臺(tái)積電將量產(chǎn)7nm工藝蘋(píng)果A13芯片

臺(tái)積電將量產(chǎn)7nm工藝蘋(píng)果A13芯片

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

彭博報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電已于4月份就開(kāi)始了蘋(píng)果A13芯片的早期測(cè)試生產(chǎn)階段，并且計(jì)劃在本月進(jìn)行量產(chǎn)。預(yù)計(jì)A13芯片將采用臺(tái)積電的第二代7nm工藝，并且率先采用EUV光刻技術(shù)。

現(xiàn)階段還無(wú)法確認(rèn)A13處理器預(yù)計(jì)采用架構(gòu)設(shè)計(jì)，但預(yù)期將比照A11 Bionic或A12 Bionic采用獨(dú)立類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)操作數(shù)件，藉此提升裝置端學(xué)習(xí)等人工智能技術(shù)應(yīng)用。

目前包含華為旗下海半導(dǎo)體打造的Kirin 980，以及Qualcomm Snapdragon 855均以臺(tái)積電7nm制程生產(chǎn)，而蘋(píng)果A12 Bionic處理器則是在更早時(shí)候便7nm FinFET制程生產(chǎn)，意味臺(tái)積電已經(jīng)累積不少7nm FinFET制程生產(chǎn)制作經(jīng)驗(yàn)，因此將使A13處理器能以更高良率制作，同時(shí)也可能藉由極紫外光微影技術(shù) (EUV)進(jìn)一步提升7nm制程精度。

而先前同樣也宣布投入7nm制程發(fā)展的三星，后續(xù)則是在腳步進(jìn)展稍慢一些，因此用于今年的Exynos 9820處理器是以8nm LLP FinFET制程打造，但三星有可能會(huì)進(jìn)一步投入7nm EUV FinFET制程技術(shù)，藉此追趕臺(tái)積電發(fā)展腳步，并且可能藉此瓜分臺(tái)積電代工訂單。

此外，彭博新聞也提及下一款iPhone產(chǎn)品代號(hào)為D43，預(yù)期會(huì)是iPhone XS后繼機(jī)種，而iPhone XR后繼機(jī)種代號(hào)則是N104，同時(shí)將在新機(jī)各自增加一組鏡頭，意味新款iPhone XS將會(huì)采用三鏡頭設(shè)計(jì)，而新款iPhone XR則會(huì)搭載雙鏡頭模塊，藉此提升相機(jī)拍攝效果，同時(shí)也預(yù)期加入更多拍攝功能。

在相關(guān)說(shuō)法中，更透露新款iPhone將會(huì)加入類(lèi)似華為、三星在旗艦新機(jī)搭載的反向無(wú)線充電功能，代表新款iPhpne將可反向?yàn)榇钶d無(wú)線充電盒的AirPods充電，甚至也可能支援幫Apple Watch充電。

三星將于下周起陸續(xù)舉行代工論壇

三星將于下周起陸續(xù)舉行代工論壇

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

根據(jù)韓國(guó)媒體《亞洲日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，目前正積極準(zhǔn)備投入大量資本，用以鞏固半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且搶占晶圓代工龍頭臺(tái)積電市場(chǎng)占有率的南韓三星電子，預(yù)計(jì) 14 日開(kāi)始將自美國(guó)開(kāi)始，一連串舉辦「三星代工論壇 2019」的大會(huì)。

根據(jù)供應(yīng)鏈的消息指出，三星預(yù)計(jì)將會(huì)在會(huì)中公開(kāi)代工事業(yè)的策略、相關(guān)先進(jìn)技術(shù)等。而這是三星日前公開(kāi)非半導(dǎo)體事業(yè)的投資大綱「半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展愿景」后，首度進(jìn)行的國(guó)際論壇，也引起業(yè)界的關(guān)注。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出，「三星代工論壇 2019」于 14 日在美國(guó)硅谷舉辦之后，還計(jì)劃于下個(gè)月 5 日在中國(guó)上海進(jìn)行，另外還將在 7 月 3 日、9 月 4 日、10 月 10 日分別在南韓首爾、日本東京、德國(guó)慕尼黑舉辦該項(xiàng)代工論壇。由于，目前在全球的半導(dǎo)體代工市場(chǎng)中，三星是當(dāng)前僅次于龍頭臺(tái)積電的廠商。不過(guò)，日前三星曾藉由發(fā)表「半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展愿景」后，表明要在 2030 年超越臺(tái)積電，成為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，因此相關(guān)的布局都引起業(yè)界矚目。

另外，報(bào)導(dǎo)中還提到，三星近期開(kāi)始出貨 7 納米 EUV 制程的產(chǎn)品，更在年初成功開(kāi)發(fā) 5 納米 EUV 制程，預(yù)計(jì) 2020 年將啟動(dòng)首爾近郊華城 EUV 專(zhuān)用生產(chǎn)線，用于生產(chǎn) 5 納米的產(chǎn)品。而對(duì)于這些宣示，外界也期待透過(guò)「三星代工論壇 2019」的活動(dòng)，進(jìn)一步了解相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)與優(yōu)勢(shì)。三星宣稱(chēng)，這次活動(dòng)將有無(wú)晶圓廠的各大 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)、合作伙伴，以及分析師等數(shù)百名人士參加。

報(bào)導(dǎo)中還強(qiáng)調(diào)，在「三星代工論壇 2019」上，三星除了公布晶圓代工的相關(guān)細(xì)節(jié)之外，另一方面也預(yù)計(jì)將推出 5G、相關(guān)資料中心、AI （人工智能）以及汽車(chē)電子等相關(guān)應(yīng)用的解決方案。

AMD Zen 4架構(gòu)處理器或?qū)⒉捎门_(tái)積電5納米制程

AMD Zen 4架構(gòu)處理器或?qū)⒉捎门_(tái)積電5納米制程

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

根據(jù)日前 AMD 在財(cái)報(bào)發(fā)表會(huì)中的資料顯示，2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構(gòu) Ryzen 3000 系列處理器，將采用臺(tái)積電 7 納米制程，而 2020 年的 Zen 3 架構(gòu)的處理器，則會(huì)使用內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版 7 納米 + 制程。而現(xiàn)在有外媒指出，到了接下來(lái)的 Zen 4 架構(gòu)處理器，AMD 就有可能使用臺(tái)積電的 5 納米制程。由于，日前的法說(shuō)會(huì)上臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)外公開(kāi)了 5 納米制程的相關(guān)細(xì)節(jié)。因此，如果一切順利的話，AMD 就有可能在 2021 年使用 5 納米制程來(lái)打造 Zen 4 架構(gòu)的 Ryzen 5000 系列處理器。

根據(jù)國(guó)外科技媒體 《PCGamesN》 的報(bào)導(dǎo)中指出，如果 AMD 使用臺(tái)積電的 5 納米制程技術(shù)的話，晶體管密度會(huì)比現(xiàn)在的 7 納米制程技術(shù)的同等級(jí)產(chǎn)品提升 80%，整體性能會(huì)提升 15%。雖然說(shuō)臺(tái)積電 2020 年上半年就能投產(chǎn) 5 納米制程技術(shù)。但是，目前 AMD 已經(jīng)確定 2020 年推出的 Zen 3 架構(gòu)的處理器，將使用內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版 7 納米 + 制程來(lái)生產(chǎn)。因此，即便加強(qiáng)版 7 納米 + 制程相較 5 納米制程，僅可以讓晶體管密度提升 20%，性能提升 10%。但是，針對(duì) 5 納米制程，預(yù)計(jì)還是留待到 2021 年 Zen 4 架構(gòu)處理器生產(chǎn)時(shí)使用。

報(bào)導(dǎo)指出，一旦 Zen 4 架構(gòu)處理器未來(lái)真的會(huì)用臺(tái)積電 5 納米制程，則 AMD 屆時(shí)在對(duì)抗 Intel 產(chǎn)品的時(shí)候就有很大的制程技術(shù)上優(yōu)勢(shì)。畢竟，根據(jù) Intel的 發(fā)展路徑圖表示，2021年他們才開(kāi)始全面轉(zhuǎn)向 10 納米制程。只是，就 5 納米制程來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)全新的節(jié)點(diǎn)，代表著它并不一定遵循 7 納米節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)則，后續(xù)需要大量時(shí)間去設(shè)計(jì)芯片并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。而針對(duì)這方面的問(wèn)題，《PCGamesN》 的報(bào)導(dǎo)也強(qiáng)調(diào)，如果 AMD 從 7 納米轉(zhuǎn)換到 5 納米制程有困難時(shí)，AMD 屆時(shí)或許也會(huì)采用日前臺(tái)積電新推出的 6 納米制程來(lái)解決。

事實(shí)上，雖然 5 納米跟 6 納米制程的差距很小，但事實(shí)上 5 納米較 7 納米制程來(lái)說(shuō)是一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的升級(jí)，而 6 納米則是 7 納米的半節(jié)點(diǎn)升級(jí)。因此，雖然從 7 納米轉(zhuǎn)向 6 納米制程就顯得簡(jiǎn)單得多。但是，6 納米基本上只是 7 納米的制程改進(jìn)，設(shè)計(jì)方法與 7 納米雖然完全完全兼容，但是晶體管密度僅能提升 18%，和 5 納米制程相較有蠻大的差距。

目前，以進(jìn)度來(lái)說(shuō)，AMD 現(xiàn)在應(yīng)該在 6 納米和 5 納米制程的產(chǎn)品當(dāng)中。因此，未來(lái)究竟會(huì)真的采用 5 納米或是 6 納米制程，還需看未來(lái)的設(shè)計(jì)結(jié)果才來(lái)做最后的決定。

Cadence與臺(tái)積電合作加速5納米FinFET創(chuàng)新設(shè)計(jì)

Cadence與臺(tái)積電合作加速5納米FinFET創(chuàng)新設(shè)計(jì)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

Cadence客制/類(lèi)比工具獲得臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程技術(shù)認(rèn)證，這些工具包括Spectre加速平行模擬器(APS)、Spectre eXtensive分割模擬器(XPS)、Spectre RF選項(xiàng)、Spectre電路模擬器、Voltus-Fi客制電源完整性解決方案、Pegasus驗(yàn)證系統(tǒng)以及VirtuosoR客制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)，其中包括Virtuoso布局套裝EXL、Virtuoso原理圖編輯器及Virtuoso ADE產(chǎn)品套裝。

益華計(jì)算機(jī)(Cadence Design Systems)宣布已與臺(tái)積電合作，實(shí)現(xiàn)顧客在行動(dòng)高效能運(yùn)算(HPC)、5G和人工智能(AI)應(yīng)用領(lǐng)域的新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)上的臺(tái)積電5納米FinFET制程技術(shù)制造交付。

憑借著雙方的努力，Cadence數(shù)位、簽核與客制/類(lèi)比工具業(yè)已獲得設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)及SPICE v1.0認(rèn)證，并且Cadence IP也已可配合臺(tái)積電5納米制程。具備整合式工具、流程及方法的對(duì)應(yīng)制程設(shè)計(jì)套件(PDK)現(xiàn)已可供于傳統(tǒng)及云端環(huán)境使用。此外，共同顧客業(yè)已利用Cadence工具、流程及IP完成多項(xiàng)臺(tái)積電5納米制程技術(shù)的完全制造開(kāi)發(fā)的下線。

臺(tái)積電的5納米制程率先業(yè)界利用極紫外光(EUV)光刻達(dá)到制程簡(jiǎn)化的效益，而Cadence的全面整合數(shù)位實(shí)現(xiàn)與簽核工具流程也已取得此項(xiàng)制程的認(rèn)證。Cadence全流程包括Innovus實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、Liberate Characterization Portfolio、Quantus萃取解決方案、Tempus時(shí)序簽核解決方案、Voltus IC電源完整性解決方案及Pegasus驗(yàn)證系統(tǒng)。

針對(duì)臺(tái)積電5納米制程技術(shù)優(yōu)化的Cadence數(shù)位與簽核工具，提供關(guān)鍵層EUV和相關(guān)新設(shè)計(jì)規(guī)則支援，協(xié)助共同顧客減少重復(fù)并達(dá)成性能、面積與功耗(PPA)改良。 5納米制程的最新提升包括運(yùn)用Genus合成解決方案的預(yù)測(cè)性辨識(shí)通路銅柱合成架構(gòu)以及在Innovus實(shí)施系統(tǒng)和Tempus ECO中的細(xì)胞電遷移(EM)處理用腳位存取控制走線方法，還有Voltus IC 電源完整性解決方案中的統(tǒng)計(jì)EM預(yù)算分析支援。新近取得認(rèn)證的Pegasus驗(yàn)證系統(tǒng)支援所有臺(tái)積電實(shí)體驗(yàn)證流程的5納米設(shè)計(jì)規(guī)則，包括DRC、LVS及金屬填充。

Cadence客制/類(lèi)比工具獲得臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程技術(shù)認(rèn)證，這些工具包括Spectre加速平行模擬器(APS)、Spectre eXtensive分割模擬器(XPS)、Spectre RF選項(xiàng)、Spectre電路模擬器、Voltus-Fi客制電源完整性解決方案、Pegasus驗(yàn)證系統(tǒng)以及VirtuosoR客制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)，其中包括Virtuoso布局套裝EXL、Virtuoso原理圖編輯器及Virtuoso ADE產(chǎn)品套裝。

Virtuoso研發(fā)團(tuán)隊(duì)與Cadence IP事業(yè)群持續(xù)且密切地合作，運(yùn)用建立于最新Virtuoso設(shè)計(jì)平臺(tái)上的尖端科技客制設(shè)計(jì)方法開(kāi)發(fā)5納米混合訊號(hào)IP。藉由持續(xù)提升臺(tái)積電5納米制程及其他先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制程Virtuoso先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和方法平臺(tái)上的設(shè)計(jì)方法和能力，讓顧客能夠突破傳統(tǒng)非結(jié)構(gòu)式設(shè)計(jì)方法的限制，達(dá)成更佳的客制實(shí)體設(shè)計(jì)產(chǎn)能。

新的Virtuoso先進(jìn)節(jié)點(diǎn)與方法平臺(tái)(ICADVM 18.1)具備建立5納米設(shè)計(jì)所的特性和機(jī)能，包括加速橫列客制化放置與走線方法，這種方法可幫助使用者改善產(chǎn)能并提升對(duì)于復(fù)雜設(shè)計(jì)規(guī)則的管理。Cadence導(dǎo)入多項(xiàng)支援5納米制程的新功能，包括堆棧型閘極支援、通用多網(wǎng)格對(duì)齊、面積規(guī)則支援、非對(duì)稱(chēng)上色與電壓依存性規(guī)則支援、類(lèi)比單元支援及對(duì)于臺(tái)積電5納米技術(shù)項(xiàng)目中所包含各種新裝置和設(shè)計(jì)限制的支援。

Cadence正在開(kāi)發(fā)獨(dú)到的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IP產(chǎn)品組合以支援臺(tái)積電5納米制程，其中包括高效能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)、極高速SerDes和高效能類(lèi)比以滿足對(duì)于HPC、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)及5G基地臺(tái)的需求。隨著臺(tái)積電5納米設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的推出，Cadence與臺(tái)積電積極協(xié)助顧客解決越來(lái)越多應(yīng)用領(lǐng)域的最新IP要求，實(shí)現(xiàn)新一代的SoC開(kāi)發(fā)。

新思設(shè)計(jì)平臺(tái)獲臺(tái)積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證

新思設(shè)計(jì)平臺(tái)獲臺(tái)積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

新思科技宣布新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)(Synopsys Design Platform)已通過(guò)臺(tái)積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術(shù)的認(rèn)證，其全平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車(chē)電子應(yīng)用，對(duì)于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。

新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)是以設(shè)計(jì)實(shí)作與簽核解決方案為中心，其大量的參考方法包括先進(jìn)的貫穿介電導(dǎo)通孔建模、多芯片布局攫取、實(shí)體平面規(guī)劃和實(shí)作，以及寄生萃取與時(shí)序分析和可高度擴(kuò)展的實(shí)體驗(yàn)證。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處資深處長(zhǎng)Suk Lee表示，系統(tǒng)頻寬與復(fù)雜度的挑戰(zhàn)促成創(chuàng)新產(chǎn)品的問(wèn)世，臺(tái)積電推出全新的3D整合技術(shù)，并藉由有效的設(shè)計(jì)實(shí)作將高度差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)，本次與新思科技持續(xù)的合作關(guān)系，為臺(tái)積電創(chuàng)新的SoIC先進(jìn)芯片堆棧技術(shù)提供了可擴(kuò)展的方法，期待雙方客戶能受惠于這些先進(jìn)的技術(shù)和服務(wù)，以實(shí)現(xiàn)真正的系統(tǒng)級(jí)封裝。

新思科技設(shè)計(jì)事業(yè)群聯(lián)席總經(jīng)理Sassine Ghazi指出，新思科技與臺(tái)積電近期的合作成果，將可在系統(tǒng)規(guī)模和系統(tǒng)效能上帶來(lái)突破性的進(jìn)展，新思科技的數(shù)位設(shè)計(jì)平臺(tái)以及雙方共同開(kāi)發(fā)的相關(guān)方法，將使設(shè)計(jì)人員在布署新一代多芯片解決方案時(shí)，能更有信心符合嚴(yán)格的時(shí)程規(guī)劃。

臺(tái)積電擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)云端聯(lián)盟，5 納米測(cè)試芯片 4 小時(shí)完成驗(yàn)證

臺(tái)積電擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)云端聯(lián)盟，5 納米測(cè)試芯片 4 小時(shí)完成驗(yàn)證

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晶圓代工龍頭臺(tái)積電 26 日宣布，擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導(dǎo)國(guó)際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(wù)（AWS）、益華國(guó)際計(jì)算機(jī)科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業(yè)的行列，成為聯(lián)盟生力軍，拓展了臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，并可以運(yùn)用嶄新的云端就緒設(shè)計(jì)解決方案來(lái)協(xié)助客戶采用臺(tái)積電的制程技術(shù)釋放創(chuàng)新。

臺(tái)積電表示，Mentor 已成功通過(guò)認(rèn)證成為云端聯(lián)盟的新成員，其于云端保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的程序皆符合臺(tái)積電的標(biāo)準(zhǔn)。此外，臺(tái)積電驗(yàn)證了 Mentor Calibre 實(shí)體驗(yàn)證電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案，能夠有效地藉由云端運(yùn)算的擴(kuò)展性加速完成芯片實(shí)體驗(yàn)證。透過(guò) Mentor、Microsoft Azure 及臺(tái)積電的共同合作，臺(tái)積電 5 納米的測(cè)試芯片得以在 4 個(gè)小時(shí)之內(nèi)快速完成實(shí)體驗(yàn)證，此歸功于 Calibre 上云端后提高生產(chǎn)力的成果。如此優(yōu)異的表現(xiàn)展現(xiàn)了云端運(yùn)算的力量，同時(shí)藉由結(jié)合臺(tái)積電專(zhuān)業(yè)知識(shí)與伙伴創(chuàng)新動(dòng)能，提供共同客戶更多的選擇來(lái)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的時(shí)程。

Cadence CloudBurst 平臺(tái)則是另一個(gè)新的云端聯(lián)盟解決方案。CloudBurst 平臺(tái)支援臺(tái)積電公司 VDE 虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境，客戶能夠按照產(chǎn)品設(shè)計(jì)的實(shí)際需求，自行選擇關(guān)鍵的芯片設(shè)計(jì)步 驟上云端?？蛻粼跍?zhǔn)備就緒的 AWS 或 Microsoft Azure 混合云環(huán)境中使用預(yù)先載入的 Cadence 設(shè)計(jì)工具，藉由大量云端運(yùn)算能力提高生產(chǎn)力。此平臺(tái)降低了采用云端的進(jìn)入門(mén)檻，成功支援臺(tái)積電客戶 7 納米技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。

另外，還藉助于臺(tái)積電與 Synopsys 在 VDE 虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境上的合作，許多伙伴與客戶都加速了云端的采用，也成功地利用云端環(huán)境完成芯片設(shè)計(jì)。eSilicon 利用了 Synopsys 為主體的設(shè)計(jì)流程，在云端環(huán)境中為臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)打造高復(fù)雜度的硅智財(cái)。

臺(tái)積電技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示，自從臺(tái)積電于 6 個(gè)月前率先成立云端聯(lián)盟，已經(jīng)看到越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)業(yè)者采用云端解決方案。在這個(gè)令人振奮的時(shí)刻，臺(tái)積電更進(jìn)一步擴(kuò)大云端聯(lián)盟的規(guī)模，并且深化伙伴關(guān)系。而且看到不同規(guī)模的客戶在利用臺(tái)積電的先進(jìn)制程進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，藉由云端運(yùn)算來(lái)提高生產(chǎn)力。

目前已經(jīng)有客戶采用云端聯(lián)盟的解決方案完成 7 納米的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。此外，臺(tái)積電也利用云端來(lái)進(jìn)行 5 納米的開(kāi)發(fā)，以更快速地提供存儲(chǔ)器、標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)、以及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)給臺(tái)積電的客戶。透過(guò)此專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域中最完備的云端生態(tài)系統(tǒng)，臺(tái)積電與合作伙伴共同提供優(yōu)化的云端設(shè)計(jì)解決方案，幫助客戶取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，更快的將產(chǎn)品上市，并且達(dá)到更高的質(zhì)量。

協(xié)助企業(yè)創(chuàng)新，賽靈思推臺(tái)積電7納米生產(chǎn)自行調(diào)適運(yùn)算平臺(tái)

協(xié)助企業(yè)創(chuàng)新，賽靈思推臺(tái)積電7納米生產(chǎn)自行調(diào)適運(yùn)算平臺(tái)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

隨著越來(lái)越廣泛的聯(lián)網(wǎng)需求，加上越來(lái)越多的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備情況下，資料中心的高效能運(yùn)算已成為現(xiàn)代商業(yè)營(yíng)運(yùn)模式中不可或缺的一環(huán)。不過(guò)，因?yàn)橄嚓P(guān)環(huán)境與需求變動(dòng)快速的狀態(tài)，造成當(dāng)前通用型運(yùn)算架構(gòu)不完成能符合當(dāng)前的市場(chǎng)需求。

而因?yàn)槟軌蛞驊?yīng)而調(diào)整時(shí)間越來(lái)越短，造成了針對(duì)相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景需求的 FPGA 市場(chǎng)開(kāi)始不斷逐漸擴(kuò)大。因此，國(guó)際 IC 設(shè)計(jì)大廠賽靈思 ( Xilinx ) 于 2018 年就推出以 FPGA 為基礎(chǔ)的全球首款自行調(diào)適運(yùn)算平臺(tái) ACAP ，以及采用 7 納米制程的 ACAP 平臺(tái)首款產(chǎn)品 Versal，以因應(yīng)目前變化快速的運(yùn)算環(huán)境需求。

賽靈思大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁唐曉蕾指出，在目前變動(dòng)越來(lái)越快的運(yùn)算環(huán)鏡，以及需求量越來(lái)越大的人工智能應(yīng)用中，幾乎每?jī)蓚€(gè)星期就有一款算法的更新，每一個(gè)月就會(huì)有一款新算法的推出。這對(duì)于需要針對(duì)當(dāng)前生態(tài)環(huán)境需要快速改變的產(chǎn)業(yè)，包括金融、醫(yī)學(xué)、服務(wù)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，過(guò)去通用型的運(yùn)算架構(gòu)已經(jīng)不能符合需求。就以日前電動(dòng)車(chē)大廠特斯拉 (TESLA) 花費(fèi) 18 個(gè)月才開(kāi)發(fā)出自研的自駕車(chē)芯片來(lái)說(shuō)，其時(shí)間可能已經(jīng)改不上目前算法的精進(jìn)。而賽靈思的自行調(diào)適運(yùn)算平臺(tái) (ACAP) 就是針對(duì)這樣的需求所開(kāi)發(fā)而來(lái)。

唐曉蕾表示，具高度彈性與自行調(diào)適的處理平臺(tái)，是為使用者從端點(diǎn)到邊緣，再到云端的眾多技術(shù)領(lǐng)域提供快速創(chuàng)新的支援所設(shè)計(jì)，其中具有完整的 FPGA、完整的 SoC ，以及協(xié)助降低可編程硬件的使用門(mén)檻并增加靈活度的軟件設(shè)計(jì)工具。而這些架構(gòu)可以協(xié)助相關(guān)的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者，靈活應(yīng)變、萬(wàn)物智慧的需求。而在此理念下所開(kāi)發(fā)出的全球首款自行調(diào)適運(yùn)算平臺(tái)產(chǎn)品 Versal，可以使得無(wú)論是軟件開(kāi)發(fā)者、資料科學(xué)家或是硬件開(kāi)發(fā)者，只須利用符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程的工具、軟件、函式庫(kù)、IP、中介軟件及框架，就能針對(duì)其硬件與軟件進(jìn)行編程與最佳化的目標(biāo)。

唐曉蕾進(jìn)一步指出，基于 ACAP 平臺(tái)所推出的全球首款自行調(diào)適運(yùn)算平臺(tái)產(chǎn)品Versal，采用臺(tái)積公司 7 納米 FinFET 制程技術(shù)打造，并結(jié)合多種引擎，包括純量處理引擎 (Scalar Processing Engine)、自行調(diào)適硬件引擎 (Adaptable Hardware Engine)、各種智慧引擎、可編程設(shè)計(jì)的軟件與能靈活應(yīng)變的硬件，再加上各種先進(jìn)的協(xié)定引擎，可以為其硬件與軟件進(jìn)行編程與最佳化的工作。而且，Versal 平臺(tái)共包含 6 個(gè)系列，針對(duì)從云端、網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線通訊、邊緣運(yùn)算到端點(diǎn)等不同市場(chǎng)的各種應(yīng)用，提供可拓展性及 AI 推論功能。

事實(shí)上，就資料中心內(nèi)的一般通用型處理器或 GPU 來(lái)說(shuō)，雖然在平常情況下有其算力的優(yōu)勢(shì)，不過(guò)卻不能針對(duì)當(dāng)前的市場(chǎng)需求進(jìn)行彈性化編程與改變，使其應(yīng)用大打折扣。而賽靈思基于 FPGA 架構(gòu)所設(shè)計(jì)出的自行調(diào)適運(yùn)算平臺(tái)產(chǎn)品 Versal，不但有其在網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算平衡工作上的優(yōu)點(diǎn)，針對(duì)資料中心與儲(chǔ)存上的應(yīng)用需求，更有其優(yōu)勢(shì)。另外，相對(duì)在成本上也會(huì)有其競(jìng)爭(zhēng)力。唐曉蕾指出，賽靈思這樣的產(chǎn)品是針對(duì)著需要?jiǎng)?chuàng)新改變的企業(yè)而來(lái)，其他需要穩(wěn)定運(yùn)作的企業(yè)，則依舊可以選擇其他通用型的運(yùn)算方式，兩者并不沖突。

臺(tái)積電曬成績(jī)單，兩年完成8項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)

臺(tái)積電曬成績(jī)單，兩年完成8項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

4月23日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布慶祝北美技術(shù)論壇舉辦25周年。

據(jù)悉，北美技術(shù)論壇是臺(tái)積公司年度最盛大的客戶技術(shù)論壇，今年將于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月23日在加州圣塔克拉拉會(huì)議中心舉行。屆時(shí)，臺(tái)積電將揭示公司在先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、以及先進(jìn)封裝等各方面技術(shù)的創(chuàng)新突破。

新聞稿中，臺(tái)積電“曬”出過(guò)去兩年公司在先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)、以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域的成績(jī)，包括：

● 2019年領(lǐng)先全球完成5納米設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)
● 2019年領(lǐng)先全球商用極紫外光(EUV)技術(shù)量產(chǎn)7納米
● 2019年領(lǐng)先全球推出7納米汽車(chē)平臺(tái)
● 2018年領(lǐng)先全球量產(chǎn)7納米技術(shù)
● 2019年成為首家完成22納米嵌入式MRAM技術(shù)驗(yàn)證的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司
● 2018年成為首家生產(chǎn)光學(xué)式屏下指紋傳感器技術(shù)的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司
● 2017年成為首家生產(chǎn)28納米射頻以支援5G毫米波元件的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司
● 2017年成為首家量產(chǎn)先進(jìn)整合型扇出暨基板(InFO_oS)封裝技術(shù)支援高性能運(yùn)算應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司

臺(tái)積電總裁魏哲家博士表示：我們最新的7納米制程已經(jīng)成為推動(dòng)人工智能的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，讓AI嵌入在許多創(chuàng)新的服務(wù)之中。展望未來(lái)，我們的5納米及更先進(jìn)制程技術(shù)與客戶的創(chuàng)新互相結(jié)合，將會(huì)為人類(lèi)的日常生活帶來(lái)令人贊嘆的5G體驗(yàn)與變革性的人工智能應(yīng)用。

魏哲家談5納米 將大吃5G、AI市場(chǎng)

魏哲家談5納米 將大吃5G、AI市場(chǎng)

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晶圓代工龍頭臺(tái)積電年度最盛大的客戶技術(shù)論壇－北美技術(shù)論壇，將于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間23日在加州圣塔克拉拉會(huì)議中心舉行，今年適逢該論壇25周年，會(huì)中將揭示臺(tái)積在先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、先進(jìn)封裝等各方面的創(chuàng)新突破。預(yù)計(jì)超過(guò)2,000位與會(huì)者參與，將展現(xiàn)臺(tái)積長(zhǎng)期維持的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

在過(guò)去兩年，臺(tái)積電于先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)與封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界，包括領(lǐng)先全球完成5納米設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)、領(lǐng)先全球商用極紫外光（EUV）技術(shù)量產(chǎn)7納米、領(lǐng)先全球量產(chǎn)7納米及推出7納米汽車(chē)平臺(tái)。

臺(tái)積在前年領(lǐng)先業(yè)界生產(chǎn)28納米射頻以支援5G毫米波元件、量產(chǎn)先進(jìn)整合型扇出暨基板（InFO_oS）封裝技術(shù)支援高效能運(yùn)算（HPC），去年領(lǐng)先生產(chǎn)光學(xué)式熒幕下指紋傳感器，今年是全球首家完成22納米嵌入式MRAM（磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）技術(shù)驗(yàn)證的晶圓代工廠。

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，臺(tái)積電身為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中值得信賴(lài)的技術(shù)及產(chǎn)能提供者，協(xié)助客戶釋放創(chuàng)新。藉由與客戶合作，先進(jìn)技術(shù)加速了智能型手機(jī)的革新，并且將無(wú)線通訊持續(xù)往前推進(jìn)。同時(shí)，最新的7納米制程已經(jīng)成為推動(dòng)人工智能（AI）的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，讓AI嵌入在許多創(chuàng)新的服務(wù)之中。展望未來(lái)，5納米及更先進(jìn)制程技術(shù)與客戶的創(chuàng)新互相結(jié)合，將會(huì)為人類(lèi)的日常生活帶來(lái)令人贊嘆的5G體驗(yàn)與變革性的AI應(yīng)用。

臺(tái)積電北美子公司總經(jīng)理暨執(zhí)行長(zhǎng)David Keller表示，臺(tái)積電技術(shù)論壇與公司共同成長(zhǎng)，從每年更新技術(shù)的進(jìn)展到現(xiàn)在發(fā)展為一個(gè)全面展現(xiàn)技術(shù)平臺(tái)與設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的業(yè)界盛會(huì)。然而多年來(lái)不變，未來(lái)也不會(huì)改變的是臺(tái)積電致力于創(chuàng)新與客戶成功的精神。

北美技術(shù)論壇將以魏哲家的演說(shuō)開(kāi)幕，同時(shí)包括客戶闡述與臺(tái)積電合作的成功案例，后續(xù)議程將涵蓋臺(tái)積電的先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、以及卓越制造等簡(jiǎn)報(bào)，也將分享臺(tái)積電完備的行動(dòng)裝置平臺(tái)，物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，高效能運(yùn)算平臺(tái)和汽車(chē)平臺(tái)，以及先進(jìn)射頻技術(shù)、類(lèi)比技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)。

臺(tái)積電完成首顆 3D 封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界

臺(tái)積電完成首顆 3D 封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界

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臺(tái)積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。

臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開(kāi)半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋(píng)果訂單。

臺(tái)積電近幾年推出的 CoWoS 架構(gòu)及整合扇出型封狀等原本就是為了透過(guò)芯片堆棧摸索后摩爾定律時(shí)代的路線，而真正的 3D 封裝技術(shù)的出現(xiàn)，更加強(qiáng)化了臺(tái)積電垂直整合服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。尤其未來(lái)異質(zhì)芯片整合將會(huì)是趨勢(shì)，將處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻存儲(chǔ)器、CMOS 影像感應(yīng)器與微機(jī)電系統(tǒng)等整合在一起。

封裝不同制程的芯片將會(huì)是很大的市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的串聯(lián)勢(shì)在必行。所以令臺(tái)積電也積極投入后端的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)日月光、矽品等封測(cè)大廠也會(huì)加速布建 3D IC 封裝的技術(shù)和產(chǎn)能。不過(guò)這也并不是容易的技術(shù)，需搭配難度更高的工藝，如硅鉆孔技術(shù)、晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進(jìn)入新的技術(shù)資本競(jìng)賽。

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，盡管半導(dǎo)體處于淡季，但看好高性能運(yùn)算領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，且臺(tái)積電客戶組合將趨向多元化。不過(guò)目前臺(tái)積電的主要?jiǎng)幽苋詠?lái)自于 7 納米制程，2020 年 6 納米才開(kāi)始試產(chǎn)，3D 封裝等先進(jìn)技術(shù)屆時(shí)應(yīng)該還只有少數(shù)客戶會(huì)采用，業(yè)界猜測(cè)蘋(píng)果手機(jī)處理器應(yīng)該仍是首先引進(jìn)最新制程的訂單。更進(jìn)一步的消息，要等到 5 月份臺(tái)積大會(huì)時(shí)才會(huì)公布。