近日，杭州立昂微電子股份有限公司再傳佳報(bào)，浙江省第一根擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的量產(chǎn)型集成電路用12英寸硅單晶棒在衢州拉制成功。

7月2日上午，在立昂微子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司寬闊明亮的現(xiàn)代化標(biāo)準(zhǔn)單晶廠房?jī)?nèi)，一根長(zhǎng)1.5米、兩頭呈錐形，重達(dá)270公斤，通體如烏金般發(fā)亮的12英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶棒在經(jīng)過(guò)100多個(gè)小時(shí)的連續(xù)超高溫融化生長(zhǎng)后順利出爐，這標(biāo)志著立昂微半導(dǎo)體硅材料業(yè)務(wù)板塊的12英寸大硅片產(chǎn)業(yè)化布局取得了初步成效，在最核心最關(guān)鍵的拉晶環(huán)節(jié)取得了重大技術(shù)突破。

可以說(shuō)，立昂微在半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域即將迎來(lái)一次質(zhì)的飛躍，12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程跨上一個(gè)新的臺(tái)階。

硅單晶棒是生產(chǎn)硅片的關(guān)鍵性步驟，拉晶過(guò)程是硅片制造的重中之重，核心技術(shù)中的核心，對(duì)工藝、材料和設(shè)備的要求極高，之后再經(jīng)切割、研磨、清洗、拋光以及外延等數(shù)十道工序制備成硅拋光片或硅外延片，然后成為芯片的“地基“。硅片直徑越大對(duì)材料和技術(shù)的要求越高，制造難度也越大。長(zhǎng)期以來(lái)，12英寸半導(dǎo)體硅片由日本、德國(guó)、韓國(guó)等國(guó)家的公司占據(jù)全球97%以上的市場(chǎng)份額。目前為止，我國(guó)集成電路用12英寸硅片正片幾乎全部依賴進(jìn)口。

據(jù)了解，立昂微是我國(guó)少有的具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路企業(yè),涉及半導(dǎo)體硅材料、半導(dǎo)體功率器件、集成電路制造三大業(yè)務(wù)板塊，其中半導(dǎo)體硅材料作為立昂微最核心的業(yè)務(wù)板塊之一，早在2016年底就在浙江衢州投資建設(shè)了除寧波以外的第二個(gè)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地，先后成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司和金瑞泓微電子（衢州）有限公司。

該基地經(jīng)過(guò)近一年的建設(shè)，8英寸硅外延生產(chǎn)線在2018年4月建成投產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售，8英寸的單晶、切、磨、拋廠房也將在2019年三季度建成投產(chǎn)，屆時(shí)將全線拉通8英寸硅單晶、硅拋光片、硅外延片生產(chǎn)線。而今，隨著12英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶的技術(shù)突破，將有效帶動(dòng)立昂微向高端產(chǎn)品發(fā)展，逐漸提升在半導(dǎo)體硅材料上的競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)，也將形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)行業(yè)不斷進(jìn)步，共同推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化加快發(fā)展。

浙江省第一根集成電路用12英寸硅單晶棒成功拉制最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

4月19日，科創(chuàng)板受理企業(yè)名單再添一家半導(dǎo)體企業(yè)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“神工股份”）申請(qǐng)擬在科創(chuàng)板首次發(fā)行股票不超過(guò)4000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本比例25%。

打入國(guó)際供應(yīng)鏈體系

招股書(shū)顯示，神工半導(dǎo)體成立于2013年7月，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料，產(chǎn)品形態(tài)包括硅棒、硅筒、硅環(huán)和硅盤(pán)。

據(jù)介紹，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料指純度達(dá)到9至11個(gè)9的單晶硅材料，是集成電路制造的基礎(chǔ)材料，按應(yīng)用領(lǐng)域主要可分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅。神工股份目前主要生產(chǎn)刻蝕用單晶硅材料，產(chǎn)品主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

刻蝕用單晶硅材料全球范圍內(nèi)已實(shí)現(xiàn)商用的最大尺寸可達(dá)19英寸，神工股份產(chǎn)品尺寸范圍已覆蓋8英寸至19英寸，其中14英寸以上產(chǎn)品占比超過(guò)90%，已可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料的工藝要求。

神工股份在招股書(shū)中表示，目前公司已成功進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，產(chǎn)品主要銷(xiāo)往日本、韓國(guó)、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。經(jīng)其調(diào)研估算，目前全球刻蝕用單晶硅材料市場(chǎng)規(guī)模約1500噸-1800噸，公司2018年全球市場(chǎng)占有率約13%-15%。

具體而言，神工股份的主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfek、Trinity、Wakatec、WDX等，2016年-2018年其對(duì)前五大客戶的銷(xiāo)售收入合計(jì)占總營(yíng)收的比例分別為95.51%、96.14%、88.78%，客戶集中度較高。

業(yè)績(jī)方面，神工股份2016年-2018年度營(yíng)業(yè)收入分別為4419.81萬(wàn)元、1.26億元、2.83億元，2017年、2018年的營(yíng)收復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)152.83%；歸母凈利潤(rùn)分別為1069.73萬(wàn)元、4585.28萬(wàn)元和1.07億元，2017年、2018年凈利潤(rùn)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到215.64%。

報(bào)告期內(nèi)，神工股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率水平較高，2016年-2018年其產(chǎn)品綜合毛利率分別為43.73%、55.10%和63.77%，呈現(xiàn)逐年提升之勢(shì)。神工股份表示報(bào)告期內(nèi)其銷(xiāo)售毛利率高于可比上市公司的毛利率水平。

根據(jù)自身?xiàng)l件，神工股份本次發(fā)行上市申請(qǐng)選擇《上市規(guī)則》第2.1.2條第一款第（一）項(xiàng)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，即預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5000萬(wàn)元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元。

募資11.02億元投建兩大項(xiàng)目

神工股份本次擬發(fā)行不超過(guò)4000萬(wàn)股、募集資金11.02億元，資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬全部用于8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

其中，8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目擬使用募集資金投入金額8.69億元。該募投項(xiàng)目建設(shè)期計(jì)劃為兩年，目前正在推進(jìn)項(xiàng)目環(huán)評(píng)工作，建設(shè)完成并順利達(dá)產(chǎn)后，神工股份將具備年產(chǎn)180萬(wàn)8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬(wàn)半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。

神工股份表示，芯片用單晶硅材料行業(yè)的新產(chǎn)品研發(fā)對(duì)資金實(shí)力要求較高，報(bào)告期初公司尚不具備開(kāi)展大規(guī)模新產(chǎn)品研發(fā)的資金實(shí)力，但隨著公司盈利能力和資金實(shí)力不斷增強(qiáng)，現(xiàn)逐步啟動(dòng)新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目，2018年末已開(kāi)始重點(diǎn)布局芯片用單晶硅產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬使用募集資金投入金額2.33億元，項(xiàng)目建設(shè)期計(jì)劃為兩年，目前正在推進(jìn)項(xiàng)目環(huán)評(píng)工作。該研發(fā)中心建成后將主要圍繞超大直徑晶體研發(fā)、芯片用低缺陷晶體研發(fā)、硅片超平坦加工和清洗技術(shù)研發(fā)和硅片質(zhì)量評(píng)價(jià)分析技術(shù)研發(fā)等研發(fā)工作。

神工股份表示，未來(lái)將繼續(xù)依托自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及豐富的半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，增加技術(shù)研發(fā)投入，提高生產(chǎn)管理效率，并緊密?chē)@“半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化”的國(guó)家戰(zhàn)略，成為中國(guó)乃至世界半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者。

圍繞上述發(fā)展戰(zhàn)略，神工股份將在刻蝕用半導(dǎo)體單晶硅材料領(lǐng)域進(jìn)一步提升產(chǎn)品性價(jià)比水平、維護(hù)現(xiàn)有市場(chǎng)份額的同時(shí)進(jìn)一步開(kāi)拓新市場(chǎng)、提升產(chǎn)品美譽(yù)度和市占率，鞏固全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位；此外，神工股份計(jì)劃持續(xù)增加在芯片用半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料領(lǐng)域的研發(fā)投入。

神工股份沖刺科創(chuàng)板，募投8英寸拋光片項(xiàng)目最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日，漳州高新區(qū)和福建一輪善淳科技發(fā)展有限公司進(jìn)行項(xiàng)目對(duì)接，雙方就8/12寸集成電路用單晶硅拋光片、外延片項(xiàng)目的合作達(dá)成一致意見(jiàn)并現(xiàn)場(chǎng)簽訂框架協(xié)議。

隨著智能產(chǎn)品的發(fā)展，半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求逐步擴(kuò)大，而單晶硅位于半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是重要的一環(huán)，也是生產(chǎn)硅片的原材料。8/12英寸集成電路用單晶硅拋光片、外延片項(xiàng)目是福建一輪善淳科技發(fā)展有限公司在高新區(qū)投資的半導(dǎo)體級(jí)別IC領(lǐng)域單晶硅項(xiàng)目的下游延伸項(xiàng)目。

有關(guān)資料顯示，福建一輪善淳科技發(fā)展有限公司是河南匯力遠(yuǎn)見(jiàn)光電科技有限公司和善淳（廈門(mén)）資產(chǎn)管理有限公司合資成立的高科技公司。

據(jù)了解，這已經(jīng)不是一輪善淳科技第一次在漳州的投資。早前，該公司在漳州高新區(qū)投資了一個(gè)半導(dǎo)體級(jí)別IC領(lǐng)域單晶硅拉棒量產(chǎn)示范廠項(xiàng)目，該項(xiàng)目產(chǎn)品可全部返銷(xiāo)日本一流半導(dǎo)體企業(yè)，有望填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體長(zhǎng)晶設(shè)備、12英寸單晶硅棒量產(chǎn)等多項(xiàng)行業(yè)空白。

又一單晶硅拋光片項(xiàng)目將落戶福建漳州最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。