晶圓代工廠臺積電今天針對晶圓 14B 廠發(fā)生晶圓良率偏低問題再次發(fā)表聲明，表示主要是 12 納米及 16 納米晶圓良率出問題，是供應商供應的光阻原料不符規(guī)格造成。
臺積電指出，內部是在 1 月 19 日發(fā)現晶圓 14B 廠的 12 納米及 16 納米良率出現問題，經追查后了解問題出在一批光阻原料。
這批原料是來自一個與臺積電有多年供貨經驗優(yōu)良的廠商，臺積電表示，但這批原料與過去供應的原料規(guī)格有相當誤差。
臺積電指出，內部立即停用這批不符規(guī)格的原料，并馬上通知所有受到影響的客戶。
臺積電表示，過去 10 天已與所有受影響的客戶密切溝通，包含相關補貨和交期的細節(jié)，以目前 12 納米與 16 納米產能利用率估計，受影響的晶圓大部分能在第 1 季補回，這起事件應不影響第 1 季營運目標，季營收將約 73 億至 74 億美元，將季減 22%。
根據供應鏈傳出的消息，晶圓代工龍頭臺積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質量瑕疵問題，受影響的數量有上萬片之多，且將在近期舉行會議，統(tǒng)計整個損失狀況及后續(xù)的處理事宜。對此，臺積電的發(fā)言系統(tǒng)表示，目前查證的結果，Fab 14 B 廠的確有使用不合規(guī)格的化學原料，造成晶圓生產瑕疵，影響數量與損失，臺積電還在第一時間調查處理。
根據供應鏈消息，臺積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質量瑕疵。原因在于臺積電進口一批不合規(guī)格的化學原料，使生產產生晶圓有瑕疵。因生產過程無法檢查出來，生產后才有辦法確認，預計影響的晶圓數量高達上萬片，也造成產線短暫停擺。
消息來源還指出，這次受影響的 Fab 14 B 廠，主要為 12 / 16 納米制程，客戶涵蓋 NVIDIA、聯發(fā)科、華為海思等重量級客戶，一旦發(fā)生晶圓質量瑕疵，對臺積電營運有不小沖擊。目前處理狀況，臺積電表示，正估計受影響晶圓數量，以及彌補措施，希望能將損害控制到最低。
臺積電代理發(fā)言人孫又文指出，目前正后續(xù)統(tǒng)計與處理，也陸續(xù)聯絡客戶。臺積電應可有效控制到最低影響，現階段暫時不會改變本季財務預測。后續(xù)會不會對供應商求償，孫又文表示，要看與供應商談判后的結果再來決定。
之前，《科技新報》曾經獨家報導，有日本媒體報導表示，雖然繪圖芯片大廠英偉達（NVIDIA）與晶圓代工龍頭臺積電的合作關系密切。不過，在南韓三星積極搶攻 7 納米訂單的情況之下，英偉達有可能將 7 納米繪圖芯片的訂單轉交三星代工。22 日，南韓媒體《BusinessKorea》也證實了這項消息，并指出英偉達與三星將在近期簽訂契約，敲定這項交易。
根據《BusinessKorea》的報導指出，在英偉達最大的競爭對手AMD 已經推出了全球首款 7 納米制程繪圖芯片 Radeon VII 的情況下，必須急起直追的英偉達，則是預計在 2020 年也推出 7 納米的繪圖芯片。因此，開始與三星商談，期望藉由三星內含 EUV 技術的 7 納米制程來協助打造產品，并且能順利在 2020 年正式推出。而一旦雙方簽訂合約，則將是三星在晶圓代工領域，繼之前拿下 IBM Power 系列處理器訂單之后，又一項突破。
過去， 英偉達的繪圖芯片一直都是由臺積電代工，不過，也不是絕對，因為在 Pascal 架構的繪圖芯片中，三星就成功搶到 GP107 繪圖芯片的訂單。其中，GTX 1050 Ti 及 GTX 1050 顯卡的繪圖芯片就是三星 14 納米制程代工生產。雖然之前有市場消息傳出，英偉達最新的 Turing 架構繪圖芯片，最初考慮使用三星 10 納米制程，最終還是選擇由臺積電 12 納米 FFN 制程生產。
至于，英偉達會棄臺積電而選擇三星的 7 納米制程，原因在于三星為了搶臺積電的訂單，會給出很優(yōu)惠的代工價格，似乎是已經可以確定的情況，這對于目前營運遭遇瓶頸的 NVIDIA 來說也是個關鍵點。這部分，在 22 日一家亞裔外資對臺積電業(yè)績預測所提出的報告中也明確點出，價格的確是臺積電在 7 納米制程上面對三星的劣勢之一。
因此，在臺積電于接下來的時間中，也將推出與三星相同，內含 EUV 技術的 7 納米 + 制程的情況下，加上之前營運 7 納米制程的經驗，在良率上必定有相當優(yōu)勢的情況下，如何面對三星的來勢洶洶，將會是值得關注的焦點。
雖然，全球晶圓代工頭臺積電在日前的 2018 年第 4 季法說會中，拋出了 2019 年第 1 季營收將季衰退 2 成的震撼彈，不過，針對先進制程的演進依然按照計劃進行。其中，除了內含 EUV 技術的加強版的 7 納米 + 制程將在 2019 年量產之外，更先進的 5 納米制程，日前也傳出在 2019 年上半年流片（Tape out）， 2020 年上半年就能正式進入量產的消息，如今獲得證實。
臺積電日前法說會中，在 2018 年第 4 季的財報部分，營收達到新臺幣 2897.7 億元（約 94 億美元），較 2017 年同期成長 4.4%，也較 2018 年第 3 季成長 11.3%。其中 7 納米制程貢獻了 23% 的營收，成為營收增長的主動力。
而即便 2018 年臺積電的全年營收一舉破兆元大關，再創(chuàng)歷史新高紀錄，不過因為預期 2019 年在全球半導體產業(yè)成長放緩，再加上智能型手機市場需求不振的情況下，臺積電仍保守預估 2019 年營收預期，相較 2018 年將只會有微幅的成長，達不到過去 5% 到 10% 的預估成長率。不過，對先進制程的發(fā)展，臺積電并沒有放緩腳步。2019 年除了量產內含 EUV 技術的加強版的 7 納米 + 制程之外，第 2 季 5 納米制程也將按照時程，進入流片的階段，而且預計 2020 年上半年正式量產。
雖然，對于 2019 年第 1 季，臺積電預估營收將來到 73 億到 74 億美元之間，較 2018 年同期下降了 14%，也較 2018 年第 4 季下滑 22%，這主要是因為產能利用率下降所致。而造成這個問題很大的一個原因，就是預期 2019 年的智能型手機市場需求依然低迷，加上主力客戶蘋果的 iPhone 賣不動，已經傳來對供應鏈多次砍單的情況。不過，臺積電在 2019 年的資本支出卻未大幅度的下修，仍維持在 100 億到 110 億美元的高檔。對此，臺積電財務長何麗梅指出，主要是為了 2020 年 5 納米制程產能的開出所必須進行的投資。
因此，就整體發(fā)展方向來看，2019 年臺積電的投資重點依然是先進制程方面，其中包括 7 納米制程，以及未來的 5 納米、3 納米制程等。包括 2019 年將會量產內含 EUV 技術的加強版的 7 納米 + 制程之外，第 2 季 5 納米制程流片，并預計 2020 年上半年正式量產的計劃都沒有改變，也顯示客戶對這些先進制程的需求仍然存在。
此外，臺積電也表示，目前已經有客戶愿意升級到 5 納米制程上。不過，臺積電并沒有具體說明客戶的名字，也沒有透露是哪個行業(yè)。而考慮到 5 納米制程在芯片研發(fā)、制造上的龐大成本，預估客戶將脫離不了大公司的規(guī)模。只是目前沒有哪家公司公開過 5 納米產品的藍圖，如處理器大廠 AMD，現有的產品規(guī)劃也只公開了 7 納米制程的 Zen 3 處理器及 Nex Gen 繪圖芯片部分，而且這些 7 納米制程的產品還要到 2020 年之后才會上市。因此，誰會是臺積電 5 納米制程的首批客戶名單，大家仍在觀察中。
1月17日，臺積電召開法說會公布其2018年第4季度及全年業(yè)績，并對2019年第1季度及2019年發(fā)展情況作出預估。2018年臺積電業(yè)績再寫下新紀錄，但2019年預計首季業(yè)績將有所下滑，全年業(yè)績成長將放緩、預計小幅增長。
數據顯示，2018年第4季度臺積電實現合并營收約新臺幣2897.7億元（合約人民幣635.5億元），環(huán)比增長11.3%、同比增長4.4%；稅后純益約新臺幣999.8億元（合約人民幣219億元），環(huán)比增長12.3%、同比增長0.7%；每股收益為新臺幣3.86元，毛利率為47.7%。
若以美金計算，臺積電2018年第4季營收為94億美元，環(huán)比增長10.7%、同比增長2.0%。
盡管2018年宏觀經濟前景疲弱、某些終端應用需求不景氣，但臺積電營收繼續(xù)創(chuàng)下新紀錄，全年實現合并營收342億美元，同比增長6.5%，以新臺幣計算營收則為10314.7億新臺幣，同比增長5.5%。
7納米制程立大功
對于第4季度的業(yè)績表現，臺積電強調了7納米制程出貨的重要驅動作用。臺積電財務長暨發(fā)言人何麗梅資深副總經理表示，臺積電第4季營收受惠于客戶對臺積公司7納米制程技術應用在行動裝置與高效能運算產品的需求強勁。
數據顯示，臺積電7納米制程出貨占其2018年第4季晶圓銷售金額的23%?；仡?018年各個季度數據，臺積電7納米制程出貨在第2季度尚未顯示營收占比，第3季度營收占比就已來到11%，第4季度營收占比23%，超出此前預期并成為當季營收貢獻最大的制程，可謂成長非常迅速。
至于其他制程，10納米制程出貨占第4季晶圓銷售金額的6%；16/20納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的21%；28納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的17%。總體而言，臺積電先進制程（包含28納米及更先進制程）的營收達到其第4季晶圓銷售金額的67%。
縱觀全年，7納米制程出貨占其2018年全年晶圓銷售金額的9%；10納米制程出貨占全年晶圓銷售金額的11%；16/20納米制程出貨占全年晶圓銷售金額的23%；28納米納米制程出貨占全年晶圓銷售金額的20%；先進制程（包含28納米及更先進制程）的營收達到全年晶圓銷售金額的63%。
相較于2017年，2018年7納米制程加入后，其他制程營收占比均呈現不同程度的下滑，但16/20及28納米制程出貨仍是其最主要的收入來源。
消費性電子營收下滑
從產品類別方面看，通訊類產品一直是臺積電營收占比最大的類別，但隨著產品季節(jié)性變化各類別營收占比亦有所波動。
具體而言，通訊相關應用占其2018年第4季晶圓銷售金額的64%，環(huán)比增長27%；工業(yè)用及標準類IC占全季晶圓銷售金額的20%，環(huán)比下降3%；電腦相關應用占全季晶圓銷售金額的11%，環(huán)比下降2%；消費性電子相關應用占全季晶圓銷售金額的5%，環(huán)比下降35%。
縱觀全年，通訊相關應用占其2018年晶圓銷售金額的56%，同比增長1%；工業(yè)用及標準類IC占全年晶圓銷售金額的23%，同比增長3%；電腦相關應用占全年晶圓銷售金額的14%，同比增長61%；消費性電子相關應用占全年晶圓銷售金額的7%，同比下降17%。
從2018年第4季度及2018年全年看來，臺積電消費性電子類產品營收下滑較為明顯，但其預估2019年消費類業(yè)務微增、工業(yè)類應用下滑明顯。
具體的終端應用方面，臺積電法說會現場透露，2018年智能手機大約占其晶圓收入的45％，高性能計算約占32％，物聯網約占6％，汽車約占5％，數字電子約占6％。
2019年業(yè)務將小幅增長
臺積電在業(yè)績報告及法說會上還對2019年第1季及2019年相關情況作出預估。
臺積電預期2019年第1季度合并營收預計介于73億美元至74億美元之間（按照1美元兌新臺幣30.8元計算），環(huán)比下降21.27至22.34％；毛利率預計介于43%至45%之間；營業(yè)利潤率預計介于31%至33%之間；2019財年資本預算介于100億美元至110億美元之間。
對于第1季度的業(yè)績下滑，臺積電財務長何麗梅在業(yè)績新聞稿中表示，2019年第1季預期將因為整體經濟衰退，行動裝置產品的季節(jié)性因素以及供應鏈的庫存水位偏高等不利因素影響而減化公司的業(yè)績表現。
縱觀全年，臺積電方面表示7納米制程會是支撐公司2019年的成長動能，采用極紫外光（EUV）設備制造的7納米強化版將在2019年第2季量產，7納米+7納米強化版的營收比重將超過25%。
2019年臺積電的資本預算較預期收緊了數億美元，但仍符合市場預期，其中約80％的資本預算將用于其他先進工藝技術，包括7納米、5納米和3納米；超過10%的資金用于高級封裝和掩模制作，約10%的資金將用于特殊技術。
臺積電CEO魏哲家坦言，2019年將是業(yè)績放緩的一年，臺積電預計業(yè)務將小幅增長（約1%~3%），這低于此前設下的目標5%~10%，但臺積電對長期發(fā)展保持樂觀，預計2017年至2021年年增速仍能保持約5%至10%。
此外，魏哲家還作出以下預估：預估2019年下半年毛利率將優(yōu)于上半年；預計不包括內存業(yè)務在內的半導體市場將在2019年同比增長1%；今年晶圓代工市場將持平；未來5年，高性能計算業(yè)務將是臺積電收入的最大來源。
晶圓代工龍頭臺積電即便在 2018 年繳出營收再創(chuàng)新高的成績單，不過，對于 2019 年首季的營運展望仍保守看待。臺積電財務長何麗梅指出，如果以新臺幣 30.6 元兌換 1 美元來計算，2019 年首季營收將落在 73 億美元到 74 億美元之間，換算新臺幣約為 2,233.8 億元到 2,264.4 億元之間。相較于 2018 年第 4 季的? 2,897.7 億元，衰退 21.9% 到 22.9%，創(chuàng)下 2008 年金融海嘯后，史上第三高的單季衰退數字。
何麗梅指出，針對 2019 年首季的營運展望，預估首季營收 73 億美元到 74 億美元，較 2018 年第 4 季，減少 21.27% 到 22.34%，毛利率達 43% 到 45%，也較 2018 年第 4 季，減少 2.7 到 4.7 個百分點，營業(yè)利益率 31% 到 33%，也較前一季減少 4 到 6 個百分點。而營收衰退的關鍵原因，在于大環(huán)境景氣不佳，以及供應鏈庫存水位過高，必須進一步調整庫存有關。
何麗梅還進一步指出，臺積電 2019 年首季市場需求疲弱的原因，在于智能型手機季節(jié)性影響，還有供應鏈有高庫存的壓力，使得首季半導體供應鏈面臨調整庫存，導致當前的整體產能利用率下滑，包括 8 寸廠以及 28 納米的部分都不是很好，連帶影響臺積電整體的營收表現。預計，庫存調整必須到 2019 年中才會回到季節(jié)性的正常水平。
另外，總裁魏哲家也表示，就 2019 年全年來觀察，全年營收成長將可能無法達到過往預計的 5% 到 10% 的水平，僅會微幅的成長。因此，營收有機會持續(xù)創(chuàng)高，但是獲利狀況就目前來看就還不清楚。不過，就長期目標來說，臺積電毛利率以 50% 為目標，營收以美金計，維持年增 5% 到 10% 的目標將不會改變。
魏哲家還指出，2019 年全球經濟預測會比 2018 年有所下滑，因此預估 2019 年半導體產值，扣除存儲器的部分，將僅較 2018 年約成長 1%。至于，在晶圓代工產值上，將會與 2018 年持平。因此，臺積電的微幅成長，仍將高于整體晶圓代工產業(yè)的平均水平。
而在 4 大平臺上的表現預期，魏哲家也表示，預期 IoT 在 2019年 將有 2 位數百分比的成長，汽車電子方面則是持平，HPC 的產品方面，如果不含虛擬貨幣部分，將會小幅成長。但是，加入虛擬貨幣的部分，則將比 2018 年呈現達 2 位數百分比的下滑。另外，AI 和 5G 方面，則預估仍會有所成長。
至于，在先進制程的發(fā)展方面，臺積電預估 2019 年整體 7 納米與 7+ 納米? 制程將占整體營收的比重達到 25%，提升比例的速度高于之前的預期。而且，為了因應 2020 年即將開出的 5 納米制程產能，2019 年預計資本支出超過 100 億美元的目標也沒有改變。不過，因為整體市場狀況的不佳，臺積電還是會新臺幣減少了幾億元的資本支出，但不影響整體資本支出的規(guī)模。而且，未來幾年維持 100 億到 120 億美元的資本支出金額目標，也將不會改變。
另外，在南京廠的狀況方面，雖然因為虛擬貨幣的需求減少，降低了這部分的產能需求。不過，魏哲家指出，南京廠并非專為虛擬貨幣所打造，還有其他許多的產能需求。因此原訂將產能由每月 1 萬片擴增到 2 萬片的計劃也不會改變，并且預計在 2020 年第 1 季完成。而劉德音也表示，雖然臺積電不一定要將晶圓廠設置在固定的某些地方，但是目前臺積電并沒有規(guī)劃其他地區(qū)建立晶圓廠的計劃。
最后，針對中美貿易摩擦的影響，何麗梅則是指出，直接的影響就是可能數億美元的市場損失，對臺積電來說影響不大。但是非直接的影響因素，可能是造成市場的需求疲弱不振，這方面就可能難以評估。還有，2019 年的股利發(fā)放政策，雖然預估會高于 2018 年。但是會有多少金額，還必須等到 2 月份董事會通過之后才能確定。
臺積電身為晶圓代工產業(yè)龍頭，自然會是產業(yè)界專業(yè)人士觀察全球市場的關鍵風向標，時間逼近至2019年臺積電第一場法說會前，受到全球手機市場需求疲軟，且電動汽車、高效運算所需的芯片也因5G、AI生態(tài)系尚在醞釀，讓外界揣測過往年營收維持在約10%成長幅度的臺積電，2019年將可能無法再維持此神話。
三星、英特爾是否能挑戰(zhàn)臺積電先進制程？
眾所皆知，在聯電及格芯相繼停止投資10nm以下技術后，三星及英特爾搖身一變，成為眾多Fabless高效能處理器廠商的重要潛力供應商，而三星及英特爾因本身IDM的身份，對這些Fabless芯片客戶而言，如此的競合關系終究沒有如臺積電般的「純」晶圓代工廠商來得可信。
再者，從IDM廠商角度出發(fā)，當以集團內事務為優(yōu)先考量，英特爾于2018年缺貨風波便是一歷史警惕。
最后，三星官方雖已對外宣稱其7nm EUV已于2018年量產，但最新S10處理器卻僅采用8nm技術，由此可知其7nm技術并不夠純熟。
綜合上述各廠商狀況觀察，臺積電無論在技術和立場上都明顯比三星、英特爾在高階制程的晶圓代工市場中來得有競爭力，更合適服務這些晶圓代工產業(yè)的Fabless芯片客戶。
晶圓代工產業(yè)持續(xù)往亞洲傾斜
環(huán)顧晶圓代工產業(yè)現況，在擁有56%絕對市占的臺積電領導下，中國臺灣地區(qū)與大陸地區(qū)晶圓代工廠商在全球晶圓代工產業(yè)中已占有不可動搖地步，且透過既有的產業(yè)群聚效應，以及現下各主要晶圓代工廠的擴產規(guī)劃。
預測未來臺灣地區(qū)與大陸地區(qū)廠商的份額將會持續(xù)擴大，整個晶圓代工產業(yè)將會逐步往亞洲地區(qū)傾斜。
拓墣預估，總部設立在臺灣地區(qū)與大陸地區(qū)的晶圓代工廠商市占率總和將達到78%。
本屆消費電子展（CES），處理器大廠 AMD 正式秀出 7 納米 Ryzen 處理器，在多核心的優(yōu)勢及臺積電 7 納米的助攻下，展示性能不但略超過競爭對手英特爾（intel）的 Core i9-9900K 處理器，耗能表現還更勝一籌?，F有外媒表示，憑借優(yōu)異的性能，蘋果 Mac 計算機應該思考離開英特爾處理器，轉向 AMD 處理器，在性能、功耗、價格、開發(fā)都有好處。
根據國外科技網站《Macworld》專文分析，蘋果決定放棄 IBM 的 Power 處理器轉向 X86 架構處理器時，英特爾處理器就成為 Mac 系列計算機的首選。2005 年，英特爾在處理器市場非常強勢，當時 AMD 處理器產品競爭力不行，所以蘋果只有跟 AMD 的 GPU 產品合作。這些年來蘋果所用的 GPU 都是由 AMD 供應。
不過，在處理器這樣的核心技術，蘋果不愿意依賴協力廠商。包括智能型手機、平板計算機目前使用自行開發(fā)的處理器。Mac 雖然還依賴英特爾供應，但是蘋果自研 ARM 處理器取代英特爾的新聞幾乎每年有傳出，顯見蘋果也朝著自行開發(fā) Mac 計算機處理器的方向在努力中。只不過，這個時程似乎沒那么快，要 ARM 架構處理器的性能追上 X86 處理器還是需要時間。
所以，在報導中還表示，就在蘋果在自行開發(fā)處理器成熟之前，因為看到了本屆 CES 上 AMD 展出了 7 納米 Ryzen 處理器的表現之后，認為蘋果實在應該放棄英特爾處理器，轉向 AMD 的 Ryzen 處理器，以使得 Mac 計算機在性能、功耗、價格、開發(fā)上都有好處。
而報導中強調，蘋果應該使用 AMD 處理器有幾大原因，其中包括性能、功耗方面。而根據 AMD 在 CES 中對 7 納米 Ryzen 處理器的性能展示，說明了 AMD 7 納米 Ryzen 處理器不止是在同樣的核心數下有優(yōu)勢，甚至在 Threadripper 處理器還預計會有 64 核 128 執(zhí)行緒的版本。此外，AMD 還首先支援了 PCIe 4.0 的界面，這對喜歡 Mac Pro 計算機提供更多 IO 界面的蘋果來說，AMD 的處理器更能投其所好。
除了性能、功耗、制程優(yōu)勢，另一個選擇 AMD 的重要原因就是價格。雖然，蘋果購買 AMD 或者英特爾處理器的價格并非按照消費等級的處理器價格來購買。但是，報導還是認為 AMD 的價格顯然不會超過英特爾的水平，而這些省下來的成本還可以讓利給消費者，達到「三贏」結果。
此外，報導中還進一步表示，相較于蘋果自行開發(fā)的 ARM 架構處理器，采用 AMD 的 X86 架構處理器在 Mac 計算機開發(fā)也不需要做額外的工作，這也是目前擁有的好處。
因此，綜合以上優(yōu)點，報導認為蘋果在自行研發(fā)的 ARM 架構處理器成熟，以取代 X86 處理器之前，應該把 Mac 計算機的處理器從英特爾轉向 AMD，使得 Mac 計算機在不論性能、功耗、技術乃至成本方面都能獲得好處。而對于外媒這樣的建議，蘋果是否買單，而最后消費者是否接受，就有待進一步的觀察。
1月10日，全球晶圓代工大廠臺積電公布其2018年12月營收。
數據顯示，2018年12月臺積電合并營收約新臺幣898.31億元，環(huán)比下降8.7%、同比下降0.1%；累計第4季度營收約為新臺幣2897.7億元，環(huán)比增長11.3%、同比增長4.3%，符合預期。
根據臺積電此前預測，第4季度業(yè)績將持續(xù)因為客戶對于7nm制程技術的強勁需求而受惠，合并營收預計介于93.5億美元到94.5億美元之間，毛利率預計介于47%到49%之間，營業(yè)利益率預計介于36%~38%之間。
臺積電2018年1月至12月全年累計營收約為新臺幣1.03萬億元，創(chuàng)下歷史新高，同比增長5.5%。其將于1月17日召開法說會，公布2018年第4季度以及2018年全年業(yè)績詳細情況。
根據拓墣產業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2018年全球晶圓代工產值再創(chuàng)新高，有望突破600億美元大關，年成長達5%(2017年成長8.1%)。
晶圓代工產業(yè)自2017年便開始呈現「一位難求」，客戶排隊等產能景象，整體產業(yè)榮景延伸至2018上半年，部分晶圓代工廠商甚至在2018上半年交出2位數年成長幅度。在2018下半年，客戶需求開始趨緩，眾多制程產品市場表現不如預期(尤以28nm節(jié)點最明顯)。
成熟制程產品穩(wěn)健發(fā)展
自2017年開始，市場呈現8寸晶圓代工產能比12寸代工產能更加緊缺局勢，可想而知，成熟制程技術的應用需求依然處在穩(wěn)健成長態(tài)勢，其中包含電源管理、顯示驅動、指紋識別、影像感測與MCU等眾多應用，制成節(jié)點從40/45nm開始一路往上涵蓋至0.25/0.35/0.5μm等技術。
事實上，晶圓代工產業(yè)的二把手和三把手，格芯和聯電皆于2018年相繼宣布放棄競逐先進制程技術，轉而將資源集中于12/14nm以上產品市場，可想而知，在物聯網大趨勢下，已有部分晶圓代工廠商改采穩(wěn)扎穩(wěn)打的市場策略，將深耕相對成熟的制程產品。
臺積電大談10nm以下先進制程商機
相較格芯和聯電，晶圓代工產業(yè)龍頭臺積電則持續(xù)于產業(yè)內維持其先進芯片代工技術的身分地位。
2018年領先同業(yè)量產7nm技術后便立即籌劃7nm升級版，預計2019年將EUV引入7nm產品并量產，臺積電為保持未來5年領導地位，已明確規(guī)劃和投資臺南廠區(qū)，期望分別于2020年與2022年量產更先進的5nm和3nm技術。
從臺積電公開資料中可得知，2018上半年便已有不少客戶將產品從10nm轉投至更高技術規(guī)格的7nm，顯現出市場對更高規(guī)格技術需求。
三星成晶圓代工先進制程技術關鍵廠商
除了上述3間重點「純」晶圓代工廠商于2018下半年接連發(fā)布重大策略外，英特爾和三星一直以來也是晶圓代工產業(yè)中值得關注的廠商。
英特爾和三星雖然都是IDM廠商，但因自身有與臺積電相匹配的先進制程技術，一直以來也是Fabless芯片設計廠商重點關注的潛力供應商，但隨著英特爾因長年耕耘晶圓代工市場無果而漸進式退出，三星將成為客戶在10nm以下產品的唯二選擇。
從數月前SFF Japan 2018發(fā)布進度觀察，三星將于2018～2020年依序完成7nm、5/4nm與3nm，以實現反超臺積電的目標。
