高通重回榜首!全球前十大IC設(shè)計(jì)公司最新營(yíng)收排名出爐

高通重回榜首!全球前十大IC設(shè)計(jì)公司最新營(yíng)收排名出爐

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2020年第一季營(yíng)收及排名出爐,高通(Qualcomm)受惠于5G產(chǎn)品策略奏效,以及疫情催生的遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)需求大幅成長(zhǎng),營(yíng)收擺脫連續(xù)六季年衰退的態(tài)勢(shì);博通(Broadcom)半導(dǎo)體部門則因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與中美貿(mào)易摩擦的影響,營(yíng)收呈現(xiàn)連續(xù)五季的負(fù)成長(zhǎng),使得一、二名排名易位。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示,高通在第一季成功打進(jìn)不少陸系手機(jī)品牌的旗艦與高端機(jī)種的供應(yīng)鏈,加上5G射頻前端產(chǎn)品的采用度提高,以及疫情帶動(dòng)的網(wǎng)通產(chǎn)品需求,使得高通的營(yíng)收重回成長(zhǎng)。而博通除了持續(xù)受到中美貿(mào)易摩擦實(shí)體清單政策的沖擊外,也受到主要客戶蘋果(Apple)近期手機(jī)出貨下滑的影響,無法有效支撐半導(dǎo)體部門的營(yíng)收表現(xiàn)。

另外兩家美系業(yè)者英偉達(dá)(NVIDIA)和超威(AMD)表現(xiàn)維持穩(wěn)健,第一季營(yíng)收年成長(zhǎng)率分別達(dá)39.6%及40.4%。英偉達(dá)在游戲顯卡與資料中心的成長(zhǎng)動(dòng)能相當(dāng)強(qiáng)勁;超威7nm制程的處理器產(chǎn)品線營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng),加上筆電產(chǎn)品受惠于新冠肺炎帶動(dòng)遠(yuǎn)程工作的需求大幅提升,在前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者中成長(zhǎng)率居冠。

美滿(Marvell)則是受惠于網(wǎng)通與5G基礎(chǔ)建設(shè)需求帶動(dòng),而且受中美貿(mào)易摩擦影響程度較低;反觀賽靈思(Xilinx)在持續(xù)受到貿(mào)易摩擦沖擊的情況下,營(yíng)收年衰退8.7%,這也是賽靈思自2016年以來首次出現(xiàn)連續(xù)兩季年衰退。

臺(tái)系業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與瑞昱(Realtek)同樣受惠于遠(yuǎn)程辦公需求增加,同時(shí)聯(lián)發(fā)科在4G手機(jī)市場(chǎng)占比亦有所提升,帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng);聯(lián)詠(Novatek)則是在智能手機(jī)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品與電視SoC市場(chǎng)皆有不錯(cuò)表現(xiàn)。

展望第二季,姚嘉洋表示,在中美貿(mào)易摩擦再次升溫以及疫情影響仍存在的情況下,博通與賽靈思短期內(nèi)呈現(xiàn)年衰退的態(tài)勢(shì)已不可免;而疫情帶動(dòng)的網(wǎng)通與筆電需求預(yù)期將延續(xù),相關(guān)的IC設(shè)計(jì)業(yè)者第二季預(yù)估仍會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

博通助陣 臺(tái)積電5納米Q2量產(chǎn)

博通助陣 臺(tái)積電5納米Q2量產(chǎn)

晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日宣布與全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通(Broadcom)攜手合作強(qiáng)化CoWoS(基板上晶圓上芯片封裝)平臺(tái),支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)中介層,面積約1,700平方毫米,將可支援臺(tái)積電即將量產(chǎn)的5納米先進(jìn)制程。

臺(tái)積電完成5納米晶圓代工到后段封裝測(cè)試的一條龍制程,并確保今年成為全球唯一量產(chǎn)5納米的半導(dǎo)體廠。

臺(tái)積電已準(zhǔn)備好第二季5納米晶圓代工制程進(jìn)入量產(chǎn),蘋果及華為海思是主要兩大客戶,包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、超微等大客戶后續(xù)也將開始展開5納米芯片設(shè)計(jì)定案并導(dǎo)入量產(chǎn)。為了建立完整生產(chǎn)鏈,臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)上再突破,包括建立整合扇出型(InFO)及CoWoS等封測(cè)產(chǎn)能支援,系統(tǒng)整合芯片(SoIC)及晶圓堆棧晶圓(WoW)等3D IC封裝制程預(yù)期2021年之后進(jìn)入量產(chǎn)。

臺(tái)積電此次與博通合作的新世代CoWoS封裝技術(shù),延伸了5納米價(jià)值鏈。

其中,新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構(gòu)成,能夠大幅提升運(yùn)算能力,藉由更多的系統(tǒng)單晶片(SoC)來支援先進(jìn)的高效能運(yùn)算系統(tǒng),并且也準(zhǔn)備就緒以支援臺(tái)積電下一世代的5納米制程技術(shù)。

此項(xiàng)新世代CoWoS技術(shù)能夠容納多個(gè)邏輯系統(tǒng)單晶片、以及多達(dá)6個(gè)高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)立方體,提供高達(dá)96GB的存儲(chǔ)器容量。此外,此技術(shù)提供每秒高達(dá)2.7兆位元的頻寬,相較于臺(tái)積電2016年推出的CoWoS解決方案,速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高存儲(chǔ)器容量與頻寬的優(yōu)勢(shì),非常適用于存儲(chǔ)器密集型的處理工作,例如深度學(xué)習(xí)、5G網(wǎng)絡(luò)、具有節(jié)能效益的數(shù)據(jù)中心等。

在臺(tái)積電與博通合作的CoWoS平臺(tái)之中,博通定義了復(fù)雜的上層芯片、中介層、以及HBM結(jié)構(gòu),臺(tái)積電則是開發(fā)堅(jiān)實(shí)的生產(chǎn)制程來充分提升良率與效能,以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰(zhàn)。透過數(shù)個(gè)世代以來開發(fā)CoWoS平臺(tái)的經(jīng)驗(yàn),臺(tái)積電創(chuàng)新開發(fā)出獨(dú)特的光罩接合制程,能夠?qū)oWoS平臺(tái)擴(kuò)充超過單一光罩尺寸的整合面積,并將此強(qiáng)化的成果導(dǎo)入量產(chǎn)。

臺(tái)積電研究發(fā)展組織系統(tǒng)整合技術(shù)副總經(jīng)理余振華表示,自從CoWoS平臺(tái)于2012年問世以來,臺(tái)積電在研發(fā)上的持續(xù)付出與努力,將CoWoS中介層的尺寸加倍,展現(xiàn)持續(xù)創(chuàng)新的成果。

臺(tái)積電與博通在CoWoS上的合作是一個(gè)絕佳的范例,透過與客戶緊密合作來提供更優(yōu)異的系統(tǒng)級(jí)高效能運(yùn)算表現(xiàn)。