新冠疫情加上貿(mào)易戰(zhàn)對于全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)生巨大的影響，眾多市場分析公司已經(jīng)下調(diào)今年的增長預(yù)測。但是臺(tái)積電于4月16日公布2020年第一季度業(yè)績，卻反而亮麗。其一季度營收、凈利潤均超市場預(yù)期。臺(tái)積電公告顯示，其本季度營收為3106億新臺(tái)幣，同比增長42%，環(huán)比下滑2.1%。

值得注意的是在本季度中臺(tái)積電凈利潤達(dá)到1169.9億新臺(tái)幣，均同比增長90.6%，并創(chuàng)下季度獲利歷史新高，每股凈利4.51元優(yōu)于預(yù)期。毛利率則為51.8%，此前給出的指引為48.5%-50.5%。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，在2020年第一季度，其7納米晶圓的銷售占晶圓總銷售額的35%，10納米晶圓占0.5%，以及16納米晶圓占19%。先進(jìn)晶圓（即16納米和以下的晶圓）占總晶圓收入的55%。

盡管新冠疫情帶來了眾多的不確定性影響，全球半導(dǎo)體業(yè)的下降態(tài)勢可能無法避免，但是由于5G和HPC等相關(guān)應(yīng)用的大趨勢仍將在未來幾年中繼續(xù)推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)的強(qiáng)勁需求。

據(jù)分析，能持續(xù)堅(jiān)挺它的Q1業(yè)績可能有如下因素：

1)7納米等先進(jìn)技術(shù)處于全球的壟斷地位，訂單無明顯縮減

2)電子產(chǎn)業(yè)與旅游，餐飲等不同，雖有所影響，但并沒有那么嚴(yán)重

3)手機(jī)芯片等價(jià)值在產(chǎn)業(yè)鏈中價(jià)值占比不高，如蘋果的A11應(yīng)用處理器芯片，釆用7納米，每片成本64美元(之前的14納米芯片是26美元)，而Apple 11 Pro Max的BOM是490.5美元

當(dāng)路透社報(bào)道稱，面對美國可能祭出的更多限制，華為正在逐步將芯片的代工從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到中芯國際。

按慣例臺(tái)積電是不會(huì)直接評(píng)論競爭對手的，而此次臺(tái)積電CEO魏哲家稱，不認(rèn)為中芯會(huì)因此而擴(kuò)大市占率，且臺(tái)積電并未失去市場份額。

由此有可能透出如下含義：

1)臺(tái)積電非常自信，有能力保持華為訂單的占9.6%份額；

2)可能低估中芯國際的實(shí)力；

3)美方可能不會(huì)過度的改變現(xiàn)在的規(guī)則。

企業(yè)的實(shí)力決定一切，臺(tái)積電幾乎已達(dá)到登峰造極地步，它的3納米生產(chǎn)線仍可能按計(jì)劃挺進(jìn)，預(yù)計(jì)今年的資本投入高達(dá)150-160億美元，及研發(fā)費(fèi)用占營收的8%，近28億美元。因此表明企業(yè)要有遠(yuǎn)大目標(biāo)是十分必要。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，iPhone 12的準(zhǔn)備工作依然正在進(jìn)行，蘋果不會(huì)輕易推遲它的發(fā)布，因?yàn)檫@個(gè)新品對它們至關(guān)重要。

據(jù)悉，臺(tái)積電仍將于下個(gè)月為蘋果公司量產(chǎn)A14處理，雖然近日有消息稱A14處理器的量產(chǎn)日期將推遲1~2個(gè)季度。

在當(dāng)前環(huán)境下，臺(tái)積電5nm芯片生產(chǎn)線仍排滿了訂單，將按計(jì)劃于4月份為蘋果量產(chǎn)A14處理器。A系列芯片的生產(chǎn)通常在4月至5月份開始，因此，這意味著臺(tái)積電此次量產(chǎn)A14處理器是如期進(jìn)行，并未受到其他因素的影響。

自2016年以來，臺(tái)積電一直都是蘋果“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。其中，A10處理器采用16納米制造工藝，A11采用10納米工藝，A12采用7納米工藝，去年的A13采用7納米工藝+極紫外光刻工藝。而今年，臺(tái)積電將使用5納米技術(shù)來生產(chǎn)A14處理器。

之前有消息稱，今年只有兩款高端iPhone，也就是iPhone 12 Pro 和iPhone 12 Pro Max會(huì)采用ToF傳感器。ToF傳感器會(huì)為iPhone帶來全新 AR 體驗(yàn)。蘋果還會(huì)推出專門的AR應(yīng)用，增強(qiáng)可玩性。

今年蘋果將會(huì)推出4款5G手機(jī)，其都會(huì)使用臺(tái)積電的5nm A14處理器，相比上一代A13來說，更先進(jìn)的架構(gòu)下，新的A14表現(xiàn)出的性能也必然更強(qiáng)大。從之前曝光的A14處理器的跑分（蘋果A14有可能成為首個(gè)正式超過3GHz的ARM手機(jī)處理器）看，其頻率堆到了3.1GHz，GK5單核1658分，多核4612分。

A14的提升到底有多大？A13的單核、多核是1329、3468分，對比一下的話，A14的單核性能提升了25%，多核提升了33%，很顯然今年A14又是默秒全安卓陣營了。

此前處理器龍頭廠商英特爾(Intel)的財(cái)務(wù)長George Davis在公開場合表示，目前除了10納米產(chǎn)能正在加速之外，英特爾還將恢復(fù)制程技術(shù)領(lǐng)先的關(guān)鍵部分寄望在未來更先進(jìn)制程的發(fā)展上，包括英特爾將在2021年推出7納米制程技術(shù)，并且將在7納米制程的基礎(chǔ)上發(fā)展出5納米制程。對于英特爾5納米制程的發(fā)展，現(xiàn)在有外媒表示，在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上英特爾將會(huì)放棄FinFET電晶體，轉(zhuǎn)向GAA電晶體。

根據(jù)外媒《Profesionalreview》的報(bào)導(dǎo)表示，隨著制程技術(shù)的升級(jí)，芯片的電晶體制作也面臨著瓶頸。英特爾最早在22納米的節(jié)點(diǎn)上首先使用了FinFET電晶體技術(shù)，當(dāng)時(shí)叫做3D電晶體，就是將原本平面的電晶體，變成立體的FinFET鰭式場效電晶體，不僅提高了芯片的性能，也降低了功耗。之后，F(xiàn)inFET電晶體也成為全球主要晶圓廠制程發(fā)展的選擇，一直用到現(xiàn)在的7納米及5納米制程節(jié)點(diǎn)上。

作為之前先進(jìn)制程的領(lǐng)導(dǎo)者，英特爾曾提到目前5納米制程正在研發(fā)中。只是，對于制程的發(fā)展并沒有公布詳情。因此，根據(jù)《Profesionalreview》的報(bào)導(dǎo)，英特爾在5納米節(jié)點(diǎn)上將會(huì)放棄FinFET電晶體，轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極電晶體。

報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào)，目前在GAA電晶體上也有多種技術(shù)發(fā)展路線。如之前三星提到自家的GAA電晶體相較于第一代的7納米制程來說，能夠提升芯片35%的性能，并且降低50%的功耗以及45%的芯片面積。對于三星而言，GAA電晶體就已經(jīng)有這樣的效能，而英特爾在技術(shù)實(shí)力上會(huì)比三星要更加強(qiáng)大，未來英特爾在GAA電晶體的發(fā)展上，期提升效能應(yīng)該會(huì)更加明顯。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，如果能在5納米制程節(jié)點(diǎn)上進(jìn)一步采用GAA電晶體，則日前英特爾財(cái)務(wù)長所強(qiáng)調(diào)的“英特爾將在5納米制程節(jié)點(diǎn)上重新奪回領(lǐng)導(dǎo)地位”的說法就可能比較容易實(shí)現(xiàn)。

至于，另一個(gè)市場上的強(qiáng)勁競爭對手臺(tái)積電，目前在2020年首季準(zhǔn)備量產(chǎn)5納米制程上，依舊采用FinFET電晶體。但是，到了下一世代的3納米節(jié)點(diǎn)，目前臺(tái)積電還尚未公布預(yù)計(jì)的制程方式。根據(jù)臺(tái)積電官方的說法，其3納米相關(guān)細(xì)節(jié)將會(huì)在2020年的4月29日的的北美技術(shù)論壇上公布。

另外，英特爾5納米制程的問世時(shí)間目前也還沒明確的時(shí)間表。不過，英特爾之前提到7納米之后制程技術(shù)發(fā)展周期將會(huì)回歸以往的2年升級(jí)的節(jié)奏上，因此就是表示最快2023年就能見到英特爾的5納米制程技術(shù)問世。

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于今年4月為蘋果新一代智能手機(jī)iPhone 12量產(chǎn)5納米A14處理器。A系列芯片的生產(chǎn)通常在4月至5月份開始，因此，這意味著臺(tái)積電此次量產(chǎn)A14處理器是如期進(jìn)行，并未受到其他因素的影響。

自2016年以來，臺(tái)積電一直都是蘋果“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。其中，iPhone 7和iPhone 7 Plus配備的A10處理器，采用16納米工藝。iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X配備的A11處理器，采用的是10納米工藝。

2018年的A12處理器采用的是7納米工藝，而去年的A13處理器采用7納米工藝+極紫外光刻工藝。今年，臺(tái)積電將使用5納米技術(shù)來生產(chǎn)A14處理器。

去年，臺(tái)積電曾宣布對5納米制造技術(shù)投資250億美元，以保持其“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商地位。

據(jù)知名蘋果分析師郭明琪預(yù)計(jì)，蘋果今年秋季將給發(fā)布四款支持5G標(biāo)準(zhǔn)的iPhone 12機(jī)型，包括一款5.4英寸的iPhone，兩款6.1英寸機(jī)型，以及一款6.7英寸機(jī)型。

此外，蘋果今年上半年很可能發(fā)布新的低端機(jī)型iPhone SE2，但該產(chǎn)品很可能采用A13處理器。

針對5G通訊毫米波(mm-Wave)開發(fā)趨勢，AiP(Antenna in Package)封裝技術(shù)將成為實(shí)現(xiàn)手機(jī)終端裝置的發(fā)展關(guān)鍵。隨著高通(Qualcomm)于2018年7月推出的AiP模組(QTM052及525)陸續(xù)問世后，各家廠商對此無不摩拳擦掌，爭相投入相關(guān)模組的技術(shù)研制上；其中半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電及封測大廠日月光投控，對此最為積極。

日月光投控對于AiP封裝技術(shù)之演進(jìn)，憑借日月光及矽品對于相關(guān)封裝的長期研發(fā)，以及旗下環(huán)旭電子增設(shè)天線測試實(shí)驗(yàn)室的積極投入態(tài)度，為此將進(jìn)一步擴(kuò)充5G毫米波之發(fā)展進(jìn)程。

高通推出AiP模組后，制造龍頭臺(tái)積電與封測大廠日月光等皆已躍躍欲試

面對5G通訊毫米波逐步發(fā)展之際，加上高通已推出的AiP模組產(chǎn)品，各家IDM廠、Fabless廠、制造及封測代工廠商，對此無不躍躍欲試，試圖加速開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，從而應(yīng)付為數(shù)龐大的射頻前端市場及5G應(yīng)用商機(jī)。

為了實(shí)現(xiàn)AiP封裝制造技術(shù)，現(xiàn)行除了已開發(fā)出InFO-AiP封裝技術(shù)的半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電外，其他封測廠商(如日月光、Amkor、江蘇長電及矽品等)也有相應(yīng)的布局動(dòng)作，并采取默默耕耘的發(fā)展態(tài)勢，以求提供后續(xù)5G通訊毫米波之市場需要。

其中，若以日月光及矽品發(fā)展動(dòng)態(tài)為例，現(xiàn)階段AiP封裝技術(shù)主要采用RFIC于底層的設(shè)計(jì)架構(gòu)，相較于臺(tái)積電在內(nèi)層及其他廠商于上層之結(jié)構(gòu)，整體于制作成本上，相較其他產(chǎn)品將更具吸引力。

日月光與臺(tái)積電于AiP封裝技術(shù)差異，使產(chǎn)品特性及成本已成為選擇難題

針對現(xiàn)行AiP封裝技術(shù)，進(jìn)一步比較于臺(tái)積電內(nèi)層式之InFO-AiP構(gòu)造，以及日月光與矽品于底層式的AiP結(jié)構(gòu)差異，可發(fā)現(xiàn)RFIC的擺放位置，將是決定模組產(chǎn)品之性能表現(xiàn)(天線訊號(hào)損耗、散熱機(jī)制)及成本高低(制造良率及難易度)的重要指標(biāo)。

圖：RFIC于不同位置之AiP結(jié)構(gòu)比較表(Source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理)

其中，以日月光與矽品開發(fā)之AiP封裝架構(gòu)為探討主題時(shí)，當(dāng)RFIC放置于底層結(jié)構(gòu)中，此結(jié)構(gòu)確實(shí)能有效降低封裝成本，并且對于開發(fā)流程上也十分有利；由于封測廠商于相關(guān)制作流程中，可獨(dú)立開發(fā)重分布層(RDL)，并搭配上單獨(dú)封裝好的RFIC，最后再將二者結(jié)合于一體，以完成AiP所需的架構(gòu)。

如此之設(shè)計(jì)理念，對于管控封裝成本而言，已起到節(jié)省工序作用；然而卻也衍生出另一個(gè)難題，“如何將底層的RFIC在運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生之熱源有效導(dǎo)引出來”，這將是后續(xù)亟需克服的關(guān)鍵要?jiǎng)?wù)之一。

另一方面，臺(tái)積電開發(fā)的InFO-AiP封裝技術(shù)，由于運(yùn)用本身擅長的線寬微縮技術(shù)，當(dāng)RFIC于元件制造完成后，隨之進(jìn)行一系列的后段封裝程序；也在此時(shí)延伸原有的通訊元件金屬線路，將使重分布層得以連結(jié)RFIC并導(dǎo)引至天線端，從而達(dá)到降低天線端訊號(hào)衰弱之效果。

整體而言，雖然日月光及矽品的AiP結(jié)構(gòu)可有效降低成本，但散熱機(jī)制仍需額外考量，且臺(tái)積電的InFO-AiP能成功增進(jìn)產(chǎn)品效能，然而整體封測制造成本卻依舊偏高。

由此可見，AiP封裝技術(shù)于產(chǎn)品特性及成本表現(xiàn)之因素中，已成為一項(xiàng)選擇難題，考驗(yàn)未來客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用需求上應(yīng)該如何取舍。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電10日公布2月份營收，金額為933.94億元（新臺(tái)幣，下同），較2020年1月減少9.9%，但是較2019年同期的608.89億元增加53.4%。而2月份營收受到肺炎疫情擴(kuò)大影響，自2019年8月份開始，月營收首次跌破千億元。而月成長衰退約10%的情況，也大致符合市場相關(guān)的預(yù)期。累計(jì)，2020年前兩個(gè)月營收為1,970.78億元，較2019年同期的1,389.83億元成長41.8%。

根據(jù)臺(tái)積電上季法說會(huì)的營收財(cái)測表示，2020年第1季營收估達(dá)102至103億美元，較2019年第4季減少約0.8%至1.8%。若以1美元兌換新臺(tái)幣29.9元的匯率計(jì)算，營收約為新臺(tái)幣3,049.8億元至3,079.7億元之間，而在1月份臺(tái)積電營收能達(dá)到千億元水準(zhǔn)的情況下，2月份營收原本就預(yù)計(jì)可能較1月份有所下滑，而至3月份才有機(jī)會(huì)進(jìn)一步反彈。因此，累計(jì)在2020年前兩個(gè)月營收來到1,970.78億元，依照預(yù)期，3月份營收金額至少要達(dá)到1,079.02億元，才能達(dá)成低標(biāo)財(cái)測數(shù)字，其挑戰(zhàn)性仍不小。

不過，臺(tái)積電在相關(guān)業(yè)務(wù)的表現(xiàn)上仍舊亮眼。根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，雖然華為對臺(tái)積電的下單有可能會(huì)有美國政府的相關(guān)干擾，但是在5納米制程上，華為仍預(yù)計(jì)發(fā)表2款處理器，與蘋果同時(shí)成為臺(tái)積電5納米制程的首批客戶。另外，近期也傳出處理器龍頭英特爾旗下的自研Xe架構(gòu)獨(dú)立顯示GPU將交由臺(tái)積電6納米代工生產(chǎn)的消息。

至于，在先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)展上，臺(tái)積電日前宣布與博通(Broadcom)攜手合作強(qiáng)化CoWoS平臺(tái)，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。此項(xiàng)新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構(gòu)成，能夠大幅提升運(yùn)算能力，藉由更多的系統(tǒng)單芯片來支援先進(jìn)的高效能運(yùn)算系統(tǒng)，并且也準(zhǔn)備就緒以支援臺(tái)積電下一世代的5納米制程技術(shù)。

臺(tái)積電總裁魏哲家在上季法說會(huì)時(shí)指出，2020年臺(tái)積電的主要成長動(dòng)能來自5G與高速運(yùn)算需求。原因在于全球主要市場的5G基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)近，且速度持續(xù)加快。整體來說，2020年5G手機(jī)滲透率維持之前法說會(huì)時(shí)的預(yù)估，約達(dá)15%，不過未來滲透率攀升的幅度，則將要優(yōu)于4G手機(jī)當(dāng)年的表現(xiàn)。另外，高效能運(yùn)算方面，包括有在CPU、網(wǎng)絡(luò)、人工智能等應(yīng)用助攻下，也將持續(xù)成為另一長期營運(yùn)成長動(dòng)能。

3月8日，南京浦口區(qū)22個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開工，這批項(xiàng)目總投資268億元，當(dāng)年計(jì)劃投資34億元，涵蓋集成電路、高端交通裝備、新能源新材料等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

據(jù)現(xiàn)代快報(bào)報(bào)道，此次集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場包含臺(tái)積電和華天2家企業(yè)，其中臺(tái)積電計(jì)劃將月產(chǎn)能1.5萬片提升至月產(chǎn)2萬片規(guī)模，華天是新建項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場。

其中，臺(tái)積電南京項(xiàng)目一期占地674畝，計(jì)劃投資30億美元，建設(shè)一座12吋晶圓廠與設(shè)計(jì)中心。該項(xiàng)目于2016年7月7日進(jìn)行動(dòng)土，2017年9月12日舉行進(jìn)擊儀式，僅歷時(shí)14個(gè)月完成廠房建設(shè)，6個(gè)月后邊正式出貨。

目前，臺(tái)積電（南京）有限公司月產(chǎn)能已達(dá)到1.5萬片，同時(shí)正在進(jìn)行新機(jī)臺(tái)的安裝調(diào)試，預(yù)計(jì)2020年將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2萬片的規(guī)模。

資料顯示，華天科技南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目總占地500畝，總投資80億元，擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

據(jù)悉，分三期建設(shè)完成，全部項(xiàng)目計(jì)劃不晚于2028年12月31日建成運(yùn)營。華天科技此前曾在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，預(yù)計(jì)2020年一季度完成設(shè)備安裝調(diào)試。

現(xiàn)代快報(bào)指出，目前在建部分占地300畝，規(guī)劃總建筑面積25.4萬平方米，計(jì)劃引進(jìn)進(jìn)口工藝設(shè)備1000臺(tái)，全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)FC系列產(chǎn)品和BGA基板系列產(chǎn)品年封測量月39.2億只，可實(shí)現(xiàn)銷售收入14億元，利潤總額1.92億元，帶動(dòng)就業(yè)約3000人。

據(jù)浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任童金洲介紹，目前浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)著力打造集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)，還制定了集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)三年行動(dòng)方案，從發(fā)展目標(biāo)、發(fā)展定位到重點(diǎn)任務(wù)，都一一明確。到2020年底，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)達(dá)280家，產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)65億元。

雖然新冠肺炎疫情導(dǎo)致市場開始保守看待半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第二季營運(yùn)表現(xiàn)，但晶圓代工龍頭臺(tái)積電5納米制程仍如期在第二季進(jìn)入量產(chǎn)，第三季以最快速度拉高產(chǎn)能，而蘋果及華為海思是主要客戶。隨著5納米進(jìn)入量產(chǎn)，臺(tái)積電大聯(lián)盟成員全員備戰(zhàn)，法人看好精測、家登、宜特、信紘科、迅得等5納米資本支出概念股營運(yùn)表現(xiàn)。

新冠肺炎疫情在全球各地延燒，所幸歐美等地智能手機(jī)需求穩(wěn)定，蘋果將如期在第一季底推出低價(jià)版iPhone SE2，對臺(tái)積電7納米投片維持高檔，包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等對先進(jìn)制程需求維持強(qiáng)勁。整體來看，上半年7納米產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求。

臺(tái)積電今年拉高資本支出至150～160億美元，主要用于擴(kuò)充7納米產(chǎn)能，及完成5納米量產(chǎn)及產(chǎn)能建置。雖然新冠肺炎疫情是很大的不確定因素，但因市場仍預(yù)期疫情會(huì)在夏天到來時(shí)獲得控制，所以對臺(tái)積電先進(jìn)制程需求維持高檔，臺(tái)積電則依計(jì)劃如期在第二季進(jìn)入5納米量產(chǎn)階段，第三季以最快速度拉高產(chǎn)能，下半年5納米產(chǎn)能拉升速度及幅度可望再創(chuàng)下臺(tái)積電產(chǎn)能建置新高紀(jì)錄。

設(shè)備業(yè)者指出，臺(tái)積電5納米量產(chǎn)初期的兩大客戶分別是蘋果及華為海思。其中，蘋果看好下半年支援5G的iPhone 12推出將帶動(dòng)強(qiáng)勁換機(jī)需求，新一代A14應(yīng)用處理器投片量明顯大于去年同期規(guī)模，同時(shí)也將啟動(dòng)另一顆研發(fā)代號(hào)為Tonga的5納米芯片生產(chǎn)計(jì)劃。華為海思今年也有2顆5納米芯片將在下半年量產(chǎn)，預(yù)期會(huì)是新一代5G智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片。

臺(tái)積電5納米進(jìn)入量產(chǎn)且不得有所閃失，臺(tái)積電大聯(lián)盟成員同樣進(jìn)入備戰(zhàn)狀態(tài)。法人表示，5納米會(huì)由第二季小規(guī)模試產(chǎn)到第三季進(jìn)入數(shù)萬片量產(chǎn)，精測將是主要晶圓測試板及探針卡供應(yīng)商，而因?yàn)椴捎脴O紫外光（EUV）技術(shù)，家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）出貨倍數(shù)增加，兩家業(yè)者訂單已滿到第三季。另外，宜特提供5納米相關(guān)材料及可靠性分析服務(wù)，訂單能見度亦看到下半年。

此外，臺(tái)積電將人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)等功能應(yīng)用在生產(chǎn)線上，迅得獲得7納米及5納米生產(chǎn)線自動(dòng)化系統(tǒng)訂單，去年第四季開始出貨，今年將帶來明顯營收貢獻(xiàn)。至于臺(tái)積電Fab 18廠強(qiáng)調(diào)綠色生產(chǎn)，信紘科的化學(xué)供應(yīng)系統(tǒng)、制程特殊廢液回收系統(tǒng)、全新制程機(jī)能水設(shè)備等均獲認(rèn)證及采用，為整體營運(yùn)增添新一波的成長動(dòng)能。

近日，一則消息十分引人關(guān)注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60，該芯片將采用三星5納米工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。這使得三星在與臺(tái)積電的代工大戰(zhàn)中，搶下一個(gè)重要客戶的訂單，同時(shí)也將摩爾定律推進(jìn)到5納米節(jié)點(diǎn)。2020年之初，全球半導(dǎo)體龍頭大廠在先進(jìn)工藝競爭上的火藥味就已經(jīng)十分濃重。

“3+1”的參與者

5G的落地、人工智能的發(fā)展，無不需要應(yīng)用到半導(dǎo)體芯片。這在提升市場規(guī)模的同時(shí)，也對半導(dǎo)體技術(shù)提出了更大挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體制造企業(yè)不得不朝著更加尖端的工藝節(jié)點(diǎn)7納米/5納米/3納米演進(jìn)。事實(shí)上，沿著摩爾定律能夠持續(xù)跟進(jìn)半導(dǎo)體工藝尺寸微縮的廠家數(shù)量已經(jīng)越來越少，在這個(gè)領(lǐng)域競爭的廠商主要就是三星、臺(tái)積電和英特爾三家。此外，中國大陸晶圓代工廠中芯國際也在推進(jìn)當(dāng)中。因此，參與先進(jìn)工藝之爭的也就只有這樣“三大一小”幾家公司。

先進(jìn)工藝開發(fā)量產(chǎn)的成功與否對于半導(dǎo)體巨頭來說意義十分重大。臺(tái)積電2019年第四季度財(cái)報(bào)實(shí)現(xiàn)營收3170億元新臺(tái)幣。按工藝水平劃分，7納米工藝技術(shù)段占公司收入的35％，10納米為1％，16納米為20％，合計(jì)16納米及以下先進(jìn)工藝產(chǎn)品收入已經(jīng)占到56％。臺(tái)積電CEO魏哲家表示，采用先進(jìn)工藝的5G和HPC產(chǎn)品是臺(tái)積電的長期主要增長動(dòng)力，并預(yù)計(jì)2020年5G智能手機(jī)在整個(gè)智能手機(jī)市場的普及率為10％左右。

正因如此，半導(dǎo)體龍頭大廠無不極為重視先進(jìn)工藝的投資與開發(fā)。2月20日，三星宣布韓國華城工業(yè)園一條專司EUV（極紫外光刻）技術(shù)的晶圓代工生產(chǎn)線V1實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)了解，V1生產(chǎn)線于2018年2月動(dòng)工，2019年下半年開始測試晶圓生產(chǎn)，首批產(chǎn)品今年第一季度向客戶交付。目前，V1已經(jīng)投入7納米和6納米 EUV移動(dòng)芯片的生產(chǎn)工作，規(guī)劃未來可以生產(chǎn)3納米的產(chǎn)品。三星制造業(yè)務(wù)總裁ES Jung稱，V1產(chǎn)線將和S3生產(chǎn)線一道，幫助公司拓展客戶，響應(yīng)市場需求。

臺(tái)積電對先進(jìn)工藝的開發(fā)同樣重視。在2020年1月召開的法說會(huì)上，臺(tái)積電表示將增加2020年的資本支出，從原訂的110億美元，上修至140億美元～150億美元，其中80% 將投入先進(jìn)工藝產(chǎn)能的擴(kuò)增，包括7納米、5納米及3納米等。而日前業(yè)內(nèi)也傳出“英特爾將提前進(jìn)行7納米投資”的消息，英特爾2020年的設(shè)備投資計(jì)劃，不僅要增加現(xiàn)有14/10納米工藝的產(chǎn)能，還要對7/5納米工藝進(jìn)行投資。在2019年財(cái)報(bào)中，英特爾表示2020年計(jì)劃的資本支出約為170億美元。

根據(jù)中芯國際財(cái)報(bào)，2019年第四季度14納米工藝已經(jīng)量產(chǎn)，并帶來了768萬美元的營收。在該次財(cái)報(bào)會(huì)議上，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松也首次公開了中芯國際的N+1、N+2工藝的情況。中芯國際的N+1工藝和現(xiàn)有的14納米工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。

5納米/6納米將成今年競爭焦點(diǎn)

如果說2019年先進(jìn)工藝的競爭重點(diǎn)是7納米+EUV光刻工藝，那么2020年焦點(diǎn)將轉(zhuǎn)到5納米節(jié)點(diǎn)上。在高通發(fā)布X60基帶芯片之后，路透社便援引兩名知情人士消息報(bào)道，三星的半導(dǎo)體制造部門贏得了高通的最新合同，將使用5納米工藝技術(shù)生產(chǎn)新發(fā)布的芯片。對此，有業(yè)內(nèi)人士指出，三星EUV產(chǎn)線的投產(chǎn)以及成功交付高通全球首個(gè)5納米產(chǎn)品驍龍X60基帶芯片，都將給臺(tái)積電帶來一定壓力。

此前三星在先進(jìn)工藝方面與臺(tái)積電的競爭并不順利。2018年三星選擇了跳過LPE低功耗階段，直接進(jìn)入7納米 EUV的大膽策略，意圖在工藝技術(shù)上搶占先機(jī)。但是新工藝的良品率一直不高，使得大膽策略沒有奏效。而臺(tái)積電仍采用傳統(tǒng)多次曝光技術(shù)，先行占領(lǐng)市場，取得了幾乎100%的7納米市場。不過三星顯然并沒有放棄對先進(jìn)工藝市場的開發(fā)與爭奪。2020年三星再次將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到5納米之上，顯然是有意再次向臺(tái)積電發(fā)起挑戰(zhàn)。在1月份的投資者電話會(huì)議上，當(dāng)被問及三星將如何與臺(tái)積電競爭時(shí)，三星晶圓高級(jí)副總裁Shawn Han表示，公司計(jì)劃通過“多元化客戶應(yīng)用”來擴(kuò)大5納米芯片產(chǎn)量。按照三星此前發(fā)布的工藝規(guī)劃，5納米工藝在2019年4月份開發(fā)完成，下半年實(shí)現(xiàn)首次流片，在2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

臺(tái)積電對于5納米也同樣重視。根據(jù)臺(tái)積電此前的披露，5納米工藝2019年上半年導(dǎo)入試產(chǎn)，2020年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。臺(tái)積電5納米投資250億美元，月產(chǎn)能5萬片，之后再擴(kuò)充至7萬～8萬片。根據(jù)設(shè)備廠商消息，下半年臺(tái)積電5納米接單已滿，除蘋果新一代A14應(yīng)用處理器外，還包括華為海思新款麒麟芯片等。即使是三星已經(jīng)拿下高通5納米訂單，也不代表臺(tái)積電就會(huì)失去高通的訂單。事實(shí)上，高通一直以來就是把晶圓代工訂單交由臺(tái)積電和三星等多家廠商生產(chǎn)的。此外，臺(tái)積電還規(guī)劃了一個(gè)5納米工藝的加強(qiáng)版，有點(diǎn)像7納米節(jié)點(diǎn)的N7+。資料顯示，5納米加強(qiáng)版在恒定功率下可提高7%的性能，降低15%的功率。預(yù)計(jì)該工藝平臺(tái)將在2021年量產(chǎn)。

6納米是今年競爭的另一個(gè)重點(diǎn)。紫光展銳最新發(fā)布的5G芯片虎賁T7520就采用了臺(tái)積電的6納米工藝，相較7納米工藝，晶體管密度提升18%，功耗下降8%。根據(jù)臺(tái)積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平的介紹，6納米是7納米的延伸和擴(kuò)展。臺(tái)積電于2018年量產(chǎn)7納米工藝，2019年量產(chǎn)7納米+EUV的升級(jí)版，在芯片的部分關(guān)鍵層生產(chǎn)中導(dǎo)入EUV設(shè)備，從而減少光罩的采用，降低成本，提高制造效率。6納米工藝平臺(tái)則是7納米工藝的另一個(gè)升級(jí)版。由于它可以利用7納米的全部IP，此前采用7納米的客戶可以更加便捷地導(dǎo)入，在提高產(chǎn)品性能的同時(shí)兼顧了成本。

3納米或需探索新的工藝架構(gòu)

3納米有可能是半導(dǎo)體大廠間先進(jìn)工藝之爭的下一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。半導(dǎo)體專家莫大康指出，真正發(fā)生重大變革的是3納米，因?yàn)閺?納米開始半導(dǎo)體廠商會(huì)放棄FinFET架構(gòu)轉(zhuǎn)向GAA晶體管。

莫大康表示，市場預(yù)測5納米可能與10納米相同，是一個(gè)過渡節(jié)點(diǎn)，未來將迅速轉(zhuǎn)向3納米。但是現(xiàn)在半導(dǎo)體公司采用的FinFET架構(gòu)已不再適用3納米節(jié)點(diǎn)，需要探索新的工藝架構(gòu)。

也就是說，在這個(gè)技術(shù)岔道口，三星有可能對臺(tái)積電發(fā)起更強(qiáng)力的挑戰(zhàn)。三星在“2019三星代工論壇”（Samsung Foundry Forum 2019）上，曾發(fā)布新一代閘極環(huán)柵（GAA，Gate-All-Around）工藝。因此，外界預(yù)計(jì)三星將在3納米節(jié)點(diǎn)使用GAA環(huán)柵架構(gòu)工藝。三星電子的半導(dǎo)體部門表示，基于GAA工藝的3納米芯片面積可以比最近完成開發(fā)的5納米產(chǎn)品面積縮小35%以上，耗電量減少50%，處理速度可提高30%左右。

臺(tái)積電則在2018年宣布投資6000億元新臺(tái)幣，興建3納米工廠，計(jì)劃在2020年動(dòng)工，最快于2022年年底開始量產(chǎn)。在2019年第一季度的財(cái)報(bào)法說會(huì)上，臺(tái)積電曾披露其3納米技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入全面開發(fā)階段。不過到目前為止，臺(tái)積電仍未公開其3納米節(jié)點(diǎn)的工藝路線。外界估計(jì)，臺(tái)積電有可能要在今年4月29日舉行的“北美技術(shù)論壇”上才會(huì)公布3納米的細(xì)節(jié)。屆時(shí)，臺(tái)積電與三星的3納米工藝之爭將會(huì)進(jìn)入一個(gè)新的階段。