3月8日，南京浦口區(qū)22個重大產(chǎn)業(yè)項目集中開工，這批項目總投資268億元，當(dāng)年計劃投資34億元，涵蓋集成電路、高端交通裝備、新能源新材料等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

據(jù)現(xiàn)代快報報道，此次集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)項目設(shè)備進場包含臺積電和華天2家企業(yè)，其中臺積電計劃將月產(chǎn)能1.5萬片提升至月產(chǎn)2萬片規(guī)模，華天是新建項目設(shè)備進場。

其中，臺積電南京項目一期占地674畝，計劃投資30億美元，建設(shè)一座12吋晶圓廠與設(shè)計中心。該項目于2016年7月7日進行動土，2017年9月12日舉行進擊儀式，僅歷時14個月完成廠房建設(shè)，6個月后邊正式出貨。

目前，臺積電（南京）有限公司月產(chǎn)能已達到1.5萬片，同時正在進行新機臺的安裝調(diào)試，預(yù)計2020年將實現(xiàn)月產(chǎn)2萬片的規(guī)模。

資料顯示，華天科技南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目總占地500畝，總投資80億元，擬在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

據(jù)悉，分三期建設(shè)完成，全部項目計劃不晚于2028年12月31日建成運營。華天科技此前曾在投資者互動平臺上表示，預(yù)計2020年一季度完成設(shè)備安裝調(diào)試。

現(xiàn)代快報指出，目前在建部分占地300畝，規(guī)劃總建筑面積25.4萬平方米，計劃引進進口工藝設(shè)備1000臺，全面達產(chǎn)后，預(yù)計FC系列產(chǎn)品和BGA基板系列產(chǎn)品年封測量月39.2億只，可實現(xiàn)銷售收入14億元，利潤總額1.92億元，帶動就業(yè)約3000人。

據(jù)浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會主任童金洲介紹，目前浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)著力打造集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)，還制定了集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)三年行動方案，從發(fā)展目標(biāo)、發(fā)展定位到重點任務(wù)，都一一明確。到2020年底，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)達280家，產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達65億元。

12月4日，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）發(fā)布公告稱，下屬企業(yè)西安天利投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“西安天利”）擬與12名出資人以現(xiàn)金出資方式共同投資設(shè)立江蘇盛宇人工智能創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（暫定名，以登記機關(guān)核準(zhǔn)的企業(yè)名稱為準(zhǔn)，以下簡稱“產(chǎn)業(yè)基金”）。

公告指出，該產(chǎn)業(yè)基金將由西安天利、南京溧水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)集團有限公司（以下簡稱“溧水開發(fā)集團”）、盈富泰克國家新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金（有限合伙）（以下簡稱“盈富泰克”）等12家公司共同出資成立。

全體合伙人均以貨幣資金方式出資，認繳出資總額為50,000萬元人民幣，其中溧水開發(fā)集團認繳出資1億元，認繳比例20%；盈富泰克認繳出資6000萬元，認繳比例12%，西安天利認繳出資5,000萬元，認繳比例 10%，其余9家公司共認繳出資額2.9億元，認繳比例58%。

產(chǎn)業(yè)基金認繳出資總額的60%以上應(yīng)投資于新興產(chǎn)業(yè)早中期、初創(chuàng)期創(chuàng)新型企業(yè)，主要投向為人工智能相關(guān)技術(shù)及半導(dǎo)體行業(yè)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，包括：人工智能：如知識圖譜、自然語言處理等關(guān)鍵技術(shù)及其應(yīng)用等；芯片設(shè)計：如人工智能芯片等；大數(shù)據(jù)：如利用開源平臺幫助客戶構(gòu)筑數(shù)據(jù)中臺，或為客戶提供技術(shù)分析服務(wù)等；信息安全：如大數(shù)據(jù)安全/態(tài)勢感知，云安全，工控安全等。

8月28日，國內(nèi)三大封測廠商長電科技、華天科技、通富微電均發(fā)布了2019年上半年業(yè)績報告。今年上半年全球半導(dǎo)體市場下滑，中美貿(mào)易摩擦等宏觀政治與經(jīng)濟局勢因素亦影響著半導(dǎo)體企業(yè)，在此大環(huán)境下，國內(nèi)封測三巨頭的業(yè)績表示如何？

長電科技

數(shù)據(jù)顯示，長電科技上半年實現(xiàn)營業(yè)收入91.48億元，同比下降19.06%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-2.59億元，主要系銷售同比降幅較大，營業(yè)利潤相應(yīng)減少。

長電科技表示，報告期公司外部環(huán)境仍然充滿挑戰(zhàn)：全球半導(dǎo)體市場整體步入短期調(diào)整，此外中美兩國貿(mào)易摩擦繼續(xù)保持緊張態(tài)勢，對公司一些重要的國際、國內(nèi)客戶都造成了不同程度的影響，等等不利因素給經(jīng)營工作帶來了較大挑戰(zhàn)。但是公司經(jīng)營團隊群策群力，克服困難，仍然取得了一定的成績。

報告指出，上半年長電科技在保持原長電的既有優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，繼續(xù)把工作重心放在星科金朋的減虧、扭虧和深化整合方面。同時也緊緊抓住重大戰(zhàn)略客戶機遇，為重大戰(zhàn)略客戶提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全面支持，確保新產(chǎn)品順利開發(fā)、導(dǎo)入和上量。此外，公司也積極布局5G時代商機，集中優(yōu)勢資源投入5G產(chǎn)品的研發(fā)和試產(chǎn)。

下半年，長電科技表示將繼續(xù)深入推進星科金朋的整合，進一步梳理各項職能，減少冗余資源配置；繼續(xù)與重大戰(zhàn)略客戶緊密合作，確保新品研發(fā)和訂單導(dǎo)入順利進行；繼續(xù)優(yōu)化全球生產(chǎn)布局，綜合考慮各工廠產(chǎn)線利用率情況，對個別產(chǎn)線產(chǎn)能進行調(diào)配等。

華天科技

根據(jù)報告，受一季度行業(yè)下行調(diào)整及上半年期間費用上升等因素影響，華天科技2019年上半年經(jīng)營業(yè)績較同期出現(xiàn)下降，實現(xiàn)營業(yè)收入38.39億元，同比增長1.41%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8561.02萬元，同比下降59.33%。

華天科技表示，報告期內(nèi)，公司持續(xù)關(guān)注重點客戶現(xiàn)有產(chǎn)品和新品導(dǎo)入工作，加強行業(yè)調(diào)整期的客戶溝通和訂單跟蹤，降低行業(yè)調(diào)整對公司的影響。同時，加大目標(biāo)客戶訂單上量和新客戶開發(fā)工作，新開發(fā)客戶 55家，新增3家基于Fan-Out封裝技術(shù)的工藝開發(fā)和量產(chǎn)客戶，涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、觸控及指紋識別等產(chǎn)品領(lǐng)域。

公告披露，2019年1-6月，華天科技共完成集成電路封裝量160.41億只，同比下降3.57%；晶圓級集成電路封裝量39.04萬片，同比增長48.31%；LED產(chǎn)品67.38億只，同比增長20.39%。上半年華天科技完成砷化鎵芯片F(xiàn)an-Out封裝技術(shù)工藝開發(fā)，目前處于測試階段；TSV封裝產(chǎn)品通過高端安防可靠性認證，并進入小批量生產(chǎn)階段。

此外，2019年1月華天科技完成收購Unisem股權(quán)的交割工作，Unisem自2019年1月31日起納入合并范圍。

通富微電

數(shù)據(jù)顯示，通富微電上半年實現(xiàn)銷售收入35.87億元，同比增長3.13%；公告指出，受中美貿(mào)易摩擦等宏觀政治與經(jīng)濟局勢影響，上半年市場整體需求在大幅下降后，尚處于逐步回暖階段，公司產(chǎn)品毛利率有所下降；同時，7納米、Fanout、存儲、Driver IC等新產(chǎn)品處于量產(chǎn)前期，研發(fā)投入大，上半年歸屬于母公司股東的凈利潤為-7764.05萬元。

通富微電表示，上半年公司加快推進了7納米、Fanout、存儲、Driver IC、Gold Bumping等產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進程，進行了多項產(chǎn)品開發(fā)及認證，成功導(dǎo)入多家客戶的產(chǎn)品。2019年5月27日，通富超威檳城以不超過馬幣1330萬令吉的收購金額，完成了FABTRONIC SDN BHD股權(quán)收購工作。

此外報告中還提及，通富超威蘇州成為第一個為AMD 7納米全系列產(chǎn)品提供封測服務(wù)的工廠，第二季度末7納米產(chǎn)品出貨總量超出AMD預(yù)期8%。2019至今成功吸引了21個新客戶，客戶總數(shù)比去年同期增加一倍，新客戶中39%已經(jīng)開始樣品生產(chǎn)。

小結(jié)

從數(shù)據(jù)上看，三大封測廠商上半年的業(yè)績實在說不上多好，凈利潤方面更是均有所下滑，但正如三家企業(yè)在半年報中均提到的，受全球半導(dǎo)體市場下滑以及中美貿(mào)易摩擦等因素影響。的確，封測行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈末端，其附加價值較低、技術(shù)壁壘較低、議價能力差，當(dāng)全球半導(dǎo)體市場整體下滑以及行業(yè)受到到國際貿(mào)易紛爭影響時，封測業(yè)可謂首當(dāng)其沖。

不過，三大封測廠商也在半年報中提及，第二季度半導(dǎo)體行業(yè)開始逐步回暖。此外，隨著5G、AI產(chǎn)品陸續(xù)推出，IOT應(yīng)用、基站建設(shè)等投資有望帶動行業(yè)需求的新一輪增長；同時，貿(mào)易摩擦的持續(xù)及不確定性加速了國產(chǎn)替代的步伐，將帶動國內(nèi)芯片設(shè)計、制造需求的增加，進而帶動封測需求的增加。

為了應(yīng)對上游晶圓產(chǎn)線釋放的產(chǎn)能以及先進封裝進入黃金發(fā)展期所帶來的機遇，近兩三年來國內(nèi)外封測廠商紛紛進行擴產(chǎn)布局，國內(nèi)以長電科技、華天科技、通富微電三家大廠動作明顯。

眾所周知，全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢明顯，在政策及資金各方面支持與引導(dǎo)下，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長，國內(nèi)規(guī)劃/在建的晶圓生產(chǎn)線密集上馬，并陸續(xù)釋放產(chǎn)能，帶動國內(nèi)封測廠商的整體產(chǎn)能需求提升。為迎接這一波機會，國內(nèi)長電科技、華天科技、通富微電三大封測廠商相繼接力擴產(chǎn)。

除了整體產(chǎn)能需求提升外，應(yīng)下游應(yīng)用市場要求的封裝技術(shù)迭代亦是封測廠商擴產(chǎn)升級的另一大因素。隨著未來5G商用即將落地，人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域迅速發(fā)展，下游市場會進入新一輪的增長周期，同時亦對封測技術(shù)提出了更高、更多樣化的需求，晶圓級封裝、SiP封裝、3D封裝等先進封裝也將進入黃金發(fā)展期，封測廠商需有所應(yīng)對。

下面來看看長電科技、華天科技、通富微電這國內(nèi)三大封廠商近兩三年來的主要擴產(chǎn)項目詳情及最新進展：

長 電 科 技

作為國內(nèi)封測廠的龍頭企業(yè)，今年長電科技公布的投資計劃主要用于產(chǎn)能擴充，主要的擴產(chǎn)項目集中在宿遷廠區(qū)和江陰城東廠區(qū)。

長電科技的2019年度投資計劃顯示，2019年其固定資產(chǎn)投資計劃安排34.1億元，主要投資用途包括：重點客戶產(chǎn)能擴充共投資16.9億元；基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)共投資9.2億元，用于長電宿遷擴建和江陰城東廠擴建等；其他零星擴產(chǎn)、降本改造、自動化、研發(fā)以及日常維護等共投資8.0億元。

·?宿遷長電科技集成電路封測基地項目

2018年5月，長電科技集成電路封測基地項目正式落戶蘇州宿遷工業(yè)園區(qū)，并于簽約當(dāng)天正式開工建設(shè)。該項目由長電科技（宿遷）有限公司承擔(dān)，占地335畝，首期將建設(shè)廠房21.7萬平方米，規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產(chǎn)品線。

根據(jù)宿遷人民政府發(fā)布的1-7月全市重大項目進展情況，長電科技宿遷廠區(qū)集成電路封測基地項目東側(cè)廠房鋼架結(jié)構(gòu)基本搭建完成，西側(cè)廠房鋼架結(jié)構(gòu)正在搭建中；配套110kv變電站完成封頂。

·?通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道路封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目

2018年9月，長電科技完成定增，募集資金總額36.19億元，扣除發(fā)行費用后將投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目以及銀行貸款。上述兩大募投項目均位于長電科技的江陰城東廠區(qū)。

通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目由長電科技旗下全資子公司的江陰長電先進封裝有限公司負責(zé)實施，該項目總投資23.50億元，建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝年產(chǎn)82萬片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產(chǎn)能力。

8月12日，江陰市人民政府發(fā)布關(guān)于2019年1-7月份全市重點重大工業(yè)項目進展情況的通報，顯示該項目進展目前一期已投產(chǎn)；二期批量采購設(shè)備，小規(guī)模生產(chǎn)，逐步擴大產(chǎn)能。

·?年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目

年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目由長電科技負責(zé)實施，項目總投資17.55億元，項目建成后將形成 FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP 模組、通訊模塊-LGA、 高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產(chǎn)品年產(chǎn)20億塊的生產(chǎn)能力。

根據(jù)江陰市人民政府8月12日發(fā)布關(guān)于2019年1-7月份全市重點重大工業(yè)項目進展情況的通報，該項目進展目前已批量購進設(shè)備并安裝，進行小批量生產(chǎn)。

華 天 科 技

華天科技此前已在國內(nèi)形成了天水、西安、昆山三大產(chǎn)業(yè)基地，2018年其宣布在南京新建封測產(chǎn)業(yè)基地，并對昆山廠區(qū)進行擴產(chǎn)。值得一提的是，今年華天科技完成了對馬來西亞封測企業(yè)Unisem的收購，也將為其帶來產(chǎn)能增長。

據(jù)了解，華天科技的天水基地聚集于傳統(tǒng)封裝，西安基地則具備QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝測試產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)能力；昆山基地則側(cè)重于面向3D封裝的Bumping與TSV技術(shù)；南京新建基地則被視為華天科技未來5-10年的重要戰(zhàn)略布局。

·?南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目

2018年7月，華天科技宣布將在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目。該項目總投資80億元、分三期建設(shè)，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，計劃不晚于2028年12月31日建成運營。

2018年9月，華天科技公告顯示，負責(zé)該項目建設(shè)和運營的項目公司已完成工商登記注冊，并取得營業(yè)執(zhí)照，項目公司名稱為華天科技（南京）有限公司。2019年1月，該項目正式開工建設(shè)；8月初，華天科技在互動平臺上透露，南京項目目前正在進行廠房及配套設(shè)施的建設(shè)，預(yù)計將在2020年初設(shè)備安裝調(diào)試。

·?昆山高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目

2018年11月7日，華天科技控股子公司華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目簽約儀式在昆山開發(fā)區(qū)成功舉行，至此華天科技在昆山布局了三條技術(shù)領(lǐng)先的高端封測量產(chǎn)產(chǎn)線。

該新建項目總投資20億元人民幣，將利用華天昆山公司現(xiàn)有空地建設(shè)廠房，總建筑面積約36000平方米。項目達產(chǎn)后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝可達36萬片，將形成規(guī)?；母呖煽啃攒囉镁A級封裝測試及研發(fā)基地。2019年2月，該項目正式開工建設(shè)。

通 富 微 電

通富微電的生產(chǎn)基地包括崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門、馬來西亞檳城等6大廠區(qū)。通富微電的擴產(chǎn)動作從2017年就已開始，主要集中在廈門和南通，今年其擴產(chǎn)項目已接近完成。除了廈門和南通，消息稱合肥廠區(qū)也繼續(xù)擴產(chǎn)。此外，今年通富微電也收購了馬來西亞一家封測廠商，相信亦進一步擴張其生產(chǎn)能力。

· 廈門集成電路先進封測生產(chǎn)線項目

2017年6月，通富微電與廈門市海滄區(qū)政府簽訂共建集成電路先進封測生產(chǎn)線的戰(zhàn)略合作協(xié)議。按協(xié)議約定，該項目總投資70億元，計劃按三期分階段實施；其中，一期用地約100畝，規(guī)劃建設(shè)2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。

該項目于2017年8月正式開工奠基，2018年12月一期工程主廠房成功封頂。今年7月中旬，通富微電在互動平臺上回復(fù)投資者表示，廈門通富土建已進入掃尾階段，開始內(nèi)部裝修。

·?南通通富微電智能芯片封裝測試項目二期

南通通富微電子有限公司位于蘇通園區(qū)的生產(chǎn)基地計劃總投資80億元，建設(shè)南通通富微電智能芯片封裝測試項目，產(chǎn)品應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中，項目一期總投資20.25億元，已于2017年9月開始量產(chǎn)；項目二期計劃總投資25.8億元，項目三期擬總投資33.95億元。

項目二期已于2018年6月開工建設(shè)；2019年1月，二期工程成功封頂；7月中旬，通富微電在互動平臺上回復(fù)投資者表示，?南通通富二期工程正在進行外墻維護施工，內(nèi)部裝修尚在設(shè)計中。

小結(jié)：

縱觀國內(nèi)三大封測廠商的擴產(chǎn)項目，在技術(shù)上總體向高密度、先進封裝等方向集中，在應(yīng)用市場上則主要聚焦于5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域。如今，三大封測廠商的擴產(chǎn)項目在建設(shè)進度上亦多數(shù)接近了尾聲，有望早日量產(chǎn)以迎接新一輪市場需求爆發(fā)。

陜西日報消息，上半年陜西省電子信息行業(yè)重大項目建設(shè)進展順利。

其中，三星芯片二期項目基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已接近尾聲，主廠房和附屬設(shè)施進入試運行狀態(tài)，預(yù)計今年內(nèi)完成設(shè)備調(diào)試等工作；奕斯偉硅片基地項目6月5日正式啟動設(shè)備搬入工作，計劃年內(nèi)交付認證產(chǎn)品，2020年將實現(xiàn)批量生產(chǎn)；華天集成電路封測項目，一期建設(shè)已按計劃完成，預(yù)計三季度開始投產(chǎn)。

報道指出，下半年陜西省將繼續(xù)推動電子信息制造業(yè)重大項目建設(shè)，如協(xié)調(diào)推動三星芯片二期、中興智能終端二期、奕斯偉硅材料產(chǎn)業(yè)基地等重點項目建設(shè)，力爭盡快建成投產(chǎn)；延伸并拓展產(chǎn)業(yè)鏈，培育配套企業(yè)群體；發(fā)揮西安電子科技大學(xué)在第三代化合物半導(dǎo)體氮化鎵領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，積極推動省內(nèi)氮化鎵生產(chǎn)線項目落地等。

另外，陜西省將依托陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心和陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院等平臺，推動以第三代化合物半導(dǎo)體、功率器件和光電子集成為核心的技術(shù)創(chuàng)新，著重培育電子信息產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，打造產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

近日，陜西省長劉國中的政府工作報告中大篇幅都是西安2019年發(fā)展布局，其中就指出將推進重點項目建設(shè)。

抓好三星二期、華天集成電路封裝測試、奕斯偉硅材料等重大項目建設(shè)，發(fā)展壯產(chǎn)業(yè)集群；大力推進比亞迪二期、陜汽商用車等整車項目，加快完善汽車產(chǎn)業(yè)鏈配套。

2012年，西安高新區(qū)成功引進三星電子存儲芯片項目，其一期項目總投資達100億美元。該項目成為三星海外投資歷史上投資規(guī)模最大的項目。據(jù)了解，三星電子存儲芯片一期項目 2014年5月竣工投產(chǎn)。2017年8月30日，三星電子株式會社與陜西省政府簽署了投資合作協(xié)議，決定在西安高新綜合保稅區(qū)內(nèi)建設(shè)三星（中國）半導(dǎo)體有限公司存儲芯片二期項目，二期項目開工奠基儀式2018年3月舉行，預(yù)計整個工廠的擴建工作要到2019年結(jié)束。

此外，據(jù)知情人士透露，三星SDI在2018年底低調(diào)重啟西安動力電池生產(chǎn)基地二期項目，并將重新調(diào)整在中國市場的策略。

華天集團早在2008年就開始在西安經(jīng)開區(qū)投資建設(shè)。2017年6月8日，華天電子集團和西安經(jīng)開區(qū)正式簽訂電力電子產(chǎn)業(yè)化及其他集成電路項目入?yún)^(qū)協(xié)議，這是華天科技西安擴產(chǎn)的重要布局。據(jù)悉，華天集團計劃投資58億元，規(guī)劃建設(shè)新型電力電子產(chǎn)業(yè)化項目，其中一期項目投資13.8億元，達產(chǎn)后可形成年封裝36億只的生產(chǎn)能力，年銷售收入15.18億元，年上繳稅收7523萬元。并不斷拓展集成電路其他領(lǐng)域，全部項目建成后將實現(xiàn)產(chǎn)值不低于60億元的生產(chǎn)能力。

2017年12月9日，奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項目落戶西安高新區(qū)。該項目總投資超過100億元，由北京奕斯偉公司作為主體統(tǒng)一規(guī)劃、分期推進，項目建成后將填補國家半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)空白，進一步完善陜西省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條。