試產(chǎn)傳捷報(bào) 臺(tái)積5納米良率突破八成

試產(chǎn)傳捷報(bào) 臺(tái)積5納米良率突破八成

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

臺(tái)積電5納米制程近期有重大突破，試產(chǎn)良率沖高至八成以上，為下季導(dǎo)入量產(chǎn)，通吃蘋(píng)果、海思等大廠訂單吞下定心丸。

臺(tái)積電向來(lái)不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。臺(tái)積電先前曾公開(kāi)強(qiáng)調(diào)，旗下5納米效能已超越三星的3納米；與7納米相較，電晶體密度多1.8倍，速度增快15%，功耗省30%，同時(shí)也是全球第一家提供5納米晶圓代工服務(wù)的晶圓廠。

供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電重兵押注5納米，首批客戶即為蘋(píng)果和海思。蘋(píng)果今年推出的iPhone 12新機(jī)系列，全部采用A14處理器，就是采用臺(tái)積電5納米生產(chǎn)，且全數(shù)由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn)。

臺(tái)積電預(yù)定本周四（16日）舉行法說(shuō)會(huì)，5納米上半年導(dǎo)入量產(chǎn)進(jìn)度，是眾所矚目焦點(diǎn)。臺(tái)積電5納米制程是公司集結(jié)所有人力、物力和財(cái)力最大手筆的投資，包括竹科12廠試產(chǎn)線、南科18廠量產(chǎn)線，總投資金額逾新臺(tái)幣7,000億元。

臺(tái)積電去年下半年決定擴(kuò)大資本支出，提前布建5納米產(chǎn)能，主因看好5G和人工智能（AI）相關(guān)芯片需求提早引爆。隨著掌握蘋(píng)果、海思、超微、高通和比特大陸等五大客戶決定導(dǎo)入最缺制程下，臺(tái)積電已將去年資本支出上修至140億到150億美元，創(chuàng)新高，公司預(yù)估今年資本支出和去年的新高水位相近。

臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，盡管5納米全數(shù)導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影設(shè)備，生產(chǎn)流程比7納米長(zhǎng)，對(duì)晶圓代工廠是一大挑戰(zhàn)，不過(guò)臺(tái)積電押注重兵、全力投入下，獲重大突破。

目前臺(tái)積電首批5納米制程試產(chǎn)蘋(píng)果A14處理器，良率已沖至八成之高，臺(tái)積電已準(zhǔn)備在下季導(dǎo)入量產(chǎn)，正式宣告全球進(jìn)入5納米晶圓代工服務(wù)世代。

依臺(tái)積電規(guī)劃，初期為蘋(píng)果備置的5納米月產(chǎn)能達(dá)5.1萬(wàn)片，后續(xù)再加計(jì)海思、高通以及為AMD打造的5納米強(qiáng)化版等，月產(chǎn)能將推升至8萬(wàn)片。

據(jù)了解，臺(tái)積電持續(xù)獨(dú)拿蘋(píng)果新世代A14處理器訂單，蘋(píng)果上半年推出的iPhone SE2采用的A13處理器，也是由臺(tái)積電7納米獨(dú)家供應(yīng)，加上聯(lián)發(fā)科、AMD等客戶追加7納米產(chǎn)能，AMD今年新芯片也導(dǎo)入7納米制程，將推升臺(tái)積電今年?duì)I收持續(xù)創(chuàng)新高，估計(jì)年增率可達(dá)雙位數(shù)。

三星6納米制程已量產(chǎn) 今年上半年或量產(chǎn)3納米制程產(chǎn)品

三星6納米制程已量產(chǎn) 今年上半年或量產(chǎn)3納米制程產(chǎn)品

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在晶圓代工龍頭臺(tái)積電幾乎通吃市場(chǎng)7納米制程產(chǎn)品的情況下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星在7納米制程上幾乎無(wú)特別的訂單斬獲。為了再進(jìn)一步與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，三星則開(kāi)始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，而且也在2019年12月開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進(jìn)一步縮小與臺(tái)積電之間的差距。

根據(jù)韓國(guó)媒體《BusinessKorea》的報(bào)導(dǎo)指出，三星在發(fā)展出7納米制程之后的8個(gè)月內(nèi)就推出了6納米制程產(chǎn)品，顯示其在晶圓代工領(lǐng)域上的微縮時(shí)間開(kāi)始縮短。并且藉由2019年12月就開(kāi)始量產(chǎn)的6納米制程，期望能進(jìn)一步減少與臺(tái)積電之間的差距。

報(bào)導(dǎo)還引用三星合作伙伴的說(shuō)法指出，三星的6納米制程產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始交付給北美的大型客戶使用。而根據(jù)韓國(guó)市場(chǎng)人士的推測(cè)，此北美大型客戶極有可能為行動(dòng)處理器龍頭高通。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，三星是在2019年12月在韓國(guó)京畿道的華城廠區(qū)S3線內(nèi)開(kāi)始量產(chǎn)內(nèi)含EUV技術(shù)的6納米制程。而在此之前，三星在2019年4月就開(kāi)始向全球客戶提供7納米制程的產(chǎn)品。如今，再推出6納米產(chǎn)品的時(shí)間僅差距8個(gè)月，顯示其進(jìn)行制程微縮的時(shí)間正在縮短。而與7納米產(chǎn)品相比，6納米產(chǎn)品提供了芯片更小的尺寸，更低的能耗，以及更高的運(yùn)算效能。

事實(shí)上，雖然三星在2019年4月份就開(kāi)始對(duì)全球客戶進(jìn)行7納米制程產(chǎn)品的供應(yīng)，不過(guò)隨后的接單情況一直不盡理想。

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心（DRAMeXchange）的最新報(bào)告指出，2019年第4季，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)的市占率為52.7%，與三星則僅有17.8%，雙方之間的差距不緊沒(méi)有縮小，而且還在擴(kuò)大之中。而這情況連過(guò)去與三星關(guān)系頗佳的高通，也都在2019年技術(shù)高峰會(huì)上所發(fā)表的7款產(chǎn)品，其中4款交由臺(tái)積電的7納米制程來(lái)生產(chǎn)，其他三星則拿下3項(xiàng)產(chǎn)品，這情況就可以察覺(jué)，臺(tái)積電的不斷成長(zhǎng)，對(duì)于三星的壓力有多巨大。

報(bào)導(dǎo)還表示，三星過(guò)去未能追趕上臺(tái)積電的主要原因是，是三星在14納米和10納米制程之后，開(kāi)發(fā)7納米制程的時(shí)間太晚。這使得臺(tái)積電透過(guò)其成熟的7納米制程，為蘋(píng)果獨(dú)家生產(chǎn)了A系列處理器。

而相較之下，三星在2014年首次將14納米FinFET制程商業(yè)化之后，但在7納米制程的開(kāi)發(fā)中卻失去了與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)。目前，7納米產(chǎn)品在三星銷售中所占的比例很小。為了克服這個(gè)問(wèn)題，三星正在加緊研發(fā)，以縮短7納米以下先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)周期。

目前在大量生產(chǎn)6納米制程產(chǎn)品之后，三星計(jì)劃在2020年上半年推出5納米制程產(chǎn)品。此外，三星電子可能會(huì)在2020年上半年量產(chǎn)3納米制程產(chǎn)品。日前，三星已經(jīng)宣布完成以GAA技術(shù)為基礎(chǔ)的3納米制程的開(kāi)發(fā)工作，藉由GAA技術(shù)可以克服半導(dǎo)體制程微縮的瓶頸，進(jìn)一步朝下個(gè)節(jié)點(diǎn)前進(jìn)。

2020年臺(tái)積電5納米打造蘋(píng)果處理器 AMD躍升7納米首大客戶

2020年臺(tái)積電5納米打造蘋(píng)果處理器 AMD躍升7納米首大客戶

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

2020年第1季度，臺(tái)積電最新的5納米制程要開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電在當(dāng)前7納米制程的最大客戶也將易主。根據(jù)外電引用供應(yīng)鏈的消息指出，在2020年蘋(píng)果轉(zhuǎn)向5納米制程來(lái)生產(chǎn)最新的A14處理器之后，處理器大廠AMD將成臺(tái)積電7納米制程的第一大客戶。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出，2020年上半年，臺(tái)積電的7納米晶圓出貨量將達(dá)到每月11萬(wàn)片。而按照訂單比例，排名前5大的客戶分別是蘋(píng)果、華為海思、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。

其中，因?yàn)橐苿?dòng)處理器龍頭高通X55基帶芯片采用臺(tái)積電7納米制程來(lái)生產(chǎn)，在蘋(píng)果接下來(lái)將要發(fā)布的5G iPhone強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，高通已大舉預(yù)訂臺(tái)積電在2020年7納米制程的產(chǎn)能。而這也是臺(tái)積電當(dāng)前7納米制程產(chǎn)能利用率維持滿載的關(guān)鍵原因之一。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，2020年下半年，臺(tái)積電的7納米晶圓產(chǎn)能將增加至每月14萬(wàn)片的規(guī)模。

但隨著蘋(píng)果2020年開(kāi)始轉(zhuǎn)向5納米制程，則7納米制程的訂單客戶排名將發(fā)生變化。其中，AMD的7納米訂單將增加一倍，每月吃下3萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能，占臺(tái)積電7納米晶圓總產(chǎn)能的21%，成為臺(tái)積電7納米制程的第一大客戶。

另外，海思和高通所占的訂單比率相近，將占總產(chǎn)能的17%到18%，而聯(lián)發(fā)科將占總產(chǎn)能的14%，剩下29%的產(chǎn)能將留給臺(tái)積電的其他客戶。

至于，預(yù)期在2020年第1季開(kāi)始量產(chǎn)的臺(tái)積電5納米制程方面，蘋(píng)果和華為海思將會(huì)是臺(tái)積電5納米的第一批兩大客戶。其中，蘋(píng)果大約包下了臺(tái)積電2/3的5納米制程產(chǎn)能。蘋(píng)果以臺(tái)積電5納米制程所生產(chǎn)的A14處理器，預(yù)計(jì)將搭載在2020年下半年發(fā)表的4款全新iPhone智能手機(jī)上。因此，臺(tái)積電5納米制程在2020年的量產(chǎn)高峰期將自2季開(kāi)始展開(kāi)，預(yù)計(jì)也將能對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收有一定的助益。

另外，近期媒體報(bào)導(dǎo)，虛擬貨幣挖礦機(jī)比特大陸（Bitmain）和嘉楠耘智（Canaan）兩家廠商將成為臺(tái)積電首批運(yùn)用最新的5納米技術(shù)的客戶之一的消息，對(duì)此，市場(chǎng)人士指出，由于虛擬貨幣的波動(dòng)性太大，其產(chǎn)量并不穩(wěn)定，因此臺(tái)積電5納米制程仍會(huì)以既有的蘋(píng)果、華為海思等長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作伙伴為優(yōu)先。

而相關(guān)挖礦機(jī)廠商，則可能視產(chǎn)能利用率的變化再來(lái)決定，這方面，臺(tái)積電之前也曾經(jīng)這樣表示過(guò)。

AMD澄清：處理器缺貨非臺(tái)積電產(chǎn)能吃緊 是自己評(píng)估錯(cuò)誤

AMD澄清：處理器缺貨非臺(tái)積電產(chǎn)能吃緊 是自己評(píng)估錯(cuò)誤

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根據(jù)國(guó)外媒體《ANANDTECH》報(bào)導(dǎo)，處理器大廠AMD的技術(shù)長(zhǎng)Mark Papermaster在接受媒體采訪時(shí)表示，晶圓代工龍頭臺(tái)積電對(duì)AMD有大量的產(chǎn)能供應(yīng)。因此，2019年在AMD推出高性能的Ryzen處理器之時(shí)，曾經(jīng)出現(xiàn)過(guò)缺貨現(xiàn)象，原因是在于AMD針對(duì)市場(chǎng)需求判斷錯(cuò)誤，因而造成市場(chǎng)需求超乎預(yù)期而有供不應(yīng)求的狀況，這并非臺(tái)積電的產(chǎn)能不足。而且，與臺(tái)積電合作的5納米產(chǎn)品也在積極的規(guī)劃中，屆時(shí)將不會(huì)再發(fā)生缺貨的情況。

報(bào)導(dǎo)指出，2019年年底，AMD Ryzen 9 3950X高端處理器發(fā)生了市場(chǎng)嚴(yán)重缺貨的情況。因?yàn)橐恢币詠?lái)市場(chǎng)對(duì)于高端處理器的需求都不是十分龐大，因此會(huì)發(fā)生缺貨的情況十分罕見(jiàn)。于是，市場(chǎng)就謠傳是因?yàn)榇S臺(tái)積電的7納米制程產(chǎn)能爆滿，導(dǎo)致對(duì)AMD延遲供貨因而造成市場(chǎng)上的缺貨。

而有關(guān)于這樣的傳聞，Mark Papermaster則是澄清指出，AMD與臺(tái)積電一直都有緊密的合作，這也讓AMD清楚的了解臺(tái)積電能在何時(shí)供應(yīng)多少量的貨。不過(guò)，這次的確是因?yàn)锳MD針對(duì)市場(chǎng)上的評(píng)估錯(cuò)誤，導(dǎo)致了產(chǎn)品供不應(yīng)求而造成缺貨的情形。所以，未來(lái)AMD自身規(guī)劃團(tuán)隊(duì)，需要在每一款新產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)表后都全力以赴，讓交貨期和產(chǎn)品上市日期能夠符合市場(chǎng)需要。而且，這不僅是AMD需要去面對(duì)的問(wèn)題，也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)未來(lái)需要去解決的難題。

報(bào)導(dǎo)還進(jìn)一步指出，Mark Papermaster也指出，AMD目前還沒(méi)有宣布推出5納米制程的產(chǎn)品，但是已經(jīng)和臺(tái)積電已經(jīng)建立了深度的合作關(guān)系，未來(lái)產(chǎn)品上市時(shí)將不會(huì)發(fā)生類似的缺貨情況。

至于，與三星的合作方面，Mark Papermaster表示，目前AMD雙方旗下有一家合資的智財(cái)權(quán)(IP)公司在和三星進(jìn)行繪圖芯片的智財(cái)權(quán)方面合作。不過(guò)，因?yàn)锳MD沒(méi)有涉足手機(jī)市場(chǎng)業(yè)務(wù)，所以雙方的合資企業(yè)將會(huì)把重心放在開(kāi)發(fā)一些將被三星運(yùn)用到產(chǎn)品中的技術(shù)上。

根據(jù)研究調(diào)查機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)資料顯示，2019年第1季，AMD在服務(wù)器處理器上的市場(chǎng)占有率為2.9%，第3季時(shí)已經(jīng)上升到了4.3%。對(duì)此，Mark Papermaster也表示，預(yù)計(jì)在2020年中期，這一數(shù)字將超過(guò)10%。雖然，整體來(lái)看市占率的成長(zhǎng)速度不算快，這是因?yàn)樵谫Y料中心市場(chǎng)，期間需要更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)吸引合作伙伴，并完成整個(gè)認(rèn)證周期，以優(yōu)化他們的客戶工作案例和應(yīng)用。而未來(lái)AMD整個(gè)處理器的升級(jí)周期，未來(lái)也將維持在12到18個(gè)月之間。

事實(shí)上，在2016年AMD發(fā)表了Ryzen架構(gòu)處理器以來(lái)，因?yàn)槭袌?chǎng)上的好評(píng)不斷，逐漸推升AMD的業(yè)績(jī)，也拉抬AMD股價(jià)不斷創(chuàng)新高。再加上2018年開(kāi)始，AMD轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的懷抱，在臺(tái)積電7納米制程的助攻下，讓AMD給予于受困14納米制程多年的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾無(wú)比的壓力。

AMD新CPU訂單 臺(tái)積電全包

AMD新CPU訂單 臺(tái)積電全包

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處理器大廠美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的中央處理器（CPU）供不應(yīng)求，讓超微得以大展身手，超微選擇臺(tái)積電7奈米制程量產(chǎn)亦是主要關(guān)鍵。由于英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無(wú)法滿足市場(chǎng)需求，超微加快腳步推出Zen 3架構(gòu)處理器搶市，也讓臺(tái)積電支援極紫外光（EUV）7+奈米接單一路旺到2020年下半年。

■明年推出Zen 3處理器搶市

超微Zen 3架構(gòu)與Zen 2架構(gòu)比較，不在于追求每顆處理器內(nèi)含更多運(yùn)算核心，而是利用制程優(yōu)化提升核心時(shí)脈。超微執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐（Lisa Su）將在2020年美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）召開(kāi)全球記者會(huì)，預(yù)期將揭露Zen 3架構(gòu)處理器更多細(xì)節(jié)，并可望宣布將在2020年下半年推出全新產(chǎn)品線，包括第三代EPYC服務(wù)器處理器Milan，針對(duì)高階桌機(jī)（HEDT）打造的Ryzen Threadripper 4000系列處理器Genesis Peak，以及主流桌機(jī)市場(chǎng)Ryzen 4000系列處理器Vermeer。

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超微Zen 3架構(gòu)處理器得以在2020年順利推出，與臺(tái)積電深度合作是關(guān)鍵原因。Zen 3架構(gòu)處理器將采用臺(tái)積電支援EUV技術(shù)的7+奈米制程量產(chǎn)，因?yàn)?+奈米與采用浸潤(rùn)式（immersion）微影技術(shù)的7奈米相較，同一運(yùn)算時(shí)脈下可降低10％功耗，在同一芯片尺寸中可提升20％的晶體管集積度，可望有效推升Zen 3架構(gòu)處理器的核心時(shí)脈速度，進(jìn)一步拉近與英特爾距離并爭(zhēng)取更多市占率。

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另外，超微針對(duì)中低階市場(chǎng)打造整合繪圖核心的加速處理器（APU），也會(huì)在2020年推出新產(chǎn)品。據(jù)OEM廠指出，超微2020年初就會(huì)推出研發(fā)代號(hào)為Renoir的新一代計(jì)算機(jī)APU及嵌入式APU，處理器架構(gòu)由Zen+升級(jí)到Zen 2，并采用臺(tái)積電7奈米制程量產(chǎn)。

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■超微持續(xù)提升中低階市占

OEM廠業(yè)者指出，英特爾14奈米及10奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求，將會(huì)優(yōu)先投產(chǎn)高毛利的Xeon服務(wù)器處理器，以及提高中高階桌機(jī)及筆電CPU供貨量，低階入門(mén)級(jí)市場(chǎng)CPU看來(lái)會(huì)一路供不應(yīng)求到2020年下半年。超微在上半年先推出Renoir系列APU爭(zhēng)取OEM廠訂單，加上有臺(tái)積電7奈米產(chǎn)能支援，應(yīng)可持續(xù)提升在中低階市場(chǎng)占有率。

對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果將在2020年中轉(zhuǎn)進(jìn)5奈米投產(chǎn)新款A(yù)14應(yīng)用處理器，7奈米產(chǎn)能仍是其它各廠爭(zhēng)奪重心。法人預(yù)估，超微擴(kuò)大采用臺(tái)積電7奈米及7+奈米量產(chǎn)，加上高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等客戶需要更多7奈米產(chǎn)能，以因應(yīng)5G手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求。整體來(lái)看，臺(tái)積電7奈米產(chǎn)能利用率不僅2020年上半年滿載，下半年也可望全線滿載。

俄羅斯科技公司開(kāi)發(fā)Multiclet S2處理器，或采用臺(tái)積電16納米打造

俄羅斯科技公司開(kāi)發(fā)Multiclet S2處理器，或采用臺(tái)積電16納米打造

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目前全世界發(fā)展自家處理器的廠商仍屬少數(shù)，不過(guò)現(xiàn)在又有新的參與者加入。根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布，正在開(kāi)發(fā) Multiclet S2 通用型處理器，可在 Windows 及 Linux 系統(tǒng)運(yùn)作，宣稱性能甚至超過(guò)處理器大廠英特爾（Intel）Core i7 系列，預(yù)計(jì)最快 2020 下半年問(wèn)世。

外電報(bào)導(dǎo)，Multiclet 公司開(kāi)發(fā)的 Multiclet S2 處理器與現(xiàn)在市面處理器都不同，有不同的運(yùn)算單元，能同時(shí)跑整數(shù)及浮點(diǎn)。預(yù)設(shè)如果有 256 個(gè)運(yùn)算單元，以及 2.5GHz 的頻率運(yùn)算，總和性能高達(dá) 81.9TFLOPS，非常接近針對(duì) AI 加速運(yùn)算開(kāi)發(fā)的 Google TPU-3 處理器 90TFLOPS 性能。

目前看來(lái)，Multiclet S2 處理器較像 AI 加速芯片，但 Multiclet 表示，Multiclet S2 處理器依然是通用型處理器，且性能比英特爾 Core i7 系列處理器還強(qiáng)。據(jù) Multiclet 的說(shuō)法，Multiclet S2 處理器性能同時(shí)超過(guò)英特爾 XeonPhi 7290 及 Core i7-5960 處理器。雖然 Core i7-5960 處理器是 2014 年發(fā)表的 Haswell E 架構(gòu)處理器，但仍是顆 8 核心 16 執(zhí)行續(xù)的處理器、具備最高 3.5GHz 運(yùn)算頻率，性能仍相當(dāng)有實(shí)力。

雖然 Multiclet 一直強(qiáng)調(diào) Multiclet S2 處理器有諸多不同，不過(guò)這款芯片展示的還是計(jì)劃中的東西，完成度約 20%。另外，Multiclet 的 Multiclet S2 處理器也同樣看上臺(tái)積電先進(jìn)制程，預(yù)計(jì)以臺(tái)積電 16 奈米制程打造，預(yù)計(jì) 2020 下半年問(wèn)世。

Multiclet 在 2018 年就曾發(fā)表 Multiclet S1 處理器，當(dāng)時(shí)也預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電 28 奈米制程，且預(yù)計(jì)以當(dāng)時(shí)熱門(mén)的挖礦機(jī)市場(chǎng)為主要銷售對(duì)象，不過(guò)后來(lái)芯片完成度不足，結(jié)果并不理想，因此這次 Multiclet S2 處理器會(huì)有什么樣的發(fā)展，有待持續(xù)觀察。

臺(tái)媒：蘋(píng)果iPhone 12 A14 BIONIC芯片將由臺(tái)積電通吃

臺(tái)媒：蘋(píng)果iPhone 12 A14 BIONIC芯片將由臺(tái)積電通吃

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12月30日消息 據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋(píng)果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列手機(jī)，除搭載運(yùn)算效能更強(qiáng)大的A14 Bionic處理器，也會(huì)搭載高通Snapdragon X55基帶，并依各國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)不同而僅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。供應(yīng)鏈業(yè)者指出，蘋(píng)果A14采用5納米制程，高通X55采用7納米制程，晶圓代工訂單由臺(tái)積電通吃，其中，蘋(píng)果A14將在第二季底開(kāi)始量產(chǎn)，并包下臺(tái)積電三分之二的5納米產(chǎn)能。

隨著各國(guó)將在2020年開(kāi)通5G電信網(wǎng)絡(luò)，蘋(píng)果2020年推出的iPhone 12將支持5G。供應(yīng)鏈消息顯示，蘋(píng)果預(yù)估推出四款iPhone 12，包括搭載5.4吋及6.1吋OLED面板的iPhone 12、搭載6.1吋OLED面板的iPhone 12 Pro、搭載6.7吋OLED面板的iPhone Pro Max等，其中，iPhone 12 Pro/Pro Max會(huì)搭載3鏡頭及支持飛時(shí)測(cè)距（ToF）。

蘋(píng)果iPhone 12系列全數(shù)搭載A14應(yīng)用處理器，將采用臺(tái)積電5納米制程量產(chǎn)。臺(tái)積電5納米已進(jìn)入試產(chǎn)階段，2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)，蘋(píng)果及華為海思是首批兩大客戶。蘋(píng)果看好支持5G的iPhone 12將帶動(dòng)iPhone 7/8等舊機(jī)用戶強(qiáng)勁換機(jī)需求，市場(chǎng)樂(lè)觀預(yù)估出貨量將上看1億部以上，設(shè)備業(yè)者估算，蘋(píng)果已包下臺(tái)積電三分之二的5納米產(chǎn)能，2020年第二季底開(kāi)始量產(chǎn)。

蘋(píng)果與高通達(dá)成和解，并買下英特爾手機(jī)5G芯片業(yè)務(wù)，但iPhone 12系列將全數(shù)搭載高通5G基帶X55。高通X55是現(xiàn)在唯一同步支持Sub-6GHz及mmWave的5G基帶芯片，蘋(píng)果將依各國(guó)5G開(kāi)通情況，通過(guò)調(diào)整僅支持Sub-6GHz單頻段或同時(shí)支持雙頻段。由于高通X55采用臺(tái)積電7納米量產(chǎn)，在蘋(píng)果強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，高通已大舉預(yù)訂2020年7納米產(chǎn)能，是讓臺(tái)積電上半年7納米產(chǎn)能利用率維持滿載的關(guān)鍵原因之一。

臺(tái)積電7納米加強(qiáng)版制程助攻 AMD Zen3架構(gòu)處理器市場(chǎng)期待

臺(tái)積電7納米加強(qiáng)版制程助攻 AMD Zen3架構(gòu)處理器市場(chǎng)期待

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AMD自2017年推出Zen架構(gòu)處理器之后，開(kāi)始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問(wèn)題，再加上AMD推出以臺(tái)積電7納米制程打造的Zen2架構(gòu)處理器，使得AMD多年來(lái)首度在產(chǎn)品制程領(lǐng)先英特爾。

接下來(lái)的2020年，AMD預(yù)計(jì)將發(fā)布由臺(tái)積電7納米加強(qiáng)版打造的Zen3架構(gòu)處理器。

日前外媒預(yù)測(cè)AMD即將發(fā)布的Zen3架構(gòu)處理器性能，因?yàn)閮?nèi)含EUV技術(shù)的臺(tái)積電7納米加強(qiáng)版制程，處理器性能提升非常樂(lè)觀。

外媒預(yù)估，處理器的架構(gòu)設(shè)計(jì)會(huì)繼續(xù)使用Zen2的小芯片架構(gòu)，桌上型16核心，以及服務(wù)器64核心，AMD將會(huì)把重點(diǎn)會(huì)放在性能優(yōu)化，使浮點(diǎn)性能大幅提升50%，推動(dòng)平均IPC性能也將提升17%，超過(guò)市場(chǎng)猜測(cè)的提升10%~15%。

國(guó)外科技網(wǎng)站《RedGamingTech》最新預(yù)期表示，Zen3架構(gòu)的處理器雖整體性能平均提升10%~12%，但是對(duì)浮點(diǎn)性能要求較高的應(yīng)用，性能提升接近50%。對(duì)大多數(shù)人來(lái)說(shuō)，整體、浮點(diǎn)性能都有機(jī)會(huì)運(yùn)用，只是日常操作整體應(yīng)用的機(jī)會(huì)更多一些。如果是混合型作業(yè)方式，則Zen3架構(gòu)的處理器IPC性能提升約17%，這部分超越之前的預(yù)測(cè)。

報(bào)告還提到Zen架構(gòu)處理器的頻率提升問(wèn)題。從早期樣品來(lái)看，Zen3架構(gòu)處理器的頻率確實(shí)提升100MHz~200MHz。不過(guò)、這是針對(duì)伺服器Zen3架構(gòu)的下一代EPYC，代號(hào)Milan的服務(wù)器理器而言。至于，Ryzen 4000系列的桌上型處理器的頻率提升，目前還不確定。以32核心甚至64核心的EPYC Milan處理器頻率都能提升100MHz~200MHz，則8~16核心的Ryzen 4000系列處理器，頻率提升200MHz~300MHz甚至更多，都不足為奇了。

英偉達(dá)下代7納米制程產(chǎn)品，黃仁勳：臺(tái)積電仍會(huì)取得大多數(shù)訂單

英偉達(dá)下代7納米制程產(chǎn)品，黃仁勳：臺(tái)積電仍會(huì)取得大多數(shù)訂單

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韓國(guó)媒體曾報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)高層表示，公司新一代GPU繪圖芯片將轉(zhuǎn)單給韓國(guó)三星，并采用內(nèi)含極紫外光刻技術(shù)（EUV）的7納米制程技術(shù)打造，舍去原本長(zhǎng)期合作對(duì)象臺(tái)積電。英偉達(dá)創(chuàng)辦人黃仁勳日前接受媒體訪問(wèn)時(shí)澄清，未來(lái)還是會(huì)將大多數(shù)7納米制程產(chǎn)品訂單交由臺(tái)積電生產(chǎn)，三星只會(huì)獲得少量訂單。

英偉達(dá)創(chuàng)辦人黃仁勳在蘇州舉行的GTC大會(huì)，回答媒體詢問(wèn)市場(chǎng)轉(zhuǎn)單傳聞，表示英偉達(dá)下一代7納米制程產(chǎn)品訂單，大多數(shù)仍交給臺(tái)積電生產(chǎn)，只有少量訂單交由三星代工。分配狀況是基于技術(shù)發(fā)展的整體考量。整體說(shuō)來(lái)，7納米制程產(chǎn)品訂單分配比例上，還是臺(tái)積電一家獨(dú)大。

之前有消息表示英偉達(dá)下一代7納米制程產(chǎn)品，除了臺(tái)積電，也將三星納入代工來(lái)源，也是因?yàn)榕c黃仁勳交情甚好的臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀退休后，可較無(wú)顧慮增加更多代工廠，以獲得較好的代工價(jià)格。黃仁勳反駁了此說(shuō)法。

黃仁勳表示，他與臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音、總裁魏哲家一直是好朋友，且合作關(guān)系也非常緊密。英偉達(dá)靠著臺(tái)積電12納米制程技術(shù)打造的Turing系列繪圖芯片，就比對(duì)手7納米制程產(chǎn)品的性能更佳。未來(lái)7納米制程的產(chǎn)品，英偉達(dá)也會(huì)有優(yōu)秀效能，可說(shuō)沒(méi)有臺(tái)積電，英偉達(dá)就不會(huì)這么成功，所以臺(tái)積電是英偉達(dá)非常重要的合作伙伴。

最后，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手2019年也推出采用臺(tái)積電7納米制程的Navi繪圖芯片，且處理器龍頭英特爾也預(yù)計(jì)2020年加入獨(dú)立顯卡競(jìng)爭(zhēng)行列，推出Xe繪圖芯片，可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，全球繪圖芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)超越2019年。至于大家關(guān)心英偉達(dá)的7納米制程產(chǎn)品究竟何時(shí)推出，黃仁勳的回答是，相關(guān)時(shí)程不方便透露。

對(duì)抗臺(tái)積電！三星開(kāi)始投資半導(dǎo)體新創(chuàng)公司

對(duì)抗臺(tái)積電！三星開(kāi)始投資半導(dǎo)體新創(chuàng)公司

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面對(duì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電在市場(chǎng)上到處搶占市場(chǎng)，使得市場(chǎng)占有率不斷地向上提升，這讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)三星倍感壓力。

為了能突破這個(gè)困境，根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星屆由旗下所成立的兩檔新創(chuàng)基金積極投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)新創(chuàng)公司，期望未來(lái)能聯(lián)合這些半導(dǎo)體新創(chuàng)公司的產(chǎn)品及技術(shù)，以對(duì)抗臺(tái)積電。

對(duì)此，韓國(guó)媒體 《KoreaBusiness》 報(bào)導(dǎo)指出，為了填補(bǔ)本身在晶圓代工上的劣勢(shì)，三星已經(jīng)開(kāi)始培育韓國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新創(chuàng)公司，并且聯(lián)合韓國(guó)政府開(kāi)始投資韓國(guó)國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體材料及設(shè)備上的新創(chuàng)公司。

以生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和 5G 通信半導(dǎo)體核心材料為主，包括8寸氮化鎵（GaN）晶圓、以及4寸的氮化鎵與碳化硅（SiC）晶圓的新創(chuàng)公司 IVworks，日前就宣布獲得三星投資部門(mén)的 80 億韓元投資。

另外，獲得三星的投資之外也還有來(lái)自政府資金，包括 KB Investment，韓國(guó)開(kāi)發(fā)銀行 （KDB）、以及 Dt＆Investment 的融資資金。

報(bào)導(dǎo)表示，目前三星旗下有兩檔投資基金在進(jìn)行國(guó)內(nèi)外科技產(chǎn)業(yè)的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)投資。其中， Samsung Next Fund 成立于 2016 年下半年，初期資本為 1.5 億美元，并于 2017 年 1 月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

另外，CatalystFund 則是在更早的 2013 年募集了 1 億美元資金，其關(guān)注焦點(diǎn)則是在于創(chuàng)新技術(shù)，并為新創(chuàng)企業(yè)資金上的提供支援與發(fā)展。

而且，三星日前還宣布將啟動(dòng) C-Lab 外部計(jì)劃，預(yù)計(jì)到 2023 年時(shí)將培養(yǎng) 300 家外部創(chuàng)業(yè)公司。而透過(guò)這樣與外部新創(chuàng)公司的合作，搭配該公司預(yù)計(jì)將斥資 133 兆韓圜的計(jì)劃，以實(shí)現(xiàn)到 2030 年成為全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)龍頭的目標(biāo)。

而除了針對(duì)新創(chuàng)公司的投資之外，三星還聘請(qǐng) 15,000 名系統(tǒng)半導(dǎo)體研發(fā)和制造方面的專家，以提高其技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。而相關(guān)市場(chǎng)人士指出，在政府的支持下，三星對(duì)系統(tǒng)半導(dǎo)體新創(chuàng)公司的投資將更加活躍。

而在政府與安興共同支援下，預(yù)計(jì)未來(lái)將從這新新創(chuàng)公司中選擇共 250 家在生物技術(shù)，健康和未來(lái)汽車領(lǐng)域有前途的公司，以及 50 家在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域有發(fā)展性的公司，透過(guò)這 300 家公司再聯(lián)合三星電子，以未韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入活力。