半導(dǎo)體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示，第2季看好NAND Flash新項目和驅(qū)動IC封測拉貨力道，預(yù)估南茂第2季起業(yè)績可逐季成長。
南茂昨日下午舉行在線法人說明會；展望第2季，鄭世杰指出第2季持續(xù)受惠手機(jī)面板驅(qū)動與觸控整合單晶片（TDDI）導(dǎo)入12寸卷帶式薄膜覆晶（COF）封裝產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)能需求增加，預(yù)估整體驅(qū)動IC封測業(yè)績可逐季成長。
南茂續(xù)擴(kuò)充COF產(chǎn)能，簽定產(chǎn)能保障協(xié)議，相關(guān)產(chǎn)能增加有助毛利率提升，未來稼動率可期。
在存儲器封測部分，鄭世杰表示，產(chǎn)品價格跌幅趨緩，客戶持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，南茂擴(kuò)展新的存儲器業(yè)務(wù)范疇，例如NAND Flash有新客戶的封裝項目挹注，可提升封測產(chǎn)能稼動率水平，整體存儲器業(yè)績也可從第2季起逐季成長。
法人指出，第2季南茂在NAND Flash封裝的成長幅度較大、其次是驅(qū)動IC封測、再者是車用NOR Flash、DRAM封裝仍有待觀察。
展望今年整體業(yè)績，鄭世杰預(yù)估，南茂從第2季開始有機(jī)會逐季成長。
從資本支出來看，南茂預(yù)估公司每年資本支出約占營收比重的20%到25%，今年驅(qū)動IC封測需求強(qiáng)勁，也占資本支出主要內(nèi)容。相關(guān)資本支出擴(kuò)充產(chǎn)能均簽有保障協(xié)議。
觀察第1季業(yè)績表現(xiàn)，鄭世杰表示，第1季由于農(nóng)歷新年和2月工作天數(shù)減少因素，整體稼動率下滑到約7成，其中驅(qū)動IC封測稼動率約7成多，存儲器封測稼動率約6成。
存儲器由于客戶持續(xù)調(diào)節(jié)庫存減少下單，包括DRAM和Flash業(yè)績季減約15%到16%區(qū)間；驅(qū)動IC業(yè)績季減約6%到7%，不過扣除工作天數(shù)影響，驅(qū)動IC封測營收仍有小幅季增。
鄭世杰表示，第1季智能手機(jī)需求衰退，小尺寸面板需求COG封裝受到影響，不過驅(qū)動IC產(chǎn)品加上金凸塊營收比重共約54%。新款智能型手機(jī)窄邊框面版設(shè)計帶動TDDI用COF封裝需求增加，此外大電視驅(qū)動IC數(shù)量受惠4K電視滲透率穩(wěn)健向上，今年第1季COF稼動率接近滿載水平。
從終端應(yīng)用來看，南茂第1季車用電子類業(yè)績較去年第4季持平。工規(guī)和車用業(yè)績占比維持在10%，智能型裝置比重來到37%，大尺寸COF占比約27%。
從產(chǎn)品營收比重來看，南茂第1季驅(qū)動IC封測占比約35.1%，金凸塊占比約18.8%，DRAM占比約16.9%，快閃存儲器占比約18.2%，邏輯和混合訊號占比約10.4%。
從資本支出來看，今年第1季資本支出約新臺幣6.285億元，其中驅(qū)動IC封測占比約59.3%，晶圓凸塊制造占比約8.4%，測試服務(wù)占比約25%，封裝服務(wù)占比約7.3%。
