根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，目前中國(guó)華為海思正在進(jìn)行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產(chǎn)，并預(yù)計(jì)搭配在華為的 Mate 30 新款智能型手機(jī)上首發(fā)。而該款處理器將采用臺(tái)積電內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米加強(qiáng)版制程，將可能是臺(tái)積電 7 納米加強(qiáng)版制程的首個(gè)客戶。

事實(shí)上，華為海思一直是臺(tái)積電新進(jìn)制程的愛用者。繼當(dāng)前的麒麟 980 處理器采用了臺(tái)積電的首代 7 納米制程之后，現(xiàn)在麒麟 985 處理器也搶臺(tái)積電 7 納米加強(qiáng)版制程的首個(gè)客戶。

只是，雖然麒麟 980 處理器為臺(tái)積電首代 7 納米制程的第一個(gè)客戶，但是圍著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括蘋果的 A12X 處理器及高通的驍龍 855 處理器，陸續(xù)也采用 7 納米制程之后，麒麟 980 的性能就遠(yuǎn)遠(yuǎn)地被超前拉開。

所以，要維持相關(guān)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，華為海思隨即加緊腳步，開始新一代的麒麟 985 處理器開發(fā)，并且已經(jīng)開始進(jìn)入試產(chǎn)的階段，以在新一代的處理器上搶得先機(jī)。

根據(jù)外媒的報(bào)導(dǎo)，華為海思的麒麟 985 處理器，在臺(tái)積電內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米加強(qiáng)版制程打造下，預(yù)估處理器的效能將比前輩麒麟 980 處理器提升 10%，晶體管密度更加提升 20%。就以目前蘋果 A12X 處理器內(nèi)含晶體管數(shù)量達(dá)到 100 億個(gè)為標(biāo)準(zhǔn)，麒麟 985 處理器的晶體管密度將達(dá)到 120 億個(gè)，超越蘋果 A12X 處理器的水平。

而除了采用新一代的 7 納米制程之外，麒麟 985 處理器還將采用自行研發(fā)的 GPU，放棄過去采用的 Mali 架構(gòu)，期望能進(jìn)一步提升過去麒麟系列處理器 GPU 偏弱情況。而至于麒麟 985 處理器的首發(fā)機(jī)款，預(yù)料將會(huì)是在 2019 年下半年推出的 Mate 30上。

而隨著 2019 年下半年各家采用新制程的處理器也會(huì)陸續(xù)推出的情況下，麒麟 985 處理器是否能維持一貫的首發(fā)優(yōu)勢(shì)，有待后續(xù)進(jìn)一步觀察。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于包含智能手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場(chǎng)出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象，導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力下滑，晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%，達(dá)146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺(tái)積電、三星與格羅方德。盡管臺(tái)積電市占率達(dá)48.1%，但第一季營(yíng)收年成長(zhǎng)率衰退近18%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院還指出，2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體反超的風(fēng)險(xiǎn)。

觀察前十大晶圓代工業(yè)者第一季的表現(xiàn)，包括臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業(yè)者，因12英寸晶圓代工市場(chǎng)需求疲軟，第一季營(yíng)收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度均來到兩位數(shù)。

反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務(wù)的高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)、世界先進(jìn)(Vanguard)、華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu HiTek)等業(yè)者，盡管8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象已漸舒緩，年成長(zhǎng)率表現(xiàn)仍不如去年同期亮眼。但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠第一季兩位數(shù)的衰退幅度，可以說其在半導(dǎo)體市場(chǎng)相對(duì)不景氣的第一季中穩(wěn)住陣腳。

市占率第一的臺(tái)積電雖受到光阻液事件導(dǎo)致晶圓報(bào)廢，重要智能手機(jī)客戶銷售不如預(yù)期以及加密貨幣熱潮消退等影響，但在第一季依舊穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭寶座。

展望臺(tái)積電2019年市況，除原本應(yīng)于第一季出貨的訂單延后至第二季外，與海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等客戶間的合作也將陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收，因此營(yíng)收有望從第一季的谷底逐季攀升。

三星于2017年上半年將晶圓代工業(yè)務(wù)切割獨(dú)立后，因?yàn)樽约襍ystem LSI的助力，市占率排名第二。據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估算，三星來自外部客戶的營(yíng)收僅約四成左右。

三星近年力推多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer，MPW)，除積極對(duì)外爭(zhēng)取先進(jìn)制程的服務(wù)外，位于韓國(guó)器興(Giheung)的8英寸產(chǎn)線也將逐步對(duì)三星的晶圓代工的營(yíng)收做出貢獻(xiàn)。三星目標(biāo)在2023年前拿下25%的市場(chǎng)占有率。

展望2019年，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將逼近七百億美元大關(guān)。然而，2019年第一季影響市場(chǎng)需求的雜音仍然不斷，除了受到傳統(tǒng)淡季影響，消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟、庫(kù)存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國(guó)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)降速等等因素影響外，全球貿(mào)易不穩(wěn)定也讓市場(chǎng)充滿極大的不確定性。

若全球政經(jīng)形勢(shì)在上半年無(wú)法明顯好轉(zhuǎn)，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院對(duì)于2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的看法將轉(zhuǎn)趨保守，甚至不排除總產(chǎn)值出現(xiàn)罕見的負(fù)成長(zhǎng)。

根據(jù)全球唯一能供應(yīng)EUV光刻機(jī)機(jī)臺(tái)的ASML最新官方消息揭露，截至2018年底，已對(duì)全球晶圓大廠供應(yīng)29臺(tái)EUV機(jī)臺(tái)(2017年占11臺(tái))，且2019年有望再出貨30臺(tái)EUV機(jī)臺(tái)。從2019年全球EUV機(jī)臺(tái)倍數(shù)成長(zhǎng)的現(xiàn)象觀察可知，2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年。

三星強(qiáng)推晶圓代工事業(yè)部，將成臺(tái)積電先進(jìn)制程唯一勁敵

三星集團(tuán)布局廣泛，其智能型手機(jī)產(chǎn)品不僅在消費(fèi)性終端電子領(lǐng)域中有舉足輕重地位，在電子產(chǎn)業(yè)上游的半導(dǎo)體產(chǎn)品，更是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)的。三星電子副會(huì)長(zhǎng)更曾公開表述，三星半導(dǎo)體事業(yè)部除了已在存儲(chǔ)器市場(chǎng)獨(dú)霸一方，系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)部(System LSI)及晶圓代工事業(yè)部的成長(zhǎng)潛力，將成為三星半導(dǎo)體部門未來數(shù)年的主要成長(zhǎng)動(dòng)能。

事實(shí)上，在聯(lián)電、格羅方德相繼退出10nm以下制程市場(chǎng)，以及英特爾 2018年陷入產(chǎn)能不足的窘境后，三星被認(rèn)為是晶圓代工龍頭臺(tái)積電近2年的唯一對(duì)手，與其一同競(jìng)爭(zhēng)英偉達(dá)、高通等有7nm EUV技術(shù)需求的客戶。

圖：2016~2018年三星半導(dǎo)體產(chǎn)值（注：含存儲(chǔ)器）
source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

全球晶圓代工7nm產(chǎn)值成長(zhǎng)200%以上

市場(chǎng)消息傳出，Apple最新一代A13處理器仍舊全數(shù)交由臺(tái)積電生產(chǎn)，并將于2019年第二季度開始量產(chǎn)，再加上AMD也發(fā)布7nm相關(guān)產(chǎn)品線進(jìn)度，以及在2018年便已浮出臺(tái)面的高通、海思、賽靈思等客戶，不難想見2019年7nm代工市場(chǎng)將有跳躍性的成長(zhǎng)。

根據(jù)拓墣預(yù)計(jì)，2019年7nm全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)到2018年產(chǎn)值的3倍以上，除了眾所皆知的臺(tái)積電會(huì)扮演主要推手，三星也傳出有望接到英偉達(dá)的GPU訂單，再加上自家Exynos處理器，以及過往與高通在手機(jī)處理器的合作歷史，三星于2019年晶圓代工市場(chǎng)的策略，也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的觀察重點(diǎn)。

圖：2017~2019年全球晶圓代工市況
source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 銷售情況不如預(yù)期，但是不可否認(rèn)的，蘋果的 iPhone 還是有很多性能領(lǐng)先之處。其中又以 A 系列處理器的性能最為人所津津樂道。

而根據(jù)外媒的報(bào)導(dǎo)，2019 年蘋果的 A13 處理器在采用了獨(dú)家代工供應(yīng)商臺(tái)積電的內(nèi)含 EUV 技術(shù) 7 納米加強(qiáng)版制程之后，2020 年將推出的 A14 處理器，就要到臺(tái)積電的 5 納米制程了，而這也正好符合臺(tái)積電新制程的推出時(shí)間規(guī)劃。

因?yàn)?，自?A9 之后的蘋果 A 系列處理器都是臺(tái)積電獨(dú)家代工，蘋果處理器將使用哪種制程，就跟臺(tái)積電的制程升級(jí)周期密不可分?，F(xiàn)階段，雖然三星 7 納米制程也在量產(chǎn)，不過進(jìn)度不如臺(tái)積電，再加上蘋果的去三星化策略，使 2019 到 2020 年的兩年間，蘋果 A 系列處理器仍繼續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)家代工的可能性很大。

蘋果在 2019 年即將推出的 A13（暫名）處理器，預(yù)計(jì)制程仍還會(huì)停留在 7 納米的節(jié)點(diǎn)上。但是，因?yàn)榇擞玫氖莾?nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米加強(qiáng)版制程。因此，雖然在制程沒特別的變化，主要是進(jìn)行能耗及晶體管密度的優(yōu)化。根據(jù)臺(tái)積電之前所公布的數(shù)據(jù)，是 7 納米加強(qiáng)版制程將能帶來 6% 到 12% 的能耗提升，以及 20% 的晶體管密度提升。

在加強(qiáng)版 7 納米制程完成量產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一代的先進(jìn)制程就來到了 5 納米 EUV 制程，這將臺(tái)積電第二代采用 EUV 技術(shù)的制程。生產(chǎn)處理器的光罩?jǐn)?shù)，將從 7 納米加強(qiáng)版的 5 層，提升到 14 層之外，根據(jù)臺(tái)積電提供的數(shù)據(jù)顯示，以 ARM 的 Cortex-A72 核心來測(cè)試，5 納米 EUV 制程將比前一代制程帶來 14.7% 到 17.1% 的速度提升，以及 1.8 到 1.86 倍晶體管密度提升。

事實(shí)上，在臺(tái)積電 2018 年第 4 季的法說會(huì)，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人何麗梅就表示，臺(tái)積電雖然在 2019 年減少了約 10 億美元的資本支出。但是，針對(duì)先進(jìn)制程的投資不會(huì)減少，這是為了因應(yīng) 2019 年量產(chǎn) 7 納米加強(qiáng)版制程之外，還有包括第 2 季時(shí)試產(chǎn) 5 納米 EUV制程，以及 2020 年上半年 5 納米 EUV 制程正式量產(chǎn)的需求。而這樣的時(shí)間點(diǎn)，則正好在 2020 年上半年趕上蘋果 A14（暫名）處理器的量產(chǎn)時(shí)間，這似乎也代表 A14 處理器的訂單，臺(tái)積電幾乎已經(jīng)十拿九穩(wěn)了。

2月15日，臺(tái)積電發(fā)布公告，經(jīng)完整評(píng)估日前受到光阻原料事件影響的晶圓后，更新2019年第一季業(yè)績(jī)展望，該事件預(yù)計(jì)將使第一季度營(yíng)收減少約5.5億美元。

光阻原料事件發(fā)生于上個(gè)月底。1月29日，芯片供應(yīng)鏈人士在微博上爆料稱，臺(tái)積電南科晶圓廠發(fā)生晶圓污染，導(dǎo)致部分晶圓報(bào)廢；隨后媒體報(bào)道稱，發(fā)生事故的是臺(tái)積電臺(tái)南科學(xué)園區(qū)Fab14晶圓廠的16/12nm工藝產(chǎn)線，事故原因是進(jìn)口化學(xué)原料沒有達(dá)到要求導(dǎo)致生產(chǎn)的晶圓被污染。

這次公告中臺(tái)積電回顧該事件稱，表示公司發(fā)現(xiàn)晶圓14B廠生產(chǎn)的12/16nm晶圓有良率異常的現(xiàn)象，經(jīng)追查后發(fā)現(xiàn)來自一家化學(xué)原料供應(yīng)商的一批光阻原料中某特定成分因被處理的方式與過去有異，導(dǎo)致光阻液中產(chǎn)生異質(zhì)的聚合物，而此異質(zhì)聚合物對(duì)該廠生產(chǎn)的12/16nm晶圓產(chǎn)生了不良影響。

光阻原料事件發(fā)生后，臺(tái)積電起初曾表示初步估計(jì)該事件不影響第一季度業(yè)績(jī)，隨后則稱預(yù)計(jì)受影響的晶圓大部分能在第一季度補(bǔ)回，若有第一季無(wú)法補(bǔ)回的也應(yīng)能在第二季補(bǔ)回。如今臺(tái)積電表示，為了確保出貨予客戶的晶圓質(zhì)量，臺(tái)積電決定報(bào)廢的晶圓數(shù)量較先前評(píng)估的更多。

根據(jù)評(píng)估，光阻原料事件預(yù)計(jì)使臺(tái)積電第一季度營(yíng)收減少約5.5億美元，毛利率減少2.6個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)業(yè)利益率減少3.2個(gè)百分點(diǎn)，每股盈余減少新臺(tái)幣0.42元；該事件預(yù)計(jì)將使2019年全年毛利率減少0.2個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)業(yè)利益率減少0.2個(gè)百分點(diǎn)，每股盈余減少新臺(tái)幣0.08元。

此外，第一季度報(bào)廢的晶圓將于第二季補(bǔ)足。此將貢獻(xiàn)第二季營(yíng)收約5.5億美元，毛利率增加1.5個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)業(yè)利益率增加2.1個(gè)百分點(diǎn)，每股盈余增加新臺(tái)幣0.34元。同時(shí)，臺(tái)積公司已采取行動(dòng)，將部分產(chǎn)品自第二季提前投產(chǎn)，并也看見一些需求的增加。此兩項(xiàng)因素將額外貢獻(xiàn)第一季的營(yíng)收約2.3億美元。

根據(jù)此前臺(tái)積電作出的第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2019年第一季度合并營(yíng)收預(yù)計(jì)介于73億美元至74億美元之間；毛利率預(yù)計(jì)介于43%至45%之間；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)計(jì)介于31%至33%之間。現(xiàn)公告稱，受光阻原料事件影響，臺(tái)積電預(yù)估第一季度營(yíng)收將介于70億美元至71億美元之間，毛利率將介于41%至43%之間，營(yíng)業(yè)利益率將介于29%至31%之間。

臺(tái)積電表示，公司發(fā)現(xiàn)此問題，便立即通知所有受到影響的客戶，與其保持密切聯(lián)系，并個(gè)別溝通替代方案和產(chǎn)品交期，公司也已采取行動(dòng)加強(qiáng)在線晶圓檢測(cè)并對(duì)進(jìn)貨原料更嚴(yán)加控管，以因應(yīng)日益復(fù)雜的先進(jìn)制程技術(shù)。

據(jù)了解，這次事件涉及的光阻原料（光阻液/光阻劑）為一種感光薄膜材料，主要通過光照產(chǎn)生的化學(xué)反應(yīng)在晶圓上形成圓形，是晶圓制造過程中的重要化學(xué)材料之一，全球前三大光阻劑廠商為T.O.K.、JSR、信越。

臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工兩大指標(biāo)廠臺(tái)積電、世界先進(jìn)都看好8寸晶圓代工需求成長(zhǎng)性，積極擴(kuò)產(chǎn)。世界先進(jìn)稍早宣布以新臺(tái)幣74.7億元，收購(gòu)格芯（GLOBALFOUNDRIES）新加坡Fab 3E 8寸廠；臺(tái)積電則在南科興建全新8寸廠，全力搶食商機(jī)。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，近年8寸晶圓代工需求強(qiáng)勁，主因電源管理芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器、指紋辨識(shí)芯片、金屬氧化物半導(dǎo)場(chǎng)效晶體管（MOSFET）等產(chǎn)品應(yīng)用范圍愈來愈廣。

這幾年因智能手機(jī)及智能監(jiān)控大量導(dǎo)入指紋辨識(shí)芯片，加上中國(guó)大陸等地積極發(fā)展電動(dòng)車，帶動(dòng)MOSFET和電源管理芯片需求大增，連帶讓8寸晶圓代工產(chǎn)能處于滿載。

看好相關(guān)需求，臺(tái)積電規(guī)劃在南科六廠旁新建一座8寸廠，滿足客戶對(duì)特殊制程要求。

據(jù)了解，臺(tái)積電南科晶圓六廠這幾年積極導(dǎo)入高壓制程的車用芯片為主，也規(guī)劃三五族化合物半導(dǎo)體新制程，規(guī)劃開辟用于大電流的碳化硅（SiC）等車用芯片代工領(lǐng)域，預(yù)料這次增建全新8寸廠，是因應(yīng)未來車用芯片訂單快速成長(zhǎng)需求。

世界則購(gòu)買格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8寸晶圓廠廠房、廠務(wù)設(shè)施、機(jī)器設(shè)備及微機(jī)電元件（MEMS）知識(shí)產(chǎn)權(quán)及業(yè)務(wù)。這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)2019年12月31日交割。

世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示，藉由這次交易，為公司取得持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能的機(jī)會(huì)，確保未來的成長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)計(jì)此次資產(chǎn)購(gòu)置，將為世界先進(jìn)增加每年超過40萬(wàn)片8寸晶圓產(chǎn)能，并增進(jìn)未來業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能，帶來雙贏局面。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的年終報(bào)告指出，2018年全球硅晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創(chuàng)下歷史新高，由于價(jià)格順利調(diào)漲，2018年硅晶圓總銷售金額年增率沖上31%并創(chuàng)下11年來新高。

至于2019年硅晶圓仍供給吃緊，出貨面積可望年增3%左右、達(dá)13,090百萬(wàn)平方英寸并續(xù)創(chuàng)新高，銷售金額有機(jī)會(huì)同步改寫新高。

由于中美貿(mào)易摩擦造成市場(chǎng)不確定性大增，2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣逐季走弱，但硅晶圓市場(chǎng)供不應(yīng)求，推升2018年拋光（polished）和外延（epitaxial）硅晶圓出貨面積達(dá)12,732百萬(wàn)平方英寸，較2017年成長(zhǎng)8%，并且是連續(xù)五年創(chuàng)下出貨面積歷史新高紀(jì)錄。

在供不應(yīng)求市況下，供應(yīng)商紛紛調(diào)漲硅晶圓價(jià)格，也明顯推升市場(chǎng)規(guī)模大幅成長(zhǎng)。SEMI統(tǒng)計(jì)2018年全球硅晶圓銷售金額達(dá)114億美元，年成長(zhǎng)率高達(dá)31%，是2008年以來再次突破百億美元大關(guān)，并且改寫11年來新高紀(jì)錄。2019年因硅晶圓價(jià)格續(xù)漲，銷售金額應(yīng)可順利創(chuàng)下歷史新高。

SEMI看好硅晶圓出貨量將自2017年至2021年的這五年當(dāng)中，呈現(xiàn)逐年創(chuàng)下歷史新高的趨勢(shì)。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，由于半導(dǎo)體業(yè)者持續(xù)興建新存儲(chǔ)器或晶圓代工廠房（Greenfield），2019年晶圓出貨量將持續(xù)上升，此成長(zhǎng)動(dòng)能并將延續(xù)到2021年。隨著半導(dǎo)體于行動(dòng)裝置、高效能運(yùn)算、車用和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用中的占比增加，硅晶圓需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。

不過，今年上半年半導(dǎo)體市況不佳，連晶圓代工龍頭臺(tái)積電都在法說會(huì)中指出，希望與硅晶圓供應(yīng)商重新談判。不過，包括日本信越、環(huán)球晶圓等主要硅晶圓大廠，對(duì)今年市況看法仍維持樂觀基調(diào)，且明確指出不會(huì)重新議價(jià)，今年硅晶圓還會(huì)持續(xù)漲價(jià)。而據(jù)業(yè)界消息，上半年12英寸硅晶圓合約價(jià)格仍較去年下半年調(diào)漲2～5%之間，8英寸硅晶圓合約價(jià)則持平。

硅晶圓業(yè)者表示，上半年只是半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，下半年需求就會(huì)回升，而硅晶圓廠與主要客戶已簽訂長(zhǎng)約，現(xiàn)在沒有更改合約內(nèi)容的想法。至于供給面來看，因?yàn)楣杈A生產(chǎn)設(shè)備交期持續(xù)遞延，新增產(chǎn)能只能逐步提高，產(chǎn)能突然大增導(dǎo)致價(jià)格走跌的機(jī)率很低。

近日，南京浦口科學(xué)城自建項(xiàng)目社區(qū)服務(wù)中心項(xiàng)目（高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心）舉行封頂儀式。

浦口科學(xué)城又稱南京“芯城”，目前，全球最大集成電路晶圓制造商臺(tái)積電已正式落戶并順利投產(chǎn)，周邊已集聚清華紫光IC、上汽依維柯、博郡、欣銓等一批高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)。

社區(qū)服務(wù)中心是科學(xué)城7個(gè)自建項(xiàng)目之一，2018年6月開工建設(shè)，該項(xiàng)目建成后將作為橋林片區(qū)重要?jiǎng)?chuàng)新載體，服務(wù)于周邊科技產(chǎn)業(yè)，1層為臺(tái)積電創(chuàng)新展示和體驗(yàn)中心；2層為政務(wù)辦事大廳；3層為載體公共服務(wù)區(qū)；4~6層為眾創(chuàng)空間，企業(yè)孵化辦公區(qū)，7層為園區(qū)數(shù)控智能化控制中心以及辦公區(qū)。

服務(wù)中心預(yù)計(jì)2019年6月建成投用，屆時(shí)，中科曙光硅立方示范基地、意中基金會(huì)（江蘇）創(chuàng)新中心、百度（南京）創(chuàng)新中心等一批高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)將同期入駐。

意中基金會(huì)已于2018年11月15日簽約浦口科學(xué)城，將為浦口區(qū)集成電路、高端交通裝備等千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群增添新動(dòng)能。

百度（南京）創(chuàng)新中心于1月23日簽約落地科學(xué)城，百度創(chuàng)新中心是百度在AI時(shí)代打造的專注于人工智能的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺(tái)，該平臺(tái)旨在打造面向人工智能領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)圈。

2018年6月，科學(xué)城與中科曙光南京研究院簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建“硅立方應(yīng)用示范基地”?？茖W(xué)城計(jì)劃與中科曙光共同打造計(jì)算資源服務(wù)平臺(tái)，根據(jù)浦口產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求和定位，初步規(guī)劃建設(shè)南京計(jì)算能力最高的先進(jìn)計(jì)算中心，未來還將根據(jù)南京先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，擴(kuò)展至百億億次（E級(jí)），面向全省提供計(jì)算服務(wù)。