臺積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目標達陣

臺積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目標達陣

處理器大廠美商超威(AMD)宣布已經(jīng)超越2014年設定的“25×20”目標,亦即在2020年要讓移動處理器的能源效率提高25倍。超威與臺積電在7納米先進制程合作,打造研發(fā)代號為Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移動處理器,足足比2014年的能源效率基準值提高31.7倍。

超威表示,移動處理器更高的能源效率為使用者帶來許多絕佳優(yōu)勢,其中包括更佳的電池續(xù)航力、更好的效能、更低的能源成本、以及降低運算對環(huán)境產(chǎn)生的沖擊。

超威執(zhí)行副總裁暨技術長Mark Papermaster表示,超威持續(xù)專注于提升處理器的能源效率,并在2014年就決定加碼投入開發(fā)這方面的能力。超威工程團隊接下這項挑戰(zhàn)后,著手規(guī)劃在2020年讓能源效率提升25倍的途徑,進而成功超越預定目標,不僅讓游戲與超薄筆電的能源效率提升幅度達到31.7倍,更為這些筆電挹注前所未有的效能、繪圖功能、以及電池續(xù)航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%,所消耗的能源則減少84%。這代表一家企業(yè)若著手升級5萬臺搭載超威核心的筆電,將2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種,就能獲得提升5倍的運算效能,筆電耗電減少84%,在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時(度)的電力,以及971噸的碳排放量,相當于1.6萬棵樹生長10年期間所吸收的碳排放量。

超威采用臺積電7納米打造的Ryzen 7 4800H移動處理器的效能提升與功耗降低,成功超越庫梅定律(Koomey’s Law,類似摩爾定律)針對能源效率提升的預測趨勢,即2020年要比2014年將能將提升2倍。

超威今年初發(fā)表整合繪圖核心、研發(fā)代號為Renoir的Zen 2架構Ryzen Mobile 4000系列移動處理器,采用臺積電7納米制程量產(chǎn),其中Ryzen 7 4800H移動處理器專為高效能筆電打造,內(nèi)建八個Zen 2核心及16個執(zhí)行緒,并搭載七個Radeon繪圖核心,最高運算時脈達4.2GHz,包括戴爾、惠普、聯(lián)想、華碩、宏碁等五大OEM廠已推出搭載該處理器的筆電。

臺積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目標達陣

臺積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目標達陣

處理器大廠美商超威(AMD)宣布已經(jīng)超越2014年設定的“25×20”目標,亦即在2020年要讓移動處理器的能源效率提高25倍。超威與臺積電在7納米先進制程合作,打造研發(fā)代號為Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移動處理器,足足比2014年的能源效率基準值提高31.7倍。

超威表示,移動處理器更高的能源效率為使用者帶來許多絕佳優(yōu)勢,其中包括更佳的電池續(xù)航力、更好的效能、更低的能源成本、以及降低運算對環(huán)境產(chǎn)生的沖擊。

超威執(zhí)行副總裁暨技術長Mark Papermaster表示,超威持續(xù)專注于提升處理器的能源效率,并在2014年就決定加碼投入開發(fā)這方面的能力。超威工程團隊接下這項挑戰(zhàn)后,著手規(guī)劃在2020年讓能源效率提升25倍的途徑,進而成功超越預定目標,不僅讓游戲與超薄筆電的能源效率提升幅度達到31.7倍,更為這些筆電挹注前所未有的效能、繪圖功能、以及電池續(xù)航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%,所消耗的能源則減少84%。這代表一家企業(yè)若著手升級5萬臺搭載超威核心的筆電,將2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種,就能獲得提升5倍的運算效能,筆電耗電減少84%,在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時(度)的電力,以及971噸的碳排放量,相當于1.6萬棵樹生長10年期間所吸收的碳排放量。

超威采用臺積電7納米打造的Ryzen 7 4800H移動處理器的效能提升與功耗降低,成功超越庫梅定律(Koomey’s Law,類似摩爾定律)針對能源效率提升的預測趨勢,即2020年要比2014年將能將提升2倍。

超威今年初發(fā)表整合繪圖核心、研發(fā)代號為Renoir的Zen 2架構Ryzen Mobile 4000系列移動處理器,采用臺積電7納米制程量產(chǎn),其中Ryzen 7 4800H移動處理器專為高效能筆電打造,內(nèi)建八個Zen 2核心及16個執(zhí)行緒,并搭載七個Radeon繪圖核心,最高運算時脈達4.2GHz,包括戴爾、惠普、聯(lián)想、華碩、宏碁等五大OEM廠已推出搭載該處理器的筆電。

臺積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目標達陣

臺積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目標達陣

處理器大廠美商超威(AMD)宣布已經(jīng)超越2014年設定的“25×20”目標,亦即在2020年要讓移動處理器的能源效率提高25倍。超威與臺積電在7納米先進制程合作,打造研發(fā)代號為Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移動處理器,足足比2014年的能源效率基準值提高31.7倍。

超威表示,移動處理器更高的能源效率為使用者帶來許多絕佳優(yōu)勢,其中包括更佳的電池續(xù)航力、更好的效能、更低的能源成本、以及降低運算對環(huán)境產(chǎn)生的沖擊。

超威執(zhí)行副總裁暨技術長Mark Papermaster表示,超威持續(xù)專注于提升處理器的能源效率,并在2014年就決定加碼投入開發(fā)這方面的能力。超威工程團隊接下這項挑戰(zhàn)后,著手規(guī)劃在2020年讓能源效率提升25倍的途徑,進而成功超越預定目標,不僅讓游戲與超薄筆電的能源效率提升幅度達到31.7倍,更為這些筆電挹注前所未有的效能、繪圖功能、以及電池續(xù)航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%,所消耗的能源則減少84%。這代表一家企業(yè)若著手升級5萬臺搭載超威核心的筆電,將2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種,就能獲得提升5倍的運算效能,筆電耗電減少84%,在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時(度)的電力,以及971噸的碳排放量,相當于1.6萬棵樹生長10年期間所吸收的碳排放量。

超威采用臺積電7納米打造的Ryzen 7 4800H移動處理器的效能提升與功耗降低,成功超越庫梅定律(Koomey’s Law,類似摩爾定律)針對能源效率提升的預測趨勢,即2020年要比2014年將能將提升2倍。

超威今年初發(fā)表整合繪圖核心、研發(fā)代號為Renoir的Zen 2架構Ryzen Mobile 4000系列移動處理器,采用臺積電7納米制程量產(chǎn),其中Ryzen 7 4800H移動處理器專為高效能筆電打造,內(nèi)建八個Zen 2核心及16個執(zhí)行緒,并搭載七個Radeon繪圖核心,最高運算時脈達4.2GHz,包括戴爾、惠普、聯(lián)想、華碩、宏碁等五大OEM廠已推出搭載該處理器的筆電。

臺積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目標達陣

臺積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目標達陣

處理器大廠美商超威(AMD)宣布已經(jīng)超越2014年設定的“25×20”目標,亦即在2020年要讓移動處理器的能源效率提高25倍。超威與臺積電在7納米先進制程合作,打造研發(fā)代號為Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移動處理器,足足比2014年的能源效率基準值提高31.7倍。

超威表示,移動處理器更高的能源效率為使用者帶來許多絕佳優(yōu)勢,其中包括更佳的電池續(xù)航力、更好的效能、更低的能源成本、以及降低運算對環(huán)境產(chǎn)生的沖擊。

超威執(zhí)行副總裁暨技術長Mark Papermaster表示,超威持續(xù)專注于提升處理器的能源效率,并在2014年就決定加碼投入開發(fā)這方面的能力。超威工程團隊接下這項挑戰(zhàn)后,著手規(guī)劃在2020年讓能源效率提升25倍的途徑,進而成功超越預定目標,不僅讓游戲與超薄筆電的能源效率提升幅度達到31.7倍,更為這些筆電挹注前所未有的效能、繪圖功能、以及電池續(xù)航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%,所消耗的能源則減少84%。這代表一家企業(yè)若著手升級5萬臺搭載超威核心的筆電,將2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種,就能獲得提升5倍的運算效能,筆電耗電減少84%,在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時(度)的電力,以及971噸的碳排放量,相當于1.6萬棵樹生長10年期間所吸收的碳排放量。

超威采用臺積電7納米打造的Ryzen 7 4800H移動處理器的效能提升與功耗降低,成功超越庫梅定律(Koomey’s Law,類似摩爾定律)針對能源效率提升的預測趨勢,即2020年要比2014年將能將提升2倍。

超威今年初發(fā)表整合繪圖核心、研發(fā)代號為Renoir的Zen 2架構Ryzen Mobile 4000系列移動處理器,采用臺積電7納米制程量產(chǎn),其中Ryzen 7 4800H移動處理器專為高效能筆電打造,內(nèi)建八個Zen 2核心及16個執(zhí)行緒,并搭載七個Radeon繪圖核心,最高運算時脈達4.2GHz,包括戴爾、惠普、聯(lián)想、華碩、宏碁等五大OEM廠已推出搭載該處理器的筆電。

鎧俠任命臺積電外部董事為獨立董事

鎧俠任命臺積電外部董事為獨立董事

6月30日,Kioxia宣布任命Michael R. Splinter為獨立董事,立即生效。Splinter先生是半導體行業(yè)40年的資深人士,擁有各種業(yè)務和技術經(jīng)驗,將有助于推動Kioxia的可持續(xù)增長。

Kioxia代表董事,總裁兼首席執(zhí)行官Nobuo Hayasaka表示:“隨著Kioxia繼續(xù)發(fā)展成為一家獨立公司,在重要的時刻,歡迎Michael加入我們的董事會。Michael將半導體行業(yè)的廣泛知識與大型復雜組織的領導者的獨特結合,使他成為本來就已經(jīng)經(jīng)驗豐富的董事會的重要補充。隨著Kioxia進入下一階段的增長,我們期待著他的寶貴觀點?!?/p>

Splinter先生從2003年至2012年擔任應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官,并自2009年起擔任董事會主席,直到2015年6月退休為止,領導該公司在任期內(nèi)創(chuàng)下了收入和利潤新紀錄。在加入應用材料公司之前,他曾在Intel Corporation擔任執(zhí)行官。Splinter先生目前擔任臺積電(TSMC)的外部董事和美國納斯達克公司的董事長。

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺積電追單三波

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺積電追單三波

6月30日消息,據(jù)國外媒體報道,得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強,他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。

在本周早些時候的報道中,外媒曾報道聯(lián)發(fā)科分3批向臺積電追加了芯片代工訂單,涵蓋12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工訂單,也就意味著對封裝測試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求也會增加,在最新的報道中,外媒提到芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈也在采取相應的應對措施。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道芯片后端供應鏈也在準備應對聯(lián)發(fā)科追加訂單的,他們的應對措施是提高下半年的產(chǎn)能,以應對聯(lián)發(fā)科增加的訂單需求。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科追加的訂單不只是5G智能手機處理器,還包括Wi-Fi 6芯片和網(wǎng)絡解決方案所需要的芯片,聯(lián)發(fā)科也在增加在這些領域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的報道中,外媒就曾提及聯(lián)發(fā)科的一名高管,堅信業(yè)務在今年會有增加,預計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺積電追單三波

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺積電追單三波

6月30日消息,據(jù)國外媒體報道,得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強,他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。

在本周早些時候的報道中,外媒曾報道聯(lián)發(fā)科分3批向臺積電追加了芯片代工訂單,涵蓋12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工訂單,也就意味著對封裝測試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求也會增加,在最新的報道中,外媒提到芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈也在采取相應的應對措施。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道芯片后端供應鏈也在準備應對聯(lián)發(fā)科追加訂單的,他們的應對措施是提高下半年的產(chǎn)能,以應對聯(lián)發(fā)科增加的訂單需求。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科追加的訂單不只是5G智能手機處理器,還包括Wi-Fi 6芯片和網(wǎng)絡解決方案所需要的芯片,聯(lián)發(fā)科也在增加在這些領域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的報道中,外媒就曾提及聯(lián)發(fā)科的一名高管,堅信業(yè)務在今年會有增加,預計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺積電追單三波

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺積電追單三波

6月30日消息,據(jù)國外媒體報道,得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強,他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。

在本周早些時候的報道中,外媒曾報道聯(lián)發(fā)科分3批向臺積電追加了芯片代工訂單,涵蓋12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工訂單,也就意味著對封裝測試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求也會增加,在最新的報道中,外媒提到芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈也在采取相應的應對措施。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道芯片后端供應鏈也在準備應對聯(lián)發(fā)科追加訂單的,他們的應對措施是提高下半年的產(chǎn)能,以應對聯(lián)發(fā)科增加的訂單需求。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科追加的訂單不只是5G智能手機處理器,還包括Wi-Fi 6芯片和網(wǎng)絡解決方案所需要的芯片,聯(lián)發(fā)科也在增加在這些領域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的報道中,外媒就曾提及聯(lián)發(fā)科的一名高管,堅信業(yè)務在今年會有增加,預計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。

蘋果 Mac 改用自家芯片,臺積電成最大受惠者

蘋果 Mac 改用自家芯片,臺積電成最大受惠者

蘋果在線全球開發(fā)者大會(WWDC 2020)22 日登場,執(zhí)行長庫克(Tim Cook)宣布未來 Mac 計算機均將采用自家設計的 ARM 架構芯片「Apple Silicon」。根據(jù)供應鏈消息,「Apple Silicon」將由臺積電獨家代工,蘋果針對筆電和平板設計的 A14X 處理器將在第四季采用臺積電 5 納米量產(chǎn);蘋果 Mac 改用自家芯片,臺積電將成為最大受惠者。

蘋果前日于 WWDC 發(fā)表自行研發(fā)、用于 Mac 計算機的芯片「Apple Silicon」,取代既有的英特爾處理器,搭載新芯片的計算機預計將于今年底上市。根據(jù)供應鏈消息,蘋果針對筆電和平板設計的 A14X 處理器將于第四季采用臺積電 5 納米量產(chǎn),而針對桌機設計的 A14T 處理器將于 2021 年第一季以臺積電 5 納米量產(chǎn),臺積電 5 納米產(chǎn)能可望滿載至明年上半年。另外,蘋果也包下 PCB 暨 IC 載板大廠欣興龜山廠的新建產(chǎn)能,全力沖刺自家研發(fā)的處理器。

另外,蘋果自 2017 年起即投入自行研發(fā)繪圖處理器(GPU),并將 GPU 核心整合于 A11 / A12 / A13 應用處理器。根據(jù)供應鏈消息,蘋果繼推出自家設計的筆電和桌機 ARM 架構處理器后,2021 年將再推出第一款自家設計的獨立型 GPU 芯片,并可望于 2021 下半年采用臺積電 5 納米加強版制程量產(chǎn)。
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高通下單 臺積電5納米接單再傳捷報

高通下單 臺積電5納米接單再傳捷報

臺積電5納米接單再傳捷報,高通最先進的“驍龍875”系列手機芯片,以及內(nèi)部命名為“X60”的5G數(shù)據(jù)芯片,上周正式在臺積電以5納米投片。高通擴大與臺積電合作,是繼超威之后,快速銜接海思在臺積電騰出產(chǎn)能的重量級國際大廠。

臺積電昨(21)日表示,不評論個別客戶接單及各項制程產(chǎn)能規(guī)劃。據(jù)了解,隨著國際指標大廠相繼上門投片,臺積電已將南科18廠5納米產(chǎn)能,快速拉升至單月逼近6萬片,較上月產(chǎn)能大增近6,000片、增幅逾一成,也讓臺積電5納米主要基地南科18廠的P1及P2廠產(chǎn)能塞爆。

法人分析,臺積電5納米和7納米同步擴量,不僅第3季營收動能持續(xù)向上,第4季在蘋果、超威、高通、聯(lián)發(fā)科及英偉達等重量級客戶新芯片放量加持下,仍維持成長態(tài)勢,預期明年增幅更優(yōu)于今年。

消息人士透露,臺積電趕在美國對華為新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思龐大訂單,已在上周正式停止投片。

換言之,臺積電交給海思的5納米基地臺芯片大單,將可如期在120天的寬限期內(nèi)全數(shù)出貨,而且臺積電以“超急單”案件處理,5月下旬以來,5納米、7納米和12納米投片量急速拉升,幾乎是傾所有資源,服務海思這個在臺積電上半年營收占比最大的客戶。

臺積電在海思芯片停止投片后,也展現(xiàn)超高效率的業(yè)務銜接能力。率先救援的是超威將高端繪圖處理器(GPU)推進至5納米,雖然超威刻意對這項制程推進保持低調(diào),但熟知內(nèi)情人士透露,超威向臺積電提出的每月投片規(guī)劃數(shù)量超過2萬片,幾乎可全數(shù)吃下海思空出的產(chǎn)能。

不過,臺積電5納米優(yōu)越的工藝技術,持續(xù)吸引多家指標芯片廠卡位。其中,最關鍵是近年來將訂單分去三星投片的高通,重新加大與臺積電合作。

消息人士透露,經(jīng)臺積電策略性產(chǎn)能調(diào)整,高通旗下最先進的驍龍875手機芯片,上周正式在臺積電南科18廠投片,采用5納米生產(chǎn)。此外,還包括支援驍龍875手機應用處理器的“X60 ”5G數(shù)據(jù)芯片。

業(yè)界估計,高通目前在臺積電5納米單月投片量約6,000片到1萬片,成為繼超威之后,第二家補位承接海思空出5納米產(chǎn)能的國際重量級半導體廠,以投片時程估算,這兩款最新的芯片,可望在9月交貨,高通也可能在年底的驍龍年度高峰會發(fā)表相關產(chǎn)品。臺積電拒絕對這項接單做任何評論。