今天，臺積電發(fā)布其8月營收報告。報告顯示，臺積電2019年8月實(shí)現(xiàn)合并營收1061.18億新臺幣，環(huán)比增長25.2％、同比增長16.5％。2019年1月至8月的營收總額為6505.78億新臺幣，同比增長0.6％。

此前，在公告第二季營收時，臺積電財務(wù)長表示，臺積電已經(jīng)渡過業(yè)務(wù)周期底部，并開始看到需求增加。7月份臺積電實(shí)現(xiàn)營收847.58億新臺幣，環(huán)比下降1.3%、同比增長14%，市況整體還不錯。隨著智能手機(jī)傳統(tǒng)旺季的到來，業(yè)界認(rèn)為臺積電9月營收亦可維持增長，推動第三季業(yè)績向好。

受惠于客戶高端智能手機(jī)新產(chǎn)品的推出、5G的加速部署、以及客戶對7納米制程解決方案的需求增加，以生產(chǎn)其高效能運(yùn)算應(yīng)用的產(chǎn)品，臺積電預(yù)期第三季的業(yè)績將進(jìn)一步提升，合并營收預(yù)計介于91億美元到92億美元之間，毛利率預(yù)計介于46%到48%之間，營收和毛利率均將實(shí)現(xiàn)大幅度增長。

集邦咨詢報告近期指出，臺積電在7納米節(jié)點(diǎn)囊括主要客群，包含蘋果、海思、高通、超威等，7納米制程產(chǎn)能利用率已近滿載，加上部分成熟制程的需求逐漸回溫下，預(yù)估第三季整體合并營收表現(xiàn)不俗，將較去年同期成長約7%。

根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。

雖然三星電子位居第二，但以2019年第1季臺積電市占率為48.1%，尚未達(dá)到50%，三星電子為市占率19.1%，第3季預(yù)估只有18.5%的情況來說，韓國《朝鮮日報》對此報導(dǎo)表示，臺積電因?yàn)槭姓悸视型砷L，三星電子則只能原地踏步，因此三星電子希望超越臺積電的計劃距離越來越遙遠(yuǎn)。

該報導(dǎo)分析，2019年上半年美中貿(mào)易摩擦升溫，雖然美國以禁售令來牽制華為，但臺積電卻沒有遭受打擊，反而與華為等中國大陸企業(yè)建立更加緊密的合作關(guān)系，并強(qiáng)調(diào)“顧客的關(guān)系更加重要”，會在合理的范圍之中繼續(xù)供貨給華為。

對此，韓國業(yè)界也普遍認(rèn)為，三星電子本質(zhì)上與臺積電不同，三星電子旗下雖然擁有多元的事業(yè)，但也因此阻礙三星電子沖刺代工事業(yè)。

另外，報導(dǎo)還指出，因?yàn)榕_積電強(qiáng)調(diào)純代工的特性，但三星電子不只有代工事業(yè)，也直接進(jìn)行IC設(shè)計、生產(chǎn)非存儲器的半導(dǎo)體，并制造家電、手機(jī)等成品，這使得其他的IC設(shè)計企業(yè)容易對三星電子持有疑慮，難以將設(shè)計案委托給三星生產(chǎn)，轉(zhuǎn)而交由臺積電來代工。

不過，報導(dǎo)也強(qiáng)調(diào)，三星電子了解自身弱勢，因此在2017年分割掌管設(shè)計、代工事業(yè)的系統(tǒng)LSI事業(yè)部，意圖將代工事業(yè)部獨(dú)立出來，并取消兩部門的技術(shù)交流，來降低客戶的疑慮。

不過，繼日前成功拿下高通、NVIDA、IBM等公司的設(shè)計案之后，在市占率上要追趕上臺積電，也還有很大的努力空間。

晶圓代工廠商格芯于美國時間2019年8月26日突然宣布，在美國與德國法院對以臺積電為首等20余家廠商提起16項(xiàng)專利侵權(quán)訴訟，并要求美國政府祭出進(jìn)口管制令，此舉引起業(yè)界嘩然，適逢美中貿(mào)易沖突越演越烈之際，再為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈增添一項(xiàng)不確定因素。

格芯侵權(quán)訴訟牽涉廠商層面廣泛，臺積電謹(jǐn)慎應(yīng)對

此次格芯提出的訴訟總計有16項(xiàng)專利侵權(quán)訴訟，13件屬于美國專利，3項(xiàng)屬于德國專利。此些專利橫跨的廠商包括晶圓代工廠(臺積電)、IC設(shè)計廠商(Apple、Broadcom、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx)、電子元件批發(fā)商(Avnet/EBV、Digi-key、Mouser)，以及消費(fèi)者產(chǎn)品制造商(Arista、華碩、BLU、Cisco、Google、海信、聯(lián)想、Motorola、TCL、OnePlus)；制程技術(shù)則涵蓋臺積電28nm/16nm/12nm/10nm/7nm主力營收奈米節(jié)點(diǎn)，對于臺積電及其主要客戶的影響范圍著實(shí)不小。

從臺積電營收分布來看，美國地區(qū)營收占比高達(dá)6成，供應(yīng)美國許多主要科技大廠的芯片需求，尤其在7nm先進(jìn)制程方面的市占率更接近9成，對發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)如5G、AIoT、HPC等廠商來說，臺積電更是重要的合作伙伴。

美國的進(jìn)口管制令一旦進(jìn)入考慮實(shí)施階段，可說是一把雙面刃，雖然降低臺積電營收表現(xiàn)或讓客戶有未來轉(zhuǎn)單的考慮，此舉固然有利于格芯，但對美國科技廠商亦會造成廣泛沖擊，從消費(fèi)性電子產(chǎn)品到企業(yè)設(shè)備皆會受到影響；加上在侵權(quán)訴訟案件中，除非有確保日后勝訴的可能，不然若貿(mào)然實(shí)施禁令最后以敗訴收場，被控方的損失也不一定是當(dāng)初的控訴方所能賠償，因此在這些因素考量下，短期內(nèi)會出現(xiàn)進(jìn)口管制令的可能性并不高。

另一方面，臺積電也在2019年8月27日發(fā)布聲明，強(qiáng)調(diào)自身在半導(dǎo)體硅智財?shù)淖灾餍耘c專利數(shù)目，否認(rèn)任何專利侵權(quán)事宜。從過去臺積電的制程技術(shù)發(fā)展看來，幾乎都在臺灣新竹的研發(fā)中心做最新制程技術(shù)的開發(fā)，專利申請與批準(zhǔn)的數(shù)目也屬業(yè)界翹楚，與競爭對手的重疊性并不高，或許在專利的大方向上有相似之處，但畢竟臺積電與格芯在納米節(jié)點(diǎn)上并不完全一致，若細(xì)究在制程產(chǎn)在線的實(shí)際應(yīng)用仍有所區(qū)別，是否侵權(quán)仍有待美國國際貿(mào)易委員會與美國德州西部地方法院針對收到的訴訟文件進(jìn)一步審視。

格芯侵權(quán)訴訟或?qū)⒁l(fā)與中美貿(mào)易摩擦相關(guān)的負(fù)面效應(yīng)

格芯對臺積電提起的專利侵權(quán)訴訟，除非是希望經(jīng)由勝訴來改善格芯目前的財務(wù)狀況，但從客戶層面來說似乎看不到明顯的吸引效果，也不大可能讓格芯重新投入先進(jìn)制程開發(fā)，因此除了冀望財務(wù)上能有持續(xù)性的權(quán)利金收入外，在現(xiàn)下中美貿(mào)易摩擦變化劇烈之際，不免也令人憂慮有額外負(fù)面效應(yīng)產(chǎn)生。

2019年5月底，美國將華為和其旗下70家相關(guān)企業(yè)列入美國商務(wù)部的出口實(shí)體清單(Entity List)，提到技術(shù)含量比例若有超過25%源自美國即必須遵守禁運(yùn)條款，停止供貨給華為與相關(guān)企業(yè)，當(dāng)時除了美系企業(yè)遵守外，也不乏非美系的廠商宣布暫停供貨，徹查其產(chǎn)品內(nèi)所含的「美國成分」。

而當(dāng)時臺積電則是立即表明，經(jīng)過詳細(xì)計算后，符合美國技術(shù)比例低于限制規(guī)范仍可繼續(xù)供貨，也讓華為海思免于斷貨危機(jī)。先前美國僅暫時延長對華為的管制禁令時間，并非取消禁令，同時進(jìn)一步增加實(shí)體清單中與華為相關(guān)的廠商。

倘若格芯的專利侵權(quán)訴訟勝訴，代表臺積電采用的主要制程(28～7nm)皆增加包含美國技術(shù)，屆時制程技術(shù)的美國含量比例就極有可能上調(diào)，若超過25%或美國降低比例上限，可能讓臺積電很難繼續(xù)供貨給華為。

倘若訴訟時間拖延，或許也會成為臺積電與客戶合作關(guān)系中的潛在壓力，讓臺積電在中美貿(mào)易關(guān)系中的平衡點(diǎn)傾斜，不得不做出選擇，畢竟?fàn)I收占比超過6成的美系企業(yè)具有的話語權(quán)相對較高。

就目前觀察格芯對臺積電的專利權(quán)訴訟不一定有十足把握，但在現(xiàn)下的時間點(diǎn)與市場狀況，提出此專利侵權(quán)訴訟確實(shí)可能產(chǎn)生額外效果，不論是話題性或影響程度都將被放大檢視。

而面對2019下半年整體半導(dǎo)體市況在此情況下仍不明朗，臺積電或許將盡快提出抵御專利侵權(quán)的有力證據(jù)，以避免任何意外的負(fù)面效果產(chǎn)生。

隨著近期比特幣價格回溫，價格重新站回10,000美元以上，虛擬貨幣的挖礦機(jī)市場開始熱絡(luò)起來。

據(jù)媒體報導(dǎo)，虛擬貨幣挖礦機(jī)大廠比特大陸(Bitmain)最近因應(yīng)市場的需求，正增加對加密貨幣采礦業(yè)務(wù)方面的投資，目前正計劃對晶圓代工龍頭臺積電下單，預(yù)計采購60萬片新的采礦芯片，而這些挖礦芯片的利潤，預(yù)計將會超過10億美元。

報導(dǎo)指出，隨著虛擬貨幣采礦設(shè)備競爭的加劇，比特大陸計劃生產(chǎn)新型具有高效率的采礦機(jī)器。而為了應(yīng)這樣的需求，這家采礦機(jī)設(shè)計公司已經(jīng)向臺積電下訂了可生產(chǎn)60萬片采礦芯片的新晶圓生產(chǎn)訂單。

據(jù)了解，比特大陸的新型采礦芯片訂單將采用7納米制程來打造，單次功率為每秒50 Tera。此外，比特大陸還下訂了部分16納米制程的芯片。因此分析師們認(rèn)為，未來比特大陸的總網(wǎng)路計算能力將可能因此飆升超過50%。

根據(jù)財報顯示，盡管比特大陸2019年第1季度損失達(dá)到約6.25億美元，但仍對虛擬貨幣的采礦事業(yè)抱持樂觀態(tài)度。此外，比特大陸也在積極準(zhǔn)備赴美上市，透過這項(xiàng)IPO計劃，使得該公司的市值預(yù)計將達(dá)到120億美元。

另外，先前市場上就已經(jīng)傳出消息，臺積電7納米產(chǎn)能在當(dāng)前供不應(yīng)求的情況下，還再獲比特大陸的急單，雖然先前臺積電總裁魏哲家在法說會上表示，對于虛擬貨幣的業(yè)務(wù)為以既有產(chǎn)能為主，不會特別為此增加產(chǎn)能。

不過，面對這次的急單，臺積電似乎還是不愿意放棄機(jī)會，因此傳出為此緊急追加7納米產(chǎn)能，而且公司高層還率隊(duì)前往日本敲定關(guān)鍵設(shè)備，預(yù)計11月起每月增加1萬片投片量，以因應(yīng)急單需求的狀況。如今在虛擬貨幣業(yè)績的挹注下，臺積電業(yè)績的營收動能預(yù)計將會更加可觀。

8月26日，晶圓代工廠格芯發(fā)布新聞稿，格芯總部在美國和德國提起多起訴訟，指控臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）所使用的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)侵犯了16項(xiàng)格芯專利。

在提起法律訴訟的同時，格芯還申請了法院禁制令，以阻止臺積電使用侵權(quán)技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品被進(jìn)口至美國和德國，并表示基于臺積電使用格芯專有技術(shù)而產(chǎn)生的數(shù)百億美元的銷售額而向臺積電提出了巨額的損害賠償請求。

格芯在官網(wǎng)聲明中表示，這些法律訴訟要求格芯指明臺積電的主要客戶以及下游電子公司，后者在大多數(shù)情況下才是包含了臺積電侵權(quán)技術(shù)產(chǎn)品的實(shí)際進(jìn)口人。

根據(jù)格芯官網(wǎng)公示的說明資料，這次訴訟除了臺積電外，涉及的下游客戶包括芯片設(shè)計廠商蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、高通、賽靈思，元器件分銷商Avnet / EBV、Digi-key、Mouser，以及消費(fèi)電子廠商Arista、華碩、BLU、思科、谷歌、HiSense、聯(lián)想、摩托羅拉、TCL、OnePlus。

格芯的工程及技術(shù)副總裁Gregg Bartlett在聲明表示，盡管半導(dǎo)體生產(chǎn)在持續(xù)地向亞洲轉(zhuǎn)移，但格芯在美國和歐洲的半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了大量投資。在過去的十年中，格芯共在美國投資超過150億美元，并在歐洲最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地投資超過60億美元。

“我們提起法律訴訟的目的在于保護(hù)這些投資，以及在背后驅(qū)動著這些投資的基于美國和歐洲的技術(shù)創(chuàng)新。”Gregg Bartlett如是說。

對于格芯提起訴訟一事，臺積電方面亦向媒體作出了回應(yīng)。臺積電方面表示，目前尚未收到法院文件，所以不清楚格芯的起訴內(nèi)容，并強(qiáng)調(diào)臺積電一直注重知識產(chǎn)權(quán)，所有技術(shù)都是自主研發(fā)、沒有侵權(quán)。

報道稱，臺積電方面還表示，既然對方已提出訴訟且進(jìn)入司法程序，臺積電會提出有利證明捍衛(wèi)權(quán)益，一切會由司法程序證明，不便多做評論。

眾所周知，臺積電和格芯均為全球知名的晶圓代工廠商。集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院報告顯示，2019年第二季度晶圓代工市占率排名前三分別為臺積電、三星與格芯，作為競爭對手，臺積電與格芯之間已不是第一次出現(xiàn)訴訟糾紛。

不過這次訴訟涉及范圍甚廣，目前對相關(guān)企業(yè)的影響尚未明朗，業(yè)界認(rèn)為若不能及時解決或有可能影響供貨，同時也再次提醒半導(dǎo)體企業(yè)注意規(guī)避專利侵權(quán)風(fēng)險。

晶圓代工龍頭臺積電7納米制程接單滿載到年底，受惠于蘋果、賽靈思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、聯(lián)發(fā)科等大客戶訂單涌入，包括InFO（整合型扇出封裝）及CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）等先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率同樣全線滿載，可望帶動下半年業(yè)績續(xù)創(chuàng)歷年同期新高紀(jì)錄。

■ SoIC及WoW試產(chǎn)成功

此外，看好未來5G、人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）等新應(yīng)用，芯片設(shè)計走向異質(zhì)整合及系統(tǒng)化設(shè)計，臺積電擴(kuò)大先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，采用硅中介層（Si Interposer）或小芯片（Chiplet）等方法，將存儲器及邏輯芯片緊密集成。同時，臺積電順利試產(chǎn)7納米系統(tǒng)整合芯片（SoIC）及16納米晶圓堆疊晶圓（WoW）等3D IC封裝制程，預(yù)期2021年之后進(jìn)入量產(chǎn)。

臺積電WLSI（晶圓級系統(tǒng)整合）技術(shù)平臺整合了晶圓制程及產(chǎn)能核心競爭力，透過封裝技術(shù)滿足客戶在系統(tǒng)級與封裝上的需求。讓客戶能利用臺積電晶圓到封裝整合服務(wù)，在最佳上市時間推出高競爭力產(chǎn)品。

臺積電持續(xù)看到CoWoS在AI/HPC應(yīng)用上的高度成長，去年完成搭載7納米邏輯IC及第二代高頻寬存儲器（HBM 2）的CoWoS封裝量產(chǎn)，包括超微、英偉達(dá)（NVIDIA）、博通、賽靈思等均是主要客戶。臺積電藉由高制造良率、更大硅中介層與封裝尺寸能力的增強(qiáng)、以及功能豐富的硅中介層，例如內(nèi)含嵌入式電容器的硅中介層，使得臺積電在CoWoS技術(shù)上的領(lǐng)先地位得以更加強(qiáng)化。

■ InFO及CoWoS接單滿載

另外，在InFO封裝部份，除了替蘋果代工搭載7納米A12應(yīng)用處理器及行動式DRAM的InFO-PoP Gen-3（第三代整合型扇出層疊封裝），亦完成能整合多顆16納米邏輯芯片的InFO_oS（整合型扇出暨封裝基板）量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科旗下擎發(fā)已采用該制程量產(chǎn)。再者，臺積電推出InFO_MS（整合型扇出暨存儲器及基板）先進(jìn)封裝技術(shù)并獲賽靈思采用。

臺積電今年已完成第四代InFO-PoP Gen-4認(rèn)證及進(jìn)入量產(chǎn)，能提高散熱性能及整合各種DRAM，法人預(yù)期蘋果A13處理器將采用，在未來發(fā)展上，新一代整合式被動元件（IPD）提供高密度電容器和低有效串聯(lián)電感（ESL）以增強(qiáng)電性，已通過InFO-PoP認(rèn)證，可滿足5G及AI相關(guān)應(yīng)用。臺積電看好5G毫米波（mmWave）發(fā)展開發(fā)InFO-AIP（整合型扇出壓線封裝），將射頻芯片及毫米波天線整合于一個封裝中，未來還能應(yīng)用在技術(shù)快速演進(jìn)的汽車?yán)走_(dá)及自駕車上。

根據(jù)華為日前自官方微博所發(fā)的訊息表示，該公司將在9月6日于德國柏林舉辦的歐洲消費(fèi)型電子展(IFA2019)大會上，發(fā)表新產(chǎn)品。而根據(jù)市場人士預(yù)計，華為這次即將發(fā)表的新產(chǎn)品將會是采用臺積電內(nèi)含EUV技術(shù)7納米制程生產(chǎn)的麒麟(kirin)990處理器。該款處理器也預(yù)計搭配在華為首款折疊式手機(jī)Mate X與Mate 30系列推出。

目前，華為在旗艦型手機(jī)機(jī)款上所使用的麒麟980處理器，采用的是臺積電首代不含EUV技術(shù)的7納米制程所打造，也是2018年當(dāng)時市場上的首款7納米制程處理器，因此成為了華為最佳的宣傳利器。而就在2019年臺積電宣布第2代內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米制程正式進(jìn)入量產(chǎn)的情況下，華為當(dāng)然也不會錯過這個提升自家設(shè)計處理器的機(jī)會，導(dǎo)入新的制程。

根據(jù)之前臺積電所公布的資料指出，藉由EUV技術(shù)的協(xié)助，第2代7納米制程的電晶體密度將高出首代20%，這預(yù)計將使得麒麟990的性能較上一代的麒麟980更為提升，且耗能狀況更加優(yōu)越。

另外，市場人士估計，在目前5G聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為新一代智能手機(jī)亮點(diǎn)的情況下，麒麟990處理器也將會支援5G聯(lián)網(wǎng)。只不過，上一代麒麟980處理器以搭配巴龍5000 5G基帶芯片的方式進(jìn)行5G聯(lián)網(wǎng)，但是，在新一代的麒麟990處理器上，預(yù)計華為海思將會采用整合5G基帶芯片的方式，將5G基帶芯片整合在處理器中。藉由體積的縮小，降低耗能情況，進(jìn)一步提升使用者體驗(yàn)。

除了5G聯(lián)網(wǎng)之外，當(dāng)前智能手機(jī)消費(fèi)者關(guān)切的還有手機(jī)的人工智能(AI)效能問題。因此在AI功能模組方面，之前的麒麟980處理器采用的是華為自主研發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU單元，如今新一代麒麟990處理器也極可能延續(xù)達(dá)芬奇架構(gòu)NPU單元，因?yàn)橄鄬τ谶^去華為采用寒武紀(jì)研發(fā)的NPU單元，華為當(dāng)前更想采用自身研發(fā)的架構(gòu)來達(dá)到提升自制率的目的。

至于，麒麟990處理器的AI架構(gòu)能較之前有多少的效能精進(jìn)，則有待后續(xù)推出后的驗(yàn)證。

最后，在相關(guān)搭載麒麟980處理器的產(chǎn)品預(yù)期上，目前預(yù)估將會在首款折疊式手機(jī)Mate X與Mate 30系列旗艦型手機(jī)上出現(xiàn)。事實(shí)上，之前有媒體報導(dǎo)，華為在折疊手機(jī)Mate X與三星Galaxy Fold在處理器效能上差別并不明顯。

因此，為了拉開這個差距，華為Mate X可能在上市前改搭載麒麟990處理器，以獲得消費(fèi)者的青睞。至于，Mate 30系列旗艦型手機(jī)搭載麒麟990處理器則應(yīng)無懸念，因?yàn)橹暗腗ate 10與Mate 20分別搭載了麒麟970及麒麟980處理器之后，Mate 30系列也應(yīng)該會是麒麟990處理器的首發(fā)機(jī)種。

近期晶圓代工方面，臺積電與三星在7納米節(jié)點(diǎn)上的競爭激烈。對此，瑞銀證券發(fā)出的最新報告指出，三星在7納米制程上的步步進(jìn)逼，雖然影響到臺積電的市占率，但因?yàn)榕_積電目前仍然維持著高達(dá)75%的市占率，使得對營收的貢獻(xiàn)能達(dá)到35%到40%，相較過去最賺錢的28納米制程表現(xiàn)一點(diǎn)都不遜色，因此臺積電也成為半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域中的投資首選。

報告指出，過去一段時間以來臺積電與三星在7納米的競爭上呈現(xiàn)白熱化。在高通與英偉達(dá)（NVIDIA）轉(zhuǎn)移部分訂單給三星之后，確實(shí)造成臺積電7納米制程的市占率的100%的比率下滑，但是高通雖然把驍龍865芯片交由三星7納米代工，不過在接下來新一代的5納米制程芯片生產(chǎn)上，瑞銀預(yù)估臺積電將會搶回訂單，讓高通回臺積電的懷抱。所以，由整體觀察，7納米市占率的維持下，臺積電仍是最大的受惠者。

另外，再從臺積電各制程過去歷史看來，28納米制程是臺積電有史以來最成功的產(chǎn)品，其巔峰時市占率高達(dá)66%，每月產(chǎn)能達(dá)到20萬片，而且貢獻(xiàn)營收比重達(dá)到37%。不過，瑞銀證券預(yù)期，在臺積電7納米持續(xù)維持高市占率，而且7納米制程的應(yīng)用比28納米更為廣泛的情況之下，其成績可望超過28納米的表現(xiàn)，預(yù)估高峰期月產(chǎn)能可達(dá)到17萬到18萬片，其占營收比重將可一舉拉上35%到40%的比率。

報告進(jìn)一步指出，臺積電在28納米制程上，其中約有68%來自智能手機(jī)需求，其他應(yīng)用為32%。相較于7納米制程在包括4G智能手機(jī)、5G智能手機(jī)，5G基礎(chǔ)設(shè)備、處理器、人工智能定制化芯片（AI ASICS）等領(lǐng)域都占有應(yīng)用，不再由智能手機(jī)壟斷需求的情況下，7納米的市場預(yù)期更加樂觀。

瑞銀最后表示，雖然AMD需采用先進(jìn)制程的產(chǎn)品盡管量能不大，但將全數(shù)都委由臺積電代工。至于，英偉達(dá)的游戲級GPU訂單將在2020年將交由三星7納米代工，但是資料中心GPU的訂單則依然由臺積電生產(chǎn)。

最后在高通的產(chǎn)品上，雖然7納米制程產(chǎn)品由臺積電與三星共享訂單。不過，這樣的分食訂單情況一如之前蘋果A系列處理一樣，有其銷售上的困難。因此預(yù)計在這一代訂單交由三星7納米代工之后，新一代的訂單預(yù)計將會回到臺積電5納米制程手中，采輪流代工的方式。因此，對臺積電來說，其沖擊將能有效控制。