臺(tái)積電披露5納米制程最新進(jìn)展:測(cè)試良率超過(guò)8成

臺(tái)積電披露5納米制程最新進(jìn)展:測(cè)試良率超過(guò)8成

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),日前在國(guó)際電子元件會(huì)議(International Electron Devices Meeting,IEDM)大會(huì)上,晶圓代工龍頭臺(tái)積電官方披露了5納米制程的最新進(jìn)展。

而根據(jù)公布的資料顯示,5納米制程將會(huì)是臺(tái)積電的再一個(gè)重要制程節(jié)點(diǎn),其中將分為N5、N5P兩個(gè)版本。N5相較于當(dāng)前N7的7納米制程,性能要再提升15%、功耗降低30%。N5P則將在N5的基礎(chǔ)上再將性能提升7%、功耗降低15%。

報(bào)導(dǎo)指出,臺(tái)積電的5納米將使用第五代FinFET電晶體技術(shù),EUV極紫外光刻技術(shù)也提升到10多個(gè)光刻層,整體電晶體密度提升84%。換句話說(shuō),以7納米是每平方公厘9,627萬(wàn)個(gè)電晶體計(jì)算,則5納米就將是每平方公里有1.771億個(gè)電晶體。

同時(shí),臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),目前5納米制程正在進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,而測(cè)試芯片的良率平均已達(dá)80%,最高良率可超過(guò)90%,只是,相對(duì)來(lái)說(shuō),這些測(cè)試芯片的架構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,要真的生產(chǎn)移動(dòng)或個(gè)人電腦處理器芯片上,目前良率可能還有些差距。不過(guò),臺(tái)積電目前并沒(méi)有公開(kāi)正式數(shù)據(jù)。

另外,臺(tái)積電還公布了5納米制程下的CPU和GPU芯片的電壓、頻率相對(duì)關(guān)系。目前CPU通過(guò)測(cè)試的最低值是0.7V/1.5GHz,最高可以做到1.2V/3.25GHz,而GPU方面則是最低0.65V/0.66GHz,而最高則是達(dá)到1.2V/1.43GHz。這些公布的結(jié)果都是初期的報(bào)告,未來(lái)正式投產(chǎn)之后,后續(xù)將還會(huì)提升。

根據(jù)先前相關(guān)外資所進(jìn)行的預(yù)估,臺(tái)積電的5納米制程將在2020年上半年,甚至最快在2020年第1季末就會(huì)投入大規(guī)模量產(chǎn),相關(guān)芯片產(chǎn)品將在2020年晚些時(shí)候陸續(xù)登場(chǎng)。

而包括蘋(píng)果A14、華為海思麒麟系列新一代處理器,以及AMD Zen4架構(gòu)第四代銳龍(Ryzen)個(gè)人電腦處理器都將會(huì)采用。而初期的產(chǎn)能規(guī)劃每月4.5萬(wàn)片,而未來(lái)將逐步拉高到8萬(wàn)片的數(shù)字,只是初期的產(chǎn)能將可能由蘋(píng)果吃下70%,其余的就由華為海思包下。

CIS缺貨嚴(yán)重,臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電拿下大單

CIS缺貨嚴(yán)重,臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電拿下大單

近半年來(lái)圖像傳感器(CIS)市場(chǎng)持續(xù)火熱,但如今供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張問(wèn)題仍未得到緩解,近日Sony因產(chǎn)能不足首次釋單給臺(tái)積電,聯(lián)電與力積電等也都拿下CIS大單。

據(jù)市場(chǎng)消息指出,Sony近日首次將高端CIS訂單交給臺(tái)積電代工,并將由臺(tái)積電南科14a廠導(dǎo)入40納米制程生產(chǎn),且還將為此添購(gòu)新設(shè)備,計(jì)劃于明年8月試產(chǎn)。規(guī)劃初期月產(chǎn)能2萬(wàn)片,2021年第一季量產(chǎn)交貨。

且臺(tái)積電未來(lái)還計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)能,與Sony的合作可能延伸至28納米以下先進(jìn)制程。可見(jiàn)CIS需求相當(dāng)強(qiáng)勁,為面對(duì)三星的競(jìng)爭(zhēng),Sony也只好放出代工單。臺(tái)積電原本就有在幫北京豪威代工,已有相關(guān)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),將成為Sony搶占市場(chǎng)的合作伙伴。

Sony目前自身也在日本國(guó)內(nèi)積極擴(kuò)產(chǎn),3年內(nèi)將有近6,000億日元規(guī)模的投資,今年更討論再追加1,000億日元建設(shè)新廠房。在此情境之下,已購(gòu)并富士通半導(dǎo)體12寸晶圓廠的聯(lián)電,也因此占據(jù)著地利,直接打進(jìn)Sony供應(yīng)鏈。甚至連力晶旗下的力積電也傳出拿下了Omnivision的大單,包下每月破萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能。

目前CIS需求主要還是來(lái)自手機(jī),智能手機(jī)朝向多鏡頭高畫(huà)質(zhì)發(fā)展已成趨勢(shì),不過(guò)也有意見(jiàn)質(zhì)疑,是否過(guò)猶不及。未來(lái)就算是中低端機(jī)種,可能也是3鏡頭起跳,甚至1億像素產(chǎn)品也在非旗艦機(jī)型中窺見(jiàn)。小米CC9 Pro新品就有5個(gè)鏡頭并高達(dá)1億的像素,而售價(jià)僅2,799人民幣,但這樣的設(shè)計(jì)是否合理,仍待市場(chǎng)去驗(yàn)證。

不過(guò)CIS在其他領(lǐng)域的確也有很廣泛的需求,如車用、AI等都確實(shí)有動(dòng)能,明年價(jià)格無(wú)論如何也很難拉下。半導(dǎo)體從上游晶圓廠至下游封測(cè)廠接都可望受惠,整個(gè)CIS市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。

臺(tái)積電市占率拉大與三星距離,三星2030成為產(chǎn)業(yè)龍頭恐難達(dá)成

臺(tái)積電市占率拉大與三星距離,三星2030成為產(chǎn)業(yè)龍頭恐難達(dá)成

日前韓國(guó)媒體曾經(jīng)報(bào)導(dǎo),在美中貿(mào)易摩擦下,臺(tái)積電與華為關(guān)系更加緊密,使得華為旗下海思半導(dǎo)體的代工幾乎由臺(tái)積電所包辦的情況下,三星預(yù)計(jì)大幅度投資,期望在 2030 年成為非存儲(chǔ)器領(lǐng)域的系統(tǒng)半導(dǎo)體全球領(lǐng)先者,這樣的期待恐怕破滅一事,如今可能越來(lái)越接近。因?yàn)橹叭窃诰A代工領(lǐng)域的追趕,使得與臺(tái)積電方面的差距有所拉近。不過(guò),這樣的情況在臺(tái)積電技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先,且產(chǎn)品良率持續(xù)維持在高檔的情況下,依舊獲得市場(chǎng)上客戶的青睞。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)資料顯示,2019 年第 4 季臺(tái)積電的 16/12 納米與 7 納米節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能持續(xù)滿載。其中,7 納米部份受惠蘋(píng)果 iPhone 11 系列銷售優(yōu)于預(yù)期、AMD 維持投片量,以及聯(lián)發(fā)科的首款 5G SoC 等需求挹注,營(yíng)收比重持續(xù)提升。至于,成熟制程方面則受惠 IoT 芯片出貨增加,估計(jì)臺(tái)積電整體第 4 季營(yíng)收達(dá)到年增 8.6% 的幅度。

事實(shí)上,根據(jù)臺(tái)積電在 10 日所公布的 11 月份財(cái)報(bào)顯示,營(yíng)收金額來(lái)到1,078.84 億元(新臺(tái)幣,下同) ,較 10 月增加 1.7%,也較 2018 年同期增加 9.7%,為連續(xù) 4 個(gè)月以來(lái)達(dá)營(yíng)收千億元,也創(chuàng)下歷年單月新高紀(jì)錄。而根據(jù)臺(tái)積電在上一次法說(shuō)會(huì)上的預(yù)測(cè),目前第 4 季前兩個(gè)月合并營(yíng)收,累計(jì)為 2,139.24 億元來(lái)看,12 月業(yè)績(jī)只要達(dá)到 981.76 億到 1,011.76 億元,也就是只要延續(xù)前 2 個(gè)月的營(yíng)收水平,臺(tái)積電第 4 季就可達(dá)財(cái)測(cè)目標(biāo),甚至有機(jī)會(huì)改寫(xiě)第 3 季歷史新高紀(jì)錄。若以第 4 季達(dá)到高標(biāo)的數(shù)字計(jì)算,則臺(tái)積電 2019 全年?duì)I收將達(dá) 1.068 兆元,優(yōu)于 2018 年的 1.031 兆元,再創(chuàng)新高。

而帶動(dòng)臺(tái)積電營(yíng)收亮麗表現(xiàn)者,7 納米制程的產(chǎn)能滿載當(dāng)屬居功厥偉。因?yàn)槌酥八岬降氖芑萏O(píng)果 iPhone 11系列銷售優(yōu)于預(yù)期、AMD 維持投片量,以及聯(lián)發(fā)科的首款 5G SoC 等需求的挹注之外,上周移動(dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 的 7 項(xiàng)新產(chǎn)品中,臺(tái)積電拿下了包括驍龍 865 5G 移動(dòng)處理器、驍龍 XR2 延展實(shí)境處理器、以及驍龍 8cx 5G、驍龍 8c等兩款 Arm 架構(gòu) PC 處理器,共 4 項(xiàng)產(chǎn)品的代工訂單,超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星僅拿下包括驍龍 765 及驍龍 765G、以及驍龍 7c Arm 架構(gòu) PC 處理器等 3 款產(chǎn)品的代工生產(chǎn)。

另外在三星方面,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告則是表示,由于市場(chǎng)對(duì)于 2020 年 5G 手機(jī)寄予厚望,使得自有品牌高階 4G 手機(jī)處理器需求成長(zhǎng)趨緩。不過(guò),高通在三星投片的 5G SoC (驍龍 765 及驍龍 765G ) 于第 4 季底將陸續(xù)出貨,可望填補(bǔ)原本手機(jī)處理器下滑的狀況。其他則是在 5G 網(wǎng)通裝置的芯片與高分辨率 CIS 表現(xiàn)不俗,估計(jì)第 4 季營(yíng)收相較第 3 季持平或微幅成長(zhǎng),年增幅則受惠 2018 年同期基期較低,因此有 19.3% 的高成長(zhǎng)。

雖然三星在市場(chǎng)上,第 4 季較之前仍有較好的表現(xiàn)。但是,相對(duì)于臺(tái)積電取得亮麗成績(jī),三星的努力則似乎仍舊功虧一簣。而且,臺(tái)積電還預(yù)計(jì)于 2020 年第 1 季開(kāi)始量產(chǎn)更先進(jìn)的 5 納米制程。根據(jù)外資的預(yù)估,在客戶需求強(qiáng)勁情況下,每月產(chǎn)能甚至要自 4.5 萬(wàn)片,最高提升至 8 萬(wàn)片的規(guī)模。這方面三星則還沒(méi)有相關(guān)實(shí)際計(jì)劃提出下,三星期望能超越臺(tái)積電的想法,未來(lái)可能很難以實(shí)現(xiàn)。

高通驍龍新產(chǎn)品發(fā)布,臺(tái)積電代工領(lǐng)先對(duì)手成最大贏家

高通驍龍新產(chǎn)品發(fā)布,臺(tái)積電代工領(lǐng)先對(duì)手成最大贏家

移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)在本屆高通驍龍(Snapdragon)技術(shù)大會(huì)上發(fā)表了不少款新產(chǎn)品,其中包括移動(dòng)處理器、展延實(shí)境處理器、Arm架構(gòu)PC處理器等。而在這些產(chǎn)品中,委由晶圓代工龍頭臺(tái)積電生產(chǎn)的有4項(xiàng)產(chǎn)品,三星則是拿下3項(xiàng)產(chǎn)品的代工生產(chǎn)。因此,可以說(shuō)在這次高通所發(fā)布的新產(chǎn)品代工生產(chǎn)中,臺(tái)積電壓倒競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,也顯示高通與臺(tái)積電的合作關(guān)系越加穩(wěn)固。

在高通本次的驍龍技術(shù)大會(huì)3天議程中,總共發(fā)表了7款新產(chǎn)品。其中,包括了新一代驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)。另外,還發(fā)表了驍龍XR2延展實(shí)境運(yùn)算平臺(tái),以及提供常時(shí)聯(lián)網(wǎng)PC所使用的驍龍8cx 5G、驍龍8c、以及驍龍7c等運(yùn)算平臺(tái),可說(shuō)是將產(chǎn)品線一次擴(kuò)展到智能手機(jī)、穿戴式裝置,以及PC等市場(chǎng)上,也看出高通身為移動(dòng)處理器龍頭,要藉未來(lái)5G市場(chǎng)的發(fā)展要席卷市場(chǎng)的決心。

而在這7項(xiàng)產(chǎn)品中,最受重視的就是在智能手機(jī)的移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)產(chǎn)品上。高通新一代的驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái),不但以新處理器架構(gòu)、人工運(yùn)算單元以及強(qiáng)大的照相功能來(lái)爭(zhēng)取消費(fèi)者的青睞之外,還導(dǎo)入連接5G網(wǎng)路的基頻芯片,期望使得其在接下來(lái)的5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中能夠帶頭領(lǐng)先。而在這么關(guān)鍵且預(yù)期出貨量龐大的產(chǎn)品上,臺(tái)積電扮演了其中關(guān)鍵角色,也就是在旗艦級(jí)的驍龍865運(yùn)算平臺(tái)上,臺(tái)積電7納米制程拿下了代工單,而中端的驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)上,則由三星的7納米制程所打造。

至于,高通所新發(fā)表的延展實(shí)境(XR)運(yùn)算平臺(tái)–驍龍XR2是全球第一個(gè)支援5G的延展實(shí)境平臺(tái),其連結(jié)高通的5G與人工智能(AI)創(chuàng)新,再加上XR的技術(shù),將帶來(lái)移動(dòng)運(yùn)算新時(shí)代。另外,驍龍XR2運(yùn)算平臺(tái)還推出了多項(xiàng)定制化功能,更有許多能在擴(kuò)增實(shí)境(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)與混合實(shí)境(MR)上擴(kuò)展的創(chuàng)舉。而這項(xiàng)高通新次代的產(chǎn)品,也是由臺(tái)積電的7納米制程來(lái)獨(dú)家生產(chǎn)。

最后,在高通深耕的常時(shí)聯(lián)網(wǎng)PC領(lǐng)域,在期望進(jìn)一步提供相關(guān)品牌PC業(yè)者解決方案的需求下,其新發(fā)表的驍龍8cx 5G、驍龍8c、驍龍7c等3款運(yùn)算平臺(tái),就是要把Arm架構(gòu)處理器產(chǎn)品延伸至入門(mén)及中端市場(chǎng),并且透過(guò)導(dǎo)入驍龍5G基頻芯片的方式,使驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款運(yùn)算平臺(tái)得以滿足PC也能連結(jié)5G網(wǎng)路的需求,使行動(dòng)使用者能有最佳的使用體驗(yàn)。而在此領(lǐng)域中、臺(tái)積電的7納米制程也拿下了驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款產(chǎn)品的代工單,勝過(guò)三星僅以8納米拿下驍龍7c運(yùn)算平臺(tái)。

事實(shí)上,臺(tái)積電與三星兩大全球最佳的晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng),在市場(chǎng)上始終是大家所關(guān)切的焦點(diǎn),只是,過(guò)去在臺(tái)積電始終是華為海思長(zhǎng)期合作伙伴的情況下,而且三星總是以“優(yōu)惠價(jià)出手”搶食訂單的情況下,使得市場(chǎng)傳聞高通因?yàn)槎鄠€(gè)層面,始終與三星維持著比較好的關(guān)系,甚至,先前還傳出驍龍865移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)將會(huì)是由三星所拿下。

如今成績(jī)公布,臺(tái)積電的表現(xiàn)仍舊優(yōu)于三星。市場(chǎng)人士指出,這顯示臺(tái)積電在制程技術(shù)上仍舊獲得高通的高度認(rèn)同,所以,高通持續(xù)與臺(tái)積電維持緊密合作關(guān)系下,對(duì)臺(tái)積電未來(lái)的營(yíng)運(yùn)也將大有幫助。

高通驍龍新產(chǎn)品發(fā)你,臺(tái)積電代工領(lǐng)先對(duì)手成最大贏家

高通驍龍新產(chǎn)品發(fā)你,臺(tái)積電代工領(lǐng)先對(duì)手成最大贏家

移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)在本屆高通驍龍(Snapdragon)技術(shù)大會(huì)上發(fā)表了不少款新產(chǎn)品,其中包括移動(dòng)處理器、展延實(shí)境處理器、Arm架構(gòu)PC處理器等。而在這些產(chǎn)品中,委由晶圓代工龍頭臺(tái)積電生產(chǎn)的有4項(xiàng)產(chǎn)品,三星則是拿下3項(xiàng)產(chǎn)品的代工生產(chǎn)。因此,可以說(shuō)在這次高通所發(fā)布的新產(chǎn)品代工生產(chǎn)中,臺(tái)積電壓倒競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,也顯示高通與臺(tái)積電的合作關(guān)系越加穩(wěn)固。

在高通本次的驍龍技術(shù)大會(huì)3天議程中,總共發(fā)表了7款新產(chǎn)品。其中,包括了新一代驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)。另外,還發(fā)表了驍龍XR2延展實(shí)境運(yùn)算平臺(tái),以及提供常時(shí)聯(lián)網(wǎng)PC所使用的驍龍8cx 5G、驍龍8c、以及驍龍7c等運(yùn)算平臺(tái),可說(shuō)是將產(chǎn)品線一次擴(kuò)展到智能手機(jī)、穿戴式裝置,以及PC等市場(chǎng)上,也看出高通身為移動(dòng)處理器龍頭,要藉未來(lái)5G市場(chǎng)的發(fā)展要席卷市場(chǎng)的決心。

而在這7項(xiàng)產(chǎn)品中,最受重視的就是在智能手機(jī)的移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)產(chǎn)品上。高通新一代的驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái),不但以新處理器架構(gòu)、人工運(yùn)算單元以及強(qiáng)大的照相功能來(lái)爭(zhēng)取消費(fèi)者的青睞之外,還導(dǎo)入連接5G網(wǎng)路的基頻芯片,期望使得其在接下來(lái)的5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中能夠帶頭領(lǐng)先。而在這么關(guān)鍵且預(yù)期出貨量龐大的產(chǎn)品上,臺(tái)積電扮演了其中關(guān)鍵角色,也就是在旗艦級(jí)的驍龍865運(yùn)算平臺(tái)上,臺(tái)積電7納米制程拿下了代工單,而中端的驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)上,則由三星的7納米制程所打造。

至于,高通所新發(fā)表的延展實(shí)境(XR)運(yùn)算平臺(tái)–驍龍XR2是全球第一個(gè)支援5G的延展實(shí)境平臺(tái),其連結(jié)高通的5G與人工智能(AI)創(chuàng)新,再加上XR的技術(shù),將帶來(lái)移動(dòng)運(yùn)算新時(shí)代。另外,驍龍XR2運(yùn)算平臺(tái)還推出了多項(xiàng)定制化功能,更有許多能在擴(kuò)增實(shí)境(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)與混合實(shí)境(MR)上擴(kuò)展的創(chuàng)舉。而這項(xiàng)高通新次代的產(chǎn)品,也是由臺(tái)積電的7納米制程來(lái)獨(dú)家生產(chǎn)。

最后,在高通深耕的常時(shí)聯(lián)網(wǎng)PC領(lǐng)域,在期望進(jìn)一步提供相關(guān)品牌PC業(yè)者解決方案的需求下,其新發(fā)表的驍龍8cx 5G、驍龍8c、驍龍7c等3款運(yùn)算平臺(tái),就是要把Arm架構(gòu)處理器產(chǎn)品延伸至入門(mén)及中端市場(chǎng),并且透過(guò)導(dǎo)入驍龍5G基頻芯片的方式,使驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款運(yùn)算平臺(tái)得以滿足PC也能連結(jié)5G網(wǎng)路的需求,使行動(dòng)使用者能有最佳的使用體驗(yàn)。而在此領(lǐng)域中、臺(tái)積電的7納米制程也拿下了驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款產(chǎn)品的代工單,勝過(guò)三星僅以8納米拿下驍龍7c運(yùn)算平臺(tái)。

事實(shí)上,臺(tái)積電與三星兩大全球最佳的晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng),在市場(chǎng)上始終是大家所關(guān)切的焦點(diǎn),只是,過(guò)去在臺(tái)積電始終是華為海思長(zhǎng)期合作伙伴的情況下,而且三星總是以“優(yōu)惠價(jià)出手”搶食訂單的情況下,使得市場(chǎng)傳聞高通因?yàn)槎鄠€(gè)層面,始終與三星維持著比較好的關(guān)系,甚至,先前還傳出驍龍865移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)將會(huì)是由三星所拿下。

如今成績(jī)公布,臺(tái)積電的表現(xiàn)仍舊優(yōu)于三星。市場(chǎng)人士指出,這顯示臺(tái)積電在制程技術(shù)上仍舊獲得高通的高度認(rèn)同,所以,高通持續(xù)與臺(tái)積電維持緊密合作關(guān)系下,對(duì)臺(tái)積電未來(lái)的營(yíng)運(yùn)也將大有幫助。

臺(tái)積電獲索尼大單 攻5G應(yīng)用再下一城

臺(tái)積電獲索尼大單 攻5G應(yīng)用再下一城

第五代移動(dòng)通訊(5G)帶動(dòng)互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)圖像傳感器(CIS)商機(jī)爆發(fā),全球CIS龍頭日商索尼(Sony)產(chǎn)能不足,旗下高端CIS首度釋單臺(tái)積電,為臺(tái)積電再添5G相關(guān)應(yīng)用訂單。

臺(tái)積電全力沖刺最先進(jìn)的5納米制程于明年上半年量產(chǎn)之際,在特殊制程及高端圖像傳感器接單報(bào)捷,并為采鈺、同欣電等臺(tái)積電圖像傳感器供應(yīng)鏈注入強(qiáng)大訂單動(dòng)能。

熟悉內(nèi)情的日方人士透露,索尼本來(lái)就是臺(tái)積電客戶,過(guò)去合作以邏輯芯片為主,并未將圖像傳感器交由臺(tái)積電代工,此次索尼破天荒釋出CIS訂單,臺(tái)積電正緊鑼密鼓籌備迎接這個(gè)大客戶新訂單到來(lái)。

臺(tái)積電向來(lái)不評(píng)論單一客戶與訂單。據(jù)了解,這次索尼首度釋出CIS訂單,將于臺(tái)積電南科14a廠導(dǎo)入40納米制程生產(chǎn),臺(tái)積電為此添購(gòu)新設(shè)備,訂于明年第2季裝機(jī)、8月試產(chǎn),初期月產(chǎn)能2萬(wàn)片,2021年第1季大量交貨,后續(xù)打算擴(kuò)大產(chǎn)能,雙方可望延伸合作至28納米及以下制程。

法人指出,CIS是偵測(cè)外在環(huán)境變化、有效連結(jié)各種裝置的重要零組件,臺(tái)積電過(guò)往在CIS領(lǐng)域已有豪威(OmniVision)等大廠訂單,相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、良率出色,索尼加入后,有助臺(tái)積電明年特殊制程訂單成長(zhǎng)。

消息人士透露,索尼看好5G時(shí)代帶動(dòng)高端圖像傳感器需求強(qiáng)勁,但自有產(chǎn)能供不應(yīng)求,加上三星、豪威等勁敵正加速擴(kuò)產(chǎn)腳步,尤其豪威這幾年在臺(tái)積電產(chǎn)能支持下,市占快速提升,讓索尼決定改變過(guò)往自制的策略,首度將圖像傳感器交由臺(tái)積電代工。

臺(tái)積電首代7納米打造 高通驍龍865表現(xiàn)如何?

臺(tái)積電首代7納米打造 高通驍龍865表現(xiàn)如何?

移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)在2019驍龍技術(shù)大會(huì)上,公布了即將推出新一代旗艦型移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)–驍龍865。根據(jù)高通表示,這顆歷時(shí)3年規(guī)劃研發(fā),動(dòng)用了10,000名工程師,采用臺(tái)積電首代7納米制程所打造的5G移動(dòng)平臺(tái),將會(huì)是接下來(lái)5G市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵,而首款搭載驍龍865的終端設(shè)備也將于2020年第1季正式亮相。

高通驍龍865移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)在CPU的效能方面,其搭載的Kryo 585架構(gòu)是采8核心架構(gòu)。其中,包含4個(gè)主頻1.8Ghz的Arm Cortex–A55小核心、3個(gè)主頻2.42GHz的Arm Cortex-A77一般大核心、以及一個(gè)主頻為2.84GHz的Arm Cortex-A77性能大核心,其性能較前一代產(chǎn)品提升了25%。至于,GPU方面則是采全新高通Adreno 650 GPU,也同樣較前一代產(chǎn)品提升了25%。而整體功耗上,狀況也較前一代產(chǎn)品降低了25%。

而由于高通驍龍865移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)為的是連接5G網(wǎng)絡(luò)而發(fā)展,因此基帶芯片的性能格外令人矚目。本次,高通驍龍865移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)采用的是外掛驍龍X55基帶芯片的方式來(lái)連結(jié)5G網(wǎng)絡(luò)。而驍龍X55基帶芯片為全方位數(shù)據(jù)機(jī)及射頻系統(tǒng),支援包括高通5G PowerSave、Smart Transmit、寬頻封包追蹤(Wideband Envelope Tracking)、以及Signal Boost等相關(guān)先進(jìn)技術(shù),提供優(yōu)異的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、數(shù)據(jù)傳輸表現(xiàn),使其最高傳輸速率可達(dá)7.5 Gbps,更支援電池全天續(xù)航。

而且,驍龍X55基帶芯片還支援包括TDD與FDD頻段中毫米波與sub-6頻譜的所有關(guān)鍵區(qū)域與頻段。而且,其與非獨(dú)立(NSA)及獨(dú)立(SA)模式,動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)與全球5G漫游皆可相容,并支援multi-SIM。除了5G連網(wǎng)能力,驍龍865移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)更經(jīng)由高通FastConnect 6800行動(dòng)連網(wǎng)子系統(tǒng)重新定義新一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi 6的效能與藍(lán)牙體驗(yàn)。

而除了在處理器及基帶芯片上本身的效能之外,目前在移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)上各家廠商都在強(qiáng)調(diào)的人工智能(AI)運(yùn)算能力,高通驍龍865移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)也有所突破。高通指出,其內(nèi)載的全新第5代高通人工智能引擎與全新人工智能軟體工具包,為最新相機(jī)、音訊與電競(jìng)體驗(yàn)賦予優(yōu)越效能。其中,人工智能效能可達(dá)每秒15萬(wàn)億次(TOPS)運(yùn)算表現(xiàn),為前一代產(chǎn)品搭載的第4代人工智能引擎效能的2倍。

另外,第5代高通人工智能引擎是全新且升級(jí)的高通Hexagon張量加速單元(Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator),其TOPS效能為前代張量加速單元的4倍,能源效率提升35%。此外,人工智能即時(shí)翻譯功能,可讓手機(jī)將使用者語(yǔ)音即時(shí)翻譯至外語(yǔ)文字或口語(yǔ)。

至于,高通在第5代人工智能引擎中所內(nèi)建的感測(cè)樞紐,則可讓裝置感知周遭情境,藉極為精確的語(yǔ)音偵測(cè)功能,確保各個(gè)語(yǔ)音助理能清楚接收使用者的指令,強(qiáng)化的常時(shí)啟動(dòng)傳感器和智慧聲音識(shí)別功能,也使情境式人工智能功能更上一層樓,且耗電量極低。這些人工智能預(yù)算的功能,都可以透過(guò)新版高通神經(jīng)處理開(kāi)發(fā)工具(Qualcomm Neural Processing SDK)、Hexagon NN Direct與高通人工智能模型強(qiáng)化工具(Qualcomm AI Model Enhancer)等讓開(kāi)發(fā)者更有彈性,能自由創(chuàng)造更快速、更聰明的應(yīng)用程式。

在談完了人工智能的部分后,在其令人關(guān)注的照相功能狀況上,高通則是指出,高通驍龍865移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)的影像訊號(hào)處理器運(yùn)算速度驚人,達(dá)到每秒20億像素的效能,如此以提供全新相機(jī)性能及功能。使用者可拍攝超過(guò)10億色階的4K HDR影像、8K影片、或捕捉高達(dá)2億像素的照片。因此,使用者可活用10億像素處理速度捕捉每毫秒的細(xì)節(jié),以960 fps超高幀率拍攝無(wú)限量高畫(huà)質(zhì)慢動(dòng)作影片。而且,搭配第5代高通人工智能引擎協(xié)同使用,可快速智慧識(shí)別不同背景、人物和物品并進(jìn)行個(gè)別處理,產(chǎn)出獨(dú)樹(shù)一格的相片。

最后,高通還強(qiáng)調(diào)了高通驍龍865移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)在電競(jìng)游戲上的使用效能。高通表示,新一代Snapdragon Elite Gaming帶來(lái)全新、首見(jiàn)于移動(dòng)設(shè)備的頂級(jí)功能,造就極度順暢、影像品質(zhì)絕倫的電競(jìng)體驗(yàn)。而且,驍龍865移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)是Android系統(tǒng)中第一個(gè)支援桌機(jī)前向渲染(Desktop Forward Rendering)的移動(dòng)平臺(tái),讓游戲開(kāi)發(fā)商得以開(kāi)發(fā)媲美桌上型電腦品質(zhì)的光影與后制效果,打造極度逼真的行動(dòng)游戲。

此外,首見(jiàn)于移動(dòng)設(shè)備的144Hz畫(huà)面更新頻率,使行動(dòng)游戲HDR高端畫(huà)質(zhì)表現(xiàn)與逼真程度成為可能。而Game Color Plus的超現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)畫(huà)質(zhì),更使游戲畫(huà)面細(xì)致,色彩飽和度、區(qū)域色調(diào)映射表現(xiàn)更佳。甚至,透過(guò)Snapdragon電競(jìng)性能引擎(Game Performance Engine)游戲控制更可精細(xì)至微秒,并支援動(dòng)態(tài)、預(yù)測(cè)性即時(shí)系統(tǒng)調(diào)校,可持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間效能。而透過(guò)Adreno 650 GPU具備的最新硬體內(nèi)建功能,如Adreno HDR Fast Blend,則可加強(qiáng)游戲畫(huà)面合成,常用于復(fù)雜粒子系統(tǒng)和渲染,其特定功能的效能更可提升至2倍。

消息稱臺(tái)積電下一代5納米制程良率進(jìn)展超預(yù)期

消息稱臺(tái)積電下一代5納米制程良率進(jìn)展超預(yù)期

此前臺(tái)積電7納米產(chǎn)能題材炒熱股市,市場(chǎng)預(yù)期明年上半年將淡季不淡,不過(guò)如今又有新消息接上,下一代5納米制程良率進(jìn)展也超乎預(yù)期。

此前就有消息指出,臺(tái)積電5納米制程已順利研發(fā)完成,正進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),且最快明年第1季就量產(chǎn),但更令人關(guān)注的是,良率已達(dá)到50%,且目前半導(dǎo)體市場(chǎng)需求超乎預(yù)期,未來(lái)不排除上看到8萬(wàn)片產(chǎn)能。

臺(tái)積電表示,采用5納米制程芯片邏輯密度能再提高1.8倍或降低功耗30%。目前除蘋(píng)果以外,海思新一代的麒麟1000處理器也傳流片成功,還有新AMD Zen4處理器預(yù)計(jì)也將采用5納米,未來(lái)訂單可期,于明年7月就可望大規(guī)模量產(chǎn)。

目前臺(tái)積電各制程產(chǎn)能已紛紛滿載,在此狀況下,先進(jìn)制程仍繼續(xù)維持良好前景,未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)勁,外資續(xù)看好臺(tái)積電,目標(biāo)價(jià)已提高到新臺(tái)幣350元。甚至連帶相關(guān)廠商也水漲船高,EUV光罩盒供應(yīng)商家登近2個(gè)月以來(lái),股價(jià)飆漲近1.5倍。市場(chǎng)認(rèn)為,在先進(jìn)制程訂單得以保證下,貴10倍的EUV光罩盒當(dāng)然也利潤(rùn)可期。

且據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電預(yù)期將在5日的年度供應(yīng)鏈管理論壇上,號(hào)召供應(yīng)鏈廠商將重心轉(zhuǎn)移至5納米制程相關(guān)業(yè)務(wù),包括應(yīng)材備品代工廠京鼎、后段濕式制程設(shè)備弘塑、晶圓分析的閎康、承包無(wú)塵室工程廠漢唐、帆宣;自動(dòng)化及周邊設(shè)備的迅得、信紘科等股價(jià)也都相當(dāng)強(qiáng)勢(shì)。

臺(tái)積電南京廠添新紀(jì)錄 量產(chǎn)不到一年即獲利

臺(tái)積電南京廠添新紀(jì)錄 量產(chǎn)不到一年即獲利

晶圓代工廠臺(tái)積電南京廠再添新紀(jì)錄,量產(chǎn)不到一年時(shí)間便單季轉(zhuǎn)虧為盈。

臺(tái)積電南京廠于2018年10月31日舉辦開(kāi)幕暨量產(chǎn)典禮,擔(dān)任臺(tái)積電(南京)董事長(zhǎng)的臺(tái)積電歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理何麗梅當(dāng)時(shí)說(shuō),南京廠打破臺(tái)積電多項(xiàng)紀(jì)錄,是建廠最快、上線最快最美的廠區(qū)。

何麗梅指出,臺(tái)積電2015年決定到南京投資,經(jīng)過(guò)15個(gè)月評(píng)估及前期籌備工作,2016年3月28日與南京市政府簽約,并在當(dāng)年7月7日動(dòng)土,隨后于2017年9月12日舉行進(jìn)機(jī)典禮,從動(dòng)土到進(jìn)機(jī)只花14個(gè)月。

臺(tái)積電南京廠從進(jìn)機(jī)再到開(kāi)始生產(chǎn)不到半年時(shí)間,以12納米及16納米制程為主,是中國(guó)大陸制程技術(shù)最先進(jìn)的12英寸晶圓廠,初期月產(chǎn)能為1萬(wàn)片。

因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求,臺(tái)積電南京廠今年底月產(chǎn)能將擴(kuò)增至1.5萬(wàn)片,預(yù)計(jì)明年進(jìn)一步達(dá)到2萬(wàn)片規(guī)模。據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)資料顯示,臺(tái)積電南京廠第3季已經(jīng)順利轉(zhuǎn)虧為盈,單季獲利新臺(tái)幣8.84億元。

相較上海廠量產(chǎn)超過(guò)5年后才轉(zhuǎn)虧為盈,臺(tái)積電南京廠量產(chǎn)短短不到1年便單季轉(zhuǎn)虧為盈,再添一項(xiàng)耀眼的新紀(jì)錄,臺(tái)積電南京廠同時(shí)也是中國(guó)臺(tái)灣廠商赴中國(guó)大陸投資最快獲利的12英寸晶圓廠。

瞄準(zhǔn)先進(jìn)制程及封裝產(chǎn)能 臺(tái)積電通過(guò)461億元資本支出

瞄準(zhǔn)先進(jìn)制程及封裝產(chǎn)能 臺(tái)積電通過(guò)461億元資本支出

晶圓代工龍頭臺(tái)積電12日經(jīng)董事會(huì)通過(guò)1998.75億元(約合人民幣460.96億元)資本預(yù)算。相關(guān)資本預(yù)算將用在廠商建設(shè)與購(gòu)置先進(jìn)制程產(chǎn)能,以及先進(jìn)封裝產(chǎn)能上。另外,還通過(guò)將在日本設(shè)立依持股100%的子公司,為客戶提供工程支援服務(wù)。

臺(tái)積電指出,董事會(huì)還準(zhǔn)資本預(yù)算約460.96億元。相關(guān)預(yù)算將用于廠房興建及廠務(wù)設(shè)施工程、建置先進(jìn)制程產(chǎn)能及升級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)能、建置特殊制程產(chǎn)能以及2020年第1季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。

同時(shí)也核準(zhǔn)資本預(yù)算32.47億元(約合人民幣7.49億元),以支應(yīng)2020年上半年之資本化租賃資產(chǎn)。

另外,臺(tái)積電還決議將在日本投資設(shè)立一個(gè)100%持股之子公司,以擴(kuò)充公司設(shè)計(jì)服務(wù)中心,為客戶提供工程支援服務(wù)。最后,核準(zhǔn)任命翁銘莉女士擔(dān)任臺(tái)積電會(huì)計(jì)主管,并自2019年11月13日起生效。