州儀器和美國芯源公司等。其產(chǎn)品廣泛應用在手機、筆記本電腦等電子設備產(chǎn)品。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，杰華特也是華為相關產(chǎn)品的供應商。

山東天岳先進材料科技有限公司

2019年8月16日，山東天岳工商信息發(fā)生變更，新增股東哈勃投資，目前，哈勃投資持有山東天岳8.37%股份。

官網(wǎng)顯示，山東天岳碳化硅產(chǎn)品主要有4H-導電型碳化硅襯底材料，其規(guī)格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以廣泛應用于大功率高頻電子器件、半導體發(fā)光二極管（LED），以及諸如5G通訊、物流網(wǎng)等微波通訊領域。

2017年，山東天岳獲批國家級研發(fā)新平臺——碳化硅半導體材料研發(fā)技術國家地方聯(lián)合工程研究中心。今年2月27日，山東天岳碳化硅功率半導體芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目正式開工。據(jù)此前濟南市發(fā)改委公布的消息，該項目總投資6.5億元，主要將建設碳化硅功率芯片生產(chǎn)線和碳化硅電動汽車驅(qū)動模塊生產(chǎn)線各一條，利用廠區(qū)原有廠房的空置區(qū)域建設。

深思考人工智能機器人科技（北京）有限公司

2019年9月18日，深思考工商信息發(fā)生變更，新增股東哈勃投資，目前，哈勃投資持有深思考3.67%股權，這也是華為首次投資國內(nèi)的人工智能企業(yè)。

深思考成立于2015年8月，是一家專注于類腦人工智能與深度學習核心科技的AI公司，核心團隊由來自中科院、清華的一線AI科學家與領域業(yè)務專家組成，該公司最突出的技術是“多模態(tài)深度語義理解引擎（iDeepwise.ai）與人機交互技術”，該引擎技術可同時理解文本、視覺圖像等多模態(tài)非結構化數(shù)據(jù)背后的深度語義。

蘇州裕太車通電子科技有限公司

2019年10月28日，裕太車通工商信息發(fā)生變更，新增哈勃投資和唐曉峰為股東，曹李瀅退出，目前，哈勃投資持有裕太車通10%股份。

裕太車通成立于于2017年1月25日，當年6月1日正式開始運營，是一家車載核心通訊芯片研發(fā)商，致力于有線通訊PHY芯片的設計、研發(fā)和銷售。裕太車通官網(wǎng)消息顯示，在車載以太網(wǎng)PHY芯片領域，裕太車通已成功研發(fā)出國內(nèi)首款符合100Base-T1標準的PHY芯片“YT8010”，并已進入量產(chǎn)階段，打破了國際芯片巨頭公司在此芯片領域的壟斷。

上海鯤游光電科技有限公司

2019年12月18日，鯤游光電工商信息發(fā)生變更，新增哈勃投資和上海臨港智兆二期股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）兩家股東，目前，哈勃投資持有鯤游光電6.58%股權，是該公司第二大機構股東。

信息顯示，鯤游光電(North Ocean Photonics)成立于2016年，專注于晶圓級光芯片的研發(fā)與應用，致力于探索通過半導體工藝與光學工藝的融合，以半導體晶圓思路設計、制成納米級、低成本的光學芯片。

無錫市好達電子有限公司

2020年1月6日，好達電子投資人發(fā)生變更，新增股東哈勃投資，不過此次哈勃投資的具體金額和持股比例信息并未公布。

資料顯示，好達電子成立于1999年，是知名的聲表面波器件生產(chǎn)廠商，擁有能生產(chǎn)0.25um微線條芯片生產(chǎn)線，擁有能生產(chǎn)CSP倒裝產(chǎn)品封裝的生產(chǎn)線，可生產(chǎn)產(chǎn)品尺寸為1.8*1.4的雙工器、1.1*0.9的濾波器。

好達電子主要產(chǎn)品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器，應用于手機、通信基站，LTE模塊，物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)，智能家居，及其它射頻通訊領域，目前主要客戶包括小米，中興、宇龍、金立、三星、藍寶、富士康、魅族，聯(lián)想等。

華為投資第七家半導體公司最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈分為四個主要環(huán)節(jié)，分別是：基礎感知層、網(wǎng)絡傳輸層、系統(tǒng)平臺層及終端應用層。

1. 基礎感知層

回首過去10年，全球半導體產(chǎn)業(yè)增長主要依賴于智能手機、智能控制和汽車電子等強勁的需求驅(qū)動，以及物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術應用的擴增。受益于經(jīng)濟增長，移動通信的崛起以及部分全球最重要的半導體廠商的聚集，自2013年開始，中國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，產(chǎn)業(yè)增速持續(xù)加快。截至2018年，中國占了全球近1/3的市場份額?？梢哉f，中國已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點地區(qū)，預計這種增長態(tài)勢有望持續(xù)至下一個十年。

隨著消費類電子產(chǎn)品需求飽和，半導體產(chǎn)業(yè)的增長也將趨于平緩，然而，許多新興領域的智能化發(fā)展將為半導體產(chǎn)業(yè)帶來新機遇。中國半導體產(chǎn)業(yè)未來增長穩(wěn)定的市場驅(qū)動力量主要來自于現(xiàn)有終端產(chǎn)品向著高端環(huán)節(jié)的再強化、人工智能和5G網(wǎng)絡等新一代信息技術的融合創(chuàng)新，以及智能硬件產(chǎn)業(yè)的迅速增長。

從全球半導體產(chǎn)業(yè)轉移態(tài)勢來看，亞太地區(qū)已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點地區(qū)，聚集了部分重要的半導體廠商，半導體產(chǎn)業(yè)格局正在亞太地區(qū)不斷演化，亞太地區(qū)半導體產(chǎn)品需求不減，仍將是全球最大的半導體消費市場。

2. 網(wǎng)絡傳輸層

無線通信技術是智能硬件進行高速率、大批量數(shù)據(jù)交互的網(wǎng)絡傳輸層的主要通信技術。隨著5G時代的來臨，其理論傳輸速度的峰值可以達到每秒數(shù)十Gb，第五代移動通信技術將會把移動市場推到一個全新的高度，也將大大促進智能硬件產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。

無線通信模塊是實現(xiàn)信息交互的核心部件，是連接智能硬件基礎感知層和網(wǎng)絡傳輸層的關鍵環(huán)節(jié)。從功能的角度來看，可以將無線通信模塊分為基于蜂窩網(wǎng)絡和非蜂窩網(wǎng)絡（授權頻譜和非授權頻譜），傳統(tǒng)的蜂窩網(wǎng)絡包括5G，低功耗廣域網(wǎng)絡標準包括NB-IoT以及eMTC；非蜂窩類網(wǎng)絡包括我們熟知的WiFi、Bluetooth以及Zigbee等，低功耗廣域網(wǎng)絡包括LoRa和Sigfox。

從傳輸速率的角度來看，智能硬件所使用的無線通信模塊業(yè)務可分為高速率、中速率及低速率業(yè)務。高速率業(yè)務主要是4G、5G及WiFi技術，可應用于智能攝像頭、智能車載導航等硬件產(chǎn)品；中速率業(yè)務主要使用Bluetooth、eMTC等技術，可應用于智能家居等高頻使用設備；低速率業(yè)務及LPWAN（低功耗廣域網(wǎng)），主要使用NB-IoT、LoRa、Sigfox及ZigBee等技術，可以應用于資產(chǎn)追蹤、遠程抄表等使用頻次低的硬件產(chǎn)品。

3. 系統(tǒng)平臺層

系統(tǒng)平臺層位于智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈中游，是智能硬件數(shù)據(jù)分析、處理、響應和服務的基礎環(huán)節(jié)。智能硬件系統(tǒng)平臺層主要包括操作系統(tǒng)和云平臺。操作系統(tǒng)可分為服務器操作系統(tǒng)、桌面操作系統(tǒng)和嵌入式操作系統(tǒng)，其中嵌入式操作系統(tǒng)包含移動式嵌入式操作系統(tǒng)；云平臺只包含智能硬件服務平臺，本文具體分析了華為云、AbleCloud、阿里云、AWS、百度智能云、騰訊云、京東云、機智云、深智云、智能麥聯(lián)十個智能硬件云服務平臺。

4. 終端應用層

終端應用層位于智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈的下游，是實現(xiàn)智能硬件產(chǎn)品服務的價值應用環(huán)節(jié)。按照功能屬性來說，可將智能終端產(chǎn)品分為智能移動通信設備、智能穿戴設備、智能車載設備、智能健康醫(yī)療設備、智能家居設備、工業(yè)級智能硬件設備、智能機器人和智能無人機8個細分領域。

四個環(huán)節(jié)構成智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日，江蘇無錫錫山區(qū)東港鎮(zhèn)人民政府與上海釜川自動化設備有限公司（以下簡稱“上海釜川”）舉行簽約儀式。從洽談到落地僅用20天，總投資10.6億元的釜川高端裝備（半導體、光伏）研發(fā)制造項目正式落地。

上海釜川規(guī)劃在東港鎮(zhèn)投資10.6億元，設立半導體、光伏高端裝備研發(fā)制造項目，主要從事半導體、光伏行業(yè)專業(yè)設備的研發(fā)、制造和銷售。項目建成后，預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值15億元，綜合納稅1.6億元。

據(jù)無錫廣電錫山融媒體中心消息，上海釜川是目前國內(nèi)領先的高端半導體、光伏設備研發(fā)和制造高新技術企業(yè)。釜川東港項目規(guī)劃用地100畝，注冊資本1億元，預計總投資10.6億元，其中固定資產(chǎn)投資和研發(fā)投入共計8億元，項目達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年銷售15億元，稅收1.6億元，并以東港項目為主體上市。

錫山區(qū)區(qū)委常委、常務副區(qū)長李江表示，半導體產(chǎn)業(yè)是電子信息等新興產(chǎn)業(yè)的基礎和引擎，目前錫山電子信息產(chǎn)業(yè)已接近300億元規(guī)模，初步形成了產(chǎn)業(yè)鏈條和產(chǎn)業(yè)集群效應。此次釜川高端裝備（半導體、光伏）研發(fā)制造項目落戶在錫山區(qū)，是對我區(qū)投資環(huán)境的高度認可,也是對我區(qū)發(fā)展前景的高度認同。相信這次合作的成功達成，不僅為上海釜川的發(fā)展翻開了新篇章，也為我區(qū)高端裝備制造業(yè)、半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添了新動力。

總投資10.6億元 上海釜川高端裝備研發(fā)制造項目落地無錫最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

“芯”光燦爛 —— 新中國成立70周年系列報道之芯片篇最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

“錫山發(fā)布”消息顯示，9月28日下午，無錫市錫山區(qū)東港鎮(zhèn)人民政府與上海釜川自動化設備有限公司舉行簽約儀式。從洽談到落地僅用20天，總投資10.6億元的釜川高端裝備（半導體、光伏）研發(fā)制造項目正式落地。

據(jù)介紹，上海釜川自動化設備有限公司成立于2013年10月，是國內(nèi)專業(yè)從事半導體、光伏設備研發(fā)和制造的高新技術企業(yè)。應產(chǎn)能擴張及新產(chǎn)品研發(fā)的需要，該公司規(guī)劃在東港鎮(zhèn)投資10.6億元，設立半導體、光伏高端裝備研發(fā)制造項目，主要從事半導體、光伏行業(yè)專業(yè)設備的研發(fā)、制造和銷售。

錫山區(qū)區(qū)委常委、常務副區(qū)長李江表示，半導體產(chǎn)業(yè)是電子信息等新興產(chǎn)業(yè)的基礎和引擎，目前錫山電子信息產(chǎn)業(yè)已接近300億元規(guī)模，初步形成了產(chǎn)業(yè)鏈條和產(chǎn)業(yè)集群效應。此次釜川高端裝備（半導體、光伏）研發(fā)制造項目落戶在錫山區(qū)，將為錫山區(qū)高端裝備制造業(yè)、半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添新動力。

總投資10.6億元 釜川高端裝備（半導體、光伏）研發(fā)制造項目簽約錫山最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

9月18日消息，據(jù)國外媒體報道，索尼周二表示，公司董事會和管理層不同意其股東激進對沖基金Third Point提出的將半導體業(yè)務從娛樂業(yè)務中剝離并單獨上市的提議。

索尼社長兼CEO吉田憲一郎在寫給股東的信中表示，索尼把半導體業(yè)務定位為今后的增長核心，預計未來其將與公司內(nèi)部的其他業(yè)務實現(xiàn)協(xié)同效應。

索尼還決定繼續(xù)持有金融子公司的股票，不過，部分接受了出售奧林巴斯股票等要求。

今年6月，Third Point取得索尼股票以后，提出拆分上市半導體業(yè)務、出售金融子公司股票和奧林巴斯股票等要求，以實現(xiàn)股東利益最大化。索尼此次回復后，Third Point可能會有新的動作。

索尼董事會拒絕對沖基金拆分上市半導體業(yè)務要求最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

受中美貿(mào)易摩擦的影響，中國集成電路行業(yè)備受關注，該行業(yè)的VC/PE投資也隨之升溫。2018年，中國集成電路VC/PE投資總額已超越美國。2019年這種趨勢更為明顯，僅前五個月股權投資事件已達120起，超過2018年同期一倍以上。

中國集成電路VC/PE投資在2001年也曾超過美國，彼時的投資主要受中芯國際這一單筆大額投資事件驅(qū)動。相比之下，2018年中國集成電路VC/PE投資顯得更加遍地開花。

總體而言，全球集成電路股權投資受行業(yè)自身的技術迭代、宏觀經(jīng)濟環(huán)境等因素的影響，呈現(xiàn)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度相關的周期性。半導體行業(yè)的外在驅(qū)動力依次經(jīng)歷了1998年-2000年手機與互聯(lián)網(wǎng)崛起，2002年-2004年個人電腦普及，以及近年的智能手機、汽車電子、比特幣礦機和服務器等需求的演進。

但總體來講，晶圓產(chǎn)能是這一歷史時間驅(qū)動周期改變最核心的因素。

投資標的的演進

過去三年是中國集成電路行業(yè)VC/PE投資爆發(fā)的年份，這三年發(fā)生的投資總額幾乎占歷年投資總額的一半。其中，三成VC/PE投資集中在芯片設計領域，這與集成電路行業(yè)愈發(fā)分化的垂直分工模式關系密切。

將相對輕資產(chǎn)的設計和重資產(chǎn)的制造及封測分離有利于各個環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入，加速技術發(fā)展，提升了整個產(chǎn)業(yè)的運作效率，給新玩家一個進入行業(yè)的切入點。以Fabless（沒有制造業(yè)，專注設計）模式經(jīng)營的IC（芯片）設計公司資產(chǎn)較輕，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對較小，運營風險較低，投資盈利回報率要勝過IDM。

后摩爾時代，集成電路結構愈加復雜，設計制造投資不斷提高。單顆IC產(chǎn)品僅設計費用就由32nm的5000萬-9000萬美元，升至22nm的1.2億-5億美元。相應的，IC設計環(huán)節(jié)的VC/PE單筆投資，千萬級別至數(shù)億的投資案例比例逐漸提高。

近五年，進入壁壘較高的IC制造環(huán)節(jié)也得到更多VC/PE機構關注，投資案例有近十倍的增長。投資主要集中在具有一定研發(fā)實力的成長期IC制造企業(yè)，以及人工智能芯片（如FPGA/A－SIC）領域的創(chuàng)業(yè)項目。

IC設計企業(yè)主要集中在北京；全國大部分的芯片制造企業(yè)分布在上海、江蘇在內(nèi)的長江三角洲地區(qū)；珠江三角洲則在芯片封裝測試和半導體/其他半導體領域占有較高份額。

2018年，全球范圍內(nèi)的集成電路企業(yè)也通過大量圍繞5G、物聯(lián)網(wǎng)相關的并購，進行戰(zhàn)略布局。半導體材料、傳感器、被動元件是業(yè)內(nèi)并購的重要標的。

新一代化合物半導體材料

在2018年的并購事件中，圍繞化合物半導體的案例層出不窮。

華燦光電16.5億元收購美新半導體，實現(xiàn)上市公司由LED業(yè)務向化合物半導體的延伸；科瑞以27億人民幣收購英飛凌射頻功率業(yè)務，拓展電動汽車、自動駕駛、可再生能源領域。在金額上，影響力最大的還屬聞泰科技斥資269億元收購安世半導體事件，聞泰科技宣稱計劃憑借后者出色的氮化鎵生產(chǎn)能力，打造萬物互聯(lián)時代的系統(tǒng)解決方案。

隨著集成電路制程的演進和技術的革新，摩爾定律接近極限，因而在傳統(tǒng)的技術手段之外，行業(yè)發(fā)展出更多的新型技術以適應愈發(fā)膨脹的性能需求。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）因其特殊的寬禁帶結構造成的擊穿電壓高等特性而被視為新一代的半導體材料，在通訊、軍事、汽車電子和人工智能等領域有著廣闊的應用空間。

新一代化合物半導體材料巨額且密集的并購和快速發(fā)展的市場，背后的驅(qū)動力量是5G時代的提速和汽車電子等領域的發(fā)展。

當前砷化鎵(GaAs)是制造小型基站射頻功率放大器（PA）和射頻開關的主要材料，預計5G基站建設將會成為砷化鎵市場的主要驅(qū)動力。加之5G的頻率較高，其跳躍式的反射特性使其傳輸距離較短。由于毫米波對于功率的要求非常高，而氮化鎵具有體積小功率大的特性，被證實在基站PA制造中是比砷化鎵更加高效節(jié)能的材料，是目前最適合5G時代的PA材料。

在汽車電子方面，電動車市場將是碳化硅器件成長的主要驅(qū)動力。根據(jù)YoleDevelopment預測，未來幾年新能源汽車、電機驅(qū)動、鐵路對碳化硅器件市場增長影響較大，其中增量價值最高的為新能源汽車，包括汽車本身以及由此帶動的各類基礎設施建設。

盡管氮化鎵、碳化硅等化合物半導體是更適應未來需求的選擇。但由于二者材料成本昂貴，而且碳化硅晶圓生長中易出現(xiàn)材料的晶格錯位，導致器件的可靠性下降，目前仍然處在發(fā)展的初期階段。

傳感器

物聯(lián)網(wǎng)也稱傳感網(wǎng)，是指通過信息傳感設備將任何物品與互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)系起來，實現(xiàn)智能化識別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡，由此可見新型傳感器在物聯(lián)網(wǎng)時代的重要性。

2018年業(yè)內(nèi)有近十起與傳感器相關的并購案例。其中，不乏并購金額數(shù)百億的大額項目，如韋爾股份發(fā)行約4.43億股股份（折合150億元）收購北京豪威96.08%股權，思比科42.27%股權以及視信源 79.93%股權。瑞薩以約410億元收購IDT，以拓展汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域。從物聯(lián)網(wǎng)布局來看，并購意圖主要集中在MEMS傳感器和CIS（CMOS圖像傳感器）兩個細分領域。

MEMS指的是以集成電路制造技術和微加工技術，將傳感器、執(zhí)行器以及周邊信號處理電路制造在一塊或者多塊芯片上的微型集成系統(tǒng)，其內(nèi)部結構一般在微米甚至納米量級。

與傳統(tǒng)傳感器相比，MEMS主要有微型化、重量輕、能耗輕、可以批量生產(chǎn)的特點，因而可以契合AR/VR、可穿戴設備、汽車電子、智能醫(yī)療等應用，被認為是未來構筑物聯(lián)網(wǎng)傳感層的主要選擇之一。

被動元件

不同于化合物半導體和傳感器直接應用于5G或物聯(lián)網(wǎng)，被動元件領域受到關注則是受益于科技新應用引發(fā)產(chǎn)業(yè)格局的調(diào)整而帶來的供求變化。

電路器件可以分為主動器件（有源器件）和被動器件（無源器件）。一般來說，主動器件是智能的、需要電源的、可以控制電流電壓或在電路中創(chuàng)造轉換的動作的元件，如二極管、芯片、晶振、傳感器等。而被動器件則是非智能的、無源的、不實施控制不要求任何輸入器件就可以完成自身功能，如電阻、電容、電感和連接器等。

隨著科技產(chǎn)品的新形態(tài)應用層面延伸，被動元件的市場需求大增，加上供給結構調(diào)整以及上游廠商理性擴產(chǎn)，被動元件一反過去供過于求的情況。自2017年，被動元件開始進入持續(xù)缺貨漲價階段，其中以積層陶瓷電容（ML－CC）、晶片電阻（RC）和鋁制電解電容最為明顯。

在此背景下，部分企業(yè)通過收購被動原價廠商，以追趕當前非均衡狀態(tài)下的超額收益，將被動元件納入經(jīng)營范圍以提高產(chǎn)品毛利率。代表并購事件有英唐智控收購首科電子、吉利通和前海首科等。但是，被動元件總體技術附加值偏低，對于股權投資機構的投資吸引力有限。

（本文觀點節(jié)選自清華全球私募股權研究院研究報告《2019集成電路股權投資分析與展望》。劉星供職于清華大學私募股權研究院、李開帝供職于清華大學微納電子系、趙泰供職于清華大學私募股權研究院）

集成電路股權投資的熱領域與冷思考最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近期，美國半導體行業(yè)協(xié)會輪值主席、美光科技公司總裁兼CEO桑杰·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示，隨著智能手機、個人電腦和云計算應用等領域的計算技術不斷取得突破，人們在生產(chǎn)生活中利用信息的方式被深度優(yōu)化。特別是在醫(yī)療保健、交通技術和數(shù)據(jù)訪問等領域，半導體技術發(fā)揮著不可替代的作用，且在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著越來越大的份額，成為世界經(jīng)濟的領先部門之一。

半導體占據(jù)越來越大份額

在過去的20年中，全球半導體銷售業(yè)務一直在以接近7%的年復合增長率發(fā)展，在2018年達到4690億美元。如今，中國成為日益重要的半導體市場，2018年占全球半導體銷量的1/3。在桑杰·梅赫羅特拉看來，全球半導體行業(yè)長期前景十分光明，產(chǎn)業(yè)擴張勢頭不減。這種增長得益于先進的計算性能、更快的連接速度和新應用程序所需的實時數(shù)據(jù)分析。

“對于一個在半導體行業(yè)工作了40年的行業(yè)一員來說，”桑杰·梅赫羅特拉表示，“我們的愿景是改變世界利用信息的方式，豐富人們的生活。特別是在醫(yī)療保健、交通技術和數(shù)據(jù)訪問等領域，半導體技術發(fā)揮著不可替代的作用，且在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著越來越大的份額。

在醫(yī)療保健領域，通過更先進的半導體技術，我們將獲得重大機遇加快改善護理質(zhì)量的進程。多項研究表明，人工智能可對常見的掃描結果做出分析，至少能做到與人類醫(yī)生一樣準確，在許多情況下，甚至比我們最優(yōu)秀的專家做得更好、更快。隨著技術不斷的發(fā)展，人工智能科技將為更多的人帶來先進的、挽救生命的醫(yī)療保健服務，使農(nóng)村和缺醫(yī)少藥地區(qū)也能夠更便捷地獲取最好的醫(yī)療知識和診斷。

在交通技術領域，汽車制造商正在快速應用輔助駕駛功能，如避碰、自適應巡航控制和車道偏離警告技術。未來，道路安全性將得到大幅提升。

在數(shù)據(jù)訪問領域，5G網(wǎng)絡將徹底改變數(shù)據(jù)訪問速度，并能獲得海量設備的連接。5G的大帶寬和低時延將使當下網(wǎng)絡上無法存在的應用程序和業(yè)務模型成為可能，包括4K流媒體視頻和基于虛擬現(xiàn)實的新型應用程序。5G網(wǎng)絡將為數(shù)十億相互連接的設備，即物聯(lián)網(wǎng)提供架構，并將計算的觸角延伸到人類生活的方方面面。

半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展三要素

桑杰·梅赫羅特拉指出，半導體行業(yè)需要繼續(xù)投資于技術創(chuàng)新、制造能力和產(chǎn)品解決方案，這就對半導體行業(yè)提出了三個重要要求。

一是要吸引源源不斷的優(yōu)秀人才加入半導體行業(yè)，為未來的挑戰(zhàn)性問題創(chuàng)造解決方案。

二是要重視知識產(chǎn)權保護。半導體的研發(fā)投資要求很高，創(chuàng)新的步伐需要持續(xù)、高水平運營資本的支出，半導體行業(yè)和世界各國政府必須共同努力，確保在尊重和保護知識產(chǎn)權的基礎上建立一個全球框架，使企業(yè)能夠收回這些重大支出，并繼續(xù)投資于造福社會的未來發(fā)展。

三是要維持政府主導的半導體投資供需平衡。對下一代、未來技術的研究投資而言，可以從政府資助中受益，但關鍵是要確保此類資助不會擴大影響半導體行業(yè)供需微妙平衡的制造規(guī)模。半導體市場，對這些供需動態(tài)非常敏感，世界貿(mào)易組織已經(jīng)做出了相應的規(guī)定，以確保工業(yè)結構有序。

美光總裁兼CEO： 全球半導體產(chǎn)業(yè)擴張勢頭不會縮減最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

韓國總統(tǒng)文在寅9日改組內(nèi)閣，提名4個部門新任長官，其中提名半導體專家任科學技術信息通信部長官受到輿論關注。

這是文在寅繼今年3月之后再次改組內(nèi)閣，也意味著文在寅政府第二期內(nèi)閣基本成形。由于韓國政府正面臨朝鮮半島和平進程推進、韓日貿(mào)易摩擦應對、國內(nèi)多個領域改革等事務，這次改組透露出來的施政信號受到外界關注。

文在寅當天提名首爾大學教授崔起榮為科學技術信息通信部長官。韓國媒體分析，崔起榮是半導體以及人工智能領域知名專家，其提名表明了總統(tǒng)府青瓦臺在韓日貿(mào)易摩擦背景下大力提高韓國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力的意圖。

文在寅還提名前青瓦臺民政首席秘書曹國為法務部長官，提名前農(nóng)林畜產(chǎn)食品部次官金炫秀為農(nóng)林畜產(chǎn)食品部長官，提名社會學教授李貞玉為女性家庭部長官。

文在寅還提名共同民主黨籍國會議員李秀赫為新任韓國駐美國大使。李秀赫曾任外交通商部次官補（相當于部長助理）以及朝核問題六方會談韓方代表團團長。

韓國輿論認為，在這次改組中，文在寅政府外交及安全執(zhí)政團隊沒有出現(xiàn)大的變化，這意味著文在寅政府有意基本維持在半島事務以及外交安全領域上的政策。

按照相關規(guī)定，部門長官提名人選需接受國會聽證。然而無論國會通過與否，提名人選都可獲得任命。

韓國總統(tǒng)改組內(nèi)閣 提名半導體專家掌管科技部最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

科創(chuàng)板再迎來一家半導體企業(yè)。8月7日晚，上交所正式受理北京華峰測控技術股份有限公司（以下簡稱“華峰測控”）科創(chuàng)板上市申請。

華峰測控原擬申請創(chuàng)業(yè)板上市，后來宣布改道科創(chuàng)板。招股書顯示，華峰測控擬發(fā)行股票數(shù)量不超過1529.63萬股，擬募集資金10億元用于集成電路先進測試設備產(chǎn)業(yè)化基地的建設、科研創(chuàng)新項目和補充流動資金等。

國內(nèi)主要半導體測試機廠商之一

招股書顯示，華峰測控的前身為1993年航空航天工業(yè)部第一研究院下屬企業(yè)北京光華無線電廠（國營二〇〇廠）出資設立全民所有制企業(yè)華峰技術。1999年，華峰技術改制變更為有限責任公司，名稱為“北京華峰測控技術有限公司”。2017年12月，華峰測控整體變更設立股份有限公司。

自成立以來，華峰測控一直專注于半導體自動化測試系統(tǒng)領域，主要產(chǎn)品為半導體自動化測試系統(tǒng)及測試系統(tǒng)配件，廣泛應用于半導體產(chǎn)業(yè)鏈從設計到封測的主要環(huán)節(jié)，包括集成電路設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成后的成品測試。

半導體檢測對于半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都具有不可替代的作用，華峰測控是國內(nèi)主要的半導體測試機廠商之一，亦是為數(shù)不多進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商，目前已獲得包括長電科技、意法半導體、日月光集團等企業(yè)在內(nèi)大量國內(nèi)外知名半導體廠商的供應商認證，其測試系統(tǒng)產(chǎn)品全球累計裝機量超過2300臺。

招股書指出，華峰測控的產(chǎn)品已在半導體產(chǎn)業(yè)鏈得到了廣泛應用。在封測環(huán)節(jié)，華峰測控目前為國內(nèi)前三大半導體封測廠商模擬測試領域的主力測試平臺供應商，在晶圓制造環(huán)節(jié)，華峰測控產(chǎn)品已在華潤微電子等企業(yè)中成功使用；在集成電路設計環(huán)節(jié)，華峰測控產(chǎn)品已在矽力杰、圣邦微電子、芯源系統(tǒng)等企業(yè)中批量使用。

數(shù)據(jù)顯示，華峰測控2016年度、2017年度、2018年度、2019年1-3月分別實現(xiàn)營收1.12億元、1.49億元、2.19億元、5978.05萬元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為4120.82萬元、5281.14萬元、9072.93萬元、2323.53萬元。

值得一提的是，華峰測控的毛利率相當亮眼。招股書顯示，2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-3月，華峰測控的綜合毛利率分別為79.99%、80.71%、82.15%和82.55%，毛利率較高且呈上升趨勢。

募資10億元投建主業(yè)相關項目

這次申請科創(chuàng)板上市，華峰測控擬首次公開發(fā)行不超過 1529.63萬股人民幣普通股（不含超額配售部分），所募集資金扣除發(fā)行費用后將全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目。本次募集資金投資項目總投資金額為10億元，其中擬使用本次募集資金10億元，募投項目包括集成電路先進測試設備產(chǎn)業(yè)化基地建設項目、科研創(chuàng)新項目、補充流動資金。

其中，集成電路先進測試設備產(chǎn)業(yè)化基地建設項目擬投入募集資金6.56億元，包括生產(chǎn)基地建設項目、研發(fā)中心建設項目和營銷服務網(wǎng)絡建設項目3個子項目。該項目將形成年產(chǎn) 800臺模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統(tǒng)的生產(chǎn)能力，以及年產(chǎn)200臺SoC類集成電路自動化測試系統(tǒng)的生產(chǎn)能力。

華峰測控表示，本次募集資金投資項目符合公司未來發(fā)展規(guī)劃，有利于增強公司的研發(fā)和生產(chǎn)能力，強化公司的核心技術優(yōu)勢。

有業(yè)內(nèi)人士指出，目前全球集成電路FT測試機主要掌握在美日廠商手中，中國本土企業(yè)如長川科技、華峰測控經(jīng)過多年的研究積累，在模擬/數(shù)模測試和分立器件測試領域已開始實行進口替代，但在SoC和存儲等對測試要求較高的領域仍有待突破。

華峰測控若成功在科創(chuàng)板上市，將獲得更充足的資金投入研發(fā)，有利于其自身發(fā)展的壯大，也有望進一步推動國產(chǎn)半導體測試機實現(xiàn)進口替代。

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