近日，博世（Bosch）旗下工業(yè)技術(shù)12英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)參觀訪問(wèn)粵芯半導(dǎo)體。

據(jù)粵芯半導(dǎo)體官方消息，面對(duì)日益增長(zhǎng)的終端運(yùn)用需求，博世已有的6英寸和8英寸芯片工廠不足以滿足自身產(chǎn)品線對(duì)芯片的需求，進(jìn)而把眼光投向于規(guī)模經(jīng)濟(jì)更高的12英寸芯片生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線已于2018年3月打樁動(dòng)工，4月24日舉辦了奠基儀式，2019年年底完工，預(yù)計(jì)2021年底正式投產(chǎn)，該12英寸芯片廠的產(chǎn)能為每月2萬(wàn)片。

粵芯半導(dǎo)體2018年3月打樁、10月主廠房封頂、2019年3月設(shè)備搬入，6月生產(chǎn)設(shè)備調(diào)試完畢開(kāi)始“投片”，9月20日開(kāi)始爬坡“量產(chǎn)”，從打樁到量產(chǎn)，粵芯半導(dǎo)體的速度比博世快了整整2年的時(shí)間。

資料顯示，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2017年12月，是國(guó)內(nèi)第一座以虛擬IDM為營(yíng)運(yùn)策略的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)。作為一家以市場(chǎng)為導(dǎo)向、民營(yíng)資本為主導(dǎo)、政府全力支持的廣東省本土企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體以差異化、細(xì)分化、定制化的營(yíng)運(yùn)定位，聯(lián)合芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、終端應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)基金等資源，為打造粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈跨出第一步。

粵芯半導(dǎo)體表示，廣闊的芯片終端運(yùn)用市場(chǎng)將助力博世和粵芯半導(dǎo)體的快速成長(zhǎng)和戰(zhàn)略合作。

近來(lái)自駕車、電動(dòng)車相關(guān)產(chǎn)業(yè)興起，應(yīng)用逐漸普及的情況之下，汽車電子已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展的明日之星。因此，為了贏得未來(lái)在自駕車、電動(dòng)車市場(chǎng)上的挑戰(zhàn)，跨國(guó)汽車零組件大廠博世（Bosch）增加對(duì)半導(dǎo)體項(xiàng)目的投資。日前，博世宣布將斥資 11 億美元在德國(guó)興建第 2 座晶圓廠，這將使得 Bosch 在半導(dǎo)體芯片上的產(chǎn)能到 2021 年將增加一倍。

2017 年，自 Bosch 宣布投資 11 億美元在德國(guó)德勒斯登（Dresden）建立一座晶圓廠，用以生產(chǎn)汽車電子所需要的芯片，而市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的幅度已經(jīng)讓該晶圓廠無(wú)法滿足需求。因此， Bosch 計(jì)劃在該廠址中再興建一座晶圓廠，以提高整體產(chǎn)能。

根據(jù) Bosch 表示，新工廠建成仍將采用 12 英寸的晶圓來(lái)生產(chǎn)需要的半導(dǎo)體芯片。現(xiàn)階段并不清楚該工廠會(huì)采用什么樣的制程來(lái)生產(chǎn)芯片，只是相較于通訊處理器，一般汽車電子的芯片并不會(huì)太復(fù)雜，因此業(yè)界人士預(yù)料，該工廠將不會(huì)采用太先進(jìn)的制程來(lái)生產(chǎn)。

事實(shí)上，半導(dǎo)體芯片是自駕車與電動(dòng)車中的關(guān)鍵零組件，而隨著自動(dòng)駕駛與電動(dòng)車滲透率的提高，全球汽車市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求迅猛增長(zhǎng)。

Bosch 就曾經(jīng)指出，藉由提高半導(dǎo)體產(chǎn)量，能夠強(qiáng)化 Bosch 在未來(lái)市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。另外，Bosch 所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片并不只限用于自駕車與電動(dòng)車中，在 Bosch 專長(zhǎng)的領(lǐng)域中，例如廚房電器與割草機(jī)之類的電動(dòng)工具中，也都有用到相關(guān)的芯片來(lái)協(xié)助運(yùn)作。因此，估計(jì) Bosch 每年所生產(chǎn)的芯片為數(shù)達(dá)到 10 億片以上。

而近幾年，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、意法（ST）等半導(dǎo)體大廠也紛紛進(jìn)軍汽車產(chǎn)業(yè)，瞄準(zhǔn)的就是自動(dòng)駕駛為主的主控芯片市場(chǎng)，這與 Bosch 形成了正面競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。不過(guò)，Bosch 表示，目前旗下的芯片產(chǎn)品包括 ECU 微控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片中，其在制造方面也擁有超過(guò) 1,000 項(xiàng)專利，因此對(duì)于市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)并不畏懼。