據(jù)根據(jù)韓國媒體《ddaily》的報導，韓國三星目前仍在努力爭取蘋果iPhone新機的處理器代工訂單。不過，對于三星要爭取蘋果的訂單，外界并不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶并不容易。而且，隨著晶圓代工龍頭臺積電前往美國設(shè)廠，其與蘋果的關(guān)系預計將進一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

報導指出，根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)的消息人士透露，在臺積電吃下2020年秋季即將發(fā)表的蘋果新iPhone的處理器訂單之后，預計接下來蘋果仍會繼續(xù)委托臺積電生產(chǎn)iPhone所使用的A系列處理器。也就是說，與其將代工單分開由兩家晶圓代工廠來生產(chǎn)，還不如繼續(xù)保持單一供應商體系。而且，日前也有國外媒體指出，現(xiàn)階段的臺積電將更加集中于服務于蘋果、高通、AMD等企業(yè)。

事實上，過去iPhone的A系列處理器訂單經(jīng)常由臺積電和三星同用承接，直到2015年，臺積電推出了扇型晶圓級封裝（Fan-out WLP，F(xiàn)oWLP）技術(shù)，并藉此與蘋果簽署了獨家代工合約之后，三星就此失勢，再也無法取得蘋果A系列處理器的代工訂單。

只是，截至目前為止，三星并未放棄爭取蘋果A系列移動處理器的代工訂單。報導指出，三星電子為獲得蘋果的A系列移動處理器代工訂單，已經(jīng)與三星電機成立了特別工作小組，并著手開發(fā)新的Fanout封裝技術(shù)（FO-PLP）。之前，三星電機已成功將FO-PLP技術(shù)商業(yè)化，并于2018年將其應用于Galaxy Watch AP上。這也使的三星開始期望將此過去用于面板的封裝技術(shù)，進一步運用在半導體的封裝制程中。

只是，對于這樣的發(fā)展，韓媒本身也不看好，指出三星與臺積電在制程技術(shù)方面本來就有所落差，加上在封裝技術(shù)上，臺積電仍然占據(jù)優(yōu)勢，這個結(jié)果似乎也讓三星在競爭上始終處于弱勢。

對此，產(chǎn)業(yè)人士表示，三星不是純粹的代工廠，因此本身就存在有局限性，只是在當期的先進制程上，市場上除了臺積電之外，其他替代方案也就只有三星這個。所以，藉此特性，若未來三星能具備先進封裝能力，而且獲得顧客的信賴，則可能有機會增加訂單量。

晶圓代工龍頭臺積電下半年無法再接華為海思新訂單，市場原本預期第四季5納米產(chǎn)能可能供給過剩，不過，隨著大客戶蘋果出面救援，情況意外出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)！

據(jù)了解，蘋果除了維持iPhone 12的A14應用處理器第四季5納米投片量不變，近期亦確定應用于iPad及Macbook的Arm架構(gòu)A14X應用處理器，會在第四季以5納米投片。

今年初市場看好臺積電全年美元營收年成長率將逾20%，但受到新冠肺炎疫情及美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫等影響，第二季下修年成長率至15～18%之間。不過，蘋果第四季包下了臺積電5納米每月近6萬片產(chǎn)能，加上華為海思無法投片后空下來的7納米產(chǎn)能，也由蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等新單補上。因此，法人看好臺積電全年美元營收預估將上修到年初預期。

美國對華為提出最新禁令后，華為海思已無法在臺積電新增投片，但先前已完成部份光罩制程的晶圓仍可在120天寬限期內(nèi)出貨，臺積電第三季全力趕工，加上蘋果、聯(lián)發(fā)科、超威、英偉達等大客戶新產(chǎn)品進入投片旺季，法人看好臺積電第三季7納米及5納米等先進制程產(chǎn)能滿載，季度營收可望創(chuàng)歷史新高。

臺積電董事長劉德音在日前股東會中提及，雖然120天寬限期后不能再接華為海思訂單，5納米產(chǎn)能看起來有空缺，但其它客戶都爭取空出來的產(chǎn)能，相信會在很快的時間內(nèi)將產(chǎn)能補滿。

據(jù)供應鏈業(yè)者消息，蘋果搭載于iPhone 12的5納米A14應用處理器，近日開始進入投片量拉升階段，第四季投片量預估拉高至平均每月逾4萬片規(guī)模。至于搭載于iPad及Macbook的Arm架構(gòu)5納米A14X應用處理器則提前在第四季投片?？傮w來看，臺積電第四季平均每月將近6萬片的5納米產(chǎn)能已全數(shù)被蘋果包下。讓臺積電第四季5納米產(chǎn)能滿載。

法人樂觀預期臺積電下半年營收將逐季創(chuàng)下歷史新高，全年業(yè)績展望將上修至年初預期，亦即全年美元營收較去年成長逾20%。

近日，恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計專業(yè)與臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進一步驅(qū)動汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強大運算系統(tǒng)。

基于雙方在16納米制程合作的多個成功設(shè)計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動駕駛、先進網(wǎng)絡、混合推進控制(hybrid propulsion control)與整合底盤管理(integrated chassis management)。

臺積電的5納米制程技術(shù)是目前全球最先進的量產(chǎn)制程。恩智浦將采用臺積電5納米強效版制程(N5P)，與前一代7納米制程相較，其速度提升約20%，功耗降低約40%，同時擁有業(yè)界最完備的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的支援。

身為全球領(lǐng)先的汽車半導體供應商，恩智浦在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數(shù)位儀表板(digital cluster)方面擁有豐富經(jīng)驗。恩智浦的5納米研發(fā)最初基于已建構(gòu)的S32架構(gòu)，將成為具擴展性與通用軟件環(huán)境的全新架構(gòu)，進而進一步簡化并大幅提升軟件效能，滿足未來汽車需求。恩智浦將運用5納米技術(shù)的運算能力和功耗效率，滿足先進汽車架構(gòu)對高度整合、電源管理和運算能力的需求，同時運用其著名IP應對嚴格的安全與資安要求。

恩智浦半導體執(zhí)行副總裁暨汽車處理部門總經(jīng)理Henri Ardevol表示，現(xiàn)代汽車架構(gòu)需跨領(lǐng)域協(xié)調(diào)軟件基礎(chǔ)架構(gòu)，以發(fā)揮投資效益、擴展部署與共享資源。恩智浦的目標在于提供以臺積電5納米制程為基礎(chǔ)的頂級汽車處理平臺，該平臺具備跨領(lǐng)域的一致架構(gòu)，并在效能、功耗和全球頂尖安全及資安方面具差異性。汽車OEM廠商需要簡化各控制單元間先進功能的協(xié)調(diào)、靈活地無縫定位并轉(zhuǎn)換應用(port application)、以及在關(guān)鍵安全和資安環(huán)境中確定執(zhí)行。恩智浦向來在提供汽車特定效益方面處于強大領(lǐng)導地位，現(xiàn)在更能透過與臺積電合作，樹立先進標竿。

臺積電業(yè)務開發(fā)副總經(jīng)理張曉強表示，“臺積電與恩智浦最新的合作具體展現(xiàn)了車用半導體是如何從簡單的微控制器演進為精密的處理器，這已與要求最嚴格的高效能運算系統(tǒng)中所使用的芯片不相上下。臺積電與恩智浦擁有長久的堅實伙伴關(guān)系，我們非常高興能將此汽車平臺進一步推至市場，成為最先進的技術(shù)，同時協(xié)助恩智浦釋放產(chǎn)品創(chuàng)新的力量，支援智慧化的汽車應用及更多的產(chǎn)品。”

恩智浦與臺積電預計將于2021年交付首批5納米制程樣品給恩智浦的主要客戶。

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現(xiàn)大幅度縮減，以及客戶擴大既有產(chǎn)品需求并導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業(yè)者2020年第二季營收年成長逾2成。

臺積電受惠5G手機AP、HPC和遠程辦公教學的CPU/GPU需求推升先進制程營收表現(xiàn)，加上成熟制程產(chǎn)品需求穩(wěn)定，預估第二季營收年成長超過30%。針對華為禁令的影響，考量其他客戶包括超威(AMD)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、英偉達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規(guī)劃，應能減少稼動率下滑幅度。

三星受惠高通7系列中高端5G芯片客戶采用率良好，7納米的需求狀況保持穩(wěn)定，CIS、DDIC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外擴充EUV生產(chǎn)線，拓展移動業(yè)務以外的應用，預估第二季營收年成長達15.7%。

格芯(GlobalFoundries)受到車用與運算芯片需求衰退影響，第二季營收年成長幅度可能收窄，預估為6.9%。

聯(lián)電受惠驅(qū)動IC與疫情帶動相關(guān)產(chǎn)品需求上升，助攻第二季營收維持雙位數(shù)成長，達23.9%。

中芯國際的NOR Flash、eNVM等12寸晶圓，以及PMIC、指紋識別芯片與部分通用MCU等8寸晶圓需求支撐營收表現(xiàn)，預估第二季年成長達19%，然而華為禁令可能帶來不確定性，恐影響稼動率表現(xiàn)。

在第三梯隊業(yè)者部分，高塔半導體的RF與硅光收發(fā)器產(chǎn)品受惠5G基礎(chǔ)建設(shè)與數(shù)據(jù)中心建置的持續(xù)需求，然總量不比消費性產(chǎn)品，對維持高稼動率貢獻有限，另外，雖然CIS需求強勁，但車用產(chǎn)品需求能見度不高，故對第二季整體營收看法保守，年成長1.3%。

力積電主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低端像素的手機CIS芯片與安防監(jiān)控相關(guān)低端CIS等在中國市場的需求穩(wěn)健成長，加上2019年同期基期低，預估第二季營收年成長高達7成。

世界先進在大尺寸面板DDIC受惠中國客戶需求增加，PMIC部分則由服務器、數(shù)據(jù)中心等建置帶動，第二季營收年成長預估為18.9%。

華虹半導體重點放在12寸產(chǎn)能的建置與90納米產(chǎn)品推廣，包括CIS、eFlash、RF與功率半導體等，產(chǎn)能處于爬升階段。但由于2019年同期基期較高，導致2020年第二季營收預估小幅衰退4.4%。

東部高科的DDIC與CIS有來自韓系客戶的大量需求，推升第二季營收年成長4.6%，但判斷此現(xiàn)象屬于預防斷料的庫存準備，后續(xù)表現(xiàn)仍須持續(xù)追蹤。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，在疫情衍生終端應用變化與相關(guān)芯片庫存建置等加持下，客戶的投片意愿積極，大致上確保主要晶圓代工業(yè)者第二季的生產(chǎn)規(guī)劃。不過此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調(diào)節(jié)策略而有放緩可能，加上中美角力影響，加單效應得利的業(yè)者不在多數(shù)，并不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變量。

據(jù)悉，臺積電董事會近期通過了建設(shè)竹南先進封測廠的決定，選址為苗栗縣竹南科學園區(qū)。該封測廠預計總投資額約合人民幣716.2億元，計劃明年年中第一期產(chǎn)區(qū)運轉(zhuǎn)。除了臺積電，中芯國際也與長電科技聯(lián)合設(shè)廠，布局晶圓級封裝。臺積電布局先進封裝有何動機？晶圓大廠持續(xù)加碼封裝業(yè)，將對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的競合關(guān)系帶來哪些影響？

引領(lǐng)晶圓級封裝

臺積電不僅僅是全球晶圓代工的龍頭企業(yè)，也是晶圓級封裝的引領(lǐng)者。經(jīng)歷了十年左右的布局，臺積電已經(jīng)形成了包括CoWoS（基片上晶圓封裝）、InFO（集成扇出型封裝）、SoIC（系統(tǒng)整合單晶片封裝）在內(nèi)的晶圓級系統(tǒng)整合平臺。

臺積電的封裝技術(shù)聚焦于晶圓級封裝方案，與一般意義上的封裝相比，晶圓級封裝最大的特點是“先封后切”。據(jù)應用材料介紹，晶圓級封裝是在晶圓上封裝芯片，而不是先將晶圓切割成單個芯片再進行封裝。這種方案可實現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更高的可靠性以及更低的功耗。

CoWoS是臺積電推出的第一批晶圓級封裝產(chǎn)品，于2012年首次應用于28nm的FPGA封裝。CoWoS能實現(xiàn)更密集的芯片堆疊，適用于連接密度高、封裝尺寸較大的高性能計算市場。隨著AI芯片的爆發(fā)，CoWoS成為臺積電吸引高性能計算客戶的有力武器，其衍生版本被應用于英偉達Pascal、Volta系列，AMD Vega，英特爾Spring Crest等芯片產(chǎn)品。

而InFO封裝，是臺積電在與三星的競爭中脫穎而出并奪得蘋果大單的關(guān)鍵。InFO取消了載板使用，能滿足智能手機芯片高接腳數(shù)和輕薄化的封裝需求，后續(xù)版本則適用于更加廣泛的場景。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，InFO-oS主要面向高性能計算領(lǐng)域，InFO-MS面向服務器及存儲，而5G通信封裝方面以InFO-AiP技術(shù)為主流。

在InFO、CoWoS的基礎(chǔ)上，臺積電繼續(xù)深耕3D封裝。在2019年6月舉辦的日本VLSI技術(shù)及電路研討會上，臺積電提出新型態(tài)SoIC封裝，以進一步提升CPU/GPU處理器與存儲器間的整體運算速度，預計在2021年實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電之所以能開展封裝業(yè)務，甚至引領(lǐng)晶圓級封裝的發(fā)展，有兩個層面的原因。一方面，晶圓級封裝強調(diào)與晶圓制造的配合，而臺積電在晶圓制造有著長期的技術(shù)積累，有利于開發(fā)出符合需求的封裝技術(shù)。同時，臺積電本身的晶圓出產(chǎn)量，能支撐封裝技術(shù)的用量，提升封裝開發(fā)的投入產(chǎn)出比。另一方面，臺積電基于龍頭代工廠的地位，具有人才和資金優(yōu)勢。

“臺積電以自身的業(yè)內(nèi)地位，可以聚集全球最頂尖的封測人才，在開發(fā)財力上，也比一般的封測企業(yè)更有保證?！庇蟹治鰩熛蛴浾弑硎尽?/p>

打造一站式服務

在2017年第四季度法說會上，臺積電表示，其CoWoS用于HPC應用，尤其是AI、數(shù)據(jù)服務和網(wǎng)絡領(lǐng)域，主要與16nm制程進行配套生產(chǎn)；InFO技術(shù)則主要用于智能手機芯片，而HPC與智能手機正是臺積電2017年營收的兩大來源，其中智能手機業(yè)務收入占比達到50%，HPC占比達到25%。

不難看出，臺積電的封裝布局屬于晶圓代工的“配套業(yè)務”，主要目標是形成與其他晶圓代工廠商的差異化競爭。

“封裝與晶圓制造都是芯片生產(chǎn)中不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的發(fā)展演進，封裝的重要性不斷提升，已成為代工廠商的核心競爭力之一?！痹摲治鰩熛颉吨袊娮訄蟆酚浾弑硎?，“因此，臺積電通過不斷加大封裝中靠近晶圓制造的工藝技術(shù)開發(fā)，以提供更完善的一站式解決方案?！?/p>

集邦咨詢分析師王尊民向記者指出，臺積電進軍封測領(lǐng)域的原因，主要是希望延伸自己的先進制程技術(shù)，通過制造高階CPU、GPU、FPGA芯片，并提供相應的封測流程，提供完整的“制造+封測”解決方案。

“雖然晶圓廠需額外支出封測等研發(fā)費用，但此方案卻能有效吸引高階芯片設(shè)計公司下單，實現(xiàn)‘制造為主，封測為輔’的商業(yè)模式。”王尊民說。

同時，在后摩爾時代，制程趨近極限，封裝對于延續(xù)摩爾定律意義重大，越來越引起集成電路頭部廠商的重視。

“摩爾定律的本質(zhì)是單位面積集成更多的晶體管，隨著摩爾定律放緩，廠商需要在封裝上下功夫，通過堆疊或者其他方式在單位面積集成更多的晶體管?！睒I(yè)內(nèi)資深人士盛陵海向記者表示。

“先進封測是未來半導體行業(yè)的增長點，市場前景廣闊，加快推動先進封測布局更能贏得半導體市場的長期話語權(quán)?！狈治鰩熗跞暨_向記者指出，“進入先進封測市場具有較高的資金、技術(shù)門檻，臺積電企業(yè)憑借資金技術(shù)的多年積累，可以快速搶占市場?！?/p>

封測企業(yè)高階市場被擠壓

除了臺積電，中芯國際也基于與長電科技的合作布局晶圓級封裝。2014年，中芯國際與長電科技合資設(shè)立中芯長電，聚焦中段硅片制造和測試服務以及三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。2019年，中芯長電發(fā)布了超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiP，實現(xiàn)了24GHz到43GHz超寬頻信號收發(fā)，有助于進一步實現(xiàn)射頻前端模組集成封裝的能力。

“未來封測的發(fā)展方向可能不再局限于以往單獨代工環(huán)節(jié)，而是與設(shè)計、材料、設(shè)備相結(jié)合的一體化解決方案，集成電路前后道工藝融合發(fā)展趨勢日益明顯?！蓖跞暨_說。

頭部廠商不斷加強對晶圓級封裝的布局，會不會影響晶圓與封裝的競合關(guān)系？

王若達表示，晶圓級封裝的出現(xiàn)模糊了晶圓廠和封測廠之間的界限，代工企業(yè)開始擠壓封測企業(yè)空間，并直接進駐高端封測。

盛陵海也指出，曾經(jīng)封裝廠和代工廠之間是完全分工的，但在高端場景上，晶圓廠不得不自行開發(fā)相應的晶圓級封裝技術(shù)，封測廠要在高端場景保持相應的競爭力，也需要具備相應的工藝。

臺積電等晶圓廠商在高階市場與封測廠構(gòu)成競爭，也對封測廠的技術(shù)研發(fā)能力和訂單相應能力提出要求。

“臺積電對于高階封測的投入，將會壓縮封測代工廠的小部分高階市場。然而，于封測代工廠而言，主力市場仍在其他消費性電子產(chǎn)品中。封測廠商除了積極發(fā)展高階封測技術(shù)以吸引客戶外，鞏固其他晶圓制造廠的訂單來源，將更為重要。”王尊民說。

晶圓代工龍頭臺積電 28 日宣布，領(lǐng)先全球推出 7 納米汽車設(shè)計實現(xiàn)平臺（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），協(xié)助客戶加速人工智能推理引擎、先進駕駛輔助系統(tǒng)、以及自動化駕駛應用的設(shè)計時程。

臺積電表示，自 2018 年開始量產(chǎn) 7 納米技術(shù)以來，擁有領(lǐng)先業(yè)界的良率學習與品質(zhì)保證經(jīng)驗，能夠提供滿足汽車應用日增的高度運算需求之先進制程，同時也符合嚴格的耐用性與可靠性要求。目前，臺積電的汽車設(shè)計實現(xiàn)平臺已獲得 ISO 26262 功能性安全標準的認證，涵蓋標準元件、通用型輸入輸出 (GPIO) 以及 SRAM 基礎(chǔ)矽智財，皆奠基于臺積電多年的 7 納米生產(chǎn)經(jīng)驗及支援堅實的設(shè)計，并獲取首次投片即成功。

此外，臺積電基礎(chǔ)矽智財已通過 AEC-Q100 第一級規(guī)格的嚴格驗證，提供客戶多一層的品質(zhì)保證。制程設(shè)計套件及第三方矽智財廠商的支援亦已到位，可協(xié)助客戶進一步集注在市場上推出差異化的產(chǎn)品。臺積電不僅穩(wěn)健提供滿足汽車零件等級缺陷率的 7 納米產(chǎn)能，同時也承諾支援車用產(chǎn)品的長久生命周期。

臺積電研究發(fā)展組織技術(shù)發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清表示，汽車應用向來要求最高的品質(zhì)水準，隨著先進駕駛輔助系統(tǒng)及自動化駕駛的出現(xiàn)，強大且高效的運算能力變得不可或缺，以驅(qū)動人工智能推理引擎進行道路與交通感測，進而協(xié)助駕駛迅速做出決定。臺積電處于獨特的優(yōu)勢地位，擁有豐富的 7 納米量產(chǎn)經(jīng)驗與完備的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，協(xié)助客戶釋放創(chuàng)新，首次投片即獲得成功，同時滿足市場上對于更高安全性且更智慧化汽車的嚴格要求。

除了健全的汽車矽智財生態(tài)系統(tǒng)，臺積電晶圓廠取得 IATF 16949 認證，支援汽車產(chǎn)品的制造。臺積電提供汽車服務套件（Automotive Service Package）以支援晶圓制造，內(nèi)建“零缺陷思維”（Zero Defect Mindset）進而強化管控使元件制造達到汽車零件等級的每百萬缺陷數(shù)（DPPM）目標，同時生產(chǎn)期間的安全投產(chǎn)專案（Safe Launch Program）也能夠確保成功推出新產(chǎn)品。

臺積電持續(xù)加碼投資中國臺灣約新臺幣3,032億元（約合人民幣716.2億元），計劃將在苗栗縣竹南科學園區(qū)興建先進制程封測廠案，希望力拼明年5月北側(cè)街廓廠區(qū)完工，并希望在后年能夠進入量產(chǎn)。

臺積電先前就已規(guī)劃，將在竹南科學園區(qū)興建先進的制程的封測廠，逐步分期分區(qū)興建在竹南科西側(cè)，緊鄰兩大街廓14余公頃基地，興建先進制程封測廠案，北廠區(qū)7.78公頃，近日有具體期程，南廠區(qū)6.53公頃正在規(guī)劃中。

晶圓代工龍頭臺積電于2012年砸新臺幣32億買下竹南鎮(zhèn)大埔特定區(qū)14.3公頃土地，2018年敲定為高端技術(shù)的先進封測廠并啟動環(huán)評程序，歷經(jīng)15個月審查，去年9月通過環(huán)評。臺積電近日向苗栗縣政府遞件申請7.78公頃北廠雜項執(zhí)照，下月申請廠房建照，最快明年中完工，后年量產(chǎn)。

苗栗縣政府日前也宣布，臺積電竹南設(shè)廠正式啟動，將逐步分期分區(qū)興建位于竹南科學園區(qū)西側(cè)、總面積14.3公頃的先進封測廠，本月底前遞件申請7.78公頃北廠雜項執(zhí)照，下月申請廠房建照，最快明年中完工，后年量產(chǎn)，6.53公頃的南側(cè)基地則尚在規(guī)劃中，評估總投資額將達新臺幣3,000多億、可創(chuàng)造逾2,500個工作機會。

受到COVID-19疫情持續(xù)影響，即便有部分晶圓代工廠商在客戶訂單方面的掌握度尚且良好，但普遍對后續(xù)產(chǎn)業(yè)狀況存有不確定性。

在這樣的氛圍中，臺積電與Samsung在2020年第一季法說會中皆有提及，將分別在2020上半年與下半年量產(chǎn)最新5nm制程技術(shù)，對應5G終端裝置與高效能運算的需求，加添晶圓代工產(chǎn)業(yè)中先進制程的產(chǎn)值占比，對抵抗產(chǎn)業(yè)逆風來說不啻為一項助力。

5nm制程如期量產(chǎn)有望助益半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

臺積電預計在2020年第二季推出5nm制程量產(chǎn)服務，產(chǎn)品初期主要為旗艦級手機AP，第四季則陸續(xù)加入5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并將推出第二代N5P優(yōu)化版本對應高效能運算用芯片的開發(fā)工作。

Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是較早期就投入開發(fā)的產(chǎn)品，搭配自家System LSI的芯片設(shè)計下，首款5nm產(chǎn)品同樣屬于旗艦級手機AP，預計會在2020下半年發(fā)表，更進一步的5LPP(Low Power Plus)制程則預計在年底發(fā)表，實際量產(chǎn)時程落在2021年。

從產(chǎn)能規(guī)劃來看，考量COVID-19疫情導致終端消費市場需求疲弱，臺積電目前將產(chǎn)能控制在約40K/M左右，同時也進行在高效能運算方面的研發(fā)工作，特別是AMD憑借7nm制程助益獲得市占顯著提升，在5nm產(chǎn)品線布局也讓臺積電確保至2023年的訂單狀況。

另外，Apple使用5nm制程投入生產(chǎn)自研Mac處理器也是關(guān)注重點，預估將助益臺積電在5nm制程提升產(chǎn)品的客制化能力。相較之下，Samsung的產(chǎn)能目前不多，在EUV專線生產(chǎn)廠的產(chǎn)能規(guī)劃約15K/M，預計在2020下半年量產(chǎn)。

整體而言，5nm制程持續(xù)提高晶體管密度與降低功耗，意味著在算力疊加方面能夠包含更多核心數(shù)，確實推升高效能運算芯片的發(fā)展進度，提供客戶更能擴展芯片設(shè)計的潛力。

另外，在COVID-19疫情影響下，不單是遠程辦公或通訊提升服務器、計算機與資料中心既有運算芯片的需求量，也可能加速如AI醫(yī)療、邊緣運算與深度機器學習等發(fā)展進度，更提升對高效能運算芯片的依賴程度。

如此，在市場創(chuàng)造需求、技術(shù)又能對應供給的情況下，5nm制程若如期量產(chǎn)，從相對高的晶圓代工價與市場領(lǐng)先性來看，對半導體產(chǎn)值助益效果與相關(guān)應用產(chǎn)品的后續(xù)發(fā)展助益不少。

芯片升級引發(fā)缺口填補效應成先進制程觀察重點

在5nm制程量產(chǎn)下，預估將提升先進制程部分營收占比與技術(shù)發(fā)展，但對先進制程中其他的納米節(jié)點是否造成影響則有評估的必要性。

首先，因7nm制程轉(zhuǎn)單而可能出現(xiàn)的需求缺口是否填補，這對臺積電來說，由于Apple升級手機AP轉(zhuǎn)為5nm制程，導致7nm出現(xiàn)需求缺口，但在AMD與NVIDIA的投片加持下，臺積電7nm制程在2020上半年仍能維持近滿載的產(chǎn)能利用率。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認為，雖然2020下半年可能出現(xiàn)因消費市場衰退造成的旺季不旺狀況，然而，臺積電目前有5G基礎(chǔ)建設(shè)與服務器需求力道支撐7nm訂單，從長期來看，在7nm制程的高市占比也有助廠商鞏固訂單能見度，預估可持續(xù)至2020年底，在成本控管優(yōu)化下，7nm制程可望成為在成本與效能平衡點上最佳的先進制程，對制程轉(zhuǎn)進的缺口影響應對審慎樂觀。

而Samsung對7nm制程的產(chǎn)能規(guī)劃與產(chǎn)品組合較少，故因產(chǎn)品制程升級出現(xiàn)的需求缺口則填補機會可能不大，雖說自研手機AP是立即性的填補首選，但Samsung針對疫情影響而下修手機出貨量，使得手機AP需求量可能有所調(diào)整，加上EUV專線仍有支援5nm產(chǎn)線的必要性，若出現(xiàn)缺口則單一填補力道有限。

針對美國商務部工業(yè)和安全局5月15日公布之最新規(guī)范對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響，集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，雖然目前相關(guān)法規(guī)仍有進一步解釋的空間，但從已知規(guī)范來看，在5月15日后若要額外增加投片，皆需要經(jīng)過核準。加上美國對于華為或其他中國品牌的規(guī)范力道不排除將持續(xù)增強，因此對于晶圓代工廠的后續(xù)影響可能不容樂觀。

根據(jù)集邦咨詢調(diào)查，目前海思在臺積電投片占比約兩成左右，主要為16/12nm（含）以下先進制程，”其中16/12nm”產(chǎn)品以5G基站相關(guān)芯片為主，另有中端4G智能手機SoC- Kirin 710（海思今年已有小量Kirin710轉(zhuǎn)投片至中芯國際14nm制程）。
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以中芯國際產(chǎn)能來看，14nm目前主要生產(chǎn)海思Kirin 710，2020年第二季每月產(chǎn)能平均約5K。雖然近日中芯國際旗下中芯南方獲得中國國家集成電路基金II（大基金二期）及上海集成電路基金II投資約22.5億美元，并宣布中芯國際產(chǎn)能將以增加至每月35K為目標，相較原先規(guī)劃2020年底15K的產(chǎn)能增加約20K，但集邦咨詢認為，考量中芯國際14nm良率還未有效改善，現(xiàn)階段對海思而言，在16nm（含）以下先進制程臺積電的地位仍難取代。
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兩大芯片代工伙伴皆受限，寬限期過后可能沖擊華為終端產(chǎn)品生產(chǎn)
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若臺積電在短期內(nèi)未獲得美方許可，且海思后續(xù)產(chǎn)品持續(xù)被禁止投片，在寬限期120天過后，可能導致臺積電第三季16/12nm以下先進制程產(chǎn)能利用率受到明顯沖擊。即使市場預期AMD、NVIDIA及聯(lián)發(fā)科等強勁的5G、HPC需求將持續(xù)挹注7nm投片，但集邦咨詢認為仍難以完全補足海思的缺口。
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綜上所述，限制使用美國設(shè)備生產(chǎn)華為（海思）芯片短期內(nèi)將對臺積電造成不小的影響。而且規(guī)范并未指明針對臺積電，因此同樣使用美國設(shè)備制造半導體芯片的中芯國際，甚至其他半導體晶圓代工廠都將同樣受到出貨限制。