南京華天、臺積電項目設備進場最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>3月8日,南京浦口區(qū)22個重大產業(yè)項目集中開工,這批項目總投資268億元,當年計劃投資34億元,涵蓋集成電路、高端交通裝備、新能源新材料等產業(yè)領域。
據(jù)現(xiàn)代快報報道,此次集成電路地標產業(yè)項目設備進場包含臺積電和華天2家企業(yè),其中臺積電計劃將月產能1.5萬片提升至月產2萬片規(guī)模,華天是新建項目設備進場。
其中,臺積電南京項目一期占地674畝,計劃投資30億美元,建設一座12吋晶圓廠與設計中心。該項目于2016年7月7日進行動土,2017年9月12日舉行進擊儀式,僅歷時14個月完成廠房建設,6個月后邊正式出貨。
目前,臺積電(南京)有限公司月產能已達到1.5萬片,同時正在進行新機臺的安裝調試,預計2020年將實現(xiàn)月產2萬片的規(guī)模。
資料顯示,華天科技南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目總占地500畝,總投資80億元,擬在南京浦口經濟開發(fā)區(qū)投資建設南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目,主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試。
據(jù)悉,分三期建設完成,全部項目計劃不晚于2028年12月31日建成運營。華天科技此前曾在投資者互動平臺上表示,預計2020年一季度完成設備安裝調試。
現(xiàn)代快報指出,目前在建部分占地300畝,規(guī)劃總建筑面積25.4萬平方米,計劃引進進口工藝設備1000臺,全面達產后,預計FC系列產品和BGA基板系列產品年封測量月39.2億只,可實現(xiàn)銷售收入14億元,利潤總額1.92億元,帶動就業(yè)約3000人。
據(jù)浦口經濟開發(fā)區(qū)管委會主任童金洲介紹,目前浦口經濟開發(fā)區(qū)著力打造集成電路產業(yè)地標,還制定了集成電路產業(yè)地標三年行動方案,從發(fā)展目標、發(fā)展定位到重點任務,都一一明確。到2020年底,園區(qū)集成電路產業(yè)鏈企業(yè)達280家,產業(yè)總產值達65億元。
南京華天、臺積電項目設備進場最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>華天科技等擬設立產業(yè)基金 投向芯片設計等領域最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>12月4日,天水華天科技股份有限公司(以下簡稱“華天科技”)發(fā)布公告稱,下屬企業(yè)西安天利投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“西安天利”)擬與12名出資人以現(xiàn)金出資方式共同投資設立江蘇盛宇人工智能創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(暫定名,以登記機關核準的企業(yè)名稱為準,以下簡稱“產業(yè)基金”)。
公告指出,該產業(yè)基金將由西安天利、南京溧水經濟技術開發(fā)集團有限公司(以下簡稱“溧水開發(fā)集團”)、盈富泰克國家新興產業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導基金(有限合伙)(以下簡稱“盈富泰克”)等12家公司共同出資成立。
全體合伙人均以貨幣資金方式出資,認繳出資總額為50,000萬元人民幣,其中溧水開發(fā)集團認繳出資1億元,認繳比例20%;盈富泰克認繳出資6000萬元,認繳比例12%,西安天利認繳出資5,000萬元,認繳比例 10%,其余9家公司共認繳出資額2.9億元,認繳比例58%。
產業(yè)基金認繳出資總額的60%以上應投資于新興產業(yè)早中期、初創(chuàng)期創(chuàng)新型企業(yè),主要投向為人工智能相關技術及半導體行業(yè)等戰(zhàn)略性新興產業(yè)領域,包括:人工智能:如知識圖譜、自然語言處理等關鍵技術及其應用等;芯片設計:如人工智能芯片等;大數(shù)據(jù):如利用開源平臺幫助客戶構筑數(shù)據(jù)中臺,或為客戶提供技術分析服務等;信息安全:如大數(shù)據(jù)安全/態(tài)勢感知,云安全,工控安全等。
華天科技等擬設立產業(yè)基金 投向芯片設計等領域最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>總投資8.4億元 華天科技集成電路封裝項目(二期)項目開工最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>12月1日,陜西省西安市72個穩(wěn)增長穩(wěn)投資重大項目集中開工,總投資786億元。此次集中開工的重大項目涉及先進制造業(yè)、服務業(yè)、城建及基礎設施、環(huán)保和民生等五個重點工作領域,其中先進制造業(yè)開工項目19個,總投資77億元,包括華天科技集成電路封裝項目(二期)項目。
據(jù)西安發(fā)布微信公眾號報道,華天科技集成電路封裝項目(二期)項目總投資8.4億元,位于西安經開區(qū),引進國際先進的集成電路封裝測試設備、儀器等,對高可靠高密度集成電路封裝和多芯片超薄扁平無引腳集成電路封裝測試進行技術改造。
資料顯示,華天科技為全球第七大,中國第三大半導體封測廠商。根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院調查,2019年第三季全球前十大封測業(yè)者營收預估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%。其中華天科技營收為3.24億美元,年增長23.5%。
總投資8.4億元 華天科技集成電路封裝項目(二期)項目開工最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>總投資36億元 華天科技(寶雞)半導體產業(yè)園項目即將投產最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>據(jù)寶雞日報報道,華天科技(寶雞)半導體產業(yè)園項目進展順利,目前已經進入最后的裝飾和設備安裝調試階段,預計今年10月底試投產。
華天科技(寶雞)半導體產業(yè)園項目總投資36億元,一期“半導體銅合金引線框架”生產線總投資8.5億元,主要建設生產用廠房。一期項目建成投產后,預計實現(xiàn)年銷售額10億元,利潤約8000萬元,稅收約7000萬元。
寶雞日報指出,園區(qū)采購了1000多臺(套)國際先進的半導體引線框架生產設備和封測設備,并且聘請了具有資深外企經驗的專業(yè)技術團隊,將建成擁有華天知識產權的、國際先進水平的半導體引線框架生產基地。
2018年3月28日,為配套集成電路產業(yè)發(fā)展,完善戰(zhàn)略布局,華天科技在陜西省寶雞市高新開發(fā)區(qū)設立全資子公司華天科技(寶雞)有限公司,從事半導體引線框架及封裝測試設備的生產及銷售業(yè)務,注冊資本1億元。
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總投資36億元 華天科技(寶雞)半導體產業(yè)園項目即將投產最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>華天科技上半年營收38.39億元最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>8月28日晚間,華天科技披露了2019年半年度報告。上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入38.39億元,同比增長1.41%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8561.02萬元,同比下降59.33%,降幅較去年擴大。
公司表示,凈利潤下降主要受全球集成電路市場需求、公司集成電路封裝測試規(guī)模及訂單、生產成本和管理水平等因素影響。
具體來看,報告期內,華天科技的非經常性損益合計為6066.6萬元,對凈利潤影響較大??鄢墙洺P該p益后歸母凈利潤為2494.4萬元,同比降低87%。
同時,期間費用上升也是導致華天科技上半年凈利潤下降的主要原因。公告顯示,報告期內,公司的營業(yè)成本為33.3億,同比增長5.2%。期間費用率為11.8%,較上年升高3.1%。
從業(yè)務結構來看,集成電路產品是華天科技營業(yè)收入的主要來源。報告期內,集成電路產品實現(xiàn)營業(yè)收入37.3億元,同比增長1.32%,營收占比為97.06%,毛利率為13.21%,同比下降3.47%;LED產品實現(xiàn)營業(yè)收入1.13億元,同比增長4.50%,營收占比為2.94%,毛利率為12.48%,同比增長7.59%。
上半年,華天科技共完成集成電路封裝量160.41億只,同比下降3.57%;晶圓級集成電路封裝量39.04萬片,同比增長48.31%;LED產品67.38億只,同比增長20.39%。同時,公司新開發(fā)了55家客戶,新增3家基于Fan-Out封裝技術的工藝開發(fā)和量產客戶,涉及VCMdriver、LNA、WIFI、MCU、ETC、觸控及指紋識別等產品領域。
華天科技上半年營收38.39億元最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>半年報出爐 國內封測三巨頭表現(xiàn)如何?最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>8月28日,國內三大封測廠商長電科技、華天科技、通富微電均發(fā)布了2019年上半年業(yè)績報告。今年上半年全球半導體市場下滑,中美貿易摩擦等宏觀政治與經濟局勢因素亦影響著半導體企業(yè),在此大環(huán)境下,國內封測三巨頭的業(yè)績表示如何?
長電科技
數(shù)據(jù)顯示,長電科技上半年實現(xiàn)營業(yè)收入91.48億元,同比下降19.06%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-2.59億元,主要系銷售同比降幅較大,營業(yè)利潤相應減少。
長電科技表示,報告期公司外部環(huán)境仍然充滿挑戰(zhàn):全球半導體市場整體步入短期調整,此外中美兩國貿易摩擦繼續(xù)保持緊張態(tài)勢,對公司一些重要的國際、國內客戶都造成了不同程度的影響,等等不利因素給經營工作帶來了較大挑戰(zhàn)。但是公司經營團隊群策群力,克服困難,仍然取得了一定的成績。
報告指出,上半年長電科技在保持原長電的既有優(yōu)勢的基礎上,繼續(xù)把工作重心放在星科金朋的減虧、扭虧和深化整合方面。同時也緊緊抓住重大戰(zhàn)略客戶機遇,為重大戰(zhàn)略客戶提供從研發(fā)到量產的全面支持,確保新產品順利開發(fā)、導入和上量。此外,公司也積極布局5G時代商機,集中優(yōu)勢資源投入5G產品的研發(fā)和試產。
下半年,長電科技表示將繼續(xù)深入推進星科金朋的整合,進一步梳理各項職能,減少冗余資源配置;繼續(xù)與重大戰(zhàn)略客戶緊密合作,確保新品研發(fā)和訂單導入順利進行;繼續(xù)優(yōu)化全球生產布局,綜合考慮各工廠產線利用率情況,對個別產線產能進行調配等。
華天科技
根據(jù)報告,受一季度行業(yè)下行調整及上半年期間費用上升等因素影響,華天科技2019年上半年經營業(yè)績較同期出現(xiàn)下降,實現(xiàn)營業(yè)收入38.39億元,同比增長1.41%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8561.02萬元,同比下降59.33%。
華天科技表示,報告期內,公司持續(xù)關注重點客戶現(xiàn)有產品和新品導入工作,加強行業(yè)調整期的客戶溝通和訂單跟蹤,降低行業(yè)調整對公司的影響。同時,加大目標客戶訂單上量和新客戶開發(fā)工作,新開發(fā)客戶 55家,新增3家基于Fan-Out封裝技術的工藝開發(fā)和量產客戶,涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、觸控及指紋識別等產品領域。
公告披露,2019年1-6月,華天科技共完成集成電路封裝量160.41億只,同比下降3.57%;晶圓級集成電路封裝量39.04萬片,同比增長48.31%;LED產品67.38億只,同比增長20.39%。上半年華天科技完成砷化鎵芯片F(xiàn)an-Out封裝技術工藝開發(fā),目前處于測試階段;TSV封裝產品通過高端安防可靠性認證,并進入小批量生產階段。
此外,2019年1月華天科技完成收購Unisem股權的交割工作,Unisem自2019年1月31日起納入合并范圍。
通富微電
數(shù)據(jù)顯示,通富微電上半年實現(xiàn)銷售收入35.87億元,同比增長3.13%;公告指出,受中美貿易摩擦等宏觀政治與經濟局勢影響,上半年市場整體需求在大幅下降后,尚處于逐步回暖階段,公司產品毛利率有所下降;同時,7納米、Fanout、存儲、Driver IC等新產品處于量產前期,研發(fā)投入大,上半年歸屬于母公司股東的凈利潤為-7764.05萬元。
通富微電表示,上半年公司加快推進了7納米、Fanout、存儲、Driver IC、Gold Bumping等產品產業(yè)化進程,進行了多項產品開發(fā)及認證,成功導入多家客戶的產品。2019年5月27日,通富超威檳城以不超過馬幣1330萬令吉的收購金額,完成了FABTRONIC SDN BHD股權收購工作。
此外報告中還提及,通富超威蘇州成為第一個為AMD 7納米全系列產品提供封測服務的工廠,第二季度末7納米產品出貨總量超出AMD預期8%。2019至今成功吸引了21個新客戶,客戶總數(shù)比去年同期增加一倍,新客戶中39%已經開始樣品生產。
小結
從數(shù)據(jù)上看,三大封測廠商上半年的業(yè)績實在說不上多好,凈利潤方面更是均有所下滑,但正如三家企業(yè)在半年報中均提到的,受全球半導體市場下滑以及中美貿易摩擦等因素影響。的確,封測行業(yè)位于半導體產業(yè)鏈末端,其附加價值較低、技術壁壘較低、議價能力差,當全球半導體市場整體下滑以及行業(yè)受到到國際貿易紛爭影響時,封測業(yè)可謂首當其沖。
不過,三大封測廠商也在半年報中提及,第二季度半導體行業(yè)開始逐步回暖。此外,隨著5G、AI產品陸續(xù)推出,IOT應用、基站建設等投資有望帶動行業(yè)需求的新一輪增長;同時,貿易摩擦的持續(xù)及不確定性加速了國產替代的步伐,將帶動國內芯片設計、制造需求的增加,進而帶動封測需求的增加。
半年報出爐 國內封測三巨頭表現(xiàn)如何?最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>國內三大封測廠商主要擴產項目最新進展最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>為了應對上游晶圓產線釋放的產能以及先進封裝進入黃金發(fā)展期所帶來的機遇,近兩三年來國內外封測廠商紛紛進行擴產布局,國內以長電科技、華天科技、通富微電三家大廠動作明顯。
眾所周知,全球集成電路產業(yè)向國內轉移趨勢明顯,在政策及資金各方面支持與引導下,近年來我國集成電路產業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長,國內規(guī)劃/在建的晶圓生產線密集上馬,并陸續(xù)釋放產能,帶動國內封測廠商的整體產能需求提升。為迎接這一波機會,國內長電科技、華天科技、通富微電三大封測廠商相繼接力擴產。
除了整體產能需求提升外,應下游應用市場要求的封裝技術迭代亦是封測廠商擴產升級的另一大因素。隨著未來5G商用即將落地,人工智能、汽車電子、物聯(lián)網等應用領域迅速發(fā)展,下游市場會進入新一輪的增長周期,同時亦對封測技術提出了更高、更多樣化的需求,晶圓級封裝、SiP封裝、3D封裝等先進封裝也將進入黃金發(fā)展期,封測廠商需有所應對。
下面來看看長電科技、華天科技、通富微電這國內三大封廠商近兩三年來的主要擴產項目詳情及最新進展:
長 電 科 技
作為國內封測廠的龍頭企業(yè),今年長電科技公布的投資計劃主要用于產能擴充,主要的擴產項目集中在宿遷廠區(qū)和江陰城東廠區(qū)。
長電科技的2019年度投資計劃顯示,2019年其固定資產投資計劃安排34.1億元,主要投資用途包括:重點客戶產能擴充共投資16.9億元;基礎設施建設共投資9.2億元,用于長電宿遷擴建和江陰城東廠擴建等;其他零星擴產、降本改造、自動化、研發(fā)以及日常維護等共投資8.0億元。
·?宿遷長電科技集成電路封測基地項目
2018年5月,長電科技集成電路封測基地項目正式落戶蘇州宿遷工業(yè)園區(qū),并于簽約當天正式開工建設。該項目由長電科技(宿遷)有限公司承擔,占地335畝,首期將建設廠房21.7萬平方米,規(guī)劃建設年產100億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產品線。
根據(jù)宿遷人民政府發(fā)布的1-7月全市重大項目進展情況,長電科技宿遷廠區(qū)集成電路封測基地項目東側廠房鋼架結構基本搭建完成,西側廠房鋼架結構正在搭建中;配套110kv變電站完成封頂。
·?通訊與物聯(lián)網集成電路中道路封裝技術產業(yè)化項目
2018年9月,長電科技完成定增,募集資金總額36.19億元,扣除發(fā)行費用后將投入年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯(lián)網集成電路中道封裝技術產業(yè)化項目以及銀行貸款。上述兩大募投項目均位于長電科技的江陰城東廠區(qū)。
通訊與物聯(lián)網集成電路中道封裝技術產業(yè)化項目由長電科技旗下全資子公司的江陰長電先進封裝有限公司負責實施,該項目總投資23.50億元,建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯(lián)網集成電路中道封裝年產82萬片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產能力。
8月12日,江陰市人民政府發(fā)布關于2019年1-7月份全市重點重大工業(yè)項目進展情況的通報,顯示該項目進展目前一期已投產;二期批量采購設備,小規(guī)模生產,逐步擴大產能。
·?年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目
年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目由長電科技負責實施,項目總投資17.55億元,項目建成后將形成 FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP 模組、通訊模塊-LGA、 高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產品年產20億塊的生產能力。
根據(jù)江陰市人民政府8月12日發(fā)布關于2019年1-7月份全市重點重大工業(yè)項目進展情況的通報,該項目進展目前已批量購進設備并安裝,進行小批量生產。
華 天 科 技
華天科技此前已在國內形成了天水、西安、昆山三大產業(yè)基地,2018年其宣布在南京新建封測產業(yè)基地,并對昆山廠區(qū)進行擴產。值得一提的是,今年華天科技完成了對馬來西亞封測企業(yè)Unisem的收購,也將為其帶來產能增長。
據(jù)了解,華天科技的天水基地聚集于傳統(tǒng)封裝,西安基地則具備QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝測試產品的大規(guī)模生產能力;昆山基地則側重于面向3D封裝的Bumping與TSV技術;南京新建基地則被視為華天科技未來5-10年的重要戰(zhàn)略布局。
·?南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目
2018年7月,華天科技宣布將在南京浦口經濟開發(fā)區(qū)投資建設南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目。該項目總投資80億元、分三期建設,主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試,計劃不晚于2028年12月31日建成運營。
2018年9月,華天科技公告顯示,負責該項目建設和運營的項目公司已完成工商登記注冊,并取得營業(yè)執(zhí)照,項目公司名稱為華天科技(南京)有限公司。2019年1月,該項目正式開工建設;8月初,華天科技在互動平臺上透露,南京項目目前正在進行廠房及配套設施的建設,預計將在2020年初設備安裝調試。
·?昆山高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目
2018年11月7日,華天科技控股子公司華天科技(昆山)電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目簽約儀式在昆山開發(fā)區(qū)成功舉行,至此華天科技在昆山布局了三條技術領先的高端封測量產產線。
該新建項目總投資20億元人民幣,將利用華天昆山公司現(xiàn)有空地建設廠房,總建筑面積約36000平方米。項目達產后,年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝可達36萬片,將形成規(guī)?;母呖煽啃攒囉镁A級封裝測試及研發(fā)基地。2019年2月,該項目正式開工建設。
通 富 微 電
通富微電的生產基地包括崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門、馬來西亞檳城等6大廠區(qū)。通富微電的擴產動作從2017年就已開始,主要集中在廈門和南通,今年其擴產項目已接近完成。除了廈門和南通,消息稱合肥廠區(qū)也繼續(xù)擴產。此外,今年通富微電也收購了馬來西亞一家封測廠商,相信亦進一步擴張其生產能力。
· 廈門集成電路先進封測生產線項目
2017年6月,通富微電與廈門市海滄區(qū)政府簽訂共建集成電路先進封測生產線的戰(zhàn)略合作協(xié)議。按協(xié)議約定,該項目總投資70億元,計劃按三期分階段實施;其中,一期用地約100畝,規(guī)劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP(中試線)。
該項目于2017年8月正式開工奠基,2018年12月一期工程主廠房成功封頂。今年7月中旬,通富微電在互動平臺上回復投資者表示,廈門通富土建已進入掃尾階段,開始內部裝修。
·?南通通富微電智能芯片封裝測試項目二期
南通通富微電子有限公司位于蘇通園區(qū)的生產基地計劃總投資80億元,建設南通通富微電智能芯片封裝測試項目,產品應用于物聯(lián)網、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中,項目一期總投資20.25億元,已于2017年9月開始量產;項目二期計劃總投資25.8億元,項目三期擬總投資33.95億元。
項目二期已于2018年6月開工建設;2019年1月,二期工程成功封頂;7月中旬,通富微電在互動平臺上回復投資者表示,?南通通富二期工程正在進行外墻維護施工,內部裝修尚在設計中。
小結:
縱觀國內三大封測廠商的擴產項目,在技術上總體向高密度、先進封裝等方向集中,在應用市場上則主要聚焦于5G、物聯(lián)網、人工智能等領域。如今,三大封測廠商的擴產項目在建設進度上亦多數(shù)接近了尾聲,有望早日量產以迎接新一輪市場需求爆發(fā)。
國內三大封測廠商主要擴產項目最新進展最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>陜西重大項目進展:三星芯片二期主廠房進入試運行最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>陜西日報消息,上半年陜西省電子信息行業(yè)重大項目建設進展順利。
其中,三星芯片二期項目基礎設施建設已接近尾聲,主廠房和附屬設施進入試運行狀態(tài),預計今年內完成設備調試等工作;奕斯偉硅片基地項目6月5日正式啟動設備搬入工作,計劃年內交付認證產品,2020年將實現(xiàn)批量生產;華天集成電路封測項目,一期建設已按計劃完成,預計三季度開始投產。
報道指出,下半年陜西省將繼續(xù)推動電子信息制造業(yè)重大項目建設,如協(xié)調推動三星芯片二期、中興智能終端二期、奕斯偉硅材料產業(yè)基地等重點項目建設,力爭盡快建成投產;延伸并拓展產業(yè)鏈,培育配套企業(yè)群體;發(fā)揮西安電子科技大學在第三代化合物半導體氮化鎵領域的技術研發(fā)優(yōu)勢,積極推動省內氮化鎵生產線項目落地等。
另外,陜西省將依托陜西半導體先導技術中心和陜西光電子集成電路先導技術研究院等平臺,推動以第三代化合物半導體、功率器件和光電子集成為核心的技術創(chuàng)新,著重培育電子信息產業(yè)自主創(chuàng)新能力,打造產業(yè)核心競爭力。
陜西重大項目進展:三星芯片二期主廠房進入試運行最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>【進展】華天科技南京封測項目明年初設備調試 寶雞項目今年10月投產最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>近日,天水華天科技股份有限公司(以下簡稱“華天科技”)在其最新的投資者關系活動記錄表中透露,其南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目預計將在明年初設備安裝調試。
2018年7月6日,華天科技與南京浦口經濟開發(fā)區(qū)管理委員會(以下簡稱“浦口經管委”)簽署投資協(xié)議,擬在南京浦口經開區(qū)投資建設南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目。
據(jù)了解,該項目總投資80億元,分三期建設,主要投資新建集成電路先進封測基地,從事包括存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試。
同時,華天科技于2018年7月注冊成立了控股子公司華天科技(西安)投資控股有限公司。
隨后該控股公司與南京浦口開發(fā)區(qū)高科技投資有限公司共同成立了項目公司華天科技(南京)有限公司,注冊資本為25億元,主要負責南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目建設和運營。
其中華天科技(西安)投資控股有限公司持有其60%的股權,南京浦口開發(fā)區(qū)高科技投資有限公司持有其40%的股權。
目前,該項目已于2019年1月舉行了開工儀式。
此外,華天科技還指出,華天寶雞的引線框架及封裝測試設備產業(yè)基地項目,主要進行廠房和動力配套等基礎設施建設以及生產線的購建。預計寶雞項目今年10月投產,將使得公司在封裝材料和相關設備方面的業(yè)務進一步拓展。
2018年3月28日,為配套集成電路產業(yè)發(fā)展,完善戰(zhàn)略布局,華天科技在陜西省寶雞市高新開發(fā)區(qū)設立全資子公司華天科技(寶雞)有限公司,從事半導體引線框架及封裝測試設備的生產及銷售業(yè)務,注冊資本1億元。
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【進展】華天科技南京封測項目明年初設備調試 寶雞項目今年10月投產最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>發(fā)力2019!陜西將重點推進三星二期、華天封裝測試等項目最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>近日,陜西省長劉國中的政府工作報告中大篇幅都是西安2019年發(fā)展布局,其中就指出將推進重點項目建設。
抓好三星二期、華天集成電路封裝測試、奕斯偉硅材料等重大項目建設,發(fā)展壯產業(yè)集群;大力推進比亞迪二期、陜汽商用車等整車項目,加快完善汽車產業(yè)鏈配套。
2012年,西安高新區(qū)成功引進三星電子存儲芯片項目,其一期項目總投資達100億美元。該項目成為三星海外投資歷史上投資規(guī)模最大的項目。據(jù)了解,三星電子存儲芯片一期項目 2014年5月竣工投產。2017年8月30日,三星電子株式會社與陜西省政府簽署了投資合作協(xié)議,決定在西安高新綜合保稅區(qū)內建設三星(中國)半導體有限公司存儲芯片二期項目,二期項目開工奠基儀式2018年3月舉行,預計整個工廠的擴建工作要到2019年結束。
此外,據(jù)知情人士透露,三星SDI在2018年底低調重啟西安動力電池生產基地二期項目,并將重新調整在中國市場的策略。
華天集團早在2008年就開始在西安經開區(qū)投資建設。2017年6月8日,華天電子集團和西安經開區(qū)正式簽訂電力電子產業(yè)化及其他集成電路項目入區(qū)協(xié)議,這是華天科技西安擴產的重要布局。據(jù)悉,華天集團計劃投資58億元,規(guī)劃建設新型電力電子產業(yè)化項目,其中一期項目投資13.8億元,達產后可形成年封裝36億只的生產能力,年銷售收入15.18億元,年上繳稅收7523萬元。并不斷拓展集成電路其他領域,全部項目建成后將實現(xiàn)產值不低于60億元的生產能力。
2017年12月9日,奕斯偉硅產業(yè)基地項目落戶西安高新區(qū)。該項目總投資超過100億元,由北京奕斯偉公司作為主體統(tǒng)一規(guī)劃、分期推進,項目建成后將填補國家半導體硅材料產業(yè)空白,進一步完善陜西省集成電路產業(yè)鏈條。
發(fā)力2019!陜西將重點推進三星二期、華天封裝測試等項目最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
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